TWI259489B - Metal back layer forming device - Google Patents

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TWI259489B
TWI259489B TW094100161A TW94100161A TWI259489B TW I259489 B TWI259489 B TW I259489B TW 094100161 A TW094100161 A TW 094100161A TW 94100161 A TW94100161 A TW 94100161A TW I259489 B TWI259489 B TW I259489B
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Yasunori Gamo
Hajime Tanaka
Masayuki Yoshii
Masaaki Inamura
Takeo Ito
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Toshiba Corp
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Description

1259489 • (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種形成具有金屬背面的螢光面所用的 、 裝置,又更具體地,是關於一種在場致放射顯示器[以下 、 ,稱爲「FED」)等的平面型畫像顯示裝置中,在螢光面 形成金屬背面層所用的金屬背面層的形成裝置。 【先前技術】 習知,在陰極射線管(CRT )或FED等的畫像顯示裝 置的螢光面,銘(A1 )等金屬膜形成於螢光體層的內面( 與螢光屏相反側的一面)的金屬背面方式的構造廣泛地被 採用。 該金屬背面方式是反射從藉由電子源所放出的電子所 激磁的螢光體層朝金屬膜(金屬背面層)側所發出的光線 ’而將發光能更有效率地傳送至螢光屏前面,或是在螢光 φ 面賦予導電性而將此也功能作爲電極爲其目的者。在此, 作爲簡單的金屬背面層的形成方法,提案一種在施以脫模 劑的薄膜上形成金屬蒸鍍膜,並將該金屬膜使用黏接劑轉 印在螢光體層上的轉印方式(例如參照日本特開昭6 3 一 102139 號)c 在此些轉印方式,是在螢光屏周邊部的非顯示領域, 以黏貼掩蔽帶等的方法施以掩蔽之後,加熱轉印薄膜之狀 態下進行施以熱壓印法所致的轉印。如此,在該熱壓印法 中’大都使用在被截斷成所定尺寸的基薄膜形成金屬膜而 -5- (2) (2)^1259489 製作,將黏接劑以專用塗布裝置塗布在該轉印薄膜的金屬 膜,再將此進行乾燥的方式。 【發明內容】 但是在上述轉印方式中,需要較多勞力與時間,而在 生產效率上具有課題。 又’在塗布黏接劑之際有綴紋發生在轉印薄膜時,黏 接劑的塗布不均會發生在該縐紋的發生部分。該情形,在 此後的轉印工程中,黏接劑的塗布不均會直接出現作爲金 屬背面層的不均勻,因此具有無法形成均質的金屬背面層 的缺點問題。 如此,在轉印薄膜不會發生縐紋,而在黏接劑的塗布 工程中,成爲需要緊張轉印薄膜的工夫等,惟採用例如使 用掩蔽帶等,一面引拉薄膜邊緣一面固定轉印薄膜的方法 等時。因應於作業人員的熟練度而在緊張作業上發生參差 不齊,很難在轉印薄膜上確保一定以上的品質。又,未解 決發生轉印薄膜的縐紋而仍實施轉印時,則有龜裂發生在 金屬背面層的縐紋發生部分,或是無法端正地形成金屬背 面層等不良,而成爲降低良率的主要原因。 又$處理對象的轉印薄膜在初期狀態形成滾動片狀時 ,而由滾子拉出轉印薄膜時,或是在轉印滾子所致的加熱 推壓時·大都發生靜電的情形’而在轉印薄膜有帶著靜電 ,則也會將周邊環境中的異物附著於轉印薄膜,而也有該 異物成爲原因會發生黏接劑的塗布不均或金屬膜的轉印不 ⑧ -6 - (3) (3)Ί259489 良的缺點問題。 本發明是爲了解決此些問題而創作者,其目的是在於 提供一種可提高在形成金屬背面層的工程的生產效率的金 屬背面層的形成裝置。 爲了達成上述目的,本發明的金屬背面層的形成裝置 ,其特徵爲具備:從在基薄膜上至少形成有金屬膜的轉印 薄膜的捲繞體,將該轉印薄膜由一端部側拉出的薄膜拉出 機構;將藉由上述薄膜拉出機構由一端部側所拉出的上述 轉印薄膜搬運至下游側的薄膜搬運機構;將藉由上述薄膜 搬運機構所搬運的上述轉印薄膜,推向設於螢光屏的螢光 面的狀態下施以加熱,經由黏接劑層來轉印上述金屬膜的 轉印機構;以及由藉由上述轉印機構轉印有上述金屬膜的 轉印薄膜,剝離上述基薄膜的狀態下施以捲取的薄膜捲取 機構。 又,本發明的金屬背面層的形成裝置,是在上述轉印 機構的前段,又可具備:在上述轉印薄膜的上述金屬膜上 塗布黏接劑的黏接劑塗布機構,及將藉由上述黏接劑塗布 機構所塗布的黏接劑加以乾燥的黏接劑乾燥機構。又在上 述薄膜拉出機構近旁的下游側位置及上述轉印機構的設置 位置近旁,又可具備可除去發生在上述轉印薄膜上的縐紋 的縐紋除去機構。又·在上述薄膜拉出機構近旁的下游側 位置,及與上述黏接劑塗布機構的下游側的上述轉印薄膜 的黏接劑塗布面相反側的基薄膜表面劑,以及上述轉印機 構的設置位置近旁,又具備除去帶電於上述轉印薄膜的靜 -7 - (4) (4)1259489 電的靜電除去機構。 依照該發明,對於螢光屏的螢光體轉印著轉印薄膜上 的金屬膜及黏接劑層就可大致自動化能實現的金屬背面層 的形成工程,可提高生產效率。 【實施方式】 以下,依據圖式說明爲了實施本發明的最佳形態。 第1圖是表示本發明的實施形態的金屬背面層的形成 裝置的槪略圖,第2圖是模式地表示在FED的非顯示領域 施以掩蔽之同時,在螢光面(螢光體螢幕)上,配置轉印 薄膜的狀態的斷面圖;第3圖是表示具備具金屬背面的螢 光面的FED的斷面圖。 如此些圖所示地,金屬背面層的形成裝置1是形成例 如FED 21的金屬背面層29所用者,搬運長邊地所形成的 轉印薄膜F的狀態下,進行轉印的裝置。該金屬背面層的 形成裝置1是具備在搬運轉印薄膜F所用的各種滾子賦予 驅動力的馬達,而具有在搬運中的轉印薄膜F給予張力的 反張力功能。 在第2圖中,表示在螢光體螢幕2 2上配置轉印薄膜 F的狀態。在同圖中,符號2 7是螢光屏· 2 2是螢光體螢 幕,2 3是周邊黑基質,2 4是外框部,而2 5是掩蔽帶。又 •符號F是表示轉印薄膜;2 6b是轉印薄膜F的基薄膜; 2 6 a是表示金屬膜。轉印薄膜F的脫模劑層及薄膜黏接劑 層·是省略其圖示。 -δ- (5) (5)1259489 金屬背面層的形成裝置1是主要由薄膜拉出滾子2 ; 配置於上游側的薄膜縐紋除去滾子3及配置於下游側的薄 膜總紋除去滾子5 ;黏接劑塗布裝置6 ;送風機7與乾燥 機8 ;折回轉印薄膜F的搬運方向的轉動滾子9 ;靜電除 去裝置1 0,Π,1 9 ;在金屬背面層加熱轉印薄膜F的狀 態下進行推壓的橡膠製轉印滾子]2 ;滑動台1 4 ·’配置於 上游側的薄膜推壓滾子1 5與配置於下游側的薄膜推壓滾 子1 6 ;拉緊滾子1 7 ’以及薄膜捲取滾子1 8所構成。 薄膜拉出滾子2是將金屬膜2 6 a經由剝離層形成於基 薄膜26b上的轉印薄膜F滾狀地捲繞的捲繞體,由一端部 側抽出該轉印薄膜F的滾子。薄膜縐紋除去滾子3、5是 將搬運中的轉印薄膜F拉向其寬度方向,俾除去縐紋的滾 子,例如擴張滾子等。在此,薄膜縐紋除去滾子3是設在 薄膜拉出滾子2近旁的下游側位置,又薄膜縐紋除去滾子 5是設在轉印滾子1 2的設置位置周緣。 _占胃齊彳塗布裝置6是在轉印薄膜F的金屬膜塗布黏接 劑所用的裝置;具有棒型塗料滾子6 a等。送風機7是在 被塗布黏接劑的轉印薄膜F,噴上常溫(2 0。(:)的風。乾 燥機8是在被塗布黏接劑的轉印薄膜ρ,噴上溫風使之乾 燥°轉動 '爱子9是反轉(折疊)轉印薄膜F的搬運方向。 包含該轉動滾子9的各種滾子,是將藉由薄膜拉出滾子2 而由一端部側拉出的轉印薄膜ρ,搬運至下游側。靜電除 去裝置]〇 ’】1,是以非接觸除去發生在搬運中的轉印薄膜 F的靜電°在此,靜電除去裝置1 0是設在薄膜拉岀滾子2 -9- (6) (6)1259489 近旁的下游側位置;而靜電除去裝置]9是設在黏接劑塗 布裝直6的卜游側而與轉印薄膜的黏接劑塗布面相反側 的基薄膜表面側。又,靜電除去裝置Π是設在轉印滾子 ]2的設置位置周緣。 轉印滾子1 2是在螢光屏2 7的螢光面(螢光體螢幕) 2 2加熱轉印薄膜F的狀態下加以推壓的橡膠製滾子。滑 動台】4是設在隔著轉印薄膜F而與轉印滾子1 2相對向的 位置,載置有螢光體螢幕22所形成的螢光屏27。又,滑 動台1 4是功能作爲轉印滾子1 2所致的轉印薄膜F的推壓 時的支持台,能朝轉印薄膜F的順搬運方向及其反方向移 動。薄膜推壓滾子1 5,1 6是朝搬運導件側(未圖示)推 壓搬運中的轉印薄膜F,就可規制轉印薄膜F的厚度方向 的搬運位置。拉緊滾子1 7是將所定張力賦予搬運中的轉 印薄膜F。薄膜捲取滾子〗8是從施以轉印處理的轉印薄 膜F剝離基薄膜2 6 b的狀態下’從其搬運方向的前端側依 次進行捲取。 以下,說明在本實施形態所製作的F E D 2 1的槪略構 成。 該F E D 2 1是具備具金屬背面的螢光面;從形成具金 屬背面的螢光面,首先在螢光屏2 7內面,藉由微影成像 法形成黑色顏料所成的如條狀的光吸收層(遮光層)。之 後,塗布Z n S系、Y 2 〇 3糸、^ 2 0 2 S系等包含各色的螢光體 的膏劑並加以乾燥,使周微影成像法來進行圖案化。如此 ,將紅(R )、綠(G )、監(B )的三色螢光體層形成在 -10- (7) (7)1259489 光吸收te的W条Z間,形成螢光體螢幕2 2。又,以丨齊_ :十 或印刷法也可進行各色螢光體層的形成。又,在螢光屏2 ] 的內面,將黑色顏料所成的周邊黑色基體23,及銀膏膜所 成的外框部24分別形成在此種螢光體螢幕22周圍的非顯 示領域。 之後’在形成有周邊黑色基體2 3及外框部2 4的非_ 示領域,黏貼掩蔽帶2 5成爲覆蓋螢光體螢幕2 2的外周緣 部。然後,在如此地經掩蔽的螢光體螢幕2 2上,將依次 地層積脫模劑層,A 1等的金屬膜2 6 a及薄膜黏接劑層的轉 印薄膜F配置於聚酯樹脂等所成的基薄膜2 6 b上,而轉印 金屬膜26a。 作爲轉印薄膜的脫模劑,有醋酸纖維素、蠟、脂肪酸 、脂肪酸醯胺、脂肪酸酯、松香、丙烯樹脂、矽酮、氟樹 脂等,由此些中,因應於基薄膜及下述的保護膜等之間的 剝離性,適當選擇加以使用。又,作爲薄膜黏接劑,使用 醋酸乙烯樹脂、乙烯、醋酸乙烯共聚合物、苯乙烯、丙烯 酸樹脂、乙烯-醋酸乙烯-丙烯酸三維聚合物樹脂等。又 ,在脫模劑層與金屬膜之間,以熱硬化性樹脂、熱可塑性 樹脂、光硬化性樹脂等作爲基準也可設置調配有柔軟劑的 保護膜。 以下,說明藉由本實施形態的金屬背面層的形成裝置 1,將轉印薄膜F配置成爲從螢光體螢幕2 2上橫跨在非顯 示領域的掩蔽帶2 5,轉印金屬膜26a而形成金屬背面層的 方法。 -11 - (8) 1259489 y儿主屬腠2 6 a經由脫模劑層形成於基薄膜2 6 b上 的轉印薄H F ’滾狀地捲繞於薄膜拉出滾+ 2,而對於從 該薄膜拉出滾子 2被拉出的p Fn 1 _ r ^ f/又U山丨:U輅卬_ _ F,從非接觸式靜電 除去裝置1 0,n,] 9噹丨—月盼年所田"门 ^ &丄π丨承「毛效果的風,俾除去或減 低帶電於轉印薄膜F的靜雷。女# /Α ^ 1 fl大 W畔电在此,作爲靜電帶電於轉印
_膜F日寸的弊害·’有將職的浮游物(塵埃等)吸附於轉 印薄膜F,而在其後的黏接劑塗布之際含有附著物誘起黏 接劑塗布不均自’在黏接劑層產生缺陷而無法得到正常的 黏接劑層的情形。此種弊害藉由靜電除去裝置丨〇,1 1,】9 被抑制。 巾电的raf㊆被除去的轉印薄膜F,是與薄膜縐紋滾子 3、5滑動,而除掉該薄膜表面的縐紋。通過薄膜縐紋除去 饭子3的轉印薄膜F的金屬膜26a所形成的一面,藉由轉 印薄膜塗布裝置6塗布有黏接劑。作爲黏接劑塗布裝置6 所致的塗布方法,除了經由本實施形態的棒型塗布輥以 的塗布方法之外,還可採用使用凹版滾子的塗布方法等。 如此藉由黏接劑塗布裝置6形成於轉印薄膜F的金屬膜 2 6 a上的黏接劑,利用送風機7及乾燥機8進行乾燥。這 時候,從乾燥機8吹出熱風。如此,減低送風機7的風速 ,而將乾燥機8的風速設定較高較理想。 又在與轉印薄膜F的黏接劑塗布面相反側的基薄膜側 ’利用促祥電除去裝置1 9噴上具除電效果的風,而在黏 接劑乾燥過程中防止將周邊浮游物(塵埃等)吸附在轉印 _ fe F的黏接劑塗布面,而可抑制發生附著物起因的黏接 ⑧ -12 - (9) 1259489 劑塗布小均勻° 又,從轉印薄膜F的拉出至黏接劑塗布、 串工程,是成爲速動,而轉印薄膜F的搬運速 在每分鐘〇 . ] m單位,而1^調整在每分鐘0.1 1 〇 m的範圍°又’黏接劑塗布時間是可設定在 。又,對於黏接劑F的黏接劑的塗布長度,是 的搬運速度與黏接劑塗布時間的關係式(黏接 ;〔薄膜搬運速度〕X〔黏接劑塗布時間〕) 劑塗布時間設定在任意數値而可加以調整。 之後,將具有光吸收層(遮光層)及條紋 紅、綠、藍的螢光體層的螢光體螢幕22的螢Μ 以螢光體螢幕2 2面爲上面地載置在滑動台1 4 螢光體螢幕2 2周圍的非顯示領域’形成有黑 的周邊黑基體23,及銀膏膜所成的外框部24 有該周邊黑基體23及外框部24的非顯示領域 帶2 5成爲覆蓋螢光體螢幕2 2的外周緣部。又 ]4 ’裝備有螢光屏2 7的偏位防止機構’成爲 2 7的尺寸可變更其位置的構造。 然後,如此地將黏接劑層形成於金屬膜2 t 鴻膜 F,搬運至滑動台1 4上的所定位置,並 礙子1 5朝下方下降。這時候,轉印薄膜F的 缚膜椎壓滾子15,16對於地板面成爲水平。 轉印滾子1 2 —面加熱轉印薄膜F —面推壓螢ί 面之後,剝下轉印薄膜F的基薄膜2 6 b。 乾燥的一 _ 度是可設 m 至每分鐘 一秒鐘單位 從黏接劑F 劑塗布長)¾ ,可將黏接 狀地排列有 f屏2 7作成 上。在此種 色顏料所成 。對於形成 、黏貼掩蔽 ,在滑動台 藉由螢光屏 丨a上的轉印 將薄膜推壓 方向是藉由 之後,藉由 电體螢幕22 1259489 . do) 在此,作爲轉印滾子]2,在鐵製等金屬製芯材的外周 面,適用形成天然橡膠或矽酮橡膠的被覆層的橡膠滾子等 。橡膠被覆層的硬度是作爲7〇至】〇〇度,厚度是作爲5 ' 至。0 m m較理想。又,將該轉印滾子U加熱成推壓部的 h Μ層表面的溫度成爲]5 0 °c至2 4 0 ,一面推壓一面以 每分鐘1 . 0m至每分鐘8 . 〇m的速度移動轉印薄膜F的基薄 膜2 6b的表面上,而黏接金屬膜26a。又,推壓力是作成 k J 0 0 k g f / c m 2 至 1 5 0 0 k g f / c m 2 的範圍(例如 5 〇 〇 k g f / c in 2 ) 較理想。 對於轉印滾子1 2的表面溫度與推壓力及推壓速度的 上述範圍,是藉由接觸於轉印滾子1 2 ,轉印薄膜F充分 地被加熱的狀態下推壓所需要且充分的條件,若偏離該範 圍,則表不於第2圖的螢光體螢幕2 2與金屬膜2 6 a之間 的密接性會不足,有產生金屬膜2 6 a的轉印不良或是在烘 乾後發生龜裂之虞。亦即,若轉印滾子1 2的表面溫度過 高,則橡膠因熱而受損而無法發揮推壓功能,又著推壓速 度過慢,則基薄膜2 6b被過度加熱而軟化或熔融,在剝下 •時會斷裂而不理想。又,若轉印滾子]2的表面溫度過低 .或是推壓速度過快,則薄膜黏接劑的加熱成爲不充分,金 ' 屬膜2 6 a的黏接成爲不充分,而局部性地產生轉印不良, 或是降低良率,因此較不理想。 又,轉印滾子〗2是具備上下地移動滾子本體的昇降 機構,推壓値可調整在0至]5 0 0k gf/cm2的範圍。又,滑 動台1 4是如上述地具備朝轉印薄膜F的搬運方向的前後 ⑧ -14- (11) 1259489 方向移動的滑動機構,滑動台〗4的移動速度,亦即轉印 速度是在每分鐘〇 . 1 m至每分鐘]0.0 m的範圍,且以每分 鐘0 ·] m單位可任意地設定變更設定値。 若在存在多數縐紋的狀態強制轉印至轉印薄膜F,則 在金屬背面層發生龜裂或綴紋狀的缺陷,無法施行正常的 金屬背面’顯著損及所定功能。然而,在本實施形態的金 屬背面層的形成裝置1,藉由轉印滾子1 2 —面加熱一面施 _ 以推壓之際’藉由薄膜縐紋除去滾子3、5的作用可除去 轉印薄膜F的縐紋,結果,所得到的金屬背面層2 9的品 質成爲良好。 又’剝離轉印薄膜F的基薄膜26b之際,藉由朝剝離 面從靜電除去裝置1 1噴上具除電效果的風,可抑制發生 靜電。這時候,若不願發生靜電,有將周邊浮游物等會附 著於經轉印的金屬背面層之虞,而若直接移至下一沖壓過 程’則在金屬背面層發生龜裂或開孔等缺陷,而成爲顯著 φ 損及所定功能的情形。 完成轉印處理的轉印薄膜F的基薄膜26b,是完成轉 印之後’在搬運方向的後部與進行黏接劑塗布作業運動而 通過薄膜推壓滾子〗6之同時,又通過拉緊滾子1 7,藉由 薄膜捲取滾子18進行捲取。該薄膜捲取滾子18是具備馬 達等的驅動功能,具有在待機時保持張力成不會搬運薄膜 的反張力功能。 在本實施形態中,如此將轉印薄膜F配置於螢光體螢 相"2 2上之後,藉由轉印滾子]2 —面加熱一面推壓而將薄 ⑧ -15- (12) (12)1259489 膜黏接劑層黏接於螢光體螢幕2 2上面。如此將A1等金屬 膜2 6 a從掩蔽帶2 5上轉印至螢光屏2 7的螢光體螢幕2 2 上之後’形成於上面的金屬膜2 6 a別地剝下掩蔽帶2 5,而 僅在掩蔽帶2 5的非形成領域殘留金屬膜2 6 a ^ 有效率地進行黏接劑的塗布或其乾燥作業,又抑制產 生於轉印薄膜上之虞的縐紋發生,又,減低異物附著於靜 電所致的轉印薄膜上,就可提高形成金屬背面層的工程的 生產性。 又’在沖壓工程,將經轉印的金屬膜2 6 a藉由推壓輥 等一面加熱一面可推壓。之後,在45 0 °C左右的溫度下分 別燒成(烘乾)螢光屏2 7俾分解及除去有機成分。如此 可得到螢光體螢幕2 2與金屬背面層2 9的密接性優異的具 金屬背面層的螢光面。 以下’依據桌3圖說明將如此所形成的具金屬背面層 的螢光面作爲陽極的FED 21。 在該FED 2 1中,經由數mm左右的窄小間隙相對向 配置具有以上述實施形態所形成的具金屬背面層的螢光面 的室先屏2 7 ’及具泪炬陣狀地排列的電子放出元件2 8 a的 後面板2 8,螢光屏2 7與後面板2 8之間,構成能施加$至 ]5KV的高電壓。又,圖中符號22是表示具有條紋狀光吸 收層及螢光體層的螢光體螢幕;29是表示金屬背面層。又 ,符號3 1是表示支持框(側壁)。 $光屏’ 7與该回板2 8的間隙極窄小,而在此此間 容易產生放電(破壞絕緣),惟在該F E D 2 1中,並沒有 -16 - 1259489 , (13) 凹凸或龜裂,縐紋等具有平滑又平坦的金屬背面層2 9,而 金屬背面丨曾2 9與下層的螢光體螢幕2 2之間的密接性較高 。又,可實現高亮度,高色純度又可靠性優異的顯示。 (實施例]) 以下,藉由實施例更詳述本發明。又,本發明是並不 被限定於以下的實施例者。在此,形成金屬背面層,使用 表示於上述的第1圖的金屬背面層的形成裝置]。 首先’藉由微影成像將黑色顏料所成的條紋狀的光吸 收層(遮光層)形成於螢光屏2 7的內面之後,塗布包括 2 n S系、Y 2 0 3系、Y 2 0 2 S系等各色的螢光體的膏劑並經乾 燥,使用微影成像法進行圖案化。又,在與遮光部之間, 條紋狀地分別相鄰形成紅(R )、綠(G )、藍(Β )的三 色螢光體層,而製作螢光體螢幕22。又,在螢光屏27的 內面,將黑色顏料所成的周邊黑基體2 3及銀糊膜所成的 外框部2 4依次地形成於此些隹:光體螢幕周圍的非顯不領 域。 然後,在表示於第2圖的轉印薄膜F,亦即薄膜厚度 2 〇 " m的聚酯製基薄膜2 6 b上形成厚度〇 . 5 " m的脫模劑 層,而將在其上面蒸鍍錦(A1 )形成有厚度8〇nm的金屬 膜(A1膜)2 6 a的滾狀轉印溥驗F,安裝於表示於第1圖 的金屬背面層的形成裝偉1的取上游側的溥_拉出滾子2 。然後,將該轉印薄膜F .避搏膜纖紋除去滾子3、’’轉 動滾子9,薄膜推壓滾孑]5,]6,拉緊滾子]7,通過至最 -17 > (14) (14)1259489 下游側的薄膜捲取滾子]8,而經上述拉緊滾子〗7施加張 力°然後,將甲苯9 〇部、醋酸乙烯〗0邰所成的樹脂組成 物,經黏接劑塗布裝置6的精製塗布滾子6 a塗布在該轉 印薄膜F的金屬膜(A I膜)2 6 a上。之後’將常溫((2 〇‘c )的風從送風機7送風至經塗布的黏接劑,再從乾燥機8 送風溫風(溫度8 0 °C )俾形成黏接劑膜。 然後,將該轉印薄膜F搬運至滑動台】4,配置成接 觸於被載置在該滑動台】4的螢光屏2 7內面的螢光體螢幕 (螢光體層)22。然後,藉由橡膠硬度爲80度,而表面 溫度加熱成2 0 0。(:的橡膠製轉印滾子1 2,以每分鐘4 . 〇 m 的速度,及5 〇 〇 k g f / c ηι2的壓力施以推壓及壓接,之後剝離 基薄膜26b。如此,在螢光屏27的螢光體螢幕22上形成 金屬背面層(A1膜層)29。 然後,藉由橡膠硬度爲8 0度,而表面溫度加熱成1 7 5 c的橡膠製推壓滾子(未圖示),以每分鐘1 · 0 m的速度 ’及9 0 0 k g f/ c m 2的壓力施以推壓,俾密接於被轉印在螢光 屏27內面的螢光體層22上的金屬背面層(A1膜層)29。 又’如此將金屬背面層(A1膜層)2 9利用轉印所形成的 ®光屏2 7 ’在4 5 〇 t加熱(烘乾)以分解有機成分並加以 除去’形成具金屬背面的螢光靣。然後,使用具有如此所 形成的具金屬背面的螢光面的螢光屏2 7,藉由常法來製作 F E D 2 1。 列、即’將在基板上矩陣狀地形成表面傳導型電子放出 元件的多數電子發生源,固定在玻璃基板,來製作後面板 -18 - (15) (15)1259489 2 8 ^ 後’經由支持框2 6及間隔體相對向配丨冒該後面板 2 8與上述螢光屏2 7,利用玻璃料施以密封。然後施以密 封及排氣等所需處理而製作型彩色fed。對於如此所 製作的FED 2 ],在電子線加速電壓5kV進行〗〇()〇小時驅 動試驗,結果未發生放電現象° 以上,藉由實施形態(及實施例)具體地說明本發明 ,惟本發明是並不被限定於此者,在不超越其要旨的範圍 可做各種變更。 例如構成在金屬膜2 6 a上事先形成黏接劑層,將如此 地形成有黏接劑層的轉印薄膜F以夾入剝離紙等的方法捲 繞在捲繞層間,一面由拉出滾子2拉出,一面轉印在螢光 體螢幕上也可以。 (產業上的利用可能性) 依照本發明,對於螢光屏的螢光體層,可大致自動化 將轉印薄膜上的金屬膜及黏接劑層加以轉印就可實現的金 屬背面層的形成工程,可提高生產效率。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的實施形態的金屬背面層的形成 裝置的槪略圖。 第2圖是模式地表示在FED的非顯示領域施以掩蔽之 同時,配置轉印在螢光體螢幕上的狀態的斷面圖。 第3圖是表不具備藉由圖示於第1圖的金屬背面層的 -19 - 1259489 ^ (16) 形成裝置的具金屬背面的螢光面的FED的斷面。 【主要元件之符號說明】 _ ]:金屬背面層的形成裝置 2 :薄膜拉出滾子 6 :黏接劑塗布裝置 7 :送風 '機 8 :乾燥機 ® 9 :轉動滾子 1 0,1 1,1 9 :靜電除去裝置 1 2 :轉印滾子
1 4 :滑動台 21: FED 2 2 :螢光體螢幕 2 9 :金屬背面層 2 6 a :金屬膜 26b :基薄膜 1 27 :螢光屏 rs) -20-

Claims (1)

  1. (1) (1)1259489 十、申請專利範圍 1. 一種金屬背面層的形成裝置’其特徵爲具備: 從在基薄膜上至少形成有金屬膜的轉印薄膜的捲繞體 ,將該轉印薄膜由一端部側拉出的薄膜拉出機構. 將藉由上述薄膜拉出機構由一端部側所拉出的上述轉 印薄膜搬運至下游側的薄膜搬運機構; 將藉由上述薄膜搬運機構所搬運的上述轉印薄膜,推 向設於螢光屏的螢光面的狀態下施以加熱,經由黏接齊彳胃 來轉印上述金屬膜的轉印機構;以及 由黯由上述轉印機構轉印有上述金屬膜的轉印薄膜, 剝離上述基薄膜的狀態下施以捲取的薄膜捲取機構。 2. 如申請專利範圍第]項所述的金屬背面層的形成 裝置,其中,在上述轉印機構的前段,又具備:在上述轉 印薄膜的上述金屬膜上塗布黏接劑的黏接劑塗布機構,及 將藉由上述黏接劑塗布機構所塗布的黏接劑加以乾燥的黏 接劑乾燥機構。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的金屬背面層的形成 裝置,其中,在上述薄膜拉出機構近旁的下游側位置及上 述轉印機構的設置位置近旁,又具備可除去發生在上述轉 印薄膜上的纖紋的綴紋除去機構° 4 ·如申請專利範圍第2項所述的金屬背面層的形成 裝置,其中,在上述薄膜拉出機構近旁的下游側位置及上 述轉印機構的設置位置近旁,又具備可除去發生在上述轉 印薄膜上的縐紋的縐紋除去機構° - 21 - (2) 1259489 5 ·如申請專利範園第2項所述的金屬背面層的形成 裝置,其中,在上述薄膜拉出機構近旁的下游側位置’及 與上述黏接劑塗布機構的下游側的上述轉印薄膜的黏接劑 塗布面相反側的基薄膜表面劑,以及上述轉印機構的設置 位置近旁,又具備除去帶電於上述轉印薄膜的靜電的靜電 除去機構。 6 .如申請專利範圍第3項所述的金屬背面層的形成 _ 裝置,其中,在上述薄膜拉出機構近旁的下游側位置’及 與上述黏接劑塗布機構的下游側的上述轉印薄膜的黏接劑 塗布面相反側的基薄膜表面劑,以及上述轉印機構的設置 位置近旁,又具備除去帶電於上述轉印薄膜的靜電的靜電 除去機構。 7.如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的 金屬背面層的形成裝置,其中,上述薄膜搬運機構所致的 上述轉印薄膜的搬運速度,是可調整在每分鐘0 . 1 m至每 ^ 分鐘I 〇m的範圍內,而且可以一秒單位設定黏接劑塗布時 間。 8 ·如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的 金屬背面層的形成裝置,其中,上述轉印機構是對於上述 轉印薄膜的推壓力設定在3 0 0至1 5 0 0 kg/cm2的範圍,且 加熱溫度設定在1 5 0 t:至2 4 0 °C的範圍。 9.如申請專利範圍第]項至第6項中任一項所述的 金屬背面層的形成裝置,其中,除著藉由上述薄膜搬運機 構所搬運的上述轉印薄膜而設於與上述轉印機構相對向的 - 22- (3)1259489 位置,在載置形成有上述螢光面的螢光屏的狀態下具備與 上述轉印薄膜的搬運方向平行地可滑動的滑動台;上述滑 動台的移動速度爲在每分鐘〇 . 5 m至每分鐘]0 m的範圍。
    -23-
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