TWI257741B - Insulation-coated electroconductive particles - Google Patents

Description

10 7741 九、發明說明： 【^明所屬之技術領域】 、本發明，係關於使用於異方性 導電粒子。 等免點者劑之絕緣被覆 【先前技術】 使用於異方性導電黏 電性粒子（錄等 _電粒子’廣況使用將導 屬層之㈣八居 子、或於樹脂粒子表面設有鑛敷金 :鑛敷金屬粒子等）表面，以熱 、，彖性熱固性樹職覆俾防 纟彳^巴 覆導帝4fr工" v电位子間發生短路之絕緣被 專利文獻1 專利文獻2 專利文獻3 设冷电粒子（茶照專利文獻ι〜3)。 曰本特開平5_ 217617號公報 曰本特開平5 ~ 70750號公報 曰本特開平1 1 — 241054號公報 【發明内容】 丨然而’如上述使用絕緣被 „田 … 豕饭復V電粒子製造薄膜狀或糊 狀之一方性導電黏著劑時，被覆於维鏠姑_、t 攸復％、吧緣被覆導電粒子之絕 緣性樹脂層，視情況會因被萝皮 、 俽表以化所使用之溶劑引起膨 脹、溶解、或變形等問題。此卑 、^ ^此4對異万性導電黏著劑之導 通可靠性亦會造成不良影響。 為提升絕緣性樹脂層之耐溶劑性，可考慮使絕緣性樹 脂層由熱固性絕緣性樹赌組成物來構成，但若絕緣性樹脂 層過硬時，則無法充分將連接用絕緣性樹脂層❹連接之曰 5 1257741 ， 對向电極間排除，結果有無法獲得充分之導通可靠性之問 題。 本發明之目的在於，對適合異方性導電黏著劑導電粒 子用絕緣被覆導電粒子，同時賦予優異之耐溶劑性盘導通 可靠性。 ' 本發明人發現，在導電粒子表面設置由具有官能基絕 緣性樹脂所構成之絕緣性樹脂層，再將該絕緣性樹脂層， 以1分子中具有2個以上能夠與該官能基反應之其他官能 馨基之多官能性化合物進行表面處理，藉此使絕緣性樹脂層 =官能基與多官能性化合物之官能基反應，則能夠提升所 •得絕緣被覆導電粒子之耐溶劑性#導通可靠十生，而完成本 發明。 亦即，本發明提供一種絕緣被覆導電粒子，係導電粒 T表面以具有g能基之絕緣性樹脂構成之絕緣性樹脂層被 覆而成之絕緣被覆導電粒子，其特徵在於，該絕緣性樹脂 層，係以1分子中具有2個以上能夠與絕緣性樹脂之官能 •基反應之其他官能基之多官能性化合物進行表面處理。 又，本發明亦提供一種絕緣被覆導電粒子之製造方法， 其特徵在於，將絕緣性樹脂層（由具有官能基之絕緣性樹 f所構成）所被覆之導電粒子之絕緣性樹脂層表面，以！ 分子中具有2個以上能夠與該官能基反應之其他官能基之 夕S月b性化合物進行表面處理。 再者，本發明亦提供一種異方性導電黏著劑，其特徵 在於’上述絕緣被覆導電粒子，係分散於絕緣性黏著劑中 6 1257741 而製成。 又’本發明亦提供-種異方性連接片材，係罝有由上 迷異方性導電黏著劑所構成之異方性導電層之異方性連接 片材’士其特徵在於，於該異方性導電層之至少-面，設置 層。才之+占度車乂δ亥異方性導電層低之低黏度絕緣性黏著劑 另外’本發明亦提供—種連接方法，係確 苓件之電極盥私于 >命揣以 2 電極間之導通，並且使此等 間，挟入上述里方性_ =相對向之該等電極 1 /、万a V電黏者劑或異方性連接 觸猎此將與該等電極雙方接觸之絕緣被覆導電粒子： 之絕緣性樹脂層排除，以確保 ¥通而將電極黏著。亦提供一 門之 連接方法，將第i電……广“係依上述 連接而得。 $子零件之電極與第2電子零件之電極 依本’"月’能夠將優異之耐溶 時M + S、态士人田 …丨/、等通可#性，同 、於”方性導電黏著劑導 粒子。因此，將該絕緣被覆子之絕緣被覆導電 中，之異方性導電黏著有=性㈣劑 點者劑所組成異方性導電層之I方 U性導電 劑之製程製it時，；π /、 連接片材，以使用溶 衣杈衣，不僅能夠確保絕 :’亦能夠使異方性導電層黏著劑或：=拉子之絕緣 饭復¥免拉子濃度成為高濃度。於 ^ 電層黏著劑或異方性連接#方性導 相對向電極間時，能夠 7 1257741 【實施方式】 2發明之絕緣被覆導電粒子，為於導電粒子表面被覆 、、、巴、、豪性樹脂層而構成之絕緣被覆導電粒子。 ;本毛明，構成被覆導電粒子絕緣性樹脂層之絕緣性 If脂，係、使用具有官能基之絕緣性樹脂。#此，能夠提升 導電粒子與絕緣性樹脂層間之密合性。如此之官能基，可 舉例如叛基、⑽《、氨基、環氧基、硫醇基、ΐ具有 I被=性自由基拉出氫原子之取代基（如飽和烴基、不飽和 ^基）寺。又，具有該種官能基之絕緣性樹脂，係指其單體 單位具有此等官能基中之任丨種之絕緣性樹脂。 關於絕緣性樹脂中之該等官能基之量，若過少會使耐 不t分’㉟乡時則會使交聯密度過剩而降低導通可 罪性’故較佳為因應隨官能基之種類及多官能性化合物之 種類而加以適當決定。 具體而言，具有羧基之絕緣性樹脂，係具有含羧基之 單體單位’較佳為具有丙烯酸單體單位或甲基丙稀酸單體 單位之絕緣性樹脂，可舉例如，丙烯酸一苯乙烯共聚物（pp_ 2000S、大日本油墨化學工業股份有限公司、酸值5mgK〇H/g 以下），羧酸變性苯乙烯共聚物一二乙烯基苯共聚物 (SX8 742A、JSR股份有限公司、酸值3 5mgK〇H/g以下）等。 矣巴緣性樹脂中之羧基含量（酸值）以〇1〜5〇mgK〇H/g較佳， 8 1257741 0.5 〜SmgKOH/g 更佳。 姊0具有噁唑啉基之絕緣性樹脂，係具有含噁唑啉基之單 體单位’較佳為具有噁唑啉基乙烯單體單位之絕緣性： 脂，可舉例如嚼唑啉基乙烯一苯乙烯共聚物(益波克羅： RPS、日本觸媒股份有限公司）等。 〇〇具有氨基之絕緣性樹脂，可舉例如具有含氨基之單體 :::。較佳為具有甲基丙烯酸之氨烷基酯單體單位或两烯 :'早位之絕緣性樹脂。絕緣性樹脂中之氨基含量以0.01 〜5微莫耳/g(絕緣性樹脂）較佳。 具有％虱基之絕緣性樹脂’可使用如「環氧樹脂之高 右：：與硬化劑配合技術及評估、應用(情報技術協會股份 有限么司發行、1997 12 1 氧樹脂。 ，）」中弟2頁〜40頁所例示之環 具有硫醇基之絕緣性樹脂，係具有硫醇基之單體單位 郝:輕树月曰’可舉例如曰本特開平2004 — 216703號公 °己載之含有末端硫醇基之聚乙烯醇等。 r °被'舌吐自由基拉出氫原子之取代基之絕緣性樹 二=可被活性自由基拉出氣原子之取代基之單體， 季乂佳為具有乙條留挪 絕緣性樹脂層厚产，/丁-烯、聚異戊-烯等。 厚則會使導通特性降;=薄會使1絕緣性不充分’過 心更佳。 牛低，而以〇·(Η〜較佳，（Μ〜0.5 刖述本發明之絕緣被覆導電粒子，係以具有官 9 1257741 • 此基之絕緣性樹脂構成之絕緣性樹脂層被覆導電粒子，為 T保異方性導電黏著劑充分之導通可靠性，必需將絕緣被 ^導電粒子之絕緣性樹脂層本身在熱壓接處理時由被連接 部之間排除。因此，絕緣性樹脂層本身在熱處理條件下必 /員為熱可塑性’但為熱可塑性時，由於易被有機溶劑膨潤、 或被溶解，而產生耐溶劑性之問題。又，如幾基之官能基， 2廣罐於異方性導電黏著劑之黏著成分之環氧樹：之 %虱基合易反應，因此有使異方性導電黏著劑保存性降低 鲁之慮。 、不發明，將絕緣被覆導電粒子之絕緣性樹脂層， 二具有2個以上之能夠與絕緣性樹脂官能基反應之其他官 此基之多s能性化合物進行表面處理。該表面處理，係以 多官能性化合物之官能基與絕緣性樹脂層之官能基進行反 應：具體而言，通常係將多官能性化合物溶液(如乙醇 贺務於絕緣性樹脂層表面，經加熱乾㈣再加熱

=使反應進:亍…根據官能基之組合，亦可在加二 :使：：進仃。另外，亦可將被覆絕緣性樹脂之導電粒 子投入多官能性化合物溶液（如乙醇溶液）中並授摔分气 以此狀態加熱授拌至反應所需溫度以使反應進行。葬:： 絕緣性樹脂層表面被多官能性化合物交聯，故 曰， 絕緣性樹脂層之熱塑性下提升絕緣被；貝害 !:並且可除去遊離官能基，故就算使用環氧劑 者成分’亦能提升異方性導電黏著劑之保存性。"粘 本發明可使用之多官能性化合物，為丨分子中具有2 10 1257741 個以上能夠與絕緣性樹脂官能基反應之其他官能基之多官 能性化合物，可依絕緣性樹脂官能基而加以選擇。此種多 B旎性化合物’可舉例如多元醇化合物、聚胺化合物、聚 異氰酸酯化合物、多元羧酸化合物、聚環氧化合物、聚氮 丙啶化合物、有機過氧化物等。 關於絕緣性樹脂之官能基與多官能性化合物之較佳組 合，對羧基可舉例如聚氮丙啶化合物、多元醇化合物、多 月女化口物等’對噁唑啉基可舉例如多元羧酸化合物，對氨 基可舉例如多元魏酸化合物、聚環氧化合物等，對環氧基 了舉例如聚胺化合物等。 多元醇化合物之具體例，可舉出如聚醋多元醇、聚乙 聚胺化合物之具體例，可舉出如m-對孟院二胺 (l，8-menthanediamine)、異佛爾酮二胺、二氨基二苯基 甲燒、間苯二胺、聚環己基聚胺、聚醯胺基胺等。 聚異氰酸酯化合物之具體例， 氰酸酿等。 了舉出如六亞甲基二異 多元羧酸化合物之具體例，可 ^ ^ , J牛出如％ 丁烷四羧酸、 外本基四羧酸、二苯甲酮聯苯基 ^硬a夂、均苯四甲酸等。 聚環氧化合物之具體例，可舉 酚醛生、* w， 舉出如雙酚型環氧樹脂、 树脂、環脂肪族環 縮水甘油酯等。 一承物S夂糸一 聚氮丙啶化合物之具體例， 三―R ^ 』舉出如三羥甲基丙烷- ~ A -虱丙啶基丙酸酯、四羥甲I田h 暴甲文元〜三- -氮丙 1257741 啶基 酸酯、N，N-六亞曱美—飞 ^ ^ T基-1，6 —雙-1 -氮丙啶羧基醯 月女寻。其中，由反應性 、、，一， ^ 規點，以二羥曱基丙烷-三-/3 - 氮丙σ定基丙酸酯較佳。 有機過氧化物之呈辦彳丨 . /、體例，可舉出如過氧化苯醯等。 此處，本發明之絕緣被覆導電粒子之較佳形式，可舉 例如構成絕緣性樹脂層之絕緣性樹脂之取代基為魏基，多 官能性化合物係聚氮丙錢合物。此樣態之表面處理，係

使多官能性氮丙咬化合物之氮丙絲與絕緣性樹脂之魏基 反C 〃體而a ’通常係將多官能性氮丙啶化合物溶液(如 乙醇溶液）喷霧於絕緣性樹脂層纟面，M 8〇〜i4(rc加熱 乾知使反應進行。X，亦可將被覆絕緣性樹脂之導電粒子 杈入多s旎性氮丙啶化合物溶液（如乙醇溶液）中並攪拌分 散，以此狀態加熱攪拌至30〜8(rc使反應進行。依此方法， 絕緣性樹脂層表面之羧基被氮丙啶化合物交聯，故可在不 損害絕緣性樹脂層之熱塑性下提升絕緣被覆導電粒子之耐 /合劑性，並減少遊離之羧基，故就算使用環氧樹脂當作黏 著成分，亦能提升異方性導電黏著劑之保存性。 又’關於氮丙啶基與羧基之反應，係廣為人知者（參照

Encyclopedia 〇f Chemical Technology，y〇l. 13，P 142 166(1984)等）。 多官能氮丙啶化合物之使用量，可依氮丙啶化合物之 氮丙啶基數、絕緣性樹脂之羧基當量、及所需耐溶劑性程 度等而加以適當決定。 又，關於本發明之絕緣被覆導電粒子之另一較佳樣態， 12 1257741 二牛例如，構成絕緣性樹脂層之絕緣性樹脂之取代基為嚼 :琳，、_多官能性化合物為多元缓酸。此樣態之表面處理， 吏夕兀羧酸化合物之羧基與絕緣性樹脂之噁唑啉基反 怎。具體而言’通常係將多元魏酸化合物溶液（如乙醇溶液） I霧於絕緣性樹脂層表面，以〜⑽加熱乾燥使反應 仃。又，亦可將被覆絕緣性樹脂之導電粒子投入多元叛 ^合物溶液（如乙醇溶液）中並攪拌分散，以此狀態加熱 授拌至30〜8〇t使反應進行。依此方法，絕緣性樹脂層表 面被多Μ酸化合物交聯，故可在不損害絕緣性樹脂層之 …塑性下提升絕緣被覆導電粒子之耐溶劑性，並減少遊離 之。惡唾琳基與竣酸，故就算使用環氧樹脂當作黏著成分， 亦能提升異方性導電黏著劑之保存性。 又’關於。惡峻淋基與多元幾酸化合物之反應，係廣為 人知者，係伴隨嚼唾琳環之開冑而產生酿胺醋卜 co2ch2ch2nhco-)鍵結之反應。 多元緩酸化合物之使用詈 “ 〈便用里可依多酸化合物之羧 :數、絕緣性樹脂之嗯。坐琳基當量、及所需耐溶劑性程度 寺而加以適當決定。 關於本發明之絕緣被覆導電粒子所使用之導+粒子 可使用，、先前異方性導電黏著劑所使用之相同構Γ導電粒 :。如匕、鎳等金屬粒子，表面以金屬(鎳、金、鋁、銅 等）鍍敷被覆之樹脂粒子、玻璃粒子、 八| )充粒子、及勝卜卜 等^緣被2粒子等。其中’以容易對應電極平滑性偏差 之金屬被復Μ脂粒子、如鎳鍍金被覆 坷舳叔子較適合使 13 1257741 用。又’此等導電粒子可依需要使用具有表面突起者。此 時，對電極之咬入性良好，能夠提升導通可靠性。 於本發明所使用之導電粒子之平均粒徑，過小時導通 可靠性會降低，過大時絕緣可靠性為降低，故以2〜10// m 較佳。 、、’、，豕溉復導m T，於兴頁¥能基絕緣性樹 脂所構成絕緣性樹脂層所被覆之導電粒子，可對該絕緣性 樹脂層之表面’配合具有能夠與上述官能基反應之其他官 多官能性化合物並加熱，以使絕緣性樹脂之官 :!Β:性化合物之其他化合物進行反應而製造。更具體 依常法用絕緣性樹脂被覆導電粒子之表面，再將 二二4爾化合物溶液(如乙醇溶液)喷霧於該表面， 〇 c加熱乾燥使反應進行。又 性樹腊之導電粒子投入才了將被復絶緣 溶液)中，攪拌分散加熱至二=物溶液… 濾取反應處理後之粒子即可。 〜進订。此％ ’ 劑之緣被覆導電粒子適於作為異方性導電黏著 覆導電粒子與視需要之有機溶劑機=，可將絕緣被 之絕緣性黏著劑中依常法：：真科，在黏著成分 黏著劑可依常法製成⑽、1此異方性導電 此異方性導電黏著劑 過小時導通可靠性會降::r?破覆導電粒子配合量， 以】〜30容量％宫能基較佳。K緣可靠性會降低，故 14 1257741 異方性導電黏著劑所使用之絕緣性黏著劑，可使用周 知之熱塑性絕緣性黏著劑及熱或光硬化型絕緣性黏著劑， 可舉例如由液狀環氧樹脂等聚合成分與味唾系硬化劑或變 性，糸硬化劑等硬化劑成分所構成之熱硬化型液狀絕緣性 黏著劑，由具有聚合柯雔μ 又鍵之丙稀g夂酯系樹脂與硬化觸媒 :構成之液狀絕緣性黏著劑、丙稀酸醋、難、训、聚氨 ^甲酸醋等熱塑性樹脂、橡勝系樹脂等所構成之液狀橡膠 系黏著劑等。 膜r二：緣性黏著劑’可視需要含有不顯示黏著性之薄 :广成性树脂’如苯氧基樹脂、聚酿樹 樹脂、s删樹脂、SIS樹脂、職樹脂等。 異=導電黏著劑，可視需要配合各種添加物，如增 黏仰]、界面活性劑等。 :::之異方性導電黏著劑，可依常絕 月曰被覆導電粒子分散於絕緣性黏著劑中來製造。 參 本發明之異方性導雷读 導電層而作為異方性連接=，可成型為層狀之異方性 層之至少―面1車：材使用。㈣，在異方性導電 °又置連接¥之黏度較該異方性導電層低 黏度絕緣性黏著劑層較 Β 低 連接時之異方性導電声之如此之構成，可使在進行 黏度相對地提高，故H 黏度絕緣性黏著劑層之 電粒子由連接之電極間产 冑曰之▲動而防止導 連接日” μ 夠更提升導通可靠性。 連接日寸之異方性導電屛 著劑層之黏度至少古1()/ —度’以較低減絕緣性黏 夕巧10倍以上為佳。 l2s7741 ^此種低黏度絕緣性黏著劑層，可使用將上述異方性導 i黏著劑所使用之絕緣性黏著劑成分調整而使其黏度減低 者〇 - 低4度絕緣性黏著劑層之厚度，較佳為設 二也、電極間空間之厚度’以防止因連接時流出致電極間 :間之導電粒子而發生短路。又，視情況可對空間實施過 又充填，以在連接部周圍形成溢出部，可當作密封材 濕材之功用。

a、具有低黏度絕緣性黏著劑層之異方性連接片材，可依 、=將異方性導電層與低黏度絕緣性黏著劑層以乾式積声 忐或依次塗布法積層來製造。 、θ 本务明之異方性導電黏著劑或異方性連接片材，適人 +用於確保半導體晶片或液晶顯示元件等第1電子零 毛極、與半導體晶U载用基扳或液晶驅動 之 :子零件之電極間之導通，並且使此等電極互相黏：弟此 2 了在相對向之此等電極間挾人異方性導電黏著劑 :生連接片材並加壓加熱’藉此能夠排除與此等電二雙；： 蜀之絕緣被覆導電粒子之該接觸部分之絕緣性樹脂芦，、 確：相對向電極間之導通下將電極黏著。如此，將曰以 ::件之電極與第2電子零件之電極連接所製得 ： W肢，可顯現良好之導通可靠性。 妾構

以下以貫施例具體說明本發明。 16 1257741 將直徑4 // m之苯乙烯系樹脂粒子表面形成有>ji/Au 非電解鍍金層之導電粒子（AU204、日本積水化學工業社） 表面，依常法被覆0.2 // m厚度之丙烯酸—苯乙烯共聚物 (PP - 2000S、大日本油墨化學工業股份有限公司），製得比 較例1之絕緣被覆導電粒子。 1_施例1 將三羥甲基丙烷-三-/3 -氮丙啶基丙酸酯（TAzm)5 重量份溶解於乙醇95重量份之溶液，均勻地噴霧於比較 籲例1所製得之絕緣被覆導電粒子，以10 〇 加熱乾燥進行 交聯反應，製得實施例1之絕緣被覆導電粒子。 • 實施例2 . 將比較例1製得之絕緣被覆導電粒子1 00重量份分散 於乙醇1 00重量份中，再添加三羥曱基丙烷-三—沒—氮 丙啶基丙酸酯2重量份於該分散液中並攪拌分散，經65t： 加熱攪拌4小時以進行交聯反應後濾取，再於8〇r乾燥3〇 分鐘，製得實施例2之絕緣被覆導電粒子。 Φ 實施例3 除以四羥甲基甲烷-三—万-氮丙啶基丙酸酯（TAz〇) 取代二羥甲基丙烷〜三—冷_氮丙啶基丙酸酯azm)外， 其他以與貫施例2相同操作製得實施例3之絕緣被覆導電 粒子。 實施例4 除以N，N八亞甲基-1，6_雙_ 1_氮丙啶羧醯胺 (HDU)取代三經甲基丙院-三_石—氮丙咬基丙酸酉旨 17 1257741 同操作製得實施例 4之絕 (TAZM)外，其他以與實施例2相 緣被覆導電粒子。 評價 將比較例1及實施例丨〜 巴、、象破覆導電粒子各1 〇 重S伤分別投入甲苯、甲乙 乙酸乙酯等3種溶 劑各90重量份中，於室 寻 種〆合 ^ 、皿下放置100小時使絕緣被覆導 電粒子沉降，採取盆上、、杳、、在 ,^ 八。加”、、此上清液以去除揮發性 成分後，測定不揮發性成分之重量。此不揮發性成分，相 當於溶解㈣射之料_狀重量。料在溶劑中之 絕緣性樹脂比例（重量％)示於表1。 又’將沉降之絕緣被覆導電粒子進行乾燥，並將所得 乾燥絕緣被覆導電粒子裝填於—對銅電極間X⑵ ㈣），施加電麼於電極間，測定心電麼（耐電屢性）。所 付結果不於表1。 一又，將由苯氧樹脂（YP50、東都化成股份有限公司）35 重量份、環氧樹脂（YL980、日本環氧樹脂公司；環氧當量 185g/eq)30重$份、環氧分散咪唑系硬化劑（Ηχ3料a?、 旭化成股份有限公司）35重量份、導電粒子（實施例1〜4 及比較例1之導電粒子）2〇重量份、曱苯4〇重量份、及乙 酸乙酯40重量份所構成黏著劑組成物，在剝離處理完成 之水乙烯對苯二甲酸酯膜上塗布，使乾燥後之膜厚度為h 後，於8(rc乾燥5分鐘形成黏著層，製成黏著片。在 此黏著片之黏著層面上，以到達溫度21〇。〇、壓接時間ι〇 移之條件，用壓合器將玻璃基板上配設梳齒狀IT〇配線之 18 1257741

μ路評估用絕緣TE 加 1 2·5ηιηι、凸塊數 8376 個、凸塊尺寸35 χ 55^m、凸塊間距W " 測定Λ Μ夕 ）I接。隨後 :鬼1之1巴緣電阻’並計算短路之發生率。所得結果 示於表1。 、σ

由表1結果可知：實施例1〜4之絕緣被覆導電粒子， 其對任何溶劑之耐溶劑性及耐電壓性，均較比較例丨之未 以虱丙啶化合物表面處理之絕緣被覆導電粒子為優異。因 此，導通可靠性提升。g時，短路發生率極少，能夠期待 良好之保存安定性。 (1)異方性導電層之形成 一將由苯氧樹脂（YP50、東都化成股份有限公司製）50重 量份、固態環氧樹脂（EP1009、日本環氧樹脂公司）25重量 伤3 U膠囊型潛在性硬化劑之液體環氧樹脂（Ηχ3 941 、 成叔伤有限公司製）25重量份所構成之混合樹脂組成 物，溶解於以相同重量混合之曱乙酮與曱苯之混合溶劑 19 1257741 中，得40重量％之樹脂溶液。 先將平均粒徑3 // m ♦本乙細粒子表面被覆〇 2 # m厚 度之鎳後，再於被覆0.02// m厚度之金之金屬被覆樹脂粒 子之表面，以噁唑啉變性聚苯乙烯樹脂（r玻克珞斯Rps、 曰本觸媒公司）被覆使厚度成為〇·2〜〇·5 ，並以丁垸四 繞酸進行處理，以製成絕緣被覆導電粒子，將所製得之絕 緣被覆導電粒子以10體積％分散於上述所調製之樹脂溶液 中。 將所得之分散液，用親塗機塗布於以石夕_剝離處理之 聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜之剝離處理面上以使乾燥後 之膜厚度為5//m，以80°C乾燥5分鐘，藉此在PET上形 成異方性導電層。 (2 )低黏度纟巴緣性黏著劑層之形成 將由固態環氧樹脂（EP1009、日本環氧樹脂公司）5〇重 I份、含微膠囊型潛在性硬化劑之液體環氧樹脂 (X3941HP旭化成股份有限公司製）50重量份所構成之 混合樹脂組成物，溶解於以相同重量混合之甲乙酮與甲苯 之混合溶劑中，得4〇重量％之樹脂溶液。使用此樹脂溶液， ^ ^，述形成異方性導電層時相同之操作，在剝離處理PET 勝上製成12/zm厚度之不含導電粒子之低黏度絕緣性黏著 J層及3 m厚度之低黏度絕緣性黏著劑層。 (3)異方性導電片材 在先刖製作之異方性導電層之一面上，積層12// m厚 度之低黏度絕緣性勤楚 性^者劑層，並在另一面積層3 # m厚度 20 1257741 之低黏度絕緣性黏著劑層，以製作實施例丨之異方 I土 +電 片材。 比較例2 除以聚苯乙烯樹脂（G100C、東洋苯乙烯公司製）代秩 噁唑啉變性聚苯乙烯樹脂，被覆02〜05//ηι厚度於導^ 粒子表面外，其餘與實施例5以相同方法製作異方性導= 片材。 ” 比較例 3 除以含有微膠囊型潛在性硬化劑之液體環氧樹脂 (HX3941HP、旭化成股份有限公司製）之硬化物代替噁唑啉 變性聚苯乙烯樹脂’被覆於導電粒子表面（〇 · ^ ^ μ, ΓΠ 厚度）外，其餘與實施例5以相同方法製作異方性導電片 材0 (4)評價 (4a)IC晶片每1電極（凸塊）之導電粒子數 在進行評價前，準備連接用之IC晶片與電路基板。使 籲用於評價之ic晶片規格為晶片尺寸2 5mm見方、凸塊數 83 76個、鍍金凸塊尺寸35 χ 55# m、凸塊間距1〇#卬、 凸塊咼度1 5//m。電路基板，為玻璃基板上配設有IT〇配 線者。在該1C晶片與導通基板之間，挾持異方性導電片 材，以黏結劑以到達溫度21〇t、壓接時間秒之條件進 订熱壓接，製得連接構造體。將連接構造體導通基板側起 200個部位之凸塊，使用倍率34〇倍之光學顯微鏡，計算ic 晶片上每1個凸塊之殘存導電粒子數。所得結果示於表2。 21 1257741 由導通可罪性之觀點，較佳為在凸塊上殘存5個以上之導 電粒子。 (4b)導通可靠性 製作與評估1C晶片上每}個凸塊之殘存導電粒子數所 使用樣品相同之樣品，以壓力鍋試驗器（EHS _ 4丨丨、他巴 以显世彼克公司）貫施24小時之時效試驗。時效試驗結束 後，測定樣品之相對電極間之導通電阻。所得結果示於表 2。導通電阻20 Q以下時評定為”G，，（g〇〇d)，超過2〇 Ω時評 φ 定為 ”NG”(No good)。 (4c)絕緣可靠性 . 製作與評估導通可靠性所使用樣品相同之樣品，測定 . 該樣品之相鄰電極間之絕緣電阻。所得結果示於表2。未 滿 1 X 108Ω 時評定為 ”NG”(No good)，1 X i〇8q 以上時 評定為”G”（Good)。 表2

凸塊上之 導電粒子數 導通可靠性 絕緣可靠性 實施例5 2 G G 比較例2 19 一 G ~~' NG 比較例3 22 卜 NG G 由表2之實施例5之結果，可知若於異方性導電層設 置低黏度絕緣性黏著劑層，則進行連接時殘存於凸塊上之 導電粒子數增加’故相對的使進入相鄰電極間之導電粒子 數減少，而能夠提升絕緣可靠性。 又如比較例2 ’當絕緣被覆導電粒子之絕緣性樹脂使 22 1257741 用不具有官能基者，無法期望表面交聯構造’故可預知耐 溶劑性之降低，實際上欠缺絕緣可靠性。又如比較例3 ’ 絕緣被覆導電粒子之絕緣性樹脂雖使用具有官能基者，但 因屬自行完成型而硬化，故無法望與丁烷四羧酸反應，可 知導通可靠性有問題。 1 、 ， π电狐丁啊洛劑性與耐電壓性優 /、，且為導通可靠性提昇者，並且， 能夠期待良好之伴;h ~ /、紐路發生率極低，

著L 存女定性，故適用於當作里古 M之導電粒子。 田作異方性導電黏 【圖式簡單說明】 無 無 主要兀件符號說明】

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Claims (1)

1257741 十、申請專利範圍： 1 . -種絕緣被覆導電粒子，係於導電粒子表面，以具 有官能基絕緣性樹脂所構成之絕緣性樹脂被覆而成之絕緣 被覆導電粒子，其特徵在於，該絕緣性樹脂層，係以多官 能性化合物進行表面處理，該多官能性化合物⑨i分子中 具有2個以上能夠與絕緣性樹脂之官能基反應之其他官能 基0 b 2 ·如申請專利範圍第丨項之絕緣被覆導電粒子，其中 春該絕緣性樹脂之官能基，係魏基…惡唾琳基、&基、環氧 基、硫醇基、或具有可被活性自由基拉出氫原子之取代基。 • 3 ·如申請專利範圍第項之絕緣被覆導電粒子，其中 •該多官能性化合物，係多元醇化合物、聚胺化合物、聚異 氮酸醋化合物、多元羧酸化合物、聚環氧化合物、聚氮丙 啶化合物、或有機過氧化物。 4·如申請專利範圍第1項之絕緣被覆導電粒子，其令， 該絕緣性樹脂之官能基為羧基，該多官能性化合物為聚氮 丙σ定化合物。 5 ·如申請專利範圍第3或4項之絕緣被覆導電粒子， 其中该聚氮丙啶化合物，係三羥甲基丙烷_三-召-氮丙 。定基丙酸醋、四羥甲基曱烷-三-f -氮丙啶基丙酸酯、 或Ν，Ν-六亞曱基—1，6 -雙_ 1-氮丙啶羧醯胺。 6 ·如申請專利範圍第1〜4項中任一項之絕緣被覆導 電粒子’其中該絕緣性樹脂層，係由具有丙烯酸單體單位 或甲基丙烯酸單體單位之絕緣性樹脂所構成。 24 1257741 7. 如申凊專利範圍第6項之絕緣被覆導電粒子，其中， 该絕緣性樹脂為丙稀酸〜笨乙烯共聚物。 8. -種絕緣被覆導電粒子之製造方法，係以具有官能 基之絕緣性樹脂所構成之絕緣性樹脂層被覆導電粒子而構 成絕緣被覆導電粒子，其特徵在於，將絕緣性樹脂層表面 以1 /刀子中具有2個以上能夠與該官能基反應之其他官能 基之多官能性化合物進行表面處理。 9 *種異方性導電黏著劑，其特徵在於，係將申請專 利範圍第1至7項中杯 貝〒任一項之絕緣被覆導電粒子分散於絕 緣性黏著劑中而製成。 1 〇 ·如申請專利筋圚筮Λ 月兮π乾W弟9項之異方性導電黏著劑，其 中該絕緣性黏著劑含有環氧樹脂。 j種異方性連接片材料，係具有由中請專利範圍 5貞之異方性導電黏著劑所組成之異方性導電層， 其特徵在於’於該異方性導 曰 之H層之至y — φ ’設置連接時 之度較5亥異方性導雷思把 θ低之低黏度絕緣性黏著劑層。 12 · —種連接方法 9 2 係確保弟1電子零件之電極與第 2毛子零件之電極間之導通， 亚且使此寺電極互相黏著之 方法’其特徵在於，在舶剩_ 〜 利範圍第9或丨。項之星1“電極間，挾持申請專 第11項之里方神： 導電黏著劑或申請專利範圍 電極雙方接觸之絕緣被覆導電…猎此排除與該等 復¥玉粒子之該接觸部分夕Pu 树脂層，而在確保相對 、吧、、彖性 相對向“亟間之導通下將電極黏著。 一種連接構造體，其特徵在於’係將第i電子零 25 1257741 件之電極與第2電子零件之電極，藉由申請專利範圍第1 2 項之連接方法連接而製得。 十一、圖式： 無

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