TW201326336A - 黏著劑組成物、黏著劑膜及電子構件 - Google Patents

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Abstract

揭露一黏著劑組成物、一黏著劑膜，及一電子構件，其中，此黏著劑組成物包含一陽離子型聚合物樹脂、一具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，及一有機鹼：□其中，R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群(其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基)；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。

Description

黏著劑組成物、黏著劑膜及電子構件 發明領域
本發明係有關於一種一種黏著劑組成物及一種黏著劑膜，其含有一陽離子型聚合物樹脂、一陽離子型聚合反應催化劑，及一有機鹼，其中，此組成物及此膜可於150℃之低溫快速固化，且由於避免因陽離子型聚合反應催化劑造成之黏著劑強度降低，當用於各向異性導電膜時，展現優異連接可靠性。
相關技藝說明
隨著最近於顯示裝置之大尺寸及薄的趨勢，電極間及電路間之間距逐漸變的更細微。各向異性導電黏著劑膜於精細電路端子之互連機構扮演重要角度。因此，各向異性導電黏著劑膜已受到更多注意作為電連接之材料。
使用各向異性導電黏著劑膜作為連接材料需要高的連接可靠性。各向異性導電黏著劑膜材料s於起始膜狀態測量之連接電阻及黏著強度會依膜曝露之條件而改變，因此，造成連接可靠性減少。
另一方面，以環氧樹脂為主之黏著劑由於其高黏著強度及對水及熱之良好抗性而被廣泛用於各種不同應用領域，包括電、電子，及結構領域。為了用於此等領域，以環氧樹脂為主之黏著劑接受於約140℃至約180℃之溫度 加熱約20秒之連接時間，或於約180℃至約210℃之溫度約10秒之連接時間。近年來，於電子裝置領域之更高電路密度已促成電極寬度及電極間之間隔降低。因此，使用以環氧為主或以咪唑為主之組成物之互連線之諸如脫落、剝離及錯位之問題係不可避免。
日本專利第2706833號案揭示一種聚合物組成物，其包含一陽離子型聚合物物質及一具化學式1之鋶鹽，且日本專利申請案公開第2010-132614號案揭示一種環氧樹脂組成物，其包含一環氧樹脂及一硼酸鋶錯合物。
但是，雖然貯存於室溫，當此等組成物曝露於諸如紫外線或熱之外部環境時產生酸，造成起始陽離子型聚合反應及黏著強度大量減少。再者，此等專利案未暗示克服減少此等組成物的黏著強度之方法。
因此，需要一種雖然含有陽離子型聚合物樹脂及陽離子型聚合反應催化劑而可抑制黏著惡化及於低溫實現快速固化之新穎黏著劑組成物及一黏著劑膜。
發明概要
本發明之一方面係解決含有陽離子型聚合物樹脂及陽離子型聚合反應催化劑之組成物於黏著惡化之問題。
本發明之另一方面係提供一種用於各向異性導電膜時改良連接可靠性之新穎黏著劑組成物。
本發明之另一方面係提供一種展現優異貯存穩定性且於低溫易處理及貯存之陽離子型可固化黏著劑組成物。
本發明一方面提供一種黏著劑組成物，其包含一陽離子型聚合物樹脂、一具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，及一有機鹼，以實現低溫高速固化及降低黏著強化惡化，藉此，提供優異連接可靠性。
其中，R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群(其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基)；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
本發明之另一方面提供一種黏著劑膜，其包含一陽離子型聚合物樹脂，及一具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，其中，黏著劑膜具有於25℃時留置300小時後範圍從0.01%至30%之黏著強度減少。
其中，R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群(其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基)；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
發明詳細說明
於一方面，本發明係有關於一種黏著劑組成物，其包含一陽離子型聚合物樹脂、一具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，及一有機鹼。
其中，R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群(其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基)；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
較佳地，R1係選自由氫、C1-C4烷基、-C(=O)R4及-C(=O)OR5所構成之族群(其中，R4及R5每一者獨立地係C1-C4烷基)，R2係C1-C4烷基，且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
更佳地，R1係選自由氫、甲基、乙醯基、甲氧基羰基，及乙氧基羰基所構成之族群，R2係甲基、乙基、丙基，或丁基，且R3係硝基苯甲基基團或二硝基苯甲基基團。
於另一方面，本發明係有關於一種黏著劑膜，其包含一陽離子型聚合物樹脂及一具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，其中，此膜於25℃靜置300小時後，黏著強度減少率範圍係從0.01%至30%。黏著強度之減少率範圍較佳係從0.01%至25%，更佳係從0.01%至23%。
黏著強度之減少率係藉由製造包含依據本發明 之組成物的一膜，將此膜轉移至一ITO(氧化銦錫)線圖案，於150℃於70MPa黏著一IC晶片持續5秒，測量黏著強度作為起始黏著強度(A0)，將此膜於25℃貯存300小時，將一IC晶片於相同條件下黏著，測量此膜之黏著強度作為最終黏著強度(A1)，且將此等黏著強度代入(A0-A1)/A0×100%之方程式而計算。
本發明之組成物進一步包含一有機鹼，以避免陽離子型聚合物樹脂及陽離子型聚合反應催化劑於室溫固化，藉此，避免此膜於室溫貯存時黏著強度惡化。
依據本發明之黏著劑組成物可用於各向異性導電膜，且可進一步包含用於一般各向異性導電膜之組成物內所含之一般組份，諸如，導電顆粒及/或矽烷偶合劑。
本發明之黏著劑組成物可更有利地用於雙層各向異性導電膜之型式。特別地，本發明之黏著劑組成物可用於含有一各向異性導電膜層及一非導電膜層之雙層各向異性導電膜。本發明之黏著劑組成物可作為此各向異性導電膜層及/或此非導電膜層之一組份。
因此，依據本發明之黏著劑組成物及膜可作為用於封裝LCD模組內之LCD面板、印刷電路板(PCB)、驅動器IC電路等之一連接材料。
其次，依據本發明之黏著劑組成物及膜將更詳細地說明。
陽離子型聚合物樹脂
用於本發明之陽離子型聚合物樹脂不受特別限制，且可使用用於連接電材料之任何傳統陽離子型聚合物樹脂。陽離子型聚合物樹脂之例子包括陽離子型聚合物乙烯系化合物、環狀內酯、環狀醚等。陽離子型聚合物乙烯基化合物之例子包含苯乙烯、乙烯醚等。環狀醚之例子包含環氧化合物、環氧丙烷化合物、螺旋原酯等。另外，較佳係使用苯氧基樹脂。
熱固性環氧樹脂係特別佳地被使用。例如，具有從約90至約5000之環氧當量及分子內二或更多個環氧基團之熱固性環氧樹脂係較佳地被使用。
熱固性環氧樹脂係選自由雙酚型、酚醛型，及環氧丙基型之脂族、環脂族、芳香族之環氧樹脂，及其等之組合所構成之族群，但不限於此等。再者，於室溫係固體之環氧樹脂可與於室溫係液體之環氧樹脂結合使用，且可撓性環氧樹脂可另外與此等樹脂結合使用。固體環氧樹脂之例子包含酚酚醛環氧樹脂、甲酚酚醛環氧樹脂、含有二環戊二烯作為主要骨幹之環氧樹脂、雙酚A或F聚合物，或經改質之環氧樹脂等，但不限於此等。於室溫係液體之環氧樹脂之例子包含雙酚A或F，或組合之環氧樹脂等，但不限於此等。可撓性環氧樹脂之例子包括二聚物酸改質之環氧樹脂、含有丙二醇作為主要骨幹之環氧樹脂、胺甲酸乙酯改質之環氧樹脂等。芳香族環氧樹脂可選自由萘、蒽、芘樹脂，及此等之組合所構成之族群，且不限於此等。
用於本發明之苯氧基樹脂意指含有一苯氧基部 份之樹脂，且包含，例如，雙酚A苯氧基樹脂，且不限於此。苯氧基樹脂可為具有低玻璃轉移溫度之樹脂。苯氧基樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)範例係，例如，從60℃至80℃。
陽離子型聚合反應催化劑
本發明使用以化學式1表示之一陽離子型聚合反應催化劑作為陽離子型聚合物樹脂之一聚合反應起始劑。
其中，R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群(其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基)；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
較佳地，R1係選自由氫、C1-C4烷基、-C(=O)R4及-C(=O)OR5所構成之族群(其中，R4及R5每一者獨立地係C1-C4烷基)，R2係C1-C4烷基，且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
更佳地，R1係選自由氫、甲基、乙醯基、甲氧基羰基，及乙氧基羰基所構成之族群，R2係甲基、乙基、丙基，或丁基，且R3係硝基苯甲基基團或二硝基苯甲基基團。
以具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，氟離子之量於陽離子型聚合反應期間可被最小化，且藉由氟離子造成之諸如金屬線或連接墊腐蝕的問題可被降低。再土，足夠之低溫高速固化可於半導體黏著期間完成。
於化學式1，其中R1係氫、甲基或乙醯基，R2係甲基或乙基，且R3係三硝基苯甲基基團或萘基甲基基團之化合物係較佳地被使用。
於化學式1，其中R1係甲基，R2係甲基，及R3係萘基甲基基團之化合物係更特別地佳。
進一步，於化學式1，其中R1係氫、甲基，或乙醯基，R2係甲基或乙基，且R3係硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團，或三硝基苯甲基基團之化合物係更特別佳。
以100重量份之陽離子型聚合物樹脂為主，具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑之量範圍較佳係從0.1至20重量份，更佳係從1.0至15重量份。當具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑之量超過20重量份時，貯存穩定性不利地被惡化，且當此量低於0.1時，固化作用係不利地不足。
有機鹼
當陽離子型聚合反應催化劑添加至 陽離子型聚合物樹脂時，陽離子可自然地自陽離子型聚合反應催化劑衍生，且此等陽離子能使陽離子型聚合物樹脂於室溫進行聚合反應。雖不使本發明限於任何特別理論，但假設包含於本發明組成物內之有機鹼賦予此組成物電子供體，且捕集自陽離子型聚合反應催化劑產生之陽離子，以抑制黏著劑組成物膠凝。
有機鹼係使陽離子型聚合反應催化劑之功能惡化之鹼性化合物，且較佳係胺化合物。胺化合物之例子包括三乙基胺、三異丁基胺、三辛基胺、三異癸基胺、三乙醇胺、銨鹽、芳香族胺，及其等之組合。
以100重量份之具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑為主，有機鹼可以0.1至30重量份之量存在，較佳係5至25重量份。當有機鹼之量超過30重量份時，黏著劑組成物之固化可被不利地惡化，且當此量低於0.1重量份時，使陽離子型聚合反應催化劑之功能惡化之作用會不足。
導電顆粒
本發明之導電顆粒可為金屬顆粒，或以諸如金或銀之金屬塗覆之有機或無機顆粒。經絕緣之導電顆粒亦可用以確保於過度使用之電絕緣。
特別地，導電顆粒可包括選自金屬顆粒(包括Ni、Pd、Cu、Ag、Al、Ti、Cr、Au等)；碳；以包括金、銀、銅、鎳等之金屬塗覆之樹脂顆粒(其係選自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯，及聚乙烯醇)及其等之經改質的 樹脂顆粒；及藉由以經絕緣之顆粒進一步塗覆以金屬塗覆之顆粒而獲得之顆粒之至少一種。
導電顆粒之平均顆粒直徑(D50)可依應用電路之間距而改變，且係2μm至30μm，較佳係2μm至6μm。
矽烷偶合劑
矽烷偶合劑可包括聚合之含氟化物基團的矽化合物(其可衍生自，例如，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷等)；含有環氧結構之矽化合物(諸如，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷，及2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷)；含胺基基團之矽化合物(諸如，3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷，及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷)；3-氯丙基三甲氧基矽烷等之一或多者。
其次，本發明之成份及功效將參考下列範例作更詳細解釋。但是，此等範例僅係用於例示目的而提供，且不應以任何方式被闡釋作為限制本發明。對熟習此項技藝者顯知之細節說明於此處被省略。
範例 範例1及2：製備黏著劑組成物
一經改質之環氧樹脂係藉由將30重量%固體含量之環氧樹脂YP50溶於丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)而製備，且環氧樹脂YD-128、陽離子型聚合催化劑、三乙醇胺，及導電顆粒係以表1中列示般之量添加，藉此，製備 範例1及2之黏著劑組成物。此時，三乙醇胺於PGMEA中稀釋至10%後添加，且與陽離子型聚合催化劑混合。
比較例1：製備黏著劑組成物
比較例1之黏著劑組成物係除了未添加三乙醇胺外以與範例1及2相同之方式製備。
A：環氧樹脂YP-50(Kukdo Chemical Co.,Ltd.)(分子量Mn：10,000，Mw：70,000)，以30%固體含量之PGMEA溶液製備
B：環氧樹脂YD-128(Kukdo Chemical Co.,Ltd.)：185g/eq之環氧當量
C：陽離子型聚合反應催化劑(其中R1係甲基，R2係甲基，且R3係萘基甲基之化學式1之化合物)
D：三乙醇胺
E：以Ni塗覆之具有3.0μm平均顆粒直徑之聚合物顆粒範例3及4：製備黏著劑膜
範例1及2之黏著劑組成物塗覆於作為離型膜之一聚對苯二甲酸乙二酯膜上，其後以70℃之熱空氣乾燥5分鐘，以製備20μm厚之黏著劑膜。
比較例2：製備黏著劑膜
比較例2之黏著劑膜係除了使用比較例1之 組成物作為黏著劑組成物外以與範例3及4相同之方式製備。
範例5：評估黏著劑膜之物理性質
為測量黏著強度，範例3、4及比較例2之黏著劑膜之每一者自一離型膜轉移至於一有機基材上之一ITO線圖案(終端最上層：ITO，Corning 1737F，10 Ω/sq，t=0.5 mm，ITO厚度1,400 Å)具有2×20 mm之尺寸。然後，一IC晶片(晶片尺寸=1.5 mm×20 mm，晶片厚度=0.3 mm，凸塊尺寸=13 μm×110μm，鍍Au之凸塊高度=15μm，凸塊間距=16.0μm)於150℃，5秒及70 MPa(以凸塊面積而言)之條件下與其黏著，其後測量黏著劑膜之黏著強度。
然後，此膜於25℃留置300小時，且一IC晶片於相同條件下與其黏著，其後測量黏著劑膜之黏著強度。
黏著強度係使用一晶粒剪切強度計(BT400PTXY，DAGE)測量。於25MPa或更高之黏著強度的情況時被認為係“良好”。黏著強度之結果係顯示於表2。
範例6：評估黏著劑組成物之物理性質
為評估貯存穩定性，1.35毫克之範例1及2與比較例1之黏著劑組成物溶液之每一者添加至10毫升之小玻璃瓶(Φ24×h72mm)以製備起始樣品，及於50℃留置30分鐘、60分鐘，及150分鐘後之樣品。然後，此等樣品之每一者被 倒置以測量樣品溶液達到小玻璃瓶之上端的滴下時間(秒)。
每一測試溶液具有50±10%之固體含量(於170℃測量)。當滴下時間為1,000秒或更多時，溶液被認為變成凝膠。
結果顯示於表3。
可表2及3可看出，與比較例1或2相比，依據本發明之黏著劑組成物及黏著劑膜進一步包含有機鹼，藉此，於25℃留置300小時後，有利地展現低的黏著強度減少率及優異貯存穩定性。
因此，依據本發明之黏著劑膜於25℃留置300小時後具有從0.01%至30%之低的黏著強度減少率，且因此可改良用於各向異性導電膜時之連接可靠性。
此外，因為依據本發明之黏著劑組成物即使於25℃留置300小時後未進行膠凝，且展現優異貯存穩定性，此黏著劑組成物及包含此組成物之黏著劑膜於半導體生產 線係輕易處理及貯存。
雖然一些實施例已於此處揭露，但需瞭解此等實施例僅係提供作為例示說明，且各種不同之修改、變化，及改變可於未偏離本發明之精神及範圍而進行。因此，本發明之範圍應僅受所附之申請專利範圍及其等化物所限制。

Claims (11)

  1. 一種黏著劑組成物，包含：一陽離子型聚合物樹脂；一以下列化學式1表示之陽離子型聚合反應催化劑；及一有機鹼： 其中，R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群，其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中，R1係選自由氫、C1-C4烷基、-C(=O)R4及-C(=O)OR5所構成之族群，其中，R4及R5每一者獨立地係C1-C4烷基；R2係C1-C4烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中，該有機 鹼包含選自由三乙基胺、三異丁基胺、三辛基胺、三異癸基胺、三乙醇胺、銨鹽，及芳香族胺所構成族群之至少一者。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中，該陽離子型聚合物樹脂係一環氧樹脂或一苯氧基樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏著劑組成物，其中，以100重量份之該陽離子型聚合物樹脂為基準，具化學式1之該陽離子型聚合反應催化劑係以0.1至20重量份之量存在，且以100重量份之具化學式1之該陽離子型聚合反應催化劑為基準，該有機鹼係以0.1至30重量份之量存在。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏著劑組成物，其中，該黏著劑組成物進一步包含導電顆粒。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏著劑組成物，其中，該黏著劑組成物係用於各向異性導電膜。
  8. 一種黏著劑膜，包含一陽離子型聚合物樹脂，及一具化學式1之陽離子型聚合反應催化劑，該黏著劑膜於25℃留置300小時後具有範圍從0.01%至30%之黏著強度減少率， 其中， R1係選自由氫、C1-C6烷基、C6-14芳基、-C1-C6烷基C6-C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5，及-C(=O)NHR6所構成之族群(其中，R4、R5及R6每一者獨立地係選自C1-C6烷基及C6-C14芳基)；R2係C1-C6烷基；且R3係選自由硝基苯甲基基團、二硝基苯甲基基團、三硝基苯甲基基團、經C1-C6烷基取代或未經C1-C6烷基取代之苯甲基基團，及萘基甲基基團所構成之族群。
  9. 如申請專利範圍第8項之黏著劑膜，其中，該陽離子型聚合物樹脂係一環氧樹脂或一苯氧基樹脂。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之黏著劑膜，其中，該黏著劑膜進一步包含導電顆粒。
  11. 一種電子構件，其係使用如申請專利範圍第8至10項中任一項之黏著劑膜或包含申請專利範圍第1至7項中任一項之黏著劑組成物之一黏著劑膜來結合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI570205B (zh) * 2014-07-18 2017-02-11 三星Ｓｄｉ股份有限公司 接著劑組成物、各向異性導電膜及使用其的半導體元件

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101596544B1 (ko) * 2012-06-15 2016-02-22 제일모직주식회사 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층, 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
KR101665171B1 (ko) * 2014-01-29 2016-10-11 제일모직주식회사 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
KR101706818B1 (ko) * 2014-04-30 2017-02-15 제일모직주식회사 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 반도체 장치
KR101721732B1 (ko) * 2014-07-25 2017-04-10 삼성에스디아이 주식회사 접착 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
KR101706821B1 (ko) * 2014-09-01 2017-02-14 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
KR101780544B1 (ko) * 2015-05-20 2017-09-21 삼성에스디아이 주식회사 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
JP6918445B2 (ja) * 2016-06-24 2021-08-11 日東電工株式会社 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2706833B2 (ja) 1990-02-14 1998-01-28 三新化学工業株式会社 カチオン重合開始剤および重合性組成物
US5362421A (en) * 1993-06-16 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive compositions
US7053133B2 (en) * 2001-05-29 2006-05-30 Hiroaki Yamaguchi Ultraviolet activatable adhesive film
JP2002363506A (ja) 2001-05-29 2002-12-18 Three M Innovative Properties Co 紫外線活性化型接着フィルム
US7575851B2 (en) * 2004-06-28 2009-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Cationic photopolymerizable epoxy resin composition, minute structural member using the same and method for manufacturing minute structural member
JP2008303167A (ja) 2007-06-07 2008-12-18 Sony Chemical & Information Device Corp 新規なスルホニウムボレート錯体
JP5190665B2 (ja) 2007-06-15 2013-04-24 デクセリアルズ株式会社 エポキシ系樹脂組成物
KR100934553B1 (ko) * 2007-11-16 2009-12-29 제일모직주식회사 이방 전도성 필름의 제조방법 및 그에 의해서 제조되는이방 전도성 필름
JP5444702B2 (ja) * 2008-12-05 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 新規なスルホニウムボレート錯体
EP2230283B1 (en) * 2009-03-18 2014-07-02 Konica Minolta IJ Technologies, Inc. Actinic energy radiation curable ink-jet ink and ink-jet recording method
JP5250854B2 (ja) * 2009-11-30 2013-07-31 コニカミノルタ株式会社 インクジェット画像形成方法及びインクジェットインクセット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI570205B (zh) * 2014-07-18 2017-02-11 三星Ｓｄｉ股份有限公司 接著劑組成物、各向異性導電膜及使用其的半導體元件

Also Published As

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