TWI570205B - 接著劑組成物、各向異性導電膜及使用其的半導體元件 - Google Patents

接著劑組成物、各向異性導電膜及使用其的半導體元件 Download PDF

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Description

接著劑組成物、各向異性導電膜及使用其的半導體元件
本發明涉及一種接著劑組成物、一種各向異性導電膜以及一種使用其的半導體元件。
一般而言，各向異性導電膜（anisotropic conductive film；ACF）指藉由將導電粒子分散於諸如環氧樹脂之樹脂中而製備之膜形接著劑。各向異性導電膜由具有電各向異性及接著性之聚合物層組成，且展示在膜厚度方向上之導電特性及在其表面方向上之絕緣特性。
各向異性導電膜用於電路板（諸如可撓性印刷電路（flexible printed circuit，FPC）板、捲帶式自動接合（tape automated bonding，TAB）板、印刷電路板（printed circuit board，PCB）、玻璃電路板以及其類似者）上之電極之間的電連接，同時將電路板彼此接合。
此類各向異性導電膜由陽離子可聚合環氧樹脂組成物組成。陽離子可聚合環氧樹脂組成物包含藉由熱及光產生質子以引起陽離子聚合之陽離子固化催化劑。銻酸鋶錯合物已知為此類陽離子固化催化劑。然而，銻酸鋶錯合物具有作為抗衡陰離子之SbF6- ，其中氟原子鍵結至銻，使得大量產生氟離子且在陽離子聚合期間發生異質金屬之遷移，藉此引起金屬線或連接墊腐蝕。因此，需要不引起此類腐蝕問題同時展示在低溫下快速固化之反應性的各種陽離子可聚合催化劑。
此外，儘管在低溫下快速固化之優點，陽離子可聚合環氧樹脂組成物具有穩定性劣化之問題。因此，為了解決此問題，已經進行研究以研發一種聚合化合物，其可取代陽離子聚合催化劑中之一些同時在陽離子聚合中捕捉路易斯酸（Lewis acid）或其他陽離子活性物質以延遲或穩定陽離子聚合反應（韓國專利特許公開公開案第2011-0122928號）。
本發明之一個目標為提供一種接著劑組成物或一種各向異性導電膜，其可經由熱固化實現在低溫下快速固化同時改良儲存穩定性、抗濕性以及耐熱性。
本發明之另一目標為提供一種接著劑組成物或一種各向異性導電膜，其允許在150℃或低於150℃之連接溫度下連接同時保證良好接著性及可靠性。
根據本發明之一個態樣，接著劑組成物包含：放熱峰值溫度如藉由差示掃描熱量測定（differential scanning calorimetry，DSC）量測為60℃至105℃之脂環環氧樹脂；由式1表示之陽離子聚合催化劑；以及由式2表示之化合物。 [式1]在式1中，R1 至R5 各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基，且R6 及R7 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基。 [式2]在式2中，R8 至R12 各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；R13 及R14 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X1 為鹵素原子或硫酸烷基酯。
根據本發明之另一態樣，各向異性導電膜包含：黏合劑樹脂；放熱峰值溫度如藉由差示掃描熱量測定量測為60℃至105℃之脂環環氧樹脂；由式1表示之陽離子聚合催化劑；由式2表示之化合物；以及導電粒子。
根據本發明之另一態樣，半導體元件包含：具有第一電極之第一連接構件；具有第二電極之第二連接構件；以及如本文中所闡述之安置於第一連接構件與第二連接構件之間以連接第一電極及第二電極的各向異性導電膜。
根據本發明之實施例，各向異性導電膜使用放熱峰值溫度如藉由差示掃描熱量測定量測為60℃至105℃之脂環環氧樹脂以允許包含比其他環氧樹脂少之氯且准許在150℃或低於150℃之低連接溫度下連接，同時就接著性、可靠性以及電學特性而言保證極好特性。此外，各向異性導電膜允許在低溫下快速固化且具有改良之儲存穩定性。
本發明之一個實施例涉及一種接著劑組成物，其包含：放熱峰值溫度如藉由差示掃描熱量測定（DSC）量測為60℃至105℃之脂環環氧樹脂；由式1表示之陽離子聚合催化劑；以及由式2表示之化合物。
[式1]在式1中，R1 至R5 各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；且R6 及R7 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基。
特定言之，R1 為氫原子或乙醯基，更特定言之乙醯基。此外，R2 至R5 各自獨立地為氫原子且R6 特定言之為苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基，更特定言之鄰甲基苯甲基。R7 特定言之為烷基，更特定言之甲基。
[式2]在式2中，R8 至R12 各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；R13 及R14 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X1 為鹵素原子或硫酸烷基酯。
特定言之，R8 至R12 各自獨立地為氫原子。此外，R13 及R14 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基，特定言之烷基，例如甲基。X1 特定言之為硫酸烷基酯，更特定言之硫酸甲酯。
在將脂環環氧樹脂及陽離子聚合催化劑引入至溶劑中之後使用差示掃描熱量計型號Q20（TA儀器公司（TA Instrument））在10℃/1 min之速率下量測放熱峰值溫度。此處，陽離子聚合催化劑可為由式1表示之化合物，特定言之四(五氟苯基)硼酸苯甲基(4-乙醯氧基苯基)甲基鋶。在此實施例中，脂環環氧樹脂之放熱峰值溫度為60℃至105℃，特定言之80℃至105℃。在此放熱峰值溫度範圍內，接著劑組成物可在150℃或低於150℃，例如140℃或低於140℃，例如130℃或低於130℃之連接溫度下快速固化，藉此保證良好接著性及電學特性，諸如連接電阻。脂環環氧樹脂可允許包含比其他環氧樹脂少之氯且保證極好電學特性。脂環環氧樹脂之環氧當量為約100公克/當量至470公克/當量，特定言之約120公克/當量至約400公克/當量，更特定言之約130公克/當量至約350公克每當量。在此環氧當量範圍內，接著劑組成物可具有良好黏度及流動性而無接著強度劣化。
脂環環氧樹脂具有接近脂族環之環氧結構，且因此允許快速開環反應同時保證比其他環氧樹脂好之固化反應性。在本發明中，可使用任何脂環環氧樹脂而無限制，只要脂環環氧樹脂具有其中環氧結構經由直接鍵結或經由其他連接基團連接到脂族環之結構。特定言之，脂環環氧樹脂可由式3至式6表示。 [式3][式4][式5][式6]
在式4至式6中，n、s、t、u、v、m以及f各自獨立地為1至50（包含1及50）之整數且R為烷基、乙醯基、烷氧基或羰基。特定言之，n、s、t、u、v、m以及f各自獨立地為1至25（包含1及25）之整數且R為烷基、乙醯基或烷氧基。
在一些實施例中，除脂環環氧樹脂以外，接著劑組成物或膜可更包含其他環氧樹脂。環氧樹脂可包含例如（但不限於）雙酚型、酚醛型、縮水甘油基型、脂族、芳族環氧樹脂、其組合。在此實施例中，以100重量份總環氧樹脂計，脂環環氧樹脂可以3重量份至50重量份，特定言之10重量份至40重量份之量存在。在此範圍內，接著劑組成物或膜之差示掃描熱量測定（DSC）放熱起始溫度為75℃或低於75℃且因此可具有改良之電學特性。
以100重量份脂環環氧樹脂計，由式1表示之陽離子聚合催化劑可以0.1重量份至20重量份，特定言之0.1重量份至10重量份之量存在。在此陽離子聚合催化劑範圍內，接著劑組成物或膜具有良好儲存穩定性及固化可靠性。
以100重量份陽離子聚合催化劑計，由式2表示之化合物可以0.1重量份至30重量份，特定言之3重量份至10重量份之量存在。在此由式2表示之化合物之範圍內，接著劑組成物或膜可抑制組成物之固化且可穩定陽離子聚合催化劑之功能。
本發明之另一實施例涉及各向異性導電膜之組成物或包含所述組成物之各向異性導電膜，其除以上組成物以外包含黏合劑樹脂及導電粒子。
黏合劑樹脂不受特別限制且可使用相關技術中之任何典型樹脂。黏合劑樹脂之實例可包含聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯（styrene-butylene-styrene，SBS）樹脂及其環氧化改質物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯（styrene-ethylene/butylene-styrene，SEBS）樹脂及其改質物、丙烯腈丁二烯橡膠（acrylonitrile butadiene rubber，NBR）或其氫化化合物，以及其類似物。可單獨或以其組合使用這些黏合劑樹脂。特定言之，可使用與環氧樹脂相容之樹脂。較佳地，使用苯氧基樹脂作為黏合劑樹脂。
就固體含量而言以膜或組成物之總重量計，黏合劑樹脂可以20重量%（wt%）至60重量%，特定言之25重量%至55重量%，更特定言之30重量%至50重量%之量存在。
根據本發明，導電粒子可包含金屬粒子或塗佈有金屬（諸如金或銀）之有機或無機粒子。此外，導電粒子可經受絕緣處理以在過量使用時保證電絕緣。舉例而言，導電粒子可包含：金屬粒子，包含Au、Ag、Ni、Cu以及Pb；碳粒子；藉由用金屬（諸如Au、Ag、Ni）塗佈聚合物樹脂（諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯以及聚乙烯醇或其改質物）獲得之聚合物粒子；經由用絕緣粒子絕緣處理聚合物粒子表面獲得之粒子；以及其類似物。
就固體含量而言以膜或組成物之總重量計，導電粒子可以1重量%至30重量%，較佳1重量%至25重量%之量存在。
就固體含量而言以膜或組成物之總重量計，脂環環氧樹脂可以20重量%至50重量%，特定言之25重量%至45重量%，更特定言之25重量%至40重量%之量存在。
就固體含量而言以膜或組成物之總重量計，陽離子聚合催化劑可以1重量%至20重量%，特定言之5重量%至10重量%之量存在。
就固體含量而言以膜或組成物之總重量計，由式2表示之化合物可以0.01重量%至10重量%，特定言之0.05重量%至5重量%之量存在。
本發明之另一實施例涉及一種各向異性導電膜，其差示掃描熱量測定（DSC）起始溫度為50℃至75℃且熱量變化率在25℃下靜置150小時之後為25%或小於25%。在本文中，DSC起始溫度指在DSC量測時，在DSC曲線之斜率首次因產熱而增加之時間點的溫度。特定言之，各向異性導電膜之DSC起始溫度可為53℃至70℃且熱量變化率可為20%或小於20%。在此範圍內，各向異性導電膜允許在低溫下起始固化同時保證良好儲存穩定性。
在一個實例中，各向異性導電膜之DSC起始溫度可使用差示掃描熱量計型號Q20（TA儀器公司）在10℃/min之速率下在0℃至300℃之溫度範圍內在氮氣氛圍下量測。
在25℃下靜置150小時之後各向異性導電膜之熱量變化率可藉由以下例示性方法量測。
在獲取1毫克根據一個實施例之各向異性導電膜作為樣本之後，在25℃下使用差示掃描熱量計型號Q20（TA儀器公司）在-50℃至250℃之溫度範圍內在10℃/min下量測樣本之初始熱量（H0 ）。隨後樣本在25℃下靜置150小時，隨後藉由相同方法量測樣本之熱量（H1 ）以根據方程式1計算熱量變化率： 熱量變化率（%）= [(H0 - H1 )/H0 ]×100  ----（1）， 其中H0 為在25℃下靜置0小時之後如藉由DSC量測之各向異性導電膜之熱量，且H1 為在25℃下靜置150小時之後如藉由DSC量測之各向異性導電膜之熱量。
25%或小於25%之熱量變化率與各向異性導電膜之儲存穩定性改良相關，且50℃至75℃之DSC起始溫度與在低溫下之快速固化相關。
本發明之另一實施例涉及一種各向異性導電膜，其後可靠性連接電阻為2歐姆或小於2歐姆。特定言之，各向異性導電膜之後可靠性連接電阻可為1.6歐姆或小於1.6歐姆。在此範圍內，各向異性導電膜可在低溫下固化同時維持低連接電阻，藉此改良連接可靠性而儲存穩定性持續較長時間段未劣化。
後可靠性連接電阻可藉由以下方法量測，但不限於此。
在70℃、1秒以及1.0兆帕之預先壓縮條件及150℃、4秒、4.0兆帕之主壓縮條件下，針對各條件製備五個樣本，且儲存以用於在高溫/高濕度箱中在85℃及85%RH下500小時以進行可靠性評估，隨後使用4點探針法量測電阻。此處，自電阻測試儀施加1毫安電流且量測電壓以計算電阻。
根據本發明之實施例之各向異性導電膜可包含上文所述之脂環環氧樹脂；由式1表示之陽離子聚合催化劑；以及由式2表示之化合物，且可更包含黏合劑樹脂及/或導電粒子。因此，脂環環氧樹脂、由式1表示之陽離子聚合催化劑或由式2表示之化合物之描述，例如其量或類別亦可應用於其他實施例。
本發明之另一實施例提供一種半導體元件，其藉由如以上所闡述之各向異性導電膜中之一者或由如以上所闡述之各向異性導電膜之組成物形成的各向異性導電膜連接。半導體元件可包含：包含第一電極之第一連接構件；包含第二電極之第二連接構件；以及如以上所闡述之安置於第一連接構件與第二連接構件之間且將第一電極連接至第二電極之各向異性導電膜。
第一連接構件可包含例如覆晶膜（chip on film；COF）或可撓性印刷電路板（flexible printed circuit board；fPCB）。第二連接構件可包含例如玻璃面板或印刷電路板（PCB）。
參考圖1，根據一個實施例之半導體元件30包含：包含第一電極70之第一連接構件50，包含第二電極80之第二連接構件60，以及如以上所闡述之包含導電粒子3之各向異性導電接著劑層10。各向異性導電接著劑層安置於第一連接構件50與第二連接構件60之間以經由導電粒子將第一電極70連接至第二電極80。
本發明提供一種由各向異性導電膜之組成物形成之各向異性導電膜。形成各向異性導電膜無需特殊裝置或設備。舉例而言，各向異性導電膜可藉由以下製備：將根據本發明之各向異性導電膜之組成物溶解於諸如甲苯之有機溶劑中，以一定速率攪拌溶解組成物預定時間段以免粉末化導電粒子，將組成物以例如10微米至50微米之一定厚度施用至離型膜上，且乾燥組成物足夠時間以使有機溶劑揮發。所製備之各向異性導電膜包含各向異性導電接著劑層及離型膜。
離型膜可包含例如聚烯烴膜，諸如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯-1、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯/苯乙烯丁二烯橡膠之混合物、聚氯乙烯以及其類似物。此外，離型膜可包含：聚合物，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚碳酸酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)以及其類似物；熱塑性彈性體，諸如聚胺基甲酸酯、聚醯胺-多元醇共聚物以及其類似物；以及其混合物。離型膜可具有任何適合之厚度。舉例而言，離型膜之厚度可為10微米至50微米。
隨後，將參考一些實例更詳細描述本發明。然而，應理解提供這些實例僅為了說明，且不應以任何方式理解為限制本發明。
為清楚起見，將省略對於所屬領域中具通常知識者顯而易見之細節的描述。實例及比較例 製備各向異性導電膜之組成物
將環氧樹脂、熱可固化陽離子聚合催化劑、作為穩定劑之由式2表示之化合物溶解於作為溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯（propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA）中以製備如表1中所列之接著劑組成物。在表1中，以100重量份環氧樹脂計顯示各組分。 實例 1
在接著劑組成物製備中，將以100重量份脂環環氧樹脂（SER-2001，EEW：135公克/當量，日本西納T及C株式會社）計5重量份熱可固化陽離子聚合催化劑（SI-B3A，日本三新化學工業株式會社），及以100重量份熱可固化陽離子聚合催化劑計5重量份作為穩定劑之由式2表示之化合物（SI-S，日本三新化學工業株式會社）溶解於作為溶劑之PGMEA中。實例 2
以與實例1中相同之方式製備接著劑組成物，不同之處在於使用塞洛西德2081（EEW：200公克/當量，日本大賽璐化學工業株式會社）代替SER-2001作為脂環環氧樹脂。比較例 1
以與實例1中相同之方式製備接著劑組成物，不同之處在於不使用穩定劑（SI-S，日本三新化學工業株式會社）。比較例 2
以與實例1中相同之方式製備接著劑組成物，不同之處在於使用二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）型環氧樹脂（SEV-3410，EEW 300公克/當量，日本西納T及C株式會社）代替脂環環氧樹脂。比較例 3
以與實例1中相同之方式製備接著劑組成物，不同之處在於使用塞洛西德2000（EEW：126公克/當量，日本大賽璐化學工業株式會社）作為脂環環氧樹脂。實驗實例 ： 接著劑組成物之特性評估 量測環氧樹脂之 DSC 放熱峰值溫度
如下量測實例1及實例2以及比較例1至比較例3之環氧樹脂中之每一者之DSC放熱峰值溫度。
藉由將2毫克環氧樹脂與0.1毫克熱可固化陽離子聚合催化劑（SI-B3A，日本三新化學工業株式會社）混合在作為溶劑之PGMEA中來製備組成物，且使用差示掃描熱量計型號Q20（TA儀器公司）在10℃/分鐘之速率下在0℃至300℃之溫度範圍內在氮氣氛圍下量測組成物之DSC放熱峰值溫度。接著劑組成物在 25 ℃ 下靜置 24 小時 之後的膠凝
在25℃下靜置24小時之後測定接著劑組成物之膠凝。25毫升小瓶一半填充有樹脂且傾斜以觀察樹脂之流動性。經測定樹脂不流動指示膠凝且樹脂流動指示良好結果。 實例：製備各向異性導電膜 實例 3
藉由混合就各向異性導電膜之總固體含量而言40重量%之以40體積%之量溶解於二甲苯/乙酸乙酯共沸溶劑中之苯氧基樹脂（PKHH，美國英科米茲（Inchemrez, US））、30重量%之脂環環氧樹脂（SER-2001，日本西納T及C株式會社，EEW 135公克/當量）、9重量%之熱可固化陽離子聚合催化劑（SI-B3A，日本三新化學工業株式會社）、1重量%之由式2表示之化合物（SI-S，日本三新化學工業株式會社）以及20重量%之經受絕緣處理之導電粒子（AUL-704，平均粒徑：4微米，日本積水株式會社（SEKISUI, Japan））來製備各向異性導電膜之組成物。此處，苯氧基樹脂用作充當形成膜之基質的黏合劑系統，環氧樹脂用作用於固化反應的固化系統，由式2表示之化合物用作穩定劑，且導電粒子用作填充劑以賦予各向異性導電膜導電性。將經製備之各向異性導電膜之組成物沈積至白色離型膜上，隨後使溶劑在60℃下在乾燥器中揮發5分鐘，藉此製備乾燥的16微米厚的各向異性導電膜。實例 4
以與實例3中相同之方式製備各向異性導電膜，不同之處在於使用塞洛西德2081（EEW：200公克/當量，日本大賽璐化學工業株式會社）代替SER-2001作為脂環環氧樹脂。比較例 4
以與實例3中相同之方式製備各向異性導電膜，不同之處在於不使用穩定劑（SI-S，日本三新化學工業株式會社）。比較例 5
以與實例3中相同之方式製備各向異性導電膜，不同之處在於使用二環戊二烯（DCPD）型環氧樹脂（SEV-3410，EEW：300公克/當量，日本西納T及C株式會社）代替脂環環氧樹脂。比較例 6
以與實例3中相同之方式製備各向異性導電膜，不同之處在於使用塞洛西德2000（EEW：126公克/當量，日本大賽璐化學工業株式會社）作為脂環環氧樹脂。實驗實例 ： 各向異性導電膜之特性評估 DSC 起始溫度量測
使用差示掃描熱量計型號Q20（TA儀器公司）在10℃/分鐘之速率下在0℃至300℃之溫度範圍內在氮氣氛圍下量測各向異性導電膜之DSC起始溫度。DSC起始溫度定義為在DSC量測時，在DSC曲線之斜率首次因產熱而增加之時間點的溫度。在 25 ℃ 下靜置 150 小時之後的熱量變化率
在獲取1毫克各向異性導電膜中之每一者作為樣本之後，在25℃下使用差示掃描熱量計型號Q20（TA儀器公司）在-50℃至250℃之溫度範圍內在10℃/分鐘下量測樣本之初始熱量（H0 ）。隨後，樣本在25℃下靜置150小時，隨後量測樣本之熱量（H1 ）。藉由以百分比形式計算熱量變化來計算熱量變化率。量測連接電阻及後可靠性連接電阻
為了評估實例及比較例中製備之各向異性導電膜中之每一者的電學特性，將包含具有1200平方微米之凸起面積及2000埃之厚度之氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）電路的玻璃基板及具有1200平方微米之凸起面積及1.5毫米之厚度的IC晶片置放於各向異性導電膜之上表面及下表面上，隨後在130℃及70兆帕之條件下壓縮且加熱5秒，藉此每個樣品製造5個樣本。量測各樣本之連接電阻且定義為初始連接電阻（T0 ）。
此外，對於可靠性評估，將電路連接產品於高溫/高濕度箱中在85℃及85% RH下靜置500小時，隨後以與上文所述相同之方式量測定義為後可靠性連接電阻（T1 ）之連接電阻。
連接電阻藉由4點探針法使用電阻測試儀量測，其中使用連接至測試儀之四個探針量測四點之間的電阻。使用藉由施加1毫安測試電流所量測之電壓來計算電阻，其又展現於測試儀上。
在表3中，實例3及實例4之各向異性導電膜在25℃下靜置150小時之後熱量變化率為25%或小於25%，其意謂不存在固化反應及良好儲存穩定性。此外，在低溫快速固化條件下預先壓縮及主壓縮之後，這些各向異性導電膜之初始連接電阻（T0 ）為1歐姆或小於1歐姆且後可靠性連接電阻（T1 ）為3.0歐姆或小於3.0歐姆，藉此展示良好連接電阻特性。
相反，不使用穩定劑之比較例4之各向異性導電膜在25℃下靜置150小時之後熱量變化率為32%或小於32%，藉此展示低儲存穩定性，且使用DSC峰值溫度在60℃至105℃範圍外之環氧樹脂的比較例5及比較例6之各向異性導電膜之後可靠性連接電阻（T1 ）為1.87歐姆至3.87歐姆，藉此展示在低溫快速固化條件下預先壓縮及主壓縮之後連接電阻之高增加率。
儘管以上已經描述了本發明之一些實施例及特徵，但應理解這些實施例及特徵僅出於說明目的給出且不應以任何方式理解為限制本發明。因此，本發明之範疇及精神應僅由所附申請專利範圍及其等效物界定。
3‧‧‧導電粒子
10‧‧‧各向異性導電接著劑層
30‧‧‧半導體元件
50‧‧‧第一連接構件
60‧‧‧第二連接構件
70‧‧‧第一電極
80‧‧‧第二電極
圖1為根據本發明之一個實施例之半導體元件30的剖視圖，其包含具有第一電極70之第一連接構件50，具有第二電極80之第二連接構件60，以及安置於第一連接構件與第二連接構件之間以連接第一電極及第二電極的各向異性導電膜。
3‧‧‧導電粒子
10‧‧‧各向異性導電接著劑層
30‧‧‧半導體元件
50‧‧‧第一連接構件
60‧‧‧第二連接構件
70‧‧‧第一電極
80‧‧‧第二電極

Claims (8)

  1. 一種各向異性導電膜，包括：黏合劑樹脂；脂環環氧樹脂，當藉由差示掃描熱量測定量測時，放熱峰值溫度為60℃至105℃；由式1表示之陽離子聚合催化劑；由式2表示之化合物；以及導電粒子，其中當所述各向異性導電膜在25℃下靜置150小時之後藉由差示掃描熱量測定(DSC)量測且根據以下方程式1計算時，所述各向異性導電膜之DSC起始溫度為50℃至75℃且熱量變化率為25%或小於25%，熱量變化率(%)=[(H0-H1)/H0]×100----(1)，其中H0為在25℃下靜置0小時之後當藉由DSC量測時之所述各向異性導電膜之熱量，且H1為在25℃下靜置150小時之後當藉由DSC量測時之所述各向異性導電膜之熱量， 其中R1至R5各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；且R6及R7各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基， 其中R8至R12各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；R13及R14各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X1為鹵素原子或硫酸烷基酯。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之各向異性導電膜，其中所述脂環環氧樹脂具有由式3至式6中之任一者表示之結構： 其中n、s、t、u、v、m以及f各自獨立地為1至50之整數且R為烷基、乙醯基、烷氧基或羰基。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之各向異性導電膜，其中在式1中，R1為氫原子或乙醯基；R2至R5各自獨立地為氫原子；R6為苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且R7為烷基。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之各向異性導電膜，其中在式2中，R8至R12為氫原子；R13及R14為烷基；且X1為硫酸烷基酯。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之各向異性導電膜，其中所述各向異性導電膜包括以100重量份所述脂環環氧樹脂計0.1重量份至20重量份所述陽離子聚合催化劑，及以100重量份所述陽離子聚合催化劑計0.1重量份至30重量份所述由式2表示之化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之各向異性導電膜，其中就固體含量而言所述各向異性導電膜包括20重量%至60重量%所述黏合劑樹脂、20重量%至50重量%所述脂環環氧樹脂、1重量%至20重量%由式1表示之所述陽離子聚合催化劑、0.01重量%至10重量%由式2表示之所述化合物以及1重量%至30重量%所述導電粒子。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之各向異性導電膜，其中當在70℃下1.0兆帕下預先壓縮1秒且在130℃下70兆帕下主壓縮5秒且在85℃及85% RH下靜置500小時之後所量測時，所述各向異性導電膜的後可靠性連接電阻為2歐姆或小於2歐姆。
  8. 一種半導體元件，包括：第一連接構件，包含第一電極；第二連接構件，包含第二電極；以及如申請專利範圍第1項或第2項所述之各向異性導電膜，所述各向異性導電膜安置於所述第一連接構件與所述第二連接構件之間且將所述第一電極連接至所述第二電極。
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