TWI251785B - Memory card with raised portion - Google Patents

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TWI251785B
TWI251785B TW093119088A TW93119088A TWI251785B TW I251785 B TWI251785 B TW I251785B TW 093119088 A TW093119088 A TW 093119088A TW 93119088 A TW93119088 A TW 93119088A TW I251785 B TWI251785 B TW I251785B
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Hem P Takiar
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Description

1251785 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係針對用於周邊卡之技術。 【先前技術】 記憶卡係提供資料儲存之相對較小的抽取式卡。在大多 數情況下（但非需要在所有情況下），記憶卡係基於積體電 路。該等記憶卡插入包含以下各裝置在内之電子裝置或藉 由其上之埠或連接器而接收該等記憶卡：計算裝置、攝像 機、行動電話、PDA及其它裝置。記憶卡之一實例使用非 揮毛）·生》己體。電子可擦可程式唯讀記憶體（EEpR⑽)及快 閃記憶體在最風行之非揮發性帛導體記憶體之中。記憶卡 之—些實例包含C〇mpactFlashTM、智慧媒體、Secure Digital1^及記憶棒。 」夬閃a己|思卡係一具有一或多個快閃記憶體單元陣列之記 L卡 频閃記憶卡亦包含位元線解碼器、字元線解碼 器、狀態機、控制器及其它電路。在許多情況下，將在第 一半導體晶粒中實施控制器，同時在第二半導體晶粒中實 施快閃記憶體單元陣列、位元線解碼器、字元線解碼器及 狀Μ。隨著時間之推移’快閃記憶體陣列藉由縮小個別 L己憶體單元之尺寸並藉由在陣列中實施更大數量之記憶體 單元已增加了密度。 ,:、、、了保持產口π可#性及用戶滿意，記憶卡之製造者將在 製造過程期間泪,丨斜、# #上 "憶卡’以判定是否存在任何製造缺 陷。在許多情況下，記憶卡上之錢者则腳連接至控制 94I54.doc !251785 器。然而，在製i主至 σ ^間所執行之測試通常設法直接存取記 憶體陣列（繞過控制哭、 利為），以測試記憶體陣列中之每一單元。 另外更Μ _將容許對記憶卡之相關組件進行更有效及 完全之測試。因此，夕二 开夕記憶卡除了包含使用者I/C)引腳外 又將包含測試弓丨腳。炎7 / 兩了保護記憶卡免於與測試引腳相關 之靜電放電且為了彳芋罐+ ^ °隻卡上之貧料免於經由測試引腳而被 錯誤地存取，不庫名制 …在裂k過程之後將測試引腳曝露給記憶 卡之使用者。 f美國專利第6,41G，355號（，355專利”）中描述了記憶卡之 貝^ /專和以弓1用的方式併入本文中。在，355專利中， 所製造之使用快閃$倍雜+ — & μ 、、 Λ匕體之兄彳思卡在記憶卡之一邊緣處具 有 彳式引腳。在測試記憶卡之後，切除記憶卡之測試 引腳’且接著封裝記憶卡。儘管，355專利之裝置卫作良好， 但需要改良。首先，所切除之測試引腳使用電路板上之不 動體（real estate)。存在增加電路板之密度的趨向’因此， 對於未載運至用戶之組件，不使用電路板之—部分是有利 的。其次，若記憶卡在運作中失效，則不存在可測試裝置 以判定記憶卡為何失效之測試引腳。裳置失效後之該等測 試容許記憶卡之製造者改以置可靠性及製造過程。 使用快閃記憶體之記憶卡的另—實例係新近發佈之迷你 SD卡（Mini_SD Card)。在迷你SD卡之—商業版本中，記憶 體陣列安裝於電路板頂端上，且控制器安裝於記憶體陣列 上。使用切0引腳及測則聊形成於電路板底端上。在測 試記憶卡之後，藉由將頂端罩附著至底端罩來封閉電路板 94154.doc 1251785 (具有控制器、記憶體陣列及i ,,_ _ 件）。底端罩與頂端罩兩 Γ硬塑縣成，且在封閉電路板之前由塑模製造。在 料罩及底料之後，將頂料超音波焊接至底端罩 =電路板(具有控制器、記憶體陣列及其它組件)。底端 罩/、有—用於使用者1/0引腳之開口。底端罩不具有一用於 測試引腳之開口；因此，測試引卿未曝露給使用者。在底 端罩與電路板底端之間將存在小氣隙。儘管此設計工作良 好，但製造底端罩及頂端罩相對昂貴。另外，該等罩相對 龐大，其限制了可將記憶卡製造得多麼小。行業趙向係進 一步降低記憶卡之尺寸。 因此’需要提供用於記憶卡而無上述限制之測試引腳。 其它類型之周邊卡存在類似問題，此等周邊卡是例如實施 無線通訊裝置、GPS裝置、蜂巢式裝置、網路介面、數據 機、磁碟儲存系統及其它裝置之周邊卡。 【發明内容】 大致而言’本發明係關於用於具有隱藏式測試引腳之周 邊卡的技術。本發明之一實施例包含一電路板、該電路板 上之電路元件、電路板上之與電路元件中至少一子集通訊 之一組使用者端子、該電路板上之與—或多個電路元^ 訊之-組測試端子、一覆蓋電路板之一部分而未覆蓋該組 使用者端子及該組測試端子的外殼及電路板之第一表 之覆蓋測試端子且防止存取測試端子的共形接觸塗層。 製造該周邊卡之一實施例包含添加電路元件至電路板， 其中該電路板（在某時間點處）包含一組測試端子。藉由使用 94154.doc 1251785 測試端子來測試一或多個電路元件。隨後用共形接觸塗層 覆蓋測試端子，以防止存取測試端子。在一實施例中，藉 j直接施加液體至電路板之第—表面1共形接觸塗層覆 蓋測試端子。在另-實施例中，藉由直接施加薄膜至該電 路板之第表面，用共形接觸塗層覆蓋測試端子。 “本發明之-些實施例將包含：分次分批製造周邊卡，接 著將此分批單離（singulati〇n)成個別〖記憶卡。纟發明容許 在單離之前或之後覆蓋測試引腳。例如，一實施例包含以 下步驟：添加電路元件至複數個連片⑽p)電路板（複數個 電路板中之每一電路板包含一組測試端子广分離連接之電 路板；藉由使用測試端子測試電路板之電路元件；且施加 共形接觸塗層於每一電路板之第一表面上。共形接觸塗層 覆盍測試端子且防止存取測試端子，使得_特定電路板在 其已被測试之後使其測試端子被覆蓋。 本發明可應用於製造包含快閃記憶卡在内之記情卡。本 文所揭示之技術亦可應用於其它周邊卡。例如，样明可 用於包含以下裝置之抽取式周邊卡：無線通訊裝置、GPS 裝置、蜂巢式裝置、網路 盆〜W “ 丨面數據機、磁碟儲存系統及 其匕f置。本發明並不限於任何—類型之周邊卡且意欲用 於許多不同類型之周邊卡。 自下文描述’其中已結合圖式陳述了本發明之較佳實施 例，=人料本發明之該等及其它目的 、 f實施方式】 1 /月晰。 圖1 -10描繪了記憶卡之各 種“例。例如，圖咖據本 94l54.doc 1251785 發明之第一實施例之記憶卡底端的透視圖。圖2係根據本發 明之第一實施例之記憶卡頂端的透視圖。圖3係根據本發明 之第一實施例之記憶卡的側視圖。圖1-3之記憶卡包含一頂 端表面10、一底端表面、一前表面12、一後表面14及兩側 表面。該等側表面之一具有斜角部分丨6。頂端表面丨〇具有 一鄰近於後表面14之提高部分18。提高部分18容許人手（或 機械裝置）更容易地抓取記憶卡，且亦提供額外空間以儲存 諸如電容器及/或電阻器之被動式裝置。注意，圖1之提高 部分18具有彎曲輪廓。底端表面包含第一部分22及第二部 分24。第二部分24自第一部分22提高。第一部分22包含一 組使用者I/O引腳26且對應於電路板之底端表面，如下文所 述0 在一貫施例中，記憶卡為12 mm寬且15爪爪長。斜角部分 處於45度角。記憶卡之厚度在第二部分24處為〇9 mm、在 提高部分18處為u mm且在第一部分22處為〇 8麵。在另 一實施例中，記憶卡之厚度在第二部分24處為麵、在 提高部分18處為u mm且在第一部分22處為〇7麵。在其 匕貫施例中，亦可使用其它尺寸。 在貫施例中’將在頂端表面上安置標記。此標記可為 貼紙或可為概塾印刷之油黑。 圖4係根據本發明篦- 卜 知月之弟一貫施例之記憶卡頂端的透視 圖。第一貫施例包含一呈右吉綠认# ，、有直線輪廓之提高部分1 8a。圖5
係根據本發明之筮二每A —貝鉍例之記憶卡頂端的透視圖，該第 三實施例不包含提高部分18。 94154.doc 1251785 圖6係根據本發 _ 圖。m ^ 弟四貫施例之記憶卡頂端的透視 回 圖7係根據本發明之第每 ^ P!— 弟四貝轭例之屺憶卡底端的透視 圖。弟四實施例包含凹σ W ^ π ^ μ 日# 30。该凹口在卡連接至主機裝置 、來使其緊固於適當位置。 圖8係根據本發明 〜3之弟五貫施例之記憶卡頂端的透視 ° 圖9係根據本發明镇杏 ^ 之弟五貝施例之纪憶卡底端的透視 θ圖〇係根據本發明之第五實施例之記憶卡的側視圖。 本，明之第五實施例實施了與上文所述之其它實施例不同 、疋向{列如，第五實施例中記憶卡之頂端表面包含一鄰 近於後邊緣52之提高部分54，其沿與記憶卡之寬度相對之 長度延伸。第五實施例之記憶卡包含_亦沿記憶卡之長度 延伸之别表面50。記憶卡之底端表面包含第一部分54及第 :部分56。第一部分54包含一組使用者1/〇引腳“且對應於 電路板之底端表面，如下文所述。第二部分56自第一部分 54提南。 圖11 k供一用於本發明之各種實施例之電路板的俯視 圖。圖11顯示了電路板2〇〇。第一晶粒202及第二晶粒2〇4安 裝於電路板200上。在一實施例中，晶粒202包含一具有相 關電路之快閃記憶體陣列，且晶粒204包含控制器。在一些 實施例中，記憶卡可包含一個以上的記憶體陣列。在包含 一不同於記憶卡之周邊卡的實施例中，晶粒可為不同於或 除記憶體陣列及控制器外之組件。注意，晶粒2〇2包含用以 將晶粒202連接至其它組件之接點2 12(例如晶粒結合槪 墊）。同樣地，晶粒204包含用以將晶粒204連接至其它組件 94154.doc -10- 1251785 之接點214(例如晶粒結合襯墊）。電路板2〇〇亦包含可包含電 容器及/或電阻器之被動式組件22G。電路板謂包含互連電 :板上所安裝之裝置的諸多導電跡線（未圖示）。在電路板上 提供連接區域（未描繪），使得來自晶粒之引線可藉由習知導 線結合而連接至電路板。在其它實施例中，可使用不同於 導線結合之其它構件來將晶粒連接至電路板。 圖12&、員示了電路板2〇〇之底端。在一實施例中，電路板 之底端包含使用者I/O引腳23〇及測試引腳232。圖12描繪了 8個使用者I/O引腳230及16個測試引腳232 ;然而，亦可使 用不同數量之引腳。測試引腳232可包含資料引腳及/或電 源引腳。可使用測試引腳來測試記憶卡之一或多個組件。 例如，可使用測試引腳來測試記憶體陣列之每一單元。連 接至冗憶卡之主機裝置利用使用者I/O引腳23 0以與記憶卡 通訊。例如，可利用使用者1/〇引腳23〇來與晶粒2〇4上之控 制為通成。注意’為了具有小封裝，本發明之一實施例包 S ·在電路板之弟一表面（例如頂端表面）上安裝積體電路； 且在電路板之另一表面（例如底端表面）上之導電層上形成 端子（使用者I/O引腳及測試引腳）。 圖13顯示了電路板200之截面圖。圖13顯示了五個層 260、262、264、266及268。其它實施例具有五個以下或五 個以上層。層260(中間層）係絕緣核心層。層262及264係包 含導電金屬迹線之佈線層。層266及268包含焊料遮罩。可 藉由導電通孔來進行層（例如層262與264)間之連接。在一實 施例中，電路板係印刷電路板。在另一實施例中，電路板 94154.doc
II 1251785 係引線框。亦可在本發明之精神内使用其它類型之電路板。 圖14-16圖解描繪了用於創建根據本發 一 α ^-一員施例之 記憶卡的製造過程。圖14係在封裝之前在製造過程期間記 憶卡之側視圖。圖14描緣了電路板2〇〇。晶粒2〇2安裝於電 路板200上。晶粒204安裝於晶粒202上。圖14顯示導線結合 至電路板200之晶粒202及晶粒204。圖14亦顯示了可為電容 器及/或電阻器之被動式裝置22〇。在一實施例中，藉由2 用黏接材料將晶粒202安裝於電路板2〇〇上。黏接材料可為 環氧樹脂黏接劑、軟焊料或用於將晶粒安裝至基板之任何 其它黏接材料。藉由施加至晶粒繼之頂端表面及晶粒= 之底端表面的黏接材料而將晶粒2〇4安裝於晶粒上。可 在美國專利第5,502,289號中找到關於堆疊於彼此頂端之兩 個曰曰粒之更夕貝吼，該專利全文以引用的方式併入本文 中。在-實施例中，藉由使用焊料對被動式裝置進行表面 安裝。 、圖15顯不了在封裝後圖14之記憶卡。即，藉由使用注射 塑杈過程或傳遞塑模過程，使用塑模材料28〇來封裴記憶卡 之組件。注意，該封裝覆蓋了電路板200之側表面、前表面、 後表面及頂端表面。該封裝亦覆蓋了電路板2〇〇之頂端表面 上所安裝之所有組件。包含使用者1/〇引腳23〇及測試引腳 232之電路板2〇〇的底端表面未受到該封裝所覆蓋。 封裝之後，將共形接觸塗層29〇施加於電路板2〇〇之底端 表面之一部分，以覆蓋測試引腳232。共形接觸塗層並未覆 蓋使用者I/O引腳230。圖16描繪了在施加共形接觸塗層29〇 94154.doc -12- 1251785 f的Z 卡。例如’將共形接觸塗層29〇施加於記憶卡之 -#面的^刀24(荼見圖u，但並未施加於記憶卡之部分 —形接觸塗層保護了測試引腳免於靜電放電，且藉由 &土則忒引腳來保護記憶體中之資料免於經由測試引腳而 I生的非σ人所樂見之存取。塗層為共形接觸塗層，因為 其與其所施加至之表面之形狀共形且其與彼表面直接接 觸些其匕記憶卡可使用罩來覆蓋電路板之底端。彼罩 未人包路板之底端表面接觸。相反，在底端罩與電路板之 門將存在氣隙。另夕卜’因為罩被預先製造，所以其將與電 路板之底‘的底端表面形狀不共形。 在一實施例中，施加共形接觸塗層包含直接施加液體至 電路板之底端表面。接著，塗層乾燥成固體。在另一實施 例令，直接將塗層作為薄膜施加至電路板之底端表面。塗 層之實例包含光阻劑、焊料遮罩、環氧樹脂、熱塑性塑膠 及聚醯亞胺m層之—特定實例係來自美國τ咖公司 (www.taiyo-america.com)之PSR-400谭料遮罩。薄膜之實例 包含具有黏接劑之聚脂薄膜或具有黏接劑之聚醯亞胺。適 當聚醯亞胺之實例為DuPont之Kapt〇n。如何施加液體塗層 之一實例係使用絲網印刷過程。 圖17係描繪一用於製造根據本發明之記憶卡之過程之一 實施例的流程圖。在步驟400中，在電路板中鑽通孔。在步 驟402中，施加頂端圖案至電路板2〇〇以添加上述導電跡線 及連接區域。在步驟404中，施加底端圖案至電路板2〇〇之 底端表面以添加使用者I/O引腳230、測試引腳232及導電跡 94154.doc -13- 1251785 線。在步驟406中，添加焊料遮罩至電路板200之頂端表面。 在步驟408中，添加焊料遮罩至電路板2〇〇之底端表面。在 步驟410中，安裝第一晶粒202至電路板200。在步驟412中， 安裝第二晶粒204至電路板200。在步驟414中，安裝被動式 裝置220至電路板200。在步驟416中，添加導線結合以將晶 粒202及204連接至電路板2〇〇。在一實施例中，施加保護塗 層至導線結合及/或晶粒。在步驟41 8中，使電路板2〇〇及電 路板200上所安裝之組件經受傳遞塑模過程，使得電路板及 其組件被封裝’如上文所述。然而，步驟4丨8之封裝過程未 覆蓋電路板200之底端表面。 在一貫施例中，將記憶卡製造為整體結構。在彼情況下， 略過步驟420，且圖17之過程進行至步驟422。然而，在其 它實施例中，分次分批製造記憶卡。，同時製造連片記 憶卡，且接著執行單離過程以將該連片切割成個別化記憶 卡。在分次分批製造記憶卡之情況下，步驟42〇包含切割連 片以分離各種記憶卡。步驟420稱作單離。 在步驟422中，測試記憶卡。在步驟424中，如上文所述， 藉由施加共形接觸塗層至電路板2〇〇之底端表面之一部分 (例如圖1之底端部分24)來覆蓋測試引腳。 /步驟422包含測試記憶卡。在製造過程期間，製造者可執 行記憶卡之預燒測試（b.intest)，以驗證記憶體陣列中之 每一㈣體單元均有功能。製造者接著可程式化記憶卡以 避開< 質記憶體單元。例如，記憶體陣列可包含储存劣質 4體早π之位址及指示至置換記憶體單元之記憶體的一 94154.doc 1251785 部分。在-些實施例中’亦可測試記憶卡之其它組件。注 意’圖17顯示了裝置在單離之後受到測試並接收共形接觸 塗層。在另-實施例中，在步驟422之後執行步驟42〇 ;因 此，各種裝置在單離之前受到測試並接收共形接觸塗層。 圖⑻系在單離之前之連片記憶卡之平面圖。圖18顯示了 連片500。在連片500頂端上的係記憶卡之各種事例。以虛 線描緣每-記憶卡。在-實施例中，連片包含⑽個= 憶卡（寬度方向5個，長度方向2〇個）。注意，亦可在連片上 製造其它數量之記憶卡。藉由對連片上每一記憶卡同時執 行步驟4GG-418來製造連片5GG。即，整體上在連片上執行 該等步驟。藉由將連片切割成獨立裝置來執行步驟42〇。根 據本發明之-態樣，記憶卡之形狀並非完全為矩形。因此: 將連片轉成個別記憶卡包含非線性(例士。曲線)鋸切。可藉 由-具有高精確度及精細度之㈣有效地執行該鑛切，使 得鑛切作用極為精細。㈣裝置之實例包含（例如）噴水切割 裝置、雷射切割設備、水導雷射、乾媒體切割裝置及鑽^ 塗覆之導線。噴水切割在給出其小切割寬度（例如別微米）、 其使小特徵成形之能力及其快速切割速率方面可為較佳切 割方法。 若記憶卡在使用後失效，料藉由移除共形接觸塗層且 使用測試引腳來測試記憶卡而調試記憶卡。 圖㈣根據本發明之額外實施例之記憶卡頂端的透視 圖。圖20係根據圖19之實施例之記憶卡底端的透視圖。圖 1 9及20中所描繪之卡600包含圓形凹口 6〇2及、提高部分 94154.doc 1251785 60 6及斜角部分608。底端表面612包含引腳620及部分622。 部分622自表面61 2提咼且覆蓋測試引腳，如本文所述。 圖21係根據本發明之額外實施例之記憶卡頂端的透視 圖。圖22係根據圖21之實施例之記憶卡底端的透視圖。圖 21及22中所描繪之卡700包含凹口 7〇2、提高部分7〇6及斜角 部分708。底端表面712包含引腳72〇及部分722。部分722 自表面712提高且覆蓋測試引腳，如本文所述。 上文描述特定地論述了記憶卡。本發明之一組實施例尤 其係關於包含利用快閃記憶體技術之一或多個記憶體陣列 之快閃記憶卡。上文所說明之關於記憶卡之實施例係用於 實例目的且並不意欲限制本發明。本文所揭示之技術亦可 應用於連接至計算裝置且由該計算裝置控制或操作之盆它 周邊卡。抽取式周邊卡之一實例為pcmcia+。可在周邊卡 上實施之應用的實例（除記憶體系統外）包含無線通訊裝 置、GPS裝置、蜂巢式裝置、網路介面、數據機、磁碟儲 存糸統等等。本發明並不限於任何—類型之周邊卡且音欲 用於許多不同類型之周邊卡。 “ 前文已提供之本發明之詳細描述用於說明及描述之目 的。其不意欲是詳盡的或意欲將本發明限制於所揭 切形式。根據上文教示’可作出諸多修改及改變。選擇所 描述之貫施例以最好地解釋本發明之原理及其實際 以藉此使熟習此項技術者能夠以 T" 遇用於所涵盍之特定佶用 的各種修改及各種實施例而最好 卜女 f地使用本發明。本發明夕 範彆意欲受到於此隨附之申請專利範圍的界定。* 94154.doc 1251785 【圖式簡單說明】 圖1係根據本發明之第一實施例之記憶卡底端的透視圖。 圖2係根據本發明之第一實施例之記憶卡頂端的透視圖。 圖3係根據本發明之第一實施例之記憶卡的第一側視圖。 圖4係根據本發明之第二實施例之記憶卡頂端的透視圖。 圖5係根據本發明之第三實施例之記憶卡頂端的透視圖。 圖6係根據本發明之第四實施例之記憶卡頂端的透視圖。 圖7係根據本發明之第四實施例之記憶卡底端的透視圖。 圖8係根據本發明之第五實施例之記憶卡頂端的透視圖。 圖9係根據本發明之第五實施例之記憶卡底端的透視圖。 圖1 〇係根據本發明之第五實施例之記憶卡的側視圖。 圖11係用於本發明之各種實施例之電路板的俯視圖。 圖12係用於本發明之各種實施例之電路板的仰視圖。 圖13係例示性電路板之截面。 圖14係在製造過程期間電路板及電路板上各種組件之一 實施例的截面圖。 圖15係在製造過程期間電路板及電路板上所封裝之各種 組件之一實施例的截面圖。 圖16係電路板及電路板上各種組件之一實施例的截面 圖，其中共形接觸塗層施加於電路板表面。 圖1 7係描述用於製造根據本發明之記憶卡之過程之一實 施例的流程圖。 圖18係單離之前記憶卡之帶狀物的平面圖。 圖19係根據本發明之領外實施例之記憶卡頂端的透視 17 94154.doc
I 1251785 圖20係根據圖19之實施例之記憶卡底端的透視圖。 圖21係根據本發明之額外實施例之記憶卡頂端的透視 圖。 圖22係根據圖21之實施例之記憶卡底端的透視圖。 【主要元件符號說明】 10 頂端表面 12 前表面 14 後表面 16 斜角部分 18 提高部分 18a 提高部分 22 第一部分 24 第二部分 26 使用者I/O引腳 30 凹口 50 前表面 5 2 後邊緣 54 提向部分/第一部分 5 6 第二部分 58 使用者I/O引腳 200 電路板 202 第一晶粒 204 第二晶粒 94154.doc -18- 1251785 212 接點 214 接點 220 被動式組件/被動式裝置 230 使用者I/O引腳 232 測試引腳 260 絕緣核心層 262 佈線層 264 佈線層 266 焊料遮罩 268 焊料遮罩 280 塑模材料 290 共形接觸塗層 500 連片 600 記憶卡 602 圓形凹口 604 圓形凹口 606 提高部分 608 斜角部分 612 底端表面 620 引腳 622 部分 700 記憶卡 702 凹口 706 提高部分 94154.doc -19- 1251785 708 斜角部分 712 底端表面 720 引腳 722 部分 94154.doc -20-

Claims (1)

1251785 十、申請專利範圍： 1. 一種非揮發性記憶體系統，其包括： 一具有一組接點之卡，該組接點在該卡之一外表面 上，該卡具有一第一表面及一在該卡之一與該第一表面 相對之側上的第二表面，該第一表面具有一提高部分； 一封閉在該卡内之電路板； 封閉在該卡内且連接至該電路板之複數個非揮發性儲 存元件；及 封閉在該卡内且連接至該電路板之多個被動式電元 件’該等被動式電元件定位於至少部分地由該提高部分 所界定之該卡之一部分中。 2·如請求項1之非揮發性記憶體系統，其中： 该等非揮發性儲存元件為快閃記憶體單元。 3 ·如租求項1之非揮發性記憶體系統，其中·· 忒第一表面界定該卡之一長度及一寬度。 4·如巧求項丨之非揮發性記憶體系統，其進一步包括： 封閉於該卡内且連接至該電路板之控制器元件。 5 ·如明求項4之非揮發性記憶體系統，其中： 該等被動式電元件與該控制器通訊。
如請求項1之非揮發性記憶體系統， ，其中： 統，其中： "玄％被動式電元件為電容器。
94154.doc 統，其進一步包括： 1251785 在該第一表面與該第二表面間之側表面。 9· 10. 11. 12. 13. 14. 15. 如請求項1之非揮發性記憶體系統，其中： 該提高部分提供一用以抓取該卡之手柄。 如請求項1之非揮發性記憶體系統，其中： 該卡包含封裝該電路板、該等非揮發性儲存元件及該 等被動式電元件之塑模材料。 如請求項1之非揮發性記憶體系統，其中： 該等非揮發性儲存元件係一快閃記憶體陣列中之快閃 纪憶體裝置；且該等被動式電元件為電容器。 一種非揮發性記憶體系統，其包括： ▲ I具有—第—尺寸及1二尺寸之卡，該卡具有一沿 該第:尺寸之_第—部分之第—厚度及—沿該第一尺寸 之-第二部分之第二厚度’該第二厚度大於該第一厚度； 封閉於該卡内之複數個非揮發性儲存元件；及 封閉於該卡内之多個被動式電元件，該等被動式電元 件定位於該第 二咅Ρ分内。 如請求項12之非揮發性記憶體系統，其中： 4等被動式電元件為電容器。 如凊求項13之非揮發性記憶體系統，其中·· 該第一尺寸係長度； 该第二尺寸係寬度；及 該等非揮發性儲存元件係快閃記憶體裝置。 如請求項！2之非揮發性記憶體系統，其中： 該第一尺寸係長度；及 94154.doc !251785 該第二尺寸係寬度。 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23。 如請求項12之非揮發性記憶體系統，其中： 該等被動式電元件與該等非揮發性館存元件電通訊。 如睛求項12之非揮發性記憶體系統，其進—步包括： 一電路板，㈣非揮發性儲存元件及該等被動式電元 件連接至該電路板。 如請求項17之非揮發性記憶體系統，其進一步包括： 控制器4 4工制為定位於該卡内且與該等非揮發性 儲存元件通訊；及 該組電接點與該控 該卡之一外表面上之一組電接點 制器通訊。 如凊求項12之非揮發性記憶體系統，其中： 該等非揮發性健存元件係快閃記憶體裝置。 如晴求項12之非揮發性記憶體系統，其進—步包括： =封閉於該卡内且與料非揮發性儲存元件通訊之控 制器元件。 如睛求項12之非揮發性記憶體系、統，其中： 該卡具有一第一表面及一扃t ^ 在邊卡之一與該第一表面相 對之側上的第二表面，兮筮一 w亥弟一表面具有一提高部分，該 &向部分界定該第二厚度。 如凊求項12之非揮發性記憶體系統，並中· 該卡包含封裝該等複數個非揮發性储存元件及該等被 動式電元件之塑模材料。 一種製造一記憶體系統之方法，其包括： 94154.doc 1251785 添加多個非揮發性儲存元件至一電路； 添加多個被動式電組件至該電路；及 之該電路，以％成-具有—第一尺寸及一第二尺寸之 封裝包含該等非揮發性儲存元件及該等被動式電組件 記 憶卡； 該記憶卡具有-沿該第一尺寸之一第一部分之第一厚 :及-沿該第-尺寸之一第二部分之第二厚度，該第二 厚度大於該第一厚度，該等被動式電組件定位於該第二 部分内。 24·如請求項23之方法，其進一步包括： 在該封裝步驟之前’添加一控制器至該電路。 25·如請求項24之方法，其進一步包括： 該第 添加一第一組電接點至該記憶卡之一外表面 組電接點與該控制器通訊。 26·如請求項23之方法，其中： 该專被動式電組件包含電容哭。 27·如請求項23之方法，其中： 該等非揮發性儲存元件係快閃記憶體裝置。 28.如請求項23之方法，其中·· 該卡具有-第-表面及-在該卡之一與該第一表面相 對之側上的第二表面，該第_表面包含一提高部分，該 等被動式電組件；t位於至少部分地由該提高部分所界: 之該卡之一區域中。 29· —種非揮發性記憶體系統，其包括： 94154.doc -4- 1251785 —具有一第一尺寸及一第二尺寸之周邊卡，該卡具有 沿該第一尺寸之一第一部分之第一厚度及一沿該第一 尺寸之一第二部分之第二厚度，該第二厚度大於該第一 厚度； ^ 封閉於該周邊卡内之多個非揮發性儲存元件；及 封閉於該周邊卡内之被動式電組件，該被動式電组 件定位於該第二部分内。 3〇· —種非揮發性記憶體系統，其包括： 一周邊卡，其具有一第一表面及一在該卡之一與該第 一表面相對之側上的第二表面，該第一表面具有一提高 部分； Μ 一封閉在該周邊卡内之電路板； 封閉在逵卡内且連接至該電路板之複數個非揮發性儲 存元件；及 一封閉在該卡内且連接至該電路板之被動式電組件， 該被動式電組件定位於至少部分地由該提高部分所界定 之該卡之一部分中。 94154.doc
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