TWI407860B - 可攜式記憶體裝置及其方法 - Google Patents

Description

可攜式記憶體裝置及其方法

本發明係關於積體電路產品，且更特定而言係關於含有一或多個積體電路之抽取式週邊卡(peripheral card)。

隨著記憶體積體電路(IC)封裝趨於較小且其記憶體密度趨於較大之傾向繼續，需要積體電路封裝之進步。一新近進步涉及在單一IC封裝內堆疊多個積體電路晶粒。此內部封裝堆疊涉及在一較大晶粒上堆疊一較小晶粒。該等晶粒中之每一者導線黏結至一基板。已(例如)以相同功能晶粒(例如，兩個快閃記憶體晶粒)或不同功能晶粒(例如，一快閃記憶體晶粒及一SRAM晶粒)方式使用此類型堆疊。另外，對於經堆疊之晶片尺度封裝(Chip Scale Package)(經堆疊之CSP)及經堆疊之薄型小型封裝(Thin Small Outline Package,TSOP)而言，已完成兩個或三個晶粒之堆疊。

記憶卡常見地用以儲存供各種產品(例如，電子產品)使用之數位資料。日益要求此等記憶卡儲存愈來愈大量的資料。記憶卡通常提供非揮發性資料儲存，且因此此等記憶卡為非常風行且有用的，此係因為其甚至在斷電之後仍保持資料。記憶卡之實例為使用快閃類型記憶體單元或EEPROM類型記憶體單元儲存資料之快閃卡。快閃卡具有相對較小的形狀因數且已用以儲存產品(諸如，相機、電腦(手持式電腦、筆記型電腦及桌上型電腦)、視訊轉換器、手持式或其他小型音訊播放器/記錄器(例如，MP3裝置)及醫學監視器)之數位資料。快閃卡之主要供應商為Milpitas,CA的SanDisk Corporation。

在某些狀況下，記憶卡已習知地具備一組測試針腳，該組測試針腳使得記憶卡能夠被測試。通常，在製造場所利用測試針腳來測試記憶卡之內部部分。然而，在記憶卡經測試並就緒以分配至終端使用者時，測試針腳不應曝露至終端使用者。過去，已由對於製造為相對較昂貴的記憶卡之塑膠外殼覆蓋此等測試針腳。最近，對於具有原本曝露之測試針腳之記憶卡而言，已在測試針腳上提供標籤。標籤在屏蔽測試針腳不受靜電放電影響方面為有效的。標籤亦有效地隱藏測試針腳。然而，標籤的確存在某些缺點。標籤至記憶卡之施加為耗時的處理操作。此外，標籤對於整個記憶卡可為相對較昂貴部分。更進一步，由於通常將記憶卡插入至消費者電子裝置中之槽中或自該等槽移除，所以記憶卡需要可靠地插入及抽出。通常，抽出過程為機械輔助的(例如，彈簧偏置之輔助)。然而，在某些狀況下，標籤可存在部分阻礙記憶卡之基於彈簧之抽出的實質摩擦。標籤亦存在尖銳邊緣，其亦可阻礙記憶卡之移除或抽出。

因此，需要製造具有測試針腳之記憶卡之改良方法。

概括而言，本發明係關於製造積體電路產品之改良技術。該等改良技術准許積體電路產品之較小且較不昂貴的製造。本發明之一態樣係關於使用印刷墨水覆蓋向積體電路產品提供之測試接觸件(例如，測試針腳)。一旦由墨水覆蓋，則測試接觸件就不再被電曝露。因此，積體電路產品不易受到意外存取或靜電放電影響。此外，可以小形狀因數有效地製造積體電路產品而無需額外封裝或標籤以電隔離測試接觸件的任何需要。

積體電路產品可係關於使用半導體組裝技術形成之抽取式週邊卡或其他抽取式媒體。一類型之抽取式週邊卡被稱為記憶卡。記憶卡通常為提供資料儲存之小的基於積體電路之產品。此等記憶卡可為高度可攜式且插入電子裝置上之埠或連接器中或由電子裝置上之埠或連接器收納，該等電子裝置包括電腦、相機、行動電話及PDA。

可以許多方式實施本發明，包括實施為系統、設備、裝置或方法。下面論述本發明之若干實施例。

作為記憶卡，本發明之一實施例至少包括：一具有一前側及一後側之電路板，該前側包括晶粒附著襯墊，且該後側包括I/O接觸件及測試接觸件；附著至電路板之前側之至少一半導體晶粒，該至少一半導體晶粒電連接至電路板之晶粒附著襯墊；一密封該至少一半導體晶粒及電路板之前側的模製化合物；及一墨水塗層，其提供於電路板之後側上之測試接觸件上但不提供於電路板之後側上的I/O接觸件上。

作為用於製造記憶卡之方法，本發明之一實施例至少包括：製造複數個記憶卡，該等記憶卡中之每一者具有曝露之測試接觸件；使用曝露之測試接觸件測試記憶卡；及在記憶卡上之曝露之測試接觸件上印刷墨水。

作為電子系統，本發明之一實施例至少包括一資料獲取裝置及一資料儲存裝置。資料儲存裝置能夠儲存由資料獲取裝置獲取之資料。資料儲存裝置至少包括：一具有一第一側及一第二側之電路板，該第一側包括晶粒附著襯墊，且該第二側包括I/O接觸件及測試接觸件；附著至電路板之第一側之至少一半導體晶粒，該至少一半導體晶粒電連接至電路板之晶粒附著襯墊；一密封該至少一半導體晶粒及電路板之第一側之模製化合物；及一墨水塗層，其提供於電路板之第二側上之測試接觸件上但不提供於電路板之第二側上之I/O接觸件上。

根據另一實施例，可由至少包括以下步驟之操作來批量製造積體電路產品：提供具有複數個執行個體之多執行個體引線框或基板，引線框或基板之執行個體中之每一者均具有測試接觸件及輸入/輸出(I/O)接觸件；將一或多個晶粒附著至多執行個體引線框或基板之至少一側上之執行個體中的每一者；將該或該等晶粒中之每一者電連接至引線框或基板之各別執行個體；其後以模製化合物一起密封多執行個體引線框或基板之該至少一側上的該複數個執行個體，其中測試接觸件及I/O接觸件保持曝露；隨後分割該複數個執行個體中之每一者；使用曝露之測試接觸件測試該複數個執行個體中之每一者；及在該複數個執行個體上之曝露之測試接觸件上印刷墨水。由該等操作製造之該複數個執行個體中之至少一者為該積體電路產品。

作為積體電路產品，本發明之一實施例至少包括：一具有一前側及一後側之電路板，該前側包括晶粒附著襯墊，且該後側包括I/O接觸件及測試接觸件；附著至電路板之前側之至少一半導體晶粒，該至少一半導體晶粒電連接至電路板之晶粒附著襯墊；一密封該至少一半導體晶粒及電路板之前側之模製化合物；及一墨水塗層，其提供於電路板之後側上之測試接觸件上但不提供於電路板之後側上之I/O接觸件上。

本發明之其他態樣及優點自以下結合隨附圖式之[實施方式]中將為顯而易見的，該等隨附圖式以實例說明本發明之原理。

本發明係關於製造積體電路產品之改良技術。該等改良技術准許積體電路產品之較小且較不昂貴的製造。本發明之一態樣係關於使用印刷墨水覆蓋向積體電路產品提供之測試接觸件(例如，測試針腳)。一旦由該墨水覆蓋，測試接觸件就不再被電曝露。因此，積體電路產品不易受到意外存取或靜電放電。此外，可以小形狀因數有效地製造積體電路產品而無需額外封裝或標籤以電隔離測試接觸件的任何需要。

可使用半導體組裝技術形成積體電路產品。積體電路產品亦可具有減小的形狀因數。減小的形狀因數可屬於晶片尺度封裝一類的。另外，可以處於半導體製造之半導體組裝級別來界定形狀因數。

積體電路產品可係關於抽取式週邊卡。抽取式週邊卡可服務許多應用並執行許多不同功能。一類型之抽取式週邊卡被稱為記憶卡。記憶卡通常為提供資料儲存之小的基於積體電路之產品。此等記憶卡插入電子裝置上之埠或連接器中或由電子裝置上之埠或連接器收納，該等電子裝置包括電腦、相機、行動電話及PDA。記憶卡可為非揮發性記憶卡。在一實施例中，記憶卡可含有堆疊於一基板或引線框之一側或兩側上的多個積體電路晶片。

雖然以下參看記憶卡論述各個圖，但可自此處理形成其他積體電路產品。

以下參看圖1至圖12論述本發明之此態樣的實施例。然而，熟習此項技術者將易於瞭解，由於本發明延伸超出此等經限制之實施例，所以關於此等圖之本文中給出之[實施方式]係出於說明目的。

圖1及圖2說明根據本發明之一實施例之記憶卡100。在圖1中，主要描繪記憶卡100之後側102。在圖2中，主要描繪記憶卡100之前側108。記憶卡100包括在記憶卡100之後側102上的複數個輸入/輸出(I/O)接觸件104(例如，I/O針腳)。通常，如圖1中所說明，朝向記憶卡100之一端而提供I/O接觸件104。此外，記憶卡100具有一墨水塗層106。如圖1中所說明，墨水塗層106提供於記憶卡100之後側102上。

雖然圖1中未說明，但記憶卡100之後側102包括複數個測試接觸件(未圖示)，該複數個測試接觸件一旦被組裝就曝露於記憶卡100之後側102上。此等測試接觸件用以在記憶卡100已被組裝之後測試記憶卡100。在記憶卡100之測試已完成之後，通常不再需要取用測試接觸件。因此，根據本發明之一實施例，在測試接觸件上提供墨水塗層106。墨水塗層106向測試接觸件提供電隔離，否則測試接觸件將被曝露。墨水塗層106可防止歸因於靜電放電之對記憶卡100內的電組件之損害或所儲存資料之遺失。墨水塗層106可防止對記憶卡100內所儲存資料之意外存取或損害。

另外，由於終端使用者通常不需要利用測試接觸件，所以需要測試接觸件對於使用者為不可見的。因此，在某些實施例中，墨水塗層106可用以隱藏測試接觸件。舉例而言，若記憶卡100之後側102顏色為黑色，則墨水塗層106可利用黑色墨水來塗佈電接觸件。結果，測試接觸件之存在將被隱藏或遮蔽以對於記憶卡100之終端使用者為難以覺察的。

測試接觸件習知地用以測試記憶卡之某一程度之內部功能性。舉例而言，當記憶卡包括一控制器積體電路(控制器晶片/晶粒)及一單獨記憶體積體電路(記憶體晶片/晶粒)與該兩個晶片之間的內部連接時，可能需要監視晶片之間的通信或指示控制器晶片釋放對此等連接之控制至一外部測試器。此可藉由經由記憶卡之I/O針腳向控制器晶片發布一特殊測試命令而實現。接著，該測試器可直接向記憶體晶片發布適當命令且測試記憶體晶片之功能性，諸如，寫入至記憶體晶片及自記憶體晶片回讀。可能亦需要經由此等測試針腳單獨地存取控制器晶片(例如)以執行JTAG測試。

亦可能使用此等測試針腳向記憶體晶片預載入內容且因此使得此內容對於終端使用者可用。在某些實施例中，可快於使用標準I/O接觸件而執行此處理，此係因為至記憶體晶片之介面可為並列介面，其允許比另外經由可能為較慢串列介面之主機介面可達到之資料轉移快的資料轉移。在其他實施例中，諸如當記憶體晶片為一次可程式化裝置(其中程式化環境可能大大不同於使用者環境)時，可能需要引入較高電壓或電源或者汲取較高電流(與標準操作期間所使用之彼等相比)之能力。

在此項技術中熟知諸如記憶卡之可攜式記憶體裝置可有各種不同大小、形狀及形式。就此等類型記憶卡中之任一者利用卡表面上之測試接觸件而言，本發明可用以電隔離及/或隱藏此等測試接觸件。

圖3及圖4說明根據本發明之一實施例之記憶卡300。圖3及圖4中所說明之記憶卡300為一種記憶卡，其中除測試接觸件保持曝露外，已完全形成(亦即，組裝)該卡。亦即，記憶卡300包括一後側302及一前側304。後側302包括I/O接觸件306以及測試接觸件308。如圖3中所示，測試接觸件308可排列為測試接觸件之二維陣列。

圖4說明記憶卡300之剖視圖。記憶卡300之後側302由電路板310之後側形成。在後側302上提供I/O接觸件306及測試接觸件308。電路板310亦包括一前側312。半導體晶粒314可附著至電路板310之前側312。此外，複數個導線黏結316將半導體晶粒314電連接至提供於電路板310之前側312上的結合襯墊318。雖然在圖4中利用導線黏結316，但在其他實施例中，可由其他構件(例如，焊球)形成電連接。

說明於圖3及圖4中之記憶卡300經組裝但非完整形成。說明於圖3及圖4中之記憶卡300中之測試接觸件308經曝露，使得可執行組裝後之測試。在組裝後之測試之後，如以下詳細論述，在測試接觸件308上提供一墨水塗層。所得墨水塗層可為包圍測試接觸件308之全部的均一區域。或者，墨水塗層可集中於個別測試接觸件308上。可(例如)由噴墨印刷動作形成墨水塗層。噴墨印刷動作操作(經由一系列噴嘴)以將小墨水滴射出至一具有高精度之表面上。該等噴嘴為一相對於待印刷之表面可(例如，由一步進馬達)往復移動之印刷頭的部分。亦可相對於該印刷頭移動待印刷之表面。可以高解析度且以一或多種顏色來印刷墨水。可由諸如此項技術中已知之各種技術(包括壓電或熱噴墨印表機)促使噴墨印刷動作。舉例而言，可經由諸如Keene,NH之Markem Corporation的供應商獲得合適噴墨印刷頭。

雖然如圖3中所說明，測試接觸件308可排列為測試接觸件之二維陣列，但應理解，測試接觸件在廣泛組態中可更一般化地排列於記憶卡之任一側或任一表面上。測試接觸件亦可提供於記憶卡之一個以上側或表面上。測試接觸件之數目亦可隨實施方案(例如，測試需要或要求)而改變。

圖5及圖6說明根據本發明之一實施例之記憶卡500。記憶卡500具有一後側502及一前側504。在圖5中，描繪記憶卡500之後側502。在圖6中，描繪記憶卡500之剖視圖。記憶卡500之後側502包括I/O接觸件506及墨水塗層區508。如圖6中所示，墨水塗層區508以單一連續墨水區塗佈全部測試接觸件510。測試接觸件510提供於電路板512之後側502處。I/O接觸件506亦提供於電路板512之後側502處。電路板502亦包括一前側514。半導體晶粒516附著至電路板512之前側514。複數個導線黏結518可用來經由提供於電路板512之前表面514處之結合襯墊520而將半導體晶粒516電連接至電路板512。可圍繞半導體晶粒516及導線黏結518形成模製化合物522以形成記憶卡500之前側504。

如圖6中所示，墨水塗層區508之邊緣為圓形。假定諸如記憶卡500之記憶卡通常被插入至各種消費者電子裝置中及自各種消費者電子裝置移除，則墨水塗層508之圓形邊緣之存在為有利的，此係因為與先前技術方法比較，其不僅導致對插入或抽出之較小摩擦阻力而且較不可能引起阻礙或干擾。

記憶卡500之前側504為形成之模製化合物522，其圍繞半導體晶粒516、導線黏結518及電路板512之前表面514的剩餘部分。模製化合物522因此形成記憶卡500之前部(包括前側504)。電路板512形成記憶卡500之後部(包括後側502)。

圖7說明根據本發明之一實施例之記憶卡700的剖視圖。說明於圖7中之記憶卡700大體上類似於說明於圖6中的記憶卡500。然而，記憶卡700進一步包括一附著至半導體晶粒516之上表面的第二半導體晶粒524。舉例而言，在半導體晶粒516與第二半導體晶粒524之間可提供一黏著劑層(未圖示)。導線黏結518將半導體晶粒516電連接至提供於電路板512之前表面514上的晶粒襯墊520。導線黏結526將半導體晶粒524電連接至提供於電路板512之前表面514上的晶粒襯墊528。在一實施方案中，半導體晶粒516可係關於一提供資料儲存之記憶體陣列，且第二半導體晶粒524可提供一經由I/O接觸件506控制對該記憶體陣列之存取的控制器。

圖8及圖9說明根據本發明之另一實施例之記憶卡800。記憶卡800具有一後側802及一前側804。記憶卡800之後側802說明於圖8中。在圖9中，說明記憶卡800之剖視圖。記憶卡800之後側802包括複數個I/O接觸件806。此外，記憶卡800之後側802包括複數個墨水沈積808。墨水沈積808分別提供於電接觸件810上。舉例而言，提供於墨水沈積808下方之電接觸件810可類似於圖3中所說明之電接觸件308而排列。記憶卡800之後側802為電路板812之後側。電路板812之前側814具有附著至其之半導體晶粒816。半導體晶粒816由導線黏結818電連接至提供於電路板812之前表面814上的晶粒襯墊820。

記憶卡800之前側804為形成之模製化合物822，其圍繞半導體晶粒816、導線黏結818及電路板812之前表面814的剩餘部分。模製化合物822因此形成記憶卡800之前部(包括前側804)。電路板812形成記憶卡800之後部(包括後側802)。

在此實施例中，墨水沈積808在記憶卡800之後側802上沈積於相應測試接觸件810上。藉由控制施配於電接觸件810中之每一者上之墨水的量，後側802之表面可為大體上平滑的，尤其當測試接觸件810稍微凹陷於電路板812之後側802內時。

經利用以提供墨水塗層或墨水沈積之墨水可視實施方案而改變。在一實施例中，測試接觸件由諸如金或銅之導電金屬形成。在此狀況下，提供將黏著至此金屬之墨水為有利的。合適墨水之一實例可購自Keene,NH的Markem Corporation，且可被稱為UV固化墨水。在一實施方案中，墨水可包括以重量計40－60%之環脂族環氧樹脂。或者，若在測試接觸件上提供預備塗層，則可利用較不昂貴的墨水。預備塗層將經設計以黏著至測試接觸件且因此准許墨水又黏著至預備塗層。

圖10為根據本發明之一實施例之最終組裝處理1000的流程圖。最終組裝處理1000提供一組裝台1002。在組裝台1002處，可在自動批量處理中組裝複數個記憶卡。在此點上，可提供具有I/O接觸件及測試接觸件之電路板，一或多個半導體晶粒可與該電路板之第一側接觸而置放，且一模製化合物可形成於該電路板之至少一側上以密封該或該等半導體晶粒。該電路板之第二側可提供I/O接觸件(例如，I/O針腳)及測試接觸件(例如，測試針腳)。一旦在組裝台1002處已完成組裝，則將經組裝之記憶卡導向至分割台1004。在分割台1004處，可將記憶卡分割為個別記憶卡。通常，在組裝台1002處組裝記憶卡作為記憶卡條帶。分割台1004可操作以將記憶卡條帶切割為個別記憶卡。

在分割台1004之後，可提供測試台l006以測試個別記憶卡。此處，測試台1006可利用為測試而已形成於記憶卡上的測試接觸件。假設對於記憶卡而言測試成功完成，則接著將記憶卡導向至印刷台1008。在印刷台1008處，將墨水印刷於記憶卡之後側上以覆蓋測試接觸件。在已將墨水印刷於記憶卡之後側上以覆蓋測試接觸件之後，將記憶卡導向至紫外(UV)台1010。在 UV台1010處，已施配於記憶卡之後側上之墨水被曝露於UV輻射以化學激活墨水之固化。在此實施例中，墨水為UV固化墨水。其後，將記憶卡供應至熱台1012。在熱台1012處，加熱(或烘焙)記憶卡歷時預定時間週期以加速所施配墨水之固化。

圖11為根據本發明之一實施例之電子裝置卡製造處理1100的流程圖。電子裝置卡製造處理1100最初提供1102具有曝露之測試接觸件之複數個電子裝置卡。所提供1102之複數個電子裝置卡可作為個別電子裝置卡、相鄰電子裝置卡之條帶或電子裝置卡之陣列而提供。隨後可將電子裝置之條帶或陣列分割為個別電子裝置卡。

在電子裝置卡之製造之此階段，電子裝置卡為實質上完整的且已經成功測試。因此，曝露之測試接觸件不再需要曝露且現可被保護。因此，電子裝置卡製造處理1100接著在電子裝置卡之曝露之測試接觸件上塗覆1104一墨水塗層。其後，可固化1106已塗覆1104於電子裝置卡上之墨水。固化處理可視墨水之成分而改變。在一實施例中，墨水為UV固化墨水。在此狀況下，墨水之固化1106可利用UV輻射來化學激活固化處理，固化處理其後可繼之以熱(或烘焙)處理以加速固化處理。舉例而言，UV曝露可歷時4至20秒且烘焙處理可在大約140℃歷時約二十(20)分鐘。在方塊1106之後，電子裝置卡製造處理1100結束，其中產生處於電子裝置卡之最終形式的電子裝置卡。

圖12為根據本發明之一實施例之記憶卡製造處理1200的流程圖。記憶卡製造處理1200為(例如)說明於圖11中之電子裝置卡製造處理1100的一實施方案。

記憶卡製造處理1200最初製造1202具有曝露之測試接觸件之記憶卡條帶。接著，將該記憶卡條帶分割1204為個別記憶卡。接著使用與記憶卡中之每一者相關聯之曝露的測試接觸件測試1206記憶卡。在測試已成功完成之後，將墨水印刷1208於記憶卡之曝露之測試接觸件上。其後，固化1210印刷於記憶卡上之墨水。所印刷之墨水可用來隱藏或遮蔽測試接觸件。另外，印刷墨水可載運用於標籤、標記、銷售等之文字及/或圖形。

在一實施例中，印刷1208於記憶卡上之墨水為UV固化墨水。因此，在此實施例中，藉由首先向印刷於記憶卡上之墨水施加UV輻射且接著向墨水施加熱以加速固化處理而固化1210墨水。

包括於本發明之範疇內為在不同時間且在不同實體位置執行圖11及圖12中之各種步驟的可能性。

關於週邊卡之額外資訊提供於(i)以引用方式併入本文中之標題為"PERIPHERAL CARD WITH HIDDEN TEST PINS"的美國專利申請公開案第2005－0013106 A1號中；及(ii)以引用方式併入本文中之標題為"METHOD FOR EFFICIENTLY PRODUCING REMOVABLE PERIPHERAL CARDS"的美國專利7,094,633中。

本發明之許多特徵及優點自所書寫之描述為顯而易見，且因此希望由隨附申請專利範圍覆蓋本發明之所有此等特徵及優點。另外，由於對於熟習此項技術者而言大量修改及改變將易於出現，所以並不需要將本發明限制於如所說明並描述之準確構造及操作。因此，可採用在本發明之範疇內之所有合適修改及等效物。

100．．．記憶卡

102．．．後側

104．．．輸入/輸出(I/O)接觸件

106．．．墨水塗層

108．．．前側

300．．．記憶卡

302．．．後側

304．．．前側

306．．．I/O接觸件

308．．．測試接觸件

310．．．電路板

312．．．前側

314．．．半導體晶粒

316．．．導線黏結

318．．．結合襯墊

500．．．記憶卡

502．．．後側

504．．．前側

506．．．I/O接觸件

508．．．墨水塗層區

510．．．測試接觸件

512．．．電路板

514．．．前側

516．．．半導體晶粒

518．．．導線黏結

520．．．結合襯墊

522．．．模製化合物

524．．．第二半導體晶粒

526．．．導線黏結

528．．．晶粒襯墊

700．．．記憶卡

800．．．記憶卡

802．．．後側

804．．．前側

806．．．I/O接觸件

808．．．墨水沈積

810．．．電接觸件

812．．．電路板

814．．．前側

816．．．半導體晶粒

818．．．導線黏結

820．．．晶粒襯墊

822．．．模製化合物

1002．．．組裝台

1004．．．分割台

1006．．．測試台

1008．．．印刷台

1010．．．紫外(UV)台

1012．．．熱台

圖1及圖2說明根據本發明之一實施例之記憶卡。

圖3及圖4說明根據本發明之一實施例之記憶卡。

圖5及圖6說明根據本發明之一實施例之記憶卡。

圖7說明根據本發明之一實施例之記憶卡的剖視圖。

圖8及圖9說明根據本發明之另一實施例之記憶卡。

圖10為根據本發明之一實施例之最終組裝處理的流程圖。

圖11為根據本發明之一實施例之電子裝置卡製造處理的流程圖。

圖12為根據本發明之一實施例之記憶卡製造處理的流程圖。

500．．．記憶卡

502．．．後側

504．．．前側

506．．．I/O接觸件

508．．．墨水塗層區

510．．．測試接觸件

512．．．電路板

514．．．前側

516．．．半導體晶粒

518．．．導線黏結

520．．．結合襯墊

522．．．模製化合物

Claims (31)

1. 一種記憶卡，其包含：一具有一前側及一後側之電路板，該前側包括至少一晶粒附著襯墊，且該後側包括I/O接觸件及測試接觸件；附著至該電路板之該前側之至少一半導體晶粒，該至少一半導體晶粒電連接至該電路板之該晶粒附著襯墊；一密封該至少一半導體晶粒及該電路板之該前側之模製化合物；及一墨水塗層，其提供於該電路板之該後側上之該等測試接觸件上但不提供於該電路板之該後側上之該等I/O接觸件上，該墨水塗層具有與該模製化合物相同的顏色及外觀，且該墨水塗層在包含該等測試接觸件之該後側產生一平滑表面，以掩飾該後側上之該等測試接觸件。
2. 如請求項1之記憶卡，其中該墨水塗層印刷於該電路板之該後側上的該等測試接觸件上。
3. 如請求項1之記憶卡，其中在該等測試接觸件已用以測試該記憶卡之後將該墨水塗層印刷於該等測試接觸件上。
4. 如請求項1之記憶卡，其中在該等測試接觸件已用以測試該記憶卡之後將該墨水塗層印刷於圍繞該等測試接觸件周圍之一區上。
5. 如請求項4之記憶卡，其中印刷於該區上之該墨水塗層具有圓形邊緣。
6. 如請求項1至5中任一項之記憶卡，其中該墨水塗層隔離 該等測試接觸件與任何外部電耦接。
7. 如請求項1至5中任一項之記憶卡，其中該墨水塗層保護該等測試接觸件不受靜電放電影響。
8. 如請求項1至5中任一項之記憶卡，其中該電路板之該後側具有一第一顏色，且其中用於該墨水塗層之該墨水具有該第一顏色。
9. 如請求項1至5中任一項之記憶卡，其中該墨水塗層保護該等測試接觸件不受靜電放電影響，且其中以複數個不同顏色提供該墨水塗層以在該記憶卡上提供一或多個標記。
10. 如請求項9之記憶卡，其中該標記包括一標誌、一產品名稱或一商標中的一或多者。
11. 如請求項1至5中任一項之記憶卡，其中該墨水塗層使用一為UV可固化的墨水。
12. 一種用於製造一記憶卡之方法，該方法包含：製造複數個記憶卡，該等記憶卡中之每一者具有一囊封及曝露之測試接觸件，該等測試接觸件可透過該囊封於一第一表面上視之；使用該等曝露之測試接觸件測試該等記憶卡；及藉由在該等記憶卡上之該等曝露之測試接觸件上印刷墨水以掩飾該等接觸件，該墨水具有與該囊封相同的顏色及外觀，從而在該第一表面及先前曝露之該等測試接觸件上產生一具有統一顏色及外觀之實質上平滑表面。
13. 如請求項12之方法，其中該印刷將該墨水印刷於一圍繞 該等曝露之測試接觸件的區域上。
14. 如請求項12之方法，其中該等記憶卡中之每一者具有一第一側及一第二側，其中該第二側具有該等曝露之測試接觸件及I/O接觸件。
15. 如請求項14之方法，其中該印刷將該墨水印刷於該第二側上以至少覆蓋該等曝露之測試接觸件但不覆蓋該等I/O接觸件。
16. 如請求項12之方法，其中該等記憶卡之該製造包含：製造該等記憶卡為一記憶卡條帶；及將該條帶分割為個別記憶卡。
17. 如請求項12之方法，其中該方法進一步包含：固化已印刷於該等曝露之測試接觸件上的該墨水。
18. 如請求項17之方法，其中該固化包含：將已印刷之該墨水曝露於紫外輻射；及隨後加熱該墨水。
19. 如請求項12至18中任一項之方法，其中該墨水之該印刷使用複數個不同顏色墨水來執行。
20. 如請求項12至18中任一項之方法，其中該印刷使用一噴墨傳遞來執行。
21. 如請求項20之方法，其中該等記憶卡中之每一者具有一第一側及一第二側，其中該第二側具有該等曝露之測試接觸件及I/O接觸件，及其中該印刷將墨水印刷於該第二側上至少圍繞該等曝 露之測試接觸件但不圍繞該等I/O接觸件之一區域上。
22. 如請求項12之方法，其中該墨水之該印刷包含：在該等記憶卡上之該等曝露之測試接觸件上塗覆一第一液體；及在該第一液體及該等曝露之測試接觸件上印刷該墨水。
23. 如請求項22之方法，其中該第一液體黏著至至少該等曝露之測試接觸件，且該墨水黏著至該第一液體。
24. 一種電子系統，其包含：一資料獲取裝置；及一可抽取地耦接至該資料獲取裝置之資料儲存裝置，該資料儲存裝置儲存由該資料獲取裝置獲取之資料，且該資料儲存裝置至少包括：一具有一第一側及一第二側之電路板，該第一側包括晶粒附著襯墊，且該第二側包括I/O接觸件及測試接觸件；附著至該電路板之該第一側之至少一半導體晶粒，該至少一半導體晶粒電連接至該電路板之該等晶粒附著襯墊；一密封該至少一半導體晶粒及該電路板之該第一側的模製化合物；及一墨水塗層，其提供於該電路板之該第二側上之該等測試接觸件上但不提供於該電路板之該第二側上之該等I/O接觸件上，該墨水塗層具有與該模製化合物相同的顏色及外觀，且除該等I/O接觸件外，該墨水塗層 在該第二側上產生一具有統一顏色及外觀之平滑表面。
25. 如請求項24之電子系統，其中該至少一半導體晶粒包括一記憶體陣列，該記憶體陣列包括複數個資料儲存元件。
26. 如請求項24之電子系統，其中該資料儲存裝置為一可攜式資料儲存裝置。
27. 如請求項24之電子系統，其中該資料儲存裝置為一可攜式記憶卡。
28. 如請求項27之電子系統，其中該等資料儲存元件為非揮發性記憶體元件。
29. 如請求項27之電子系統，其中該資料獲取裝置為一消費者電子裝置。
30. 如請求項29之電子系統，其中該消費者電子裝置為以下各物中之一者：一相機、一網路卡或網路應用產品、一手持式電腦或筆記型電腦、一視訊轉換器、一手持式或其他小型媒體裝置及一醫學監視器。
31. 一種積體電路產品，其包含：一具有一前側及一後側之電路板，該前側包括晶粒附著襯墊，且該後側包括I/O接觸件及測試接觸件；附著至該電路板之該前側之至少一半導體晶粒，該至少一半導體晶粒電連接至該電路板之該等晶粒附著襯墊；一密封該至少一半導體晶粒及該電路板之該前側的模 製化合物；及一墨水塗層，其提供於該電路板之該後側上之該等測試接觸件上但不提供於該電路板之該後側上之該等I/O接觸件上，該墨水塗層具有與該後側相同的顏色及外觀，以掩飾該等測試接觸件。