JP2010251764A - パッケージ材料と基板との間の接着力を高める封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる封止方法を提供する。
【解決手段】パッケージ材料３０２と基板１０２との間の接着力を高めることができる封止方法を提供する。封止方法は、基板の1つの表面に少なくとも1つの固定穴を形成するステップと、少なくとも1つの固定穴の内周面にパッケージ材料と接着することができる接合材料を塗布するステップと、パッケージ材料を固定穴に入れるステップと、を含む。パッケージ材料と固定穴の接合材料が接着するので、パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる。
【選択図】図３Ｂ

Description

本発明は、メモリ装置と封止方法に関し、特にパッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができるメモリ装置と封止方法に関する。

ＵＳＢ（Universal Serial Bus、ユニバーサルシリアルバス）メモリ装置は、他の携帯式メモリ装置より広く使われている。前記ＵＳＢメモリ装置は、通常表面実装技術（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）により製造される。前記ＵＳＢメモリ装置のフラッシュ集積回路（Flash Integrated Circuit）と周辺電子部品（Supporting Electrical Components）は、プリント基板に実装されている。前記ＵＳＢメモリ装置のいろいろな電子部品は、ラミネーター技術により前記プリント基板に実装されている。しかし、従来の封止技術では、パッケージ材料とプリント基板との間の接着力が低いため、常に前記ＵＳＢメモリ装置のいろいろな素子をよく封止させることができなかった。このようなＵＳＢメモリ装置は、過湿環境下で容易に壊れ、記憶される情報が容易に失われる。小型化を目的にするＵＳＢメモリ装置で、パッケージ材料とプリント基板との間の接着力が低くて両者がよく接着されないことが問題になっている。従って、ＵＳＢメモリ装置に記憶される情報が失われるか、ＵＳＢメモリ装置が完全に壊れる可能性が高くなっている。

前記問題を解決するためには、メモリ装置の安定性を高めることができる封止方法（パッケージ方法）が必要である。特に、小型化のメモリ装置の安定性を高めることができる封止方法が必要である。

本発明の主な目的は、安定性を高めることができるメモリ装置と、パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる封止方法と、安定性を高めることができる電子装置を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明では、第一表面と反対側に形成される第二表面を具備する基板と、前記第一表面に形成され且つ少なくとも1つが情報記憶機能を具備する少なくとも1つの電子部品と、を含むメモリ装置を提供する。前記基板は、第一表面に形成される少なくとも1つの固定穴を含む。前記メモリ装置は、前記第一表面に形成されるだけではなく、少なくとも1つの固定穴に入っているパッケージ材料を含む。前記パッケージ材料により少なくとも1つの電子部品を封止されている。

上記課題を解決するために本発明では、基板の1つの表面に少なくとも1つの固定穴を形成するステップと、少なくとも1つの固定穴の内周面にパッケージ材料と接着することができる接合材料を塗布するスッテプと、パッケージ材料が少なくとも1つの固定穴に入って前記接合材料と接着するように基板の表面にパッケージ材料層を形成するステップと、を含む封止方法を提供する。

上記課題を解決するために本発明では、第一表面と反対側に形成される第二表面を具備する基板と、前記第一表面に形成され且つ少なくとも1つが情報記憶機能を具備する少なくとも1つの電子部品と、を含む電子装置を提供する。前記基板は、第一表面に形成される少なくとも1つの固定穴をさらに含む。前記メモリ装置は、前記第一表面に形成されるだけではなく、少なくとも1つの固定穴に入っているパッケージ材料をさらに含む。前記パッケージ材料により少なくとも1つの電子部品を封止される。

上述したように、パッケージ材料と基板の固定穴の接合材料が接着するので、パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる。従って、基板の上の電子部品をよく封止し、メモし装置の質量と安定性を高めることができる。

本発明の第一実施形態に係る基板を示す表面図である。 本発明の第一実施形態に係る基板を示す側面図である。 本発明の第一実施形態に係る基板と基板の上の電子部品を示す表面図である。 本発明の第一実施形態に係る基板と基板の上の電子部品を示す側面図である。 本発明の第一実施形態に係るメモリ装置を示す表面図である。 本発明の第一実施形態に係るメモリ装置を示す側断面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板を示す表面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板を示す側面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板と基板の上の電子部品を示す表面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板と基板の上の電子部品を示す側面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板を示す表面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板を示す側面図である。 本発明の第三実施形態に係るシステムを示すフローチャートである。 本発明の第四実施形態に係るメモリ装置の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第五実施形態に係るメモリ装置を製造するシステムを示すフローチャートである。 本発明の第六実施形態に係るメモリ装置を製造するシステムを示すフローチャートである。 本発明の第七実施形態に係るメモリ装置の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第八実施形態に係る製造方法を示すフローチャートである。

名詞の解釈：
基板：一定の強度を有している板材を言う。前記基板は、導電性基板である。前記基板として、プリンタ基板（ＰＣＢ）、混合マイクロ回路基板、拡張式プリント基板などを含む。前記拡張式プリント基板は、ＵＳＢと便利に電気接続することができる少なくとも1つの導電配線を含む。

第一表面と第二表面：前記基板が含む２つの表面を第一表面及び第二表面と言う。本発明の一実施形態で、前記第一表面は前記第二表面の反対側に形成されている。前記基板がプリンタ基板である場合、前記第一表面が電子部品が設置される基板の上表面になり、前記第二表面が基板の底面になることができる。

固定穴：前記基板に形成され、且つ三次元構造を有している穴部を言う。前記固定穴は、前記基板を貫通する貫通穴であるか、前記基板の第一表面に形成される凹状穴である。前記凹状穴は、前記第一表面に形成され、且つ第一表面の反対側にある第二表面まで貫通されない穴部を言う。

装着溝：電子部品を便利に装着するために前記基板の導電配線に形成する溝を言う。

嵌合式コネクタ：前記基板の導電部に挿入するコネクタを言う。

接合パッド：導電材料で製造し、且つ前記基板の表面に形成されるパッドを言う。前記接合パッドの接続手段により電子部品が前記嵌合式コネクタに電気接続される。

導電線：導電材料で製造した細い導電線を言う。前記導電線は、２つの導電部位を電気接続させる。

電子部品：電子装置の1つの電子部品を言う。前記電子部品は、前記基板の所定の装着溝に装着されて所定の機能を実現する。

パッケージ材料：塑性成型することができる材料を言う。以下の実施形態でのパッケージ材料は、ラミネーター技術により前記第一表面に塗布され、且つ前記基板の固定穴にいっぱい入っている。前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂（Epoxy Resin）、シリコーン樹脂（Silicone）、アクリル樹脂（Acrylic）及びポリウレタン樹脂（Polyurethane）で少なくとも一種を含む。

接合材料：前記パッケージ材料と接着することができる材料を言う。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物（Black Oxide）で少なくとも一種を含む。

チップオンボード（Chip-On-Board）装置（以下ＣＯＢ装置と略称）：チップオンボード方式に作動する装置を言う。前記チップオンボード方式は、裸の半導体チップを直接に基板に乗せた後裸の半導体チップを基板の所定の接合パッドに電気接続させる。

表面実装技術（Surface Mount Technology）装置（以下ＳＭＴ装置と略称）：ＳＭＴ方式に作業する装置を言う。前記ＳＭＴ方式は、1つの集積回路（Integrated Circuit、ＩＣと略称）を基板の上に設置する。

基板製造装置：基板を製造する装置を言う。

製穴装置：前記基板に1つ或いは複数の固定穴を形成する装置を言う。

塗布装置：前記基板の固定穴の内周面に前記接合材料を塗布する装置を言う。

分配装置：導電性接着剤を基板の装着溝に印刷するか、導電性接着剤を複数の装着溝に分けて塗布する装置を言う。前記分配装置は、導電性接着剤を装着溝に印刷するテンプレート印刷装置を含む。

部品装着装置：前記基板の所定の装着溝に1つ或いは複数の電子部品を載せる装置を言う。

加熱装置：電子部品を基板の装着溝に載せた後、前記導電性接着剤を加熱する装置を言う。

電気接続装置：電気接続手段により電子部品を所定の方式に電気接続させる装置を言う。

電線電気接続装置：電子部品を基板の接合パッドに電気接続させる装置を言う。

ラミネーター装置：前記パッケージ材料を前記基板の上に塗布する一方、前記パッケージ材料を前記基板の固定穴に入れる装置を言う。

本発明の封止方法は、基板に固定穴を形成ステップと、前記固定穴の内周面に接合材料を塗布するステップと、パッケージ材料を前記固定穴に入れるステップと、を含む。前記接合材料と前記パッケージ材料との間に接着性があるので、前記パッケージ材料が前記接合材料に接着されることができる。従って、前記パッケージ材料と前記基板との間の接着力を高めることができる。

前記固定穴は、ドリルが装着される製穴装置或いは所定の形状を有する切削装置で形成することができる。他の実施形態で、金型で基板を形成する時に固定穴を直接に形成することもできる。

前記固定穴の形状とサイズは、実装の需要に従って選択することができる。前記固定穴の形状として、湾曲形、多辺形或いは湾曲形と多辺形の組合を選択ことができる。例えば、固定穴の横断面が多辺形になるように設けることができる。前記固定穴のサイズは、基板のサイズにより調節するか、基板に装着される電子部品の数量、サイズ及び位置により調節するか、固定穴が基板に形成される位置により調節することができる。

本発明の一実施形態の固定穴は、基板の所定の位置に形成されている。例えば、基板の周辺に形成されている。

本発明の一実施形態のパッケージ材料は、エポキシ樹脂（Epoxy Resin）、シリコーン樹脂（Silicone）、アクリル樹脂（Acrylic）及びポリウレタン樹脂（Polyurethane）で少なくとも一種を含む。上述したように、前記接合材料と前記パッケージ材料との間に接着性がある。前記接合材料を選択することは、選択されるパッケージ材料の種類により決定される。本発明の一実施形態の接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物（Black Oxide）で少なくとも一種を含む。

前記前記パッケージ材料と前期基板とのの間に接着性を高める方法は、各種の電子装置を製造することに適用することができる。上述した方法により、電子部品が基板の上に設置され且つパッケージ材料に封止されるメモリ装置を製造することができる。上述した方法は、少なくとも1つの部品を基板に封止させて装置を製造するすべての場合に適用することができる。

図１Ａは、本発明の第一実施形態に係る基板１０２を示す表面図であり、図１Ｂは、本発明の第一実施形態に係る基板１０２を示す側面図である。前記基板１０２は、第一表面１０４と第二表面１０６を含む。前記基板１０２には、1つ或いは複数の固定穴が形成されている。本実施形態では、４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄが形成されている。前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄは、前記第一表面１０４のパッケージ材料と前記基板１０２との間の接着力を高める作用を起こす。

理解できるように、前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄは、前記第二表面１０６のパッケージ材料と前記基板１０２との間の接着力を高める作用も起こす。

前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄの各々の固定穴の内周面には、前記パッケージ材料と接着できる接合材料が塗布されている。前記接合材料を選択することは、前記パッケージ材料の種類により決まる。前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。

図１Ａに示したように、前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄは、前記基板１０２の４つの隅部に別々に形成されている。

前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄの形状とサイズとして、実装の需要に適用する形状とサイズを選択することができる。前記固定穴の形状として、湾曲形、多辺形或いは湾曲形と多辺形の組合を選択ことができる。図１Ａの４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄは、すべて円形に形成されている。

前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄのサイズは、前記基板１０２のサイズにより調節するか、前記基板１０２に装着される電子部品の数量、サイズ及び位置により調節するか、４つの固定穴が前記基板１０２に形成される位置により調節することができる。

図２Ａは、本発明の第一実施形態に係る基板１０２と基板１０２の上の電子部品２０２ａ、２０２ｂを示す表面図であり、図２Ｂは、本発明の第一実施形態に係る基板１０２と基板１０２の上の電子部品２０２ａ、２０２ｂを示す側面図である。図２Ａに示したように、２つの電子部品２０２ａ、２０２ｂは、前記基板１０２の第一表面１０４に電気接続されている。

前記２つの電子部品２０２ａ、２０２ｂは、導電性接着剤などのようなものにより前記基板１０２に接着されている。

図３Ａは、本発明の第一実施形態に係るメモリ装置を示す表面図であり、図３Ｂは、本発明の第一実施形態に係るメモリ装置を示す側断面図である。図３Ａに示したように、前記パッケージ材料３０２は、前記第一表面１０４と前記２つの電子部品２０２ａ、２０２ｂの上に形成されている。前記パッケージ材料３０２は、前記２つの電子部品２０２ａ、２０２ｂを完全に覆うだけではなく、前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄの内に入っている。

上述したように、前記接合材料と前記パッケージ材料３０２が接着することができるので、前記４つの固定穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄの各々の固定穴の内周面に塗布されている接合材料は、前記パッケージ材料３０２と前記基板１０２との間の接着力を高めることができる。前記２つの電子部品２０２ａ及び２０２ｂは、前記パッケージ材料３０２に封止されている。

理解できるように、前記パッケージ材料３０２を前記基板１０２の第二表面１０６に形成してもよい。

図１Ａ〜１Ｂと、図２Ａ〜２Ｂ及び図３Ａ〜３Ｂは、ＳＭＴ実装技術によりメモリ装置を製造する各過程を示す。本実施形態で、少なくとも1つの電子部品２０２ａ或いは２０２ｂはフラッシュ集積回路（Flash Integrated Circuit）になり、1つのＵＳＢコネクタは前記基板１０２に電気接続されている。前記メモリ装置を製造する詳しい製造方法は、図８と以下の文章の説明を参照なさい。

前記メモリ装置は、上述した電子部品の形状及びサイズに制限されているものでない。図１Ａ〜１Ｂと、図２Ａ〜２Ｂ及び図３Ａ〜３Ｂでの説明は、本発明の一実施形態に過ぎない。

図４Ａは、本発明の第二実施形態に係る基板４０２を示す表面図であり、図４Ｂは、本発明の第二実施形態に係る基板４０２を示す側面図である。前記基板４０２は、第一表面４０４と第二表面４０６を含む。前記基板４０２には、２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂが形成されている。前記固定穴４０８ａ及び４０８ｂは、前記第一表面４０４のパッケージ材料と前記基板４０２との間の接着力を高める作用を起こす。

少なくとも１つの固定穴４０８ａ或いは４０８ｂは、前記第二表面４０６のパッケージ材料と前記基板４０２との間の接着力を高める作用も起こす。

本実施形態で、少なくとも１つの固定穴４０８ａ或いは４０８ｂの内周面には、前記パッケージ材料と接着できる接合材料が塗布されている。前記接合材料を選択することは、前記パッケージ材料の種類により決まる。前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。

図４Ａに示したように、前記２つの固定穴４０８ａ或いは４０８ｂは、前記基板４０２の２つの隅部に別々に形成されている。

前記２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂの形状とサイズとして、実装の需要に適用する形状とサイズを選択することができる。前記固定穴４０８ａ及び４０８ｂの形状として、湾曲形、多辺形或いは湾曲形と多辺形の組合を選択ことができる。図２Ａの２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂは、すべて円形に形成されている。

前記２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂのサイズは、前記基板４０２のサイズにより調節するか、前記基板４０２に装着される電子部品の数量、サイズ及び位置により調節するか、２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂが前記基板４０２に形成される位置により調節することができる。

本実施形態で、前記基板４０２の第一表面４０４には、電子部品を便利に装着するための複数の装着溝４１０ａ、４１０ｂが形成されている。

本実施形態で、前記基板４０２は前記複数の装着溝４１０ａ、４１０ｂの電子部品を電気接続させる少なくとも1つの嵌合式コネクタ（図面に示さない）をさらに含む。

本実施形態で、前記基板４０２は、ＵＳＢに電気接続させるための少なくとも1つの導電配線４１２を含む拡張式プリント基板である。

図５Ａは、本発明の第二実施形態に係る基板４０２と基板４０２の上の電子部品５０２ａ、５０２ｂを示す表面図であり、図５Ｂは、本発明の第二実施形態に係る基板４０２と基板４０２の上の電子部品５０２ａ、５０２ｂを示す側面図である。図５Ａに示したように、前記２つの電子部品５０２ａ及び５０２ｂは、前記基板４０２の第一表面４０４の装着溝４１０ａ及び４１０ｂに設置されて情報を記憶する。前記電子部品５０２ａ及び５０２ｂは、導電線５０４により導電できるように前記基板４０２の接合パッドに接着されている。

図６Ａは、本発明の第二実施形態に係る基板６０２を示す表面図であり、図６Ｂは、本発明の第二実施形態に係る基板６０２を示す側面図である。図６Ａと図６Ｂに示したように、前記パッケージ材料６０２は、第一表面４０４と２つの電子部品５０２ａ、５０２ｂの上に形成されている。前記パッケージ材料６０２は、前記２つの電子部品５０２ａ、５０２ｂを完全に覆うだけではなく、前記複数の固定穴４０８ａ及び４０８ｂの内に入っている。

上述したように、前記接合材料と前記パッケージ材料６０２が接着することができるので、前記複数の固定穴４０８ａ、４０８ｂの各内周面に塗布されている接合材料は、パッケージ材料４０２と基板４０２との間の接着力を高めることができる。前記２つの電子部品５０２ａ及び５０２ｂは、前記パッケージ材料６０２に封止されている。

理解できるように、前記パッケージ材料６０２を前記基板４０２の第二表面４０６に形成してもよい。

図４Ａ〜４Ｂと、図５Ａ〜５Ｂ及び図６Ａ〜６Ｂは、ＣＯＭパッケージ技術により第二実施形態のメモリ装置を製造する各過程を示す。前記ＣＯＭパッケージ技術によりメモリ装置を製造する詳しい説明は、図１２と以下の文章の説明を参照なさい。

前記メモリ装置は、上述した電子部品の形状及びサイズに制限されているものでない。図４Ａ〜４Ｂと、図５Ａ〜５Ｂ及び図６Ａ〜６Ｂでの説明は、本発明の一実施形態に過ぎない。

図７は、本発明の第三実施形態に係るシステム７００を示すフローチャートである。前記システム７００は、メモリ装置でパッケージ材料と基板との間の接着力を高める作用を起こす。本実施形態のシステム７００は、製穴装置７０２と、塗布装置７０４と、ラミネーター装置７０６と、を含む。

前記製穴装置７０２により基板に少なくとも1つの固定穴を形成する。本実施形態の製穴装置７０２は、製穴用ドリルを含む。前記固定穴は、基板を貫通する貫通穴であるか、前記基板を貫通しない凹状穴である。前記製穴装置７０２は、ドリルを自動化に制御してドリルが所定の位置、所定のサイズ及び所定の形状に沿って移動しながら固定穴を形成するようにする。前記製穴装置７０２は、製穴に適用する他の切削用品をさらに含むことができる。

他の実施形態で、前記製穴装置７０２を使わなく、基板を射出成型する時に固定穴が同時に形成される射出成型装置を使うことができる。即ち、射出成型で基板を製造する時に、射出成型装置の金型の構造を利用して基板の所定の位置に所定の形状及びサイズを有する固定穴を一緒に形成することができる。

前記塗布装置７０４は、少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を塗布する。前記接合材料は、パッケージ材料と接着することができる材料である。前記塗布装置７０４は、選択するパッケージ材料の種類により選択する接合材料を使う。本実施形態で、前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。前記固定穴の内周面に接合材料を塗布する前に、プラズマエッチングなどにより固定穴の内周面に対して予処理を実施することができる。

前記塗布装置７０４は、塗布する接合材料層の厚さを制御することができる。本実施形態で、接合材料層の厚さを０．５０８〜１．５２４ｍｍにすることができる。

前記ラミネーター装置７０６は、パッケージ材料層が基板の上に形成するだけではなく、パッケージ材料が固定穴部に入るようにする。固定穴部に入るパッケージ材料は、固定穴の内周面に塗布される接合材料に接着される。

前記ラミネーター装置７０６としてトランスファープリンタ成型装置を使ってパッケージ材料を基板の上に形成することができる。

前記基板の上にパッケージ材料を形成する場合、前記基板が一定な強度を有しなければ基板の上にパッケージ材料を形成し難い。従って、前記基板の一定な物理特性を維持することが必要する。前記基板の物理特性は、基板のサイズ、特に基板の厚さに関係される。基板がプリンタ基板（ＰＣＢ）である場合、プリンタ基板の厚さを０．２〜０．８ｍｍにすることがよろしい。

図７は、本発明の一実施形態に過ぎないから、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することができる。

図８は、本発明の第四実施形態に係るメモリ装置の製造方法を示すフローチャートである。前記製造方法によりパッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる。本実施形態の製造方法を示すフローチャートで、各ステップは適用するハードウェアとソフトウェアにより実施する。

図８のステップ８０２で、基板に少なくとも1つの固定穴を形成する。本実施形態で、ドリルを具備する製穴装置を使って、基板を貫通する貫通穴（即ち固定穴）を形成する。前記固定穴は、前記第一表面に形成され、且つ第二表面まで貫通されない凹状穴に形成してもよい。前記製穴装置のドリルは、自動的な制御手段により所定の位置、所定のサイズ及び所定の形状に沿って移動しながら固定穴を形成する。ステップ８０２で、射出成型で基板を製造する時に射出成型用金型の構造を利用して基板の所定の位置に所定の形状及びサイズを有する固定穴を一緒に形成してもよい。

図８のステップ８０４で、前記基板の少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を塗布する。前記接合材料は、パッケージ材料と接着することができる材料である。前記接合材料は、選択するパッケージ材料の種類により選択する。本実施形態で、前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。

前記ステップ８０４は、前記基板の少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を電気メッキするステップをさらに含むことができる。前記固定穴の内周面に接合材料を電気メッキする前に、プラズマエッチングなどを利用して固定穴の内周面に対して予処理を実施してもよい。

前記ステップ８０４は、塗布する接合材料の厚さを制御するステップをさらに含むことができる。例えば、接合材料層の厚さを０．５０８〜１．５２４ｍｍにすることができる。

図８のステップ８０６で、前記固定穴にパッケージ材料を入れて、パッケージ材料と固定穴の内周面の接合材料が接着するようにする。ステップ８０６で、トランスファープリンタ成型装置を使ってパッケージ材料を基板の上に形成することができる。

前記基板の上にパッケージ材料を形成する場合、前記基板が一定な強度を有しなければ基板の上にパッケージ材料を形成し難い。即ち、前記基板の一定な物理特性を維持することが必要する。前記基板の物理特性は、基板のサイズ、特に基板の厚さに関係される。基板がプリンタ基板（ＰＣＢ）である場合、プリンタ基板の厚さを０．２〜０．８ｍｍにすることがよろしい。

前記ステップ８０４〜ステップ８０６は、本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することができる。例えば、電気部品を基板に設置するステップ、電気部品を基板に電機接続させるステップ及びパッケージ材料により電子部品を基板に封止させるステップで、少なくとも1つのステップをさらに実施することである。

図９は、本発明の第五実施形態に係るメモリ装置を製造するシステム９００を示すフローチャートである。前記システム９００は、基板製造装置９０２と、製穴装置９０４と、塗布装置９０６と、部品装着装置９０８と、電気接続装置９１０と、ラミネーター装置９１２と、を含む。

前記基板製造装置９０２は、基板を製造する装置である。前記基板は、第一表面と第二表面を含む。前記基板には、電子部品を装着するための1つ或いは複数の装着溝が形成されている。本実施形態で、基板の第一表面に少なくとも1つの装着溝が形成されている。前記基板は、前記装着溝に装着される電子部品を電気接続させる嵌合式コネクタをさらに含むことができる。

前記製穴装置９０４は、前記基板に少なくとも1つの固定穴を形成する装置である。本実施形態の製穴装置９０４は、基板に固定穴を形成するドリルを含む。前記固定穴は、基板を貫通する貫通穴であるか、前記第一表面に形成され且つ第二表面まで貫通されない凹状穴であることができる。前記製穴装置は９０４、ドリルが所定の位置、所定のサイズ及び所定の形状に沿って移動しながら固定穴を形成するように自動的に制御することができる。前記製穴装置９０４は、製穴に適用する他の切削用品をさらに含むことができる。

他の実施形態で、前記基板製造装置９０２と製穴装置９０４を使わなく射出成型装置を使って、基板と固定穴を一緒に形成することができる。即ち、射出成型装置で基板を射出成型する時に、射出成型装置の金型の構造を利用して基板の所定の位置に所定の形状及びサイズを有する固定穴を一緒に形成することができる。

前記塗布装置９０６は、前記固定穴の内周面に接合材料を塗布する装置である。前記接合材料は、パッケージ材料と接着することができる材料である。前記塗布装置９０６は、選択するパッケージ材料の種類により選択する接合材料を使う。本実施形態で、前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。前記固定穴の内周面に接合材料を塗布する前に、プラズマエッチングなどにより固定穴の内周面に対して予処理を実施することができる。

前記塗布装置９０６を使って塗布する接合材料層の厚さを制御することができる。本実施形態で、接合材料層の厚さを０．５０８〜１．５２４ｍｍにすることができる。

前記部品装着装置９０８は、基板の装着溝に1つ或いは複数の電子部品を装着する装置である。前記電子部品で、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する。本実施形態で、部品装着装置９０８としてマウンターを使って、選択した電子部品を基板の装着溝に装着することができる。

前記電気接続装置９１０は、電子部品と所定のコネクタを電気接続させる装置である。

前記ラミネーター装置９１２は、パッケージ材料を基板の上に塗布する一方、パッケージ材料が基板の固定穴に入って固定穴の内周面の接合材料と接着するようにする装置である。前記パッケージ材料は、電子部品とコネクタを封止させる。前記ラミネーター装置９１２としてパッケージ材料を基板の上に形成するトランスファープリンタ成型装置を使うことができる。前記ラミネーター装置９１２は、パッケージ材料を同時に基板の第一表面と第二表面に形成することができる。

前記基板の上にパッケージ材料を形成する場合、前記基板が一定な強度を有しなければ基板の上にパッケージ材料を形成し難い。従って、前記基板の一定な物理特性を維持することが必要する。前記基板の物理特性は、基板のサイズ、特に基板の厚さに関係される。基板がプリンタ基板（ＰＣＢ）である場合、プリンタ基板の厚さを０．２〜０．８ｍｍにすることがよろしい。

図９は、本発明の一実施形態に過ぎないから、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することができる。

図１０は、本発明の第六実施形態に係るメモリ装置を製造するシステム１０００を示すフローチャートである。前記システム１０００は、基板製造装置１００２と、製穴装置１００４と、塗布装置１００６と、分配装置１００８と、部品装着装置１０１０と、加熱装置１０１２と、電線電気接続装置１０１４と、ラミネーター装置１０１６と、を含む。

前記基板製造装置１００２は、基板を製造する装置である。前記基板は、第一表面と第二表面を含む。前記基板には、電子部品を装着するための1つ或いは複数の装着溝が形成されている。本実施形態で、基板の第一表面に少なくとも1つの装着溝が形成されている。前記基板は、前記装着溝に装着される電子部品を電気接続させる嵌合式コネクタをさらに含むことができる。

前記製穴装置１００４は、前記基板に少なくとも1つの固定穴を形成する。本実施形態の製穴装置１００４は、基板に固定穴を形成するドリルを含む。前記固定穴は、基板を貫通する貫通穴であるか、前記第一表面に形成され且つ第二表面まで貫通されない凹状穴であることができる。前記製穴装置１００４は、自動の制御によりドリルが所定の位置、所定のサイズ及び所定の形状に沿って移動しながら固定穴を形成するようにすることができる。前記製穴装置１００４は、製穴に適用する他の切削用品をさらに含むことができる。

他の実施形態で、前記基板製造装置１００２と製穴装置１００４を使わなく射出成型装置を使って、基板と固定穴を一緒に形成することができる。即ち、射出成型装置で基板を射出成型する時に、射出成型装置の金型の構造を利用して基板の所定の位置に所定の形状及びサイズを有する固定穴を一緒に形成することができる。

前記塗布装置１００６は、前記固定穴の内周面に接合材料を塗布する装置である。前記接合材料は、パッケージ材料と接着することができる材料である。前記塗布装置１００６に適用する接合材料は、選択するパッケージ材料の種類により選択する接合材料である。本実施形態で、前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。前記固定穴の内周面に接合材料を塗布する前に、プラズマエッチングなどにより固定穴の内周面に対して予処理を実施することができる。

前記塗布装置１００６を使って塗布する接合材料層の厚さを制御することができる。本実施形態で、接合材料層の厚さを０．５０８〜１．５２４ｍｍにすることができる。

分配装置１００８は、導電性接着剤を基板の複数の装着溝に分けて塗布する装置を言う。

前記部品装着装置１０１０は、基板の装着溝に1つ或いは複数の電子部品を装着する装置である。前記電子部品で、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する。本実施形態で、部品装着装置１０１０としてマウンターを使って、選択した電子部品を基板の装着溝に装着することができる。

前記加熱装置１０１２は、導電性接着着剤を加熱する装置である。前記加熱装置１０１２としてロースターを使うことができる。電子部品が設置される基板をロースターの中に入れて所定な時間加熱すると、前記導電性接着着剤が所定の温度まで加熱される。

前記電線電気接続装置１０１４は、電子部品を基板の接合パッドに電気接続させる装置を言う。前記電線電気接続装置１０１４として、超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーを使うことができる。前記超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーは、前記基板を所定の温度まで過熱した後電線（金線）で基板の上の電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる。本発明のメモリ装置を製造するシステム１０００は、電線で基板の上の電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる前に、基板の接合パッドをクリーニングするクリーニング装置をさらに含むことができる。前記クリーニング装置として、プラズマクリーニング装置を使うことができる。

前記ラミネーター装置１０１６は、パッケージ材料を基板の上に塗布する一方、パッケージ材料が基板の固定穴に入って固定穴の内周面の接合材料と接着するようにする装置である。前記パッケージ材料は、電子部品とコネクタを封止させる。前記ラミネーター装置１０１６としてパッケージ材料を基板の上に形成するトランスファープリンタ成型装置を使うことができる。前記ラミネーター装置９１２は、パッケージ材料を同時に基板の第一表面と第二表面に形成することができる。

前記基板の上にパッケージ材料を形成する場合、前記基板が一定な強度を有しなければ基板の上にパッケージ材料を形成し難い。従って、前記基板の一定な物理特性を維持することが必要する。前記基板の物理特性は、基板のサイズ、特に基板の厚さに関係される。基板がプリンタ基板（ＰＣＢ）である場合、プリンタ基板の厚さを０．２〜０．８ｍｍにすることがよろしい。

図１０は、本発明の一実施形態に過ぎないから、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することができる。

図１１は、本発明の第七実施形態に係るメモリ装置の製造方法を示すフローチャートである。製造方法を示すフローチャートでの各ステップは、適用するハードウェアとソフトウェアにより実施する。

図１１のステップ１１０２で、基板を製造する。前記基板は、第一表面と第二表面を含む。前記基板には、電子部品を装着するための1つ或いは複数の装着溝が形成されている。本実施形態で、基板の第一表面に少なくとも1つの装着溝が形成されている。前記基板は、前記装着溝に装着される電子部品を電気接続させる嵌合式コネクタをさらに含むことができる。

図１１のステップ１１０４で、基板に1つ或いは複数の固定穴を形成する。本実施形態で、ドリルを具備する製穴装置を使って、基板を貫通する貫通穴（即ち固定穴）を形成する。前記固定穴は、前記第一表面に形成され、且つ第二表面まで貫通されない凹状穴に形成してもよい。前記製穴装置のドリルは、自動の制御により所定の位置、所定のサイズ及び所定の形状に沿って移動しながら固定穴を形成する。前記ステップ１１０４は、製穴に適用する他の切削用品を使ってもよい。

他の実施形態のステップ１１０２とステップ１１０４で、射出成型装置を使って基板と固定穴を一緒に形成することができる。即ち、射出成型装置で基板を射出成型する時に、射出成型装置の金型の構造を利用して基板の所定の位置に所定の形状及びサイズを有する固定穴を一緒に形成することができる。

図１１のステップ１１０６で、少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を塗布する。前記接合材料は、パッケージ材料と接着することができる材料である。前記接合材料は、選択するパッケージ材料の種類により選択する。本実施形態で、前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。

前記スッテプ１１０６は少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を電気メッキするステップを含むことができる。前記固定穴の内周面に接合材料を電気メッキする前に、プラズマエッチングなどを利用して固定穴の内周面に対して予処理を実施してもよい。

前記ステップ１１０６は、塗布する接合材料の厚さを制御するステップをさらに含むことができる。例えば、接合材料層の厚さを０．５０８〜１．５２４ｍｍにすることができる。

図１１のステップ１１０８で、基板に少なくとも1つの電子部品を装着する。前記電子部品で、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する。前記ステップ１１０８で、電子部品を基板に装着するためにマウンターを使うことができる。前記マウンターは、選択した電子部品を基板の装着溝に装着する。

図１１のステップ１１１０で、コネクタを通して電子部品を基板の上に所定方式に電気接続させる。

図１１のステップ１１１２で、基板の上にパッケージ材料を形成する一方、パッケージ材料が固定穴に入るようにする。前記固定穴に入るパッケージ材料は、固定穴の内周面の接合材料と接着する。電子部品とコネクタが前記パッケージ材料に封止される。

前記ステップ１１１２で、トランスファープリンタ成型装置を使ってパッケージ材料を基板の第一表面に形成することができる。前記トランスファープリンタ成型装置を使って、パッケージ材料を基板の第一表面と第二基板に同時に形成してもよい。

前記スッテプ１１１２で、前記基板の上にパッケージ材料を形成する場合、前記基板が一定な強度を有しなければ基板の上にパッケージ材料を形成し難い。従って、前記基板の一定な物理特性を維持することが必要する。前記基板の物理特性は、基板のサイズ、特に基板の厚さに関係される。基板がプリンタ基板（ＰＣＢ）である場合、プリンタ基板の厚さを０．２〜０．８ｍｍにすることがよろしい。

前記ステップ１１０２〜ステップ１１１２は本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することができる。例えば、前記複数のステップで1つ或いは複数のステップを実施しないか、上述したステップの順を変換して実施することができる。

図１２は、本発明の第八実施形態に係る製造方法を示すフローチャートである。製造方法を示すフローチャートでの各ステップは、適用するハードウェアとソフトウェアにより実施する。

図１２のステップ１２０２で、基板を製造する。前記基板は、第一表面と第二表面を含む。前記基板には、電子部品を装着するための1つ或いは複数の装着溝が形成されている。本実施形態で、基板の第一表面に少なくとも1つの装着溝が形成されている。前記基板は、前記装着溝に装着される電子部品を電気接続させる嵌合式コネクタをさらに含むことができる。

図１２のステップ１２０４で、基板に1つ或いは複数の固定穴を形成する。本実施形態で、ドリルを具備する製穴装置を使って、基板を貫通する貫通穴（即ち固定穴）を形成する。前記固定穴は、前記第一表面に形成され、且つ第二表面まで貫通されない凹状穴に形成してもよい。前記製穴装置のドリルは、自動の制御により所定の位置、所定のサイズ及び所定の形状に沿って移動しながら固定穴を形成する。前記ステップ１２０４は、製穴に適用する他の切削用品を使ってもよい。

他の実施形態のステップ１２０２とステップ１２０４で、射出成型装置を使って基板と固定穴を一緒に形成することができる。即ち、射出成型装置で基板を射出成型する時に、射出成型装置の金型の構造を利用して基板の所定の位置に所定の形状及びサイズを有する固定穴を一緒に形成することができる。

図１１のステップ１２０６で、少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を塗布する。前記接合材料は、パッケージ材料と接着することができる材料である。前記接合材料は、選択するパッケージ材料の種類により選択する。本実施形態で、前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物で少なくとも一種を含む。

前記スッテプ１２０６は少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を電気メッキするステップを含むことができる。前記固定穴の内周面に接合材料を電気メッキする前に、プラズマエッチングなどを利用して固定穴の内周面に対して予処理を実施してもよい。

前記ステップ１２０６は、塗布する接合材料の厚さを制御するステップをさらに含むことができる。本スッテプで、前記接合材料層の厚さを０．５０８〜１．５２４ｍｍにすることができる。

図１２のスッテプ１２０８で、導電性接着剤を基板の複数の装着溝に分けて塗布する。

図１２のステップ１２１０で、基板の装着溝に電子部品を装着する。前記電子部品で、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する。前記ステップ１２１０で、電子部品を基板に装着するために選択した電子部品を基板の装着溝に装着するマウンターを使うことができる。

図１２のスッテプ１２１２で、導電性接着着剤を加熱する。本実施形態で、電子部品が置かれる基板をロースターの中に入れて所定な時間加熱することができる。

図１２のステップ１２１４で、電子部品を基板の接合パッドに電気接続させる。本実施形態で、超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーを使って電子部品を基板の接合パッドに電気接続させることができる。前記超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーは、前記基板を所定の温度まで過熱した後電線（金線）で基板の上の電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる。前記ステップ１２１４で、電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる前に、基板の接合パッドをクリーニングすることができる。前記クリーニング装置として、プラズマクリーニング装置を使うことができる。

図１２のスッテプ１２１６で、基板の上にパッケージ材料を形成する一方、パッケージ材料が固定穴に入るようにする。前記固定穴に入るパッケージ材料は、固定穴の内周面の接合材料と接着し、前記電子部品とコネクタは、前記パッケージ材料に封止される。

前記スッテプ１２１６で、トランスファープリンタ成型装置を使ってパッケージ材料を基板の第一表面に形成することができる。他の実施形態で、前記パッケージ材料を基板の第一表面と第二基板に同時に形成してもよい。

前記スッテプ１２１６で、前記基板が一定な強度を有しなければ基板の上にパッケージ材料を形成し難い。従って、前記基板の一定な物理特性を維持することが必要する。前記基板の物理特性は、基板のサイズ、特に基板の厚さに関係される。基板がプリンタ基板（ＰＣＢ）である場合、プリンタ基板の厚さを０．２〜０．８ｍｍにすることがよろしい。

前記ステップ１２０２〜ステップ１２１６は本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することができる。例えば、前記複数のステップで1つ或いは複数のステップを実施しないか、上述したステップの順を変換して実施することができる。前記ステップ１２０２〜ステップ１２１６で、1つの平面の上に複数の基板を積層させて上述したステップの作業を実施することができる。前記ステップ１２１６が終わったレーザー切断装置を使って積層させる複数の基板を切断することができる。これにより、一回の仕事で複数の基板を得ることができる。

上述した実施形態のメモリ装置がＳＭＴ型メモリ装置である場合、ＳＭＴ実装技術を使って製造することができる。前記ステップ１２０２を参照しなさい。基板は、厚さが０．８ｍｍであるプリンタ基盤を使う。前記プリンタ基板は、電子部品を装着するため形成する少なくとも1つの装着溝と、前記装着溝に装着される電子部品を電気接続させる嵌合式コネクタと、を含む。

スッテプ１２０４で、前記基板に1つ或いは複数の固定穴を形成する。前記固定穴のサイズが１〜４ｍｍである。

スッテプ１２０６で、前記固定穴の内周面に接合材料をメッキする。前記接合材料として銀などを使うことができる。

ステップ１２０８で、半田ペーストを基板の装着溝に塗布する。ステップ１２１０で、少なくとも1つの電子部品を基板の装着溝に装着する。前記電子部品は、1つのフラッシュ集積回路（Flash Integrated Circuit）を含む。基板に設置されるＵＳＢコネクタは、電気接続を便利にする。

ステップ１２１２で、前記半田ペーストを過熱する。本実施形態で、電子部品が載せられる基板を所定の温度まで過熱して、溶ける半田ペーストが電子部品を装着溝に固定するようにする。

ステップ１２１６で、トランスファープリンタ成型装置を使ってエポキシ樹脂を基板と電子部品の上に形成する。前記基板の上に形成するエポキシ樹脂は、基板の固定穴にいっぱい入る。前記基板の電子部品は、前記エポキシ樹脂に包囲されて封止される。前記エポキシ樹脂は、前記基板の上の電子部品が物理的な損害及び／又は化学的な損害を受けることを防ぐことができる。

最後、前記ＳＭＴ型メモリ装置を保護するために、ＳＭＴ型メモリ装置に外部カバーを設置して、高温、高湿度などの外部の要素によりＳＭＴ型メモリ装置が壊れることを防ぐことができる。前記外部カバーは、接着剤或いは溶接方式により基板及び／又はエポキシ樹脂に固定させることができる。

他の実施形態で、ＣＯＭ型メモリ装置をＣＯＭ技術により製造することができる。前記ステップ１２０２を参照しなさい。基板は、厚さが０．８ｍｍであるプリンタ基盤を使う。前記プリンタ基板は、電子部品を装着するため形成する少なくとも1つの装着溝と、前記装着溝に装着される電子部品を電気接続させる嵌合式コネクタと、を含む。

スッテプ１２０４で、前記基板に1つ或いは複数の固定穴を形成する。前記固定穴のサイズが１〜４ｍｍである。

スッテプ１２０６で、前記固定穴の内周面に接合材料をメッキする。前記接合材料として銀などを使うことができる。

ステップ１２０８で、半田ペーストを基板の装着溝に塗布する。次に、ステップ１２１０で、少なくとも1つのＳＭＴ型電子部品を基板の装着溝に装着する。

ステップ１２１２で、前記半田ペーストを過熱する。本実施形態で、ＳＭＴ型電子部品が載せられる基板を所定の温度まで過熱して、溶ける半田ペーストがＳＭＴ型電子部品を装着溝に固定するようにする。

ステップ１２０８で、銀エポキシ樹脂を基板の装着溝に塗布する。ステップ１２１０で、少なくとも1つの裸の半導体チップを基板の装着溝に載せる。

ステップ１２１２で、前記銀エポキシ樹脂を過熱する。本実施形態で、裸の半導体チップが載せられる基板を所定の温度まで所定な時間過熱する。

ステップ１２１４で、裸の半導体チップを基板の接合パッドに電気接続させる。ステップ１２１４で、超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーを使って裸の半導体チップと基板の接合パッドを電気接続させることができる。前記超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーは、前記基板を所定の温度まで過熱した後電線（金線）で裸の半導体チップと接合パッドを電気接続させる。

ステップ１２１６で、トランスファープリンタ成型装置を使ってエポキシ樹脂をＳＭＴ型電子部品と裸の半導体チップ及び電線（金線）の上に形成する。前記基板の上に形成するエポキシ樹脂は、基板の固定穴にも入る。前記基板のＳＭＴ型電子部品と裸の半導体チップ及び電線（金線）は、前記エポキシ樹脂に包囲されて封止される。前記エポキシ樹脂は、前記基板の上のＳＭＴ型電子部品と裸の半導体チップ及び電線（金線）が物理的な損害及び／又は化学的な損害を受けることを防ぐことができる。

最後、前記ＣＯＭ型メモリ装置を保護するために、記ＣＯＭ型メモリ装置に外部カバーを設置して、高温、高湿度などの外部の要素によりＳＭＴ型メモリ装置が壊れることを防ぐことができる。前記外部カバーは、接着剤或いは溶接方式により基板及び／又はエポキシ樹脂に固定させることができる。

上述した実施形態で、パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる製造方法と、前記製造方法により製造するメモリ装置を提供する。上述した製造方法により、基板と、前記基板の上に形成される電子部品と、前記電子部品を封止するためのパッケージ材料と、を含むメモリ装置を製造することができる。前記パッケージ材料は、前記電子部品が物理的な損害及び／又は化学的な損害を受けることを防ぐことができる。

他の実施形態で、前記製造方法を他の電子装置を製造するとこと或いは基板の上の部品が封止される製品を製造するとことに適用することができる。

ＣＯＭ製造方法によりＣＯＭ型メモリ装置を製造する上述した実施形態で、ＣＯＭ製造方法が需要する空間が小さいから、小サイズの基板にも適用することができる。即ち、ＣＯＭ製造方法で小サイズのＣＯＭ型メモリ装置を製造することができる。例えば、前記ＣＯＭ型メモリ装置の長さを２０〜３０ｍｍにし、幅が１０〜１５ｍｍをし、高さを１〜２ｍｍにすることができる。こんなサイズを有するメモリ装置は、便利に携帯して使用することができる。

前記ＣＯＭ型メモリ装置の小サイズと高安定性などの特徴により、ＣＯＭ型メモリ装置をいろいろな形状に形成することができる。例えば、ＣＯＭ型メモリ装置をカード状に形成して、財布に入れて使うことができる。または、前記ＣＯＭ型メモリ装置を指輪状に形成して、指輪のように指にして使うことができる。且つ、前記ＣＯＭ型メモリ装置の外部のサイズを変えない前提でメモリ装置の記憶量を高めることができる。且つ、小サイズの基板と裸のチップを使うので、製造コストを低下することができる。

１０２ 基板
１０４ 第一表面
１０６ 第二表面
１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ 固定穴
２０２ａ、２０２ｂ 電子部品
３０２ パッケージ材料
４０２ 基板
４０４ 第一表面
４０６ 第二表面
４０８ａ、４０８ｂ 固定穴
４１０ａ、４１０ｂ 装着溝
４１２ 導電配線
５０２ａ、５０２ｂ 電子部品は
５０４ 導電線
６０２ パッケージ材料
７０２ 製穴装置
７０４ 塗布装置
７０６ ラミネーター装置
９００ システム
９０２ 基板製造装置
９０４ 製穴装置
９０６ 塗布装置
９０８ 部品装着装置
９１０ 電気接続装置
９１２ ラミネーター装置
１０００ システム
１００２ 基板製造装置
１００４ 製穴装置
１００６ 塗布装置
１００８ 分配装置
１０１０ 部品装着装置
１０１２ 加熱装置
１０１４ 電線電気接続装置
１０１６ ラミネーター装置

Claims (10)

1. メモリ装置において、第一表面と該第一表面の反対側に形成される第二表面とを具備する基板と、前記第一表面に形成され且つ情報記憶機能を具備する少なくとも1つの電子部品と、を含み、
   前記基板は、第一表面に形成される少なくとも1つの固定穴を含み、前記メモリ装置は、前記第一表面に形成されるだけではなく、少なくとも1つの固定穴に入っているパッケージ材料を含み、且つ前記パッケージ材料により少なくとも1つの電子部品を封止されることを特徴とするメモリ装置。
2. 前記少なくとも1つの固定穴は貫通穴であり、前記第二表面にも前記パッケージ材料が形成されていることを特徴とする請求項１の記載のメモリ装置。
3. 前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂の中の少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１の記載のメモリ装置。
4. 少なくとも1つの固定穴の内周面に塗布され、且つ前記パッケージ材料と接着することができる接合材料をさらに含み、前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物の中の少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１の記載のメモリ装置。
5. 前記接合材料層の厚さが０．５０８〜１．５２４ｍｍであることを特徴とする請求項１の記載のメモリ装置。
6. 前記基板は、少なくとも1つの導電配線を具備する少なくとも1つの拡張式プリント基板を含むことを特徴とする請求項１の記載のメモリ装置。
7. パッケージ材料と基板との間の接着力を高めるための封止方法において、
   基板の1つの表面に少なくとも1つの固定穴を形成するステップと、
   少なくとも1つの固定穴の内周面にパッケージ材料と接着することができる接合材料を塗布するスッテプと、
   パッケージ材料が少なくとも1つの固定穴に入って前記接合材料と接着するように基板の表面にパッケージ材料層を形成するステップと、を含むことを特徴とする封止方法
8. 少なくとも1つの固定穴の内周面に接合材料を塗布する前に、プラズマエッチング方法により固定穴の内周面に対して予処理を実施することを特徴とする請求項７の記載の封止方法。
9. メモリ装置において、第一表面と反対側に形成される第二表面を具備する基板と、前記第一表面に形成され且つ少なくとも1つが情報記憶機能を具備する少なくとも1つの電子部品と、を含み、
   前記基板は、第一表面に形成される少なくとも1つの固定穴を含み、前記メモリ装置は、前記第一表面に形成されるだけではなく、少なくとも1つの固定穴に入っているパッケージ材料を含み、且つ前記パッケージ材料により少なくとも1つの電子部品を封止されることを特徴とする電子装置。
10. 前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂で少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項９の記載の電子装置。