KR101121422B1 - 휴대용 메모리 디바이스와 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

집적 회로 제품들을 제조하기 위한 개선된 기술들이 개시되어 있다. 상기 개선된 기술은 집적 회로 제품들을 더 작고 더 저가로 제조하도록 한다. 본 발명의 하나의 양상은 인쇄된 잉크를 사용하여 집적 회로 제품들에 제공된 테스트 콘택트들(테스트 핀들)을 커버하는 것에 관한 것이다. 일단 잉크로 커버되면, 테스트 콘택트들은 더 이상 전기적으로 노출되지 않는다. 그러므로 상기 집적 회로 제품들은 우발적인 액세스 또는 정전기 방전의 여지가 없다. 더구나, 상기 집적 회로 제품들은 테스트 콘택트들을 전기적으로 절연시키기 위한 부가적인 패키징 또는 라벨들에 대한 임의의 필요성 없이 작은 폼 팩터로 효율적으로 제조될 수 있다.
집적 회로 제품, 잉크, 테스트 콘택트, 인쇄 기판, 반도체 다이.

Description

휴대용 메모리 디바이스와 그 제조 방법{PORTABLE MEMORY DEVICES AND METHOD THEREFOR}
본 발명은, 집적 회로 제품에 관한 것이고, 보다 구체적으로는, 하나 이상의 집적 회로를 포함하는 제거 가능한 주변 카드(peripheral card)에 관한 것이다.
메모리 집적 회로(IC) 패키지들이 더 작아지고 이들의 메모리 밀도가 더 커지는 추세가 지속되기 때문에, 집적 회로들을 패키징(packaging)하는데 있어서의 진보들이 필요하다. 하나의 최근 진보는 단일 IC 패키지 내에 다수의 집적 회로 다이(die)들을 적층하는 것을 포함한다. 이와 같은 내부 패키지 적층은 더 큰 다이 상에 더 작은 다이를 적층하는 것을 포함한다. 다이들 각각은 기판에 와이어 본딩(wire bonding)된다. 이 유형의 적층은 예를 들어, 동일한 기능 다이들(예를 들어, 2개의 플래시 메모리 다이) 또는 상이한 기능 다이들(예를 들어, 하나의 플래시 메모리 다이 및 하나의 SRAM 다이)과 함께 사용되었다. 부가적으로, 적층된 칩 스케일 패키지들(적층된 CSP) 및 적층된 초박형 패키지들(TOSP)에 대해 2개 또는 3개의 다이들의 적층이 행해졌다.
메모리 카드들은 통상적으로 다양한 제품들(예를 들어, 전자 제품들)과 함께 사용하기 위하여 디지털 데이터를 저장하는데 사용된다. 이러한 메모리 카드들은 점점 더 큰 량의 데이터를 저장하는 것을 점점 요구받는다. 메모리 카드들은 통상적으로 비휘발성 데이터 저장을 제공하므로, 이와 같은 메모리 카드들은 매우 인기가 있고 유용한데, 그 이유는 상기 메모리 카드들이 전력이 차단된 후에도 데이터를 유지할 수 있기 때문이다. 메모리 카드들의 예들로는 데이터를 저장하기 위하여 플래시 유형 또는 EEPROM 유형 메모리 셀들을 사용하는 플래시 카드들이 있다. 플래시 카드들은 상대적으로 작은 폼 팩터(form factor)를 가지며, 카메라들, 컴퓨터들(휴대용, 노트북 및 데스크톱 컴퓨터들), 셋-톱 박스들, 휴대용 또는 다른 소형 오디오 플레이어들/레코더들(예를 들어, MP3 디바이스들), 및 의료 모니터들과 같은 제품들을 위하여 디지털 데이터를 저장하는데 사용되었다. 플래시 카드들의 주요 공급자는 캘리포니아 밀피타스에 있는 SanDisk Corporation이다.
일부 경우들에서, 메모리 카드들은 통상적으로 상기 메모리 카드들이 테스트될 수 있도록 하는 한 세트의 테스트 핀들을 구비하고 있었다. 전형적으로, 테스트 핀들은 메모리 카드들의 내부들을 테스트하기 위하여 제조 장소에서 사용된다. 그러나 메모리 카드들이 테스트 되고 최종-사용자들에게로 분배될 준비가 된 후에, 테스트 핀들이 최종-사용자들에게 노출되지 않아야 한다. 과거에는, 이러한 테스트 핀들은 제조하기가 상대적으로 고가인 메모리 카드들의 플라스틱 하우징(plastic housing)에 의해 커버되었다. 더 최근에는, 라벨(label)이 제공되지 않는다면 노출되는 테스트 핀들을 갖는 메모리 카드들에 대하여, 테스트 핀들 위에 라벨이 제공되었다. 라벨은 정전기 방전들로부터 테스트 핀들을 차폐하는데 효율적이다. 라벨은 또한 테스트 핀들을 숨기는데 효율적이다. 그러나 라벨은 일부 단점들을 제공한 다. 메모리 카드로의 라벨의 적용은 시간을 소모하는 프로세싱 동작이다. 게다가, 라벨들은 전체 메모리 카드에 대해 상대적으로 고가의 파트(part)이다. 또한, 메모리 카드들이 전형적으로 소비자 전자 디바이스들 내의 슬롯들 내로 삽입되고 상기 슬롯들로부터 제거되기 때문에, 상기 메모리 카드들은 신뢰 가능하게 삽입 및 배출될 필요가 있다. 종종, 배출 프로세스는 기계적으로 원조된다(스프링-바이어스된 원조). 그러나, 일부 경우들에서, 라벨은 메모리 카드의 스프링-기반 배출을 부분적으로 방해하는 상당한 마찰을 제공할 수 있다. 라벨은 또한 메모리 카드들의 제거 또는 배출을 또한 방해할 수 있는 날카로운 에지들을 제공한다.
따라서, 테스트 핀들을 갖는 메모리 카드들을 제조하는 개선된 방법들이 필요하다.
광범위하게 말하면, 본 발명은 집적 회로 제품들을 제조하기 위한 개선된 기술들에 관한 것이다. 상기 개선된 기술들은 집적 회로 제품들을 더 작고 더 저가로 제조하도록 한다. 본 발명의 하나의 양상은 인쇄된 잉크를 사용하여 집적 회로 제품들에 제공된 테스트 콘택트들(test contact)(테스트 핀들)을 커버하는 것에 관한 것이다. 일단 잉크로 커버되면, 테스트 콘택트들은 더 이상 전기적으로 노출되지 않는다. 그러므로 상기 집적 회로 제품들은 우발적인 액세스 또는 정전기 방전의 여지가 없다. 더구나, 상기 집적 회로 제품들은 테스트 콘택트들을 전기적으로 절연시키기 위한 부가적인 패키징 또는 라벨들에 대한 임의의 필요성 없이 작은 폼 팩터로 효율적으로 제조될 수 있다.
상기 집적 회로 제품들은 반도체 조립 기술들을 사용하여 형성된 제거 가능한 주변 카드들 또는 다른 제거 가능한 매체에 속할 수 있다. 한 유형의 제거 가능한 주변 카드가 메모리 카드라고 칭해진다. 메모리 카드들은 데이터 저장을 제공하는 전형적으로 작은 집적 회로-기반 제품들이다. 이러한 메모리 카드들은 매우 휴대적이고, 컴퓨터들, 카메라들, 이동 전화들 및 PDA들을 포함하는 전자 디바이스들 상의 포트들 또는 커넥터들 내로 플러그(plug)되거나 상기 포트들 또는 커넥터들에 의해 수용될 수 있다.
본 발명은, 시스템, 장치, 디바이스 또는 방법을 포함하는 다양한 방식들로 구현될 수 있다. 본 발명의 여러 실시예들이 이하에 논의된다.
메모리 카드로서, 본 발명의 하나의 실시예는 적어도: 다이 부착 패드(die attach pad)들을 포함한 전방측 및 I/O 콘택트들과 테스트 콘택트들을 포함한 후방측을 가지는 회로 기판; 상기 회로 기판의 상기 전방측에 부착되고, 상기 회로 기판의 상기 다이 부착 패드들에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 반도체 다이; 상기 적어도 하나의 반도체 다이 및 상기 회로 기판의 상기 전방측을 캡슐화하는 몰딩 화합물(molding compound); 및 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 I/O 콘택트들 위가 아니라, 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 테스트 콘택트들 위에 제공되는 잉크 코팅(ink coating)을 포함한다.
메모리 카드를 제조하는 방법으로서, 본 발명의 하나의 실시예는 적어도: 노출된 테스트 콘택트들을 각각 가지는 복수의 메모리 카드들을 제조하는 단계; 상기 노출된 테스트 콘택트들을 사용하여 상기 메모리 카드들을 테스트하는 단계; 및 상기 메모리 카드상의 상기 노출된 테스트 콘택트들 위에 잉크를 인쇄하는 단계를 포함한다.
전자 시스템으로서, 본 발명의 하나의 실시예는 적어도 데이터 포착 디바이스 및 데이터 저장 디바이스를 포함한다. 상기 데이터 저장 디바이스는 상기 데이터 포착 디바이스에 의해 포착된 데이터를 저장할 수 있다. 상기 데이터 저장 디바이스는 적어도: 다이 부착 패드들을 포함한 제 1 측 및 I/O 콘택트들과 테스트 콘택트들을 포함한 제 2 측을 가지는 회로 기판; 상기 회로 기판의 상기 제 1 측에 부착되고, 상기 회로 기판의 상기 다이 부착 패드들에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 반도체 다이; 상기 적어도 하나의 반도체 다이 및 상기 회로 기판의 상기 제 1 측을 캡슐화하는 몰딩 화합물; 및 상기 회로 기판의 상기 제 2 측 상의 상기 I/O 콘택트들 위가 아니라, 상기 회로 기판의 상기 제 2 측 상의 상기 테스트 콘택트들 위에 제공되는 잉크 코팅을 포함한다.
또 다른 실시예에 따르면, 집적 회로 제품은 적어도: 복수의 인스턴스(instance)들을 가지는 멀티-인스턴스 리드프레임(multi-instance leadframe) 또는 기판을 제공하는 단계로서, 상기 리드프레임 또는 기판의 상기 인스턴스들 각각은 테스트 콘택트들 및 입력/출력(I/O) 콘택트들을 가지는, 멀티-인스턴스 리드프레임 또는 기판 제공 단계; 상기 멀티-인스턴스 리드프레임 또는 기판의 적어도 하나의 측 상의 인스턴스들 각각에 하나 이상의 다이들을 부착하는 단계; 상기 리드프레임 또는 기판의 각각의 인스턴스에 하나 이상의 다이들 각각을 전기적으로 접속시키는 단계; 몰딩 화합물로 상기 멀티-인스턴스 리드프레임 또는 기판의 상기 적어도 하나의 측 상의 상기 복수의 인스턴스를 함께 캡슐화하는 단계로서, 상기 테스트 콘택트들 및 상기 I/O 콘택트들은 노출된 채로 유지되는, 복수의 인스턴스를 함께 캡슐화하는 단계; 상기 복수의 인스턴스들 각각을 개별화(singulate)하는 단계; 상기 노출된 테스트 콘택트들을 사용하여 상기 복수의 인스턴스들 각각을 테스트하는 단계; 및 상기 복수의 인스턴스들 상의 상기 노출된 테스트 콘택트들 위에 잉크를 인쇄하는 단계를 포함하는 동작들에 의하여 일괄 제조될 수 있다.
집적 회로 제품으로서, 본 발명의 하나의 실시예는 적어도: 다이 부착 패드들을 포함한 전방측 및 I/O 콘택트들과 테스트 콘택트들을 포함한 후방측을 가지는 회로 기판; 상기 회로 기판의 상기 전방측에 부착되고, 상기 회로 기판의 상기 다이 부착 패드들에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 반도체 다이; 상기 적어도 하나의 반도체 다이 및 상기 회로 기판의 상기 전방측을 캡슐화하는 몰딩 화합물; 및 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 I/O 콘택트들 위가 아니라, 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 테스트 콘택트들 위에 제공되는 잉크 코팅을 포함한다.
본 발명의 다른 양상들 및 장점들은 예로서 본 발명의 원리들을 설명하는 첨부 도면들과 함께 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명은, 동일한 구조적인 요소들에 동일한 참조 번호들이 병기되어 있는 첨부 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이다.
도 1과 2는, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드를 도시한 도면.
도 3과 4는, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드를 도시한 도면.
도 5와 6은, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드를 도시한 도면.
도 7은, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드의 단면도.
도 8과 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 카드를 도시한 도면.
도 10은, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 최종적인 조립 프로세스의 흐름도.
도 11은, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자 디바이스 카드 제조 프로세스의 흐름도.
도 12는, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드 제조 프로세스의 흐름도.
본 발명은 집적 회로 제품들을 제조하기 위한 개선된 기술들에 관한 것이다. 상기 개선된 기술들은 집적 회로 제품들을 더 작고 더 저가로 제조하도록 한다. 본 발명의 하나의 양상은 인쇄된 잉크를 사용하여 집적 회로 제품들에 제공된 테스트 콘택트들(테스트 핀들)을 커버하는 것에 관한 것이다. 일단 잉크로 커버되면, 테스트 콘택트들은 더 이상 전기적으로 노출되지 않는다. 그러므로 상기 집적 회로 제품들은 우발적인 액세스 또는 정전기 방전의 여지가 없다. 더구나, 상기 집적 회로 제품들은 테스트 콘택트들을 전기적으로 절연시키기 위한 부가적인 패키징 또는 라벨들에 대한 임의의 필요성 없이 작은 폼 팩터로 효율적으로 제조될 수 있다.
상기 집적 회로 제품들은 반도체 조립 기술들을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 집적 회로 제품들은 또한 감소된 폼 팩터를 가질 수 있다. 감소된 폼 팩터는 칩 스케일 패키징 정도일 수 있다. 또한, 폼 팩터는 반도체 제조의 반도체 조립 레벨에서 정의될 수 있다.
상기 집적 회로 제품들은 제거 가능한 주변 카드들에 속할 수 있다. 상기 제거 가능한 주변 카드들은 많은 애플리케이션들에 서비스할 수 있고, 많은 상이한 기능들을 수행할 수 있다. 한 유형의 제거 가능한 주변 카드가 메모리 카드라고 칭해진다. 메모리 카드들은 데이터 저장을 제공하는 전형적으로 작은 집적 회로-기반 제품들이다. 이러한 메모리 카드들은 컴퓨터들, 카메라들, 이동 전화들 및 PDA들을 포함하는 전자 디바이스들 상의 포트들 또는 커넥터들 내로 플러그되거나 상기 포트들 또는 커넥터들에 의해 수용될 수 있다. 상기 메모리 카드들은 비휘발성 메모리 카드들일 수 있다. 하나의 실시예에서, 상기 메모리 카드들은 기판 또는 리드프레임의 하나 또는 양 측면들 상에 적층된 다수의 집적 회로 칩들을 포함할 수 있다.
다양한 도면들이 메모리 카드를 참조하여 이하에 논의될지라도, 다른 집적 회로 제품들이 이와 같은 프로세싱으로부터 형성될 수 있다.
본 발명의 이 양상의 실시예들이 도 1 내지 12를 참조하여 이하에 논의된다. 그러나 당업자들은 본 발명이 이러한 제한된 실시예들 이상으로 확장되기 때문에 이러한 도면들과 관련하여 본원에 제공된 상세한 설명이 설명적인 목적이라는 것을 용이하게 인식할 것이다.
도 1 및 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드(100)를 도시한다. 도 1에서, 메모리 카드(100)의 후방측(102)이 주로 도시되어 있다. 도 2에서, 메모리 카드(100)의 전방측(108)이 주로 도시되어 있다. 메모리 카드(100)는 자신(100)의 후방측(102) 상에 복수의 입력/출력(I/O) 콘택트들(104)(예를 들어, I/O 핀들)을 포함한다. 전형적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, I/O 콘택트들(104)은 메모리 카드(100)의 일단 쪽으로 제공된다. 게다가, 메모리 카드(100)는 잉크 코팅(106)을 갖는다. 잉크 코팅(106)은 도 1에 도시된 바와 같이, 메모리 카드(100)의 후방측(102) 상에 제공된다.
도 1에 도시되어 있지 않을지라도, 메모리 카드(100)의 후방측(102)은 일단 조립되면 상기 메모리 카드(100)의 후방측(102) 상에서 노출되는 복수의 테스트 콘택트들(도시되지 않음)을 포함한다. 이러한 테스트 콘택트들은 메모리 카드가 조립된 이후에 메모리 카드(100)를 테스트하는데 사용된다. 메모리 카드(100)의 테스트가 완료된 후, 테스트 콘택트들로의 액세스는 통상적으로 더 이상 필요하지 않다. 그러므로 본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 잉크 코팅(106)이 테스트 콘택트들 위에 제공된다. 잉크 코팅(106)은 상기 잉크 코팅이 없다면 노출되는 테스트 콘택트들에 전기 절연을 제공한다. 잉크 코팅(106)은 정전기 방전에 기인한 메모리 카드(100) 내에 저장된 데이터의 손실 또는 전기 구성요소들의 손상을 방지할 수 있다. 잉크 코팅(106)은 메모리 카드(100) 내에 저장된 데이터로의 의도하지 않은 액세스 또는 상기 데이터에 대한 손상을 방지할 수 있다.
또한, 최종 사용자가 전형적으로 테스트 콘택트들을 사용할 필요가 없기 때문에, 테스트 콘택트들이 사용자에게 보이지 않는 것이 바람직하다. 그러므로 일부 실시예들에서, 잉크 코팅(106)은 테스트 콘택트들을 위장시키도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 메모리 카드(100)의 후방측(102)이 색상이 흑색인 경우에, 잉크 코팅(106)은 전기 콘택트들을 코팅하기 위하여 흑색 잉크를 사용할 수 있다. 결과적으로, 테스트 콘택트들의 존재는 메모리 카드(100)의 최종 사용자들에게 용이하게 인지되지 않도록 하기 위하여 위장되거나 마스킹될 것이다.
테스트 콘택트들은 통상적으로 메모리 카드의 어느 정도의 내부 기능을 테스트하는데 사용된다. 예를 들어, 메모리 카드가 2개의 칩들 사이의 내부 접속들을 갖는 제어기 집적 회로(제어기 칩/다이) 및 별도의 메모리 집적 회로(메모리 칩/다이)를 포함할 때, 칩들 사이의 통신을 모니터하거나 또는 외부 테스터(tester)로의 이러한 접속들의 제어를 해제하도록 제어기 칩에 명령하는 것이 바람직할 수 있다. 이것은 메모리 카드의 I/O 핀들을 통해 제어기 칩에 특수한 테스트 명령을 발행함으로써 성취될 수 있다. 그 후, 테스터는 메모리 칩에 직접적으로 적절한 명령들을 발행할 수 있고, 메모리 칩에 기록하는 것 및 메모리 칩으로부터 다시 판독하는 것과 같은 이의 기능을 테스트할 수 있다. 이러한 테스트 핀들을 통해 제어기 칩에 개별적으로 액세스하는 것, 예를 들어, JTAG 테스트를 수행하는 것이 또한 바람직할 수 있다.
메모리 칩에 콘텐트를 프리로딩(preloading)하여 이와 같은 콘텐트가 최종 사용자에게 이용 가능하도록 하기 위하여 이러한 테스트 핀들을 사용하는 것이 또한 가능하다. 일부 실시예들에서, 이 프로세스는 메모리 칩으로의 인터페이스가 더 저속의 직렬 인터페이스일 수 있는 호스트 인터페이스를 통해 도달할 수 있는 것보 다 더 고속의 데이터 전달을 허용하는 병렬 인터페이스일 수 있기 때문에, 표준 I/O 콘택트들을 사용하는 것보다 떠 빨리 수행될 수 있다. 다른 실시예들에서, 메모리 칩이 프로그래밍 환경이 사용자 환경과 상당히 상이할 수 있는 1회 프로그래밍 가능한 디바이스일 때, 통상적인 동작에서 사용된 것보다 더 높은 전압들을 도입하거나 더 높은 전류들을 소싱(sourcing) 또는 싱킹(sinking)하는 능력이 바람직할 수 있다.
메모리 카드들과 같은 휴대용 메모리 디바이스들이 다양한 서로 다른 크기들, 형상들 및 형태들이 되고 있다는 것이 당업계에 널리 공지되어 있다. 이러한 유형들의 메모리 카드들 중 어느 하나가 카드의 표면상의 테스트 콘택트들을 사용한다는 점에서, 본 발명은 이러한 테스트 콘택트들을 전기적으로 절연 및/또는 위장시키는데 사용될 수 있다.
도 3 및 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드(300)를 도시한다. 도 3 및 4에 도시된 메모리 카드(300)는 테스트 콘택트들이 노출된 채로 유지된다는 것을 제외하고는, 완전히 형성된(즉, 조립된) 메모리 카드이다. 즉, 메모리 카드(300)는 후방측(302) 및 전방측(304)을 포함한다. 후방측(302)은 I/O 콘택트들(306)뿐만 아니라, 테스트 콘택트들(308)을 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 테스트 콘택트들(308)은 테스트 콘택트들의 2-차원 어레이로서 배열될 수 있다.
도 4는 메모리 카드(300)의 단면도를 도시한다. 메모리 카드(300)의 후방측(302)은 회로 기판(310)의 후방측으로부터 형성된다. 후방측(302) 상에는 I/O 콘택트들(306) 및 테스트 콘택트들(308)이 제공된다. 회로 기판(310)은 또한 전방 측(312)을 포함한다. 반도체 다이(314)가 회로 기판(310)의 전방측(312)에 부착될 수 있다. 게다가, 복수의 와이어 본드(wire bond)들(316)이 반도체 다이(314)를 회로 기판(310)의 전방측(312) 상에 제공된 본딩 패드들(318)에 전기적으로 접속시킨다. 도 4에서 와이어 본드들(316)이 사용될지라도, 다른 실시예들에서, 전기 접속들은 다른 수단(예를 들어, 솔더 볼(solder ball)들)에 의하여 행해질 수 있다.
도 3 및 4에 도시된 메모리 카드(300)는 완전히 형성되는 것이 아니라, 조립된다. 도 3 및 4에 도시된 메모리 카드(300) 내의 테스트 콘택트들(308)은 노출되어, 조립 후 테스트가 수행될 수 있게 된다. 조립-후 검사 이후에, 이하에 상세히 논의된 바와 같이, 잉크 코팅이 테스트 콘택트들(308) 위에 제공된다. 결과적인 잉크 코팅은 테스트 콘택트들(308) 모두를 둘러싸는 균일 에어리어일 수 있다. 대안적으로, 잉크 코팅은 개별적인 테스트 콘택트들(308) 위에 집중될 수 있다. 잉크 코팅은 예를 들어, 잉크젯 인쇄 동작에 의해 형성될 수 있다. 잉크젯 인쇄 동작은 높은 정밀도로 표면상으로 잉크의 적은 드롭렛(droplet)들을 슈팅(shooting)하기 위하여 (일련의 노즐들을 통하여) 행해진다. 상기 노즐들은 인쇄되는 표면에 대하여 (예를 들어, 스텝퍼 모터(stepper motor)에 의하여) 앞뒤로 이동될 수 있는 인쇄 헤드의 부분이다. 인쇄되는 표면은 또한 인쇄 헤드에 대해 이동될 수 있다. 잉크는 고해상도로, 그리고 하나 이상의 색상들로 인쇄될 수 있다. 잉크젯 인쇄 동작은 피에조 또는 열적 잉크젯 프린터들을 포함한 당업계에 공지되어 있는 것과 같은 다양한 기술들에 의하여 유도될 수 있다. 예를 들어, 적절한 잉크젯 프린트 헤드들은 뉴햄프셔주의 킨 소재의 Markem Corporation과 같은 벤더(vendor)들에 의해 획득될 수 있다.
테스트 콘택트들(308)이 도 3에 도시된 바와 같이 테스트 콘택트들의 2-차원 어레이로서 배열될 수 있을지라도, 테스트 콘택트들이 더 일반적으로는 메모리 카드의 임의의 측면 또는 표면상에 광범위한 구성들로 배열될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 테스트 콘택트들은 또한 메모리 카드의 하나 이상의 측면 또는 표면상에 제공될 수 있다. 테스트 콘택트들의 수는 또한 구현예(예를 들어, 테스트 요구들 또는 요건들)에 따라 가변될 수 있다.
도 5 및 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드(500)를 도시한다. 메모리 카드(500)는 후방측(502) 및 전방측(504)을 갖는다. 도 5에서, 메모리 카드(500)의 후방측(502)이 도시되어 있다. 도 6에서, 메모리 카드(500)의 단면도가 도시되어 있다. 메모리 카드(500)의 후방측(502)은 I/O 콘택트들(506) 및 잉크 코팅 영역(508)을 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 잉크 코팅 영역(508)은 잉크의 단일의 인접한 영역으로 테스트 콘택트들(510) 모두를 코팅한다. 테스트 콘택트들(510)은 회로 기판(512)의 후방측(502)에 제공된다. I/O 콘택트들(506)이 또한 회로 기판(512)의 후방측(502)에 제공된다. 회로 기판(512)은 또한 전방측(514)을 포함한다. 반도체 다이(516)가 회로기판(512)의 전방측(514)에 부착된다. 복수의 와이어 본드들(518)이 반도체 다이(516)를 회로 기판(512)의 전방측(514)에 제공된 본딩 패드들(520)을 통하여 회로 기판(512)에 전기적으로 접속시키는 역할을 할 수 있다. 반도체 다이(516) 및 와이어 본드들(518) 주위에 몰딩 화합물(522)이 형성되어, 메모리 카드(500)의 전방측(504)을 형성할 수 있게 된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 코팅 영역(508)의 에지들은 둥글다. 메모리 카드(500)와 같은 메모리 카드가 전형적으로 다양한 소비자 전자 디바이스들 내로 삽입되고 상기 디바이스들로부터 제거되면, 잉크 코팅(508)에 대한 둥근 에지들의 존재는 상기 둥근 에지가 종래 기술 방법들에 비하여, 삽입 또는 제거에 대한 더 적은 마찰 저항을 발생시킬 뿐만 아니라, 장애 또는 간섭을 덜 초래할 것이기 때문에 유용하다.
메모리 카드(500)의 전방측(504)은 반도체 다이(516), 와이어 본드들(518), 및 회로 기판(512)의 전방면(514)의 나머지 부분을 둘러싸는 형성된 몰딩 화합물(522)이다. 따라서, 몰딩 화합물(522)은 메모리 카드(500)의 (전방측(504)을 포함하는) 전방부를 형성한다. 회로 기판(512)은 메모리 카드(500)의 (후방측(502)을 포함하는) 후방부를 형성한다.
도 7은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드(700)의 단면도를 도시한다. 도 7에 도시된 메모리 카드(700)는 도 6에 도시된 메모리 카드(500)와 대체적으로 유사하다. 그러나 메모리 카드(700)는 반도체 다이(516)의 상부면에 부착되는 제 2 반도체 다이(524)를 더 포함한다. 예를 들어, 접착제 층(도시되지 않음)이 반도체 다이(516) 및 반도체 다이(524) 사이에 제공될 수 있다. 와이어 본드들(518)은 반도체 다이(516)를 회로 기판(512)의 전방면(514) 상에 제공된 다이 패드들(520)에 전기적으로 접속시킨다. 와이어 본드들(526)은 반도체 다이(524)를 회로 기판(512)의 전방면(514) 상에 제공된 다이 패드들(528)에 전기적으로 접속시킨다. 하나의 구현예에서, 반도체 다이(516)는 데이터 저장을 제공하는 메모리 어레 이에 속할 수 있고, 제 2 반도체 다이(524)는 I/O 콘택트들(506)에 의하여 메모리 어레이로의 액세스를 제어하는 제어기를 제공할 수 있다.
도 8 및 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 카드(800)를 도시한다. 메모리 카드(800)는 후방측(802) 및 전방측(804)을 갖는다. 메모리 카드(800)의 후방측(802)이 도 8에 도시되어 있다. 도 9에서, 메모리 카드(800)의 단면도가 도시되어 있다. 메모리 카드(800)의 후방측(802)은 복수의 I/O 콘택트들(806)을 포함한다. 게다가, 메모리 카드(800)의 후방측(802)은 복수의 잉크 디포짓(ink deposit)들(808)을 포함한다. 잉크 디포짓들(808)은 전기 콘택트들(810) 위에 각각 제공된다. 예를 들어, 잉크 디포짓들(808) 아래에 제공되는 전기 콘택트들(810)은 도 3에 도시된 전기 콘택트들(308)과 유사하게 배열될 수 있다. 메모리 카드(800)의 후방측(802)은 회로 기판(812)의 후방측이다. 회로 기판(812)의 전방측(814)은 자신에 부착된 반도체 다이(816)를 갖는다. 반도체 다이(816)는 회로 기판(812)의 전방면(814) 상에 제공된 다이 패드들(820)에 와이어 본드들(818)에 의해 전기적으로 접속된다.
메모리 카드(800)의 전방측(804)은 반도체 다이(816), 와이어 본드들(818), 및 회로 기판(812)의 전방면(814)의 나머지 부분을 둘러싸는 형성된 몰딩 화합물(822)이다. 따라서, 몰딩 화합물(822)은 메모리 카드(800)의 (전방측(804)을 포함하는) 전방부를 형성한다. 회로 기판(812)은 메모리 카드(800)의 (후방측(802)을 포함하는) 후방부를 형성한다.
이 실시예에서, 잉크 디포짓들(808)은 대응하는 테스트 콘택트들(810) 위에 서 메모리 카드(800)의 후방측(802) 상에 증착된다. 전기 콘택트들(810) 각각 위에 디스펜싱(dispensing)되는 잉크의 량을 제어함으로써, 후방측(802)의 표면은 특히 테스트 콘택트들(810)이 회로 기판(812)의 후방측(802) 내에서 약간 리세스(recess)될 때, 실질적으로 완만할 수 있다.
잉크 코팅 또는 잉크 디포짓들을 제공하는데 사용되는 잉크는 구현예에 따라 가변될 수 있다. 하나의 실시예에서, 테스트 콘택트들은 금 또는 구리와 같은 도전성 금속으로 형성된다. 이와 같은 경우에, 이와 같은 금속에 접착되는 잉크를 제공하는 것이 유용하다. 적합한 잉크의 일례는 뉴햄프셔주의 킨 소재의 Markem Corporation으로부터 입수 가능하고, UV 경화 잉크라고 칭해질 수 있다. 하나의 구현예에서, 잉크는 40 내지 60중량%의 사이클로알리파틱 에폭시 수지(Cycloaliphatic epoxy resin)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 테스트 콘택트들 위에 예비 코팅이 제공되는 경우에 더 저렴한 잉크가 사용될 수 있다. 예비 코팅은 테스트 콘택트들에 접착되어, 잉크가 이어서 상기 예비 코팅에 접착되게 하도록 디자인될 것이다.
도 10은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 최종적인 조립 프로세스(100)의 흐름도이다. 최종적인 조립 프로세스(1000)는 조립 스테이션(assembly station)(1002)을 제공한다. 조립 스테이션(1002)에서, 복수의 메모리 카드들이 일관-자동화된 프로세스에서 조립될 수 있다. 이 점에서, I/O 콘택트들 및 테스트 콘택트들을 갖는 회로 기판이 제공될 수 있고, 하나 이상의 반도체 다이들이 회로 기판의 제 1 측과 접촉하여 배치될 수 있고, 몰딩 화합물이 하나 이상의 반도체 다이 들을 캡슐화하기 위하여 회로 기판의 적어도 하나의 측 상에 형성될 수 있다. 회로 기판의 제 2 측은 I/O 콘택트들(예를 들어, I/O 핀들) 및 테스트 콘택트들(예를 들어, 테스트 핀들)을 제공할 수 있다. 일단 조립 스테이션(1002)에서 조립이 완료되면, 조립된 메모리 카드들은 개별화 스테이션(singulation station)(1004)으로 향한다. 개별화 스테이션(1004)에서, 메모리 카드들은 개별적인 메모리 카드들로 개별화된다. 전형적으로, 메모리 카드들은 조립 스테이션(1002)에서 메모리 카드들의 스트립(strip)으로서 조립된다. 개별화 스테이션(1004)은 메모리 카드들의 스트립을 개별적인 메모리 카드들로 절단하도록 동작할 수 있다.
개별화 스테이션(1004) 다음에, 개별적인 메모리 카드들을 테스트하기 위하여 테스트 스테이션(1006)이 제공될 수 있다. 여기서, 테스트 스테이션(1006)은 테스트하기 위하여 메모리 카드들 상에 형성되었던 테스트 콘택트들을 사용할 수 있다. 테스트가 메모리 카드들에 대하여 성공적으로 완료된다고 가정하면, 메모리 카드들은 인쇄 스테이션(1008)으로 향한다. 인쇄 스테이션(1008)에서, 잉크가 테스트 콘택트들을 커버하도록 메모리 카드들의 후방측 상에 인쇄된다. 잉크가 테스트 콘택트들을 커버하도록 메모리 카드들의 후방측 상에 인쇄된 후, 메모리 카드들은 자외선(UV) 스테이션(1010)으로 향한다. UV 스테이션(1010)에서, 메모리 카드들의 후방측 상에 디스펜싱된 잉크가 상기 잉크의 경화를 화학적으로 활성화하기 위하여 UV 방사선에 노출된다. 이 실시예에서, 잉크는 UV 경화되는 잉크이다. 그 후, 메모리 카드들은 열적 스테이션(1012)에 공급된다. 열적 스테이션(1012)에서, 메모리 카드들은 디스펜싱된 잉크의 경화를 가속화하기 위하여 소정 시간 기간 동안 가열 (또는 베이킹(baking))된다.
도 11은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자 디바이스 카드 제조 프로세스(1100)의 흐름도이다. 전자 디바이스 카드 제조 프로세스(1100)는 최초에 노출된 테스트 콘택트들을 갖는 복수의 전자 디바이스 카드들을 제공한다(1102). 제공된(1102) 복수의 전자 디바이스 카드들은 개별적인 전자 디바이스 카드들, 인접한 전자 디바이스 카드들의 스트립, 또는 전자 디바이스 카드들의 어레이로서 제공될 수 있다. 그 후, 전자 디바이스들의 스트립 또는 어레이는 개별적인 전자 디바이스 카드들로 개별화될 수 있다.
전자 디바이스 카드들의 이 제조 단계에서, 전자 디바이스 카드들은 실질적으로 완성되고, 성공적으로 테스트되었다. 그러므로 노출된 테스트 콘택트들은 더 이상 노출될 필요가 없고, 이제 보호될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스 카드 제조 프로세스(1100)는 다음으로 상기 전자 디바이스 카드들의 노출된 테스트 콘택트들 위에 잉크의 코팅을 도포한다(1104). 그 후, 전자 디바이스 카드들 상에 도포된(1104) 잉크가 경화될 수 있다(1106). 경화 프로세스는 잉크의 조성에 따라 가변될 수 있다. 하나의 실시예에서, 잉크는 UV-경화되는 잉크이다. 이와 같은 경우에, 잉크의 경화(1106)는 경화 프로세스를 가속화하기 위한 열적(또는 베이킹) 프로세스보다 선행할 수 있는 경화 프로세스를 화학적으로 활성화하기 위하여 UV 방사선을 사용할 수 있다. 예를 들어, UV 노출은 4 내지 20초 동안일 수 있고, 베이킹 프로세스는 약 140℃에서 대략 20분 동안일 수 있다. 블록(1106) 다음에, 전자 디바이스 카드 제조 프로세스(1100)는 종료되고, 상기 전자 디바이스 카드들은 자신들 의 최종적인 형태로 제조된다.
도 12는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 메모리 카드 제조 프로세스(1200)의 흐름도이다. 메모리 카드 제조 프로세스(1200)는 예를 들어, 도 11에 도시된 전자 디바이스 카드 제조 프로세스(1100)의 하나의 구현예이다.
메모리 카드 제조 프로세스(1200)는 최초에 노출된 테스트 콘택트들을 갖는 메모리 카드의 스트립을 제작한다(1202). 다음으로, 메모리 카드들의 스트립이 개별적인 메모리 카드들로 개별화된다(1204). 그 후, 메모리 카드들은 상기 메모리 카드들 각각과 관련되는 노출된 테스트 콘택트들을 사용하여 테스트된다(1206). 테스트가 성공적으로 완료된 후, 메모리 카드들의 노출된 테스트 콘택트들 위에 잉크가 인쇄된다(1208). 그 후, 메모리 카드들 상에 인쇄된 잉크가 경화된다(1210). 인쇄된 잉크는 테스트 콘택트들을 위장 또는 마스킹하는 역할을 할 수 있다. 부가적으로, 인쇄된 잉크는 라벨링(labelling), 마킹(marking), 마케팅(marketting), 등을 위해 텍스트(text) 및/또는 그래픽(graphic)들을 지닐 수 있다.
하나의 실시예에서, 메모리 카드상에 인쇄되는(1208) 잉크는 UV 경화되는 잉크이다. 그러므로 이와 같은 실시예에서, 잉크는 우선 메모리 카드들 상에 인쇄된 잉크에 UV 방사선을 가하고 나서, 경화 프로세스를 가속화하기 위하여 잉크에 열을 가함으로써 경화된다(1210).
도 11 및 12의 다양한 단계들이 상이한 시간들에, 그리고 상이한 물리적 위치들에서 수행될 가능성이 본 발명의 범위 내에 포함된다.
주변 카드들에 대한 부가적인 정보는 (i) 본원에 참조되어 있는 명칭이 "PERIPHERAL CARD WITH HIDDEN TEST PINS"인 미국 특허 출원 공개 번호 제2005-0013106호 및 (II) 본원에 참조되어 있는 명칭이 "METHOD FOR EFFICIENTLY PRODUCING REMOVABLE PERIPHERAL CARDS"인 미국 특허 제7,094,633호에서 제공된다.
본 발명의 많은 특징들 및 장점들은 기록된 명세서로부터 명백하므로, 첨부된 청구항들이 본 발명의 모든 이와 같은 특징들 및 장점들을 커버하게 된다. 또한, 다수의 변경들 및 변화들이 당업자들에게 용이하게 발생될 것이기 때문에, 본 발명을 도시되고 설명된 바와 같은 정확한 구성 및 동작으로 제한하는 것은 희망되지 않는다. 그러므로 모든 적절한 변경들 및 등가물들은 본 발명의 범위 내에 존재하는 것으로 재분류될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은, 집적 회로 제품, 보다 구체적으로 하나 이상의 집적 회로를 포함하는 제거 가능한 주변 카드를 제공하는데 사용된다.

Claims (38)

  1. 메모리 카드에 있어서,
    적어도 하나의 다이 부착 패드들을 포함한 전방측 및 I/O 콘택트들과 테스트 콘택트들을 포함한 후방측을 가지는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 상기 전방측에 부착되고, 상기 회로 기판의 상기 다이 부착 패드들에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 반도체 다이;
    상기 적어도 하나의 반도체 다이 및 상기 회로 기판의 상기 전방측을 캡슐화하는 몰딩 화합물; 및
    상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 I/O 콘택트들 위가 아니라, 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 테스트 콘택트들 위에 제공되는 잉크 코팅;을 포함하며,
    상기 잉크 코팅은 상기 몰딩 화합물과 동일한 색상 및 형태를 가지며, 상기 잉크는 상기 테스트 콘택트를 포함하는 상기 후방측 표면에 상기 후방측의 상기 테스트 콘택트들을 위장하기 위한 표면(smooth surface)을 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 테스트 콘택트들 상에 인쇄되는, 메모리 카드.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 상기 테스트 콘택트들이 상기 메모리 카드를 테스트하는데 사용된 후에 상기 테스트 콘택트들 상에 인쇄되는, 메모리 카드.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 상기 테스트 콘택트들이 상기 메모리 카드를 테스트하는데 사용된 후에 상기 테스트 콘택트들 주위의 영역 상에 인쇄되는, 메모리 카드.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 영역 상으로 인쇄된 상기 잉크 코팅은 둥근 에지들을 가지는, 메모리 카드.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 임의의 외부 전기 커플링으로부터 상기 테스트 콘택트를 절연시키는, 메모리 카드.
  7. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 정전기 방전으로부터 상기 테스트 콘택트들을 보호하는, 메모리 카드.
  8. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 후방측은 제 1 색상으로 이루어지고, 상기 잉크 코팅에 사용된 잉크는 제 1 색상으로 이루어지는, 메모리 카드.
  9. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 정전기 방전으로부터 상기 테스트 콘택트들을 보호하고, 상기 잉크 코팅은 상기 메모리 카드상에 하나 이상의 마킹들을 제공하기 위하여 복수의 상이한 색상들로 제공되는, 메모 리 카드.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 마킹은 로고, 제품 이름, 또는 무역 명칭(trade designation) 중 하나 이상을 포함하는, 메모리 카드.
  11. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크 코팅은 UV 경화 가능한 잉크를 사용하는, 메모리 카드.
  12. 메모리 카드를 제조하는 방법에 있어서,
    제 1 측 상에 캡슐화되어 캡슐이 형성되고 상기 캡슐을 통해서 보이도록 노출된 테스트 콘택트들을 각각 가지는 복수의 메모리 카드들을 제조하는 단계;
    상기 노출된 테스트 콘택트들을 사용하여 상기 메모리 카드들을 테스트하는 단계; 및
    상기 테스트 콘택트들이 위장되도록 상기 메모리 카드상의 상기 노출된 테스트 콘택트들 위에 잉크를 인쇄하는 단계를 포함하며,
    상기 잉크는 상기 제 1 측과 상기 노출된 테스트 콘택트가 동일한(uniform) 색상 및 형태의 표면(smooth surface)을 가지도록, 상기 캡슐과 동일한(same) 컬러 및 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 인쇄 단계는 상기 노출된 테스트 콘택트들을 둘러싸는 에어리어 위에 상기 잉크를 인쇄하는, 메모리 카드 제조 방법.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 메모리 카드들 각각은 제 1 측 및 제 2 측을 가지며, 상기 제 2 측은 상기 노출된 테스트 콘택트들 및 I/O 콘택트들을 가지는, 메모리 카드 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 인쇄 단계는 상기 I/O 콘택트들이 아니라, 적어도 상기 노출된 테스트 콘택트를 커버하기 위하여 상기 제 2 측 상에 상기 잉크를 인쇄하는, 메모리 카드 제조 방법.
  16. 제 12항에 있어서, 상기 메모리 카드들을 제조하는 상기 단계는,
    상기 메모리 카드들을 메모리 카드들의 스트립으로서 제작하는 단계와;
    상기 스트립을 개별적인 메모리 카드들로서 개별화하는 단계를
    포함하는, 메모리 카드 제조 방법.
  17. 제 12항에 있어서, 상기 노출된 테스트 콘택트들 위에 인쇄된 상기 잉크를 경화하는 단계를 더 포함하는, 메모리 카드 제조 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 경화 단계는,
    인쇄된 상기 잉크를 자외선 방사선에 노출시키는 단계와;
    그 후에 상기 잉크를 가열하는 단계를
    포함하는, 메모리 카드 제조 방법.
  19. 제 12항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉크의 상기 인쇄 단계는 복수의 상이한 색상의 잉크들로 수행되는, 메모리 카드 제조 방법.
  20. 제 12항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄 단계는 잉크젯 전달로 수행되는, 메모리 카드 제조 방법.
  21. 제 20항에 있어서, 상기 메모리 카드들 각각은 제 1 측 및 제 2 측을 가지고, 상기 제 2 측은 상기 노출된 테스트 콘택트들 및 I/O 콘택트들을 가지며,
    상기 인쇄 단계는 상기 I/O 콘택트들이 아니라, 적어도 상기 노출된 테스트 콘택트들을 둘러싸는 상기 제 2 측 상의 에어리어 위에 잉크를 인쇄하는, 메모리 카드 제조 방법.
  22. 제 12항에 있어서, 상기 잉크의 상기 인쇄 단계는,
    상기 메모리 카드들 상의 상기 노출된 테스트 콘택트들 위에 제 1 액체를 도포하는 단계와;
    상기 제 1 액체 및 상기 노출된 테스트 콘택트들 위에 상기 잉크를 인쇄하는 단계를
    포함하는, 메모리 카드 제조 방법.
  23. 제 22항에 있어서, 상기 제 1 액체는 적어도 상기 노출된 테스트 콘택트들에 접착되고, 상기 잉크는 상기 제 1 액체에 접착되는, 메모리 카드 제조 방법.
  24. 전자 시스템에 있어서,
    데이터 포착 디바이스; 및
    상기 데이터 포착 디바이스에 제거 가능하게 결합되고, 상기 데이터 포착 디바이스에 의해 포착된 데이터를 저장하며,
    적어도,
    다이 부착 패드들을 포함한 제 1 측 및 I/O 콘택트들과 테스트 콘택트들을 포함한 제 2 측을 가지는 회로 기판과,
    상기 회로 기판의 상기 제 1 측에 부착되고, 상기 회로 기판의 상기 다이 부착 패드들에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 반도체 다이와,
    상기 적어도 하나의 반도체 다이 및 상기 회로 기판의 상기 제 1 측을 캡슐화하는 몰딩 화합물과
    상기 회로 기판의 상기 제 2 측 상의 상기 I/O 콘택트들 위가 아니라, 상기 회로 기판의 상기 제 2 측 상의 상기 테스트 콘택트들 위에 제공되는 잉크 코팅을 포함하는 데이터 저장 디바이스;를 포함하며,
    상기 잉크 코팅은 상기 몰딩 화합물과 동일한(same) 색상 및 형태를 가지며, 상기 잉크는 상기 I/O 콘택트들을 제외한 상기 제 2 측에 걸쳐 동일한(uniform) 색상 및 형태의 표면(smooth surface)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 적어도 하나의 반도체 다이는 복수의 데이터 저장 요소들을 포함한 메모리 어레이를 포함하는, 전자 시스템.
  26. 제 24항에 있어서, 상기 데이터 저장 디바이스는 휴대용 데이터 저장 디바이스인, 전자 시스템.
  27. 제 24항에 있어서, 상기 데이터 저장 디바이스는 휴대용 메모리 카드인, 전자 시스템.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 데이터 저장 요소들은 비휘발성 메모리 요소들인, 전자 시스템.
  29. 제 27항에 있어서, 상기 데이터 포착 디바이스는 소비자 전자 디바이스인, 전자 시스템.
  30. 제 29항에 있어서, 상기 소비자 전자 디바이스는, 카메라, 네트워크 카드 또는 어플라이언스, 휴대용 또는 노트북 컴퓨터, 셋-톱 박스, 휴대용 또는 다른 소형 미디어 디바이스, 및 의료 모니터 중 하나인, 전자 시스템.
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  38. 집적 회로 제품에 있어서,
    다이 부착 패드들을 포함한 전방측 및 I/O 콘택트들과 테스트 콘택트들을 포함한 후방측을 가지는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 상기 전방측에 부착되고, 상기 회로 기판의 상기 다이 부착 패드들에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 반도체 다이;
    상기 적어도 하나의 반도체 다이 및 상기 회로 기판의 상기 전방측을 캡슐화하는 몰딩 화합물; 및
    상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 I/O 콘택트들 위가 아니라, 상기 회로 기판의 상기 후방측 상의 상기 테스트 콘택트들 위에 제공되는 잉크 코팅을 포함하며,
    상기 잉크 코팅은 상기 테스트 콘택트들을 위장하도록 상기 후방측과 동일한 색상 및 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 집적 회로 제품.
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