TWI248619B - Peripheral card with hidden test pins - Google Patents

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TWI248619B
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Hem P Takiar
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Sandisk Corp
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Description

1248619 九、發明說明： 【毛明所屬之技術領域】 本發明係針對於週邊卡之技術 【先前技術】 記憶卡為提供資料儲存的相 (但不需為所有）情 、 ；。在大多# 3己匕卡為基於積體電路。該等記憶 卡插入電子裝置上的埠 咬連接哭m ^連接盗’或猎由電子裝置上的埤 绞寺包子裝置包含計算裝置、攝像機、 行動電話、PDA及苴夕壯甚 性記憶體。電子可捧可二唯？憶卡之一實例使用非揮發 憶體屬㈣為風行之非請EEPRQM)及快閃記 非揮赉性半導體記憶體。記憶卡的一
Dlgltal™及記憶棒。 記憶卡為—種具有-或多個快閃記憶體單元陣列的 • — &閃5己憶卡亦包含位元線解碼器、字元線解 =狀態機、控制器及其它電路系、统。在諸多狀況下 中m +導體晶粒中實施控制器，但於第二半導體晶粒 器及狀態機核“、子兀、線解碼 π $間的逝去，快閃記憶體陣列藉由縮小 早個仏體單元之尺寸及藉由實施該陣列 憶體單元而具有增加之密度。 之°己 為保持產品之可青从 製造過程中對記憶卡;滿意=記憶卡製造商將於 ^ 進行測5式以判定是否存在任何製造缺 陷°在諸多狀況下’記憶卡上之使用者卯插腳連接至控制 94153.doc 1248619 器。然而，在製造期間所執行之測試通常尋求直接（繞過該 控制器）存取記憶陣列以測試記憶體陣列中的每一 外’更多插腳將使對記憶卡之相關組件的測試更為高效且 几全。因此，許多記憶體將包含除使用者1/〇插腳外的測試 插腳。為保護該記憶卡免於與測試插腳相關之靜電放電並 保護卡上資料免於經由測試插腳而受到錯誤存取，該等測 試插腳不應於製造過程後曝露於記憶卡使用者。 秀國寻利第 / · J 口 U Ί思下之一 實例，該專利之全文以引用的方式併入本文中。在，355專利 中，將使用快閃記憶體的記憶卡製造為其邊緣上具有一 測試插腳的。對該記憶卡進行測試後，從該記憶卡上載除 測試插腳並於接著封裝該記憶卡。儘管該，355專利之裝置^ 工作良好’但仍需要改良。第一’該等經戴除之插腳在電 路板上佔有空間。存在增加電路板上之密度的趨勢；因此电 不將電路板之一部分用於將不發送至客戶的組件係有利 的。第二’若記憶卡在使用中出現故障，則無測試插腳可 測試該裝置❹丨定記憶卡為何出現故障。跟隨裝置故 的此等測試允許記憶卡製造商改良裝置可靠性及製造尚 程。 ° k 便用恍閃記憶 〜 A W馬近期上市 Μππ-SD卡。在議ηι.叫之_商業版〇,脖 安裝於電路板頂部，且控制器安裝於記憶體陣狀上。 用者I/O插職測試_形成於電路板底部 測試後，藉由將一頂蓋附著於一底莫 。己仏卡進 里笊包裝電路板（其具 94153.doc 1248619 &制nit料収其它組件）。底蓋與頂蓋 一 :硬質《製成，並於包裝電路板前自_模具製造：在： 皿衣成後’將頂蓋超聲㈣接至底蓋以包裝電路板 〜、有控制器、記憶體陣列及其它組件)。頂蓋具 於 使用者I/O插腳的開口。該底蓋 ' 另用於/則喊插腳的開 部二二測試插腳衫曝露於使用者。底蓋與電路板底 =將存在小氣隙。儘管該設計工作良好，但製造頂蓋及 -现相對叩貴。此外’該等蓋相對龐大，其限制 :卡製造為小型之程度。工業中之趨勢為進-步減小二 卡之尺寸。 口此’需要向記憶卡提供測試插腳’而無前述限制。, 似問題存在於其它類型之週邊卡中，例如建構無線通㈣ 置:GPS裝置、蜂巢式裝置、網路介面、數據機、磁碟健 存系統以及其它裝置的週邊卡。 【發明内容】 概略而t，本發明係、關於具有隱藏式測試㈣之週邊卡 的技術。本發明之-實施例包括電路板、位於該電路板上 之電路元件、與該等電路元件之至少—子組通信的位於電 路板上之—組使用者端子、與—或多個電路元件通信的位 於私路板上之一組測試端子，一覆蓋電路板之一部分而未 覆蓋該組使用|端子及該組測試端+的外㉟，及位於電路 板第表面上覆蓋測試端子並防止存取測試端子的共形接 觸塗層。 製造此一週邊卡之一實施例包括將電路元件加入至電路 94153.doc 1248619 板其令该電路板（在某一時間點）包括一組測試端子。使用 冽忒端子對一或多個電路元件進行測試。隨後以共形接觸 $層覆蓋測試端子以防止存取測試端子。在一實施例中， 藉由向私路板之第一表面直接塗覆一種液體來以共形接觸 土層设盍測試端子。在另一實施例中，藉由向電路板之第 表面直接塗覆一種薄膜來以共形接觸塗層覆蓋測試端 —赉月之些貫施例將包括一次一批地製造週邊卡，隨 後將。亥批週邊卡獨立封裝（singulati〇n)成個別記憶卡。本發 明允許於獨立封裝之前或之後覆蓋測試插腳。例如，一實 施例包括以下步驟··將電路元件加人至複數個帶狀電路: (該等複數個電路板中之每一個包括一組測試端子）；分離相 連接之私路板，使用測試端子來測試電路板之電路元件； 及於每-電路板之第—表面上塗覆共形接觸塗層。 觸塗層覆蓋測試端子並防止存取測試端子，從而—特定之 %路板於其測試後使其測試端子被覆蓋。 可將本發明應用於製造記憶卡，包含快閃記憶卡。本文 所揭示之技術亦可應用於其它週邊卡。例如，可將本發明 用於包括無線通信裝置、GPS裝置、蜂巢式裳置、網^介 面、數據機、磁碟儲存系統以及其它裝置的抽取 本發明不限於任何一種類型之邊 卡。 不同類型之週邊卡。 卡且一將其用於諸多 本發明之此等及其它目的及優點將自以下描述而變得更 加清晰，在描述中，已結合圖式陳述本發明之較佳實施例。 94153.doc 1248619 【實施方式】 圖1 1 〇杬％ §己憶卡之各種實施例。例如，圖丨為根據本發 明之第一實施例之記憶卡之底部的透視圖。圖2為根據本發 明之该第—實施例之記憶卡之頂部的透視圖。圖3為根據本 發明之該第一實施例之記憶卡的側視圖。圖丨_3之記憶卡包 括：頂面10、一底面、-正面12、-背面14及兩個側面。 -亥等側面《具有一突角部分i 6。頂面丄〇具有一鄰近背面 14之突起部分18。突起部分_得記憶卡更易由人手（或機 械衣置）來抓取，同時亦提供額外空間以儲存例如電容器及 /或電阻器的被動式裝置。注意，圖i之突起部分18具：彎 曲構形。該底面包含第一部分22及第二部分24。第二部分 24自弟-部分22突起。第—部分如—組使用者⑽插腳 %，且對應電路板之底面，如下文所討論。 八在一實施例中’記憶卡為12毫米寬且15毫米長。突角部 角度為四十五度。記憶卡於第二部分24處的厚度為.9 =’於突起部分18處之厚度為1〇毫米且於第一部分以 2度為.8毫米。在另—實施例中，記憶卡於第二部分％ 二：度為.8毫米’於突起部分18處之厚度為ι〇毫米且於 弟邛分22處之厚度為7毫米。 用其它尺寸。 L、匕只施例中，亦可使 施例中，一標記將被置放於頂面上。該標記可為 貼、、、氏或可為經壓印之墨水。 圖4為根據本發明之第二實 圖㈣2 =卡之頂部的透視 〃有直構形的突起部分18a。圖5 94l53.doc 1248619 為根據本發明之第三實施例 第二f施γ f ° k卡之頂部的透視圖，該 例不包括一突起部分18。 圖6為根據本發明之第四 圖。圖7A相# 、❻例之記憶卡之頂部的透視 3為根據本發明之該第四實 視圖。哕裳— 灵苑例之圯憶卡之底部的透 時，，：四貫施例包含凹口 3〇。當卡連接至-主機裝置 该凹口被用作將該卡緊固於適當之位置。 圖8為根據本發明第 R m xa之弟五只鈿例之記憶卡之頂部的透視 ^圖9為根據本發明之該第五實施例之記憶卡之底部的透 :…圖1〇為根據本發明之該第五實施例之記憶卡的側視 …本發明之該第五實施例建構—與上述其它實施例不同 之方位。例如’該第五實施例中之記憶卡之頂面包括一鄰 近後邊緣52的突起部分54，其沿與記憶卡寬度相對之長度 =伸。該第五實施例之記憶卡包括一正面5〇,其亦沿該記 憶卡之長度延伸。記憶卡之底面包含第一部分54及第二部 分56。第一部分54包括一組使用者I/O插腳58，且對應於一 包路板之底面，如下所論述。第二部分56自第一部分54突 起0 圖Π提供一用於本發明各種實施例的電路板之俯視圖。 圖U展示電路板200。第一晶粒202及第二晶粒204安裝於電 路板200上。在一實施例中，晶粒202包括一具備相關電路 之快閃§己丨思體陣列’而晶粒2 0 4包含一控制器。在一些實施 例中，記憶卡可包括多個記憶體陣列。在包含一週邊卡而 非記憶卡之實施例中，該等晶粒可為包含或不包含記憶體 陣列及控制器的組件。注意，晶粒202包括用於將晶粒202 94153.doc -10- 1248619 連接至其它組件的觸點212(例如，晶粒結合襯墊）。類似地， 晶粒204包括將晶粒204連接至其它組件的觸點214(例如晶 粒結合襯墊）。電路板200亦包含被動式組件220，其可包含 電容器及/或電阻器。電路板200包括大量將安裝於電路板 上之裝置互連的傳導跡線（未圖示）。於電路板上提供連接區 域（未描繪），從而可將來自晶粒之引線（lead)藉由習知之線 接合（wire bonding)而連接至電路板。在其它實施例中，可 使用與線接合不同之其它手段將晶粒連接至電路板。 圖12展示電路板200之底部。在一實施例中，電路板200 之底部包括使用者I/O插腳230及測試插腳232。圖12描繪八 個使用者I/O插腳230及十六個測試插腳232;然而，亦可使 用不同數目之插腳。測試插腳232可包括資料插腳及/或電 源插腳。測試插腳用於測試記憶卡之一個或多個組件。例 如，測試插腳可用於測試記憶體陣列之每一單元。使用者 I/O插腳230由連接至記憶卡之主機裝置使用以與該記憶卡 通信。例如，使用者I/O插腳230可被用作與晶粒204上之控 制器通信。注意，為具有一小型封裝，本發明之一實施例 包括將積體電路安裝於電路板之第一表面上（例如頂面）及 於該電路板之另一表面（例如底面）上的傳導層上形成端子 (使用者I/O插腳及測試插腳）。 圖13展示電路板200之橫截面圖。圖13展示五層260、 262、264、266及268。其它實施例少於或多於五層。中間 層--層260為絕緣核心層。層262及264為路由層，其包括傳 導金屬跡線。層266及268包括焊接遮罩。層（例如層262及 94153.doc -11 - 1248619 264)之間的連接可藉由傳導通孔來實現。在一實施例中， 電路板為印刷電路板。在另一實施例中，電路板為一引線 框架。在本發明之精神中亦可使用其它類型之電路板。 圖14-16以圖示描繪製作根據本發明之一實施例的記憶 卡的製造過程。圖14為製造過程期間，於封裝之前的記憶 卡之側視圖。圖14描繪電路板200。晶粒202安裝於電路板 200上。晶粒204安裝於晶粒202上。圖14展示線接合至電路 板200之晶粒202及晶粒204。圖14亦展示被動式裝置220， 其可為電容器及/或電阻器。在一實施例中，使用一種黏性 材料將晶粒2 0 2安裝於電路板2 0 0上。該黏性材料可為壞氧 黏著劑、軟性焊料或用於將晶粒安裝於基板上的任何其它 黏性材料。精由將黏性材料塗覆於晶粒2 0 2之頂面及晶粒 204底面，將晶粒204安裝於晶粒202上。關於將兩個晶粒堆 疊於彼此之頂部的更多資訊可於美國專利第5,502,289號中 發現，該專利之全文以引用的方式併入本文。在一實施例 中，使用焊料來表面安裝被動式裝置。 圖15展示封裝後的圖14之記憶卡。即：使用射出成型過 程或轉移成型過程，將模製材料280用於封裝記憶卡之組 件。注意5該封膠覆蓋電路板200之側面、正面、背面及頂 面。該封膠亦覆蓋安裝於電路板200頂面之全部組件。包括 使用者I/O插腳230及測試插腳232的電路板200之底面未被 該封膠覆蓋。 封裝之後，將一共形接觸塗層290塗覆於電路板200之底 面的一部分以覆蓋測試插腳232。該共形接觸塗層不覆蓋使 94153.doc -12- 1248619 用者I/O插腳230。m ,,ίΛ 圖16描繪塗覆共形接觸塗層290後的#倍 24(參看圖υ，作 卡底面之部分 彳一不圖覆於記憶卡之部分22。 層保護測試插腳免於靜電放電，並藉由阻㈣=接 護記憶體中的資料“ I猎由阻基測试插腳來保 的貝枓免於經由測試插腳的非吾人 取。該塗層為共形接觸塗層，因為其符合其所塗 來覆蓋電路板之广^ 些其它記憶卡可使用一蓋 包 ^部。該蓋並不舆電路板之底部接觸。@ 是在底蓋及電路板之門蔣氏丨接觸。而 3將存在軋隙。此外，由於該蓋子係 預衣：二因此其將不符合電路板底部之底面形狀。 亩it余^例中，該共形接觸塗層之塗覆包括將一種液體 直接:後至電路板底面。接著，該塗層乾燥成一固體。在 另心例中’吞亥塗層作為一薄膜被直接塗覆至電路板之 底面。塗層之實例包括光阻、焊接遮罩、環氧樹脂 '熱塑 性塑膠及聚醯亞胺。適當塗層之-特定實例為獲自Taiyo 的 PSR_400 焊接遮 罩薄膜的Λ例包括具有黏著劑之聚醋薄膜或具有黏著劑 之聚醯亞胺。適當之聚醯亞胺的-實例為DuPont公司的 apton塗復液體塗層之方法的一實例為使用網版印刷過 程。 圖Π為一流程圖，其描繪製造根據本發明之記憶卡的過 程的一實施例。在步驟4〇〇中’於電路板内鑽通孔。在步驟 4〇2中，將-頂部圖案應用至電路板·以加入前述傳導跡 線及連接ϋ域。在步驟4()4中，將—底部圖案應用至電路板 94153.doc -13- 1248619 底面以加入使用者J/Q插腳23〇、測試插腳Μ]及傳導 亦、泉在步“406中，另字焊接遮罩加入至電路板2⑽之頂面。 在步驟彻中，將該焊接遮罩加人至電路板2GG之底面。在 步騾410中，將第一晶粒2〇2安裝至電路板2〇〇。在步驟412 中，將第二晶粒204安裝至電路板2〇〇。在步驟414中，將被 動式裝置220安裝至電路板。在步驟416中，力。入線接合 =將晶粒202及204連接至電路板2〇〇。在一實施例中，將保 4塗層塗覆至線接合及/或晶粒。在步驟418中，電路板2〇〇 =安裝於電路板200上的組件經受一轉移成型過程從而將 電路板及其組件封裝，如上文所述。然而，步驟418之封裝 過程並不覆蓋電路板200之底面。 在一貝施例中，將記憶卡作為一整體結構來製造。在此 狀況下，跳過步驟42〇，且圖17之過程進行至步驟。然 而，在其它實施例中，一次一批地生產記憶卡。意即，一 次生產一記憶卡條，且接著執行獨立封裝過程以將條切割 成個別記憶+。在一次一批地生產記憶卡的狀況下，步驟 420包括切割條以分離各個記憶卡。步驟420被稱作獨立封 裝。 在步驟422中測試記憶卡。在步驟424中，如上文所述， 藉由將共形接觸塗層塗覆於電路板200之底面之一部分（例 如圖1之底部部分24)來覆蓋測試插腳。 步驟422包括測試記憶卡。在製造過程期間，製造商可對 "己卡執行一預燒測試（burn-in test)以驗證記憶體陣列中 每個記憶體單元功能正常。製造商其後可對該記憶卡進行 94153.doc -14- 1248619 程式化以消除不良記憶體單元。例如，記憶體陣列可包括 儲存不良c憶體單元位址的記憶體之一部分及用以置換記 憶體單7G的指針。在一些實施例中，亦可測試記憶卡之其 匕組件。庄意’圖17展示裝置被測試並於獨立封裝之後接 收共形接觸塗層。在另一實施例中，在步驟422後執行步驟 420 ’因此，各個裝置在獨立封裝前被測試並接收該共形接 觸塗層。 圖18為獨立封裝（singulati〇n)前之記憶卡條之平面圖。圖 18展不如5〇〇。各種狀況之記憶卡位於條之頂部。每一 。己隐卡白以虛線描繪。在一實施例中，條包括⑽個記 憶卡(寬度上5個，長度上2〇個)。$意，亦可於條上製造其 它數目之記憶卡。藉由對條上之每-記憶卡同時執行步驟 4〇0-418來製造該條·。意即，在作為-整體之條上執行 該等步驟。藉由將該條切割成單獨之裝置來執行步驟42〇。 根據本I明之_ g樣’該等記憶卡之形狀並非完全直角。 將條獨立封裝成單個記憶卡包括非線性(例如曲線) 錯切（Sa_g)。可以極薄之鑛刀高精度且精細地來有效執行 此据切’從而鑛切作田 + ^ 作用極佳。鋸切裝置之實例包括(例如） Γ1Γ f ^ ^ ^ ^ ^ ^ It (water gulded ser ^媒體切割裝置及經鑽石塗布之 切割的切割寬度小(例如綱半、“ 田於貝水 切割速率快，因此IT ^朴具有成形小特徵之能力且 貝水切告j為較佳之切割方法。 若記憶卡在使用後出現 層及使用、>1 M ⑴』错由私除共形接觸塗 使用測或捕卿測試該記憶卡，從而排除該出現故障之 94153.doc -15- 1248619 記憶卡的問題。 圖19為根據本發明之一額外實施例的記憶卡之頂部的透 視圖。圖20為根據圖19之實施例的記憶卡之底部的透視 圖。圖19及20中所描繪之卡6〇〇包括圓形凹口 6〇2及6〇4、突 起4分606及突角部分608。底面612包括插腳620及部分 622。部分622自表面612突起並覆蓋本文所述之測試插腳。 圖21為根據本發明一額外實施例之記憶卡之頂部的投視 圖。圖22為根據圖21之實施例的記憶卡之底部的透視圖。 圖21及22中所描繪之卡7〇〇包括凹口 7〇2、突起部分7〇6及突 角部分708。底面712包括插腳72〇及部分722。部分722自表 面712突起並覆蓋本文所述之測試插腳。 以上之彳田述具體討論記憶卡。本發明之一組實施例具體 係關於快閃記憶卡，其包括利用快閃記憶體技術的一或多 個圯憶體陣列。以上所解釋之關於記憶卡的實施例係出於 J卞f生目的且非思欲限制本發明。本文所揭示之技術亦可 應用於連接至計算裝置且藉由該計算裝置來控制或操作的 其匕週邊卡。抽取式週邊卡之一實例為PCMCIA卡。除記憶 體糸統之外，可於週邊卡上實施之應用的實例包括無線通 信裝置、GPS裝置、蜂巢式裝置、網路介面、數據機、磁 碟儲存系統等。本發明不限於任何一種類型之週邊卡且意 名人用於諸多不同類型之週邊卡。 出於舉例說明及描述之目的，已呈獻前文對本發明所進 打之詳細描述。其非意欲為窮舉性或將本發明限制於所揭 示之精確形式。按照上述教示可進行諸多修改及變化。選 94153.doc 16- 1248619 详所描述之實施例以最佳地解釋本發明之原理及其實際應 用，從而使其他熟悉此項技術者可以各種實施例來最佳地 利用本發明，且可採取適合所預期之特定用途的各種修 文 本舍明之範臀意欲猎由附加於此之申請專利範圍來界 定。 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之第一實施例之記憶卡之底部的透視 圖。 圖2為根據本發明之該第一實施例之記憶卡之頂部的透 視圖。 固3為根據本發明之該第一實施例之記憶卡的第一側視 圖。 圖4為根據本發明之第二實施例之記憶卡之頂部的透視 圖。 圖5為根據本發明之第三實施例之記憶卡之頂部的透視 圖。 圖6為根據本發明之第四實施例之記憶卡之頂部的透視 圖7為根據本發明之該第四實施例之記憶卡之底部的透 視圖。 β為根據本發明之第五實施例之記憶卡之頂部的透視 圖。 、圖9為根據本發明之該第五實施例之記憶卡之底部的透 視圖。 94153.do< •17- 1248619 =為《本發明之該第五實施例之記憶卡的側視圖。 圖1為用於本發明各種實施例之電路板的俯視圖。 圖12為用於本發明各種實施例之電路板的仰視圖。 圖13為一示範電路板之橫截面。 —圖14為製造過程期間電路板及該電路板上各種組件之— 實施例的橫截面圖。 圖15為製造過程期間電路板及封裝該電路板上之各種組 件之一實施例的橫截面圖。 圖16為電路板及該電路板上各種組件之_實施例的橫截 面圖，其中將共形接觸塗層塗覆於該電路板之一表面上。 圖Π為一流程圖，其描述根據本發明之記憶卡的製造過 程之一實施例。 圖18為獨立封裝之前的一記憶卡條之平面圖。 圖19為根據本發明之一額外實施例的記憶卡之頂部的透 視圖。 圖20為根據圖19之實施例的記憶卡之底部的透視圖。 圖21為根據本發明之一額外實施例的記憶卡之頂部的逸 視圖。 圖22為根據圖21之實施例的記憶卡之底部的透視圖。 【主要元件符號說明】 12 正面 14 背面 16 突角部分 22 第一部分 94153.doc 1248619 24 第二部分 26 使用者I/O插腳 10 頂面 18 突起部分 18a €起部分 30 凹口 50 正面 52 後邊緣 54 第一部分 58 使用者I/O插腳 56 第二部分 200 電路板 202 弟一晶粒 204 弟二晶粒 212 觸點 214 觸點 220 被動式組件 230 使用者I/O插腳 232 測試插腳 260, 262, 264, 266, 268 層 280 权製材料 290 共形接觸塗層 500 條 600 卡 94153.doc -19- 1248619 602, 604 凹口 606 突起部分 608 突角部分 612 底面 620 插腳 622 部分 700 卡 702 凹口 706 突起部分 708 突角部分 712 底面 720 插腳 722 部分 94153.doc -20-

Claims (1)

1248619 十、申請專利範圍： 1 · 一種製造一記憶卡之方法，其包括以下步驟： 將電路元件加入至一電路板，該電路板包括一組測試 端子； 使用該等測試端子來測試一或多個該等電路元件；及 以共形接觸塗層覆蓋該等測試端子，以防止存取該等 測試端子。 2 ·如請求項1之方法，其中： 該覆蓋步驟包括將一種液體直接塗覆至該電路板之一 第一表面。 3 ·如請求項2之方法，其中： 該液體包括一焊接遮罩。 4. 如請求項2之方法，其中·· 該液體包括一光阻。 5. 如請求項2之方法，其中： 該液體包括一熱塑性塑膠。 6·如請求項2之方法，其中： 該液體包括一環氧樹脂。 7.如請求項2之方法，其中： 該液體包括聚醯亞胺。 8 ·如請求項2之方法，其中： 使用一網版印刷過程來塗覆該液體。 9.如請求項1之方法，其中： 該覆蓋步驟包括將一薄膜直接塗覆至該電路板之一第 94153.doc 1248619 一表面。 10. 如請求項9之方法，其中： 該薄膜於一表面上包括一黏著劑。 11. 如請求項9之方法，其中： 該薄膜包括聚酯薄膜。 12. 如請求項9之方法，其中·· 該薄膜包括聚醯亞胺。 1 3 ·如請求項1之方法，其中： 該加入電路元件之步驟包括將一快閃記憶體陣列加入 至該電路板。 14.如請求項1之方法，其中： 該加入電路元件之步驟包括將一第一晶粒安裝於該電 路板上並將一弟二晶粒安裝於該弟"晶粒上。 15·如請求項14之方法，其中： 該第一晶粒包括一快閃記憶體陣列且該第二晶粒包括 一控制器。 16. 如請求項14之方法，其中： 將該第一晶粒線接合至該電路板；且 將該第二晶粒線接合至該電路板。 17. 如請求項1之方法，其中： 該電路板包括一傳導層且該傳導層之一第一部分形成 該等測試端子。 18. 如請求項17之方法，其中： 該傳導層之一第二部分形成使用者端子； 94153.doc 1248619 將為等使用者端子定位於該記憶卡之一外表面上·，且 19 20 21, 22. 23. 24. 25. 。亥等使用者端子與該等電路元件之至少一子組通信。 •如請求項1之方法，其中： °亥加入電路元件之步驟包括執行/轉移成型過程以封 裝該等電路元件而不覆蓋該等測試端子。 •如請求項1之方法，其中： 於自I路板條移除該電路板之後，執行該覆蓋步驟。 .如請求項1之方法，其中： 」、電路板條移除该電路板之前，執行該覆蓋步驟。 如請求項1之方法，其中·· 該記憶卡為一快閃記憶卡。 如請求項22之方法，其中： 種液體直接塗覆至該電路板之一 5亥覆盒步驟包括將一 弟一表面。 如晴求項22之方法，其中： 至5亥電路板之
該覆蓋步驟包括將一薄膜直接塗覆 一表面0 將电路兀件加入至一電路板 複數個電路板之每—個 ’:?個電路板， 分離該等經連接之電路板； 于’ 使用該等測試端子來測試該 件；及 电路板之該等電 將-共形接觸塗層塗覆 电路板中之每一個 94l53.doc 1248619 第一表面上以覆蓋該等測試端子並防止存取該等測試端 子，從而在已測試一特定電路板之後，該特定電路板使 其測試端子被覆蓋。 26. 如請求項25之方法，其中： 於該塗覆步驟之後執行該分離步驟。 27. 如請求項25之方法，其中： 於該塗覆步驟之前執行該分離步驟。 28. 如請求項25之方法，其中： 該塗覆步驟包括將一種液體直接塗覆至該等電路板之 一第一表面。 29. 如請求項25之方法，其中： 該塗覆步驟包括將一薄膜直接塗覆至該等電路板之一 第一表面。 30·如請求項25之方法，其中： 該加入電路元件之步驟包括將一第一晶粒安裝於一第 電路板上並將"^弟《—>晶粒安裝於該弟一晶粒上， 該第一晶粒包括一快閃記憶體陣列且該第二晶粒包括 一控制器； 將該第一晶粒線接合至該第一電路板；且 將該第二晶粒線接合至該第一電路板。 31. 如請求項25之方法，其中： 該週邊卡為一記憶卡。 32。 一種週邊卡，其根據一包含以下步驟之過程而製造： 將電路元件加入至一電路板，該電路板包括一組測試 94153.doc 1248619 端子； 33 34. 35. 36. 便用该夺測試端子來測試— 收 ^ A多個該等電路元株· β 將一共形接觸塗層塗覆於唁 几件，及 旻…1寺電路板之〜筮一* 以覆盍該等測試端子並防止存取嗦 ^面上 如請求項32之週邊卡，其中：〆、d试端子。 該塗覆步驟包括將一液趙直接塗覆至該電路板 一表面 之一第 如請求項32之週邊卡，其中： 該塗覆步驟包括將一薄膜直接塗覆 一表面0 如請求項32之週邊卡，其中·· 該電路板包括安裝於該電路板上之 至該電路板之一第 第一晶粒及安裝 於該第一晶粒上之一第二晶粒。 該第一晶粒包括一快閃記憶 °亥罘二晶粒包括 一控制器； 該第一晶粒被線接合至該電路板·，且 該第二晶粒被線接合至該電路板。 如請求項3 2之週邊卡，其中： 該電路板包括一傳導層； 邊傳導層之一第一部分形成該等測試端子； 該傳導層之一第二部分形成使用者端子； 該等使用者端子定位於該週邊卡之一外表面上·，且 藉由一轉移成型過程來封裝該等電路元^而不覆蓋該 等測試端子。 94153.doc 1248619 37·如請求項32之週邊卡，其中： 該週邊卡為一記憶卡。 38· —種週邊卡，包括： 一電路板； 位於该電路板上之電路元件； 位於該電路板上之一組使用者端子，該等使用者端子 與該等電路元件之至少一子組通信； 位於該電路板上之一組測試端子，該等測試端子與一 或多個該等電路元件通信； 一覆盍該電路板之及該等電路元件一部分而不覆蓋該 組使用者端子及該組測試端子的外殼；及 一位於該電路板之一第一表面上的共形接觸塗層，其 覆盍該等測試端子並防止存取該等測試端子。 3 9 ·如清求項3 8之週邊卡，其中： 該共形接觸塗層作為一液體直接塗覆至該電路板之該 第一表面。 40·如睛求項38之週邊卡，其中： 該共形接觸塗層包括一直接塗覆至該電路板之該第一 表面的薄膜。 41·如清求項38之週邊卡，其中： 該等電路元件包括安裝於該電路板上之一第一晶粒及 安裝於該第一晶粒上之一第二晶粒。 42。如請求項41之週邊卡，其中·· 該第一晶粒被線接合至該電路板；且 94153.doc 1248619 該第二晶粒被線接合至該電路板。 43.如請求項42之週邊卡，其令·· 控制器 伏㈧記憶體陣列且該 晶粒包括 44·如請求項41之週邊卡 該第一晶粒包括一 一控制器。 ，其中： 快閃記憶體陣列且該第二晶粒包括 45·如請求項38之週邊卡，其中·· 該電路板包括一傳導層； X傳V層之一第一部分形成該等測試端子； /專導層之-第二部分形成該等使用者端子；且 破寻使用者端子定位於該週邊卡之_外表面上。 46. 如請求項38之週邊卡，其中·· 該週邊卡為一記憶卡。 47. 一 週邊卡執行的方法，包括以下步驟： 第週邊卡之一或多個測試端子來測試該第一 週邊卡之-或多個電路元件；及 ^由—共形接觸塗層纟t蓋該等測試端子以防止存取 5亥等測試端子。 48. 如請求項47之方法，其中： "步驟包括將—液體直接塗覆至該第-週邊卡。 49. 如請求項47之方法，其中： 卞 錢蓋步驟包括將一薄膜直接塗覆至該第一週邊 5〇·如請求項47之方法，其中： 94153.doc 1248619 該等電路元件包括一快閃記憶體陣列。 51·如請求項47之方法，其中： 該第一週邊卡為一記憶卡。 94153.doc
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