JPS6255785A

JPS6255785A - デ−タ処理カ−ド及びその製造方法

Info

Publication number: JPS6255785A
Application number: JP60193696A
Authority: JP
Inventors: ジヨン　ジエイ　ポエトカー; ピーター　ポエトカー
Original assignee: HORAIZUN TECHNOL Inc
Current assignee: HORAIZUN TECHNOL Inc
Priority date: 1985-09-02
Filing date: 1985-09-02
Publication date: 1987-03-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はデータ処理システムに関するものである。特に
本発明は、カード様部材の幾何学的寸法の範囲内に実装
されたデータ処理システムに向けられたものである。更
に特定すれば、本発明は、少くとも一つの可撓性のある
搬送部材上に取付けられた複数の回路チップデバイスを
含む、データ処理システムに関するものである。

（従来の技術）幾つかの先行技術によるデータ処理システム、例えば米
国特許＄４，２９５，０４１に示されるようなシステム
においては、マイクロプロセッサを含む携帯形データ搬
送装置が提供されている。しかしそのような先行技術の
システムにおいては、読出し専用メモＩＪ（ＲＯＭ）回
路が設けられておシ、電気的に変更可能なプログラムＲ
ＯＭシステムに向うものではない。加えて、このような
先行技術のシステムは、主題の本発明の考え方によって
与えられるようには、総合データ処理システムを設ける
に充分な回路を標準形のクレジットカードに納めること
ができない。

米国特許＃４，２１１，９１９に示されるような他の先
行技術のシステムにおいては、マイクロプロセッサ・シ
ステムを含む携帯形データ搬送装置が提供されている。

しかしながらこのような先行技術のシステムにおいては
、論理回路を密に実装することが、カード様のハウジン
グの幾何学的拘束の中では遂行することができない。こ
のような先行技術によるシステムは、主題の本発明の考
え方に規定されているようには、電気的論理システムの
中に一体化される、基板搬送層を提供することができな
い。

（発明の要約）少くとも一つの回路チップ装置をその上に取９付ける機
構を含むデータ処理カード装置。基板搬送機構は回路チ
ップ装置取付機構の隣シに位置する。基板搬送機構は少
くとも第一の予め決められた電気的リードパターンがそ
の上に形成されておシ、該パターンは回路チップ装置の
予め決められた接触部分に電気的に結合される。また、
この基板搬送機構と回路チップ装置取付機構との組合せ
を、外部環境から実質上絶縁する機構が設けられている
。

（実施例）図１〜３を参照すると、カード部材■２の全体の幾何学
的外形を入れこむ、実際上密封されているハウジング４
６゛内に封入した状態に全データ処理カード装置１０を
作る、電子式論理回路実装技術によって作られているデ
ータ処理カード装置が示されている。

図１が示すように、データ処理カード装置１０はカード
部材１２、あるいは別の形の平面部材の形で、うすいハ
ウジング４６に封入され、実装されている。

以下の説明でわかるように、ここに述べるような総合的
実装技術と構造内に設けられたデータ処理カード装置１
０は、非常に多様な外部環境、その幾つかはそこに含ま
れる論理回路に有害であると思われる環境で、データ処
理カード装置１０が使えるように、外部環境に関して本
質的に密封さ、れている。

全体の考え方として、データ処理装置１０は、密包袋と
いう考え方でチップの電子回路を実際上、密封状態にし
ているうすい小形化した包装体系の中に複数のチップ論
理回路を備えている。図２に示すＩＣチップ１４は、こ
の種技術の中ではよく知られておシ、論理回路チップ、
チップ記憶装置、及び／又はその組合せとすることがで
きる。回路チップ装置１４は、名称番号２８１６を有す
るインテル社製の市販の、電気的に、消去可能なプログ
ラマブルＲＯＭ型であってもよい。この形のチップメモ
リ装置１４は読取シモードでは５．ＯＶ電源から動作可
能であシ、書込み／消去モードは約２１．ＯＶの電圧パ
ルスを与えることによシ達成される。インテルの型番２
８１６のメモリチップ装置１４の電気的消去／書込み能
力は、不揮発性の消去並びに書込みモードを必要とする
種々の用途に使われるのである。

図１〜３に示す実施例においては、データ処理装置１０
は、その中にチップ装置１４を取付ける機構に結合され
た複数の回路チップ装置１４を包含している。回路チッ
プ装置１４は、多数のよく知られている技術の中の一つ
を使用して、第一〇可撓性フィルム搬送装置１６上に取
り付けられる。第一〇可撓性フィルム搬送装置１６にチ
ップ１４を取シ付ける一つの技術は、米国特許１３，６
８９，９９１に明かに述べられておシ、また米国特許＋
　４，３８０，０４２に示され、記述されているとおシ
明かに改良されている。チップ装置１４は第一〇可撓性
フィルム搬送部材１６に導線接続されるが、搬送部材１
６は総合データ処理装置１０に回路チップ１４をつなぐ
ことができる、独特の回路設計がなされている。

次に図６及び図７を参照すると、回路チップ１４に対す
る取付機構並びに構造が示されている。図６でわかるよ
うに、部分的な外面のカットで内部が見えるようにした
図及び透視図において、第一〇可撓性フィルム搬送部材
１６が、一つのチップ装置１４を明かに説明するため除
去した状態で示されている。図６に示されているとおシ
、チップ装置１４は第一〇可撓性フィルム搬送部材１６
の下側部分とそろえることができる。但しチップ装置１
４は技術において知られているように、上表面に取シ付
けることもできる。

可撓性フィルム搬送部材１６には、電気的に絶縁されて
いる絶縁テープ１８と、導電性があシ絶縁層１８に積層
接着及び同様手法により保持されている、うすい箔帯又
は成層部付加とが含まれている。この積層接着及び同様
手法は本発明の全体概念にとっては重要ではない。

図６と図７は目視の際の明瞭性を得るため厚さが過大に
描いであるが、絶縁層１８と導電層加とを組合せた全体
の厚さは、約０．００５〜０．０１インチの範囲になる
。この場合第一〇可撓性フィルム搬送部材１６の全厚さ
は約０．００７５インチであることが望ましい。導電層
加の厚さはほぼ０．０００１〜０．０００５インチの範
囲になる。なお、第一〇可撓性フィルム搬送部材１６全
体に対する寸法を与えるためには、回路チップ装置１４
のここに述べる形のものは大約０．Ｏ１〜０．０４イン
チの範囲の厚゛さをとることができる。しかし約０．０
２インチの厚さが好ましい。第一〇可撓性フィルム搬送
部材１６は米国特許＄３，６８９，９９１並びに＃４，
３８０，０４２に示し、且つ述べている型のものである
。

開口部ｎは第一〇可撓性フィルム搬送部材１６を貫通し
ておシ、中にそう人するため論理チップ装置１４とそろ
えて並ばせられる。図６に示すように、導電層加の各部
分は全可撓性フィルム搬送部材１６から取除いて１８回
回路チップ装置１４予め定めた能動領域２６に接触する
ための複数の金属導線又は導電導線Ｕを形成することが
できる。所定のパターンに導電層部付加を除くことは写
真平板法によるマスキング並びにエツチング、又は当該
技術上の他のよく知られている技法によって達成するこ
とができる。導電性箔の層題の所定の部分の除去に続い
て、導線部材２４が形成され、内部開口部器に延ばして
チップ装置１４の導電リード部材討への接触ボンディン
グ（結合）の必要を満す。

複数のチップ装置１４がくつついている第一〇可撓性フ
ィルム搬送部材１６の製造工程において、導電層加と組
合せた絶縁テープ層１８の一帯が最初に用意される。こ
れらの層１８と加を通過する中央の開口部ρは金属導線
部材Ｕの内部に位置を占める。

金属導線部材加はその導線２４の所定の幾何学的構成の
とおりに導電層加の所定の部分をエツチングで取除いて
形成される。

金属導線あの内側の端部は、図６に示すように開口ｎの
中央部から、一般に半径方向外側へ延びている。導線２
４の内側端部は開口ｎの内部で終シ、チップ装置１４の
接触域２６と並んだところで止っている。次いで論理チ
ップ装置１４が開口ｎに合せた位置におかれ、導線２４
の内側端部は接触域２６においてチップ装置１４に保持
される。

論理チップ又はメモリチップ装置１４が導線２４に結合
される前に、第一〇可撓性フィルム搬送部材１６は技術
上知られているように、リールから巻きもどされ、導線
２４を適当なパターンエツチング技術によってその上に
形成することができる。第一〇可撓性フィルム搬送材１
６はすずメッキ液に浸し、半田付は可能の金属を導線２
４の露出部分にメッキする。このようにして、開口ｎ内
にある導線２４の露出部分の両面がすず被覆される。

続いて半導体装置１４は、電気導体を適用して導線Ｕに
ボンディングされる。この電気導体のところに、論理お
よび／又はメモリ装置１４は電気的に能動な領域あに取
付けた金属接触部がある。この接触部を導線Ｕにボンデ
ィングすることを行わせるため、技術的によく知られて
いる加熱できる先端ボンディング装置のストローク移動
によりすずメッキした導線Ｕを接触部におしつける。そ
こで先端に電気抵抗加熱電流を流し、十分に高い温度に
一部げることにより、すずメッキした導線部を接触部２
６の全接点ボンディングさせて、ボンディングが達成さ
れる。

更に、複数のチップ装置１４を第一〇可撓性フィルム搬
送材１６上に連続して結合するために、図１及び図６に
示すように、チップ装置１４が電気的に結合される金属
のブスバー（母線）箔部材あが設けである。このように
して複数のチップ装置１４力ζ主題発明の考え方の一部
としてではなく、特殊な回路設計上の要求により、互い
に結合される。

ここに述べるデータ処理カード装置１０は、一般に写真
食刻した銅箔の回路パターンを用いる標準のプリント配
線基板を、可撓性のフィルム搬送材に置換えたもので、
このフィルム搬送材が論理及び／又はメモリチップ１４
を特別動作のデータ処理カード装置１０に結びつけてい
るのである。第一のフィルム搬送材１６の連続して並ぶ
フレームに取付けられた複数のチップ装置１４は、全デ
ータ処理装置ｌＯが容易にボンディングされ、また試験
されるように１第一のフィルム搬送部材１６上に繰返さ
れる全システムパターンを形成する。

データ処理装置１０の基板搬送部材Ｉは、各チップ装置
１４の平行バス動作を行わせる全体の論理回路の一部と
して形成される。更に、基板搬送部材間は、必要とする
特定の論理によってチップ回路を相互接続するのに使用
される。その上、基板搬送部材（９）は一般に、本質的
に剛性の組成の材料で形成され、第一〇可撓性フィルム
搬送材１６と関連回路チップ１４に対する機械的支持物
としての役目もしている。最後に動作モードになってい
るとき、データ処理装置１０の熱放散装置としても使用
されるのである。従って熱放散の用途に加え、基板搬送
材（９）は回路チップ１４を全動作データ処理装置１０
に結合する、電気的相互接続装置にもなシ、電気的設計
の考え方としても相互に関係し、一部となっている。

電気的絶縁材料組成と熱伝導組成とを組合せて必要とす
るため・に、基板搬送部材Ｉはセラミック、コバール（
Ｋｏｖａｒ　）あるいは、動作中データ処理装置１０の
熱放散を助け、一方間時に実際上電気的に絶縁バリヤー
（障壁）を維持する同様な物質で形成することができる
。なおこのような材料は装置１０に何がしかの強度も与
えるが、このことはフィルム搬送材１６が構造的に非常
に可撓性があシ、カード装置１０全体が多くの使用者の
環境での使用を可能にするため十分な強度を要するとい
うことを理解すれば、重要なことである。

図２で明かにわかるように、基板搬送材導線３２は、基
板搬送材（９）の上面Ｍに形成される、第一の所定電気
導線パターン４０に形成される。第一の基板電気的パタ
ーン４０は、ここに述べる発明の概念にとっては重要で
ないが、フォトレジスト（光導電）食刻法又は同様な技
法によって形成される。

電気的基板搬送材導線３２の総合パターンは、回路チッ
プ装置１４のアドレス用データバスを全動作システムに
相互接続するに必要な回路パターンに整合する。

図２と図３かられかるとおり、第一の基板電気的パター
ン４０の複数の基板搬送材導線３２は、基板搬送材の端
面３８まで延ばし、そこで電気接続ピン材あとじて終っ
ている。端面３８に取付けられた電気接続用ピン部材３
６は、データ処理装置１ｏを電気的に、首題発明の考え
の一部とはなっていない外部の端末装置へ結合する役目
をする。

図３でわかるように、チップピン部材４８が、所定の基
板搬送材導線３２を第一の所定の電気導線パターン４０
内で結合し、同時に個々の回路チップ１４に結合するの
に使用される。チップピン部材４８は所定の電気導線部
材調の一端に電気的に接続され、特殊な論理設計で必要
とされるとおりに所定の基板搬送材導線３２との電気的
接触まで延長される。

チップピン部材４８は単独のチップピン部材あるいは、
第一〇可撓性フィルム搬送材１６内を下方に下げて行き
、所定の基板搬送材導線３２と接触させられる箔になっ
ている電気導線材２４の延長ともなれる。回路チップ１
４を第一の所定の電気導線パターン４０に特に結合する
仕方とモードは、説明のため図示し記述されているチッ
プピン部材４８を使用と共に、多くの技術によって行わ
れる。

図１〜図３に示すとおシ、データ処理カード装置１０の
実施例を更に参照すると、事実上基板携行材Ｉと第一〇
可撓性フィルム搬送材１６とを、外部環境から絶縁する
機構が設けられている。図２と図３を参照すると、絶縁
機構は、基板搬送部付加と第一〇可撓性フィルム搬送材
１６との組合せの、それぞれ反対側においてそれらに結
合されている事実上平らな層部材４２及び４４の組が含
まれている。

平面層部材４２及び４４は一般に複合フリスチツク材料
から形成されている。この平面層部材４２及び４４は、
可撓性のフィルム搬送材１６と基板搬送材Ｉとの組合せ
の上下に当てられ、普通技術的によく知られている適切
な熱・加圧技法によってそれらに接着されている。

既に述べたように、基板搬送部付加はセラミック、ガラ
ス、複合酸化ケイ素、あるいは磁器コーティングを有す
る鋼の搬送材であるコバーノ＾で形成することができる
。カード装置１０の他の材料成分により、基板搬送部付
加は一般に、普通シリコンを基本としているチップ装置
１４の膨張、収縮の温度係数に実際上合っている材料で
、形成するよう設計される。

電気的に接続されている、すなわち電気導線部材３２で
形成される第一の基板電気的パターン４０は、複数の回
路チップ装置１４がシステムとして一体化されるように
、複数の取付けられた可撓性フィルム搬送部材システム
と相互接続される。これら搬送材の各々は、総合電子シ
ステムを提供するために含まれる論理システムに依存す
る、独特の形式にまとめて相互接続される。従って今迄
述べてきたように、基板搬送付加の重要な目的及び対象
は、複数のシステムレベルの搬送材と回路を総合的な動
作回路に接続するための基礎を提供することである。な
お、基板搬送部材（９）は回路を機械的に支持し、動作
モードにあるときチップ装置１４の各々が発生する熱を
発散させる。

データ処理カード装置１０を製造する総合的な操作にお
いて、複数のチップ回路装置１４は、米国特許＄３，６
８９，９９１および／又は＋　４，３８０，０４２には
っきり示され、記述されている方法で、第一〇可撓性フ
ィルム搬送材１６に取付けることができる。電気的なパ
ターン４０は、技術上よく知られている仕方で、基板搬
送部材Ｉ上にフォトレジストによる食刻法によって形成
される。第一〇可撓性フィルム搬送材１６は、接着法に
よる登録されたやり方で、基板搬送部材Ｉにボンディン
グすることができる。このようなボンディング工程で使
用する接着材は、回路チップ装置１４の成分材料並びに
基板搬送部材Ｉの特別の成分材料に事実上合った膨張／
収縮の温度係数を有することを理解しなければならない
。このようにして、第一〇可撓性フィルム搬送材１６は
、基板搬送部材（９）にしつか９と接着取付を行う。基
板搬送部材Ｉはそれ自身一般的に、事実上導電性はない
が、動作モードの間中回路チップ１４の発生する熱の放
散のため、熱的には伝導性がある。可撓性のフィルム搬
送材１６に支えられた適切なパターンを、マトリクスす
なわち基板部材（９）上に形成された第一の基板電気的
パターン４０上の取付点に溶着するため、熱と圧力をか
ける。最後に、プラスチック層４２及び４４が、第一〇
可撓性フィルム搬送材１６と基板搬送付加の組合せの上
下に当てがい、技術上よく知られている適切な熱と圧力
をかける手法によってそこにボンディングされる。

今度は図４及び図５を参照すると、図１〜図３において
前述したデータ処理カード装置１０の一つの実施例であ
るデータ処理カード装置１０′が示されている。分り易
くするため、カード装置１０に設けられている素子と実
質上同じであるカード装置１０′の素子は同じ番号をつ
ける。データ処理カード装置１０’の考え方は、論理回
路の増加によぢて回路チップ装置１４を付加し、一方で
は全ハウジング構造を比較的うずく維持するように利用
されている成層システムを提供することである。

データ処理カード装置１０においてそうであったように
、データ処理カード装置ＩＣｆの実施例も、基板搬送材
頂面Ｕに関してインタフェースとなり、また隣接して位
置する第一〇可撓性フィルム搬送部材１６を有する。図
４に見るとおり、第一〇可撓性フィルム搬送材１６は、
第一の可撓性フィルム搬送材下面Ｉを含み、それを貫通
して回路チップ装置１４を第一の基板電気的パターン４
０（図２に示される）に結合するための接続用穴の５２
が示されている。図４に示される基板搬送材上画調は、
図１〜３に示すようにデータ処理カード装置１０に関連
して述べられた第一の基板電気的パターン４０を包含し
ている。

図４に示すように、基板搬送材Ｉは基板搬送材上面聞を
もっておシ、その上に前述したようにデータ処理カード
装置１０に与えられたと同じ仕方で、第二の基板電気的
パターン５８に形成された下面電気導線５６が形成され
ている。第二の基板電気的パターン昭の下面導線５６は
、基板搬送材端面３８へ延びており、外部の装置への電
気的結合用電気接続ピン部材３６で終っている。

図５に示されているとおり、複数の回路チップ装置１４
を取付けである第二〇可撓性フィルム搬送打印は、基板
搬送材下面５４にはめこまれる。第二〇可撓性フィルム
搬送打印は、回路チップ１４を第二の基板電気的パター
ンμｓにインタフェースＬ［続する接続用穴６２をもっ
ている。第二〇可撓性フィルム搬送部打印の上面６４は
、第一〇可撓性フィルム搬送材下面間が、基板搬送材上
面３４と係合するのと実際上同様のやシ方で、基板搬送
材上面詞と係合する。第一のフィルム搬送部材１６上の
回路装置１４は、相互接続用の穴あるいは他の接続可能
な手段によって基板搬送材下面可撓性フィルム搬送材（イ）上の回路装置１４に電気的
に結合される。

従って、第−及び第二の電気的パターン４０と５８が、
基板搬送部材Ｉの両面Ｍと５４上に形成され、両面相互
接続システムを提供する。このようにして、複数の可撓
性フィルム搬送部材、例えば１６及び（イ）、は基板搬
送部材３０の両面に取付けられたように見え、データ処
理カード装置１０′に新たな論理設計の考慮を追加提供
することになる。

今度は図８を参照すると、少くとも一対の回路チップ装
置１４を、所定の接触部あの間で互いに他のチップ装置
に電気的に結合するための機構が示されている。以後の
説明でわかるように、このチップの電気的結合機構は基
板搬送部材（９）と第−及び第二の可撓性搬送材１６及
びωとの間にサンドウィッチになっている。図８に示す
この電気的結合機構は、二つの回路チップ１４同志間の
小さくなった部分や距離のため、総ての必要な電気的接
触が完全には行なえなくなった場合に利用することがで
きる。

接触部や電気導線が追加して必要となった場合には、別
々の回路チップ１４の所定の接触部２６を互いに他に電
気的に結合するための、チップ結合用可撓性搬送部材６
６が設けられる。第−及び第二〇可撓性搬送部材１６と
印とがそうであったように、チップ結合用可撓性搬送部
材６６は、第一と第二の両面絽と７０を有する、電気的
な絶縁テープ部材をもっている。チップ結合用搬送部材
６６は更に、電気絶縁テープ部材の第一面６８にしつか
シとくつつけられた複数の導電性チップ結合導線部材７
２をもっている。チップ結合導線部材７２は、第一の搬
送部材１６の導電性金属箔の層加と導ａ２４について設
け、説明したと同じ金属箔層構造を一般に持っている。

チップ結合可撓性搬送部材６６の第−面間は、第一の可
撓性搬送部材１６の面間、および／又は第二の搬送部付
印の隣接面６４に隣接して取付けられる。

関連搬送打印及び１６の穴６２および／又は５２を通シ
抜けるピン部材はチップ結合導線部材７２と接触し、こ
のピン部材は所定の電気導線２４に接続されて、個々の
回路チップ１４間に電気的結合を提供する。

従って図１〜図３に示す実施例においては、チップ結合
可撓搬送部材６６は、第一〇可撓性フィルム搬送部材１
６と基板搬送部材Ｉとの間にサンドウィッチされていた
。図４及び図５に示す実施例においては、データ処理カ
ード装置１０′は、第一〇可撓性搬送部材１６と基板平
面部材間との間と同様、第二〇可撓性搬送部材６０と基
板平面部材間との間にも、サンドウィッチになった一対
のチップ結合可撓性搬送部材６６を含む。搬送部材１６
とω上のチップ装置１４と、第−及び第二の基板電気的
パターン４０と郭の関連部分との間の結合を行うために
は、チップ結合穴７４が設けられて、他の導線用ピン部
材がこの中を通らせる。

次に図９を参照すると、図１〜図３に提出したデータ処
理カード装置１０の実施例が示しである。

図９に示す実施例は、カード装置１０に対すると同様に
、データ処理カード装置１０′にも等しく適用できるこ
とは理解しなければならない。図９に示す断面において
、基板搬送部材（９）は、第一〇可撓性フィルム搬送部
材１６を超えてのみならず、上下のプラスチック層４２
と４４の周辺境界を超えても延長されているように見え
る。理解することができるように、基板搬送部材（ト）
は必要とされる余分の熱放散を助けるため、付加的な表
面領域７６を備えている。基板搬送材表面の縁の厚さ関
の計算がそうであったように、付加表面領域７６は、カ
ード装置ｌＯ又はカード装置１０′内に含まれている特
殊な、熱発生論理回路によって必要とされる、熱放散と
いう要求に基づいて計算することができる。

【図面の簡単な説明】

図１はデータ処理カード装置の透視図である。図２はデータ処理カード装置の透視兼分解組立図で、且
つ部分的に外面をカットし内部が見えるようにした図を
示し、両側のプラスチックの絶縁層部材の間にはさまれ
た、基板搬送部材と可撓性のある搬送部材を示す。図３は、図１の３−３の切断線に沿ってとられた、デー
タ処理カード装置の断面図である。図４はデータ処理カード装置の実施例の透視兼分解組立
図であって、第−及び第二〇可撓性のある搬送部材の間
にはさまれた基板搬送部材を示している。これら二枚の
可撓性の搬送部材はそれぞれ複数の回路チップ装置が取
付けられ、基板搬送部材の両側の面に形成されている導
線パターンと電気的に相互作用を行う。図５は第二の可撓性搬送部材の透視図であって、部材上
に取付けられた回路チップ装置のある面を示している。図６は第−及び第二の搬送部材の部分、並びに回路チッ
プをその上に位置を合せるところの透視兼分解組立図で
ある。図７は図６の７−７の切断線に沿ってとった第二及び第
二の可撓性のフィルム搬送部材の断面図である。図８はチップを結合する可撓性搬送部材の透視図である
。図９はデータ処理カード装置の実施例の断面図であって
、基板搬送部材の拡大図を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）次に示す各手段、すなわち（ａ）少くとも一個の回路チップ装置を取付ける手段。本手段は、上記チップ装置の所定の電気的能動部分とそ
ろえて少くとも一つの開口部を貫通させた電気絶縁テー
プ層部材と、上記絶縁テープ部材に固定され、上記チッ
プ装置の上記能動部分へ結合するため、上記開口部内に
延びている、複数の導電負荷部材とから成る第一の可撓
性搬送材手段を含む；（ｂ）前記回路チップ装置取付け手段に隣接して位置す
る事実上剛体の、電気絶縁された、熱伝導性の部材構成
から形成される基板搬送材手段。上記基板搬送材手段は
少くとも一つの第一の所定電気導線パターンがその上に
形成され、この第一の電気導線パターンは前記回路チッ
プ装置の所定の接触部に電気的に結合されている；（ｃ）前記基板搬送材手段と前記回路チップ装置取付手
段の組合せた物を、外部の環境から事実上隔離する手段から成ることを特徴とするデータ処理カード装置。
（２）前記回路チップ装置取付手段に結合した複数の回
路チップ装置を含むことを特徴とする、特許請求の範囲
第１項に記載のデータ処理カード装置。
（３）予め決められた一組の回路チップ装置が、前記基
板搬送材手段上に形成した前記第一の電気導線パターン
に電気的に結合されることを特徴とする、特許請求の範
囲第２項に記載のデータ処理カード装置。
（４）前記回路チップ装置の少くとも一つがチップメモ
リ装置であることを特徴とする、特許請求の範囲第２項
に記載のデータ処理カード装置。
（５）前記チップメモリ装置の少くとも一つが電気的に
消去可能なプログラマブル読出し専用メモリ（ＲＯＭ）
であることを特徴とする、特許請求の範囲第４項に記載
のデータ処理カード装置。
（６）前記導電導線部材の少くとも一つが、前記回路チ
ップ装置の上面に結合され、又下面上の前記第一の電気
導線パターンに結合されていることを特徴とする、特許
請求の範囲第１項に記載のデータ処理カード装置。
（７）前記電気導線部材が導電性の箔層から形成されて
いることを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載の
データ処理カード装置。
（８）前記回路チップメモリが電気的に消去可能なプロ
グラマブルＲＯＭデバイスであることを特徴とする、特
許請求の範囲第１項に記載のデータ処理カード装置。
（９）前記基板搬送材手段が事実上電気絶縁性の材料組
成で形成されていることを特徴とする、特許請求の範囲
第１項に記載のデータ処理カード装置。
（１０）前記基板搬送材手段が事実上熱伝導性材料組成
で形成されていることを特徴とする、特許請求の範囲第
９項に記載のデータ処理カード装置。
（１１）前記基板部材が事実上平面であつて、その上面
に前記第一の所定の電気導線パターンが形成されている
ことを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載のデー
タ処理カード装置。
（１２）前記第一の所定の電気導線パターンが、前記事
実上平面の基板部材の上面に写真食刻されていることを
特徴とする、特許請求の範囲第１１項に記載のデータ処
理カード装置。
（１３）少くとも一対の回路チップ装置を、所定の接触
部の間で互いに他に電気的に結合する手段を含み、上記
チップ電気的結合手段は、前記基板搬送材手段と前記回
路チップ取付手段との間にサンドウイツチ状にはさまれ
ていることを特徴とする、特許請求の範囲第１１項に記
載のデータ処理カード装置。
（１４）前記チップ電気的結合手段は、前記所定のチッ
プ接触部を互いに他の接触部に電気的に結合する、第一
のチップ結合可撓性搬送材手段を含むことを特徴とする
、特許請求の範囲第１３項に記載のデータ処理カード装
置。
（１５）前記第一のチップ結合可撓性搬送材手段は、（ａ）両側に第一と第二の面を有する電気絶縁テープ部
材、及び（ｂ）上記電気絶縁テープ部材の第一の面にしつかりと
取付けられた、複数の導電性のチップ結合導線部材を含み、上記電気絶縁テープ部材の上記第二の面は前記
の事実上平面の基板部材の前記上面に隣接して位置して
いることを特徴とする、特許請求の範囲第１４項に記載
のデータ処理カード装置。
（１６）前記第一の所定の電気導線パターンは、前記デ
ータ処理装置を外部の電気装置に電気的に結合するため
の、前記事実上平面の基板部材の周辺境界まで延びてい
る、少くとも一つの電気的結合線を含むことを特徴とす
る、特許請求の範囲第１２項に記載のデータ処理カード
装置。
（１７）前記の事実上平面の基板部材の下面上に形成さ
れた、少くとも一つの第二の所定の電気導線パターンを
含むことを特徴とする、特許請求の範囲第１１項記載の
データ処理カード装置。
（１８）前記の事実上平面の基板部材は、熱放散のため
前記外部環境に事実上露出している、端部境界面部分を
含んでいることを特徴とする、特許請求の範囲第１１項
記載のデータ処理カード装置。
（１９）前記隔離手段が、一対の事実上平面の層部材を
含み、その層部材は前記基板搬送材手段と前記メモリチ
ップ装置取付手段との組合せ体の両側に結合されること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載のデータ処
理カード装置。
（２０）次に示すステップ、すなわち（ａ）少くとも一つの回路チップ装置を、少くとも一つ
の第一の可撓性搬送部材に保持するステップ、（ｂ）事実上剛体の、電気的に絶縁性の、熱伝導性の基
板搬送部材の上面に、第一の所定の電気導線パターンを
形成するステップ、及び（ｃ）上記回路チップ装置を、上記基板搬送部材上に形
成された前記第一の電気導線パターンに電気的に結合す
るステップ、を含むことを特徴とする、データ処理カード装置を形成
する方法。
（２１）前記回路チップ装置を固定するステップに先だ
つて、電気絶縁テープ層部材を有する前記第一の可撓性
搬送部材、並びに導電性の層部材が相互に結合固定され
たものを用意するステップを含むことを特徴とする、特
許請求の範囲第２０項に記載のデータ処理カード装置を
形成する方法。
（２２）前記第一の可撓性搬送部材を設けるステップに
は、複数の電気導線部材を形成するため、前記導電層部
材の所定の部分を取除くステップが含まれることを特徴
とする、特許請求の範囲第２１項に記載のデータ処理カ
ード装置を形成する方法。
（２３）前記回路チップ装置を固定するステップには、
前記回路チップ装置を、前記第一の可撓性搬送部材を通
して作られた少くとも１個の開口部にそろえるステップ
が、含まれることを特徴とする、特許請求の範囲第２０
項に記載のデータ処理カード装置を形成する方法。
（２４）前記回路チップ装置をそろえるステップの次に
、前記回路チップ装置を、前記開口部の内部周辺境界に
延びている、少くとも一つの電気導線部材にボンディン
グするステップを行うことを特徴とする、特許請求の範
囲第２３項に記載のデータ処理カード装置を形成する方
法。
（２５）固定するステップには、複数の回路チップ装置
を前記第一の可撓性搬送部材に結合するステップが含ま
れることを特徴とする、特許請求の範囲第２０項に記載
のデータ処理カード装置を形成する方法。
（２６）前記第一の所定の電気導線パターンを前記上面
に形成するステップには、上記第一の所定の電気導線パ
ターンを前記基板搬送部材の上記上面にエッチング（食
刻）するステップが含まれることを特徴とする、特許請
求の範囲第２０項に記載のデータ処理カード装置を形成
する方法。
（２７）前記第一の所定の電気導線パターンを形成する
ステップの次には、第二の所定の電気導線パターンを、
前記基板搬送部材の下面に形成するステップが設けられ
ていることを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載
のデータ処理カード装置を形成する方法。
（２８）前記第二の所定の電気導線パターンを形成する
ステップには、外部の電気装置に電気的に結合するため
、少くとも一つの導線路を、上記導線パターンから前記
基板搬送部材の周囲境界まで延長するステップが、含ま
れることを特徴とする、特許請求の範囲第２７項に記載
のデータ処理カード装置を形成する方法。
（２９）前記第二の所定の電気導線パターンを形成する
ステップには、上記第二の所定の電気導線パターンを前
記基板搬送部材の前記上面にエッチングするステップが
、含まれることを特徴とする、特許請求の範囲第２７項
に記載のデータ処理カード装置を形成する方法。
（３０）複数の回路チップ装置を少くとも一つの第二の
可撓性搬送部材に固定するステップを有することを特徴
とする、特許請求の範囲第１項に記載のデータ処理カー
ド装置を形成する方法。
（３１）前記第一の可撓性搬送部材と前記基板搬送部材
とを組合せたものを、事実上内部に密封するステップを
含むことを特徴とする、特許請求の範囲第２０項に記載
のデータ処理カード装置を形成する方法。