TWI249217B - System and method for testing semiconductor devices - Google Patents

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12492 l^ipifdoc 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明疋有關於一種測试半導體元件的系統與方法。 【先前技術】 一種測試裝置可以分成在高溫、室溫或低溫環境中測 試半導體元件。 ' 此測試裝置可以對一群要測試的半導體元件進行測 試，並透過一個測試頭跟這些半導體元件維持接觸，此測 試裝置會根據測試的結果進一步區分並裝載元件，此測試 裝置接著會將這些元件傳送到一個測試區域以同時測試 3J至64個元件，這些元件接著可能會在一個特殊的溫度 環境下被測試，像是一個低溫或是高溫的環境。 在韓國早期公開專利公報（申請號第 10-1999-7001710(W099/01776)，標題為，，半導體元件測試 裝置與用於此裝置中的測試淺盤，，)便揭露了這樣的半導體 元件測試裝置的一個例子。上述的專利申請案提供了一種 積體電路(1C)測試器，可以減少時間的消耗直到完成所有 1C的測試。一個固定溫度反應室的内部長度與一個用於測 試的出口反應室(Y軸方向的長度)會大致對應長方形的測 试淺盤之寬度(末端邊緣的長度），兩個傳遞路徑會大致平 行於彼此，並由在固定溫度反應室中的—個浸泡反應室往 出口反應至延伸經過在固定溫度反應是中的一個測試器。 另外，兩個測試淺盤會裝設在橫越測試淺盤的傳遞路徑的 方向内·’藉以沿著寬的路徑同時傳送物件，利用上述的結 124921¾ if.doc 構，可以沿著兩條傳遞路徑或是寬的傳遞路徑同時 個測試淺盤。 在一個Slocom專利(美國專利第6,〇97,2〇1號）中揭露 了種測试淺盤的例子，這種sl〇c〇m測試淺盤的特色在 於在測^反應室中採用測試板的堆疊，而一個淺盤會被插： 入到堆豐的測試板中以進行測試，藉著將淺盤往板子推將： 此淺盤放入與淺盤上的元件接觸並在測試板上有 域。 在進行上述的半導體元件測試裝置之操作過程中，元 件的溫度會被控制，以避免因為在元件中產生的熱對測試 可罪度造成影響。 個曰本早期公開專利申請案（專利公開號第 2001 13201 ’ ‘通為’’測試ic元件的方法與裝置，，)的案子 中揭4了-種用來控制元件溫度的元件，此裝置包括一個 反應至，在其巾會傳送具有—群1c元件的傳送淺盤，並進 · 元件的測試；一個用來將1(：元件加熱或冷卻到一預 度的預熱杰，一個接觸推桿支架，會在量測1C元件的 電子特丨生時使用，以及複數個進行測試的元件(duTs)。接 Φ 觸推^支架包括一個IC接觸式熱源，以加熱或冷卻在其下 方的每個1C元件，以及IC個別溫度感測器，以量測每個 1C元件的溫度。 如^斤述的這種半導體元件測試裝置的缺點就是每一 =應至（⑦衫、測試室以及去浸泡室）都是測試裝置的 早-主_之-部分，纽備不正常或機械臂故障時要檢查 12492 LlZlpif.doc 測試裝置會很麻煩。 習知半導體測試元件中的此半導體元件測試裝置的另 一個缺點就是供應使用者淺盤的使用者淺盤進料器以及傳 送使用者淺盤的使用者淺盤傳送器都是在指定的位置上使 用，結果在元件職之前要確認哪錄用者趙進料器益 法，用、，且在元件已經職讀要確認·使用者淺盤傳 达裔無法㈣’整個測試過程巾所需的使用錢盤進 與傳送器之數量會增加。 另-個缺點就是-個構成測試淺盤的插入物會有一個 ，’就是插入物會—個一個接受元 盤可以容納32_64個元件。^ 上述討論的此半導體元件測 在元件周圍氣流丄= ;===時:溫度的控制效果會比較沒效率 的元，量會受到限制，心想:產 另 這 外氣流會被插人物、推進 效率； 些都會讓空氣無法自由的循環^^件的插座給遮蔽， 上述的半導體元件測試货 過程中，不管元件的實際^ w —個缺點就是在剛試 會容易疲勞 【發明内容】 在夺發明的一個實施例中， 送元件總是以报高速移動，每—個機械臂傳 ^ „ 、、'。果§刼作時機械臂傳送-. 置 個半導體元件测軾裝 12492 y^iPif.d〇c 包括一主體、一浸泡室、一測試室、以及一去浸泡室^其 中該浸泡室、該測試室與該去浸泡室可以與主體分開 在本發明的另一個實施例中，半導體元件測試裝置包 括一主體以及一堆疊器，用於在一測試之前與之後堆疊元 件，、該堆疊器包括使用者淺盤以堆疊該些元件，該些使用 者淺盤可以互相交換，因此該些使用者淺盤可以用來在測 試之前堆疊該些元件，以及在測試之後堆疊該些元件。 在本發明的再另一實施例中，一種半導體元件測試 裝f包括一主體以及一堆疊器，用以在一測試之前與之後 2疊元件，該堆疊器包括至少一使用者淺盤進料器，預先 又十成有堆宜未測试之元件的一功能，以及至少一使用 2淺盤傳送器，預先設計成具有堆疊已測試元件的一功 月b "玄些使用者淺盤在堆疊操作期間可以互相交換。 在本發明的再再另一實施例，一種半導體元件測試裝 置，一主體以及一堆疊器，裝設在該主體内，該堆疊器具 有使用者淺盤進料器，會負載欲進行測試的具有所需的 ^件品質之複數個使用者淺盤，以及—使用者淺盤傳送 器’會負載具有元件的複數個使用者淺盤，該些^件會根 據測試結果料_存，該個錢舰料賴該使;者 淺盤傳送ϋ可啸據該職的過程互相交換使用。 在本發明的又另一實施例中，一種半導體元件測試褒 ’包括一測試室，以提供所需的測試空間；至少一測試 頭，裝設在該測試室的—側上；—插座組合，具有一插座 台與稷數個插座桿，該插座台會以轉的型態用一預定間 pif.doc 12492 L7i2i 隔安置在該測試頭上，且具有複數個插座與複數個元件相 接觸，該些插座桿會覆蓋該插座台的一上方部分並有複數 個囪口可以讓插座的接觸腳穿過。此半導體元件測試裝置 還包括一測試淺盤，以負载複數個插入物並用對應於插座 的安排型態之一矩陣型態安置該些插入物，該些插入物具 有複數個元件接收器，以接收對於於該些插座的元件；^ 及一f腳推桿組合，具有一匹配板、複數個壓板以及複數 個推桿，該匹配板或與該測試頭平行放置並連接到一驅 早凡，該壓板會透過一接觸台以對應於該插入物放置方式 的矩陣型態放置在該匹配板上，該推桿會放置在該壓板 的一側並壓住該元件之一接腳。 竖板 在本《明的又另_實施例中，—種半導體元件測試裝 匕括-測試室；至少—賴頭安裝在朗試室之一側· 2個插座，放置在__上；—測試淺盤具有插入物， 元件；以及一接腳推桿組合。接腳 ^ σ匕 _桿以壓住讀的接腳、-健板在推 =上2= 台放置在壓板上、以及-個匹配板二 ΐ/ί 牛測試裝置進一步包括一導體’會穿過推 二=有此導體會讓其底部與元件的上方表面相 接，此個内部區域與導體的上方區域相連 此政熱為會輻射掉由導體傳導的熱。 在本發明的又再一實施例中，半導體元件測試襄置包 pif.doc :::有2的散熱器’包括一個導體由穿孔的散熱器延 伸出來’此導體在職觀_會與_個元件直接接 以散佈在測試循環期間元件的熱。 在本發明的另-實施例中，半導體元件測試裝置包括 -個負載機械臂，以抓起在使用者淺盤進料^中處於等待 狀態將要進行測_元件，並將元件放置在—個測試淺盤 上，此測試淺盤會在-個元件負餘態上； 臂以抓起自元件卸顧移開的元件，並根_試結】= 開的讀帶到分類台上；以及—個卸載機械臂，以抓起被 帶到分類台的元件並將其帶到使用者淺盤傳送器。負載機 械’ m機械臂以及卸載機械臂的操作速度依照測試元 件的速度來決定。 在本發明的另-實施例中，一種建構半導體元件測試 的方法包括在大量製作期間，將一個浸泡室、一個測 試室以及-個去浸泡室加到—個主體上，此泡室、測試室 以及去浸泡室可以在之後分離。 在本發明的再另一實施例中，一種在半導體元件測試 裝置中堆叠元件的方法包括提供具有一所需的測試空間的 一個測試室；將至少一測試頭裝置在測試室的一側；放置 一個插座台以及複數個插座桿以形成一個插座組合，此插 座台會以一個所需的間隔用矩陣的型態放在測試頭上，且 具有多個插座與多個元件接觸，這些插座桿會覆蓋插座台 的上方區域，並有多個窗口以穿過插座的接腳；用測試淺 盤裝載多個插入物；對應於插座的設置以矩陣方式放置插 12492 li?21pif.doc 入物’這些插入物具有多個 座的元件;—個接插 其㈣板會與測試頭= 置且，、一個驅動單元相連接，遷；合诗、a j 應―車方式放置在心 置在i板的側並麼住元件的接腳。 另—實施例中，—種半導體元件的測試 導體與兀件接觸’以發散來自元件 散熱器的貫穿孔，使其與散敎哭 及t乱机過 在測試循環期間幫忙控‘二溫及兀件接觸，以 辦ΐ==ΐΓ實施例，，—種控制半導體元件測 迷度之方法，包括傳送控制訊號到至少-個機械#上以讀要測試的元件；進行測試偵測—段 間，對應於彳貞_賴時間計算機械臂的所需的速度值、 =通知對應的機械臂計算出的速度值，以控制機械臂的 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更 易懂’下域舉較佳實闕，並配合所㈣式，作詳 明如下。 < 【實施方式】 以下將參考圖示詳細說明本發明的各實施例。 一笋半導體元件測試裝置的實施例將會參照第丨圖至 12 12492 ll^?21pifdoc 第5圖作說明。 第1圖繪示係根據本發明一實施例的一種半導體元件 測試裝置之透視圖，·第2圖為根據本發明一實施例的第J 圖之平面圖，第3a-e圖繪示係根據本發明一實施例，說明 如何使用淺盤的例子；第4圖係根據本發明一實施例的一 ‘ 種半導體元件測試裝置的反應式分離架構之透視圖。 ： 參照第1圖與第2圖，半導體元件測試裝置包括一個 測試握把200以及一個測試頭3〇〇。 、測試握把2⑽會將要進行測試的元件彈道一個安裝在肇 測試頭300中的插座上，根據測試的結果將測試過的元件 分類，並進行一個操作以將分類的元件放到一個淺盤上， 測試握把謂包括-個堆疊器210、-個元件負載器12〇、 個反，^ 25G個分類II 27G以及-個元件卸載器29〇。 …堆豐器210包括_個使用者淺盤進料器以負載要進行 測口式的兀件’以及一個使用者淺盤傳送器以根據測試的結 果負載測試過的元件(使用者淺盤進料H與使用者淺盤傳 达器就是第5, 6, 8與9圖中標示的214與214，）。 因為使用者淺盤進料器214與使用者淺盤傳送器214，_ 有同樣的架構，其使用是可以互相交換的，如第3圖中所 不° 第a e圖所示’―群(比如4個)使用者淺盤進料哭 會在測試進行之前_起來，_下的使用者淺盤i 料益2M會組成作為使用者淺盤傳送器叫，，利用類似 敘述’四個使用者淺盤進料器分別被標示為u, U與 13 12492 Hpiidoc L4，而作為使用者淺盤傳送器214，的使用者淺盤進料器會 被才示示為ULl，UL2, UL3與UL4。 透過提供裝有來自四個使用者淺盤進料器Ll，L2, L3 與L4，欲進行測試元件之使用者淺盤211來進行測試操 作，如第3a圖所示，在進行測試操作中，使用者淺盤211 · ^放在使用者淺盤進料器L4上，然後傳送並在一個測試： 室中測試；含有測試過並被分類的元件之使用者淺盤211， 會被放在使用者淺盤進料器構成的使用者淺盤傳送器UL1， X^L2, UU與UL4上，如第3b圖所示，假如接下來的測試 籲 操作顯示使用者淺盤進料器L4是空的，如第3c圖所示， 那使用者淺盤進料器L4會在被用以作為一個新的使用者 ，盤傳运器UL5 ’如第3d圖所示；透過進行接續的測試 操作，含有已測試元件的使用者淺盤211，會被放到新的使 用者淺盤傳送器UL5上，如第3e圖所示。 〜如上所述，堆疊器210不會是使用者淺盤進料器214 固定的一部分，也不會是使用者淺盤傳送器214，的一部 分，此外堆疊器210的使用可以隨著測試步驟程序來改 變，結果雖然堆疊器210有空間限制還是可以更有效的作 運用，而不會增加要撥給使用者淺盤傳送器與使用者淺盤 進料器的淨資源。 ^在上述例子中，使用者淺盤進料器與使用者淺盤傳送 杰的總數量為8，而使用者淺盤進料器有四個，在實際的 ，用上使用者淺盤進料器與使用者淺盤傳送器的總數^一 定要是八個，另外使用者淺盤進料器的數量不一定要是四 12492 Hlpif.doc Μ

、第1 I、第2圖，堆疊器210包括使用者淺盤 進料器214以及使用者淺般僂 微用H ^ ^ 傳 其分別具有淺盤 , /、 一 使用者淺盤進料器214以及使用 ί^ΪϊΓ14’會準傷出空間’使用者淺盤211與211， i指支撐架213與213,包括一個載入與却 -，以進行上升與下降的操作，裝設在 曰疋反 上的使用者淺盤211會由測試穿置201 :趙的二，人窗Q201a被拉出，並處== I、’被放置在使用者潘般9 1 1 n _ 先被-個負載機械臂217傳、仃測4時，會 上，將欲進行測試的元件精準的個精田確/(_响 扣值她+ 仟搰旱的疋位，用負載機械臂217 的負=Hl218的欲進行職元件卸制在—個終止 負载σσ P1内的一個測試淺盤240上。 在一個實施例中，倉恭她y辟Λ1 ^ 咖，放置在主體20^= 21括兩個執道 211之間水平的魏/ 負載自鳥的使用者淺盤 外包括一個可移動頭217c，是由 沿著可移動臂移^垂直可移動f217b移動的方向 上往3^217"具有—個吸附頭2i7e在可移動頭2i7c 挪試的-杜頭217e會自使用者淺盤211吸住要進行 、·几’並將要騎峨的元件卸制職淺盤240 15 12492 Hpif.doc 測試者淺盤240會被裝置在一個測試淺盤傳送器221 上，沿著繪示的X軸方向移動並停留在處待命狀態中的負 載器P1上，測試淺盤傳送器221會沿著之後提到的一個 傳送軌道，被帶到分類器270的一個卸載器P2上。 ：< ▼有欲進行測試元件的測試淺盤240會被裝載到負載 ： 器P1中，並移動到反應室250，要進行測試的元件會在其 被放置在測試淺盤240上的狀態中被測試。 反應室250包括一個浸泡室251、測試室253以及一 φ 個去汉泡室257，浸泡室251會將欲進行測試的元件暴露 在個向或低溫的壓力下，在浸泡室251暴露於壓力下之 後，測試室253會測試元件，去浸泡室257會冷卻在測試 室253中暴露於高溫的元件，而加熱在測試室253中暴露 於低溫的元件。在大多數的例子中，在測試室253中的元 件會被暴露在極熱中。 如第5圖所示，反轉器251a與257a會分別被包含在 次泡室251與反浸泡室257中，其會由水平位置垂直定位 禮 測試淺盤240。 反應室250可以自主體201分離，如第3圖與第4圖 所示，浸泡室251與測試室253可以構成一體，沿著圖示 的Y軸自主體分離，去浸泡室257可以沿著圖示的X軸分 開。 一個滑動裝置258可能會用來分隔這些反應室，如一 個直線，(LM，Linear Motion)或相似物，因為反應室可以 16 pif.doc 與主體分離’报容易檢查並修復各種機械與電路部份，包 括在主體201巾的。上述的實施例提到去浸泡室257、浸 泡室^51與測試室253可以自主體201中分離，因此熟習 此技云者可以進行自主體201分離去浸泡室257、浸泡室 251 2試室253的各種組合，以達到本發明的最大效益。 π多”、、第1圖與第2圖，在測試期間以及在去浸泡室 2S7中使關峨錢盤鳩，會由去砂室π臂傳送到一 Μ/，當在測試淺盤傳送器221上的測試淺盤 I到/文泡至251時，在負載器P1上的測試淺盤傳送 器221曰被帶到卸載器p2，並處在待命狀態，因此被測試 過的測試淺盤240,會擱置在測試淺盤傳送器221上，秋後 被帶到由分類機械臂273分類的每一個分類纟別上，在 此因為分類台274的-個接收器有一個隨附區域可以接收 根據測試等級分_元件，在分類時分賴械臂Μ會停 在吸附測試淺盤240’上的元件的那個位置上。 ^分類機械臂273包括一個X軸導桿軌道273a，一隻可 4動的手273b會沿著X軸導桿執道π%移動，此導桿軌 道與可變動手273b可以是一對。 …分類台274會裝設在一個放置在γ軸方向中的引導推 進器275上，可以沿著γ軸移動，當元件被測試淺盤24〇， 自測試淺盤240,帶到分類台274時，具有空測試淺盤24〇, 的測4淺盤傳送器221會再次沿著X軸帶動，並在負載器 pi處於待命狀態。 、σσ 請參照第1圖與第2圖，當分類台274移到一個元件 17 pif.doc 12492 Ui J載，置P3時，卸載機械臂別會抓起在分類台 二=將載其機帶二?：個上軌的使_盤傳送器 進-步包括-個可移動臂 —杯刀=，° 274與襄設在使用者淺盤傳送器214,的卸载指 疋板215上的使用者淺盤211，之間，沿

二291a’移動，如圖所示’以及一個可移動頭29icU

圖不的X軸移動，由可移動臂薦支撐，此可移動頭 具有-個可吸附頭291e放置往下，此可吸附頭咖合將 讀帶到使用錢盤傳勒214，上，這些元件會根據= 品質、種類與等級被分類並放在分類台274中。告 帶到並裝制❹麵盤叫，上並填滿使用者^般如， 時’此使用者缝扣，已經被放置在使用錢盤·;專送写 214的負載指定板215巾’使用者淺盤211,會傾斜向下往 使用者淺盤傳送器214,的支撐架213,之内部 到支撐架213,上。

可以測試到元件數量的提升 在本發明的另一個實施例中，使用者淺盤24〇的一個 插入物330以及測試頭300上的一個負載推桿組合35〇與 一個插座組合310會用來協助在單位時間内進行二試的/元 件的量。此實施例具有同樣的測試握把，如第〗圖至第5 圖所示/此例子將會參考第6_19圖作說明。 124921ι72ΐρΐΜ〇〇 第6圖係根據本發明一 區域之透視圖；第7 _例的—測試反應室的上方 的半導體元件測試裝置發明—實施例的第4圖中 實施例的第6圖中的半導許_ f、’第8圖係根據本發明一 第9圖係根據本發明一實施試裝置之爆炸示意圖； 試裝置之局部剖面圖；第1()^第8圖中的半導體元件測 的一種職淺盤之平面圖；^根據本發明一實施例 置之局部放大圖;第_根： 16圖之局部放大圖。9 _、根據本發明—實施例的第 凊參照第6-8圖，一伽、、目，丨6 Λ c ^ 300、-個測試淺盤固推7 2入53 = 一個測試頭 元390。 録杯組合350與-個驅動單 4第8圖所示’複數個插座組合31 〇會以矩陣的方式 用適當的間隔放置在測試頭遍上，請參照第12圖，插座 組合310包括一個插座台311裝置在測試頭3〇〇上，一個 電路板313裝置在插座台311的上方區域上，複數個插座 315放置在電路板313上’比如以兩行兩列的矩陣方式放 置，以及一個插座桿317會覆蓋電路板313的上方部分並 21pif.doc 備有複數個窗口 317a讓插座315的接觸腳315a可以通 過。另外，如第13，Ιό與19圖所示，一個凹槽定位決定 腳315c會形成在測試頭3〇〇上，其會穿過並插入到在插座 桿317中的一個貫穿孔317b内，此凹槽定位決定腳31允· 會用來決定插座桿317的位置，並插入到形成在之後會提， 到的一個凹槽337底部上的一個定位確定凹槽％”中，用： 以決定凹槽337的位置，一個強化支架317c會形成投射在 插座桿317的上方邊緣上。此插座組合31〇會比如會以四 列八行的方式架構在測試頭3〇〇上，所以可以同時測試eg φ 個元件。如第17圖所示，插座315的下方具有一個固定突 起315b，此突起會插入到電路板313中。 在此使用本發明的實施例可以測試128個元件，透過 本發明的較大或較小的例子也可以測試較多或較少的元 件。 測试淺盤240會接收插入物330以包覆要進行測試的 元件如弟10與11圖所示，並具有一個方形的框架241， 其中有一群次框架241&與24比以晶格的方式形成，在晶 格的次框架中的空間c是一個將插入物33〇載入的地方，鲁 空間C的設計與插座組合31〇相同，比如為四列八行。一 個具有插入固定開口 241c，的安裝片241(：會裝設在次框架 241a的兩側，插入物33〇會有一個固定開口 ％〗與插入固 定開口 241c，相連接，如帛u圖所*，兩個開口會被一個 插入栓333固定住，此插入栓333為圓柱狀，中間部分具 有一個分又的部分333a並有一個塞子333b會與安裝片' 20 12492 1 74121pif.doc 241c的底部接觸並塞入，而一個通過固定開口 331的鉤子 333c會鉤在插入物330的上方表面上。 插入物330具有一個插入接受器335以二行二列的方 式排列’这跟第14a圖所示的插座315有同樣的排列架構。 凹槽337會接受元件360並放在插入接受器335上，此凹 槽337具有一個長方盒狀的形狀，並有一個上方開口以接 受元件360。一個長的接腳貫穿孔337b會形成在底部表面 337a的兩側中，以讓元件36〇的接腳361可以通過貫穿 孔。一個第一導桿337c會放置在接腳貫穿孔337b的另一 側’導引το件360的載入操作，一個第二導桿幻以會設置 在插入物330巾，與凹槽337的兩端相接觸，上述的架構 可以進行精確的定位並安全的放置元件36〇。 凹槽337與插入物330之間的關係如下，請參照第 圖與第18圖，凹槽337的兩端有一個固定片3別，豆呈 有:個貫穿孔侧，形成在對角方向内，_個固定孔; 會形成在插入物330中，對準固定片337(1的貫穿孔337d，， 而一個凹槽栓338會插入穿過貫穿孔337d，與固定孔3i6， 並固定凹槽在一穩定的位置上，此凹槽才全现與第Μ圖中 ，式的插入栓333具有同樣的結構，如第㈣圖所示，盆 c有圓柱狀主體338b，在其中間區域有一個 個塞子338c，塞子338c的下方部分會塞在插 方^ 鉤子338d會形成在分又部分施的上 =心’此分又部分通會穿過固定孔336與貫穿孔 7d ·’且會被縮短。在分又部分通通過固定孔说與 21 pif.doc 1249211121 貫穿孔337d’以後，鉤子338d會鉤在插入物330的上方部 分並固定。凹槽栓338的主體338b之外徑會比固定孔336 以及貫穿孔337d’的内徑小，所以當凹槽337被固定在插 入物330時會有一些彈性，這樣的架構可以幫助導引元件 360與插座315的接觸腳315a之間的接觸位置的確定。在 凹槽337的固定片337d形成側的相反邊上，會形成一個定 位縫隙337e，如第18圖所示，而在第15圖中所示的形成 於插座315上的一個插座定位腳315c會插入到此縫隙中。 如第9圖所示，接腳推桿組合35〇與驅動單元39〇包

含一個推桿351，會壓住元件36〇的接腳361使其可以悉 定的放置在凹槽337上；一個壓板353，會與推桿351合 上方部分接觸；一個接觸台355，放置在壓板353與一布 和接觸台355的上方部分相接觸的匹配板357上；以及一 個第一彈性物件358,裝設在匹配板357與壓板355之間 另一方面，驅動單元390包括一個驅動板391裝設在匹画 板357的背後，以及至少一個驅動軸393裝設在驅動板39

^背後。第-彈性物件358是一個壓縮彈簧，在驅動板％ 有被驅動的時候，讓壓板353保持在-個伸展狀態，^ 〃驅動板391接觸的匹配板337往測試頭300移動，且指 I推桿351的下方部分壓著獅361時，推桿351會用超 备的壓力壓住接腳。 秒動的位置的一徊丨W呆構會參考第9圖 邀H。此架構包括複數個第一與第二壓板突起接腳353a ^/成在壓板353的底部；-個第一與第二定位孔 22 12492174121ρ· 339a與339b，形成在插入物33〇的周圍，以讓壓板突起接 腳353a與353b插入；以及一個插座桿突起接腳3i7e，會 形成在插座桿317的上方表面上，以與第一壓板突起接腳 353a的底部接觸。在此，第二壓板突起接腳353b只會與_ 插座桿3Π的上方表面接觸，且第一壓板突起接腳353a · 的長度會是插座桿突起接腳317e的長度加上第二壓板突： 起接，353b的長度。因為上述的架構，接腳推桿組合35〇 的受壓長度會縮短，且接腳推桿組合35〇的位置會被導引 對準接腳推桿組合350、插入物與插座組合31〇。 如亡所述，在以二行二列的方式排列插入物330的元 件接又器335、插座組合31〇的插座315、以及接腳推桿組 合350的推桿35卜以及用四列八行的方式排列其單位插 入物330、插座組合31〇與接腳推桿組合35〇以後，可以 同時測试與放置在兩個區域且裝載在測試淺盤·上的兩 個接觸頭300接_ 256個元件，根據這樣的架構，可以 同時在一單位時間内測量128個元件的兩倍數量。 時間控制 403 了個溫度控制通風裂置430以及一個散熱器 ^ 中冷卻元件_以外，本發明的另一個 第二個實施例一樣’ _列的詳細 木構將會參考第6至9, 13與19圖作說明。 沾-2 9圖中繪出—種使㈣導方式冷卻元件360的妖 的一個架構’如第9圖所示’導體4 〇!會放置穿過推桿3 ^ 23 pif.doc ，内部’所以導體彻的上方會穿過壓板353，此導體· 〇括-個元件接觸區域術，其底部是—個對應於元件的 4ηΓ^·狀“及一個支撐軸4〇lb，直立在元件接觸區域 〇la的上方表面上，此支撐軸麵的上方區域會連接到 一，散熱器403,支撐軸娜有末端區域侧，·而一個第 二=物件4〇5會裝設在穿板扣内部的支推轴揚 H ’第二彈性物件德會是—健縮彈簧 沒树魏_齡處在—個伸展《，而在 合挪被壓縮的時候會用一個適當的麼力擠壓 分接觸。’所以疋件接觸部分術會與元件360的上方部 明參照第13圖，散熱器403是一個周圚右今如彳 :3導;以:加熱散面積，此散熱器403會幫助 由¥體401傳導到元件36〇的熱散去，另外， =03的接觸台355有一穿透部分其上表面二^； 道讓來自溫度控制通風裝置430吹出的空氣 诵πί 了讓散熱器4〇3通風以控制空氣的溫度，溫度控制 、風裝置430會被裝設在測試室253的下方 圖與第7圖所示，溫度控制通風裝置43〇 一 内中有一個風扇433與一個熱交換设431 制通顺置430會用風扇433由^^^’此溫度控 梦你由/則忒室253内部抽出空氣 =用熱交換器排到測試室253的外面，所 5、 的内部可以維持在所需的溫度條件(高或低溫)下，^的 24 1249217 14121pif.doc 空氣循環架構包括-個匹配板357有複數個空氣流通孔 357a ’ -個驅動板391會裝置在匹配板扮的後方，在空 氣流通孔357a的相對位置上有複數個空氣流通孔 391a 〇 *為了導引來自溫度控㈣職置43G的有溫度控制之 二氣，一個連接驅動板391兩側的彈性導管441會裝置在 驅動板391的後方，如第6,7與8圖所示，此彈性導管相 ^ 一個方形導管兩端具有開口 ’―端會與驅動板391的四 f吏用此彈性架構的理由是為了提供-個架構，讓 /反91可以面向或背向彈性的操作，一個固定導管443 彈性導管441的另一端’此固定導管443的放置 固所需的位置上將一端插入到彈性導管441中，此 = 是—個表面打開的方形盒狀，打開的那一面 曰/、弹性V管441連通，此固定導管443會與一個連通溫 度控制通風裝置430的連接導管433a相接。 接著說明用上述架構控制元件36〇的溫度之操作。 ㈣當元件烟在與插座315的接觸腳315a接觸的 狀也下進行測試時，元件會發熱 360的熱會被導過盥元件36〇 U凡仔 溪辨4m △， 件 表相接觸的導體401，而 Μ 器403相接所以會釋放掉傳導過來的 ivv車垃Ϊ溫度控制的空氣會通過溫度控制通風裝置430 導管443a流入固定導管443與彈性導管44卜此 二氣S通過驅動板391的一個空氣貫穿 357的一個空氣貫穿；丨_，隹工^貝/孔3仏以及匹配板 叙从介々A 穿 進—步流到散熱器4的中，流 動的，會再讀釋朗溫度㈣财裝置中 25 I2492i74121p,doc 第13圖中裝設在散熱器4〇3周圍的接觸台355會有一個貫 穿孔355a，所以可以有利於循環空氣。此溫度控制通風裝 置430會讓空氣流動與散熱器4〇3以及元件36〇接觸，以 協助在測試循環中控制元件的溫度。 因此，可以透過將元件360直接接觸上述的架構以及 用熱傳導方法控制溫度，有效的將高度加熱的元件36〇冷 卻。 7

負載機械被自動速度控制 第20圖係為一種如何自動控制繪示於第丨，2, 4與$ 圖中的負載機械臂217、分類機械臂273以及卸載機械臂 291速度的範例流程圖，此流程圖說明一種如何自 制機械臂2Π，273, 291的速度，以在測試時間内更有效率 的使用機械臂以及減少疲勞的方法，第2()圖的流程圖說明 如下。

"起初’操作機械臂217, 2?3, 291進行-測試(sl〇〇)， 然，測量在反應室253巾進行測試的時間(Μ⑻），藉著右 用量測的測試時間進行—個對臉與測量組，每一機械嘴 H;73’ 2二對應於測試時間的個別驅動速度會被計肩 (〇) ’且母-機械臂217,273,291會被設定一個 定速度值(漏），接著每一機械臂取巩別會用糾 设定速度值操作並繼續進行測試(S5〇〇)。 測試時間的量測可㈣過檢查在_試頭· 測試灣盤上的元件_以及自職頭·移開並= 26 1249217. 4121pif.doc 之間的時間來進行，在另一個量測測試時間的方法中，每 一個元件會被測试而每一個測試時間會在一個特殊的黉料 庫中作分類，所以對應每個元件的測試時間的值可以被用 來測試後續相似的元件。 結論 如上所述，本發明的實施例提供堆疊器操作可以讓使 用者淺盤進料器功能像使用者淺盤傳送器，而使用者淺盤 傳送器的功能像使用者淺盤進料器。 本發明的實施例進-步用一種可以與主體分的反應室 有助於較輕易的確認與修復主體的内部；此外本發明的實 施例透過改變在賴淺盤上堆疊的内部架構以及^過增加 頭與接_桿組合的_，可賴每鮮位時間内測 试的7G件數量增加；再另外本發明的實施例可以避免機械 ^長時間下以不必要的高速操作造成不必要的機械疲 勞0

此外’在本發明的實施例中，元件的冷卻可以用 導方式來改進，其巾元件會與—個冷卻難接接觸，所以 因為几件自我加熱而在元件周圍增加的溫度可以被減 避备· 〇 人 雖然本發明已續佳實關揭露如上，然其並 限定本發W㈣此技藝者，在捕 ，圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明 熟圍有視伽之申請專利範_界定者為準。提到的硬葡 27 12492 17412_c 只疋，為例子，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内’也可以使用其他相等的硬體或是硬體結構。 【圖式簡單說明】 第1圖纟會示係根據本發明一實施例的一種半導體元 測試裝置之透視圖。 第2圖為根據本發明一實施例的第1圖之平面圖。 第3a_e圖繪示係根據本發明一實施例，說明如何使用 淺盤的例子。 第4圖係根據本發明一實施例的一種半導體元件測試 裝置的反應式分離架構之透視圖。 第5圖係根據本發明一實施例的第4圖之部分平面圖。 第6圖係根據本發明一實施例的一測試反應室的上方 區域之透視圖。 第7圖係根據本發明一實施例的第4圖中的半導體元 件測試裝置之剖面圖。 第8圖係根據本發明一實施例的第6圖中的半導體元 件測試裝置之爆炸示意圖。 第9圖係根據本發明一實施例的第8圖中的半導體元 件測試裝置之局部剖面圖。 第1〇圖繪示係根據本發明一實施例的一種測試淺盤 之平面圖。 第11圖係根據本發明一實施例的第10圖中的半導體 元件測試裝置之剖面圖。 第· 12圖係根據本發明一實施例的第9圖中的半導體元 28 124921^ΐ2ΐρ_ 件測試裝置之透視圖。 第13至15圖係根據本發明_ ^ 導體元制試裝置之局雜大圖。 中的+ 第16圖係根據本發明一實施例的第9圖的局部透視 圖，係由第12圖的相反方向看過去。 第17至19圖係根據本發明-實施例的第16圖之局部 放大圖。 。口 第2〇圖係根據本發明一實施例的一半導體 裝置，如何控制機械臂速度的流程圖。 【主要元件符號說明】 200 測試握把 210 堆疊器 250 反應室 290 元件卸載 器 214, L1〜L4使用者淺盤進料器 214’，UL1〜UL5使用者淺盤傳送器 300 測試頭 220元件負載器 270分類器 211，21Γ使用者淺盤 215載入指定板 201 主體 217負載機械臂 P1負載器 2Hb，291b可移動 240, 240’測試海缝 221測試淺盤傳送器 251 浸泡室 ° 213,213’支撐架 215’卸載指定板 201a載入窗口 218精確器 217a，291a，291a’ 軌道 217c，291c 可移動頭 217e，291e 吸附頭 P2卸載器 29 12492174121p,doc 253 測試室 251a，257a 反轉器 273 分類機械臂 273a X軸導桿執道 275 引導推進器 330 插入物 310 插座組合 311 插座台 313 電路板 317a 窗口 315c 凹槽定位決定腳 337e 定位確定凹槽 317c 強化支架 241 方型框架 C 空間 241c 安裝片 333 插入栓 333b，338c 塞子 335 插入接受器 361 接腳 337b 接腳貫穿孔 337d 固定片 338 凹槽栓 337e 定位縫隙 257 去浸泡室 258 滑動裝置 274 分類台 273b 可變動的手臂 291 卸載機械臂 350 負載推桿組合 390 驅動單元 315 插座 317 插座桿 315a 接觸腳 317b，355a，337d’ 貫穿孔 337 凹槽 315b 固定突起 241a，241b 次框架 241c’ 插入固定開口 331 固定開口 334a，338a 分叉部分 333c，338d 鉤子 360 元件 337c，335a 導桿 337a 凹槽底部 336 固定孔 338b 圓柱狀主體 351推桿

30 12492174121p,doc 353 壓板 357 匹配板 391 驅動板 353a, 353b 壓板突起接腳 339a, 353b 定位孔 430 溫度控制通風裝置 401 導體 401b 支撐軸 403a 圓柱主體 431 外殼 357a，391a 空氣流通孔 443 固定導管 355 接觸台 358,405 彈性物件 393 驅動軸 317e 插座桿突起接腳 403 散熱器 401a 元件接觸區域 401d 末端區域 354 穿透部分 433 風扇 441 彈性導管 433a 連接導管

Claims (1)

1. U492U 93120177號中文專利範圍無劃線修正本 ： --------------------------------------, 今f年P月4 β修(氣_^ :2005.8.24 十、申請專利範圍： 1. 一種半導體元件測試裝置，包括： 一主體； 一浸泡室； 一測試室；以及 一去浸泡室； 其中該浸泡室、該測試室與該去浸泡室可與該主體分 開。 2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件測試裝 置，其中該浸泡室、該測試室與該去浸泡室可以用一滑動 單元來與主體隔開。 3. —種半導體元件測試裝置，包括： 一主體；以及 一堆疊器，用於在一測試之前與之後堆疊元件，該堆 疊器包括使用者淺盤以堆疊該些元件，該些使用者淺盤可 以互相交換，因此該些使用者淺盤可以用來在測試之前堆 疊該些元件，以及在測試之後堆疊該些元件。 4. 如申請專利範圍第3項所述之半導體元件測試裝 置，其中該些使用者淺盤是根據該測試的過程而交換。 5. —種半導體元件測試裝置，包括： 一主體；以及 一堆疊器，用於在一測試之前與之後堆疊元件，該堆 疊器包括至少一使用者淺盤進料器，預先設計成具有堆疊 未測試之元件的一功能，以及至少一使用者淺盤傳送器， 32 14121pifl.doc 1249217 預先設計成具有堆疊已測試元件的一功能，該些使用者淺 盤在堆疊操作期間可以互相交換。 6. —種半導體元件測試裝置，包括： 一主體；以及 一堆疊器，裝設在該主體内，該堆疊器具有一使用者 淺盤進料器，負載欲進行測試的具有所需的元件品質之複 數個使用者淺盤，以及一使用者淺盤傳送器，負載具有元 件的複數個使用者淺盤，該些元件是根據測試結果依等級 儲存，該使用者淺盤進料器與該使用者淺盤傳送器可以根 據該測試的過程互相交換使用。 7. 如申請專利範圍第6項所述之半導體元件測試裝 置，進一步包括： 一浸泡室，以接收由一元件負載器傳入的一測試淺 盤，並預熱或預冷該些元件； 一測試室，以連接在浸泡室中被預熱之該些元件到一 測試頭之一插座並進行一測試；以及 一去浸泡室，以接收自該測試室移開之該些元件，並 在該些元件回復到一室溫以後，將該些元件移到一元件器 卸載器； 其中該浸泡室、該測試室與該去浸泡室被一滑動單元 將其與該主體分隔開。 8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體元件測試裝 置，其中該浸泡室與該測試室是用在同一方向被分隔開的 一主體構成。 33 14121pifl.doc 1249217 置，圍第7項所述之半導體元件測試裝 隔方向的相同方向分隔開。 至之-亥刀 申物咖6項所述之半導 體測試裝置，$ -等待械，、’以抓起在該使用者淺盤進料器中處於 二杜&心奴進行測試的該些元件，並將該此元件繁置在 一讀負載狀態的-賴淺盤上； —件錢在 件，戒臂，以抓起移到該元件卸載器的該些元 台；以及^測試結果㈣些元件送到複數個分類器機 卸載機械臂，以抓起被送到該些分類器機台的該些 凡牛，並將該些元件送到該使用者淺盤傳送器。 — 11·-種半導體元件測試裝置，包括·· 一測試室，以提供所需的測試空間； 至沙一測試碩，裝設在該測試室的一側上； -插座組合，具有_插座台與複數個插座桿，該插座 :以矩陣的型__職間隔安置在該測試頭上，且具有 個插座與複數個元件相接觸，該些插座桿覆蓋該插座 :'、:广分並有複數個窗口可以讓插座的接觸腳穿 測试淺盤’以負载複數個插入物並用對應於插座的 ，排型態之-_型態安置該些插人物，該些插入物具有 複數個元件接收n，轉收對於於該些插座的元件，·以及 34 14121pifl.doc 1249217 -接腳推桿組合，具有一匹配板、複數個壓板以及複 數，推桿，該匹配板或與該測試頭平行放置並連接到一驅 動單元，該壓板透過-接觸台以對應於該插入物放置方式 的矩陣型悲放置在該匹配板上，該推桿放置在該壓板的 一側並壓住該元件之一接腳。 如申睛專利範圍第U項所述之半導體元件測試裝· 置，，中該插座組合包括四插座，該些插入物包括四插入 接收器，而該塵板包括四推桿，該些插座、該些插入物以 及該些推桿是以兩行兩列的方式放置。 儀 如申睛專利範圍帛12項所述之半導體元件測試裝 ’其中具有-貫穿孔的-突出的固定片形成在該些插座 的兩端，該裝置進一步包括·· 一岐孔’連通該固定片的該貫穿孔，該度^孔是該 插入物的一部分； 一凹槽栓，具有-圓柱主體，該目柱主體具分叉 部分； 厂塞子，該塞子塞入到該貫穿孔與該固定孔内，該塞 φ 子形成在該主體下方並塞在該插人物的底部下方；以及 一鉤子’該鉤子插入到該貫穿孔與該固定孔内，該鉤 子形成在該主體上並鉤在該凹槽的上方表面上。 H.如申請專利範圍f 12項所述之半導體元件測試裝 中第一導桿形成在該凹槽的内部之四側周圍；以 及 -第二導桿導引該些元件的—負載操作，該第二導桿 14121pifl.doc 35 1249217 形成在該插入物接受器的兩端中。 15·如a申請專利範圍第n項所述之半導體元件測試裝 置，其中該插座組合、該插入物以及該壓板分別以四列八 仃的方式放置在劾丨試頭、酬試魅與該匹配板上。 16·如^料利範圍® 15項所述之半導體元件測試裝 上，，中該凹槽栓形成以讓該主體的外徑小於該貫穿孔與 该固疋孔的内徑，藉以讓該凹槽有彈性。 詈申請專利範圍第11項所述之半導體元件測試裝 罝，/、中該插入物接受器具有一凹槽以接受該些元件。 18,巾料·_ 17項所述之半導體元件測試裝 描二中該插座具有一固定突出部分於其下方部分，而一 ==決定猶其上方部分，該突出部分插入到該插 :，相槽定位決定腳穿過在該插座導桿 该些貫穿孔；以及 因 、一定位確定凹槽設置在該凹槽的下方部分，該凹 位決定腳插入於其中。 曰 如申請專利範圍第18項所述之半導體元件測試裝 =邊其中複數個第-與第二定位決定孔形成在該插入物的 她突出接腳與第二塵板突出接聊插入到該些第 拓定位決定孔内，該些第一屢板突出接腳與第二壓 板犬出接腳係形成在該壓板的四邊；以及 -插座導桿突出接聊是由該第一定位決定孔的下方部 刀入’该插座導桿突出接腳形成在該插座導桿的上方部 14121pifl.doc 36 1249217 分。 置，進〇= 專利第範圍第u項所述之半導體_^ 之間。 彈性物設置至於該匹配板與該壓板 八中邊弟一弹性物件是一盤繞的壓縮彈筈。 置，目ί 19項賴之半導體林測試裝 的-長：=1位決定孔的該第二壓板突出接腳 長度足夠長，所以該第二壓板突出接腳與該插座 的上方表面接觸；以及 2第-壓板突出接腳的一長度足夠長，所以插入在該 一定位決定孔中的該第一壓板突出接腳與該插座導桿突 出接腳的總長度跟該第二壓板突出接腳一樣長。 23·如申請專利範圍第u項所述之半導體元件測試裝 置，其中一突出的強化支架形成在該插座導桿的一上方 緣。 24·如申請專利範圍第n項所述之半導體元件測試裝 置’其中有兩測試頭垂直放置。 25·—種半導體元件測試裝置，包括： 一測試室； 至J 一測试頭裝設於該測試室之一側； 複數個插座裝設在該測試頭上； 一测試淺盤，具有一插入物以接受複數個將與該插座 接觸之元件； 37 14121pifl.doc 1249217 一接腳推桿組合，包括， 一推桿以壓住該元件之一接腳，一壓板於該推桿 一接觸台裝設於該壓板上；以及 一匹配板與該接觸台的上方邊緣接觸，並具有複 數個2孔，開該接觸台之上方邊緣； 具有一上方部分的該導體通過該壓板 導體穿過該推桿的一内部，該導體的底部與該元件 的上方表面接觸 以及 方告八放熱器包括一中心與内部區域，連接到該導體的上 P刀，邊散熱器發散由該導體傳導的熱。 26·如申睛專利範圍第25項所述之半導體元件測試裝 罝，其中該導體包括： 第一表面的一元件接觸部分，與該元件接觸； 犬出的支撐軸於該元件接觸部分的一第二表面上， #體^該壓板的該上方部分；以及 性物件 彈性物件裝設在該支撐軸的外側，該壓板穿過該彈 申請專利範圍第％項所述之半導體元件測試裝 ，^中該彈性物件是一盤繞之壓縮彈簧。 置，利範圍帛25項所述之半導體元件測試裝 凹陷:掸圓柱狀並在其外表面有複數個突出與 申明專利範圍第25項所述之半導體元件測試裝 14121pifl.doc 38 1249217 置，其中該接觸台在其上表面與四周表面上有貫穿孔，藉 以讓通過該匹配板之該貫穿孔的空氣可以輕易的沿著四 表面散掉。 ° 30·如申請專利範圍第25項所述之半導體元件測試 置，進一步包括： Χ 一空氣通道孔對應於該匹配板之一空氣通道孔在該匹 配板之後方； 一驅動板具有一驅動軸，在該匹配板的後方； 一彈性導管兩端有開口，連接到該驅動板； 一方形盒狀固定導管，旁邊有開口連接到該彈性導管 的一端；以及 S ^ 了溫度控制通風装置在該測試室内，該溫度控制通風 j置疋瓖该測試室的一側有溫度控制的空氣通過該彈性導 官，並在溫度控制的空氣與該散熱器接觸以後，讓有溫度 控制的空氣輸人穿過在該匹版與—測試淺盤 間。 31·—種半導體元件測試裝置，包括·· 一牙孔的散熱器包括一導體由該穿孔的散熱器延伸出 ^，在一測試循環期間，該導體直接與一元件接觸以在該 測試循環綱發散來自該元件的熱。 32·如申請專利範圍第31項所述之半導體元件測試裝 置’進一步包括： 接1¾ Γ溫度f制通風I置，讓空氣流過該穿孔的散熱器、 蜀该散熱為、接觸該導體以及接觸該元件以在該測試循 39 14121pifl.doc ^49217 %期間幫助控制該元件之溫度。 33.—種半導體元件測試裝置，包括·· 狀能的^^幾械臂以挑選在—使用者進料器中處於一待命 上二”乂：試之兀件，並將該些元件放在-測試淺盤 上顧4戍盤是處在一元件負载狀態； 根據挑選放到元件卸載器的該些元件，並 该些70件到複數個分類台上；以及 兮此了=__選帶_齡類㈣祕元件並將 °亥些兀件▼到一使用者進料器； 一 的』:械臂、該分類機械臂、與該卸載機械臂 〇紅作速度疋取決於測試該些元件的速度。 34·—種半導體元件測試裝置，包括： 今至臂於一測試中使用，以接受控制訊號只是 出以一計算出之速度去攜帶-元件，該計算 速又疋根據一測試進行時間而對應。 35. —種組成半導體元件測試裝 以在之後被^所以該浸泡室、該測試室與該去浸泡室可 36. 如申請專利範圍第％ 試裝置的方法，進—步包括： 《、、且成+導•件测 用附加架構創造該浸泡室、該測 附加到該主體上。 I /、〜去/文/包至 14121pifl.doc 40 1249217 37·—種在半導體測試元件裝置中堆疊元件的方法，包 括： 預先指定至少一使用者淺盤進料器以堆疊未測試的元 件； 預先指定至少一使用者淺盤傳送器以堆疊測試過的元 件； 指定至少一使用者淺盤進料器以根據測試堆疊測試過 之元件；以及 堆疊至少一測試元件於該至少一使用者淺盤進料器 上。 38· —種使用半導體測試元件裝置測試一元件的方 法，包括： 提供一測試室，具有一所需之測試空間； 裝置至少一測試頭於該測試室之一侧上； 放置一插座台與複數個插座導桿以形成一插座組合， 該插座台是以一矩陣的方式用一所需的間隔放置在該插座 台上，並具有複數個插座與複數個元件接觸，該插座導桿 覆蓋該插座台的上方，並包括複數個插座導桿，其具有讓 該插座之一接腳穿過的複數個窗口； 用一使用者淺盤負載複數個插入物； 以對應於該插座的排列之一矩陣排列該些插入物，該 些插入物具有複數個元件接受器以對應複數個該插座接受 該些元件；以及 組合一接腳推桿組合以包括一匹配板、複數個壓板與 41 14121pifl.doc 1249217 複數個推桿，該匹配板 動單元，該些壓板透過W仃該測試頭放置，並連接到一驅 矩陣放置在該匹配板^接觸台以對應該插入物排列的一 側，並壓入該元件之 u亥些推桿排列在該些Μ板的一 <一接腳。 39·—種测試半暮 在一測試循環期間法’包括j 體與該元件接觸，w八、 牙孔的散熱器中延伸出一導 讓空氣流過該以元件的熱;以及 與該元件接觸，以在;厂=開孔使其與該散熱器、該導體 溫度。 ^循環期間協助控制該元件之該 40·—種控制半導 法，包括下列步驟：豆凡件測試裝置的機械臂速度的方 件 傳送控制訊號到至少 機械臂以爲一測試攜帶一元 為該測試量測一段時間· 度值對::里測的該剛試時間計算該機械臂之-所需的速 臂之逮度:Ί亥钱械臂該計算出之速度值以控制該機械 試襞署^申明專利範圍第4〇項所述之控制半導體元件測 而與〜、、、，械臂速度的方法，其中當該元件由一插座釋放 、/則試碩接觸時，該測試的時間就開始。 試爭如申請專利範圍第40項所述之控制半導體元件測 、的機械臂速度的方法，其中量測該測試的該時間之 42 14121pifl.doc 1249217 步驟包括恢復以前測試類似元件之儲存值。 43 14121pifl.doc