TWI241598B

TWI241598B - Electrical conducting resin film, collector and their manufacturing methods

Info

Publication number: TWI241598B
Application number: TW092117073A
Authority: TW
Inventors: Michinari Miyagawa; Takashi Imai
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Priority date: 2002-06-24
Filing date: 2003-06-24
Publication date: 2005-10-11
Also published as: CN100358056C; WO2004001772A1; AU2003244167A1; EP1553604A4; TW200407914A; KR20050014875A; EP2367176A3; US20060098382A1; US7514021B2; CN1663001A; EP2367176A2; EP1553604A1

Description

1241598 五、發明說明（1) —、【發明所屬之技術鋇域1 本發明係關；^ ^ ^ 膜，更詳言之性極佳的：層或層壓樹脂薄的微細碳纖維所％ = = ?;例如"又置含有耐蝕性極# 再者，本低電阻層導電性樹脂層壓薄於雙電荷層電性樹脂薄膜的製造一、【先前技術於電子設備性，因製品或用熱性、耐久性、性等。通常，酚醛樹脂等，或物、聚醯亞胺、材料。然而，對於切，但是仍存在面為不利的。如而才#性的聚合物於日本專利的微細碳纖維作維混入樹脂中之足夠導電性之類第平7-102112號領域，要求使用之聚合物材料的主 =不同而有所差異’例如：成型性：耐阿導電性、耐蝕性、再循環性、耐 :列舉：代表熱硬化性樹脂之=遮 :戈表工程塑膠之聚苯樓氧化d ^碳酸醋等’作為此領域所使用的；：： ^，具備該所列舉之各機能的 :二多問題，例如，技術上是困難的i: :;要求特性之-為導電性，更要求= 平3 —77288號’揭示將導電性極佳 ;;電性材料。然而，將如此之微細碳纖 =題將的=t，無法得到 t ^^ 口如日本么開專利公報 T所揭不的，對於重量比8〇%之樹脂，以第6頁 1241598 五、發明說明（2) ___ 乾混方式混合重量比20%之微細碳成型後之材料，其體積電阻值增大到 =利用擠製機 55709唬中，揭示一種導電性片材，將特維分散於電絕緣性聚合物材料中、/中工狀碳纖不足。中但疋同樣地體積電阻值然而，還有將水溶性電解液作為要求蝕性特性使用的雙電荷層電容。 =電性與耐 =化電體與電解質二種= 性i解液。^ 用有機溶劑油溶性電解液與使用水溶用古Ϊ針對此等二種電容作—比較，一般而言，相較於使的電容，使用水溶性電解= 2法付到低的輸出電壓，但是為了增加電解液之離子傳 =，能夠將電容所具有的内部電阻變低、得 m二：外，使用水溶性電解液的電容，由於並不會 :::使用有機溶劑油溶性電解液的電容之可燃性戈全性方面也有容易操作之優點。作箭所不’使用水溶性電解液之雙電荷層電容，極 h電極2係隔著隔膜4而相向配置，集電體1分別配置於極化電極2之外㈣，集電則係藉由墊材3予以絕緣。 ☆使用水溶性電解液之雙電荷層電容，目的在於得到更 =輸出電壓，將數個電容串聯或並聯方式使用之情形，匕專電容之整個複合體所具有的内部電阻將變大，往往僅第7頁 1241598 五、發明說明（3) 能減小各個電容所具係因水溶性電解液、產生的，例如，習用電阻值，而進行減小橡膠薄膜（例如，參、第2000-12388 有導電性碳等之橡膠 100Ω ·ζ：ιη，更進一步荷層電容，由於使用 ’對集電體而言，同電性材料内，使用金參考日本公開專利公境下具有導電性不穩金屬作為導電性材金屬’碳系導電材料導電性之缺點。得到低的輸出電流。因此，希望盡可有的内部電阻。已4各個電容所具有的内部電阻姑，集電體或此等之界面等而 =!?由減小集電體所具有的體積冤谷所具有的内部電阻等。般習用之集電體大多採用導電 =曰本公開專利公報第平5〜94925號 :…因為此等導電橡膠薄膜係將含作ί材料，體積電阻值大多約為10〜要求具有體積電阻值低的材料。另外，使用水溶性電解液之雙電約25〜5〇%的硫酸水溶液作為電解液日守也要求要有耐酸性。已知有人揭示於薄膜中所含之導屬的&電性樹脂薄膜作為該集電體（報第2 0 0 〇 -1 2 3 8 8號），但是於酸性環定之缺點。若使用耐蝕性極佳的貴重料，則有價格極高昂之問題，相較於之導電性較低，但具有無法得到足夠〈文獻表示〉關於導電性樹脂薄膜：日本專利公報第平3_77 與公開專利公報第平3_55 70 9號、第平7_1〇21丨2號。〜

1241598 五、發明說明（4) 關於雙電荷層電容：曰本公開專利公報第平5 - 9 4 9 2 5 號、第2000-12388 號。三、【發明内容】發明之揭示本發明之一態樣的目的，在於提供一種同時具有極佳導電性與耐酸性的導電性樹脂薄膜以及其製造方法。另外’本發明之另一態樣的目的，在於提供一種同時具有極佳導電性與耐酸性的雙電荷層電容器用集電體。匕^么明之第1態樣係提供一種具有低電阻層的導電性树脂薄膜、製g古、、表”这崔 &方法以及集電體，關於下列之第1〜8項。導電性樹脂薄膜，含有： a) 基材層，具有導電性；以及 b) 低電阻芦，牵小電阻值為0· 1〜曰]n 〇夕於單面的最外層，厚度方向之體積 1· u U · cm 。 2·如該第1項之導電忸抖昨1 度方向之體積電阻值树月曰薄膜’其中，該低電阻層厚 1 / 5。 “、、该基材層厚度方向之體積電阻值的 3·如該第1或2項之導係於熱可塑性樹脂中大電性樹脂薄膜，其中，該低電阻層為0· 1〜100 //m的曰η /泰加纖維經為0· 0 0 3〜0. 5 //m、纖維長 4.如該第i或2項之项^炭纖維的薄層作為導電劑。之厚度於1〜5〇 " m令〜電性樹脂薄膜，其中，該低電阻層 Μ Η1 <乾圍。電性樹脂薄膜，其中，於該基材層

5·如該第1或2項之暮带Κ 1241598 五、發明說明（5) 中所含之導電劑為由石墨粉、膨脹石墨、碳黑、碳纖維、碳奈米纖維、礙奈米管、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬氧化物、金屬纖維以及金屬粉末中所選出的。 6. 一種導電性樹脂薄膜的製造方法，特徵上係於溶劑中混合微細碳纖維與熱可塑性樹脂之液狀組成物，再將之塗布於支持體之平滑面，經乾燥或硬化之後，將所得到的被覆膜至少疊合於具有導電性之基材層的單面而進行接合，至少於單面之最外層具有低電阻層。

7. 如該第1或2項之導電性樹脂薄膜，作為雙電荷層電容 >器用集電體使用。 8. 一種使用該第7項之導電性薄膜的雙電荷層電容器用集電體。本發明之第2態樣係提供一種低電阻之單層的導電性樹脂薄膜、製造方法以及集電體，關於下列之第9〜1 4 項。 9. 一種導電性樹脂薄膜，係於熱可塑性樹脂中，混合纖維徑為0 . 0 0 1〜0 · 5 // m、纖維長為0 . 1〜1 0 0 // m之微細碳纖維所形成的導電性樹脂薄膜；以及其特徵為··

( 將該熱可塑性樹脂與微細碳纖維之混合體積比，表示為：熱可塑性樹脂/微細碳纖維=X / ( 1 0 0 — X )，以y (單位Ω · cm )表示薄膜之體積電阻值時，座標 (x，y)係於x-y平面上，位於座標（50，0.01) 、（50， 0.03) 、（ 9 0，0 · 1 )以及（9 0， 0 · 5 )之四點作為頂點

第10頁 1241598 五、發明說明（6) 广勺四角形所包圍的範圍π (但是，包含線上以及頂點）。 •如该第9項之導電性樹脂薄膜，其中，該導電性薄膜之厚度為10〜2 00 Am。 = 一種導電性樹脂薄膜的製造方法，於溶劑中混合纖鱼:為0.001〜〇,5/zm、纖維長為〇1〜1〇〇,之微細碳二熱可塑性樹脂的液狀組成物，再將之塗布於支持體之、 =面，經乾燥或硬化之後，自該支持體剝離被覆膜。 .利用該第11項之方法所製得的導電性樹脂薄膜。 .如該第9、10或12項之導電性樹脂薄膜，作為層電容器用集電體使用。 ”、雙電何 14< 一種使用該第1 3項之導電性薄膜的雙電荷> # ^ 用集電體。电订增電容器本發明之第3態樣係提供一種具有低電阻盥古裂強度的導電體以及製造方法，關於下列之第j ^拉伸斷 15· 一種由熱可塑性樹脂中含有導電劑之導〜23項。膜所構成的雙電荷層電容器用集電體；以及其、性樹脂薄薄膜厚度方向之體積電阻值為〇. 〇 i〜5 Ώ、.特徵為：依據J I S Κ 7 1 2 7所測定的拉伸斷裂強度為丨〇〜3 之同時， Λ1 6· 如該第1 5項之雙電荷層電容器用集電體，Pa。熱可塑性樹脂係由氟樹脂、氟橡膠、聚烯烴^其^中，該性體所構成的族群中所選出的。及聚烯烴彈 17· 如該第1 5項之雙電荷層電容器用集電體，導電劑係由碳奈米管、碳奈米纖維、金屬碳化物、、中’該氮化物所構成的族群中所選出的。以及金屬

第11頁 1241598 五、發明說明（7) 18. 如該第1 5〜1 7項中任一項之雙電荷層電容器用集電體，其中，該熱可塑性樹脂與該導電劑之比例，體積比：前者/後者= 5 0 / 5 0〜90/10 ◦ 19. 如該第1 5〜1 7項中任一項之雙電荷層電容器用集電體，其中，該導電性樹脂薄膜的厚度為〇. 〇 1〜〇. 5mm。 2 0. 如該第1 5〜1 7項中任一項之雙電荷層電容器用集電體，其中，至少於該導電性樹脂薄膜之單面設置低電阻層。

21. 一種雙電荷層電容器用集電體的製造方法，於可剝 ►離式支持體上形成導電層之後，至少與具有導電性之基材層的單面相疊合而轉印該導電層之後，將支持體予以剝離，於導電性樹脂薄膜之表面附設低電阻層。 2 2. 利用該第2 1項之方法所製造的雙電荷層電容器用集電體。 23. 如該第15〜17以及22項中任一項之雙電荷層電容器用集電體，其中，雙電荷層電容器用集電體使用水溶性電解液。

四、【實施方式】以下，詳細說明本發明。於本發明，厚度方向之體積電阻值係將含有表面接觸電阻的薄膜厚度方向之電阻，換算成體積電阻之值。具體之測定則以實施例進行說明。 {材料說明}

1241598 五、發明說明（8) 〈構成薄膜的樹脂〉 Ϊ用於本I明薄膜之樹脂，I好為熱可塑性樹脂。雖然作為熱可塑性樹脂並無特別之限制，例如，彳列舉··含有乙稀之均句聚合物或是共聚合物等之聚烯烴（ρ〇 )系樹月曰或水烤煙系彈性體；環狀聚烯烴等之無定形聚烯烴樹脂 (ΑΡΟ )，聚苯乙烯（ps ) 、ABS、SBS等之聚苯乙烯系樹脂或SEBS等之添加氫的苯乙烯系彈性體；聚氯乙烯 (PVC )樹脂，聚偏氯乙烯（pVDC )樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA )、丙烯酸共聚合物等之（甲基）丙烯酸酯或 (甲基）丙烯酸系樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯（pE丁）等之聚醋系樹脂；尼龍6、尼龍1 2、尼龍共聚合物等之聚醯胺（P A )系樹脂；聚乙烯醇（p v a )樹脂、乙撐—乙烯醇共聚合物（E V Ο Η )等之聚乙烯醇系樹脂；聚醯亞胺（p I ) 樹脂；聚鱗醯亞胺（Ρ ΕI )樹脂；聚艰（ρ $ )樹脂；聚醚礙（P E S )樹脂；聚醯胺醯亞胺（p a I )樹脂；聚醚基醚酮 (P E E K )樹脂；聚碳酸酯（P C )樹脂；聚乙烯醇縮丁酸 (P V B )樹脂；聚芳胺醯（P A R )樹脂；聚苯樓硫化物 (PPS )樹脂；以及氟系樹脂或彈性體等。該熱可塑性樹脂之中’最好使用耐熱性、耐酸性極佳的聚烯烴（P0 )系樹脂或聚烯烴系彈性體、SEBS等之添加氫的苯乙浠系彈性體以及氟糸樹脂或者氟系彈性體。作為敗系樹脂或彈性體之具體例，可以使用由PTFE (聚四氟乙烯）、PFA (四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚合物）、FEP (四氟乙晞-六氟丙稀共聚合物）、gpE (四氟

第13頁 1241598 五、發明說明（9) 乙烯-六氟丙烯-全氟烷基乙烯醚共聚合物）、ETFE (四氟乙烯-乙烯共聚合物）、pCTFE (聚氯三氟乙烯）、ectfe (氯三氟乙烯-乙烯共聚合物）、PVDF (聚偏氟乙烯）、 PVF (聚乙烯氟化物）、THV (四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯共聚合物）、VDF-HFP (偏氟乙烯-六氟丙烯共聚合物）、TFE-P (偏氟乙烯—丙烯共聚合物）、含氟矽系橡膠、含銳乙烯基醚系橡膠、含氟磷撐系橡膠、含氟熱可塑性彈性體所構成的至少一種以上之氟樹脂或氟橡膠。其中，從成型性的觀點而言，尤其最好為含偏氟乙 ί之PVDF 、 THV 、 VDF-HFP 以及TFE_P 。作為聚烯烴系樹脂以及聚烯烴系彈性體之具體例，能夠使用由聚乙烯、聚丙稀、聚丁烯、聚—4-甲基—1-戊烯、聚己烯、聚辛烯、添加氫之苯乙烯丁二烯橡膠、epd/、 EPM以及EM所選出的至少一種以上之聚烯烴以及聚烯烴彈性體。其中，從耐熱性、成型性的觀點而言，尤其最好為聚乙烯、聚丙烯、EPDM、添加氫之苯乙烯丁二烯橡膠。 /導電劑〉本發明所使用之導電劑係於樹脂製之薄膜中赋予導電性。、可列舉：天然石墨、熱分解石墨、集結石墨等之石墨粉、使前述之石墨浸潰於酸性溶液之後，再經加熱而使其膨脹的膨脹石墨、K-chain碳黑、乙炔碳黑；或利用高溫

第14頁 1241598 五、發明說明（10) 爐製造碳黑法等維；或利用電弧出的碳奈米纖維電劑。另外，可列碳化鈦、碳化鈮等’作為金屬碳耐酸性之用途，另外，可列化物，作為金屬另外，可列氮化鈕、氮化鈦金屬氮化物，作導電性與耐酸性另外，可列屬纖維；鈦粉、作為金屬系導電所作出的碳黑、P A N系、瀝青系等之碳纖放電法、雷射蒸鍍法、氣相成長法等所作、礙奈米管以及碳奈米角等，作為碳系導舉：碳、石炭化化物系尤其最舉：氧氧化物舉：氮、氮化為金屬之用途舉：鐵鎳粉、劑0 化鎢、鉬、碳導電劑好為碳化鈦、系導電化鉻、鎵、氮氮化物，尤其纖維、錫粉、碳化石夕化飢、。其中化鶴、氧化釕劑。氮化鋁化鈮、系導電最好為銅纖維鈕粉、、碳化錯、碳化组、碳化鉻以及碳化铪，對於要求導電性與碳化鈦、碳化鉻。、氧化銦等之金屬氧、氮化鉬、氮化錯、氮化釩、氮化氟等之劑。其中，對於要求氮化鈦、氮化錯。、不銹鋼纖維等之金銳粉等之金屬粉末， {第1 L樣·最外層為具有低電阻層的導電性樹第1態樣的導電性樹脂薄膜，具有：基材二單面之低電阻層的最外層。藉由基材層減少低曰電、：於積電阻值’能夠大幅減低與被接觸物之接觸電随：體也忐夠降低整個薄膜之導電劑的混合比例。在尤其將本發明之導電性樹脂薄膜作為雙電荷層電容器 1241598 五、發明說明（n) 用集電體使用的情形，被接觸物為碳系電極或外包裝各 (不錄鋼製盒等），藉由基材層減少導電性樹脂薄膜$之低電阻層的體積電阻值，能夠減低與被接觸物之接觸電阻’因而能夠減小雙電荷層電容之内部電阻值。 ^ 低電阻層厚度方向之體積電阻值必須於〇. 1〜 .⑶之範圍，若超過1.〇 Ω .cm則難以得到極佳的性。低電阻層厚度方向之體積電阻值為基材層厚度方之體積電阻值的1/5以下，最好為1/8以下，若基材^二向之體積電阻值大於基材層厚度方向之體積電阻^的又 11 /5，與被接觸物之接觸電阻則容易變大。低電阻層係含有樹脂與導電劑。樹脂最好為熱可 j脂，從〈構成薄膜之樹脂〉項所說明之熱可塑性樹脂 j配合用途’經適當選擇而予以使用。尤其，最好使用 ::以及耐酸性極佳的聚烯烴（p〇 )系樹 :性體、SEBS等之添加氫的笨乙稀或氟系彈性體。久机乐树月曰低電阻層中所含有之導電劑’最好為耐餘性與導電極it的微細纖維，尤JL是破總舱 /

〇 ηπ〇 Λ c 、反義、准。被細碳纖維之纖維徑A 〇·〇〇3〜0·5 /zm，最好於0·08〜〇 ? ㈤飒乍仨4 〜1 η η ; n μ ι · V m之範圍’纖維長為〇】

loo //m，最好於1〜50 之範圍’ eu. J 性。對於此等微細碳纖維，含見和佳的導電等。 P 3有奴奈米纖維以及碳奈米管可塑性樹脂）與微細碳纖方向之體積電阻值成為低電阻層之樹脂（尤其是熱維之比例，最好使低電阻層厚度

1241598 五、發明說明

cm 力外〇. 1〜1. Ο Ω -⑽，力yr，两丞柯層厚度方向之體的1/5以下並予以適當決定，熱可塑性樹脂與微細碳電J值之體積比例，最好於15/85〜85/15之範圍。義、、隹低電阻層之厚度為1〜50/ζιη，最好於3〜2〇“瓜 :低電阻層之厚度低於！，，為了使厚度變薄 ’ 電阻層產生小孔，容易形成體積電阻值變大之部位；_ 外，若低電阻層之厚度超過50 ，則容易產生^雷另薄膜變脆之問S。另外，低電阻層可以電性'月曰面或兩面。、丞材層之早

接著’針對導電性樹脂薄膜中之基材層加以說基材層最好樹脂中含有導電劑。樹脂最好為熱塑货月曰，從〈構成薄膜之樹脂〉項所說明之熱可塑性^ ，能夠配合用途，經適當選擇而予以使用。尤其，最^使用 Ϊί ί以及耐酸性極佳的聚烯烴（Ρ0)系樹脂或聚烯烴系豆SEBS等之添加氫的苯乙烯系彈性體以及氟系樹脂或氣糸彈性體。 ^另外，此時能夠於基材層中含有的導電劑，可以使用電背！^項所說明之導電劑。尤其針對要求要有财酸性之用返最好為碳系導電劑等耐酸性極佳的導電劑。。亥基材層之熱可塑性樹脂與導電劑之體積比例，雖钬，未力:物，i限制，最好於30/70〜90/10之“^ 塑14 ^爿曰與導電劑之體積比例低於3 0 / 7 0，由於導電劑之 ^★細月曰之流動性變差，薄膜化將更形困難，另外，電性树脂薄膜容易變脆。還有，若熱可塑性樹脂與導電

1241598 五、發明說明（13) 劑之體積比例超過90/10，由於生導電性變差之問題。、、電劑之比例少，容易產基材層的厚度，能夠配合用、余阻層與接合的導電性樹脂薄膜之=適當加以變更，低電最好為10〜200 。整個導電性::為5 "m〜〇· 5_，尤農積電阻值為0·01〜5Ω .cm，最对脂薄膜之厚度方向的體' 接著，說明本態樣之導電性料、=· cm以下。基材層之製造方法並無特別:曰，膜的製造方法。擠壓成型法或滾筒成型法予以製、t ，能夠藉由一般之低電阻層之製造方法並益=坆。方法，能夠將溶劑中已混合彳数細，^限制，例如，最好的液狀組成物’於支持體之平滑面反，維與熱可塑性樹脂的而於支持體上形成低電阻層之=仃塗布、乾燥或硬化，基材層之單面或兩面，相向接1其二之後，於預先形成的而予以設置，再藉由熱壓接合ς ς材層舆低電阻層塗布面經一體化之後，將支持體予以制離，！i材層與低電阻層 y刀散於液狀組成物中，另一方。逛有，微細碳纖維係於溶劑中，或者-部分或全部^可塑性樹脂可以溶解溶解溶劑中。政於溶劑中，通常最好為能夠使用習知之各種薄膜作為舉·聚酉旨、聚碳酸自旨、三乙酸^亥支持體。例如，可列芳香族聚醯胺、聚醯亞胺、聚以;^素、玻璃紙、聚醯胺、聚砜、聚驗砜、聚丙稀等之、35&亞胺、聚苯標硫化物、層與支持體之脫模性，也可以於2另外，為了改善低電阻 ;支持體表面，利用矽等進第18胃 1241598 五、發明說明（14) ~~~----------- 行脫模處理。其φ 取 x 強度，從作業性以及；格：觀酯：：具有適當的之範圍，若低於5_ 其，夠強度且易生皺折，若、…、法付到作為基材薄膜之足處理、操作性變差之問題。^ ^則硬度太強，產生困難散微2% 方法而形成的低電阻層係於樹脂中均勹八月文倣、、、田石反纖維，即使微細碳纖 r 1 Ί ^ 導電性。將此低電阻#作為# 彳〆，犯叙現極佳的薄膜，由於#而^山層作為取外層的本態樣之導電性樹脂接觸電阻：义微細碳纖維，大幅減低與被接觸物之另外，此製造方法之優點，因处士成型法以及滾筒成型法等一妒生嘉二二f層犯夠猎由擠壓造，並且益薄膜之却曲、丨^產性較佺的方法進行製厚的薄膜，生產性佳。亦即，根據此製；Γ 月匕夠解決薄膜特性與電特性二者。方 U此導電性樹脂層壓薄膜之用途係導電性極佳 s =此夠大幅減低與被接觸物之接觸電阻，作為 2 .小：2等構件使用之情形’能約將其内部電阻減至ΐ 解液：：孟，酸性極佳，尤其能夠作為利用水溶性電 <之雙電何層電容器用集電體使用。 € ^夠適用此導電㈣㈣膜的雙電荷層電容能ΐ 士所示之構造，低電阻層設置於基材層兩面之情妒，’ 句大幅減低與極化電極之接觸以及與外部連接之接觸

第19頁 1241598 ------ 五、發明說明（15) '^ ----- 一種接觸電卩且。另L 低雷1¾屁形，也能夠夫, 層設置於基材層單面之情办也月b夠大鴨減低任〆種之接觸電阻。 {第2態？：單層低電阻薄膜} 樹脂薄膜。i :2,悲於樣係了關於：種單層且低電阻之導電性 0.0。1〜〇·5二纖維長為，脂中，混合纖維徑為的導電性樹脂薄膜；以及复·〜1 0 0 // m之微細碳纖維所形成微細碳纖維之混合體積比了特徵為：將該熱可塑性樹脂與丨纖維=x/ (1〇〇〜、、、；’表示為熱可塑性樹脂/微細碳電阻值時，座榡（χ 1早位Ω · cm )表示薄膜之體積 °· 01 ) Λ (50, 〇〇3 ) ’、於X〜y平面上，位於座標（50，之四點作為頂點的四开I90，0. 1 )以及（90， 0. 5 ) 上以及頂點）。 / ^包圍的範圍内（但是，包含線亦即’熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂/微細碳纖j f =纖維之此合體積比係於體積比50/50之薄膜的$^ 50/50〜90/10之範圍，混合 HI，π人Μ d專M的體積電阻值於0. 01〜0. 〇3 Ω . r W，混合體積比90/1 η夕锋 cm之乾 .^範^。/1()之4膜的體積電阻值於〇.1〜即使微細碳纖維之量與習#(例如，報第平7~1(1?119骑、+旦，開專利公 .. 虎之1相同，此態樣之導電性樹脂镇瞪為電阻小的新型薄膜。 ί月曰/専膜作為熱可塑性樹脂，從〈構成薄膜之熱可塑性樹脂等，能夠配合用途而適當加以選擇所=之

第20頁 1241598 五、發明說明（16) 最好使用耐熱性以及耐酸性極佳的聚烯烴（P 〇 )系樹脂咬聚稀煙系彈性體、SEBS等之添加氫的苯乙稀系彈性體以及氟一系樹脂或氟系彈性體。混合於熱可塑性樹脂之微細碳纖維，纖維徑為〇〇〇 i 〜〇· 5 //m，最好於〇· 0 0 5〜〇· 3 之範圍，纖維長為〇· i〜 1 〇 m，最好為〇 · 5〜3 〇 # m，最好能夠提高導電性。另外也能夠與其他碳系導電材混合而作為導電劑使用。可以將天：石墨、碳黑、膨脹碳黑、碳纖維、碳短纖、、隹荨作為其他碳系導電材使用。 2慮數種作為製造如此之薄膜的方法，最好 ί: 微細碳纖維與熱可塑性樹脂的液狀組成式支持體的平滑面，續；二”狀組成物於可剝離由將被覆膜自支持俨制M ^ = 乾坧或硬化之後，藉分散於…成：：剝薄；。還有’微細碳纖維於溶劑中，或者一 …、可塑性樹脂可以溶解溶解於溶劑中分或全部分散於溶劑中，通常最= 利用此方法所案。的薄膜，利用乾…=二交於，用擠製機所製得易地通電，心纖維之混合體積比少之後，利用擠掣樯、邛電阻。再者，利用乾混方^ σ合在樹脂皮膜層广雖妙斤製得的薄膜係為了於薄媒薄^合利用前述方法所秦雖；=極等之被接觸物之接以大面存微細碟纖

&传的薄膜，由於薄膜表面露：電阻大，第21頁 1241598 五、發明說明（π) _ 維之一部分，能夠將與電極室從荨之被接觸物的極小。 ^要觸電阻降至弟Ζ悲ί采>、j u I工仰」乃巨、、甫尬 200 //m之範圍，若厚度低於1()、、旱又乾圍取野於10 容易破裂、處理困難之問題，g :’，由於—薄，過薄，將產生 200//m，也容易產生厚度方向 :薄膜厚度超過由於導電性極佳，此薄膜之用途，-作.Y且值變大之問題。等構件使用之情形，能夠將其内部電阻2 =或發電機由於耐酸性極佳，尤其能夠將利蚀小。另外，層電容（例如，如圖!所示之構構w物）作為集電體使用。 {第3態樣：雙電荷層電容器用集電體} 的體積電阻值，體積電阻值為0. 0 1〜5 Ω 本發明之第3態樣係關於一種雙電荷層電容器用體，薄膜之厚度方向，亦即，垂直於薄膜面方向 ’、、最好為0 . 〇 1 3 Ω .cm。若低於〇·〇1 Ω .cm，實際上無法製造，若超過 5 Ω · cm則不足以作為集電體之性能。另外，拉伸斷裂強声 (根據JIS K7127進行測定）為10〜3〇MPa，最好為20〜3〇^ ¥MPa。若低於l〇MPa，強度將變差而缺乏實用性，另外，若超過3OMPa則過硬而產生難以處理之問題。低電阻值與高拉伸強度之任一特性均作為集電體之必要性能，但是習用技術滿足此二者之集電體，目前完全不存在。能夠將已說明之第1態樣以及第2態樣的導電性樹脂薄膜之一部分，作為第3態樣的集電體使用。

第22頁 1241598 五、發明說明（18) 可列舉從〈構成薄膜之樹脂> ,、作A於t卜能详邮你m 、、所說明之熱可塑性樹脂作為於此恶樣所使用之孰可塑性彡条枓护翁佥^ α磁 …、 ^脂。尤其，最好使用氟糸Μ月曰、亂糸彈性體、聚烯烴系抖、舻。Ρ #剂Μ> ΑΑ - '、4月日以及聚稀烴系彈性體。仗成型性的觀點而言，尤苴爭 PVDF - THV vm? itfd ^取好為含偏氟乙烯之、1HV、VDF-HFP，以及從耐埶极 μ 士，士、ΐ曰虹达取 “、、陘、成型性的觀點而 e ，尤其取好為聚乙烯、聚丙烯、Ept>M。最好能夠使用碳奈米纖維、碳奈米管以及 =屬碳化物以及金屬氮化物，作為此態樣所使用I導電 ’最好：。奈ntr二碳奈米纖維，纖維徑為〇.。〇1〜〇.一，取好於0· 0 0 3〜0. 2 之範圍，纖維且& , 1〜q η " - π处私取維長為1〜1 0 0 // m，最好為夠提高導電性。另外，也能夠與其他碳糸V電材混合而作為導電劑。可以萆、名山w 咖肛山市將人造石墨、天然石墨石反黑、％脹碳黑、碳纖維等作Λ i从山/若用。守#马其他碳系導電劑使金屬碳化物之中，最好能夠使用的碳化鶴、碳化鈦、碳化鉻。金屬你’、财酸性極佳電性、耐酸性極佳的氮化鈦、氮2化物之中，最好為導熱可塑性樹脂與導電劑之比例传，。（體積比）之範圍，最好， 8 5 / 1 5 (體積比）。熱可塑性樹脂盥於前者/後者=5。/5。（體積比）：、因導為電::之比例，若低例少，產生難以成型的問題；若超過前τ塑J·生-樹脂之比 (體積比），因為導電劑之比例少後者=90/10 產生導電性變差的問

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五、發明說明（19) 題0 含有該熱可塑性樹脂與導電度，最好於0.01〜〇.5_範圍。之導電性樹脂薄膜的厚變脆’由於容易破裂便容易產生卢專膜厚度低於〇. 顔將若厚度超過0. 5mm，則集電體之厚处度里㈣困严難之問題。另外’ 荷層電容之内部電阻變大的問顳又支予，產生具有雙電大的問題。史大的問邊，與產生雙電荷層電容變

別之膜之製造方法，•然並無特 ?之限制，也可以利用通常之擠壓成型 ::預先利用二軸擠製機等，混合熱可 =，利用擠壓成型、滾筒成型法，能夠製造導電脂 =。另夕卜，也可以如〈第2態樣 >所說明白勺，於可剝離式 t寺體之平滑面’進行塗布、乾燥或硬化之後，將皮膜自叉持體剝離的方法而成型薄膜。以單層方式，使用如上導電性樹脂薄膜的情形，藉由適當選擇樹脂、導電劑以及此等之掺合比等，能夠得到滿足0.01〜5Ω .cm之體積電阻值與10〜3〇MPa之拉伸斷裂強度二者的集電體。

至少另外’目的為了進一步減低與電極之接觸電阻，最好於導電性樹脂薄膜之單面表面設置低電阻層。

低電阻層能夠藉由於導電性樹脂薄膜表面形成含導電劑之樹脂層，或藉由將導電劑埋入導電性樹脂薄膜表面而形成。可以使用〈導電劑〉項所說明之碳系導電劑、金屬碳化物系導電劑、金屬氮化物系導電劑等作為導電劑。具體

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L!樹：種類，，導電劑單獨或是與適合之熱可於可剝離式支持體h並使之乾燥=布的導電性之基材層（料，其他方法所製作電阻厣而、3知薄膜）之後，能夠藉由剝離支持體而附設低 ^ ^進行設置。可以使用聚酯薄膜等作為支持體。

&於此表面，設置低電阻層之型態的一例，可列舉：於 1 %樣已說明的導電性樹脂薄膜，亦即，將體積電阻值 j0· 1〜1 ·0 Ω ·cm之低電阻層設置於基材層之最外層的導電丨生树月曰溥膜作為集電體使用的態樣。另外，可列舉：根據電劑之種類，例如，若為如碳化鶴之粒狀的導電劑，例如藉由埋入表面（也可以將熱可塑性樹脂作為膠黏劑）而形成的態樣。利用於表面形成低電阻層之導電性樹脂薄膜所構成的集電體，為了於表面存在高密度之導電劑以降低接觸電阻’具有能夠降低整個厚度薄膜方向之體積電阻值的優點。因此，由於即使基材層中所含之導電材量較少，也能得到足夠的導電性，能夠容易得到滿足低電阻與高拉伸斷 4裂強度二者之集電體。复Jfe例以下，針對實施例加以說明，但是本發明並不限於此荨實施例。

第25頁 1241598 五、發明說明（21) 〈厚度方向之體積電阻值的測定方法〉實施例中之薄層或薄膜之厚度方向（垂直表向）之體積電阻值係利用下列之方法進行評估。^ 之· 1.測定裝置電阻計：YMR-3型（日本山崎精機研究所社製（股份公司））載重裝置：YSR-8型（日本山崎精機研究所份公司））電極··黃銅製平板二片（面積6· 45cm2、鏡面加工、表面鑛金） 2. 測定條件方法·四端子法施加電流：10mA (交流、287Hz ) 開放端子電壓：20mV峰值以下載重：1.8MPa (18.6kgf/cm2) 3. 測定方法藉由圖2所示之測定裝置’利用黃銅製電極11夾住測定試樣1 2之兩側，一面增加既定之載重，一面利用四端子法測定施加既定之電流時的電壓。 4. 體積電阻之計算方法利用該方法所測出的電阻值R ( Ω )與電極面積（6 45 cm2 )以及從試樣厚度t ( cm )厚度方向之體積電阻值’可以利用下式算出。 ^ 厚度方向之體積電阻值（Ω·οιη) =rx(645 1241598

c m2 / t ) {第1態樣之實施例} 〈基材層之製作〉载的利用一軸擠製機（擠製機溫度2 3它），以表工記比例’混合熱可塑性樹脂與導電劑。利用單軸擠製機（擠製機溫度23。〇)，從喷嘴的混合物擠壓出，作成具有導電性的基材薄膜。所得到的基材薄膜之厚度均為丨〇〇 # m，向薄膜厚度丨向之體積電阻值，將之顯示於表1。還有，表1圯載的熱可塑性樹脂以及導電劑係使用列物質。 1 ·聚烯烴系彈性體：曰本出光興產（股份公司）製之「T310E」，比重 0. 88 2 ·苯乙烯系彈性體：日本旭化成（股份公司）製之rTuf tec H1041」，比重0· 91 .氟系彈性體：日本住友3M (股份公司）製之rTHV22〇G」，比重2 4. 碳黑：

Lion (股份公司）製之rK —chain EC6 0 0 JD」，比重 1. 5 5. 人造石墨粉：

第27頁 1241598 五、發明說明（23) 日本昭和電工（股份公司）製之

「UFG，

6.礙化鈦

A1 ide Material (股份公司）製之「碳化教 4. 9 〈低電阻層A之製作〉分別將SEBS (日本旭化成（股份公司）製之「 H1041」，比重0· 91 )與微細碳纖維（曰本昭和。Tuf tec 份公司）製之「氣相法碳纖維VGCF」，比重2 )電工（股比6 0/40之比例混入THF (四氫呋喃），使固 ’以體積為8重量％，製得分散溶液。 &成分濃度成使用的微細碳纖維係使用纖維徑15〇nm、 20p、體積比重0.0 35g/cc、真實比 ;栽、隹長10〜利用橫桿式塗布#(「曰掌T:。號），於支持體（聚6烯薄膜：厚㈣液，於80 C進行乾燥’得到主布此分散溶由所得到的支持辨v + 、體低電阻層複合體。 |A，測定厚度與體積電阳：：：層複合體’剝離低電阻層 ^一，向薄膜厚=值的結果，低電阻層A的厚度為八方向之體積電阻值為0·94Ω .cm。〈低電阻層B之製作> 製之工（股分別將氟系彈性^ rTHV220G」，比重2 )足 (曰本住友3M (股份公司）與微細碳纖維（日本昭和電

1241598 五、發明說明（24) 份公司）製之「氣相法碳纖維VGCF」，比重2 比60/40之比例混入MIBK (甲基異丁基甲嗣）击以體積分濃度成為8重量％，製得分散溶液。使固體成使用的微細碳纖維係使用纖維徑15〇nm、 20”、體積比重0.035g/cc、真實比重2 〇准長1〇〜號）液，丨層B 20 β 利：f桿式塗布機（「曰本松尾產業公司， =咐心得到支持;二==分散溶，測定厚度與體積電阻二d;，剝離低電随 m，向薄膜厚度方上;果’低電阻層B的厚度為予又万向之體積電阻值為〇.73q .㈣。實施例1〜6 〈導電性樹脂層壓薄膜之製作〉將利用前述方、土 < Β，藉由表2記載的组：得到的基材薄膜，與低電阻層A、順序配置，經熱壓依低電阻層/基材層/低電阻層之熱壓法之條件发〜體化，製作導電性樹脂層壓薄膜。 (5 0kgf/cm2 )。 “、力口熱溫度140 c、壓力 4.9xl06Pa 所得到的導雷^ 薄膜厚度方向之髀Ϊ樹脂層壓薄膜的厚度均為130向豆積電阻值係顯示於表2。

1241598 五、發明說明（25) 表1 樹脂組成（體積％) 導電剤成分（體積％) 體積電阻值基材1 聚烯烴系彈性體（88%) 碳黑〔12%) 8.2 Ω · cm 基材"2 笨乙烯系彈性體（88%) 碳黑（12%) 29.8Ω · cm 基#3 聚烯烴系彈性體（40%) 人造石墨粉（60%) 20.2Ω · cm 基忖4 笨乙烯系彈性體（40%) 人造石墨粉（60%) 16.5Ω · cm 基村5 聚烯烴系彈性體（65%) 碳化鈦（35%) 50.3 Ω · cm 基材6 氟系彈性體〔70%) 碳化鈦（30%) 41.1Ω · cm 表2 基材層低電阻層韹積電阻值實施例l 基材1 低電阻層A 1.66 Q » cm 實施例2 基材2 低電阻層A 2.41 Q » cm 實施例3 基材3 低電阻層A 1.87 Q · cm 實施例4 基材4 低電阻層A 1.76 Q - cm 實施例5 基材5 低電阻層A 2.01 Ω p cm 實施例6 基材6 低電阻層B 1.89 Ω p cm 如表2所示，相較於未設置低電阻層之表1的導電性薄膜，得知利用本發明之方法所製作之具有低電阻層的導電性樹脂層壓薄膜，向薄膜厚度方向之體積電阻值極小，導電性極佳。另外，圖3A及圖3B分別顯示於表面具有含微細碳纖維的低電阻層作為導電劑之導電性樹脂薄膜的剖面SEM影像與表面SEM影像。由此，認為若使用特定之微細碳纖維，於表面露出導電劑，因為增加被接觸物與導電劑直接接合

第30頁 1241598 五、發明說明（26) 的比例，降低接觸電阻。 {第2態樣之實施例} 將氟系彈性體（「日本住友3 Μ (股份公司）」製之丁 Η V 2 2 0 G，比重2 )與微細碳纖維（「日本昭和電工（股严公司）」製之氣相法碳纖維<VGCF>，比重2 )，分別以又體77 積比 5 0 / 5 0、6 0/40、70/30、80/2 0、90/10 之比例混入 Μ IBK (甲基異丁基甲酮，成為固體成分濃度2〇重量％，制得五種分散溶液。 & Φ 使用的微細碳纖維係使用纖維徑1 5Onm、纖維長1 〇〜 20 //m、體積比重〇· 〇35g/cc、真實比重2· 〇 g/cc。藉由模頭塗布法，分別將此等五種分散溶液塗布於厚度2 0 0 // m之聚酯薄膜上，利用乾燥爐乾燥乾燥殘留溶劑& 度直到0· 1重量％以下之後，自聚酯薄膜剝離而得到五&導電性薄膜。所得到的五種導電性薄膜之厚度均為丨〇〇 #爪。 (參考例）參考例係利用二軸擠製機（混合溫度25〇 t )，混合氟树月曰（日本住友3M (股份公司）」製之，士，Pt2) ( r , t 之氣相法礙纖維<VGCF>，比重2)，分別以體積比5〇/5〇、 60/40、70/30、80/20、90/10之比例摻合，從喷嘴擠壓出，嚐試作成導電性薄膜，但是，氟樹脂/微細碳纖維之體積比為50/50及60/40，由於微細碳纖維量較多，於樹脂

1241598 五、發明說明（27) 中無法混合，僅得到同體積比70/3 0、80/2 0、90/10之三種導電性薄膜。所得到的三種導電性薄膜之厚度均為 1 0 0 // m 〇根據J I SK 7 1 9 4，利用下列之測定方法測定於此實施例及參考例所得到的導電性薄膜之體積電阻值。還有，此測定方法係測定整個薄膜之體積電阻率的方法。 1. 測定裝置

Loresta HP (日本三菱化學（股份公司）製） 2. 測定方法 f 四端子四探針法（ASP型探針） 3. 測定施加電流

10 0mA 將利用該方式所測定的體積電阻值顯示於表1。表3 導電性薄膜之體積電阻值樹脂·之雜積比微細碳纖維之韹積比實施例參考例 50% 50% 0 02 Q · cm 無法作成薄膜 60% 40% 0.05 Q · cm 無法作成薄膜 70% 30% 0.08 Q » cm 0.24 Q · cm 80% 20% 0.11 Q - cm 1.20 Ω · cm 90% 10% 0.27 Q - cm 50 Q * cm 如表3所示，得知含有利用本發明之方法而製得的微細碳纖維之導電性薄膜，於本發明體積電阻值之範圍内，另外，相較於利用擠壓出法所製作的同樣摻合之導電性薄

第32頁 1241598 五、發明說明（28) 膜，體積電阻值特別小，導電性極佳。 {第3態樣之實施例} (實施例C-1 ) 利用二轴擠製機（擠製機溫度250 °C )，混合氟樹脂 (「日本住友3M (股份公司）」製之THV220G，比重2 )重量百分率23% (體積比70% )與導電性填料（碳化鎢「A1 ide Material (股份公司）」製之WC20，比重15· 5 ) 重量百分率77% (體積比30% )。 > 利用單軸擠製機（擠製機溫度25 (TC )，將製得的混合物，從喷嘴擠壓出而製得導電性樹脂薄膜。所得到的導電性樹脂薄膜之厚度為0. 3 in in ’設為試樣1。 (實施例C - 2 ) 利用二軸擠製機（擠製機溫度25 0 °C )，混合氟樹脂 (「日本住友3M (股份公司）」製之THV220G，比重2 )重量百分率70% (體積比70% )與碳奈米管（「日本昭和電工 (股份公司）」製之氣相法碳纖維<VGCF>，比重2 )重量 |百分率30% (體積比30% )。使用的碳奈米管係直徑 0.15//m、長度 1 〜20//m、體積比重 0.04g/ cm3。利用單軸擠製機（擠製機溫度25(TC )，將製得的混合物，從喷嘴擠壓出而製得導電性樹脂薄膜。所得到的導電性樹脂薄膜之厚度為0. 3mm，設為試樣2。

第33頁 114奮(29) (比較例C - 1 ) 利用二軸擠製機（擠製機溫度2 5 0 °C )，混合氟系樹脂（「日本住友3M (股份公司）」製之THV220G，比重2 ) 重量百分率7 5 % (體積比7 0 % )與碳短纖維（「日本東邦 Tenax (股份公司）」製之ΗΤΑ-0 04 0，比重1. 77 )重量百分率25% (體積比30% )。使用的碳短纖維係直徑4〜7 //m 長度40〜1000 //m、體積比重〇.〇7g/cm3。利用二軸擠製機（擠製機溫度250 °C )，將作成的混合物’從喷嘴擠壓出而作成導電性樹脂薄膜。所得到的導電性樹脂薄膜之厚度為〇· 3mni，設為試樣3。

(比較例C-2 ) 利用二軸擠製機（擠製機溫度250 °C )，混合敦樹脂 (「日本住友3M (股份公司）」製之THV220G，比重2 )重畺百分率6 3 % (體積比6 0 % )與碳短纖維（「日本東邦 Tenax (股份公司）」製之HTA一〇〇4〇，比重l 7了）重量百分率37% (體積比40% )。碳短纖維係使用與比較例c—j同樣者。利用二軸擠製機（擠製機溫度25〇 t )，將作成的混合物，從噴嘴擠壓出而作成導電性樹脂薄膜。所得到的導電性樹脂薄膜之厚度為0 · 3mm，設為試樣4。

^ 利用〈厚度體積電阻值之測定方法> 所說明的方法，測定所得到之該試樣薄膜厚度方向的體積電阻值。所传到的該試樣 >專膜的拉伸斷裂強度係根據j I s K 7 1 2 7進行下列測定。

第34頁 1241598 五、發明說明（30) 1. 拉伸測試機把形材料測試機 2. 測試溫度

2 3 °C 3. 測試片形狀 2號形式測試片 4. 測試速度 5 0. Omm/m i η 將體積電阻值及拉伸斷裂強度顯示於表4。表4 樹脂導電劑體積電祖值 C Ω cm) 拉伸斷裂強度 (MPa) 實施例樹脂名體積0/。導電制體積°/。實施例C-1 試樣1 THV 220 70% 碳化鎢 3〇p/〇 1.3 19.6 實施例C-2 試樣2 THV 220 7〇p/〇破奈米管 3 CPA 0.52 25.5 比較例C-1 試樣3 THV 220 70% 破短纖維 30% 55 15.5 比較例C-2 試樣4 THV 220 6〇P/〇破短纖維 4〇P/〇 4.8 5.0 如表4所示，相較於將碳短纖維混合於氟樹脂的試樣 3，混合碳化鎢之試樣1以及混合碳奈米管之試樣2的導電性樹脂薄膜，體積電阻值成為於0. 0 1〜5 Ω · cm之範圍，得

第35頁 I241598 ^顯:極佳的導電性。另外，由試樣3，將許多碳短纖維 :入氟樹脂的試樣4，雖然體積電阻值變低，拉伸斷裂強 :將降低。但是，混合本發明範圍内碳化鎢之試樣丨以及此口蛱奈米官之试樣2的導電性樹脂薄膜，拉伸斷裂強产將增大，最好於10〜30MPa之範圍。又 (實施例C-3 ) 此實施例，於表面設置低電阻層。低雷阻層之製作 1 將氟系彈性體（「曰本住友3 Μ (股份公司）」製之 THV22 0G，比重2 )與微細碳纖維（「曰本昭和電工（股份公司）」製之氣相法碳纖維<VGCF>，比重2 )，以體積比77 5 5 / 4 5之比例摻合，成為固體成分濃度8重量％，混合於 MIBK (甲基異丁基甲酮），製成分散溶液。、使用的微細碳纖維係使用纖維徑1 5Onm、纖維長1 〇〜 2 0 //m、體積比重〇· 〇35g/CC、真實比重2. 〇 g/cc。利用橫桿式塗布機（「日本松尾產業公司製」# 7 0 號），於支持體（聚丙烯薄膜··厚5 0 # m )上塗布此分散溶丨液，於8 0 °C進行乾燥’得到支持體-低電阻層複合體。從所得到的支持體—低電阻層複合體，剝離低電阻層，測定厚度與體積電阻值的結果，低電阻層B的厚度為 20//m，薄膜厚度方向之體積電阻值為0.65Ω .cni。導電兔#脂薄膜

第36頁 1241598

比Ϊ例Μ所得到的導電性樹脂薄膜（試樣3)作為二® ^ ® : °亥低電阻層，依低電阻層/基材層（試樣3 ) /、序配置，、經熱壓而一體化，製作附設低電阻層的導電性樹脂薄膜。电丨且熱壓條件為加熱温度140°c、壓力4·9χ106Ρβ (50kgf/cm2)。薄膜厚度所知到的導電性樹脂薄膜的厚度為3 3 0 // m 方向之體積電阻值及拉伸斷裂強度係如表5所示

表5 實施例基材層低電阻層體積電阻值 (Q - cm) 拉伸斷裂強崖 (MPa) 實施例C-3 試樣3 兩面 4.1 Ϊ5Λ ^如表5所示，於試樣3之兩面附設低電阻層的成型薄膜，具有與試樣3大致相等的拉伸強度，另外，相較於試樣3，薄膜厚度方向之體積電阻值極小，滿足低電阻及高拉伸斷裂強度二者之成型薄膜。產A·上之利J可能性本發明之導電性樹脂薄膜，由於尤其向薄膜厚度方向之體積電阻值小、耐蝕性極佳、成本較低，故生產為可行的，能夠利用於雙電荷層電容器用集電體等。

第37頁 1241598 圖式簡單說明五、【圖式簡單說明】圖1係顯示水溶性雙電荷層電容器之一例的圖形。圖2係測定厚度方向體積電阻值之裝置的概略圖。

圖3 A及圖3 B係分別於表面具有含微細碳纖維的低電阻層作為導電劑之導電性樹脂薄膜的剖面SEM影像與表面SEM 影像。元件符號說明： 1 : 集電體 2 · 極化電極 3 ：墊材 4 : 隔膜 11: 黃銅製電極（表面鍍金） 12 : 試樣

I

第38頁

Claims

12'

六、申'請專利翁圍1 1. 一種導電性樹脂薄膜，含有：基材層，具有導電性；以及低電阻層，至少於其單面最外層的厚度方向之體積電阻值為0.1 〜1.0Ω 。 2. 如申請專利範圍第1項之導電性樹脂薄膜，其中，該低電阻層厚度方向之體積電阻值為該基材層厚度方向之體積電阻值的1 / 5以下。 f3. 如申請專利範圍第1或2項之導電性樹脂薄膜，其中，該低電阻層係於熱可塑性樹脂中添加纖維徑為0. 0 0 3〜 0. 5 // m、纖維長為0. 1〜1 0 0 // m的微細碳纖維作為導電劑的薄層。 4. 如申請專利範圍第1或2項之導電性樹脂薄膜，其中，該低電阻層之厚度係在1〜5 0 // m之範圍。 5. 如申請專利範圍第1或2項之導電性樹脂薄膜，其中， |於該基材層中所含之導電劑為由石墨粉、膨脹石墨、碳黑、碳纖維、礙奈米纖維、碳奈米管、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬氧化物、金屬纖維以及金屬粉末中所選出的0 6. 種導電性樹脂薄膜的製造方法，其特徵為：於溶劑

第39頁 1241598 六、申請專利範圍中混合微細碳纖維舆熱可塗布於支持體之平滑面，钿\，脂之液狀組成物，再將之被覆膜疊合於具有導電性=乾燥或硬化之後，將所得到的合，該導電性樹脂薄膜，材層的至少單面而進行接層。）於其單面之最外層具有低電阻雙電如申晴專利範圍第荷層電容器用 3項之導電性樹脂薄膜，用作為之集電體種雙電荷層電容項之導電性薄膜器用集電體，使用申請專利範圍第維徑為〇·二1^樹脂薄膜，係於熱可塑性樹脂中，而形成； · // m 維長為0 1〇〇 u 混合纖示為其特徵為： !…、可塑性樹脂與微細碳纖維之混合 111之微細碳纖維體積比，熱可领& # 去、树月日/彳政細碳纖維=X /( 1 〇〇 — 畐以留 ^ (x，"係、在 rcm)表示薄膜之體積電随值時，〇〇3 X 任x — y平面上，以庙楹rpin_ nm、可表、（9〇，〇. 以座標⑼’ 0.0"、（5〇座標的四角形所包圍以及/ 90, 〇.5)之四點作為頂’點頂點）。匕圍的乾圍内（但是，包含四角形的邊、4 咬深上及

第40頁 1241598 六、申請專利範1 如申請專利範圍第9項之墓φ #化導電性聲Μ > /1 # & f Λ 、 ¥電性樹脂薄膜，其中，該土，專膜之厚度為10〜20 0 。維炉An 肤的裂造方盘I; ·〇01〜〇.5#m、纖維長為〇. 與熱可塑性種導電性樹脂薄膜的釗洪古 - 幻衣化方法，將溶劑中混合纖 _ 1 0 0 // m之微細破纖維 …J塑性樹脂而得之液妝έΗ屮仏 κ 面，經飫π々$ 狀、、且成物’塗布於支持體之平滑、工軍l燥或硬化之後，自紡士 μ支持體剝離被覆膜偺12 之方法^樹㈣膜’係利用中請專利範圍第11項 ^, '10 ^ f ^ ’為雙電何層電容器用集電體。 14· —種雙電荷層雷玄哭田隹+ Λ 第1 3項夕道用集電體，使用申請專利範圍乐1 ό項之導電性薄膜。〖15. —種雙電荷層雷交哭田在含有導# « ++ 用集電體，由熱可塑性樹脂中 3有，劑之導電性樹其特徵為：丨傅风，薄膜厚度方向 > 雜# ττς K7197& I之體積電阻值為0.01〜5Ω .cm，且依據 JIS K7127所測定的拉# 孤伸斷裂強度為10〜30MPa。

1241598 六、申請專利範圍 16.甘如申請專利範圍第15項之餘體芬^令，該熱可塑性樹脂係^電荷層電容器用集以㈣煙彈性體所構成的族群橡膠、聚歸煙 17. 如申請專利範圍第15項之雙，，/、中，該導電劑係由碳奈米^何層電容器用集電碳化物以及金屬氮化物所構 g、碳奈米纖維、金私_中所選出的。蜀 18. 如申請專利範圍第1 5〜1 7項中谷杰用集電體，其中，該熱可塑性項之雙電荷層電例，依體積比為：前者/後者=5〇/5S〇29q，，電劑之比 19. 如申請專利範圍第1 5〜1 7項中任_ 容器用集電體，其中，該導電性樹脂f 、雙電荷層電關〜0,5_。了月日4膜的厚度為〇.〇1 20.如申請專利範圍第15〜17項中任—項 =集電體’其，，於該導電性樹脂薄、雙電小荷層電置低電阻層。〈至夕早面言5 !!·、一種雙電荷層電容器用集電體的製造方、土备 f支持體上形成導電層之後，與具有導性可剝離以=合而轉印該導層之後，將支持體予：：、導電性樹脂薄膜之表面附設低電阻層。 1241598 六、申請專利範圍 22. 一種雙電荷層電容器用集電體，其係利用申請專利範圍第2 1項之方法所製造者。 23. 如申請專利範圍第15〜17項以及22項中任一項之雙電荷層電容器用集電體，其中，該雙電荷層電容器使用水溶性電解液。

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