TWI240840B - A glass product for use in ultra-thin glass display applications - Google Patents

A glass product for use in ultra-thin glass display applications Download PDF

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TWI240840B
TWI240840B TW093119958A TW93119958A TWI240840B TW I240840 B TWI240840 B TW I240840B TW 093119958 A TW093119958 A TW 093119958A TW 93119958 A TW93119958 A TW 93119958A TW I240840 B TWI240840 B TW I240840B
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Josef Chauncey Lapp
Monica Jo Mashewske
David Alan Tammaro
Peter Lawrence Bocko
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Corning Inc
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Description

1240840 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於玻璃1叔，以及特別是關於玻璃基板產 物以使用於AMLCD顯示器製造處理過程。 【先前技彳标】 液晶顯示器(LCD)為非放射性顯示器，其使用外部光源 ° LCD為一種裝置，其能夠組構成調變由外部光源發出之入 射偏極光束。在LCD内之液晶材料藉由光學地旋轉入射偏 極光線而調變光線。旋轉角度相對應於液晶材料内各別液 晶分子力場指向。該現象藉由考慮一般扭轉向列(TN)液晶 顯示格而了解。 一般扭轉向列液晶顯示格包含兩個基板以及一層液晶 材料位於其中間。彼此指向為90度之偏極薄膜放置於基板 表面上。當入射偏極光線通過薄膜時，其在第一方向(例如 為水平或垂直)變為線性偏極。並未施力σ電場時，液晶分子 形成90度螺旋。當入射線性偏極光線通過液晶格時，其被 ，晶材料旋轉90度以及偏極為第二方向。因為光線偏極性 =到螺旋而旋轉以與第二薄膜偏極相匹配，第二偏極薄膜 能夠使光線通過。當施加電場於液晶層兩侧時，液晶分子 $列被擾動以及入射偏極光線不被旋轉。因而，光線受到 ^二偏極薄膜阻隔。上述所說明液晶格功能為光線閥。閥 藉^施加電場加以控制。熟知此技術者亦了解決定於施加 電场之特性，液晶格亦能夠操作為可變之光線衰減器。 主動陣列液晶顯示器(AMLCD)通常包含數百萬j固先前 :提及，陣列之液晶格。參考AMLCD構造，一個基板包含色 =濾波器板以及已知為主動基板之相對基板。主動^板包 :主動細半導體(TFT)，其使絲控f悔-液晶格或次圖 素電場之施加。薄膜半導體使用一般半導體方式處理過程 如為喷塗，CVD，光石版印刷，以及飯刻加以製造。色彩減 1240840 波器包含一系列紅色，藍色，以及綠色有機染料精確地放置 於相對應於對面主動基板之次圖素電極區域。因而，在色 彩基板上之每一次圖素對準於主動基板上受控制電極之半 導體，因為每一次圖素必需各別地可控制的。一項定址以 及控制每一次圖素之方式為放置薄膜半導體於每1次圖 處。 /、 · 先前所提及玻璃基板之特性為非常地重要。使用於製 造AMLCD裝置之玻璃基板實際尺寸必需嚴格地加以控制。 說明於Dockerty之美國第3338696及3682609號專利之融合 處理過程為少數處理過程能夠傳送基板玻璃而不需要昂貴口 基板形成後之最終修飾操作，例如疊接，研磨，以及抛光。' 更進一步，由於主動^板使用先前所提及半導體方式處理 過程製造出，基板必需為對熱以及化學為穩定的。熱穩定 性亦已知為熱密實或收縮決定於特定玻璃組成份(以^變 點表示)以及玻璃片熱處理歷程，其為製造處理過程之^數 。化學耐久性表示使用於TFT製造處理過程所使用各種敍 刻溶液之抵抗性。 目前存在越來越大尺寸顯示器之需求。該需求以及由 大規模經濟生產之優點促使AMLCD製造商處理較大尺寸之 ^板。不過，此將產生數個問題。第一，較大顯示器增加重 量將產生問題。然而顧客喜歡較大顯示器，同時亦存在較 輕及較薄顯示器之需求。非常不幸地，假如玻璃厚度增加 玻璃基板彈性下垂將變為一項問題。當基板尺寸提高^製 造較大顯示器時，該下垂更進一步變為嚴重。目前，TFT製 造技術由於玻璃下垂而難以配合融合比〇· 5醜薄之破璃。 越薄越大基板對裝載，擷取，以及放置玻璃於匣子中以運送 玻璃於各處理工作台間之機械化處理能力產生負面影響。、
，玻璃在特定條件更容易受到損壞，導致在處理過程Y 南破損0 1240840 …t項已考慮之方式中，在TFT處理過程中使用厚的顯 „基板。杜_放置於玻璃基板後，玻璃紐之 :面藉由研磨及/或抛光加以變薄。額外步驟之費用十分 昂責。 、 …因而，、向度需要提供超薄融合玻璃基板，其能夠直接形 成薄膜半導體而不需要將齡H施作額外拋歧/或研 磨^驟。目前玻璃基缺度約為〇. 6—〇· 7刪。藉由減少基 板厚度至α 3腿，將達成重量減少50%。不過，超薄玻璃將產 生無法接受之高度下触及容纽生破裂。所需要為超薄 玻璃基板產物，其使用於業界TFT製造處理過程而不會產生 先前之問題。 【發明内容】 本發明解絲騎綱n本發供超薄融合 玻璃基板，其能夠使用於傳統TFT製造處理過程中。本發明 玻璃基板產物具有絲度能夠直接形成薄膜半導體而不x需 要進行拋光或研磨步驟。本發明提供超薄玻璃基板，其厚 度在0· 4腿及0.1腿之間。本發明一項為基板產物以使用於 製造主動陣列液晶顯示器板。產物包含玻璃基板適合使用 為顯示板。顯示基板厚度小於或等於〇. 4腿，組成份實質上 不含鹼金屬，以及表面平滑度能夠直接製造薄膜半導體在 其上面而不需要拋光及/或研磨處理步驟。產品亦包含至 少一個支撐基板，其可移除地連接至顯示基板。 本發明另外一項，本發明包含製造基板產物之方法以 使用於製造主動陣列液晶顯示器板中。該方法包含形成顯 示基板適合使用作為顯示板。顯示板厚度為小於或等於 〇· 4mm，組成份實質上不含驗金屬，以及表面光滑度能夠直 接形成薄膜半導體在其上面而不需要預先拋光及/或研磨 處理步驟。至少一個支撐基板連接至顯示器基板。 本發明另外一項包含製造主動陣列液晶顯示板方法。 1240840 該方法包含形成-組多個顯示器基板以使用作躺示板。 顯不板厚度小於或等於0· 4刪，組成份實質上不含驗金屬 以及表面光滑度能夠直接形膜半導體在其上面而不需 要，先拋光及/鱗磨處理步驟。至少—個支撐紐連接 至每了顯示器基板。主動陣列液晶顯示板使用第一顯示器 基板以及第一顯示器基板製造出。隨後連接至每一顯示器 基板之支撐基板加以移除。 #在另外二項中，本發明包含主動陣列液晶顯示板，其包 含第-顯7FH施。第—顯示II基祕度小於或等於0.4 匪，組成份實質上不含鹼金屬，以及表面光滑度能夠直接形 成薄辭導體在其上_不需魏先拋光及/或研磨處理 步驟。顯示板亦包含第二顯示H紐。第二顯示器絲厚 度小於或等於〇· 4腿，組成份實質上不含鹼金屬，以及表面 光滑度能夠直接形成薄膜半導體在其上面而不需要預先拋 光及/或研磨__。液晶材料放置於第一顯示器級 及第二顯示器基板之間。 #本發明先前一般說明及下列詳細說明只作為本發明之 範例，以及在於提供一個概要或架構以了解本發明之原理 及特性。其他特性及優點將詳細揭示於下列說明中，其部 份能夠被熟知此技術者由說明立即地了解或藉由實施詳細 說明及申請專利範圍及附圖所揭示之本發明而明瞭。 人們了解先前一般說明及下列詳細說明只是本發明範 例，以及在於提供概要或架構以了解申請專利範圍之特性 及原理。附圖顯示出本發明各種實施例，以及隨同說明以 解釋本發明之原理及操作。 【實施方式】 —現在參考本發明範例實施例詳細加以說明，該範例顯 不於附圖中。儘可能地，整個附圖參考數字表示相同或類 似之元件。本發明基板產品之範例性實施例顯示於圖1中， 1240840 其以參考數字ίο表示。 土^度為小於或等於〇· 4職，組成份實質上不含鹼金屬， 面絲舰夠雜戰_轉體在敲面 先拋光及/或研磨處理步驟。該產品亦包含至少 支撐級，其可移除地連接至顯示器基板。因而，本發明提 ，超薄融合玻璃基板，其能夠使用於業界TFT製造處理過程 中。顯不器基板之光滑度能夠直接形成薄膜半導體在豆上 面而不需要預先拋光及/或研絲理麵。產品亦包含至 少-個支撐基板，其可移除地連接至顯示她。因而，本發 明提供超薄融合玻璃基板，其能夠使用於業界TFT製造處^理 過程中。顯示器紐之光滑度能夠直接形滅薄膜半^體在 其上面而不需要預先撤光及/或研磨處理步驟。 如在此列舉及描緣於圖1中，其揭示出本發明第一實施 例之^板產品10。基板產品10為玻璃在玻璃上之疊層，其 總厚度在0· 6-0· 7mm範圍内。熟知此技術者了解該‘ 傳統TFT處理過程相匹配。產品1〇包含顯示器基板2〇及支 撐基板30。顯示器基板20厚度在〇· 1咖及〇· 4麵範圍内。顯 示器基板30厚度決定於顯示器基板之厚度以及產品1〇之整 個厚度。 顯示器基板20能夠為任何基板形式適合使用於液晶顯 示板，以及顯示器基板厚度小於或等於〇· 4麵，組成份實質 上不含驗金屬，以及表面光滑度能夠直接形成薄膜半導體 在其上面而不需要預先彳勉光及/或研磨處理步驟。參考美 國第5374595及6060168號專利，這些專利在此力X；入作為參 考之用，其說明構成顯示器基板20之玻璃組成份。 热知此技術者能夠對本發明支撐基板30作變化及改變 ，其決定於在TFT處理過程完成後使用來由顯示器基板2〇分 第9 頁 Ϊ240840 離支撐層30之構件。例如，支撐基板3〇可由犧牲性非顯示 坡璃組成份(無影響性玻璃)所構成，其適合於化學溶解而” 不會對顯示器基板產生後續損壞。在另外一個實施例中 支撐構件30能夠由相當柔軟非顯示性玻璃組成份所構成， 其可藉由研磨/拋光去除而不會對顯示器基板產生後續之 損壞。熟知此技術者了解許多種相當便宜玻璃能夠使用來 製造支撐層30。 具有不含缺陷以及光滑度相當於抛光表面之表面的疊 層基板產品1〇能夠依據下列步驟製造出。第一，兩種不;^ 驗金屬不同的組成份之原料加以熔融。顯示器玻璃原料應 變點必需呈現出高於600°C，以及相當不溶解於酸性溶液中 。支撐玻璃基板之原料以氧化物陽離子百分比為基準包含 27-47% Si〇2，（MO% B2〇3，15-43% Al2〇3，〇-4% %〇， 5-25%CaO,（H〇%Sr0 及/或％〇, 0—7%Zn〇, 〇—MMg〇+ SrO+BaO+ZnO 〇 目前一項支撐玻璃基板之材料以以氧化物陽離子百分 比為基準包含 4i%si〇2，18%Al2〇3，32%B2〇3，9.0%
CaO ° 參考美國第4102664及5342426號專利，這些專利在此 加入作為參考之用，其更詳細說明製造疊層物體之方法。 支撐破璃至少1000倍更加溶解於相同的酸性溶液中以 及固點至室溫之線性熱膨脹係數在顯示器玻璃基板之5χ 10 範圍内。支撐玻璃應變點亦呈現出高於600°C以及 ，當接近於顯示器顯示器基板之應變點。支撐玻璃主要特 彳It在於在〇—3〇〇°c溫度範圍内之線性熱膨脹係數在2〇—6〇x ίο—7/Χ 之間。 炫融原料瞬間地混合在一起，同時在液體狀態形成疊 層片狀物，其中顯示器玻璃完全包圍於支撐玻璃内。多層 在炫融物為液體形式下融合在一起以提供無缺陷之界面。 第10 頁 1240840 ®層片狀物冷卻使每一為流體形式之玻璃周化。 如上述所說明，在TFT處理過程完成後使用酸性溶液以 溶解支撐玻璃。在支撐玻璃移除後顯示器玻璃所產生之表 面實質上為無缺陷的以及相當於拋光玻璃表面之光滑度。 在$層片狀物到達其目的地後在酸性溶域中溶解性玻璃進 行溶解。因而，由疊層切割下之片狀物能夠立即地加以堆 疊以及運送至液晶顯示器裝置製造廠。 兩種玻璃之液相線溫度優先地低於進行疊層處理之溫 度以防止在選擇形成處理過程中發生析晶現象。 最終依據傳統操作，疊層片狀物可加以退火以避免任 何有害之應變，優先地在冷卻步驟過程中，雖然冷卻疊層可 再加熱以及再加以退火。如上述所說明，本發明玻璃應變 點相當高，在形成a-Si裝置中並不需要進行退火。 如在此所列舉以及描緣於圖2中，其揭示出本發明基板 產品10另外一個實施例。同樣地，基板產品1〇整體厚度在 〇· 6-0· 7臟，其與目前TFT處理過程技術相匹配。顯示器基 板20厚度在〇· 1mm及〇· 4mm之間。顯示器基板3〇厚度決定於 顯示器基板之厚度以及產品10之整體厚度。在該實施例中 ，顯示器基板30使用黏接劑黏附於顯示器基板2〇上。黏接 劑40為高溫助熔劑，其配方能夠承受接近45〇°c高溫之聚石夕 處理過程。更進一步，支撐基板30以及黏接劑40為能夠承 受在TFT處理過程中所遭遇化學，機坑以及光學環境之應 力。參考美國第5281560號專利，該專利之說明在此加入作 為參考，其更詳細說明可能的黏接劑。 顯示器基板20以及支撐基板30之組成份揭示於上述第 一實施例說明中。顯示器基板20以及支撐基板30能夠使用 融合抽拉處理過程製造出。參考美國第5281560及3682609 號專利，這些專利之說明在此加八作為參考，其更詳細說明 使用融合抽拉技術製造玻璃基板之系統及方法。藉由使用 第11頁 1240840 =高:輪比裴置以及複合拉引滾軸，融合抽拉技術能夠製 造出厚度接近〇· 1刪之玻璃基板。使用融合玻璃作為支禮 基板之一項優點為極良好的平坦性。表面平坦性為重要的 ，、因為其將使在TFT處理過程中之光石版印刷步驟中聚售誤 差，為最低程度。更進一步，支撐基板3〇之線性熱膨脹係、 數能夠與顯示器玻璃之熱膨脹係數相匹配。假如基板具有 不相同的熱膨脹係數，產品會發生變形。使用融合抽拉處 理過程另外一個優點為能夠製造出具有較高彈性模數之支 撐基板。 ' 上述所說明第二實施例具有優點相同於第一實施例。 基板產品10整體厚度，重量，以及下垂特性與目前業界Τρτ 處理技術相匹配。使用犧牲層3〇能夠製造出較輕及較薄顯 不板。 參考圖3,其揭示出本發明另外一個實施例。在該實施 例中，支撐基板30為融合玻璃片，其具有洞孔鑽過垂直於基 板表面之玻璃。洞孔尺寸及數目決定於使用來分離產品1〇 離開處理工作台之釋除構件。在一項實施例中，釋除構件 採用由柔軟非磨損性材料例如鐵氟龍製造之舉起銷。在另 外一個實施例中，釋除構件施加氣體或液體以舉起基板。 支撐基板30之構造亦可包含皺紋或”蛋板箱”設計。支撐基 板30可由再生玻璃製造出。在處理後，基板3〇可研磨為$ 玻璃以及使用先前所說明之製造技術再成形。基板3〇亦可 再利用而不需要研磨為碎玻璃。 在另外一個實施例中，支撐基板30包含邊緣，其圍繞著 顯示器基板20。在該實施例中，真空源能夠經由洞孔32施 加於顯示器基板20以在處理過程中保持產品1〇在適當位置 。在該實施例中，並不需要黏接劑4〇。不過，假如並不塗覆 黏接劑，塗$鑽石狀塗膜(DLC)至支樓基板30之表面，顯示 器^板20靠在該表面上。鑽石狀塗膜有助於熱量分散，為 第12 頁 1240840 用：板二在f後恨容卿除。
出本發明另外—個實施例。_1() 丨：ί 益失玻璃網00 M 為紐20提供額外的保護。在TFT處理以 及層支撐層。在TFT處理氣去除第二層以 及 亟溥膜塗覆於顯示器_2〇後側。如上述所說明 ’ 玻璃之特性必需與TFT處理過程條件相匹配。 參考圖5,其揭示出基板產品之另外 施例i似於圖1之實施例，其中級產品1“^其包1 顯不态基板20以及支撐基板30。不過產品 薇時預先處理層3驗其上面。預先處理層‘包上 層312位於顯示器基板2〇上。矽層314位於石夕石層3ι2上。 該兩層可使用化學汽相沉積法(CVD)形成。在下列說明後， 該實施例之優點將清楚地顯示出。 ， 參考圖6,其顯示出在主動&反20上TFT之斷面圖。本 發明主動基板100包含顯示器基板2〇位於支撐基板3〇上。 在圖5中使用傳統的參考編號，絕緣球石312位於顯示器基 板20上。由半導體(si)薄膜形成之主動層314位於絕緣層 312上。閘絕緣層位於主動層314上。閘棚位於主動區域 中央之閘絕緣層320上。光源316及洩流極318形成於主動 區域中。在操作過程中，當電源施加於半導體上，電流由光 源流到洩流極318。圖素促動藉由耦合至洩流極318之線路 加以控制。顯示於圖6中TFT半導體1〇〇構造為列舉目的，以 及本發明並不受限於該形式之半導體。因而，圖6顯示出使 用犧牲性支樓層30以促使TFT形成於厚度在〇·;[醒-〇· 4π皿之 間較輕及較薄顯示器基板上。熟知此技術者了解基板產品 10之整體厚度，重量，以及下垂特性與傳統TFT處理過程相 匹配。因而，可採用本發明而不需要顯著地改變TFT製造過 第13 頁 1240840 裎。一旦完成TFT，可使用上述所說明技術去除犧牲層。 圖7A及7B詳細地顯示出本發明製造主動陣列液晶顯示 ^之方法。如® 7A所示，主動陣列液晶顯示板使用絲產 物10及12盤诰出.雨去佑媸士益脱以田杂丨m 製造主 伙沄。如圖Μ所不，主動陣列液晶顯示板使用連 乂勿10及12製造出，兩者依據本發明原理製造出。一 =半導體位於綠產品10之顯示器紐200上以製造主 色彩濾波器位於產品12之顯示器紐202上以製 k影色濾波益基板。隨後液晶材料50放置於主動基板2〇〇 =濾波器基板202之間，以及利用適當的材料密封。如圖7B 戶^不，去除黏附至每一顯示器級⑽〇, 2〇2)之支撐驗。 ，出本發明優點，假如顯示器基板2〇〇及顯示器2〇2 顯示板700將比傳統舰D板輕，因為 Ϊί 度約為〇. 6~〇· 7麵。假如顯示器铋200 ，所形細示請大約比 合脫作各種變化及改變而並不 ^^神及範圍。本發明各種變化及改變均含 孤於下列t μ翻細及其同等物範圍内。 【圖式簡單說明】 ΐ 一本發哪一實施例之鉍產品圖示。 本發明第二實施例之舰品圖示。 ί:=?ί本發明第三實施例之龜產品圖示。 ί 本翻細實補之紐產品圖示。
Si:於圖1中基板產品另一實施例之圖示。 上沉積‘ ί芯圖，其顯示出在描緣於圖1中顯示器級 _ίΐ=ί詳細圖，其顯示本發明tft處理過程。 2G;支撐紐3G;黏接劑 材枓50;主動基板1〇〇;主動基板2〇〇; 第Μ 頁 1240840 濾波器基板202;玻璃基板300, 302;預先處理層310;矽 石層312;石夕層314;光源316;汽流極318;閘400;顯示 板 700。 第15 頁

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  1. !24〇84〇
    十、申請專利範圍： 種使製造主轉顺晶辭板之絲產品，該產 口口包合· ^器絲適合使用作細示板，顯示器基缺度為小 ，或等於0· 4咖，其組成份不含驗金屬，以及其表面光滑度 二b夠直接製造細料齡其上面科需頻先抛光及/ 或研磨處理步驟;以及 至少一個支撐基板可移除地連接至顯示基板。 2&依據中請侧細第丨項之級^品其巾器細^ 度在〇· 1mm及0· 4刪之間。 3二依據申請專利範圍第i項之勤反產品，其中絲產品整體 厚度為小於或等於〇.7麵。 4·依據中請專利範圍第1項之絲產品，其中絲產品為玻 璃在玻璃上®層，至少-個 組成份所構成，其適合化學溶解而不會對顯示器基板產生 後續損害。 5·依據申請專利範圍第1項之絲產品，其中勤反產品為玻 璃在玻璃上疊層，至少一個支撐基板由相當柔軟非顯示玻 璃組成份所構成，其可藉由研磨/拋光加以去除而不會對顯 示器基板產生後續損害。 6·依據申請專利範圍第1項之基板產品，其中至少一個支撐 為可回收玻璃基板藉由黏接劑連接至顯示器基板。 牙 7·依據申請專利範圍第6項之基板產品，其中黏接劑及可回 收玻璃基板為能夠承受在TFT處理步驟過程中所遭遇熱化 學，機械，以及光學環境之應力。 ” 8·依據申請專利範圍第6項之基板產品，其中黏接劑及可回 收玻璃基板為融合玻璃基板。 9·依據申請專利範圍第8項之基板產品，其中至少一個支# 基板特徵為相對於顯示器基板為高彈性模數。 牙 1240840 10·依據申請專利範圍第8項之基板產品，其中可回收玻璃 基板包含鑽石狀塗膜，鑽石狀塗膜位於可回收玻璃基板與 顯示器基板之間。 11·依據申請專利範圍第1項之基板產品，其中至少一個支 撐基板特徵為相對於顯示器基板為低密度。 12.依據申請專利範圍第1項之基板產品，其中至少一個支 撐基板包含皺紋表面。 13·依據申凊專利範圍第1項之基板產品，其中至少一個支 撐基板包含具有蛋紙盒圖案放置於其上面。 14·依據申請專利範圍第i項之基板產品，其中至少一個支 撐基板包含一組多個洞孔。 B，依據申請專利範圍第j項之基板產品，其中至少一個支 撐^包含第一顯示器基板放置於顯示器基板第一側上以 及第二基板放置於顯示器基板第二侧上。 16·依^申請專利範圍第15項之勤反產品，其中第一支撐基 第二支撐絲由相當錄非顯示__份所構成 二/猎由研磨/拋光加以去除而*會_示器勤反產生後 績損害。 m申^1專利細第15項之編品，其中第一支撐基 ίί顯示玻璃組成份所構成，其可藉由研磨/拋 基板包含一層石夕。 不 n據^專利細第17項之基板產品，其中第二基板包 19 -種i 器紐及一層雜於-層上。 之方法使卿社_顺晶顯示板 滑度能夠直接製造薄膜半恤其上驗二== 第17頁 1240840 及/或研磨處理步驟;以及 連接至少一個支撐基板至顯示器基板。 20·依據申請專利範圍第19項之方法，其中形成步驟包含 熔融第一玻璃組成份以形成第一熔融玻璃材料。 21·依據申請專利範圍第20項之方法，其中連接步驟更造_ 步包含： 熔融至少一種第二玻璃組成份以形成至少一種第二 玻璃材料； 將第一熔融玻璃材料與至少一種第二溶融玻璃材料混人 同時第-熔融玻璃材料以及至少一種第二溶融玻璃材料^ 液體狀態因而產生顯示器基板層及至少一層支撐基板層· =合顯示器基板層以及至少一層支撐基板層於二溫^下 ，在该溫度下顯示器基板層以及至少一層支撑基板層六 體以提供無缺陷界面在其之間；以及 、 冷卻顯示器紐層以及至少一層支揮基_因而形成玻 璃在玻璃上疊層產品。 22·依據申請專利範圍第21項之方法，其中至少一芦 板層由犧牲性非顯示玻璃組成份所構成，其適合化 而不會對顯示器基板產生後續損害。 胛 23·依據申請專利細第21項之方法，其中至少一 Si軟非顯示玻璃組成份所構成，其可藉^研 抛絲以去除而不會對顯示器基妓生後續損宝。 申_!1專利範圍第19項之方法，其中至少1個支縣 置於顯示器_第一側上以及第 一基板放置於顯不器基板第二側上。 項之方法，其中第一顯示器紐 由研磨/拋絲絲_不會聰示旨魏產生後 頁 1240840 26·依據申請專利範圍第19項之方法，其中連接步驟更進一 步包含： 塗覆黏接劑至顯示器基板； 利用黏接劑連接至少一個支撐基板至顯示器基板，考占接 劑塗覆於兩者之間；以及 將黏接劑固化。 27·依據申請專利範圍第26項之方法，其中黏接劑及至少一 個支撐基板為能夠承受在TFT處理步驟過程中所遭遇熱化 學，機械，以及光學環境之應力。 28·依據申請專利範圍第26項之方法，其中更進一步包含塗 覆鑽石狀塗膜於至少一個支撐基板之步驟於塗覆黏接 驟之前。 29· -種製造主動陣列液晶顯示板之方法，該方法包含： ^成適合使用作為顯示板之_組多個顯示器勒反，每一 顯示器基祕度為小於或等於〇· 4腿，其組成份不含驗金屬 ，以及其表©光滑度能夠直魏造薄辭導體在其上面而 不需要預先拋光及/或研磨處理步驟;以及 至每一顯示器基板； 一 Ϊ造^車列液晶顯示板具有一组多個顯示器絲之第 -顯不③紐以及-組多個顯示器紐之第 器絲 ;以及 去除連接至第-顯示器顧以及第二顯示器絲之支樓 動反0 申請專利範圍第29項之方法，其中製造步驟更進一 導體於第一顯示器耻 其Γ弟二顯示器翁上，位於第一顯示器 色次圖素，以及藍色次圖素； ^、、工色-人圖素，名 第19 頁 1240840 放置液晶材料於第一顯示器基板及第二顯示器基板之間 ;以及 曰 密封第一顯示器基板以及第二顯示器基板。 31·依據申請專利範圍第29項之方法，其中更進—步包含塗 覆偏極遽波器至主動陣列液晶顯示板。 少匕3 ” 32·依據申請專利範圍第29項之方法，其中連接步驟争、隹— 步包含： '一 熔融第一玻璃組成份以形成第一熔融玻璃材料； 熔融第二玻璃組成份以形成第二熔融玻填材料； 將第一熔融玻璃材料與至少一種第二炼融玻填材料混合 ，同時第一熔融玻璃材料及至少一種第二溶融玻璃材料為 液體狀態因而產生顯示器基板層以及支擇基板層； " 融合顯示器基板層以及支撐基板層於一溫度下，在該溫 度下顯示裔基板層以及支撐基板層兩者為流體以提供無缺 陷界面於其之間；以及 冷卻顯示器基板層以及支撐基板層因而形成玻璃在玻璃 上之疊層產品。 33·依據申請專利範圍第32項之方法，其中去除支撲基板步 驟包含化學性地溶解支撐基板而不會對玻璃顯示基板產生 後續之損壞。 34.依據申請專利範圍第32項之方法，其中去除支撐基板步 驟包含研磨及/或拋光支撐基板而不會對玻璃顯示基板產 生後續之損壞。 35·依據申請專利範圍第29項之方法，其中連接步驟更進一 步包含： 塗覆黏接劑至顯示器基板； 利用黏接劑連接至少一個支撐基板至顯示器基板，黏接 劑塗覆於兩者之間；以及 將黏接劑固化。 第20 頁 1240840 36·依據申请專利範圍第35項之方法，其中去除支撐基板步 驟包含化學性地溶解支撐基板而不會對玻璃顯示基板產生 後績之損壞。 37·依據申請專利範圍第35項之方法，其中去除支撐基板步 驟包含施加機械力量以破壞顯示器基板與支撐基板間之黏 接劑黏附。 38· —種主動陣列液晶顯示板，其包含： 第一顯示器基板，第一顯示器基板厚度為小於或等於〇 4 臟，其組成份不含驗金屬，以及其表面光滑度能夠直接製造 薄膜半導體在其上面而不需要預先拋光及/或研磨處理牛° 驟； 第二顯示器基板，第二顯示器基板厚度為小於或等於〇 4 臟，其組成份不含驗金屬，以及其表面光滑度能夠直接製造 薄膜半導體在其上面而不需要預先拋光及/或研磨處理^ 驟;以及 液晶材料放置於第一顯示器基板以及第二顯示器基板之 間。 39·依據申請專利範圍第38項之顯示板，其中第一顯示器基 板包含薄膜半導體位於其上面，以及第二顯示器基板包 彩色濾波器位於其上面，位於第一顯示器基板上每一薄臈 半導體之彩色濾波器包含紅色次圖素，綠色次圖素，以及藍 色次圖素。 - 40·依據申請專利範圍第38項之顯示板，其中第一顯示器基 板厚度在0· 4mm及0· 1mm之間。 41·依據申請專利範圍第38項之顯示板，其中第二顯示器基 板厚度在0· 4刪及0· lmm之間。 第21頁
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Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3555844B2 (ja) * 1999-04-09 2004-08-18 三宅 正二郎 摺動部材およびその製造方法
US6969198B2 (en) * 2002-11-06 2005-11-29 Nissan Motor Co., Ltd. Low-friction sliding mechanism
JP3891433B2 (ja) * 2003-04-15 2007-03-14 日産自動車株式会社 燃料噴射弁
EP1479946B1 (en) * 2003-05-23 2012-12-19 Nissan Motor Co., Ltd. Piston for internal combustion engine
EP1482190B1 (en) * 2003-05-27 2012-12-05 Nissan Motor Company Limited Rolling element
JP2005008851A (ja) * 2003-05-29 2005-01-13 Nissan Motor Co Ltd 硬質炭素薄膜付き機械加工工具用切削油及び硬質炭素薄膜付き機械加工工具
US20060207967A1 (en) * 2003-07-03 2006-09-21 Bocko Peter L Porous processing carrier for flexible substrates
JP4863152B2 (ja) * 2003-07-31 2012-01-25 日産自動車株式会社 歯車
KR101003865B1 (ko) * 2003-08-06 2010-12-30 닛산 지도우샤 가부시키가이샤 저마찰 접동 기구, 저마찰제 조성물 및 마찰 감소 방법
JP2005054617A (ja) * 2003-08-08 2005-03-03 Nissan Motor Co Ltd 動弁機構
JP4973971B2 (ja) * 2003-08-08 2012-07-11 日産自動車株式会社 摺動部材
JP4117553B2 (ja) * 2003-08-13 2008-07-16 日産自動車株式会社 チェーン駆動装置
US7771821B2 (en) * 2003-08-21 2010-08-10 Nissan Motor Co., Ltd. Low-friction sliding member and low-friction sliding mechanism using same
EP1508611B1 (en) * 2003-08-22 2019-04-17 Nissan Motor Co., Ltd. Transmission comprising low-friction sliding members and transmission oil therefor
US8007913B2 (en) * 2006-02-10 2011-08-30 Corning Incorporated Laminated glass articles and methods of making thereof
US7635521B2 (en) * 2006-02-10 2009-12-22 Corning Incorporated Glass compositions for protecting glass and methods of making and using thereof
TWI319211B (en) * 2006-12-13 2010-01-01 Univ Nat Taiwan Mobility enhancement of thin film transistor by strain technology
KR100889625B1 (ko) 2007-07-19 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 접합방법 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법
US20090258187A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Michael Donavon Brady Protective coating for glass manufacturing and processing into articles
US8673163B2 (en) * 2008-06-27 2014-03-18 Apple Inc. Method for fabricating thin sheets of glass
KR101285636B1 (ko) * 2008-06-27 2013-07-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 액정표시장치의 제조방법
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
US7918019B2 (en) * 2009-01-09 2011-04-05 Apple Inc. Method for fabricating thin touch sensor panels
US9063605B2 (en) 2009-01-09 2015-06-23 Apple Inc. Thin glass processing using a carrier
JP5616907B2 (ja) 2009-03-02 2014-10-29 アップル インコーポレイテッド ポータブル電子デバイスのガラスカバーを強化する技術
EP2422218A4 (en) * 2009-04-20 2013-12-18 Integrated Sensors Llp DETECTOR FOR IONIZING PARTICLE RADIATION ON PLASMATE ROBUST
KR100947706B1 (ko) * 2009-08-11 2010-03-16 주식회사 엔티에스 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치
US9847243B2 (en) 2009-08-27 2017-12-19 Corning Incorporated Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave
US8487187B2 (en) * 2009-09-09 2013-07-16 Emerson Electric Co. Solid core glass bead seal with stiffening rib
US9778685B2 (en) 2011-05-04 2017-10-03 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US9213451B2 (en) 2010-06-04 2015-12-15 Apple Inc. Thin glass for touch panel sensors and methods therefor
JP5732987B2 (ja) * 2010-08-13 2015-06-10 富士ゼロックス株式会社 表示媒体の製造方法、表示媒体、及び表示装置
US10189743B2 (en) 2010-08-18 2019-01-29 Apple Inc. Enhanced strengthening of glass
US8824140B2 (en) 2010-09-17 2014-09-02 Apple Inc. Glass enclosure
US8950215B2 (en) 2010-10-06 2015-02-10 Apple Inc. Non-contact polishing techniques for reducing roughness on glass surfaces
US10781135B2 (en) 2011-03-16 2020-09-22 Apple Inc. Strengthening variable thickness glass
US9725359B2 (en) 2011-03-16 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened glass
CN102637577B (zh) * 2011-04-02 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件的制备方法
US9128666B2 (en) 2011-05-04 2015-09-08 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US20120280368A1 (en) * 2011-05-06 2012-11-08 Sean Matthew Garner Laminated structure for semiconductor devices
US9315412B2 (en) 2011-07-07 2016-04-19 Corning Incorporated Surface flaw modification for strengthening of glass articles
US9944554B2 (en) 2011-09-15 2018-04-17 Apple Inc. Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor
US9516149B2 (en) 2011-09-29 2016-12-06 Apple Inc. Multi-layer transparent structures for electronic device housings
US10144669B2 (en) 2011-11-21 2018-12-04 Apple Inc. Self-optimizing chemical strengthening bath for glass
US10133156B2 (en) 2012-01-10 2018-11-20 Apple Inc. Fused opaque and clear glass for camera or display window
US8773848B2 (en) 2012-01-25 2014-07-08 Apple Inc. Fused glass device housings
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
KR102173801B1 (ko) 2012-07-12 2020-11-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 및 표시 장치의 제작 방법
KR20150046219A (ko) * 2012-08-22 2015-04-29 코닝 인코포레이티드 플렉시블 유리 기판의 가공방법 및 플렉시블 유리 기판 및 캐리어 기판을 포함하는 기판 스택
US9946302B2 (en) * 2012-09-19 2018-04-17 Apple Inc. Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US10014177B2 (en) 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
CN105658594B (zh) * 2013-03-15 2019-01-04 康宁股份有限公司 玻璃片的整体退火
KR101468881B1 (ko) * 2013-04-15 2014-12-05 이엘케이 주식회사 캐리어 기판 및 이를 이용한 터치스크린 패널의 제조방법
TW201500306A (zh) * 2013-05-22 2015-01-01 Corning Inc 利用玻璃載體處理可撓性薄片玻璃基板之方法
US9459661B2 (en) 2013-06-19 2016-10-04 Apple Inc. Camouflaged openings in electronic device housings
WO2014201665A1 (en) 2013-06-20 2014-12-24 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof
KR102087193B1 (ko) 2013-09-09 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 터치 패널의 제조 방법
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
KR20150057806A (ko) 2013-11-20 2015-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널의 제조 방법
CN108594342B (zh) 2013-12-19 2020-09-25 康宁股份有限公司 用于显示器应用的织构化表面
US9488857B2 (en) 2014-01-10 2016-11-08 Corning Incorporated Method of strengthening an edge of a glass substrate
JP6770432B2 (ja) 2014-01-27 2020-10-14 コーニング インコーポレイテッド 薄いシートの担体との制御された結合のための物品および方法
US9886062B2 (en) 2014-02-28 2018-02-06 Apple Inc. Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing
CN103943033B (zh) 2014-04-02 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种透明显示设备
WO2015153706A1 (en) 2014-04-04 2015-10-08 Corning Incorporated Treatment of glass surfaces for improved adhesion
SG11201608442TA (en) 2014-04-09 2016-11-29 Corning Inc Device modified substrate article and methods for making
US10153268B2 (en) 2014-08-12 2018-12-11 Corning Incorporated Organic surface treatments for display glasses to reduce ESD
WO2016044360A1 (en) * 2014-09-17 2016-03-24 Corning Incorporated Curved liquid crystal display panel and process of manufacture
KR20170093922A (ko) 2014-12-08 2017-08-16 코닝 인코포레이티드 낮은 압축을 갖는 적층 유리 제품 및 이를 형성하는 방법
WO2016187186A1 (en) 2015-05-19 2016-11-24 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
CN117534339A (zh) 2015-06-26 2024-02-09 康宁股份有限公司 包含板材和载体的方法和制品
TWI551440B (zh) * 2015-07-17 2016-10-01 群創光電股份有限公司 基板單元、元件基板及顯示裝置的製造方法
JP7221056B2 (ja) * 2016-06-07 2023-02-13 コーニング インコーポレイテッド 積層ガラス物品を製造する方法
TW202216444A (zh) 2016-08-30 2022-05-01 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI810161B (zh) 2016-08-31 2023-08-01 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
JP6870195B2 (ja) 2016-12-21 2021-05-12 エルジー・ケム・リミテッド 曲面接合ガラスの製造方法および曲面接合ガラス
JP7431160B2 (ja) 2017-12-15 2024-02-14 コーニング インコーポレイテッド 基板を処理するための方法および結合されたシートを含む物品を製造するための方法
KR102527442B1 (ko) 2018-08-01 2023-04-28 가부시키가이샤 니콘 미스트 발생 장치, 그리고 미스트 성막 방법, 및 미스트 성막 장치

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4203750A (en) * 1979-04-05 1980-05-20 Corning Glass Works Manufacture of flat glass
US4824808A (en) * 1987-11-09 1989-04-25 Corning Glass Works Substrate glass for liquid crystal displays
GB8827277D0 (en) * 1987-12-16 1988-12-29 Ici Plc Process for producing liquid crystal devices
JP3112106B2 (ja) * 1991-10-11 2000-11-27 キヤノン株式会社 半導体基材の作製方法
JP3378280B2 (ja) * 1992-11-27 2003-02-17 株式会社東芝 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US5342426A (en) * 1993-07-16 1994-08-30 Corning Incorporated Making glass sheet with defect-free surfaces and alkali metal-free soluble glasses therefor
JP3081122B2 (ja) * 1994-07-18 2000-08-28 シャープ株式会社 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JPH08309926A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Nitto Boseki Co Ltd 積層板材及びそれから作製した織機の綜絖枠
JP3203166B2 (ja) * 1995-10-13 2001-08-27 シャープ株式会社 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
US6060168A (en) * 1996-12-17 2000-05-09 Corning Incorporated Glasses for display panels and photovoltaic devices
US6687969B1 (en) * 1997-05-16 2004-02-10 Micron Technology, Inc. Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates
US5972152A (en) * 1997-05-16 1999-10-26 Micron Communications, Inc. Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
US6287674B1 (en) * 1997-10-24 2001-09-11 Agfa-Gevaert Laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
JP3809733B2 (ja) * 1998-02-25 2006-08-16 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタの剥離方法
TW418539B (en) * 1998-05-29 2001-01-11 Samsung Electronics Co Ltd A method for forming TFT in liquid crystal display
US6555443B1 (en) * 1998-11-11 2003-04-29 Robert Bosch Gmbh Method for production of a thin film and a thin-film solar cell, in particular, on a carrier substrate
US6815239B1 (en) * 1999-03-05 2004-11-09 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Photolithographic methods for making liquid-crystal-on-silicon displays with alignment posts and optical interference layers
JP3358606B2 (ja) * 1999-12-14 2002-12-24 日本電気株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP2001185519A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
TW518442B (en) * 2000-06-29 2003-01-21 Au Optronics Corp Thin film transistor liquid crystal display and its manufacture method
US6485614B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-26 International Business Machines Corporation Method to stabilize a carbon alignment layer for liquid crystal displays
JP2002169184A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Hitachi Ltd 液晶表示装置
KR20020072777A (ko) * 2001-03-12 2002-09-18 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 표시장치용 기판
JP2002346505A (ja) * 2001-05-29 2002-12-03 Densho Engineering Co Ltd Ｌｃｄから環境負荷を低減してガラスを回収する方法
US6934001B2 (en) * 2001-08-13 2005-08-23 Sharp Laboratories Of America, Inc. Structure and method for supporting a flexible substrate
JP2003066858A (ja) * 2001-08-23 2003-03-05 Sony Corp 薄膜デバイス基板の製造方法
US6887733B2 (en) * 2002-09-11 2005-05-03 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Method of fabricating electronic devices
US6964201B2 (en) * 2003-02-25 2005-11-15 Palo Alto Research Center Incorporated Large dimension, flexible piezoelectric ceramic tapes
DE10348946B4 (de) * 2003-10-18 2008-01-31 Schott Ag Bearbeitungsverbund für ein Substrat

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