KR100947706B1 - 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 - Google Patents
본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100947706B1 KR100947706B1 KR1020090073736A KR20090073736A KR100947706B1 KR 100947706 B1 KR100947706 B1 KR 100947706B1 KR 1020090073736 A KR1020090073736 A KR 1020090073736A KR 20090073736 A KR20090073736 A KR 20090073736A KR 100947706 B1 KR100947706 B1 KR 100947706B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- substrate
- workpiece
- polishing
- grinding
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
Abstract
Description
Claims (8)
- 사파이어 기판의 두께를 얇게 연마하는 기판 가공 장치에 있어서,상면에 원판이 안착되며, 상기 원판을 가열하는 핫플레이트,접착제를 상기 원판의 소정 위치에 분사하는 접착제 분사 노즐, 및상기 사파이어 기판이 상기 접착제가 분사된 원판에 접촉한 상태에서 소정시간 동안 소정의 압력을 제공하는 가압부를 포함하여, 상기 사파이어 기판을 상기 원판에 본딩하는 기판 본딩 유닛; 및회전 가능하며 상기 원판에 상기 사파이어 기판이 본딩된 상태인 워크피스가 안착되는 제1 워크피스 헤드 및 회전 가능하며 일면에 그라인딩 패드가 장착되는 그라인딩 휠과 상기 그라인딩 휠을 지지하는 제1 지지부재를 포함하는 그라인딩부를 포함하여 상기 워크피스의 상기 사파이어 기판을 그라인딩하며, 상기 기판 본딩 유닛에 인접하여 위치하는 그라인딩 유닛,회전 가능하며 상기 워크피스가 안착되는 제2 워크피스 헤드 및 회전 가능하며 일면에 랩핑 패드가 장착되는 랩핑 플래튼과 상기 랩핑 플래튼을 지지하는 제2 지지부재를 포함하는 랩핑부를 포함하여 상기 워크피스의 상기 사파이어 기판을 랩핑하며, 상기 그라인딩 유닛에 인접하여 위치하는 랩핑 유닛,회전 가능하며 상기 워크피스가 안착되는 제3 워크피스 헤드 및 회전 가능하며 일면에 폴리싱 패드가 장착되는 폴리싱 플래튼과 상기 폴리싱 플래튼을 지지하는 제3 지지부재를 포함하는 폴리싱부를 포함하여 상기 워크피스의 상기 사파이어 기판을 폴리싱하며, 상기 랩핑 유닛에 인접하여 위치하는 폴리싱 유닛을 포함하여, 상기 원판에 본딩된 상기 사파이어 기판의 두께를 얇게 연마하는 기판 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 사파이어 기판 또는 상기 사파이어 기판이 상기 원판에 본딩된 상태인 워크피스를 이동시키기 위한 트랜스퍼 로봇; 및상기 그라인딩 유닛, 상기 랩핑 유닛 및 상기 폴리싱 유닛에 인접하게 위치하며, 상기 그라인딩 유닛, 상기 랩핑 유닛 및 상기 폴리싱 유닛으로 상기 사파이어 기판 또는 상기 워크피스를 로딩하거나 상기 그라인딩 유닛, 상기 랩핑 유닛 및 상기 폴리싱 유닛으로부터 상기 사파이어 기판 또는 상기 워크피스를 언로딩하는 적어도 하나의 로딩/언로딩 유닛을 더 포함하는 기판 가공 장치.
- 제3항에 있어서,상기 사파이어 기판을 상기 기판 가공 장치에 로딩 및 언로딩하기 위한 로드 포트 유닛; 및공정 과정에서 젖은 사파이어 기판 또는 젖은 워크피스를 건조하는 건조 유닛을 더 포함하는 기판 가공 장치.
- 제4항에 있어서,상기 로드 포트 유닛은 상기 사파이어 기판, 상기 원판 또는 상기 워크피스를 수납하기 위한 카세트 스테이지; 및상기 사파이어 기판, 상기 원판 또는 상기 워크피스를 이동시키기 위한 로드 포트 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 원판은 세라믹 원판인 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제1항, 제3항 내지 제5항, 제7항 중 어느 한 항에 따른 기판 가공 장치에서 수행하는 기판 가공 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090073736A KR100947706B1 (ko) | 2009-08-11 | 2009-08-11 | 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090073736A KR100947706B1 (ko) | 2009-08-11 | 2009-08-11 | 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100947706B1 true KR100947706B1 (ko) | 2010-03-16 |
Family
ID=42183362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090073736A KR100947706B1 (ko) | 2009-08-11 | 2009-08-11 | 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100947706B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101208932B1 (ko) * | 2011-03-24 | 2012-12-07 | 주식회사 엔티에스 | 스핀 코팅을 이용한 기판 본딩 장치 및 방법 |
CN104669105A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石触摸面板的两面研磨方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10284449A (ja) | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの裏面研磨・ダイシング方法及びシステム |
KR20060041206A (ko) * | 2003-07-03 | 2006-05-11 | 코닝 인코포레이티드 | 초-박 유리 디스플레이 분야용 유리 제품 |
US7172950B2 (en) * | 2003-03-27 | 2007-02-06 | Kansai Paint Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor chip |
KR20090085969A (ko) * | 2008-02-05 | 2009-08-10 | 주식회사 케이이씨 | 웨이퍼의 가공 방법 및 이를 위한 장치 |
-
2009
- 2009-08-11 KR KR1020090073736A patent/KR100947706B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10284449A (ja) | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの裏面研磨・ダイシング方法及びシステム |
US7172950B2 (en) * | 2003-03-27 | 2007-02-06 | Kansai Paint Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor chip |
KR20060041206A (ko) * | 2003-07-03 | 2006-05-11 | 코닝 인코포레이티드 | 초-박 유리 디스플레이 분야용 유리 제품 |
KR20090085969A (ko) * | 2008-02-05 | 2009-08-10 | 주식회사 케이이씨 | 웨이퍼의 가공 방법 및 이를 위한 장치 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101208932B1 (ko) * | 2011-03-24 | 2012-12-07 | 주식회사 엔티에스 | 스핀 코팅을 이용한 기판 본딩 장치 및 방법 |
CN104669105A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石触摸面板的两面研磨方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102344807B1 (ko) | 기판의 연마 장치 및 연마 방법 | |
KR101217002B1 (ko) | 가공 장치 및 가공 방법 | |
KR101798700B1 (ko) | 연마 방법 및 연마 장치 | |
US20130130593A1 (en) | Systems and methods of processing substrates | |
JP5916513B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
KR102229920B1 (ko) | 화학 기계적 평탄화 후의 기판 버프 사전 세정을 위한 시스템, 방법 및 장치 | |
JP2011165994A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置 | |
KR100947706B1 (ko) | 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 | |
JP6045926B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP5172457B2 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
JP2016043471A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2020009856A (ja) | 治具、及び治具を用いた設置方法 | |
KR100506814B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
JP6851761B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
KR101173124B1 (ko) | 기판 본딩 장치 및 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치 | |
KR101955274B1 (ko) | 반도체 패키지 그라인더 | |
KR101086960B1 (ko) | 에지 폴리싱 연마패드 부착, 컨디셔닝 시스템 및 이를 포함하는 웨이퍼 에지 폴리싱장치 | |
JP6346541B2 (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
JPS61219570A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100532754B1 (ko) | 멀티 폴리싱 헤드를 구비한 화학적 기계적 연마 장치 | |
US20230395401A1 (en) | Wafer processing method and wafer processing system | |
KR20060108316A (ko) | 기판 이면 연마 장치 | |
JP2016111264A (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
JP6698475B2 (ja) | ウェハの表面処理装置 | |
US20060154572A1 (en) | High-pressure polishing apparatus and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131216 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160408 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170517 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180307 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190408 Year of fee payment: 10 |