TWI239889B - Transparent heat-sealing film - Google Patents

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1239889 A7 B7 五、發明說明（1) 技術領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明有關一種用於包裝容器之熱密封膜；詳而言之 ’本發明有關一種具有由熱密封性樹脂組成物製成的密封 層之透明熱密封膜；及有關一種製造該膜之方法。此類熱 密封膜亦稱爲覆蓋膜，其用作爲塑膠容器之覆蓋材料，特 別是指容納電子組件之載體容器。 、 技術背景 一般，如塑膠或紙製成的密封容器用之熱密封膜亦使 用包裝電子組件用的覆蓋材料作爲覆蓋膜，例如藉載體膠 帶覆蓋者。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 此類熱密封膜可爲具有二層結構，其包含保有扯裂強 度與破裂強度之延伸膜，及可提供熱密封用之耐熱性與藉 加熱而展現熔接性質。然而，具有三層結構或具有設置於 延伸膜與熱封層間之中間層的較多層結構已被廣泛地利用 ，其可提供改良機械強度等性質。又該類具有三層或較多 層結構之覆蓋層，可藉使用具有熱密封性質之熱密封層或 設置於熱密封層與延伸膜間的中間層，以擠壓層壓方法製 得。然而，藉該方法，其擠壓層壓步驟之數目會隨著層數 增加而增加，因而發生使製造力降低之問題，或使少量結 構損耗性（1 〇 w f a b r i c 1 〇 s s )而使成本增加。又’從產品 品質方面觀之，包括外來物質的可能性隨著步驟的增加而 提高。 一般，熱密封膜需要以下列性質作爲基本性質： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -4- 1239889 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明（2) (1 )易於獲得實際剝離強度之密封性質，及 (2 )易於觀察的性質，因而在有利情況時及無散射 情形下，其性質內容易於獲得。近年來，所需之改良之性 質爲相關的（3 )透明性。若透明性佳，合倂的性質可易 於確定，因而有助於硏究操作及可改善信賴度以期獲得信 心。 例如，JP—B-57—53828或JP—B— 5 7 - 4 2 6 5 2揭示一種熱密封膜，其具有優異及易於 觀察的熱密封性質。然而，該膜並無法完全符合透明性之 要求。因此，更需要一種具有較佳透明性之熱密封膜。 發明之揭示 在不會損耗熱密封膜之基本性質情況下，本發明計劃 提供一種具有優異透明性之熱密封膜。 又，本發明係有關一種製造價廉與品質穩定的熱密封 膜之方法，其在多層膜之製造方面可藉簡化製程步驟而製 得。 本發明提供一種熱密封膜，其具有不超過3 0%之霧 性，與由包含下述組成（a )至（c )形成之組成物總量 50至100wt%製成之密封層： (a) 5至5〇wt%之嵌段共聚物’其爲5〇至 9 5w t %苯乙烯型烴與5至5 〇w t %共軛二烯型烴之 嵌段共聚物， (b) 5至5〇wt%乙烯/α-嫌烴之無規共聚物 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） · 5 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂·1 HU I I I Μ0 9 1239889 A7 B7 五、發明說明（3) (C) 5.至7〇wt%之嵌段共聚物，其爲10至 5 0w t %苯乙烯型烴與5 0至9 〇w t %共軛二烯型烴 之嵌段共聚物，及 (d)0至5〇wt%之耐衝擊性聚苯乙烯。 用於本發明之苯乙烯型烴可爲，例如苯乙烯、α -甲 基苯乙烯與各種烷基取代的苯乙烯；其中，較佳爲使用苯 乙烯。共軛二烯型烴可爲，例如異丙烯、丁二烯、或具有 將氫加至該類不飽和鍵部分之共軛二烯型烴。在該5 0至 9 Ow t %苯乙烯型烴與5至5 Ow t %共軛二烯型烴之 嵌段共聚物中，每一個組成（a )與（c )可使用其中一 種型式，而亦可使用二種或二種以上之型式的組合。乙烯 /α -烯烴無規共聚物中的α -烯烴可爲，例如丙烯、丁 烯、戊烯或己烯。 本發明耐衝擊性聚苯乙烯包含苯乙烯型烴聚合物與共 軛二烯型烴聚合物，於該型態中由共軛二烯型烴聚合物製 成的軟性組成粒子可分散於苯乙烯型烴聚合物構成的基質 中〇 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 苯乙烯型烴與共軛二烯型烴之嵌段共聚物中，該乙烯 -烯烴無規聚合物與該耐衝擊性聚苯乙烯可分別地爲 商業用產品。 該包含組成（a )至（d )之樹脂組成物的混合比例 ’其組成（a)爲5至50wt%，組成（b)爲5至 5 Ow t%，與組成（c )爲5至7 Owt%，其提供組

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公* ) Z 1239889 A7 B7 五、發明說明（4) 成（a)至（c)之總含量爲50至l〇〇wt%，及組 成（d)爲 〇.至 50wt%。 若組成（a )小於5 w t %時，傾向於較難形成膜； 若其大於5 0 w t %時，剝離強度之溫度依賴性傾向於更 顯著，及易觀察的性質易受破壞。 若組成（b )小於5 w t %時，傾向於無法獲得足夠 的剝離強度；若其大於5 0 w t %時，於膜形成期間之對 輥的黏著性將傾向於增加，因而較難形成膜。 若組成（c )小於5 w t %時，傾向於較難獲得賦予 易於觀察的性質之所需的密封條件；若其大於7 0 w t % 時，傾向於較難形成膜。 若組成（d )大於5 〇w t%時，傾向於較難獲得透 明性。 霧性係爲不透明霧狀態程度之指數，及以擴散透射性 /總光透射性之百分比表示，其藉一種積分球型光透射測 量裝置檢測得。若透明性良好時，其擴散透射性爲小；及 霧性値越小，其透明性越佳。本發明之熱密封膜的霧性値 不超過3 0 %，且具有優異的透明性，因而合倂的性質可 易於被確定。 該密封層的厚度較佳爲低於3 0 ，更佳爲4 //m 至2 5 //m。而含有厚度至少3 0 //m密封層的熱密封膜 ，其透明性傾向於偏低，及傾向於使透明性之可視影像受 損。 本發明之熱密封膜最佳爲施用於一種構造體，其係爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 先 閱 讀 背 面 之 注 意 填 · I裝 頁I 一 I I I I I I 訂 # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1239889 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（5) 雙軸延伸聚對苯二甲酸乙烯酯構成最外層、與最外層接觸 之聚乙烯樹脂層構成第二層、與第二層接觸之聚烯烴型樹 脂層構成第三層、及與第三層接觸之上述密封層構成第四 層之構造體。 用於雙軸向性聚對苯二甲酸乙酯膜之雙軸向性聚對苯 二甲酸乙酯層，不僅可用於一般用途，亦可施甩於具有抗 靜電劑塗覆或捏合、或電暈處理等抗靜電處理。 有關聚乙烯樹脂層，可使用例如低密度聚乙烯、線性 低密度聚乙烯、或超低密度聚乙烯。及該類聚乙烯可單獨 或組合二種或二種以上之混合物使用。又，可使用乙烯-1 - 丁烯、具有羧基之乙烯與乙烯基的共聚物（例如乙烯 /丙烯酸酯或乙烯/乙烯基乙酸酯共聚物）、或該三種組 成與酸酐之共聚物之摻合物。 爲提供最外層與第二層間之足夠的結合強度，可使用 各種固定塗覆劑或通常可施以表面處理之技術，作爲固定 塗覆劑者可使用二成份可固化的異氰酸酯型固定塗覆劑， 其特別是用在提高固定塗覆劑與雙軸向聚對苯二甲酸乙烯 酯膜間的黏著性。又爲了提高固定塗覆劑與雙軸向聚對苯 二甲酸乙烯酯膜間的黏著性，該雙軸向聚對苯二甲酸乙烯 酯膜面可施以電暈處理，及聚乙烯樹脂面可施以臭氧處理 被用於聚烯烴型樹脂層之聚烯烴樹脂可爲，例如乙烯 /1 一丁烯共聚物、乙烯/乙烯基乙酸酯共聚物、乙烯/ 丙烯酸酯共聚物、乙烯/順式丁烯二酸共聚物、苯乙烯/ 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項J t1· I裝 頁I w I I I I I I 訂 # 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8 - 1239889 A7 B7 五、發明說明（6) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 乙烯接枝共聚物、苯乙烯/丙烯接枝共聚物、苯乙烯/乙 烯/ 丁二烯嵌段共聚物、丙烯聚合物、乙烯聚合物、或其 混合產物。 由本發明製得的熱密封膜之至少一側面係藉抗靜電處 理，該抗靜電處理可藉塗覆界面活性劑型抗靜電劑、聚合 物型抗靜電劑、或導電性劑類的抗靜電劑而完成，可藉噴 塗或藉輥塗布機（例如照相凹版塗布機）進行處理。 本發明熱密封膜包含雙軸向聚對苯二甲酸乙烯酯層作 爲最外層，聚乙烯樹脂層作爲第二層，聚烯.烴型樹脂作爲 第三層，及密封膜作爲第四層，其可藉包含下述步驟之方 法製得，該步驟包含：在最外層之雙軸向聚對苯二甲酸乙 烯酯膜上塗覆A C劑；擠壓-塗覆第二層之聚乙烯樹脂； 及共擠壓-塗覆第三層之聚烯烴型樹脂層與第四層之密封 層之步驟。 此外，亦可藉下述方法製得，該方法之步驟包含：在 最外層之聚對苯二甲酸乙烯酯膜上塗覆A C劑：及經由第 二層之聚乙烯樹脂，擠壓-層壓包含第三層之聚烯烴型樹 脂層與第四層之密封層之共擠壓膜之步驟。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 用於該密封層之樹脂與樹脂組成物可爲，例如高密度 聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、聚 丁烯一1、聚一4一甲基戊烯一1、乙烯/丙烯共聚物、 乙烯-1 - 丁烯共聚物、乙烯/乙烯基乙酸酯共聚物、乙 烯/丙烯酸酯共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物及其氫化產 物、熱塑性聚氨基甲酸酯；及其混合產物。較佳爲樹脂組 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公鏟) 〇 ' 1239889 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（7) 成物係包含5 0至1 0 0 w t %之下述混合物： (a) 5.至5〇wt%之嵌段共聚物，其爲50至 9 5w t %苯乙烯型烴與5至5 〇w t %共軛二烯型烴之 嵌段共聚物， (b) 5至5〇wt%乙烯/α—烯烴之無規共聚物 ，及 (c) 5至7〇wt%之嵌段共聚物，其爲1〇至 5 〇w t %苯乙烯型烴與5 0至9 Ow t %共軛二嫌型烴 之嵌段共聚物，及 (d) 0至5〇wt%之耐衝擊性聚苯乙烯。 用於本發明之製造方法的裝置可使用一般的層壓機， 而較佳爲使用串列式層壓機。用於將A C劑塗覆至雙軸向 聚對苯二甲酸乙烯酯膜之塗布機可使用一般的塗布機，例 如可使用輥塗布機、照相凹版塗布機、逆輥塗布機、棒塗 布機、或模具塗布機。 用於擠壓聚乙烯樹脂之層壓機，可使用T-模具作爲 模具；另外，其可配設調距器（dicker )以調整膜寬度。 用於共擠壓聚烯烴型樹脂層與密封層之層壓機模具可 使用例如，配設有一般用於共擠壓之原料段的T 一模具、 多歧管式模具、或雙縫口模具。 該第三層之聚烯烴型樹脂層與第四層之密封層藉共擠 壓方式可形成雙層膜。詳而言之’藉T -模具製造雙層膜 之方法，從模具中釋出之熔融的樹脂藉鏡輥挾住’藉此增 加透明性。若計劃僅製造單層膜之密封層時’於本發明中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·-------訂---

I 1 i··· 1 I 於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 1〇 · 1239889 A7 B7 五、發明說明（9 )

Kagaku Kogyo股份有限公司製造，苯乙嫌含量：§ ο%七 %，丁二烯含量：20wt%) ， (b)乙烯/丁燦〜工 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 無規共聚物（"T 〇 u g h m e r A ”，M i t s u i化學股份有限公司製& )，（c)苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物（樹脂" ，曰本合成橡膠股份有限公司製造，苯乙烯含量：4() wt%，丁二烯含量：6〇wt%)，及（d)耐衝擊性 聚苯乙儲樹脂（“Denka Styrol HI-E6”，由 Denki Kagaku

Kogyo股份有限公司製造），以手動方式混合具有如表丄所 列示組成之組成物，及在2 0 0 °C下藉4 0 m m單螺旋摘: 壓機混合，以製得樹脂組成物。 作爲聚烯烴型樹脂之上述樹脂組成物與低密度聚乙嫌 藉T -模具方法進行共擠壓，而製得具有如表2所列示密 封膜厚度的雙層膜（總厚度：3 0 vm)。該雙層膜經由 聚乙烯樹脂（厚度：1 5 //m)，藉擠壓一層壓方法與雙 軸向聚對苯二甲酸乙烯酯膜（厚度：i 2 /zm)進行層壓 ，而製得熱密封膜。 比較例1至5 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 與上述相同之方式，混合具有如表1所列示組成（a )至（d )之組成物而製得熱密封樹脂混合物。然後，該 混合物與低密度聚乙烯共擠壓而製得具有如表2所列示厚 度之膜，其與雙軸向聚對苯二甲酸乙烯酯膜藉乾式層壓方 法進行層壓，而製得透明的層壓熱密封膜（總厚度：3 0 "m，但比較例5除外，其總厚度爲4 0 // m )。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 1239889 A7 B7 五、發明說明（10) 以下進行評估所製得的相關膜之評估。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 透j月性之評估（霧性之測量） 依據JIS K 7105(1998)所指定之Y 測量方法A 〃 ，藉積分球型測量裝置之方法檢測霧性，其 單位爲％，結果如表2所示。 熱_密封性値與易於觀察的性質之評估 將熱密膜密封至電子封裝材料用之聚苯乙烯型載體膠 帶上，其密封條件爲：溫度1 5 0 °C，密封頭寬度爲 0 · 5mmx2，密封壓力爲0 · 4MPa ，與密封速率 爲2次/秒。膜具有平均剝離強度於〇·2N至〇.6N 之範圍者標示爲符號〇，及其具有平均剝離強度於該範圍 之外者標示爲符號X。其結果如表2中、熱密封性質〃欄 所示。又，剝離強度於最大値與最小値間的差値至多爲 0 · 4N者標示爲符號〇，差値於該範圍之外者標示爲符 號X。其結果如表2中、易於觀察的性質〃欄所示。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1239889 A7 B7 五、發明說明（11) 表1 組成物 編號 (a) (b) (c) (a)+(b)+(c) 樹脂組成物 (a)+(b)+(c) (d) 1 45 25 30 100 90 10 2 5 45 50 100 55 45 3 28 7 65 100 70 30 4 45 45 10 100 100 0 5 55 25 20 100 90 10 6 20 60 20 100 90 10 7 15 10 75 100 90 10 8 45 25 30 100 40 60 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 隊-裝·！ ！| 訂·！ ί — ί · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- 1239889 A7 ___ B7 五、發明說明（12) 表2 組成物 密封層厚 熱密封性 易觀察的 霧性（％) 編號 度（// m) 質 性質 實例1 1 10 〇 〇 13 實例2 2 10 〇 〇 25 實例3 3 10 〇 〇 28 實例4 4 10 〇 〇 14 實例5 1 25 〇 〇. 22 實例6 1 4 〇 〇 8 比較例1 5 10 〇 X 14 比較例2 6 10 - - - 比較例3 7 10 - - - 比較例4 8 10 〇 〇 45 比較例5 1 35 〇 〇 32 註：符號-表示由於厚度變化太大而無法測定。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 上述實例之熱密封膜在不會損耗其基本性質下，係一 種具有優異透明性之熱密封膜，如此其具有優異的熱密封 性質，且易於獲得實際剝離強度與具有易於觀察的性質， 藉此其性質在有利情況及無散射情形下可輕易被測得。 實例7 密封層用之聚苯乙烯型樹脂之製備 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 ^5 — 1239889 A7 B7 五、發明說明（13) (a )苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物樹脂（“Denka Clearene”，商品名，Denki Kagaku Kogyo股份有限公司製造， 苯乙烯含量：80wt%，丁二烯含量：20wt%), 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 (b )乙烯/ 丁烯—1無規共聚物（“Toughmer A”，商品名， Mitsui化學股份有限公司製造），（c)苯乙烯/ 丁二烯 嵌段共聚物樹脂（>STR樹脂"，商品名，日本合成橡 膠股份有限公司製造，苯乙烯含量：40wt%，丁二烯 含量：8〇wt%) ，（d)耐衝擊性聚苯乙烯樹脂（ “Denka Styrol HI-E6”，商品名，Denki Kagaku Kogyo 股份 有限公司製造），彼等分別以40、25、25及10 w t %之比例摻合，及藉4 0mm單螺旋擠壓機於2 0 0 °C溫度下進行熔融捏合，而製得所需密封層用之樹脂粒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉串列式層壓機之裝置，供入雙軸向聚對苯二甲酸乙 嫌酯膜（’ Toyobo醋膜〃，商品名，Toyo Boseki股份有 限公司，厚度：16//m)，及藉AC塗布機塗覆異氰酸 酯型二成分可固化的 AC 劑（“Takelac A971，Takenate A3” ，商品名，Takeda化學工業股份有限公司製造），並乾燥 而製得塗覆膜，該膜塗覆有低密度聚乙烯樹脂（“Novatec L D ”，商品名，日本聚化學股份有限公司製造），於3 2 0 °C溫度下藉設有T -模具的6 5mm擠壓層壓機進行擠壓 ，其厚度爲1 3 // m。又，在該膜上，將低密度聚乙烯（ 'UB E聚乙嫌〃，商品名，Ube Kosan股份有限公司製 造）與如上所述製備密封層用之聚苯乙烯型樹脂，在 23 0°C溫度下藉設有多歧管式模具的6 5mm擠壓層壓 -16· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1239889 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（14) 機進行共擠壓-塗覆，以製得四層熱密封膜，而該聚乙烯 與聚苯乙烯型樹脂的厚度各爲3 0與1 〇 Am。 實例8 藉串列式層壓機之裝置，供入雙軸向聚對苯二甲酸乙 烯酯膜（A Toyobo酯膜"，商品名，Toyo Boseki股份有 限公司，厚度：16//m)，及藉AC塗布機塗覆異氰酸 酯型二成分可固化的 A C 劑（“Takelac A971，Takenate A3” ，商品名，Take da化學工業股份有限公司製造），並乾燥 而製得塗覆膜，然後將該膜塗覆低密度聚乙烯樹脂（" Novatec LD”，商品名，日本聚化學股份有限公司製造）， 於3 2 0°C溫度下藉設有丁一模具的6 5mm擠壓層壓機 進行擠壓，聚乙烯樹脂厚度爲1 3 //m。又，在該膜上， 將低密度聚乙烯（〜U B E聚乙烯"，商品名，Ube Kosan 股份有限公司製造）與如上所述製備密封層用之聚苯乙烯 型樹脂，在2 3 0°C溫度下藉設有多歧管式模具的6 5 mm擠壓層壓機進行共擠壓-塗覆，以製得共擠壓膜，而 該聚乙烯與聚苯乙烯型樹脂的厚度各爲3 0與1 0 //m。 然後，該膜表面藉電暈處理機施以電暈處理。之後，噴塗 界面活性劑型抗靜電劑（、S A T — 4 "，商品名，曰本 Junyakii股份有限公司製造）以製得所需要的膜。 竇例9 藉串列式層壓機之裝置，供入雙軸向聚對苯二甲酸乙 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ♦ i !!1! up· I I I I I I I e i I — I — I ! — 1!!! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17· 1239889 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（15) 烯酯膜（a Toyobo酯膜〃，商品名，Toyo Boseki股份有 限公司，厚度：16//m)，及藉AC塗布機塗覆異氰酸 酯型二成分可固化的 AC 劑（“Takelac A97 1，Takenate A3” ，商品名，Takeda化學工業股份有限公司製造），並乾燥 而製得塗覆膜，而將低密度聚乙烯（>UB E聚乙烯"， 商品名，Ube Kosan股份有限公司製造）與如上所述製備 密封層用之聚苯乙烯型樹脂，在2 3 0 °C溫度下藉設有多 歧管式模具的6 5mm擠壓層壓機進行共擠壓-塗覆，以 製得共擠壓膜，而該聚乙烯與聚苯乙烯型樹脂的厚度各爲 3 0與1 0 //m。然後，該塗覆膜與共擠壓膜經由低密度 聚乙烯樹脂（“Novatec LD”，商品名，日本聚化學股份有限 公司製造）於3 2 0 °C溫度下，藉設有T 一模具的6 5m m擠壓層壓機進行擠壓，以製得四層熱密封膜，聚乙烯樹 脂厚度爲1 3 //m。 實例1 0 藉串列式層壓機之裝置，供入雙軸向聚對苯二甲酸乙 烯酯膜（〜Toyobo酯膜"，商品名，Toyo Boseki股份有 限公司，厚度：16//m)，及藉AC塗布機塗覆異氰酸 酯型二成分可固化的 AC 劑（“Takelac A971，Takenate A3” ，商品名，Takeda化學工業股份有限公司製造），並乾燥 而製得塗覆膜，而將低密度聚乙烯（>UBE聚乙烯〃， 商品名，Ube Kosa η股份有限公司製造）與如上所述製備 密封層用之聚苯乙烯型樹脂，在2 3 0 °C溫度下藉設有多 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- — — — — — — —— — — a^__w— · I I---I — « — — — — — — I— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1239889 A7 B7 五、發明說明（16) 歧管式模具的6 5mm擠壓層壓機進行共擠壓一塗覆，以 製得共擠壓瞑，而該聚乙嫌與聚苯乙嫌型樹脂的厚度各爲 3 0與1 0 //m。然後，該塗覆膜與共擠壓膜經由低密度 聚乙烯樹脂（“Novatec LD”，商品名，日本聚化學股份有限 公司製造）於3 2 0°C溫度下藉設有T 一模具的6 5 mm擠壓層壓機進行擠壓，以製得四層熱密封膜，聚乙嫌 樹脂厚度爲1 3 /im。然後，該膜表面藉電暈處理機施以 電暈處理。之後，噴塗界面活性劑型抗靜電劑S A 丁 一 4〃 ，商品名，日本Junyaku股份有限公司製造）以製得 所需要的膜。 依據上述實例之製造方法，於多層膜之製法中，可簡 化該方法之步驟、減少操作者的數目、及可使少量結構損 耗性（low fabnc loss )降低，因而降低成本，又可獲得 具有穩定品質的熱密封膜。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 19 _

Claims (1)

1239889 .ί Γ .. /·' ；：;94； 5. 2Β ； Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件：第891 17654號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年5月26日修正 1 _ 一種熱密封膜，其具有不超過3 0 %的霧性，其 包含：（i )作爲最外層之雙軸向的聚對苯二甲酸乙烯酯 層，（ΰ)作爲第二層之聚乙烯樹脂層，（iii)作爲第三 層之聚烯烴型樹脂層，與（iv )作爲第四層之密封層，該 密封層具有小於3 〇 // m之厚度，其中該密封層係由樹脂 組成物製造，該組成物包含下述組成（a )至（c )總重 量之50至lOOwt%: (a) 5至5Owt%之嵌段共聚物，其爲50至 9 5w t %苯乙烯型烴與5至5 〇w t %共轭二烯型烴之 嵌段共聚物， (b) 5至5 0wt%乙烯/α —烯烴之無規共聚物 (c) 5至70wt%之嵌段共聚物，其爲10至 5 〇w t %苯乙烯型烴與5 0至9 〇w t %共軛二烯型烴 之嵌段共聚物，及 (d) 〇至5〇wt%之耐衝擊性聚苯乙烯。 2 ·如申請專利範圍第1項之熱密封膜，其至少一面 係施以抗靜電處理。 3 . —種電子組件載體膠帶用之覆蓋膠帶，其係由如 申請專利範圍第1或2項之熱密封膜製成。 I紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董Ί :Τ'" • —ϋ 1 11 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 綉 1239889 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4· · 一種電子組件用之載體袋，其係由如申請專利範 圍第1或2項之熱密封膜製成。 5 .—種製造如申請專利範圍第1項之熱密封膜之方 法’其包含下述步驟：於最外層之雙軸向的聚對苯二甲酸 乙燃酯上塗覆A C劑；擠壓-塗覆第二層之聚乙烯樹脂； 及共擠壓-塗覆第三層之聚烯烴型樹脂層與第四層之密封 層之步驟。 6 .—種製造如申請專利範圍第1項之熱密封膜之方 法’其包含下述步驟：於最外層之雙軸向的聚對苯二甲酸 乙烯酯上塗覆A C劑；及經由第二層之聚乙烯樹脂，擠壓 -層壓包含第三層之聚烯烴樹脂層與第四層之密封層的共 擠壓層之步驟。 7 · —種製造如申請專利範圍第2項之熱密封膜之方 法’其包含下述步驟：於最外層之雙軸向的聚對苯二甲酸 乙燒酯上塗覆A C劑；擠壓-塗覆第二層之聚乙烯樹脂； 共擠壓-塗覆第三層之聚烯烴型樹脂層與第四層之密封層 ;及於雙軸向的聚對苯二甲酸乙烯酯層表面與密封層表面 之至少一面上施以抗靜電處理之步驟。 8 · —種製造如申請專利範圍第2項之熱密封膜之方 法’其包含下述步驟：於最外層之雙軸向的聚對苯二甲酸 乙烯酯上塗覆A C劑；及經由第二層之聚乙烯樹脂，擠壓 -層壓包含第三層之聚烯烴樹脂層與第四層之密封層的共 擠壓層；及於雙軸向的聚對苯二甲酸乙烯酯層表面與密封 層表面之至少一面上施以抗靜電處理之步驟。 ^纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1239889 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 9 ·如申請專利範圍第7或8項之製造熱密封膜之方 法，其中在施以抗靜電處理步驟前，先在藉抗靜電處理之 至少一個表面上進行電暈放電處理。 1 0 ·如申請專利範圍第5至8項中任一項之方法， 其中所有的步驟係在同一個製造線上進行。 1 1 ·如申請專利範圍第1或2項之熱密封膜，其係 作爲容納電子組件之容器之覆蓋材料。 (请先閱讀背面之注意事項存填寫本頁) -裝. 訂 綉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ297公釐）