KR100717094B1 - 투명한 가열 밀봉 필름 - Google Patents

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Abstract

하기 성분 (a) 내지 (c) 전체를 50 내지 100 중량%로, 그리고 (d) 내충격성 폴리스티렌을 0 내지 50 중량%로 함유한 수지 조성물로 만들어진 밀봉제층이 있고 헤이즈(haze)가 30% 이하인 가열 밀봉 필름:
(a) 50 내지 95 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 5 내지 50 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 50 중량%,
(b) 에틸렌/α-올레핀 랜덤 공중합체 5 내지 50 중량%, 및
(c) 10 내지 50 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 50 내지 90 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 70 중량%.

Description

투명한 가열 밀봉 필름 {TRANSPARENT HEAT-SEALING FILM}
본 발명은 포장 용기에 사용되는 가열 밀봉 필름, 특히 가열 밀봉성 수지 조성물로 만들어진 밀봉제층이 있는 투명한 가열 밀봉 필름, 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 가열 밀봉 필름은 또한 커버(cover) 필름으로도 불리우며, 플라스틱 용기용 커버 물질, 특히 전자 부품을 수용하는 운송 용기용 커버 물질로서 사용된다.
예컨대, 플라스틱 또는 종이로 만들어진 용기를 밀봉하기 위한 가열 밀봉 필름은, 또한 예를 들어 캐리어 테이프(carrier tape)로 대표되는 바와 같이, 전자 부품 포장용 커버 물질인 커버 필름으로도 사용된다.
그러한 가열 밀봉 필름은 인열 강도 및 파단 강도를 유지시키고 가열 밀봉을 위한 내열성을 제공하기 위한 연신된 필름 및 가열에 의한 융합 결합성을 제시하기 위한 가열 밀봉층을 포함하는 2층 구조를 가진 것일 수 있다. 그러나, 기계적 강도 등의 증진을 위해, 연신된 필름과 가열 밀봉층 사이에 중간층이 배치된 3층 구조 또는 보다 높은 다층 구조를 가진 것이 널리 사용된다. 그러한 3층 또는 보다 높은 다층 구조를 가진 커버 필름은 가열 밀봉층과 연신된 필름 사이에 삽입된 중간층 또는 가열 밀봉층의 가열 밀봉성을 이용한 압출-적층법에 의해 제조된다. 그러나, 이 방법에 따르면, 층의 수가 증가함에 따라 압출-적층 단계의 수가 증가하므로, 생산성이 열화되거나 또는 원자재 손실이 증가하여 비용이 증가되는 문제점이 있을 것이다. 또한, 제품의 품질 면에서, 단계의 수가 증가함에 따라 외부 물질의 개재 가능성도 증가한다.
가열 밀봉 필름은 기본 성질로서 하기의 성질을 가질 것이 요구된다:
(1) 실용적 박리 강도를 손쉽게 얻기 위한 가열 밀봉성, 및
(2) 개봉시, 내용물이 흩어지지 않고 쉽게 꺼낼 수 있도록 하는 개봉용이성. 최근, 또한 (3) 투명도에 대해 개선이 요구되고 있다. 투명도가 우수한 경우, 포장 내용물을 쉽게 확인할 수 있으므로, 검사 작업이 수월해지고, 신뢰성이 증진되며, 재확인을 할 수 있다.
예를 들어, JP-B-57-53828 또는 JP-B-57-42652 는 가열 밀봉성이 탁월하고 개봉이 용이한 가열 밀봉 필름을 개시한다. 그러나, 투명도에 대한 필요조건이 반드시 완전하게 만족되지는 않는다. 따라서, 투명도가 보다 우수한 가열 밀봉 필름이 요구된다.
본 발명은 가열 밀봉 필름의 기본 성질을 상실하지 않고도 투명도가 탁월한 가열 밀봉 필름을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 다층 필름 제조 중의 공정 단계를 간소화함으로써, 저렴하고, 그의 품질이 일정한 가열 밀봉 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 하기 성분 (a) 내지 (c) 전체를 50 내지 100 중량%로, 그리고 (d) 내충격성 폴리스티렌을 0 내지 50 중량%로 함유한 수지 조성물로 만들어진 밀봉제층이 있고 헤이즈(haze)가 30% 이하인 가열 밀봉 필름을 제공한다:
(a) 50 내지 95 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 5 내지 50 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 50 중량%,
(b) 에틸렌/α-올레핀 랜덤 공중합체 5 내지 50 중량%, 및
(c) 10 내지 50 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 50 내지 90 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 70 중량%.
본 발명에서 사용되는 스티렌계 탄화수소로는, 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌 및 다양한 알킬 치환된 스티렌이 있을 수 있다. 이들 중에서, 스티렌이 바람직하게 사용된다. 공액 디엔계 탄화수소로는, 예를 들어, 이소프렌, 부타디엔, 또는 수소가 불포화 결합 부분에 부가된 것이 있을 수 있다. 50 내지 95 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 5 내지 50 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 중에서, 각각의 성분 (a) 및 (c)에 대해 한 유형이 사용될 수 있지만, 또한 두 유형 이상이 조합되어 사용될 수도 있다. 에틸렌/α-올레핀 랜덤 공중합체에서의 α-올레핀으로는, 예를 들어, 프로필렌, 부텐, 펜텐 또는 헥센이 있을 수 있다.
내충격성 폴리스티렌은 스티렌계 탄화수소 중합체 및 공액 디엔계 탄화수소 중합체를, 공액 디엔계 탄화수소 중합체로 만들어진 연질 성분 입자가 매트릭스를 구성하는 스티렌계 탄화수소 중합체 중에 분산되어 있는 방식으로 함유한다.
스티렌계 탄화수소 및 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체, 에틸렌/α-올 레핀 랜덤 공중합체 및 내충격성 폴리스티렌은 각각 시판품일 수 있다.
성분 (a) 내지 (d) 를 함유하는 수지 조성물의 혼합비는, 성분 (a) 는 5 내지 50 중량%, 성분 (b) 는 5 내지 50 중량%, (c) 는 5 내지 70 중량% 이며, 단, 성분 (a) 내지 (c) 의 전체량이 50 내지 100 중량%이고, 성분 (d) 는 0 내지 50 중량% 이다.
성분 (a) 가 5 중량% 미만인 경우, 필름 형성이 어려워지는 경향이 있으며, 50 중량% 를 초과하는 경우에는, 박리 강도의 온도 의존성이 현저해지고, 개봉용이성이 감소되는 경향이 있다.
성분 (b) 가 5 중량% 미만인 경우, 적당한 박리 강도를 얻을 수 없는 경향이 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우에는, 필름 형성 동안 롤에 대한 접착성이 증가하여, 필름 형성이 어려워지는 경향이 있다.
성분 (c) 가 5 중량% 미만인 경우, 개봉용이성을 부여하는데 요구되는 밀봉 조건을 얻는 것이 어려워지는 경향이 있으며, 70 중량% 를 초과하는 경우에는, 필름 형성이 어려워지는 경향이 있다.
성분 (d) 가 50 중량%를 초과하는 경우, 투명도를 거의 얻을 수 없게 되는 경향이 있다.
헤이즈는 불투명하고 뿌연 상태의 정도에 대한 지수이며, 집적구형 (integrating sphere type) 광 투과율 측정 기구를 사용하여 확산 투과율 및 전체 광 투과율을 측정하였을 때의 확산 투과율/전체 광 투과율의 백분율로 나타낸다. 투명도가 탁월할 경우, 확산 투과율이 작을 것이며, 헤이즈 값이 더 작을수록, 투 과율이 더욱 우수할 것이다. 본 발명의 가열 밀봉 필름은 헤이즈가 30 % 이하이고, 투명도가 탁월하므로, 포장된 내용물을 쉽게 확인할 수 있다.
밀봉제층의 두께는 바람직하게는 30 ㎛ 미만, 더욱 바람직하게는 4 내지 25 ㎛ 이다. 두께가 30 ㎛ 이상인 밀봉제층이 있는 가열 밀봉 필름으로는, 투명도가 낮아지는 경향이 있으며, 투명도의 가시상(visual image)이 손상되는 경향이 있다.
본 발명의 가열 밀봉 필름은, 가장 바람직하게는 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트층이 최외곽층을 구성하고, 폴리에틸렌 수지층이 최외곽층과 접촉한 제 2 층을 구성하고, 폴리올레핀계 수지층이 제 2 층과 접촉한 제 3 층을 구성하고, 전술한 밀봉제층이 제 3 층과 접촉한 제 4 층을 구성하는 구조로 사용된다.
이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트층으로 사용될 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트로서, 통상적으로 사용되는 것뿐만 아니라, 대전방지 처리를 위해 대전방지제가 코팅되거나 혼연된 것, 또는 코로나 처리 등을 한 것이 사용될 수 있다.
폴리에틸렌 수지층으로, 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 초저밀도 폴리에틸렌이 사용될 수 있으며, 이들 폴리에틸렌은 단독으로, 또는 이들 중 둘 이상의 혼합물로서 조합되어 사용될 수 있다. 또한, 에틸렌-1-부텐, 에틸렌/아크릴레이트 또는 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체와 같이 카르복실기가 있는 비닐기와 에틸렌의 공중합체, 또는 이와 산 무수물의 3성분 공중합체가 블렌딩되어 사용될 수 있다.
최외곽층과 제 2 층 사이에 적당한 결합 강도를 제공하기 위해, 통상적으로 사용되는 각종 앵커(anchor) 코팅제 또는 표면 처리 기술이 사용될 수 있다. 앵커 코팅제로서, 2부 경화성 이소시아네이트계 앵커 코팅제가 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리에틸렌 수지 사이의 접착을 향상시키기 위해 특히 사용될 수 있다. 또한, 앵커 코팅제와 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 사이의 접착을 향상시키기 위해, 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름면에 코로나 처리가 적용될 수 있으며, 폴리에틸렌 수지면에 오존 처리가 적용될 수 있다.
폴리올레핀계 수지층으로 사용되는 폴리올레핀 수지로는, 예를 들어, 에틸렌/1-부텐 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌/아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/말레산 공중합체, 스티렌/에틸렌 그래프트 공중합체, 스티렌/프로필렌 그래프트 공중합체, 스티렌/에틸렌/부타디엔 블록 공중합체, 프로필렌 중합체, 에틸렌 중합체 또는 이의 블렌드 생성물이 있을 수 있다.
본 발명으로 수득한 가열 밀봉 필름은 적어도 한 면이 대전방지 처리에 의해 처리될 수 있다. 대전방지 처리는, 대전방지제로서 계면활성제형 대전방지제, 중합체형 대전방지제 또는 도전제를 분무에 의해 또는 예컨대, 그라비어(gravure) 롤을 사용한 롤 코팅기에 의해 코팅하여 수행될 수 있다.
이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트층을 최외곽층으로, 폴리에틸렌 수지층을 제 2 층으로, 폴리올레핀계 수지층을 제 3 층으로, 그리고 밀봉제층을 제 4 층으로 포함한 가열 밀봉 필름은 최외곽층의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 AC 제를 코팅하는 단계, 제 2 층의 폴리에틸렌 수지를 압출-코팅하는 단계, 및 제 3 층의 폴리올레핀계 수지층 및 제 4 층의 밀봉제층을 공압출-코팅하는 단계를 포함하는 공정에 의해 제조될 수 있다.
또한, 이와 다르게는, 최외곽층의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 AC 제를 코팅하는 단계, 및 제 3 층의 폴리올레핀계 수지층 및 제 4 층의 밀봉제층을 포함하는 공압출된 필름을, 제 2 층의 폴리에틸렌 수지를 경유하여, 압출-적층하는 단계를 포함하는 공정으로도 제조될 수 있다.
밀봉제층용으로 사용되는 수지 및 수지 조성물로는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌/아크릴레이트 공중합체, 스티렌/부타디엔 공중합체 및 이의 수소화된 생성물, 열가소성 폴리우레탄, 및 이의 블렌드 생성물이 있을 수 있다. 바람직한 것은 하기를 함유한 혼합물을 50 내지 100 중량%로, 그리고 (d) 내충격성 폴리스티렌을 0 내지 50 중량%로 함유한 수지 조성물이다:
(a) 50 내지 95 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 5 내지 50 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 50 중량%,
(b) 에틸렌/α-올레핀 랜덤 공중합체 5 내지 50 중량%, 및
(c) 10 내지 50 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 50 내지 90 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 70 중량%.
본 발명에 의한 제조용 기계로서, 통상적인 적층기가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 탠덤(tandem) 적층기가 사용될 수 있다. 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 AC 제를 코팅하기 위한 코팅기로서, 예를 들어, 롤 코팅기, 그 라비어 코팅기, 역진 롤(reverse roll) 코팅기, 바(bar) 코팅기 또는 다이 코팅기와 같은 통상적으로 사용되는 코팅기가 사용될 수 있다.
T 다이가 폴리에틸렌 수지를 압출하는 적층기용 다이로서 사용될 수 있다. 또한, 필름 폭을 조절하기 위해 디커(dicker)도 사용될 수 있다.
폴리올레핀계 수지층과 밀봉제층의 공압출을 위한 적층기 다이로는, 예를 들어, 공압출용으로 통상 사용되는 공급 블록이 있는 T 다이, 다중 다기관(multi manifold) 다이 또는 이중 슬롯(dual slot) 다이가 있을 수 있다.
제 3 층의 폴리올레핀계 수지층 및 제 4 층의 밀봉제층은 공압출법에 의해 2층으로 형성될 수 있다. 특히, T 다이법에 의한 2층 필름 수득법에 따라, 다이에서 배출된 용융 수지를 스펙큘라(specular) 롤로 죔으로써, 투명도가 증가될 것이다. 본 발명에서 두께가 30 ㎛ 미만인, 밀봉제층의 단층 필름만을 수득하려고 하는 경우, 우수하게 얇은 두께 정확성을 달성하거나 적당한 박리 강도를 일정하게 달성하는 것이 어려워지는 경향이 있게 되어, 투명도가 불규칙하게 되는 경향이 있다. 반면에, 올레핀계 수지와의 공압출에 의하면, 일정한 두께를 갖는 밀봉제층을 수득하는 것이 가능하다. 수득한 2층 필름은, 제 2 층으로서의 용융 폴리에틸렌 수지층을 경유하여, 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트층과 함께 적층되어, 가열 밀봉 필름을 수득할 수 있다.
본 발명에서, 상기 단계에 덧붙여, 필요한 경우, 대전방지 처리 단계가 추가로 첨가될 수 있다. 대전방지제로서, 예를 들어, 계면활성제형 대전방지제, 중합체형 대전방지제 또는 도전제가 분무에 의해 또는 그라비어 롤을 사용한 롤 코팅기 에 의해 코팅될 수 있다. 또한, 상기 대전방지제를 균일하게 적용하기 위해서, 대전방지 처리 이전에, 필름 표면을 바람직하게는 코로나 처리 또는 오존 처리, 특히 바람직하게는 코로나 방전 처리로 처리할 수 있다.
본 발명의 가열 밀봉 필름은, 전자 부품이 보관, 이송 또는 설치되는 중에 오염되는 것을 방지하고, 전자 부품을 전자 회로판에 설치하기 위해 정렬하고 꺼내기 위한 기능을 하는, 포장된 전자 부품용 캐리어 테이프 또는 전자 부품용 캐리어 백을 위한 커버 테이프로 사용될 수 있다.
이제, 실시예 및 비교예를 참조하여 본 발명을 보다 상세히 기술하겠다.
실시예 1 ∼ 6
가열 밀봉 수지 혼합물용으로(밀봉제층용으로), (a) 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 수지("Denka Clearene", Denki Kagaku Kogyo K.K. 제, 스티렌 함량: 80 중량%, 부타디엔 함량: 20 중량%), (b) 에틸렌/부텐-1 랜덤 공중합체 ("Toughmer A", Mitsui Chemical Co., Ltd. 제), (c) 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 ("STR resin", Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd. 제, 스티렌 함량: 40 중량%, 부타디엔 함량: 60 중량%) 및 (d) 내충격성 폴리스티렌 수지 ("Denka Styrol HI-E6", Denki Kagaku Kogyo K.K. 제)를 표 1 에서 확인되는 조성이 되도록 수동으로 블렌딩하고, 200℃ 에서 40 mm 단축 압출기로 배합하여, 수지 조성물을 수득한다.
상기 수지 조성물, 및 폴리올레핀계 수지로서의 저밀도 폴리에틸렌을 T 다이법으로 공압출하여, 표 2 에서 확인되는 밀봉제층 두께를 가진, 2층 필름(전체 두 께: 30 ㎛)을 수득한다. 이 2층 필름을 압출-적층법에 의해, 폴리에틸렌 수지(두께: 15 ㎛)를 경유하여 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께: 12 ㎛)와 적층하여, 가열 밀봉 필름을 수득한다.
비교예 1 ∼ 5
전술한 바와 동일한 방식으로, 성분 (a) 내지 (d)를 표 1 에서 확인되는 조성이 되도록 블렌딩하여, 가열 밀봉 수지 혼합물을 수득한다. 그 후, 혼합물을 저밀도 폴리에틸렌과 공압출하여, 표 2 에서 확인되는 두께를 가진 필름을 수득하고, 이를 건식 적층법에 의해 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과 적층하여, 투명한 적층 가열 밀봉 필름을 수득한다(전체 두께가 40 ㎛인 비교예 5는 제외하고, 전체 두께: 30 ㎛).
그렇게 수득한 필름에 대하여, 하기의 평가를 수행하였다.
투명도 평가 (헤이즈의 측정)
헤이즈는, JIS K7105 (1998)에 따른 Measurement Method A 에서 구체화된 집적구형 측정 기구를 사용하여 측정되었다. 단위는 % 이다. 그 결과는 표 2 에 나타낸다.
가열 밀봉성 및 개봉용이성의 평가
밀봉 헤드(head) 폭이 0.5 mm ×2, 밀봉압이 0.4 MPa, 밀봉 속도가 2 회/초인 조건 하에 150℃에서 전자 포장 재료용 폴리스티렌계 캐리어 테이프 상에 가열 밀봉 필름을 밀봉하였다. 0.2N 내지 0.6N 범위 내의 평균 박리 강도를 가진 것은 기호 O 로 나타내고, 상기 범위 밖의 평균 박리 강도를 가진 것은 기호 X로 나타내 었다. 그 결과는 표 2 에서 "가열 밀봉성" 열에 나타낸다. 또한, 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이가 0.4N 이하인 것은 기호 O 로 나타내고, 차이가 상기 범위 밖인 것은 기호 X 로 나타내었다. 그 결과는 표 2 에서 "개봉용이성" 열에 나타낸다.
조성물 번호 (a) (b) (c) (a)+(b)+(c) 수지 조성
(a)+(b)+(c) (d)
1 2 3 4 5 6 7 8 45 5 28 45 55 20 15 45 25 45 7 45 25 60 10 25 30 50 65 10 20 20 75 30 100 100 100 100 100 100 100 100 90 55 70 100 90 90 90 40 10 45 30 0 10 10 10 60
조성물 번호 밀봉제층 두께 (㎛) 가열 밀봉성 개봉용이성 헤이즈(%)
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 1 2 3 4 1 1 10 10 10 10 25 4 O O O O O O O O O O O O 13 25 28 14 22 8
비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 5 6 7 8 1 10 10 10 10 35 O - - O O X - - O O 14 - - 45 32
주: 기호 - 는 두께의 변동이 너무 커서 측정이 불가능하다는 것을 나타냄.
실시예의 가열 밀봉 필름은, 가열 밀봉성이 탁월하여 실용적 박리 강도가 손쉽게 얻어지고, 개봉용이성이 있어 개봉시 내용물이 흩어지지 않고 쉽게 꺼낼 수 있도록, 기본 특성의 손실이 없으면서, 투명도가 탁월한 가열 밀봉 필름이다.
실시예 7
밀봉제층용 폴리스티렌계 수지의 제조
(a) 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 수지 (상표명 Denka Clearene, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제, 스티렌 함량: 80 중량%, 부타디엔 함량: 20 중량%), (b) 에틸렌/부텐-1 랜덤 공중합체 (상표명 "Toughmer A", Mitsui Chemical Co., Ltd. 제), (c) 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 수지 (상표명 "STR resin", Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd. 제, 스티렌 함량: 40 중량%, 부타디엔 함량: 80 중량%) 및 (d) 내충격성 폴리스티렌 수지 (상표명 "Denka Styrol HI-E6", Denki Kagaku Kogyo K.K. 제)를 각각 40, 25, 25 및 10 중량% 비율로 블렌딩하고, 200℃의 온도에서 40 mm 단축 압출기로 용융 혼연하여, 목적하는 밀봉제층용 수지 펠릿을 수득한다.
탠덤 적층기를 사용하여, 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상표명 Toyobo Ester Film, Toyo Boseki K.K. 제, 두께: 16 ㎛)을 공급하고, 이소시아네이트계 2부 경화성 AC 제(상표명 "Takelac A971, Takenate A3", Takeda Chemical Industries, Co., Ltd. 제)를 AC 코팅기로 코팅하고, 건조하여, 코팅된 필름을 수득하고, 이에 T 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 320℃의 온도에서 압출된 저밀도 폴리에틸렌 수지(상표명 "Novatec LD", Nippon Polychem K.K. 제)를 두께 13 ㎛로 코팅한다. 또한, 상기 필름 상에, 저밀도 폴리에틸렌(상표명 "UBE Polyethylene", Ube Kosan K.K. 제) 및 상기 기술한 바와 같이 제조한 밀봉제층용 폴리스티렌계 수지를, 폴리에틸렌 및 폴리스티렌계 수지의 두께가 각각 30 및 10 ㎛가 되도록, 다중 다기관 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 230℃의 온도에서 공압출-코팅하여, 4층 가열 밀봉 필름을 수득한다.
실시예 8
탠덤 적층기를 사용하여, 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상표명 "Toyobo Ester film", Toyo Boseki K.K. 제, 두께: 16 ㎛)을 공급하고, 이소시아네이트계 2부 경화성 AC 제(상표명 "Takelac A971, Takenate A3", Takeda Chemical Industries, Co., Ltd. 제)를 AC 코팅기로 코팅하고, 건조하여, 코팅된 필름을 수득한 후, 이에 T 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 320℃의 온도에서 압출된 저밀도 폴리에틸렌 수지(상표명 "Novatec LD", Nippon Polychem K.K. 제)를 두께 13 ㎛로 코팅한다. 또한, 상기 필름 상에, 저밀도 폴리에틸렌 (상표명 "UBE Polyethylene", Ube Kosan K.K. 제) 및 상기 기술한 바와 같이 제조한 밀봉제층용 폴리스티렌계 수지를, 폴리에틸렌 및 폴리스티렌계 수지의 두께가 각각 30 및 10 ㎛가 되도록, 다중 다기관 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 230℃의 온도에서 공압출-코팅하여, 4층 가열 밀봉 필름을 수득한다. 그 후, 필름 표면을 코로나 처리기로 코로나 처리한다. 그리고나서, 계면활성제형 대전방지제(상표명 "SAT-4", Nippon Junyaku K.K. 제)를 분무하여 목적하는 필름을 수득한다.
실시예 9
탠덤 적층기를 사용하여, 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상표명 "Toyobo Ester film", Toyo Boseki K.K. 제, 두께: 16 ㎛)을 공급하고, 이소시아네이트계 2부 경화성 AC 제(상표명 "Takelac A971, Takenate A3", Takeda Chemical Industries, Co., Ltd. 제)를 AC 코팅기로 코팅하고, 건조하여, 코팅된 필름을 수득한다. 한편, 저밀도 폴리에틸렌 (상표명 "UBE Polyethylene", Ube Kosan K.K. 제) 및 상기 기술한 바와 같이 제조한 밀봉제층용 폴리스티렌계 수지를, 폴리에틸렌 및 폴리스티렌계 수지의 두께가 각각 30 및 10 ㎛가 되도록, 다중 다기관 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 230℃의 온도에서 공압출하여, 공압출된 필름을 수득한다. 그 후, 폴리에틸렌 수지의 두께가 13 ㎛가 되도록, T 다이가 장착된 65 mm 압출 적층기로 320℃의 온도에서 압출된 저밀도 폴리에틸렌 수지(상표명 "Novatec LD", Nippon Polychem K.K. 제)를 경유하여, 상기 코팅된 필름 및 공압출된 필름을 압출-적층하여, 4층 가열 밀봉 필름을 수득한다.
실시예 10
탠덤 적층기를 사용하여, 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상표명 "Toyobo Ester film", Toyo Boseki K.K. 제, 두께: 16 ㎛)을 공급하고, 이소시아네이트계 2부 경화성 AC 제(상표명 "Takelac A971, Takenate A3", Takeda Chemical Industries, Co., Ltd. 제)를 AC 코팅기로 코팅하고, 건조하여, 코팅된 필름을 수득한다. 한편, 저밀도 폴리에틸렌 (상표명 "UBE Polyethylene", Ube Kosan K.K. 제) 및 상기 기술한 바와 같이 제조한 밀봉제층용 폴리스티렌계 수지를, 폴리에틸렌 및 폴리스티렌계 수지의 두께가 각각 30 및 10 ㎛가 되도록, 다중 다기관 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 230℃의 온도에서 공압출하여, 공압출된 필름을 수득한다. 그 후, 폴리에틸렌 수지의 두께가 13 ㎛가 되도록, T 다이가 있는 65 mm 압출 적층기로 320℃의 온도에서 압출된 저밀도 폴리에틸렌 수지(상표명 "Novatec LD", Nippon Polychem K.K. 제)를 경유하여, 상기 코팅된 필름과 공압출된 필름을 압출-적층하여, 목적하는 4층 가열 밀봉 필름을 수득한다. 그 후, 필름 표면을 코로나 처리기로 코로나 처리한 다음, 계면활성제형 대전방지제(상표명 "SAT-4", Nippon Junyaku K.K. 제)를 그 위에 분무하여, 목적 필름을 수득한다.
상기 실시예의 제조 방법에 따라, 다층 필름의 제조에서, 공정 단계가 간소화될 수 있으며, 작업자의 수가 감소될 수 있고, 원자재의 손실이 감소될 수 있게 되어, 비용 절감에 기여하고, 또한 품질이 일정한 가열 밀봉 필름을 수득할 수 있다.

Claims (14)

  1. 하기 성분 (a) 내지 (c) 전체를 50 내지 100 중량%로, 그리고 (d) 내충격성 폴리스티렌을 0 내지 50 중량%로 함유한 수지 조성물로 만들어진 밀봉제층이 있고, 헤이즈(haze)가 30% 이하이고, 밀봉제층의 두께가 30 ㎛ 미만인 가열 밀봉 필름:
    (a) 50 내지 95 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 5 내지 50 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 50 중량%,
    (b) 에틸렌/α-올레핀 랜덤 공중합체 5 내지 50 중량%, 및
    (c) 10 내지 50 중량%의 스티렌계 탄화수소 및 50 내지 90 중량%의 공액 디엔계 탄화수소의 블록 공중합체 5 내지 70 중량%.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 최외곽층으로서 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트층을, 제 2 층으로서 폴리에틸렌 수지층을, 제 3 층으로서 폴리올레핀계 수지층을, 그리고 제 4 층으로서 밀봉제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 밀봉 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 적어도 한 면에 대전방지 처리가 적용되는 것을 특징으로 하는 가열 밀봉 필름.
  5. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 가열 밀봉 필름으로 만들어진, 전자 부품 캐리어(carrier) 테이프용 커버(cover) 테이프.
  6. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 가열 밀봉 필름으로 만들어진, 전자 부품용 캐리어 백(carrier bag).
  7. 하기의 단계를 포함하는 제 3 항에 따른 가열 밀봉 필름의 제조 방법: 최외곽층의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 AC 제를 코팅하는 단계, 제 2 층의 폴리에틸렌 수지를 압출-코팅하는 단계, 및 제 3 층의 폴리올레핀계 수지층과 제 4 층의 밀봉제층을 공압출-코팅하는 단계.
  8. 하기의 단계를 포함하는 제 3 항에 따른 가열 밀봉 필름의 제조 방법: 최외곽층의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 AC 제를 코팅하는 단계, 및 제 3 층의 폴리올레핀계 수지층 및 제 4 층의 밀봉제층을 포함한 공압출된 필름을, 제 2 층의 폴리에틸렌 수지를 경유하여, 압출-적층하는 단계.
  9. 하기의 단계를 포함하는 제 4 항에 따른 가열 밀봉 필름의 제조 방법: 최외곽층의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 AC 제를 코팅하는 단계, 제 2 층의 폴리에틸렌 수지를 압출-코팅하는 단계, 제 3 층의 폴리올레핀계 수지층 및 제 4 층의 밀봉제층을 공압출-코팅하는 단계, 및 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트층 표면 및 밀봉제층 표면 중 적어도 한 면에 대전방지 처리하는 단계.
  10. 하기의 단계를 포함하는 제 4 항에 따른 가열 밀봉 필름의 제조 방법: 최외곽층의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 AC 제를 코팅하는 단계, 제 3 층의 폴리올레핀계 수지층 및 제 4 층의 밀봉제층을 포함하는 공압출된 필름을, 제 2 층의 폴리에틸렌 수지를 경유하여, 압출-적층하는 단계, 및 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트층 표면 및 밀봉제층 표면 중 적어도 한 면에 대전방지 처리하는 단계.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 대전방지 처리 적용 단계 이전에, 적어도 대전방지 처리될 표면에 코로나 방전 처리를 하는 것을 특징으로 하는 가열 밀봉 필름의 제조 방법.
  12. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 모든 단계가 동일한 라인상에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 삭제
  14. 제 11 항에 있어서, 모든 단계가 동일한 라인상에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
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