TWI239582B - Film carrier tape for mounting electronic part, process for producing the same, and screen for solder resist coating - Google Patents

Film carrier tape for mounting electronic part, process for producing the same, and screen for solder resist coating Download PDF

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TWI239582B
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Nobuaki Fujii
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Mitsui Mining & Smelting Co
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Description

1239582 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一種安裝電子零件之薄膜載體膠帶，當於該膠帶上安 裝電子零件時，不易引起安裝失敗。本發明又有關該膠帶之製造方法， 及用以製造該安裝電子零件之薄膜載體膠帶之焊劑阻劑塗料之遮屏。 本發明中’安裝電子零件之薄膜載體膠帶包含TAB(膠帶自動黏合)膠 帶、BGA(球格柵陣列）、CSP(晶片尺寸封裝）、C0F(薄膜覆晶）、FPC(撓 性印刷電路）、雙侧配線膠帶及多層配線膠帶等。 【先前技術】 就安裝電子零件如1C而言，已利用安裝電子零件之薄膜載體膠帶 如TAB膠帶、BGA及CSP。安裝電子零件之此薄膜載體膠帶中，在絕緣 薄膜表面上形成由導電金屬所製造之配線圖案，且在使用該薄膜載體 膠帶中’配線圖案之一端部（内引腳)黏合至電子零件之擋塊且配線圖 案之另一端部（外引腳)黏合至電子設備。 因此’形成配線圖案後，該外引腳及内引腳由於用於黏合因此必 須露出，但由於其他部位不直接用於黏合，因此於其上形成焊劑阻劑 層以進行保護。該焊劑阻劑層藉由一般含有熱固性樹脂之焊劑阻劑塗 佈溶液，利用遮屏掩模(焊劑阻劑塗佈用之遮屏）而選擇性塗佈該配線 圖案，因而露出該引腳部位，並使該塗料溶液固化。如第1〇圖所示， 本文所用之遮屏掩模包括例如框架101及拉伸在該框架101上之金屬 網102 ’且該金屬網之表面上以所需形狀設有塗佈溶液通過區1〇3。該 焊劑阻劑塗佈溶液通過該塗佈溶液通過區1〇3並塗佈在該配線圖案表 面，同時遮蔽該塗佈溶液通過區103以外之其他區域1〇4。 用於焊劑阻劑塗佈之遮屏掩模之該金屬網1〇2為由金屬细線等所 構成之網狀物，且構成該金屬網之該金屬细線為例如具有相同直徑之 不銹鋼细線因而該焊劑阻劑塗佈溶液可均勻通過在該遮屏掩模中所形 成之該塗佈溶液通過區。據此，通過該塗佈溶液通過區之該焊劑阻劑 塗佈溶液之量希望在塗佈溶液通過區之任何部位均相等，且該遮屏掩 模一般製造成使所得浑劑阻劑層厚度均勻。 IP040082/SF-1040f 7 1239582 然而已發現，藉各向異性導電薄膜(ACF)之方式將該薄膜載體勘合 至液晶面板之透明導體(如銦錫氧化物）之情況下，或藉焊接將該薄膜 載體黏合至功能性裝置之情況下，該薄膜載體有時與該焊劑阻劑層略 微重疊，且結果發生該黏合受該焊劑阻劑層厚度所阻撓之問題。亦即， 由焊劑阻劑層保護該配線圖案之適當目的觀之，較好總體形成均勻且 厚的焊劑阻劑層，但將黏合之位置誤差列入考慮，該焊劑阻劑層之厚 度在鄰近該引腳處期望較小。 爲了使鄰近引腳之焊劑阻劑層厚度小且其餘部位之焊劑阻劑層厚 度大，可利用下列製程。亦即，首先形成薄的焊劑阻劑層，且接著使 用靠近該引腳處具有遮蔽區域之遮屏掩模將焊劑阻劑溶液進一步塗佈 在該配線圖案中心部位。利用此方法，所得焊劑阻劑層可具有厚度差 異。然而，此方法中，該焊劑阻劑塗佈溶液需塗佈兩次且此造成不良® 生產性之問題。再者，在藉由塗佈一次所形成之靠近引聊之焊劑阻劑 層與藉由塗佈兩次所形成之焊劑阻劑層之間之邊界作成水平差異，且 若所得薄膜載體彎折，則壓力會集中有時引起配線破裂，或有實難以 使薄膜載體本身彎折。 ' 在曰本專利公開公報171253/1994號中，揭示一種包括金屬網及 乳液之遮屏發明，其中油墨會通過之金屬網精緻少部份移除，及揭示 一種使用遮屏製造薄膜載體之方法。 藉由使用其中部份金屬網如上述般移除之遮屏，可賦予焊劑阻劑 油墨塗層不同厚度，但移除部份金屬網會造成新的問題，亦即^體遮鲁 屏之耐久性顯著降低。 【發明内容】 本發明一目的係提供一種安裝電子零件之薄膜載體膠帶，其可減 少連接失敗發生。 ’ 本發明另一目的係提供一種製造安裝電子零件之薄膜栽體膠帶之 · 方法，其可減少連接失敗發生。 本發明又一目的係提供一種用於製造該薄膜載體膠帶之遮屏。 本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶為一種薄膜栽體膠帶，其 IP040082/SF-1040f 8 1239582 包括絕緣薄膜、在該絕緣薄膜表面上形成之配線圖案以及在該配線圖 案之連接引腳部份以外之配線圖案上形成之焊劑阻劑層，其中在該焊 劑阻劑層邊緣部位之該焊劑阻劑塗層厚度朝該邊緣部位頂端連續遞 減。 本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶係藉由下列方法製造··在 絕緣薄膜表面上形成所需配線圖案且接著在配線圖案引腳部分以外之 配線圖案上形成焊劑阻劑層，其中形成焊劑阻劑層之進行係使用其中 塗佈溶液通過區之邊緣部位之開孔尺寸逐步或連續遞減之遮屏，而塗 佈該焊劑阻劑塗佈溶液。 用於本發明之焊劑阻劑塗料之遮屏為一種用於焊劑阻劑塗料之遮 屏，其包括一框架及拉伸在該框架上之金屬網，其中該金屬網具有開 孔尺寸逐步或連續改變之區域。 依據本發明之製造安裝電子零件之薄膜載體膠帶之方法，包括經 由遮屏將焊劑阻劑塗佈溶液塗佈在形成於絕緣薄膜表面上之配線圖案 上，但該配線圖案之連接引腳部份除外，而形成焊劑阻劑層，其中焊 劑阻劑塗佈溶液之塗佈係藉由將薄膜載體壓向該遮屏所進行者，因而 該焊劑阻劑塗料溶液之塗佈重量朝向所得焊劑阻劑層之邊緣部位頂端 連續或逐步遞減。 本發明中，爲了將該薄膜載體壓向該遮屏，較好在塗佈梯級提供 一突起部可上壓該薄膜載體而將該薄膜載體壓向該遮屏。該突起部可 為階梯形狀。 σ 如上述藉由在該塗佈梯級上提供一突起部而使該薄膜載體壓向該 遮屏，饋入該通過區之焊劑阻劑塗佈溶液量受到限制，且因此在該區 域之焊劑阻劑層厚度可連續或逐步遞減。 μ 依據本發明之方法，可藉由一次塗佈形成一焊劑阻劑層，豆1有 焊劑阻劑塗佈厚度朝該頂端連續或逐步遞減之斜面。 曰/、/、 藉本發明方法所製造之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，在鄰近 引腳，份所形成之谭劑阻劑層厚度連續或逐步朝該邊緣遞減，且因 此，薄膜载體與電子設備如液晶面板之電連接不受到焊劑阻劑層厚度 IP040082/SF-1040f 9 1239582 之阻礙。 【實施方式】 隨後將詳細描述本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶、製造該 薄膜載體膠帶之方法及用於本發明之用於焊劑阻劑塗料之遮屏。 第1圖為說明製造本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶之方法 之截面圖組，係使用該方法各步驟中之薄膜載體截面舉例說明。第2 圖為顯示引腳部份之放大截面視圖。第3圖為用於本發明之遮屏概視 圖。第4圖為沿著第3圖A-A切開之剖面視圖。第5圖為顯示塗料溶 液通過區之邊緣部位之金屬網之視圖。 在本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，在絕緣薄膜1〇表面 上形成由導電金屬箔12所構成之配線圖案，且在該配線圖案17之 端處形成具有電鐘層22之連接引腳18，如第1(f)圖所示。再者，於 本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，除了該連接引腳18以外， 又形成焊劑阻劑層20，因而可保護該配線圖案17。在配線圖案17之 該連接引腳18以外之配線圖案17上形成之焊劑阻劑層2〇中，靠近該 連接引腳18之邊緣部位比其他部份更薄，且形成該焊劑阻劑層厚度朝 該邊緣連續遞減之焊劑阻劑斜面21。 本發明之安裝電子零件之此薄膜載體膠帶可以下列方式製造。 一、$第1(a)圖所示，本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶係使用 -複合積層物所製造，該積層物係由絕緣薄膜1()及在舰緣薄膜1〇 表面上所形成之導電金屬層12所構成。至於絕緣薄膜W，可利用具有 ，熱Mb學紐及熱/酸安定性之合鑛脂雜。本文可用之 "成，脂薄膜實地含魏亞胺薄膜、雜絲醯亞胺薄膜、熱抗性 之聚知薄膜、BT樹月旨薄膜、盼類樹脂薄膜及液晶聚醋薄膜。本發明中， 吏用魄顯_祕抗性、鮮抗性聽/澄度安定性之聚酿亞胺 麗展19在魏緣薄膜1G如聚醯亞胺薄膜之至少―表面上，形成導電金 屬^ ^可用於導電金屬層10之導電金屬實例包含銅及紹。該導電金 可直接^又在該絕緣薄膜10表面或可藉由黏合劑將導電金屬箔 黏口至該絕緣薄膜1G表面上而形成。再者，導電金屬層12可為藉由 IP040082/SF-1040f 1239582 包括下列步驟之方法所獲得之複合積層物：在該絕緣薄膜表面上濺鍵 金屬如鎳或鉻，接著再藏鏟金屬例如銅且藉由電鍍沉積導電金屬而在 該絕緣薄膜上直接形成導電金屬層。亦可使用藉下列方法所得之複合 積層物：將金屬细顆粒添加至用於形成絕緣薄膜之樹脂中，形成含金 屬细顆粒之絕緣薄膜，使該絕緣薄膜進行表面處理暴露出該薄膜中所 含之金屬细顆粒並藉電鍍技術使用金屬细顆粒作為晶種顆粒而沉積導 電金屬，形成導電金屬層。 本發明所用之絕緣薄膜厚度一般在5至150微米之範圍，較好5 至125微米，且導電金屬層厚度一般在1至35微米之範圍，較好8至 35微米。至於導電金屬，較好使用銅。可用以形成導電金屬層之銅落 包含電沉積銅箔及捲繞銅箔。藉姓刻形成配線圖案而言，較好使用電 沉積銅箔。 · 本發明中，導電金屬層12可形成在該絕緣薄膜1〇之一表面上或 可形成在該絕緣薄膜10之兩表面上。在該絕緣薄膜10之寬度方向之 兩侧端部上，形成有扣鏈齒孔14以使薄膜進料。第i(a)圖中，在絕緣 薄膜該等寬度方向欲形成該扣鏈齒孔之端部上未形成導電金屬層，但 在本發明中，可在該絕緣薄膜10之整個寬度上形成導電金屬層12。此 例中，該扣鏈齒孔14 一般藉由例如在形成導電金屬層12之後，一起 衝打該導電金屬層12及該絕緣薄膜1〇而形成者。藉由此方式在該扣 鏈齒孔14周圍形成該導電金屬層12，該扣鏈齒孔14係藉該導電金屬 層12補強，且因此，即使使用聚醯亞胺等作為該絕緣薄膜1〇，該扣鏈· 齒孔14亦可避免變形或破裂。 ~ 本發明之方法不僅可應用於製造具有元件孔之薄膜載體膠 應用於製造不具有元件孔之薄膜載體膠帶。 本發明中，於排列在該絕緣薄膜10至少一表面上之導電金屬層 之表面上塗佈光_，而形成光阻劑層15，如第1(b)圖所示 ^， 該光阻劑層15經曝光並顯影而形成由光賴所構成之所需圖案Μ 第1(c)圖所示。接著使用由光阻劑所構成之所需圖案作為遮蔽料 使設在親緣薄膜1G表社之導電金屬層12進行侧，形成 IP040082/SF-1040f 11 1239582 用於本發明之烊劑阻劑塗料之遮屏包括框架30及拉伸在該框架3〇 上之金屬網32，如第3圖及第4圖所示。該金屬網32表面塗佈有例如 感光樹脂’且該感光樹脂經曝光及顯影而形成未遮蔽之塗料通過區 34。藉由使焊劑阻劑塗料溶液通過該塗料溶液通過區⑽，而在該配線 圖案之前述部位上形成焊劑阻劑層。另一方面，金屬網32未設有塗佈 /合液通過區34之區域為遮蔽區33，其係由固化之感光樹脂等所形成。 該焊劑阻劑塗佈溶液不通過該遮蔽區33。 在本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，該焊劑阻劑層具有 斜面21，且該斜面21可藉逐步或連續改變焊劑阻劑塗料之遮屏之2屬 網對應部位(對應於該斜面21)之開孔尺寸而形成。 在焊劑阻劑塗料之遮屏中，該金屬網係由金屬细線、合成纖維紗 等所構成，並藉使該焊劑阻劑塗佈溶液通過之金屬網之開孔尺寸逐步 或連續遞減，該塗佈重量可連續或逐步改變因而形成斜面，如第2 所示。 焊劑阻劑_之賴可以下财雜造。·，將保護性樹脂塗 佈至在該遮屏中形成之塗料溶舰過區34，其方式為金屬網最靠近薄 纖體之外引腳及/或内引腳之某些區域應被曝光，並在構成該金屬網 之不錄鋼细線表Φ上進行電鑛，以在此區域減小由不錄鋼细線所構成 ，金屬網之開孔尺寸。接著，移除娜護性麟。隨後，再度塗佈保 護性樹脂，其方式為上述電舰域及該電砸域狀某些區域應被曝 光，且在第-電鍍區域及此次曝光之區域上再度進行電鍵，以減小金 屬網之開孔尺寸。如上述進行第二次電鍍後，移除該保護性樹脂。隨 後’以上述相同方式再度進行保護性樹脂塗佈及電鍵，以進一步減小 該金屬網之不翻细狀卩舰尺寸。如上麟由重複逐步電鐘不錄鋼 细線’可控制金屬網之開孔尺寸。例如，具有、約1〇〇微米之開孔尺寸 之金屬網重複電鍵1至5次，該金屬網之開孔尺寸變成約5〇微米。藉 由電鏡-次，該開孔尺寸-般減小約1G至5()微米，但其隨電鍵條件 而定。 重複上述操作’因此金屬網具有最小開孔尺寸之區域之開孔尺寸 iP040082/SF-1040f 13 1239582 j變成1G至70微米，較好3G至7()微米，特佳為3()至5〇微米， 尺寸受到控制之區域寬度_般應變成⑽至細微米， 較好為250至1〇〇〇微米。 如上述所製得之遮屏中，金屬網之開孔係作成微细，目而在引腳 鄰近形成關_層之斜面，如第3圖所示。 4 ®壯述方柄製得之遮·關，該面隱絲帛3圖A A 、、切&者。第5圖為顯示構成此遮屏中靠近該遮蔽區33之金屬網32 之不銹鋼细線並顯示開孔之概視圖。
第5圖所示之金屬網為具有ι5〇網目之不銹鋼網目尺寸之金屬 網構成此金屬網之不銹鋼细線厚度(直徑)為6〇微米，且開孔尺寸約 109微米。用#於本發明之遮屏中，對應於斜面21之金屬網犯經曝光並 電鍵-且接著如上述又重複操作該遮蔽及電鍍。結果，到達遮蔽區泊 時，該不錄鋼细線之配線直徑變得t大，且相反地，該開孔尺寸變得 更小’如第5圖所不。例如，第5圖所示之不錄鋼细線35—9、35一1〇、 ^ 11及35-12構成一般不銹鋼網目（如15〇網目之網目尺寸），且其直 拴為60微米。該開孔毗、ml〇及蛆丨尺寸各為1〇9微米。然而，該不 鱗鋼细線35-8在其表面具魏騎，因而不細崎况之線直徑 變成大於獨_線35—9之線直徑，且在補鋼細線35—7上之鍵錄 層比不銹鋼細線35-8之鑛鎳層厚。類似地，鍍錄層厚度以不錄鋼細線 35 6 35-5、35-4、35-3、35-2及35-1之順序增加。因此，到達遮蔽
區33時，不銹鋼細線之線直徑變更大。在其中具有逐步改變直徑之不 銹鋼細線以指定寬度排列之金屬網32中，該開孔尺寸自該開孔砲逐 漸變小，因為已到達遮蔽區33，且該開孔…尺寸變得最小，如第5圖 所示。雖然已參考第5圖如上說明不錄鋼細線35，但與不錄鋼細線35 一起構成金屬網32之其他不銹鋼細線36亦可如上述相同方式進行電 錄0 藉由利用其中金屬網之不銹鋼細線已於數個步驟進行電鍵以逐步 或連續減小開孔尺寸之遮屏，可形成在邊緣部位具有斜面之焊劑阻^ 層20。 14 IP040082/SF-1040f 1239582 另外，藉由直接方式、間接方法或直接-間接方法亦可製備遮屏。 本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶可利用藉直接方法、間接方法 或直接-間接方法製備之遮屏而製造，而不使用藉上述電鍍方法製造之 遮屏。 該直接方法包括在金屬網32上塗佈感光樹脂，使樹脂乾燥，接著 將所需形狀之薄膜放在該感光樹脂層表面上，以紫外線照射通過該薄 膜’並使其顯影移除對應於所得塗佈溶液通過區私之區域之感光樹 · 脂，因而形成遮蔽區33。間接方法包括在薄膜基底上塗佈感光樹脂， 使樹脂曝光及顯影而形成所需圖案，並使此圖案轉移至金屬網之表 面。直接-間接方法為該直接方法與該間接方法之組合，且該直接一間 接方法包括使用溶劑或黏著劑使預先製備之感光薄膜黏合至金屬網 32。 零 在金屬網32之開孔尺寸已如上述改變之表面（樹脂層）上，移動一 橡膠滾轴以刮擦該焊劑阻劑塗佈溶液，因而焊劑阻劑塗佈溶液之量會 依據金屬網之開孔尺寸而變化，且靠近引腳18之焊劑阻劑層厚度可^ 引腳18連續遞減，如本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中所示者。 糟由上述控制該遮屏之金屬網開孔尺寸，可在焊劑阻劑層之邊 緣部位形成斜面21，其與本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶之引 腳18接觸。然而，在本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，可不 藉上述方法而藉其他方法在焊劑阻劑層2〇之邊緣部位形成斜面21。 例如，利用一般所用之遮屏，使饋入金屬網對應於欲在焊劑阻劑養^ 層20之邊緣部位形成斜面之處之焊劑阻劑塗佈溶液量逐步遞減，因而 通過該金屬網之焊劑阻劑塗佈溶液量可連續遞減，形成焊劑阻劑層別 之斜面21。此方法中，對應於焊劑阻劑層2〇之斜面21之金屬網犯表 : 面以感光樹脂遮蔽，且此遮蔽係使用網目遮蔽材料37所作成，如第6 圖所示。藉由使該材料之網目開孔尺寸38作成比達到塗佈溶液通過區’ 34時大’饋入金屬網32表面之焊劑阻劑塗佈溶液之量可增加。此方法 中所用之遮屏所有開孔尺寸均勻，且因此如上述藉由控制饋入金屬網 表面之焊劑阻劑塗佈溶液量，可在焊劑阻劑層2〇邊緣部位形成斜面21。 IP040082/SF-1040f 15 1239582 再者’經由間接方法或直接-間接方法，可形成可控制饋入之焊劑 阻劑塗佈溶液量之膠帶或網目，因而可控制通過該金屬網之焊劑阻劑 塗佈溶液之量，而在本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中形成具 有斜面之焊劑阻劑層。 在本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，該焊劑阻劑層在邊 緣，位具有斜面，詳細描述如後，且焊劑阻劑層厚度一般在2Q至75 微米範圍，較好在25至55微米範圍，但該斜面除外。藉由形成此焊 劑阻劑層，可確實保護配線圖案。又在此斜面上，可有利地保護該配 線圖案。 、如上述塗佈之焊劑阻劑塗佈溶液為含有機溶劑之高黏度塗佈溶 ，。即使以可歸因於構成該金屬網之细線直徑而改變塗層表面之方式 製造微細不規則度，但其可藉焊劑阻劑塗佈溶液固化之時間變得均 句，並形成斜面。 該焊劑阻劑塗佈溶液中所含之樹脂一般為熱固性樹脂，且塗佈焊 劑阻劑塗佈溶液後，移除溶劑且樹脂進一步加熱固化。 本發明之安|電子零件之薄膜载體膠帶可藉由將薄膜載體部份壓 向遮屏而製造，如第7圖所示。 第7 ..圖為說明製造本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶之方; 之截，圖組，係使用該方法各步驟中之薄膜載體縱向（進料方向）截1 舉例說明。第8 ®為顯*具有用於本發方法之突起部之塗佈梯級1
面概視圖第9圖為顯示以具有用於本發明方法之階梯突起部之塗4 梯級截面概視圖。 製造本發敗絲電子料之薄_體料之方时，利用具3 絕緣薄膜50及排列在絕緣薄膜5〇至少一表面上之導電金屬層52 2 合積層體，如第7(a)圖所示。 至^絕緣賴5G，可使㈣述_之合鑛跡親亞胺薄膜c 在絕緣薄膜50之至少-表面上，形成如前述之相同導電金屬層^ 可如前述_方式於所得綱物巾提供扣_孔、元件孔54等。 本發明中，於排列在絕緣薄膜50之至少一表面上之導電金屬層5 IP040082/SF.1040f 16 1239582 之表面上塗佈光阻劑，如第7(a)圖所示’而形成光阻 圖所不。縣_層_光及顯影，形成由紐 如第7(b) 56，如第7(e)圖所示。使用由光_所構成之所需需圖案 使在絕緣賴50絲上之導t金細52進行材料’ 圖案之所需形狀之配線圖案56，如第了⑷圖所示。 有對應該 在如上述形成之配線圖案56表面上，形成焊劑阻劑 58之連接部份除外。藉由所形成之焊劑阻 ^ =腳 了引腳58以外之配線受到保護。 配線圖案56中除 本發明中，在配線赌56上形成具有-般自i至？ 至55微米範圍之職定厚度之__層，該轉圖案= 確貝文到保護，且類似於習知焊劑阻劑層，在該引腳明(在第7圖、^ 中，為外引腳)鄰近處，形成焊劑阻劑層之斜面61。 * 亦即，如第7(g)圖及第8(b)圖所示，形成焊劑阻劑層6〇之 61，其中焊劑阻劑層60邊緣部位之厚度連續遞減，因已到達引 第7圖之例中，為外引腳）。 藉由對已饋入並放在具有突起部82之塗佈梯級8〇上之薄膜載 體，通過遮屏70塗佈焊劑阻劑塗佈溶液，可形成具有此斜面61之 劑阻劑層60。 一般所用之習知遮屏70包括框架71及拉伸在該框架71上之金屬 網72，且該金屬網72具有可抑制焊劑阻劑塗佈溶液通過之遮蔽區73 且具有猎該遮蔽區73而賦予所需形狀之塗佈溶液通過區％。 利用橡膠滾轴，使饋入遮屏70表面之焊劑阻劑塗佈溶液通過塗佈 溶液通過區74,而以該焊劑阻劑塗佈溶液塗佈該薄膜載體之所指定區 域0 另一方面，欲以該焊劑阻劑塗佈溶液塗佈之薄膜載體定位並放置 在該塗佈梯級80上。該塗佈梯級80之上表面設有對應於欲形成之焊 劑阻劑層邊緣部位而設置之突起部82。由於該突起部82，該薄膜載體 部份上壓至該遮屏70側。 該薄膜載體上壓並接近該遮屏，且結果，薄膜載體與此位置之遮 IP040082/SF-1040f 17 1239582 屏70之金屬網72之間之距離減小。 當橡膠滾轴在該遮屏上移動時，該遮屏之金屬網72下壓。結果， 受該突起部82上壓之薄膜載體及受該橡膠滾轴下麼之金屬網72彼此 對壓，且此位置之焊劑阻劑塗佈溶液之塗佈空間（塗佈厚度）變得極薄。 然而，在金屬網72與未受突起部82所上壓之薄膜載體之間確保 足夠之空間，因而焊劑阻劑塗佈溶液可以所需厚度塗佈。 第8(a)圖為顯示具有用於本發明之製造安裝電子零件之薄膜载體 膠帶之方法中之突起部之塗佈梯級8〇截面實例之截面圖。本發明所用 之塗佈梯級80設有突起部82。該突起部82之高度Ηι_般為例如該焊 劑阻劑層之一般厚度之50%至300%，較好1〇〇%至250%，且約為1〇至 200微米。雖然該突起部82之寬度W!未特別限制，但突起部82之寬度 W係考慮欲形成之斜面61之寬度W2、焊劑阻劑層之一般高度u2、焊劑 阻劑塗佈溶液之性質如黏度、塗佈裝置之塗佈條件如塗佈速率等而適 當地決定。 第8(a)圖中’若突起部82之寬度柘為800微米，藉該突起部82 所形成之斜面61在固化後可具有約1000微米之寬度I。如上述形成 之焊劑阻劑層60在固化後之厚度（除斜面61以外）一般在20至75微 米之範圍，較好25至55微米。 第8圖中’提供單一突起部82，但本文可用之突起部82不限於此， 且該突起部形狀可為例如階梯狀，如第9圖所示。第9(a)圖中，顯示 由階梯82-1、82-2、82-3及82-4所構成之階梯狀之具有突起部82之 塗佈梯級80剖面圖。該階梯突起部82之總寬度W8係考慮欲形成之斜 面61之寬度Ww、焊劑阻劑層之一般高度&、焊劑阻劑塗佈溶液之性質 如黏度、塗佈裝置之塗佈條件如塗佈速率等而適當地決定。 突起部82之階梯82-1高度H6 —般可為欲形成之焊劑阻劑層60 — 般厚度之50%至300%，較好100%至250%。藉由階梯82-1高度除以階 梯數並自該階梯82-1高度減去所得值可決定階梯82-2、82-3及82-4 高度，因而各階梯之降低可相等。例如，當慣用之焊劑阻劑層60厚度 為50微米且由4個階梯構成之突起部82高度He為100微米，則高度 IP040082/SF-1040f 18 1239582
He除以4獲得25微米之值。因此，當高度He為100微米時，階梯高度 相等地降低使得高度Ik、EL·及Η3分別變成75微米、50微米及25微米。 該突起部可為連續斜面之形狀，而非階梯形狀。 在階梯狀突起部82中，各階梯寬度可適當地決定。例如，當斜面 61固化後之寬度爪。設定為200微米，則突起部82之總寬度m較好約 1000微米，且此例中，寬度W4、W5、W6及W7可各為250微米，其為總 寬度W8(1000微米）除以階梯數所得之值。 、 本發明之製造方法中，焊劑阻劑層斜面上該焊劑阻劑塗佈厚度連 續或逐步遞減處之寬度W2或WiD(固化後)一般在100至2000微米之範 圍，較好250至2000微米，更好300至2000微米，最好4〇〇至ι000 微米，係測量焊劑阻劑層邊緣所得者。 在具有突起部82或階梯狀突起部82之塗佈梯級80之上表面上，· 饋入、定位並放置薄膜載體，接著將遮屏排列在薄膜載體上，且塗佈 焊劑阻劑塗佈溶液。結果，可在焊劑阻劑層60之邊緣部位形成斜面61， 如第8(b)圖或第9(b)圖所示。 第8(b)圖及第9(b)圖中，數字58代表外引腳及/或内引腳，且該 引腳58頂端與焊劑阻劑層斜面61之間之距離Mll—般為1000至5〇(^ 微米，但不限於此。 塗佈焊劑阻劑塗佈溶液而形成上述具有斜面61之焊劑阻劑層6〇 之後，該焊劑阻劑塗佈溶液固化形成焊劑阻劑層6〇，如第7(f)圖^示。 焊劑阻劑層60厚度一般在20至75微米之範圍，較好25至55微% 米，但斜面61除外。藉由上述方式形成焊劑阻劑層6〇，該配線圖案可 確實受到保護。又在斜面61，可有利地保護配線圖案。 設在該塗佈梯級80上之突起部82之位置係由引腳骀之方向所決 / 定，且該突起部82可與用以塗佈焊劑阻劑塗佈溶液之橡膠滚抽移動方· 向平行或成直角。 - 如上述塗佈之焊劑阻劑塗佈溶液為例如含有機溶劑之高黏度塗佈 溶液。即使在塗佈表面上水平有差異，但該表面係藉焊劑阻劑塗佈溶 液固化時間而變平，且形成幾乎連續之斜面。 IP040082/SF-1040f 19 1239582 該焊劑阻劑塗佈溶液中所含之樹脂一般為熱固性樹脂，且塗佈焊 劑阻劑塗佈溶液後，移除溶劑且樹脂進一步加熱而固化。 第7圖中’在焊劑阻劑層外引腳侧上形成塗層厚度連續遞減之斜 面，當然實際上，此斜面亦可設在内引腳側。 ’ 如上述形成焊劑阻劑層後，在自焊劑阻劑層露出之引聊上形成電 鍍層22或62，如第1(f)圖或第7(g)圖所示。 夕 電鍍層22及62實例包含鍍錫層、鍍金層、鍵鎳層、錄錄—金層、 鍍焊劑層、艘辞層及鑛錫-銘層。此電鍵層可藉任何無電電鍍及電鑛法 形成。在例如鐘錫之例中，電鍍層厚度在· 01至1· 〇微米之範圍，^好 0.3至0.6微米之範圍。 雖然上文描述其中在形成焊劑阻劑層後形成有電鑛層之具體例， 但亦可能在形成焊劑阻劑層之前形成薄電鍍層，接著形成&劑阻劑% 層，並再度形成電鍍層。依此方式進行預電鍍、形成焊劑阻劑層及^ 鍍’可避免配線圖案在電鍍溶液中溶解，即使該電鍍溶液接觸^焊劑 阻劑層下表面。此方法尤其可用於形成鍍錫層。 β 本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，該焊劑阻劑層在其邊 緣部位具有其中焊劑阻劑層塗層厚度朝該引腳連續遞減之斜面，且因 此在此邊緣部位，焊劑阻劑層厚度不阻礙引腳之電連接。據此，本發 明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶具有優異之電連接安定性。 [發明效果] 本發明之安裝電子零件之薄膜載體膠帶中，鄰近引腳連接部份之· 焊劑阻劑層做得較薄而形成斜面。因此，即使電子零件略偏離使部份 電極(其欲與該薄膜載體膠帶之引腳連接部位形成電連接)與焊劑阻^ 層重疊，該引腳之連接亦不受焊劑阻劑層厚度阻礙。結果，可確保令 人滿意之連接可靠性。 ^ 7 具有此斜面之焊劑阻劑層可藉由塗佈一次之焊劑阻劑塗佈溶液而 形成，且因此本發明之薄膜載體膠帶之生產性非常優異。 在可有利地用於製造安裝電子零件之薄膜载體膠帶之焊劑阻劑塗 料之遮屏中，使構成金屬網之金屬细線電鍍而控制金屬網之開孔尺 IP040082/SF-1040f 20 1239582 寸，因而通過該金屬網之焊劑阻劑塗佈溶液之量可受到控制。利用焊 劑阻劑塗料之遮屏，可有效率地製造本發明之安裝電子零件之薄膜载 發膠帶。 再者，本發明之製造薄膜載體膠帶之方法中，薄膜載體部份壓向 該遮屏而減少焊劑阻劑塗佈溶液之塗佈空間且因此在焊劑阻劑層中形 成斜面。因此，可有效率地製造本發明之安裝電子零件之薄膜载 [實施例] 現參考下列實施例進一步描述本發明之安裝電子零件之薄膜載體 膠帶、製造薄膜載體膠帶之方法及焊劑阻劑塗料之遮屏，但應了解本 發明不限於該等實施例。 實施例1 % 將具有由線直徑60微米之不銹鋼细線所構成之網目尺寸為15〇網 目之金屬網拉伸在鋁框架上，製造焊劑阻劑塗料之遮屏。 該遮屏之金屬網以感光性樹脂塗佈且樹脂以預定圖案予以曝光並 顯影’形成焊劑阻劑塗佈溶液可通過之塗佈溶液通過區域。 接著，在遮屏之塗佈溶液通過區之邊緣部位之欲形成薄膜载體膠 帶之外引腳(端子)之一侧，遮蔽170微米寬度，且塗佈溶液通過區以 樹脂塗佈。樹脂固化後，移除遮蔽材料，且遮屏浸入無電電鍍錄鎳溶 液中，在上述170-微米寬度區域中存在之60微米線直徑之各不銹鋼细 線周圍形成鏡鎳層。在170-微米寬度區域中存在之不銹鋼细線如上述· 進行第一次鏡鎳後，自電鐘溶液取出該遮屏，且自該塗料溶液通過區 移除該樹脂塗料。 接者，在遮屏之塗佈溶液通過區之邊緣部位之欲形成薄膜載體膠 帶之外引腳之一側，遮蔽340微米寬度（170微米X2=340微米），且塗 佈溶液通過區以樹脂塗佈。樹脂固化後，移除遮蔽材料且遮屏浸入無 電電鐘鐘鎳溶液中，在上述340微米寬度區域十存在之各不錄鋼细線 周圍形成錄鎳層。結果，自塗佈溶液通過區邊緣計為17〇微米寬度區 内存在之遮屏細線鑛鎳兩次，且位在上述17〇微米寬度區域内之17〇 IP040082/SF-1040f 21 1239582 微米寬度中存在之遮屏細線經鍍鎳一次。 在340微米寬度區内存在之不錄鋼細線如上述進行鍍錄後，自電 鍍溶液取出該遮屏，且自該塗料溶液通過區移除該樹脂塗料。 册接著，在遮屏之塗佈溶液通過區之邊緣部位之欲开^成薄膜載體膠 帶之外引腳之一侧，遮蔽約5〇〇微米寬度（17〇微米x3=51〇微米），且 塗佈溶液通過區以樹脂塗佈。樹脂固化後，移除遮蔽材料且遮屏浸入 無電電鍍鍍錄溶液中，在上述約500微米寬度區域中存在之各不銹鋼 细^周圍形成鍍鎳層。結果，自塗佈溶液通過區邊緣計為17〇微米寬 度區内存在之遮屏細線鍍鎳三次，位在上述17〇微米寬度區域内之 微米寬度中存在之遮屏細線經鍍鎳兩次，且又位在上述微米寬产 區域内之170微米寬度中存在之遮屏細線經鑛鎳一次。 在約500微米寬度區内存在之不銹鋼細線如上述進行鐘鎳後，自· 電鍍，液取出該遮屏，且自該塗料溶液通過區移除該樹脂塗料。 、，藉由上述逐步進行鍍鎳三次，使自塗佈溶液通過區邊緣計為 微，寬度區内存在之不銹鋼細線鐘鎳三次，且此區内之開孔尺寸為 微米。當到達該塗佈溶液通過區中心時，該開孔尺寸逐步變大且受樹 脂塗料所保護且未進行電鍍之區域内之開孔尺寸為1〇9微米。 、以上述方式鍵錄之遮屏概示於第3圖，其中數字34代表塗佈溶液 通，區。利用具有此塗佈溶液通過區之遮屏，由第2圖中數字18所示 之端子外引腳露出約2.0毫米，且自該露出之外引腳背端，以焊劑阻 d斜面21(長度約5〇〇微米）包覆配線圖案，且配線圖案η自該焊鲁 劑阻劑斜面21(長度約5〇〇微米）繼續進一步以厚度44微来之焊劑阻劑 層20所包覆。使用上述製得之焊劑阻劑塗料之遮屏，塗佈焊劑阻劑塗 佈溶液而製造安裝電子零件之薄膜載體膠帶。 更詳$之，如第l(a)圖所示，由具有平均厚度5〇微米之聚醯亞胺 與積層在該雜亞胺―表面上之平均厚度25齡之賴所構狀複合-薄膜表面(銅層表面）以光阻劑塗佈，如第i⑹圖所示。該光阻劑經曝 光及顯影，形成由固化光阻劑所構成之圖案，如第1(c)圖所示。 如上述形朗驗，使職®案作域蔽材料使銅層進行蝕刻， IP040082/SF-1040f 22 1239582 形成配線®案’如第1(d)圖所示。因此形成之配義案兩端部為連接 引腳。 接著，焊劑阻劑塗佈溶液使用上述製備之烊劑阻劑塗料之遮屏塗 佈在該配線圖案上，如第i(e)圖所示。本文所用之遮屏為在用以安裝 電子零件之薄膜载體膠帶上之焊劑阻劑塗佈溶液之塗層厚度（固化後 厚度)變為44微米之遮屏，且自配線圖案露出之引腳(2 〇毫米）計約 5〇〇微米區域内之金屬網開孔尺寸逐賴小，且在該遮屏中形成之遮蔽 區頂端鄰近處之開孔尺寸最終變為5G微米。彻此遮屏，可塗佈焊劑 阻劑塗佈溶液’因而焊齊I阻劑塗層厚度朝外引腳連續遞減。 接著，焊劑阻劑固化且隨後安裝電子零件之薄膜載體膠帶連續饋 入無電電鍵鍍錫浴中，在自該焊劑阻劑層露出之引腳上形成平均厚度 〇· 45微米之鍵錫層。。 使用該安裝電子零件之薄膜載體膠帶，進行安裝試驗。亦即，將 各/向異性導電薄膜(AFC)疊置在該薄膜載體之焊劑阻劑層逢緣上，接著 進行連接試驗。結果，未產生因黏合失敗引起之任何缺陷。 在習知之安裝電子零件之薄膜載體膠帶之例（焊劑阻劑塗層厚度 整。體均勻且為44微米）中，因黏合失敗引起之缺陷比例有時達i至 20%，且具有此缺陷比例之之薄膜載體膠帶無法作為製造物件提供。 依據本發明，未產生缺陷，但在習知薄膜載體膠帶之例中產生缺 陷’且本發明製造之薄膜載體膠帶可毫無問題地類似使用於一般製造 物件中。 實施例g 如第7(a)圖所示，由具有平均厚度5〇微米之聚醯亞胺與積層在該 聚醯亞胺-表面上之平均厚度25微米之銅層所構成之複合薄膜表面 (銅層表面）以光阻劑塗佈，如第7⑹圖所示。該光阻劑經曝光及顯影， 形成由固化光阻劑所構成之圖案，如第7(c)圖所示。 如上述形成圖案後，使用該圖案作為遮蔽材料使銅層進行蝕刻， 开;|成配細案，如第7(d)®所示。因此形成之線圖案兩端部為連接 IP040082/SF-1040f 23 1239582 微米2起該部薄之膜塗載佈雄梯膠級帶上置咖微米且高η為⑽ 第8(a)圖所不’且谭劍阻劑塗佈溶液 使用該焊劑__之遮屏塗佈在薄膜絲膠帶上。 接著’燁劑阻劑塗佈溶液固化。利用設有突起部之塗佈梯級外 引腳ff3露⑽2咖财，且自此位置職具有寬度％為誦微米之 斜面’而形成具有高度Μ 5〇微米之__層，如第8(b)圖所示。 接著，安裝電子零件之薄膜載體膠料續饋入無電電鍛鑛錫浴 中’在自該焊劑阻劑層露出之引腳上形成平均厚度〇· 45微米之鍵錫層。 使用該安裝電子零件之薄膜載鱧膠帶，進行安裝試驗。亦即，將 各向異性導電薄膜(AFC)疊置在該薄膜載體之焊劑阻劑層邊緣上，接著 進行連接試驗《結果，未產生因黏合失敗引起之任何缺陷。 在習知之安裝電子零件之薄膜載體膠帶之例（焊劑阻劑塗層厚度 整體均勻且為44微米）中’因黏合失敗引起之缺陷比例有時達i至2〇^ 實施例3 如實施例2相同方式製造安裝電子零件之薄膜載體膠帶，但使用 如第9(a)圖所示之階梯狀塗佈梯級作為塗佈梯級。 此處所用之階梯狀塗佈梯級中，該階梯之寬度I、Ws、氰及I各為 250微米，且總寬度W8為1000微米，高度H6為1〇〇微米，高度佐為乃 微米，高度H4為50微米，且高度Ha為25微米。使用此階梯狀塗佈梯鲁 級’塗佈焊劑阻劑塗佈溶液，且接著使焊劑阻劑固化。利用該階梯狀 塗佈梯級，外引腳Wn露出約2000微米，且自此位置形成具有寬度ffi〇 為1200微米之斜面，而形成具有高度H?為5〇微米之焊劑阻劑層^如° 第9(b)圖所示。隨後，安裝電子零件之薄膜載體膠帶連續饋入無電電 鐘鐘錫浴中，在自該焊劑阻劑層露出之引腳上形成平均厚度〇· 45微 之鍍錫層。 ’、 使用該安裝電子零件之薄膜載體膠帶，進行安裝試驗。亦即，將 各向異性導電薄膜(AFC)疊置在該薄膜載體之焊劑阻劑層邊緣上，接著 IP040082/SF-1040f 24

Claims (1)

1239582 拾、申請專矛it範圍： ΐ· -種安裝電子零件之薄膜載體膠帶，其包括絕緣薄膜、在賴緣薄 膜表面上开> 成之配線圖案以及在該配線圖案之連接引腳部份以外 之配線圖案上形成之焊劑阻劑層，其中在該焊劑阻劑層邊緣部位之 該知劑阻劑塗層厚度朝該邊緣部位頂端連續遞減。 2·如申晴專利細第1項之安裝電子零件之賴健膠帶，其中該焊 劑阻劑塗層厚度在焊劑阻劑層之邊緣部位寬度為⑽至〇微米 内連續遞減。 3· -種製造絲電子零件之義倾科之方法，包括在絕緣薄膜表 面上形成所需配、_案且接著在配_剌腳部分以外之配線圖 案上形成焊娜綱，其巾形餅劑賴層之進行係賴其中塗佈 溶液通過H之邊緣雜之狐尺寸逐步錢續削、之遮屏。 4·如申4專觀圍第3項之製造絲電子零件之薄膜載鮮帶之方 法其中該遮屏包括由金屬细線所構成之金屬網且該金屬網之最小 開孔尺寸在30至70微米之範圍。 5· -種·_塗料之遮屏’其包括—轉及拉伸在雜架上之金屬 網’且其形成方式係使通過該金屬網之焊劑阻劑塗佈溶液之量應朝 设在該金屬網上之遮蔽區逐步或連續遞減。 6.如申請專利範圍第5項之烊劑阻劑塗料之遮屏，其中該金屬網具有 開孔尺寸逐步或連續改變之區域。 7. 如申=專利範圍第5項之棚阻劑塗料之麵，其中該金屬網之開 行之者·線上以該開孔尺寸應逐 8. -種製造安裝電子零件之薄職歸帶之方法，包括經由遮屏 劑佈溶液塗佈在形成於絕緣薄膜表面上之配線圖案上，但該 配，圖案之連接引腳部份除外’而形成谭劑阻劑層該 劑塗佈溶液之塗佈係藉由將薄膜載體麵該遮屏所進行 3：；=：狀塗佈量躺簡烊触_之姐部位頂端^ IP040082/SF-1040f 27 1239582 月1修浸)正替換頁 9·如申請專利安裝電子零件之薄膜載體膠帶之方 法’其中該焊劑阻劑塗佈溶液之塗佈係藉由在放置該薄膜載體之塗 佈梯級上所設之突起部之方式，使薄膜載體壓向該遮屏而進行者。 10·如申請專利範圍第9項之製造安裝電子零件之薄膜載體膠帶之方 法，其中該突起部為階梯形狀。 11·如申請專利範圍第8項之製造安裝電子零件之薄膜栽體膠帶之方 法’其中該焊劑阻劑塗層厚度在焊劑阻劑層之邊緣部位寬度為1〇〇 至2000微米内連續或逐步遞減。 12·如申請專利範圍第9項之製造安裝電子零件之薄膜載體膠帶之方 ^ ’其中設在該塗佈梯級上以使該薄膜載體壓向該遮屏之突起部之 高度為10至200微米。 13·如申請專利範圍第1()項之製造安裝電子零件之薄 ，，其中設在該塗佈梯級上以使該薄膜載體壓向該遮屏之突起部之 高度為10至200微米。 IP040082/SF-1040f 28
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