TWI237827B - Method for reading flash memory cell, nand-type flash memory apparatus, and nor-type flash memory apparatus - Google Patents
Method for reading flash memory cell, nand-type flash memory apparatus, and nor-type flash memory apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TWI237827B TWI237827B TW092137292A TW92137292A TWI237827B TW I237827 B TWI237827 B TW I237827B TW 092137292 A TW092137292 A TW 092137292A TW 92137292 A TW92137292 A TW 92137292A TW I237827 B TWI237827 B TW I237827B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- voltage
- flash memory
- read
- reading
- line
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 101100365384 Mus musculus Eefsec gene Proteins 0.000 description 1
- 102000004563 Selenoprotein W Human genes 0.000 description 1
- 108010042538 Selenoprotein W Proteins 0.000 description 1
- 241000269838 Thunnus thynnus Species 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
- G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
Description
1237827 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於讀取-「反及」型快閃記憶 或」型快閃記憶體裝置之快閃記憶體單元 及—反 確而言’有關決定-快閃裝置的-可程式化狀態或::: 狀態之方法。 & 抹除 【先前技術】 般而言’讀取一快閃裝置的方法 一 1 闵万忐係使用在電子儲存於 =的一臨界電壓是大約1伏特’且在電洞儲存於 子動閘狀恶的一臨界電壓是·3伏特。 目刖,一傳統方法的對應讀取操作將 木邗將芩考下列附圖來描 途〇 圖1是描述讀取一快閃裝置的傳統方法電路圖。 圖2Α與2Β是描述讀取—快閃裝置的傳統方法概念圖。 圖3是根據讀取—快閃裝置的傳統方法而描述—電 化概念圖。 、、為:方便緣故,將參考圖i顯示的—單^狀態讀取來描 述。單元A可視為-”A單元|,或一"選擇單元"。連接到選取 單元的ϋ線與-字線可分別視為位元線^肌”與 -”字線SelW/L”。-非選擇位元線與—非㈣字線可視為 一 ”傳遞位元線Pass B/L,,與一"傳遞字線pass评化”。 首先’運用在相對位元線與字線以讀取快閃裝置的A單元 狀態之電麼將參考圖卜仏,、與3來描述,然後,讀取 快閃έ己憶體單元的狀態資訊之方法。
O\90\90i04.DOC -5- 1237827 為了項取A單元的狀態,丨伏特的電壓運用在選擇位元線 :L ’且0伏特的-接地電壓運用在傳遞位元線Pass 。此外’ 〇伏特電壓是運用在選擇字線Sei w/l,且一傳 遞電麼Vpass運用在傳遞字線pass飢。〇伏特電㈣用在 共源極線。換句話說,G伏特電㈣用在共料選擇單元的 字線。 當選擇單元是在抹除狀態時,A單元便會導通,以將在選 擇位元線Se1B/L的充電電錢電。換句話說,在圖顯示 的開關會導通,以將在線路的充電電麼放電。如圖3所示, 放電電壓是等於流過選擇單元的一單元電流。、與一決定 時間τ除以-線電容c的乘積(參考圖3的線路叫。對應的電 壓降是以Icen X τ/c表示。 另一方面,當選取的單元是在程式化狀態時,八單元便會 關閉,以將選擇位元線Sel B/L的電㈣持在充電電壓的位 準換句。舌。兒。在圖2B顯示的開關會關閉,以將線電麼維 持於充電電麼的位準。如圖3的虛線所示,選擇位元線% B/L需維持在1伏特電壓(充電電壓)(參考圖3的虛線)。然 而,在選擇位元線SelB/L,某電壓會由於連接到位元線Sel B/L的其他裝置之漏電流而放電(參考圖3的線路ρι)。即 疋士圖3所示,s適擇單元是在程式化狀態以避免電流流 過犄,存在者對應漏電流ileak、與一決定時間τ除以一線電 容C乘積的電壓放電現象。由於連接到選擇位元線Sei B/L 的狀置漏電流,所以對應的電壓降能以IleakxT/c表示。 如圖3所示,即使是在選擇單元的程式化狀態及抹除狀
O:\90\90104.DOC -6 - 1237827 悲,由於連接到線路的其他裝置漏電流,所以會有放電現 象、、Ό果’由於決定時間的延遲,所以所謂單元的資訊解 析度此力降低’且快閃裝置的效能降低。因此,乘積的競 :性便會減弱。此外,# 一問題是漏電流會在一資訊決定 單元本身及非選擇陣列中產生。在_高度的整合裝置令疋 漏電流的抑制性會是主要的考量。 【發明内容】 為了要解決丽述問題,本發明是針對用以讀取一「反及 型快閃記憶體裝置及-「反或」型快閃記憶體裝置之快閃 a己憶體早凡之方法,其中不同電壓運用在快閃裝置的讀取 細作,所以可改善解析度能力及減少決定時間,且亦能減 少構成單元與一資訊決定單元的電晶體大小。 根據本發明,提供的—方法能用以讀取-快閃記憶體單 其中該快閃記憶體單元具有—閘極端、_汲極端、與 原和端°亥方法包含下列步驟··將一通道電壓運用在閘 極端,將-讀取電壓運用在沒極端,及將一電源供應電壓 運用在源極端,其中通道電壓在—程式化狀態是低於單元 =一臨界電壓,且在一抹除狀態是高於單元的一臨界電 壓’其中該讀取電壓是低於電源供應電壓,且高於一接地 電壓,並透過將汲極端的一電壓與一參考電壓的比較而讀 取在單元中儲存的資訊。 此外,本發明可提供用以讀取具有複數個單元串的一「反 及」型快閃記憶體裝置的方法,其中每個單元串是串聯到 復數個位元線,而每條位元線是連接到對應單元串的一共
O:\90\90I04.DOC 1237827 同汲極端,以選擇單元串,一共源極線連接到單元串的一 共同源極端,複數個字線是與位元線相交,以選擇相對的 t元,該方法包含下❹驟:透過選擇對應位元線與對應 字線而選取一單元,以讀取其狀態;將一接地電壓運用在 選擇字線;將一傳遞電壓運用在其他非選擇字線,將一讀 取電壓運用在選擇位元線,將一電源供應電壓運用在其他 非選擇位元線,及將電源供應電壓運用在共源極線,其中 該讀取電壓是低於電源供應電壓,且高於接地電壓,·並透 過將一選擇位元線的電壓與一參考電壓的比較而讀取在選 擇單元中儲存的資訊。 此外,本發明是讀取具有複數個字線的一「反或」型快 閃記憶體裝置的方法,複數個位元線是與複數個字線相 交,複數個單元是在位元線與字線之間連接,且一共源極 線連接到複數個單元的源極端,該方法包含下列步驟了透 過述擇對應位元線與對應字線而選取一單元來讀取一狀 態;將一通道電壓運用在選擇字線,將一接地電壓運用在 其他非選擇字線,將—讀取電壓運用在選擇位元線,將— 電源供應電壓運用在其他非選擇字線,並將電源供應電壓 運用在共源極線中該讀取電壓在—程式化狀態是低於 選擇單元的一臨界電壓,且在一抹除狀態是高於選擇單元 的-臨界電壓’而且其令該讀取電壓是低於電源供應電 壓’且高於接地錢,.並透過將_選擇位元線的電麼與_ 參考電壓的比較而讀取在選擇單元中儲存的資訊。 【實施方式】
〇:\9〇\9〇|〇4 DOC -8 - ^237827 目刖,本發明的較佳具體實施例將參考附圖詳細說明。 …、而’本务明並未侷限於較佳具體實施例。本發明能以各 種不同方式修改。本發明的較佳具體實施例只將本發明的 更清楚描述提供給本發明的熟諳此技者。在附圖中,類似 參考數字表示相同元件。 在本發明中,在選擇快閃記憶體單元上的狀態資訊決定 如下所述。-通道電壓運用在單元的—問極端,而且」電 源供應電壓運用在單元的—源極端。此外,沒極端是以— 讀取電壓充電。裝置的狀態是透過在汲極端充電的一讀取 電[交化而决疋。明確而言,當汲極端的電壓維持在讀取 :壓、或當一預定電壓下降時,$元便會以一程式化狀態 。貝取。當;:及極端的電壓高於讀取電壓日寺,單元便會以一抹 除狀態讀取。在此讀取快閃記憶體單元的方法中,各種不 同類㈣參考㈣可用來衫在㈣端充電的讀取電壓。 在程式化狀態中低於單元臨界電壓與在抹除狀態令高於單 兀臨界電壓的一電壓能當作通道電壓使用。一外部參考電 壓、或相鄰位元線電壓的前述讀取電壓能當作參考電壓: 用。在電源供應電壓與接地電壓之間的電壓能 壓使用。 % 快閃記憶體單元的前述狀態資訊決定方法能適合具有各 種不同陣列結構的任何快閃記憶體裝置。更明確而言,該 方法適合於具有—「反及」_陣列結構或-「反或」型 ,列結構的-快閃記憶體裝置。該方法能根據個體單元與 早兀串之-者共用在位元線上的充電電壓而適合於「反或
O:\90\90I04.DOC 1237827 型快閃記憶體裝置、或Γ反及」型快閃記憶體裝置。 間言之,根據本發明讀取快閃記憶體裝置之方法如下 述。 在具有複數個字線,而複數個位元線是與複數個字線相 又、複數個單兀是在位元線與字線之間連接、且一共源極 線將源極端連接到複數個單元的一「反或」型陣列結構中 的快閃記憶體裝置情況,狀態資訊讀取的單元是透過選擇 位7C線與字線而選取。通道電壓運用在選擇字線,且接地 电壓運用在非選擇字線。讀取的電壓運用在選擇位元線, 所以選擇位元線是在讀取電壓上充電。電源供應電壓運用 在非選擇位7C線。電源供應電壓亦運用在共源極線。位元 線的電壓是與-預定的參考電壓相比較。當在選擇位元線 充讀取電壓等於或小於參考電壓時,單元能以程式化 狀L項取。虽在選擇位元線充電的讀取電壓高於參考電壓 時,單元便能以抹除狀態讀取。 通道電壓是3伏特至5伏特範圍的一電壓,最好是#伏特。 如同度取電壓,使用在電源供應電壓與接地電壓之間的一 電壓及最好疋使用由於在選擇位元線產生的漏電電流或 2/3xVcc的一電壓。更明確而言,i伏特或Vcc/2的電壓能以 讀取電壓應用。如同參考„,讀取電壓、—外部參考電 壓、與相鄰位元線電壓之一者能使用。 在具有複數個單元串的-「反及」型陣列結構中的快閃 記憶體裝置情況,複數個單元的每-者係串聯到複數個位 元線’其每條位元線連接到對應單元串的—共汲極端以選 O:\90\90104.DOC -10- 1237827 二Γ,一共源極線連接至單元串的-共源極端,複數 個子線是與位元線相交以選 #邳對的早兀,其讀取狀態資 二:早X是透過選擇位元線與字線而選取。通道電 、 傳遞包㈣用在非選擇字線。讀取雷廢 運用在選擇位元線, ^ ” 、伴视兀線疋在讀取電壓上充 二:源供應電麼運用在非選擇位元線。電源供應電壓亦 在共源極線。位元線的電麼是與一預定的參考電壓相 在選擇位元線充電的讀取電麼等於或小於參考電 :早^便旎以程式化狀態讀取。當在選擇位元線充電 的項取電厂堅高於參考時,單元便能以抹除狀態讀取。 通道電壓是在_2伏特至2伏特範圍之間,最好是〇伏特。 •同π取電壓’使用在電源供應電壓與接地電壓之間的· =最好是’使用由於在選擇位元線產生的漏電流的; =、或2/3xVcc的電壓。更明確而言,(伏特或Μη的電 查能以讀取電壓應用。如同傳遞電麼,使用高於程式化單 德=電麼的-電壓,更明確而言,使用4伏特至5伏特的 一電壓。容同參考電麼’讀取電壓、一外部參考電麼、盘 相鄰位元線電壓之—能使用。 /、 田目'日前:根據本發明讀取快閃記憶體單元的方法將參考附 5' 反及」型快閃記憶體裝置讀取操作而描述。 圖4疋根據本發明而描述讀取快閃裝置方法的電路圖。 圖5八與5B是根據本發明而描述讀取快閃裝置方法的概 念圖。 圖6疋根據本發明而描述讀取快閃裝置方法的一電壓變
O:\90\90104.DOC -11 - 1237827 化概念 以 請即參考圖4、5A、5B、盥6,處田士, 〃 應、用在相對字線與位元線 讀取「反及」型快閃裝置A單元妝能沾+广 平凡狀怨的電壓將描述,然後, 在私式化與抹除狀態中讀取 來說明。 早元的方法將根據電壓的描
首先’請即參考圖4,根據本發明的_具體實施例的「反 及」型快閃記憶體裝置的陣列結構是如下所述。陣列結構 包含一至Μ個單元方塊,苴中兮笙 疋,、T 3寺^^個快閃記憶體單元之一 疋以串列式連接’一至Μ個位元連接丨σσ — 丨凡逐接到早兀方塊的汲極 端,Ν個字線連接到單元方撿φ & 八史设q早兀万塊中的快閃記憶體單元的閘極 端,且一共源極線連接到單元方塊的源極端。 此外,透過位元線選擇、線(線選擇、線;饥)驅動的位元線 選擇電晶體是進一步在單元方塊的汲極端與位元線之間提 供。透過源極線選擇線(接地選擇線;GSL)驅動的源極線選 擇電晶體是進-步在單^方塊的源極端與共源極線之間提 供。連接到位it線的-決定單^可進_步提供,為了要透 過位元線電壓與參考電壓的比較而決定選擇單元的狀態。 既然前述陣列結構是根據本發明具體實施例而描述「反 及」型快閃記憶體裝置的一範例,所以根據本發明讀取快 閃記憶體單元的方法並未侷限於陣列結構,因此,本發明 可適用於各種不同類型的快閃記憶體裝置。 為了要讀取A單元的狀態資訊,一接地電壓Vss (即是〇v) 運用在A單元的閘極端,一讀取電壓運用在a單元的汲 極端’且一電源供應電壓VCC運用在如圖5A所示的A單元源
〇:\9〇\9〇1〇4 DOC -12- 1237827 極鈿。在刚述兒壓運用在相對節點之後,讀取電壓的 狀怨便:决疋’ Μ讀取八單元的狀態資訊。在將前述電壓應 用在Α單❺即點中’下表1是應用在「反及」型快閃圮憶 體裝置。 σ心 傳遞 B/L 電壓 (V) Vcc
Sel B/L
Vcc/2 下表1是根據本發明而顯示在讀操作中運用在快閃裝置 的電壓。 <表 1> SSL T r 傳遞 W/L Sel W/L GSL CSL— bulk v Y pass Vpass 0 V v pass Vcc 0 —t干几的平線Sel W/L,且-傳遞電壓運用在不共用非選擇單元的字線 PassW/L。-半的電源供應電壓(即是,Vcc/2)運用在選擇 位元線Sel B/L,而且電源供應電壓Vcc運用在非選擇位元線 PassB/L。此外,傳遞電壓νρ_應用在單元串選擇線饥與 接地選擇線CSL,1電源供應電魔亦運用在共源極線 CSL。0伏特電壓運用在基板bulk。 現在,透過應用前述電壓以讀取選擇單元狀態資訊的一 方法將描述。 當選擇單元是在程式化狀態時,A單元便會關閉以將選擇 位π線Sel B/L的電壓維持在讀取電壓的位準。換句話 說,當圖5B顯示的開關關閉時,程式化的A單元具有維持 線路充電電壓(較,讀取電壓)的功能。如圖6的虛線所示, 需要將選擇位元線維持在讀取電壓。然而’在選擇位元線 O:\90\90104.DOC -13- 1237827
Sel B/L,某電壓會由於連接到位元線B/L的另一裝置之 漏電流而放電。因此,當單元是在程式化狀態時,讀取電 壓(即是,在選擇位元線Sel B/L充電的線電壓)會由於放電 現象而以一預疋電壓下降(參考圖6的線E2)。運用在選擇位 兀線Sel B/L的讀電壓Vread會以χ T/c的電壓下降。 當選擇單元是在抹除狀態時,A單元便會導通以提高選擇 位元線Sel B/L充電的讀取電壓。換句話說,當圖5β 顯示的開關導通時,讀取電壓(即是,線充電電壓)會由於共 源極線CSL供應的電荷而提高。結果,如圖6所示,讀取電 壓vread會以單元電流Ieen、與決定時間τ除以線電容c的一乘 積而提高(參考圖6的線Ε1)。運用在選擇位元線Sel B/L的讀 取電壓Vread會以Icen χ T/c的電壓提高。 在項取單元的傳統方法中,選擇位元線Sel B/L的電壓變 化具有相同傾向而不管單元狀態。換句話說,在抹除狀態, 電壓會由於選擇單元(參考圖3的線E1)而放電,而且在程式 化狀態,電壓會由於漏電電流而亦放電(參考圖3的線路 P1)。然而,在本發明中,選擇位元線Sei B/L的電壓變化具 有因單元狀態而定的一不同傾向。換句話說,在抹除狀態, 電壓會由於選擇單元與運用在源極的電壓而提高(參考圖6 的線路E.2),但是在程式化狀態,電壓會由於漏電流(參考 圖6的線路P2)而放電。即是,讀取電壓(即是,在選擇位元 線Sel B/L充電的電壓會放電,而分別在抹除狀態與程式化 狀態予以充電。 根據本發明,在抹除與程式化狀態的讀取電壓之間的差
O:\90\90I04.DOC -14- 1237827 是是(W + Icell) X Τ/C。目此,單元的資訊決定解析度能力 可改善。此外,資訊決定所需的時間能足夠減少。決定時 間的減少率如下所示:dT/T = 2xIieak/[(Ieeii + Iieak)x'(ieeii_
Ileak)]。如圖6a所示,減少率能能以dT改善。在此,dT二 C/(Ileak + Icell) C/(IceU - Ileak),與 T = cv/(Ice" _ 工㈣)。 例如,在線漏電流是100毫微安培且流過抹除單元的電流 是900毫微安培的情況,決定時間能改善1〇%卜ι〇〇+ 1〇⑼ X 1000)。然而,在讀取操作上產生的漏電流會以傳統方法 而使資訊決定能力惡化,漏電流能以本發明改善資訊決 定。換句話說,當漏電流增加時,決定能力與時間可改善。 如果感受的電流是200毫微安培,漏電流會有多達1〇〇毫微 女培的區別。結果,甚至在最壞的情況,電壓能估計多達 〇·5伏特。因此,漏電流限制在裝置大小減少的傳統問題可 解決,所以裝置的一高整合密度便可實施。此外,可減少 構成例如一頁緩衝的單元與資訊決定單元與電路面積的電 晶體大小,所以晶片大小可減少,且每一晶圓的晶片數量 能增加。此外,可改善所謂感測邊際及避免資訊決定的錯 誤。而且,可透過增加漏電流的能力而減少決定單元的大 小。此外,線解碼器的大小能由於資訊決定能力的改善而 更能改善。而且,當相同位準電壓運用在共源極線時,可 透過將相同位準電壓應用在非選擇位元線而降低漏電流。 結果’裝置的改測率能顯著改善。 此外,然而在傳統的決定方法中,抹除單元是以,,〇 "狀態 備測,且程式化單元是以” 1 ”狀態彳貞測,在本發明中,相反
O:\90\90I04.DOC -15- 1237827 狀悲可被偵測。透過如此做,用於本發明快閃裝置偵測目 的的元件可改變。 目前,根據本發明決定快閃記憶體單元狀態的方法將根 據单兀狀態的通道構成而描述。通道電壓、讀取電壓、舆 電源供應電壓分別運用在快閃記憶體單元的閘極、汲極、 與源極端的情況可考慮。當快閃記憶體單元是在抹除狀態 時,一預定通道能以通道電壓產生,所以沒極端的電壓能 以具有阿屯壓位準的源極端的電源供應電壓提高。另一方 面,當快閃記憶體單元是在程式化狀態時M壬何通道不會 產生,所以運用在汲極端的讀取電壓可維護,或一預定電 壓會由於漏電流而降低。 如前述,根據本發明,可改善解析度及以在快閃裝置讀 取操作上應用的差電壓來減少決定時間。 此外’根據本發明,可透過將在讀取操作中產生的漏電 流當作能改善解析度能力及減少決定時間因素的使用而減 少例如一頁緩衝、以及快閃記憶體裝置的電路大小。 【圖式簡單說明】 本發明的前述觀點及其他特徵將以參考下列連同附圖的 描述來說明,其中: 圖1是描述讀取一快閃裝置的傳統方法電路圖; 圖2A與2B是描述讀取—快閃裝置的傳統方法概念圖; 圖3是根據讀取一快閃裝置的傳統方法而描述一電壓變 化的概念圖; 圖4是根據本發明而描述讀取_快閃裝置方法的電路圖;
O:\90\90104.DOC -16- 1237827 圖5 A與5B是根據本發明而描述讀取一快閃裝置方法的 概念圖;及 圖6是根據本發明的讀取一快閃記憶體方法而描述一電 壓變化的概要圖。 【圖式代表符號說明】 SSL :線選擇線 GSL :接地選擇線 CSL :共源極線 O:\90\90I04.DOC -17-
Claims (1)
1237827 拾、申請專利範圍: u 一種用以讀取一快閃記憶體單元之方法,該快閃記憶體 單元具有一閘極端、一汲極端與一源極端的,該方法包 含下列步驟: 將一通道電壓應用在該閘極端,將一讀取電壓應用在 該汲極端,及將一電源供應電壓應用在該源極端,其中 在一私式化狀態中,該通道電壓是低於一單元餘界帝 壓’且在一抹除狀態中,該通道電壓是高於_單元臨界 電壓’其中該讀取電壓是低於該電源供應電壓,且高於 一接地電壓;及 透過將一汲極端電壓與一參考電壓的比較而讀取在 單元中儲存的資訊。 2·如申請專利範圍第1項之用以讀取一快閃記憶體單元之 方法,其中當該運用在汲極端的讀取電壓等於或低於參 考電壓時,該單元便能以程式化狀態讀取,而且當該運 用在汲極端的讀取電壓高於參考電壓時,該單元便能以 抹除狀態讀取。 3·如申請專利範圍第1項之用以讀取一快閃記憶體單元之 方法’其中該讀取電壓是當作參考電壓使用。 4·如申請專利範圍第1項之用以讀取一快閃記憶體單元之 方法,其中電源供應電壓的丨伏特或一半電壓是當作讀 取電壓使用。 冬.一種用以讀取一「反及」型快閃記憶體裝置之方法,該 「反及」型快閃記憶體裝置具有:複數個單元串,其複 O:\90\90I04.DOC 1237827 數個單元的每一者係串聯到複數個位元線,其每條位元 線連接到對應單元串的一共沒極端以選擇單元串’·一共 源極線,其係連接到該等單元串的一共源極端;複數個 字線,其係與該等位元線相交以選擇相對單元,該方法 包含下列步驟: 透過選擇相對位元線與相對字線而選取一單元,以讀 取一狀態; 將接地違壓應用在選擇字線,將一傳遞電壓應用在 其他非選擇字線,將—電源供應電壓應用在其他非選擇 位元線,將一讀取電壓應用在該選擇位元線,及將該電 源供應電壓應用在該共源極線,其中該讀取電壓是低於 該電源供應電壓,且高於該接地電壓;及 透過將一選擇位元線電壓與一參考電壓相比較而讀 取在該選擇單元中儲存的資訊。 《如申請專利範圍第5項之用以讀取一「反及」型快閃記 憶體裝置之方法,其中當該運用在選擇位元線的讀取電 壓等於或低於該參考電壓時,t請擇單元能以一程式化 狀心項取,而且其中當該運用在選擇位元線的讀取電壓 高於參考電壓時,該選擇單元係以_抹除狀態讀取。 I如申請專利範圍第5項之用以讀取一「反及」型快閃記 隐體裝置之方法,其中該4取電壓是當作該參考電壓使 用。
如申請專利範圍第5項之用以讀取一 反及」型快閃記 憶體裝置之方法,其中該電源供應電壓的i伏特或一半 O:\90\90I04.DOC -2- 1237827 電壓是當作該讀取電壓使用。 申明專利範圍第5項之用以讀取一「反及」型快閃記 憶體裝置之方半, 、 忠 其中咼於一程式化單元臨界電壓的3 IP· 伏特至5伏特電壓是當作傳遞電壓使用。 立申π專利範圍第5項之用以讀取一「反及」型快閃記 j體凌置之方法,其中當該選擇單元是在一抹除狀態 ^忒應用在選擇位元線的讀取電壓便會以流過選擇單 一的屯^與一決定時間除以一線電容的乘積增加。 u. 女申明專利範圍第5項之用以讀取一「反及」型快閃記 :體裝置之方法’其中當該選擇單元是在一程式化狀態 寸忒應用在選擇位元線的讀取電壓會以流過連接到選 擇位元線的單元之一漏電流與一決定時間除以一線電 容的乘積增加。 1%2·:種用以讀取-「反或」型快閃記憶體裝置之方法,該 「反或」型快閃記憶體裝置具有:複數個字線;複數個 位元線’其係與複數個字線相交;複數個單元,其係連 接在該等位元線與該等字線之間;及一共源極線,其係 連接到複數個單元的源極端,該方法包含下列步驟: 透過選取該相對位元線與該相對字線而選擇一單元 來讀取狀態; 將一通道電壓應用在該選擇字線,將一接地電壓應用 在忒等其他非選擇字線,將一讀取電壓應用在該選擇位 元線,將一電源供應電壓應用在該等其他非選擇位元 線,及將該電源供應電壓應用在該共源極線,其中在一 O:\90\90I04.DOC -3 - 1237827 程式化狀態中,該通道電壓低於-選擇單元的臨界電 壓,且在一抹除狀態中,該通道電壓高於一選擇單元的 臨界電壓’其中該讀取電壓是低於該電源供應電壓,且 间於該接地電壓;及 透過將-選擇位元線@電壓與一參考電壓祖比較而 讀取在選擇單元中儲存的資訊。 吆如申請專利範圍第12項之用以讀取_「反或」型快閃記 憶體裝置之方法’其中當該運用在選擇位元線的讀取電 壓等於或低於該參考電㈣,該選擇單元能以—程式化 狀態讀取’而且其中當該利在選擇位元線的讀取電屢 高於該參考電壓時,該選擇單元能以—抹除狀態讀取。 认如申請專利範圍第12項之用以讀取_「反或」型快閃記 憶體裝置之方法’其中該讀取電壓是當作該參考電壓使 用0 α如申請專利範圍第12項之用以讀取一「反或」型快閃畜 憶體裝置之方法,其中該電源供應電壓的】伏特或一 _ 是當作該讀取電壓使用。 仏如申請專利範圍第12項之用以讀取一「反或」㈣閃託 憶體裝置之方法,其中該高於一程式化單元臨界電制 3伏特至5伏特電壓是當作傳遞電壓使用。 w — ^ /nL ^ -電流與-決定時間★以一線電容的乘積增加 1'7.如申請專利範圍第12項之用以讀取一「反或」㈣閃記 憶體裝置之方法,其中當該選擇單元是在_抹除狀態 時,該應用在選擇位元線的讀取電壓會以流過該擇單元 的 一 φ ,'ώ 、1_ A -丄一 O:\90\90104.DOC -4- 1237827 从.如申請專利範圍第12項之用以讀取一「反或」型快閃記 憶體裝置之方法,其中當該選擇單元是在一程式化狀態 時,該應用在選擇位元線的讀取電壓會以流過連接到選 擇位元線的單元之一漏電流與一決定時間除以一線電 容的乘積增加。 O:\90\90104.DOC -5-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0043614A KR100535651B1 (ko) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 플래시 메모리 셀과, 낸드 및 노아 타입의 플래시 메모리장치의 독출방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200502977A TW200502977A (en) | 2005-01-16 |
TWI237827B true TWI237827B (en) | 2005-08-11 |
Family
ID=36779763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092137292A TWI237827B (en) | 2003-06-30 | 2003-12-29 | Method for reading flash memory cell, nand-type flash memory apparatus, and nor-type flash memory apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7072216B2 (zh) |
JP (1) | JP2005025917A (zh) |
KR (1) | KR100535651B1 (zh) |
TW (1) | TWI237827B (zh) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100535651B1 (ko) * | 2003-06-30 | 2005-12-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 셀과, 낸드 및 노아 타입의 플래시 메모리장치의 독출방법 |
US7230851B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-06-12 | Sandisk Corporation | Reducing floating gate to floating gate coupling effect |
KR100688524B1 (ko) * | 2005-01-25 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 메모리 셀 어레이의 바이어싱 방법 및 반도체 메모리 장치 |
US20060253025A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-11-09 | Kaufman Jonathan J | Ultrasonic Bone Assessment Apparatus and Method |
KR100706247B1 (ko) * | 2005-06-03 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것의 독출 방법 |
US7684243B2 (en) * | 2006-08-31 | 2010-03-23 | Micron Technology, Inc. | Reducing read failure in a memory device |
KR100855962B1 (ko) | 2006-10-31 | 2008-09-02 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 독출방법 |
KR100855963B1 (ko) | 2006-10-31 | 2008-09-02 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의프로그램, 독출 및 소거 방법 |
KR100855964B1 (ko) | 2006-11-03 | 2008-09-02 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 플래시 메모리의 독출 방법 |
US7518923B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-04-14 | Sandisk Corporation | Margined neighbor reading for non-volatile memory read operations including coupling compensation |
US7606070B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Systems for margined neighbor reading for non-volatile memory read operations including coupling compensation |
KR100865821B1 (ko) * | 2007-03-14 | 2008-10-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 장치의 독출 방법 |
KR100895855B1 (ko) | 2007-05-18 | 2009-05-06 | 삼성전자주식회사 | 메모리 셀들의 소거 속도 편차를 줄이는 플래시 메모리장치 및 그것의 소거 방법 |
US7471567B1 (en) * | 2007-06-29 | 2008-12-30 | Sandisk Corporation | Method for source bias all bit line sensing in non-volatile storage |
US7545678B2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-06-09 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with source bias all bit line sensing |
KR101259792B1 (ko) | 2007-07-10 | 2013-05-02 | 삼성전자주식회사 | 낸드 플래시 메모리 소자의 읽기 방법 |
US7813198B2 (en) * | 2007-08-01 | 2010-10-12 | Texas Instruments Incorporated | System and method for reading memory |
KR101358752B1 (ko) | 2007-08-06 | 2014-02-06 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함하는 메모리 시스템 및그것의 프로그램 방법 |
US7602649B2 (en) * | 2007-09-04 | 2009-10-13 | Qimonda Ag | Method of operating an integrated circuit for reading the logical state of a memory cell |
JP4510060B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2010-07-21 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置の読み出し/書き込み制御方法 |
KR101379820B1 (ko) | 2007-10-17 | 2014-04-01 | 삼성전자주식회사 | 멀티-비트 프로그래밍 장치와 메모리 데이터 검출 장치 |
US7782674B2 (en) * | 2007-10-18 | 2010-08-24 | Micron Technology, Inc. | Sensing of memory cells in NAND flash |
KR20110093257A (ko) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
JP5343916B2 (ja) | 2010-04-16 | 2013-11-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ |
KR101030617B1 (ko) * | 2010-04-22 | 2011-04-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
US8325521B2 (en) * | 2010-10-08 | 2012-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Structure and inhibited operation of flash memory with split gate |
US11120884B2 (en) | 2015-09-30 | 2021-09-14 | Sunrise Memory Corporation | Implementing logic function and generating analog signals using NOR memory strings |
US10121553B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-11-06 | Sunrise Memory Corporation | Capacitive-coupled non-volatile thin-film transistor NOR strings in three-dimensional arrays |
US9842651B2 (en) | 2015-11-25 | 2017-12-12 | Sunrise Memory Corporation | Three-dimensional vertical NOR flash thin film transistor strings |
US9892800B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-02-13 | Sunrise Memory Corporation | Multi-gate NOR flash thin-film transistor strings arranged in stacked horizontal active strips with vertical control gates |
US10608008B2 (en) | 2017-06-20 | 2020-03-31 | Sunrise Memory Corporation | 3-dimensional nor strings with segmented shared source regions |
US10692874B2 (en) | 2017-06-20 | 2020-06-23 | Sunrise Memory Corporation | 3-dimensional NOR string arrays in segmented stacks |
JP7203054B2 (ja) | 2017-06-20 | 2023-01-12 | サンライズ メモリー コーポレイション | 3次元nor型メモリアレイアーキテクチャ及びその製造方法 |
US10475812B2 (en) | 2018-02-02 | 2019-11-12 | Sunrise Memory Corporation | Three-dimensional vertical NOR flash thin-film transistor strings |
US11069696B2 (en) | 2018-07-12 | 2021-07-20 | Sunrise Memory Corporation | Device structure for a 3-dimensional NOR memory array and methods for improved erase operations applied thereto |
EP3891780A4 (en) | 2018-12-07 | 2022-12-21 | Sunrise Memory Corporation | METHODS OF FORMING NETWORKS OF MULTILAYER VERTICAL NOR TYPE MEMORY CHAINS |
CN112309476B (zh) * | 2019-07-26 | 2023-03-10 | 西安格易安创集成电路有限公司 | 一种NAND Flash单元数据的读取方法和装置 |
US11515309B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-11-29 | Sunrise Memory Corporation | Process for preparing a channel region of a thin-film transistor in a 3-dimensional thin-film transistor array |
US11705496B2 (en) | 2020-04-08 | 2023-07-18 | Sunrise Memory Corporation | Charge-trapping layer with optimized number of charge-trapping sites for fast program and erase of a memory cell in a 3-dimensional NOR memory string array |
US11842777B2 (en) | 2020-11-17 | 2023-12-12 | Sunrise Memory Corporation | Methods for reducing disturb errors by refreshing data alongside programming or erase operations |
US11848056B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-12-19 | Sunrise Memory Corporation | Quasi-volatile memory with enhanced sense amplifier operation |
TW202310429A (zh) | 2021-07-16 | 2023-03-01 | 美商日升存儲公司 | 薄膜鐵電電晶體的三維記憶體串陣列 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2586722B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5687114A (en) * | 1995-10-06 | 1997-11-11 | Agate Semiconductor, Inc. | Integrated circuit for storage and retrieval of multiple digital bits per nonvolatile memory cell |
US5912842A (en) * | 1995-11-14 | 1999-06-15 | Programmable Microelectronics Corp. | Nonvolatile PMOS two transistor memory cell and array |
JPH09231783A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Sharp Corp | 半導体記憶装置 |
KR100207504B1 (ko) * | 1996-03-26 | 1999-07-15 | 윤종용 | 불휘발성 메모리소자, 그 제조방법 및 구동방법 |
US6137720A (en) * | 1997-11-26 | 2000-10-24 | Cypress Semiconductor Corporation | Semiconductor reference voltage generator having a non-volatile memory structure |
US6266280B1 (en) * | 1998-06-30 | 2001-07-24 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method of programming nonvolatile semiconductor device at low power |
US5991202A (en) * | 1998-09-24 | 1999-11-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for reducing program disturb during self-boosting in a NAND flash memory |
JP3225024B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6134156A (en) * | 1999-02-04 | 2000-10-17 | Saifun Semiconductors Ltd. | Method for initiating a retrieval procedure in virtual ground arrays |
JP4246831B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2009-04-02 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置のデータ判別方法 |
JP3694422B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2005-09-14 | シャープ株式会社 | ロウデコーダ回路 |
US6175522B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-01-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Read operation scheme for a high-density, low voltage, and superior reliability nand flash memory device |
US6240016B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-05-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method to reduce read gate disturb for flash EEPROM application |
JP4086583B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2008-05-14 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体メモリ装置およびデータ書き込み制御方法 |
KR100535651B1 (ko) | 2003-06-30 | 2005-12-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 셀과, 낸드 및 노아 타입의 플래시 메모리장치의 독출방법 |
-
2003
- 2003-06-30 KR KR10-2003-0043614A patent/KR100535651B1/ko active IP Right Grant
- 2003-12-18 US US10/740,100 patent/US7072216B2/en active Active
- 2003-12-29 TW TW092137292A patent/TWI237827B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-03-12 JP JP2004070358A patent/JP2005025917A/ja active Pending
-
2006
- 2006-04-20 US US11/379,456 patent/US7280402B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-04-20 US US11/379,455 patent/US7262995B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200502977A (en) | 2005-01-16 |
US20060203551A1 (en) | 2006-09-14 |
JP2005025917A (ja) | 2005-01-27 |
US7280402B2 (en) | 2007-10-09 |
US7072216B2 (en) | 2006-07-04 |
KR100535651B1 (ko) | 2005-12-08 |
US20060176737A1 (en) | 2006-08-10 |
KR20050002245A (ko) | 2005-01-07 |
US7262995B2 (en) | 2007-08-28 |
US20040264247A1 (en) | 2004-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI237827B (en) | Method for reading flash memory cell, nand-type flash memory apparatus, and nor-type flash memory apparatus | |
US10276242B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US7277339B2 (en) | Semiconductor storage device precharging/discharging bit line to read data from memory cell | |
KR100540108B1 (ko) | 반도체 집적 회로 장치 및 ic 카드 | |
US10541030B2 (en) | Memory system for restraining threshold variation to improve data reading | |
US7486565B2 (en) | Semiconductor memory device with memory cells each including a charge accumulation layer and a control gate | |
US7952924B2 (en) | NAND memory device and programming methods | |
US20050254302A1 (en) | Semiconductor memory device | |
US7782679B2 (en) | Memory device and reading method | |
TW201232547A (en) | Architecture for 3D memory array | |
JP2004185659A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ書き込み方法 | |
US11114166B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US8040732B2 (en) | NAND memory device column charging | |
TW201106365A (en) | Memory erase methods and devices | |
JP4426868B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置および半導体集積回路装置 | |
US10964377B2 (en) | Semiconductor storage device | |
US20190139613A1 (en) | Non-volatile memory device | |
JP2008140431A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2020149744A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US8520465B2 (en) | Semiconductor device | |
TWI731521B (zh) | 半導體記憶裝置 | |
US10964396B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US11804270B2 (en) | Non-volatile memory device | |
US7859913B2 (en) | Semiconductor memory device | |
TWI827025B (zh) | 半導體記憶裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |