TWI236023B - Electromagnetic shielding sheet, front plate for display, and method for producing electromagnetic shielding sheet - Google Patents
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1236023 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關,電磁波遮蔽(亦稱密封)用薄片者; 更詳細的說,係有關配置於陰極射線管(CRT )、電漿顯 示面板(PDP )等之畫像顯示器的前面,遮蔽顯示器所發 生之電磁波,而且能使顯示器之畫像淸晰的辨識之使用金 屬層(薄膜)篩眼的電磁波遮蔽用薄片及其製造方法,以 及顯示器用前面板者。 【先前技術】 近年來,隨著電·電子機器之功能高度化與使用量之 增加,電磁之雜波干擾亦跟著增多;電磁波之雜波,大體 上分爲傳導雜波、與放射雜波;傳導雜波有使用雜波過濾 器等之方法;另一方面,放射雜波係於電磁上使空間絕緣 之故,有使用金屬籠筐,於電路基板間插入金屬板,以金 屬箔將電纜卷繞等之方法;此等方法雖有遮蔽電路、電源 單元之電磁波的效果,但做爲遮蔽發生在CRT、PDP等之 顯示器前面的電磁波使用,因不透明之故極不適合。 PDP顯示主體,係由具數據電極與螢光層之玻璃、及 具透明電極的玻璃組合而成之故,操作時發生大量之電磁 波,近紅外線及熱;通常,爲遮蔽電磁波,在PDP之正面 設置前面板;要求該顯示器用前面板之電磁波遮蔽性’近 紅外線吸收性、辨識性;由顯示器正面發生之電磁波的遮 蔽性,必要在30 MHz〜]GHz中具有30 dB以上之功能; (2) 1236023 又,由顯示器正面發生之波長9 0 0〜1 1 0 0 H m之近紅外線, 亦會使其他之磁帶錄像機(V TR )等機器錯誤操作之故, 必要加以遮蔽;而且,爲容易辨識顯示器之顯示畫像,必 要適度之透明性(可見光穿透性、可見光穿透率)、及亮 度;又,使用爲顯示器用前面板之電磁波遮蔽用薄片,除 電磁波遮蔽性之外,加上爲使顯示畫像容易辨識,要求金 屬餘眼框(線部)之部份不易發現,而且光難以反射,且 具適度之透明性及亮度;在實際使用水平上同時滿足電磁 波遮蔽性、辨識性兩特性爲當然者;但是,不能同時滿足 電磁波遮蔽性、紅外線遮蔽性、辨識性等特性;進而謀求 電磁波遮蔽用薄片,在較短步驟,可安定的製造高精確度 者之製造方法。 以往,電磁波遮蔽用薄片,爲使電磁波遮蔽性與透明 性並存,導電性材料大致分成,將金屬或金屬氧化物所成 透明導電體之薄膜形成於透明板者、與金屬所成不透明導 電體之精細線篩眼;不過,在使用前者之透明導電體的薄 膜之規格,有電磁波遮蔽性與透明性不能並存之缺點;近 年來,以使用後者的不透明導電體篩眼之規格爲主流。 又’在此等不透明導電體規格中,爲提升顯示器畫像 之辨識性,利用篩眼之線邰(此爲不透明之導電性)做爲 電磁波遮敝性之工具,另一方面利用篩眼之開口部做爲顯 示畫像之透明性的工具;而且,爲防止日光等之外光在餘 眼的線部(此爲光反射性)反射以致畫像之對比降低,在 餘眼線部之畫像的相反側設»黑化處理層;例如,有由基 -6 - (3) 1236023 板/透明增黏塗層/篩眼圖型狀之無電解電鍍層所成,藉 由無電解電鍍使無電解電鍍層下之透明增黏塗層改變爲黑 色圖型部的電磁波密封材料(例如參照專利文獻1 );又 ,有在電磁波遮蔽性之金屬篩眼的表面形成氧化銅被膜, 將外光之反射鎭壓的方法(例如參照專利文獻2 ).;又, 有將以光致抗蝕法形成電磁波遮蔽薄片的金屬篩眼之際所 用的黑色抗蝕,篩眼開口後保持原狀餘留,而使篩眼之框 部(亦稱線部)黑化的方法(例如參照專利文獻3 ) •,又 ,有將以光致抗蝕法在銅箔上形成幾何圖型之附置銅箔的 塑料薄膜,層合於塑料板之電磁波遮蔽構成體(例如參照 專利文獻4 );又,有在透明薄膜上,以電離放射線硬化 性樹脂形成篩眼狀之凸狀圖型,於其表面以無電解電鍍形 成金屬層做爲金屬篩眼,更藉由將該金屬層表面氧化或硫 化’使金屬篩眼之表面及側面經黑化處理者(例如參照專 利文獻5 );不過,專利文獻1〜5之任一種方法均有,電 磁波遮蔽薄片之金屬篩眼框部(線部)的黑度低,於外光 存在下顯示器之畫像的辨識性不足之缺點。 進而’有將金屬篩眼的表面、背面及側面之全面,經 黑化處理者(例如參照專利文獻6 );不過,由於將預先 施行黑化處理之銅箔與透明基材,以黏著劑介入其間而膠 I占之故’在黑化處理時成爲銅箔表面粗糙化的原因,黏著 齊!1之塗佈不勻、氣泡之混合使層合品質降低;又,蝕刻時 餘眼容易中斷,而且層合後,銅箔之另一面及側面再度施 行黑化處理之故,黑化步驟倍增,爲重覆費事者,有煩雜 -7- (4) 1236023 且收率降低之問題;還有,篩眼的顯示器側 層之故,會吸收來自顯示器之顯示光,有亮 〇 〔專利文獻1〕特開平5 - 2 8 3 8 8 9號公報 〔專利文獻2〕特開昭6 1 - 1 5 4 8 0號公報 〔專利文獻3〕特開平09-293 9 8 9號公報 〔專利文獻4〕特開平1 0 - 3 3 5 8 8 5號公報 〔專利文獻5〕特開平1卜1 74 1 74號公報 〔專利文獻6〕特開2 0 0 2 - 9 4 8 4號公報 [發明內容】 〔發明之揭示〕 因此,本發明爲解決如此之問題,其目 在較短之步驟使高精確度者收率良好的製造 器正面、能遮蔽顯示器所發生之電磁波,而 具有良好之辨識性的電磁波遮蔽用薄片及其 及顯不器用前面板者。 本發明係,以具備透明基材、與在透明 上設置篩眼狀之金屬層,在金屬層的透明基 側面上設置黑化處理層,上述黑化處理層之 於〇而在2 0以下,爲其特徵的電磁波遮蔽用薄 依本發明可提供,能遮蔽電磁波,同時 示器之顯示光,而且不會因外光而使顯示畫 ,並且不增加步驟同時不使收率下降的電磁 冬 亦有黑化處理 度降低的缺點 的爲提供,可 、配置於顯示 且顯示器畫像 製造方法,以 基材一邊的面 材之相反面及 反射Y値爲大 :片者。 不吸收來自顯 像之亮度降低 波遮蔽用薄片 (5) 1236023 本發明之電磁波遮蔽用薄片,其特徵爲,上述黑化處 理層,係含有至少一種選自銅、鈷、鎳、鋅、錫、或鉻之 單體或化合物者。 依本發明可提供,在金屬層之表面及篩眼之側面(剖 面)均勻的黑化,並且對金屬層之密著力優越的電磁波遮 蔽用薄片。 本發明之電磁波遮蔽用薄片,其特徵爲,上述金屬層 係銅者。 依本發明可提供,配置於顯示器之正面,能良好的遮 蔽顯示器所發生之電磁波的電磁波遮蔽用薄片。 本發明可提供,具備電磁波遮蔽用薄片、與設置於此 電磁波遮蔽用薄片之上的可見光線及/或近紅外線吸收層 、或防反射層;電磁波遮蔽用薄片係具備透明基材、與在 透明基材一邊之面上設置的篩眼狀之金屬層;在金屬層之 透明基材與相反面及側面設置黑化處理層;上述黑化處理 層之反射Y値爲〇以上20以下,是其特徵的顯示器用前面 板者;依本發明可提供,能吸收波紋,不必要的特定波長 之可見光及/或近紅外線,顯示器之顯示畫像可更淸晰的 辨識之電磁波遮蔽用薄片。 本發明係,電磁波遮蔽用薄片之製造方法,其特徵爲 由(a )將金屬層與透明基材、直接或以黏著劑介入其間 而層合之步驟、與(b)在層合的金屬層與透明基材之中 的金屬層設置篩眼圖型狀之抗鈾層,而不被抗蝕層覆蓋之 (6) 1236023 部份的金屬層藉由鈾刻去除後,去除抗触層,形成舖眼狀 之金屬層的步驟、與(C )該篩眼狀之金屬層的表面及側 面,以電鍍法設置黑化處理層之步驟所成者。 依本發明可提供,黏著劑之塗佈不勻及氣泡之混入極 少、層合品質優良、黑化處理只以一步驟完成、篩眼之中 斷等的不勻極少、收率良好、生產效率高之電磁波遮蔽用 薄片的製造方法。 〔用以實施發明之最佳形態〕 本案件之申請人針對顯示器的電磁波遮蔽用薄片,繼 續進行開發;除上述特開平1卜1 74 1 74號公報(專利文獻5 )以外,特開200 1 -2 1 09 8 8號公報上有使用經黑化、蝕刻 之篩眼狀金屬箔的揭示;特願2 002-2 3 0 842號上有附著銅 -鈷粒子黑化者之申請;本發明係將此等改良之發明者。 就本發明之實施形態,參考圖樣詳細說明如下。 圖1爲本發明之電磁波遮蔽用薄片的一種型態之示意 平面圖;圖2爲本發明電磁波遮蔽用薄片的部份模式透射 圖。 <整體之層的構成> 如圖2所示,本發明之電磁波遮蔽用薄片!,具備透明 基材1 1、與設置於透明基材1 1 一邊之面上的篩眼狀導電材 料層1 0 9,導電材料層1 〇 9包含金屬層2 1 ;篩眼狀之導電材 料層1 0 9如圖1所示構成篩眼部1 〇 3,在篩眼部]〇 3之四周設 -10- (7) 1236023 置接地用框部1 0 1 ;餘眼部1 0 3如圖2所示,在線部]〇 7圍著 複數之開口部(亦稱網眼)1 0 5 ;接地用框部丨,在設置 顯示器之處所連接地線。 如上所述’在基材1 1之一邊的面上,直接或以黏著劑 13介入其間’層合包含金屬層21之導電材料層該導 電材料層1 0 9係由形成開口部1 〇 5之框狀的線部! 〇 7所成, 開口部1 0 5爲緊密構型;線部1 〇 7之寬度如圖2所示稱爲線 寬W,鄰接之線部與線部的間隔稱爲間距P。 圖3爲以往之電磁波遮蔽用薄片的重點剖面圖;圖4爲 本發明電磁波遮蔽用薄片之一種實施例的重點剖面圖。 <層之構成> 圖3爲以往之、圖4爲本發明之將開口部橫剖的重點剖 面圖,同爲開口部1 0 5與線部1 0 7相互交錯而構成;還有, 爲使圖樣容易瞭解,此等剖面圖中,與開口部之寬度相比 ’將線部之寬度及厚度略予放大而圖示;如圖3所示,在 以往之線部1 07中,金屬層2 ;!之兩面分別設置黑化處理層 2 3 A及黑化處理層2 3 B,金屬層2 1之側面部份,則露出金 屬層2 1。 又,圖中未顯示的,先前技術「專利文獻6」中所述 金屬篩眼之線部的表面、背面及側面全面黑化處理者,有 由於黏著劑之塗佈不勻、氣泡之混入等導致層合品質的降 低、篩眼之容易中斷、重覆之黑化步驟使收率下降等之問 題;而且,有造成顯示器之亮度降低的缺點。 -11 - (8) 1236023 <發明之要點> 本發明之電磁波遮蔽用薄片1的製造方法爲,首先, 將金屬層2 1直接或以黏著劑1 3介入其間,層合於透明基材 1 1之一邊的面上後’對金屬層2 1設置篩眼圖型狀之抗蝕層 ;其次,將不被抗蝕層覆蓋之部份的金屬層2 1以蝕刻去除 後,用去除抗蝕層之所謂光致抗蝕微影法,形成篩眼;如 此,將篩眼狀之金屬層2 1進行黑化處理,可在金屬層2 1之 表面及側面設置黑化處理層23。 黑化處理僅以一步驟完成,篩眼不會中斷,無黏著劑 之塗佈不勻、氣泡之混入等情況,層合品質優越,收率良 好,可高生產效率的生產。 如圖4所示,本發明之線部1 0 7爲,在金屬層2 1之透明 基材11的相反面(稱爲表面)設置黑化處理層23,甚至金 屬層2 1之剖面部份亦設置黑化處理層2 3 ;又,因應需求, 亦可設置防銹層25A、25B覆蓋於黑化處理層23、及/或 金屬層21之透明基材11的面上。 依本發明之電磁波遮蔽用薄片,在金屬層2 1之側面部 份亦設置黑化處理層2 3,可將顯示器所發生之電磁波遮蔽 ,而且電磁波遮蔽用之金屬篩眼框(線部)部份很難發現 ,外光(日光、電燈光)射入顯示器表面,亦無將其反射 之光;因此滿足電磁波遮蔽性及透明性之兩特性,並且在 外光之存在下亦能使顯示器畫像呈高對比而鮮明,可淸晰 的辨識。 甚至,因應需求可進行後述之平坦化處理;因應需求 -12- 1236023 Ο) 可設置吸收特定波長之可見光線及/或近紅外線的光線吸 收劑層;將如此之電磁波遮蔽用薄片,配置於顯示器之正 面,能遮蔽顯示器所發生之電磁波,而且可獲得具有適度 透明性之顯示器中顯示的畫像之良好的辨識性。 針對在金屬層之透明基材與相反面及篩眼的側面形成 黑化處理層之本發明電磁波遮蔽用薄片的製造方法,依步 驟之順序,亦包含所使用及相關之材料,詳細說明如下。 (a ) 將金屬層與透明基材,直接或以黏著劑介入其間 而層合之步驟 <透明基材> 首先,透明基材1 1之材料,只要能勝任使用條件及製 造上之透明性、絕緣性' 耐熱性、機械強度等,各種材料 均可使用;例如有聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸 丁二醇酯、聚萘二羧酸乙二醇酯、乙二醇一對苯二甲酸一 異苯二甲酸共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯/聚萘二羧酸 乙二醇酯之共擠壓薄膜等聚酯系樹脂;尼龍6、尼龍6 6、 尼龍6 1 0等聚醯胺系樹脂;聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴 系樹脂;聚氯乙烯等乙烯基系樹脂;聚甲基(甲基)丙烯 酸酯、聚丁基(甲基)丙烯酸酯、甲基(甲基)丙烯酸酯 -丁基(甲基)丙烯酸酯共聚物等丙烯酸系樹脂〔((甲 基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯、或(甲基)丙烯酸酯而言〕 ;聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等醯亞胺系樹脂 ;聚烯丙酸酯、聚碼、聚醚碼、聚亞苯基醚、聚亞苯基硫 -13 - (10) 1236023 化物(PPs)、聚阿拉密得、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮 、聚醚硫化物等之工程樹脂;聚苯乙烯等乙烯系樹脂、聚 碳酸酯等等。 該透明基材1 1,亦可爲以此等樹脂爲主成份之共聚樹 脂、或混合物(包含摻合物)、或者由複數層所成之層合 物,該透明基材11爲拉伸薄膜或未拉伸薄膜均可,爲提升 強度之目的,以單軸拉伸或雙軸拉伸之薄膜,較爲適合; 該透明基材之厚度,通常使用12〜looovm之程度,以5〇 〜7 0 0 μ m更適合,以1 〇 〇〜5 0 0从m最理想;低於此範圍 時,強度不足,會發生翹曲、鬆弛等情況;超過此範圍時 ,性能過剩,造成成本上之浪費。 該透明基材11,使用由此等樹脂之至少一層所成的薄 膜、薄片、板狀,此等形狀在本說明書中總稱爲薄膜;通 常以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二羧酸乙二醇酯等 聚酯系之雙軸拉伸薄膜,因透明性、耐熱性優越,成本亦 低廉較爲適合;以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯最爲理想; 又,透明性愈高愈好,以可見光穿透率爲8 0 %以上更佳。 該透明基材1 1,亦可在塗佈於塗佈面之前,施行電暈 放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理 '底層塗料( 亦稱爲增黏塗層、黏著促進劑、易黏著劑)塗佈處理、預 熱處理、除塵處理、蒸鍍處理、鹼處理等之易黏著處理; 該樹脂薄膜,因應需求亦可加入吸收紫外線劑、塡充劑' 增塑劑、防帶電劑等之添加劑。 -14- (11) !236023 <金屬層> 遮蔽電磁波之導電材料層1 09,含有具例如金、銀、 銅、鐵、鎳、鉻、鋁等充分可將電磁波密封之程度的導電 性之金屬層21 ;金屬層21爲單體、或合金或者多層均可; 又,金屬層21—般而言,以單層形成預備之金屬層,將其 與透明基材1 1以黏著劑層1 3介入其間而層合;但是,除此 而外,亦可在透明基材11上,不以黏著劑層介入,而藉由 無電解電鍍或蒸鍍等方法,直接將金屬層21層合;金屬層 2 1爲鐵時,以低碳不脫氧鋼或低碳鋁鎭靜鋼等低碳鋼、Ni 一 Fe合金,因瓦合金較爲適合;又,進行陰極電沉積之黑 化處理時,從電沉積之難易度而言,以銅或銅合金箔較爲 適合;該銅箔,雖可使用壓延銅箔、電解銅箔,但從厚度 之均勻性、與黑化處理及/或鉻處理之密著力、及可達1 0 μ .m下之薄膜化的觀點而言,以電解銅箔較爲適合;該金 屬層21之厚度爲1〜100// m,以5〜20// m較爲適合;在 低於此之厚度時,雖以光致抗蝕微影法容易進行篩眼加工 ,但金屬之電阻增加,會損及遮蔽電磁波之效果;在此範 圍以上時,不能獲得所期望之高精細的篩眼形狀;其結果 ’使實質上之開口率減低、光線穿透率下降,而且視角減 小' 畫像之辨識性降低。 金屬層21之表面粗糙度,Rz値以〇.5〜1〇//rn較爲適 合;在此以下時’即使經黑化處理亦難以獲得20以下之反 射Y値;外光由鏡面反射,畫像之辨識性劣化;在此以上 時,於塗佈黏著劑或抗蝕等之際,不能遍及整體之表面、 -15- (12) 1236023 會有氣泡產生;表面粗糙度Rz ’係依據ns - B 0 60 1之標準 ,測定1 0點之平均値。 <層合法> 上述之透明基材11與金屬層21之層合(亦稱層壓)法 ,係在透明基材1 1或金屬層2 1之一邊上,塗佈黏著劑或膠 黏劑,因應需求乾燥之,在加熱或不加熱下加壓,其後亦 可因應需求,在3 0〜8 0 °c之溫度下進行老化(熟化);如 此,在透明基材1 1與金屬層2 1之間設置黏著劑層1 3 ;適合 的是’業者稱爲乾式層壓法(亦稱乾層壓)之方法;進而 ,以紫外線(UV )、電子束(EB )等之電離放射線硬化 的電離放射線硬化型樹亦甚適合。 <黏著劑> 使用乾式層壓法、或無溶劑層壓法之黏著層的黏著劑 ’可使用熱硬化型樹脂、或電離放射線硬化型樹脂之黏著 劑;熱硬化型樹脂黏著劑,具體的有,二液硬化型之丙烯 酸氨基甲酸酯系黏著劑、聚酯氨基甲酸酯系黏著劑、聚醚 氨基甲酸酯系黏著劑等之氨基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系 黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚醋酸乙烯系 黏著劑、環氧系黏著劑、橡膠系黏著劑等可以使用,以二 液硬化型之氨基甲酸酯系黏著劑爲最適合。 <膠黏劑> -16— (13) 1236023 膠黏劑可以使用眾所周知以感壓黏著之膠黏劑;膠黏 劑沒有特別的限制,例如可以使用天然橡膠系、丁基橡膠 、聚異戊二烯、聚異丁烯、聚氯丁二烯、苯乙烯一 丁二烯 共聚樹脂等之合成橡膠系樹脂;二甲基聚矽氧烷等之矽系 樹脂;丙烯酸系樹脂、聚醋酸乙烯、乙烯—醋酸乙烯共聚 物等之醋酸乙烯系樹脂;氨基甲酸酯系樹脂、丙烯腈、烴 系樹脂、烷基苯酚樹脂、松香、松香三甘油酯、氫化松香 寺之松香系樹脂。 <黏著劑層或膠黏劑層之形成> 將上述之黏著劑或膠黏劑之樹脂、或其混合物,調成 膠乳、水分散液或有機溶媒液,以網版印刷或小點塗佈、 滴筒塗佈、幕流式塗佈等眾所周知的印刷或塗佈方法,經 印刷或塗佈及因應需求之乾燥後,與另一邊之材料重疊加 壓即可;具體的層合方法,通常以連續之帶狀(稱爲捲取 )進行,由捲取滾筒解開卷捆呈擴張狀態,在金屬層2 }或 基材1 1之一邊,將黏著劑塗佈、乾燥後,將另一材料重疊 加壓即可;而且,因應需求在3 0〜8 0 °c之大氣下進行數小 時〜數天之老化(熟化、硬化),即得捲取滾筒狀之層合 物。 該黏著劑層1 3之膜厚,爲〇·丨〜20 # 1Ώ (乾燥狀態) ’以1〜1 0 // m更適合;形成該黏著層後立即層合膠黏基 材’且於3 0〜1 2 0 X:下進行數小時〜數天之熟化,使黏著 劑硬化而黏著;該黏著劑之塗佈面,爲透明基材側、金屬 -17- (14) 1236023 層側之任一種均可。 還有,藉由無電解電鍍,直接在透明基材上形成時’ 可省略黏著層1 3。 (b ) 在該層合物之金屬層21表面上,設置篩眼圖型狀 之抗蝕層1 〇 9 a,不被抗蝕層覆蓋之部份的金屬層 以蝕刻去除後,去除抗蝕層,成爲篩眼狀之金屬 層的步驟 <遮蔽> 將基材11與金屬層21之層合物的金屬層21,以光致抗 蝕微影法形成篩眼狀;此步驟亦以帶狀連續捲取滾筒狀之 層合物進行加工;將該層合體連續或間歇的輸送,在不鬆 弛之擴張狀態下,依序進行形成抗蝕層、遮蔽、蝕刻、剝 離抗蝕。 首先,遮蔽(層)係,例如將感光性抗蝕塗佈於金屬 層2 1上’乾燥後,在所定之圖型(篩眼之線部)的底版( 光致遮敝罩)上密著曝光’以水顯像,抗蝕層形成圖型狀 ,施行堅膜處理、烘烤。 抗触之塗佈,係將捲取滾筒狀之帶狀層合物(基材n 與金屬層21)連續或間歇的輸送,同時在其金屬層2i面, 將酪蛋白、P V A、明膠等之抗蝕,以浸漬、幕流式塗佈、 吊流式塗佈等方法進行·’又,抗蝕不用塗佈方法,而使用 乾薄膜抗蝕亦佳,可提升操作性;烘烤,係酪蛋白抗蝕時 在 dooc下進行,爲防止層合物之鍾曲,儘可能以 -18- (15) 1236023 低溫爲佳。 <蝕刻> 遮蔽後進行蝕刻;該蝕刻所用蝕刻液,以可連續進行 蝕刻之本發明中循環使用的氯化鐵、氯化銅溶液較爲適合 ;又,該蝕刻係,基本上與將帶狀連續鋼材,尤其是厚2 〇 〜8 0 μ m之薄板,蝕刻之彩色電視的陰極射線管用遮蔽屏 之製造設備,相同的步驟;即,可沿用該遮蔽屏既有之製 造設備,由遮蔽至鈾刻一貫連續生產,效率極爲良好;蝕 刻後經水洗、鹼液處理,施行抗蝕剝離、洗淨,經乾燥即 可 ° <篩眼> 篩眼部1 03,係由形成開口部1 05之框狀線部1 〇7所成 ;開口部1 〇5之形狀沒有特別的限制,可以使用例如,正 三角形等之三角形、正方形、長方形、菱形、梯形等之四 角形、六角形等之η角形(η爲23之自然數)、圓形、橢 圓形等之;將此等開口部之複數組合而成篩眼;從開口率 及篩眼之非辨識性的觀點而言,線寬以2 5 // m以下爲宜, 以2 〇 m以下更爲適合;線之間隔(線之間距),從光線 芽透率的觀點而言,以1 5 0 // m以上爲宜,以2 0 0 β m以上 更爲適合;又,線與電磁波遮蔽用薄片1四周之邊所成的 角度,圖1之圖示例爲45度,沒有任何限制,爲消除波紋 等’提升顯示器之畫素、發光特性,以適當選擇爲佳。 -19- (16) 1236023 (c ) 在該篩眼狀之金屬層2 1的表面及側面,設置黑化 處理層2 3之步驟 <黑化處理> 其次,將上述層合物之金屬層的表面及篩眼之側面( 經蝕刻露出之剖面)施行黑化處理;該黑化處理,可爲粗 糙化及/或黑化;可使用形成金屬、合金、金屬氧化物、 金屬硫化物之方法,以含有黑色著色劑之樹脂塗佈的方法 等之各種方法;適合的是,以電鍍法做爲黑化處理,依該 電鍍法’對金屬層之密著力優越,能使金屬層之表面及篩 眼之側面(剖面)同時且均勻的黑化;電鍍法可爲電解電 鍍、無電解電鍍之任一種;該電鍍之材料,可使用至少一 種選自銅、鈷 '鎳、鋅、錫或鉻,或者其化合物者;其他 之金屬或化合物,有黑化不足或與金屬層之密著不佳的缺 點,例如鎘電鍍較爲顯著。 使用銅箔做爲金屬層2 1時,適合之電鍍法爲,將銅箔 置入由硫酸、硫酸銅及硫酸鈷等所成的電解液中,施行陰 極電解處理,係附著陽離子性粒子之陰極電沉積電鍍者; 藉由設置該陽離子性粒子而粗糙化,同時獲得黑色;陽離 子性粒子,可使用銅粒子、銅與其他金屬之合金粒子,以 銅-鈷合金粒子最爲理想。 依陰極電沉積,可使粒子之平均粒徑都在適合的〇. ;! 〜1 μ m之範圍附著;又,藉由於銅箔表面以高電流密度 處理、銅箔表面成爲陰極’發生還原性氫氣而活性化,可 -20- (17) 1236023 顯著的提升銅箔與粒子之密著性。 進而,銅一鈷合金粒子之平均粒徑,以0.1〜1 /i m爲 佳;大於此範圍時,銅-鈷合金粒子之粒徑增大,金屬層 21之厚度減薄,在與基材11層合之步驟中,會使金屬層斷 裂而致加工性惡化;又,密集粒子之外觀缺乏細緻,外觀 及光吸收之不勻甚爲顯眼;小於此範圍時,粗糙化不足之 故,畫像之辨識性劣化。 還有,黑化處理層23之詳細情況,其銅-鈷合金粒子 在特願2002-23 0842號公報上、銅粒子在特開2003 -2 3 290 號公報上有所揭示;而且,將銅粒子、銅-鈷合金粒子施 行黑化處理亦可。 <電鍍法黑化處理> 蝕刻後篩眼部1 03之線部1 07表面及側面的黑化處理層 2 3之形成,可使用上述的方法;但是,蝕刻後之金屬層已 成篩眼狀之故,電鍍時之電極爲滾筒狀之電極,以在篩眼 之前面接地線爲佳;又,蝕刻後亦以滾筒狀連續進行電鍍 處理,以考量膠粘、透明化處理、與其他薄片層合等之後 步驟更佳。 做爲評估電磁波遮蔽用薄片之辨識性的光學特性,色 調係依JIS-Z8729之標準,以表色系「L*、a*、b*、△£* 」表示;「a*」及「b*」之絕對値小者,導電材料部109 成爲非辨識性,對比感提高,結果使畫像之辨識性優異。 本說明書中,係將粗糙化及黑色化加在一起的黑化處 -21 - (18) 1236023 理;黑化處理之適合的反射Y値爲〇以上20以下,以4以上 1 2以下更佳;表面設定於面向外方時,不能防止在日光、 或電燈光等之外光存在下的畫像對比之降低、畫像的辨識 性亦不足;另一方面,反射Υ値之下限値,在原理上並不 存在,但是現實上很難有完全爲零之技術;還有,反射γ 値係依據JIS-Z 8 7 22之標準;其測定方法爲,以使用色度 計C Μ — 3 7 0 0 d (密諾魯達公司製,商品名)之反射模式, 在光源D 6 5、視場2度下’將篩眼面做爲光射入面而測定 ;又,該黑化處理之光線反射率以5 %以下爲宜;光線反 射率,係依據JIS-K7105之標準,使用霾霧度計HM 150 ( 村上色彩公司製,商品名)測定。 在金屬層21表面及/或黑化處理層23上,設置防銹層 2 5 A及/或防銹層2 5 B亦可,至少設置黑化處理層亦可。 該防銹層25A、25B,具有金屬層21及黑化處理層23 之防銹功能;而且黑化處理層23爲粒子時,能防止其脫落 、變形;如此做爲篩眼部1 0 3之構成層而層合,由金屬層 2 1、黑化處理層2 3、及因應需求設置之防銹層2 5 A、2 5 B 構成導電材料層109。 眾所周知的防銹層,雖可做爲該防銹層25 A、25B使 用,但是以鎳、鋅、及/或銅之氧化物’或者鉻處理層更 爲適合;鎳、鋅、及/或銅之氧化物的形成,以眾所周知 的電鍍法爲宜,厚度爲〇. 〇 0 1〜1 M m之範圍,以〇.0 0 1〜 0. ] μ m更佳。 -22- (19) 1236023 <鉻處理> 對黑化處理層23,鉻處理係將鉻處理液,塗佈於被處 理材料之處理;塗佈方法可以使用滾筒塗佈法、幕流式塗 佈法、擠壓塗佈法、靜電噴霧法、浸漬法等等,塗佈後不 經水洗直接乾燥即可;鉻處理液,通常使用僅含以〇2之3 g / 1水溶液;具體的說,可以使用阿魯薩夫一 i 〇 〇 〇 (日本 塗料公司製,鉻處理劑商品名)、PM - 284 (日本帕卡來 吉恩庫公司製,鉻處理液商品名);又,鉻處理比黑化處 理之效果還高。 如上所述而得之電磁波遮蔽用薄片1,將透明基材1 1 之面配置於顯示器側,黑化處理面則配置於觀察側;又, 電磁波遮蔽用薄片1,因應需求,可將平坦化層、與因應 需求特定波長之可見光線及/或近紅外線吸收層、以及/ 或防反射層,整體化而組合,做爲顯示器用前面板配置於 顯示器之正面;此情況,能遮蔽顯示器所發生之電磁波、 具有適度之透明性;而且,能吸收不必要之特定波長的可 見光及/或近紅外線、防止反射、顯示器之顯示畫像可更 淸晰的辨識。 <平坦化> 形成篩眼時,篩眼之線部1 〇 7具有金屬層之厚度,開 口部1 0 5由於去除金屬層2 1而成空洞(凹部)、導電材料 層1 〇 9呈現凹凸之狀態;此凹凸在下一步驟中,塗佈黏著 劑或膠黏劑時,以該黏著劑等埋沒;但是,此時黏著劑等 -23- (20) 1236023 之黏度過高,藉由黏著劑與凹部內空氣之取代,不能充分 滿足黏著步驟之條件時,篩眼部凹部之空氣餘留而產生氣 泡;產生氣泡時,藉由空氣與黏著劑之折射率差,因光散 射而使畫像光之解明度下降,產生霧白等不適合的情況; 將黏著劑之黏度稀釋、調整塗佈條件、加壓、抽真空等, 可防止黏著時之氣泡混入;但是,其操作性不佳之故,以 將凹部埋沒而平坦化爲佳。 平坦化後,將透明樹脂塗佈於篩眼部之開口部1 0 5的 凹部並埋置,而塡充凹部;透明樹脂不能遍及凹部之各角 落時,氣泡會餘留以致透明性惡化;因此,用溶劑等稀釋 ,以低黏度塗佈、乾燥、或將空氣脫氣同時塗佈,形成平 坦化層2 9。 平坦化層2 9,只爲爲透明性高、折射率與黏著劑層1 3 及基材1 1近似,同時與篩眼部之黏著性良好,與下步驟之 黏著劑的黏著性佳即可;但是,平坦化層之表面有突起、 凹陷、不勻時,設置於顯示器正面之際,與顯示器會發生 波紋、干擾不穩之故極不洽當;適合的方法爲,將做爲樹 脂之熱硬化型或紫外線硬化型樹脂塗佈後,以平面性優越 且具剝離性之基材層合,將塗佈樹脂以熱或紫外線硬化, 使基材剝離而去除;平坦化層2 9之表面,由平面性基材的 表面複製,形成平滑之面。 平坦化層2 9所使用之樹脂,沒有特別的限制,可以使 用各種之天然或合成樹脂、熱硬化型或電離放射線硬化型 樹脂等等;從樹脂之耐久性、透明性、與各種樹脂之折射 -24- (21) 1236023 率的近似性、塗佈性、平坦化難易度、平面性等的觀點而 言,以使用丙烯酸系、環氧系等之單體、預聚物、或由其 混合系所成的紫外線硬化樹脂較爲理想。 <近紅外線(NIR)吸收層> 進而,亦可在平坦化層2 9所用之樹脂中,添加吸收可 見光線及/或近紅外線之特定波長的光線吸收劑;吸收可 見光線之特定波長,能抑止畫像之色調的不自然度及不快 感,提升畫像之辨識性;此隨顯示器之種類而異;例如, 爲PDP時,理論上畫像光中氖原子發光光譜的波長5 7 0〜 60 5 nm領域之光混入,使畫像之色調偏移至橙色;因此, 吸收此波長領域之光,可使畫像接近天然色;又,近紅外 線(亦稱NIR )之特定波長爲7 8 0〜100 nm之範圍;此波 長領域之近紅外線,亦使用於各種遙控機器的信號傳輸之 故,其發射時會引起遙控機器之錯誤操作;因而,期望能 吸收80%以上之7 8 0〜1 100 nm波長領域之光;近紅外線吸 收劑(亦稱NIR吸收劑)沒有特別的限制,可以使用具有 自可見光領域轉換至近紅外線領域之邊界附近有急峭吸收 之開始,近紅外線領域之光的穿透率低,可見光領域之光 穿透性高,而且,可見光領域之特定波長沒有較大吸收的 色素等等;吸收可見光領域之特定波長的色素,以酞菁系 化合物、蒽醌化合物、香豆素系化合物、次甲基系化合物 較爲適合;又,吸收近紅外線之特定波長的色素有,因莫 尼姆系化合物、二依莫尼姆系化合物、菁系化合物、酞菁 -25- (22) 1236023 系化合物、萘菁系化合物、萘醌系化合物' 蒽醌系化合物 、二噻茂系配位化合物等等;平坦化層29添加有近紅外線 (N I R )吸收齊U ;在未添力p之情況,以至少在一邊之面設 置含有NIR吸收劑之別層(NIR吸收層)爲宜。 <近紅外線(NI R )吸收別層> 近紅外線吸收層,設置於平坦化層2 9側及/或相反側 之基材1 1側;近紅外線吸收層設置於平坦化層2 9時,即如 Η 4所不之近紅外線吸收層3 1 b ;設置於基材1 1面時,即如 圖4所示之近紅外線吸收層3 i a ;近紅外線吸收層3〗β及近 紅外線吸收層3 1 A,係將含有近紅外線吸收劑之市售薄膜 (例如,東洋紡績公司製,商品名N 〇 · 2 8 3 2 )以黏著劑層 合’以含有上述之近紅外線吸收劑之黏著成份塗佈亦可; 該黏著成份可以使用聚酯樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、丙烯 酸系樹脂、及利用以熱或紫外線等硬化之環氧化合物 '丙 錄酸醋(甲基)丙烯酸酯、異氰酸酯基等之反應的硬化型 化合物等等。 此等添加光吸收劑之平坦化層2 9及近紅外線吸收層 3 1 A、3 ] B,即成爲可見光或近紅外層之吸收層。 <防反射(AR )層> 而且’亦可在電磁波遮蔽用薄片之觀察側,設置防反 射層2 (亦稱六11層);防反射層,係爲防止外光之射入日 光、電燈光等可見光線的反射者,其構成有單層、多層之 -26- (23) 1236023 爲數甚多的市售品;多層者,爲高折射率層與低折射率層 父互層合考;高折射率層有,氧化鈮、鈦氧化物、氧化鉻 、I TO等等;低折射率層有,氟化鎂、矽氧化物等等。 〈硬塗層、防污層、防眩光層> 進而,亦可在防反射層(AR層)2之上,設置硬塗層 防污層、防眩光層等之層3 ;硬塗層係,以JIS-K5400之 給筆硬度試驗,具有Η以上硬度之層;爲將聚酯(甲基) 丙燦酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基) 丙燃酸目旨等多功能(甲基)丙烯酸酯之單體或預聚物,以 熱電離放射線硬化而得;防污層,可以使用塗佈防水性、 防油性之矽氧烷或氟化烷基甲矽烷基化合物等等;防眩光 層係,具有將外光散射的微細凹凸表面之層者。 <薄片化> 如上所述,將以連續帶狀之捲取滾筒狀態製造而得的 材料切斷,即得一張張之電磁波遮蔽用薄片1 ;該電磁波 遮蔽用薄片1,膠黏於玻璃等之透明基材;又,因應需求 ,與近紅外線吸收層、防反射層、硬塗層、防污層、防眩 光層組合構成顯示器前面板;基板係’使用大型之顯示器 用的具有厚1〜1 0 mm之剛性者’或使用字符顯示管之小 型顯示器的厚0 · 0 1〜0.5 m m之塑料薄膜’隨顯示器之大小 及用途,做適當之選擇即可。 (24) 1236023 【實施方式】 〔實施例〕 〔實施例1〕 將由厚度1 0 β ηι、表面粗糙度R z爲2 // ηι之電解銅箔 而成的金屬層21、與厚度100μΠ}之連續帶狀的PET薄膜 A 4 3 0 0 (東洋紡績公司製、聚對苯二甲酸乙二醇酯商品名 )所成透明基材1 i,以聚氨基甲酸酯系黏著劑層〗3層壓後 ’於5 0 °C下經3天之熟化,即得層合物;使用之黏著劑, 其主劑爲聚醇(達凱拉庫A — 3 1 0 )、硬化劑爲異氰酸酯 (A — 1 0 )(任一種均爲武田藥品工業公司製,商品名) ,塗佈量爲乾燥後之厚度4 # m。 以光致微影法使層合物之銅箔形成銅篩眼;沿用彩色 電視遮蔽屏用之製造生產線,以連續帶狀捲取進行自遮蔽 至触刻的步驟;首先,以吊流式塗佈法將酪蛋白之正型感 光性抗鈾’塗佈於層合物之金屬層2〗表面的全面;將層合 物間歇輸送至下一步驟;使用開口部爲正方形、線寬…爲 2 2 # m、線與線之間隔(間距p )爲3 〇 〇 a nl、與透明基材 之邊成篩眼角度49度,如圖丨之近正方格的負型圖型底版 ’以水銀燈之紫外線密著曝光;將層合物輸送至下步驟, 同時經水顯像、硬膜處理,更於1 〇 〇它下烘烤。 再將層合物輸送至下一步驟,使用液溫5 〇它、比重 42 °波美度之氯化鐵溶液做爲蝕刻液,以噴霧法吹噴將非 抗蝕部蝕刻,形成開口部105及將其色圍之線部1〇7 ;再將 層合物輸送至下下步驟,同時水洗、剝離抗蝕、洗淨,更 - 28- (25) 1236023 於100°C下乾燥,形成如圖1、圖2之形狀的銅金屬篩眼103 〇 接著,將金屬篩眼線部1 07之表面及側面黑化處理; 浸瀆於做爲黑化處理電鍍浴之硫酸銅水溶液(1 〇〇 g/ 1 ) 與硫酸水溶液(1 2 0 g./ 1 )之混合水溶液中,在浴溫3 5 °c 、電流密度20A/ dm2之條件下處理10秒鐘,而且同一處 理重覆2次,施行合計3次之電解電鍍形成黑化處理層23, 即得實施例1之電磁波遮蔽用薄片1。 〔實施例2〕 除使用硫酸銅水溶液(8 5 g / 1 )、與硫酸鈷水溶液 (1 5 g / 1 )、及硫酸水溶液(1 2 0 g / 1 )之混合水溶液做 爲黑化處理電鍍浴以外,其他都和實施例1同樣的進行, 即得電磁波遮蔽用薄片。 〔實施例3〕 除使用硫酸銅水溶液(8 5 g / 1 )、與硫酸鎳水溶液 (1 5 g / 1 )、及硫酸水溶液(1 2 〇 g / 1 )之混合水溶液做 爲黑化處理電鍍浴以外,其他都和實施例1同樣的進行, 即得電磁波遮蔽用薄片。 〔實施例4〕 除使用硫酸銅水溶液(8 5 g / 1 )、與硫酸鋅水溶液 (]5 g / 1 )、及硫酸水溶液(12〇 g / 1 )之混合水溶液做 -29- (26) 1236023 爲黑化處理電鍍浴以外,其他都和實施例1同樣的進行, 即得電磁波遮蔽用薄片。 〔實施例5〕 除使用硫酸銅水溶液(8 5 g / 1 )、與硫酸鉻水溶液 (1 5 g / 1 )、及硫酸水溶液(1 2 0 g / 1 )之混合水溶液做 爲黑化處理電鍍浴以外,其他都和實施例1同樣的進行, 即得電磁波遮蔽用薄片。 〔實施例6〕 除施行2次之黑化處理的電解電鍍以外,其他都和實 施例1同樣的進行,即得電磁波遮蔽用薄片。 〔實施例7〕 除在做爲黑化處理之亞氯酸鈉水溶液(5 0 g / 1 )、 與氫氧化鈉水溶液(2 0 g / 1 )的混合水溶液(9 0 °C )中 ,進行2小時浸漬之形成處理以外,其他都和實施例1同樣 的進行,即得電磁波遮蔽用薄片;還有,銅篩眼之表面及 側面經黑化處理而成銅氧化物。 〔比較例1〕 除實施例1之銅箔以,在銅箔之上下兩面將銅-鈷合 金粒子(平均粒徑0 · 3 V m )陰極電沉積,且於其上徑鉻 處理之厚度1 〇 β Π1的電解銅箔替代使用,銅篩眼形成後之
•3CK (27) 1236023 線部1 〇 7側面上不施行黑化處理以外,其他都和實施例]同 樣的進行,即得比較例1之電磁波遮蔽用薄片。 〔比較例2〕 除進行1次之黑化處理的電解電鍍以外,其他都和實 施例1同樣的進行,即得電磁波遮蔽用薄片。 <評估> 評估係就反射Y値、辨識性、氣泡之有無、飩刻不勻 、黑化處理不勻 '黑化處理面之落粉予以評估。(反射Y 値)以上述之方法測定。 (辨識性)裝配於P D P - W Ο Ο Ο (日立製作所公司製 ,商品名)之正面,依試驗圖型、白、及黑之順序顯示, 在螢光燈照明之室內,離畫面5 0 cm之距離、與畫面之法 線成辨識角度〇〜8 0度的範圍,以目視觀察·,觀察以亮度 、對比、黑色顯示之外光的反射及閃光、以白色顯示之黑 化處理的不勻;顯著不佳者爲不合格之X號,良好者爲合 格之〇號,又,實用上沒有妨礙者亦爲合格之△號。 (氣泡之有無)使用200倍之光學顯微鏡,以目視觀 察,認定直徑在5 0 // m以上之氣泡爲不合格之X號,確認 沒有者爲合格之〇號。 (蝕刻不勻)靜置於燈桌上,以目視觀察穿透光,不 能確認不勻者爲合格之〇號,確認爲不勻時,使用1 〇 〇倍 之光學顯微鏡,以目視觀察篩眼之線寬,確認線寬有顯著 -31 - (28) 1236023 改變者爲不合格之x號。 (黑化不句)在螢光燈下’以目視觀察,確認不勻者 爲不合格之X號,確認無不勻者爲合格之〇號。 (黑化處理面之落粉)以沾滿乙醇之脫脂棉,用手強 力擦拭篩眼面1 〇次後,以目視觀察,顯著污染者爲不合格 之X號,確認無污染、或污染極少者爲合格之〇號。 此等之結果,如表1之記載。 表1 項目 反射Y値 黑化處理f 辨識性 氣泡 蝕刻 不勻 黑化處 理不勻 落粉 表面 側面 背面 實施例1 5.0 有 有 ίκ J \ \\ 〇 〇 〇 〇 〇 實施例2 5.3 有 有 Μ 〇 〇 〇 〇 〇 實施例3 5.5 有 有 ίκ J\ \\ 〇 〇 〇 〇 〇 實施例4 6.0 有 有 M 〇 〇 〇 〇 〇 實施例5 6.0 有 有 〇 〇 〇 〇 〇 實施例6 12.0 有 有 J \ w 〇 〇 〇 〇 〇 實施例7 4.0 有 有 M 〇 〇 〇 〇 〇 比較例1 4.8 有 Ατντ 無 有 X X X 〇 〇 比較例2 22.0 有 有 無 X 〇 〇 〇 0 -32- (29) 1236023 (結果)實施例1〜7之反射Y値都在2 0以下,而且線 部1 0 7之表面及側面均具有黑化處理層,其任一種之辨識 性、氣泡、蝕刻不勻、黑化處理不勻、及落粉亦都合格; 比較例2之線部的表面及側面雖具有黑化處理層,但是, 反射Υ値爲22.0,辨識性很明顯的比其他之例差,係實用 上有妨礙之不合格者的X號;氣泡、蝕刻不勻、黑化處理 不勻、及落粉之任一項亦均爲合格者;比較例1之反射Υ値 雖爲20以下,但是,線部之側面並無黑化處理層,倒是背 面具有黑化處理層;在辨識角度〇 ° (畫面之法線方向) 之辨識性良好,而在側面(辨識角度> 〇 ° )觀察時,畫 像整體帶有紅色,確認對比降低,爲不合格者;氣泡及蝕 刻不勻都不合格。 〔產業上利用性〕 依本發明之電磁波遮蔽用薄片的製造方法、黏著劑之 塗佈不均、氣泡之混入極少,層合品質甚爲優越;又,黑 化處理僅以一步驟完成、篩眼的中斷等之不勻甚少、收率 良好,能以高度生產效率生產。 依本發明之電磁波遮蔽用薄片1,能遮蔽電磁波,而 且在金屬層2 1之表面及側面(剖面)亦設置黑化處理層23 之故,不吸收由顯示器而來之顯示光,顯示畫像之亮度不 會降低。 依使用本發明之電磁波遮蔽用薄片1的顯示器用前面扳 ,配置於顯示器之正面,能遮蔽顯示器所發生之電磁波, -33- (30) 1236023 Μ & _示器的顯示畫像可良好的辨識。 而且因應需求可設置平坦化層,因應需求更可以設® 吸收特定波長之可視光及/或近紅外線的光線吸收層’將 1紋及不必要之特定波長的可見光及/或近紅外線吸收, 顯示器之顯示畫像,能更良好的辨識。 【圖式簡單說明】 圖1爲本發明之電磁波遮蔽用薄片的平面圖。 圖2爲本發明之電磁波遮蔽用薄片的局部模式透視圖 〇 圖3爲以往之電磁波遮蔽用薄片的重點剖面圖。 圖4爲本發明電旅波遮敝用薄片之實施例的重點剖面 圖0 〔主要元件對照表〕 1 電磁波遮蔽用薄片 2 防反射層 3 硬塗層、防污層、防眩光層等之層 11 透明基材 13 黏著劑 21 金屬層 23 黑化處理層 23 A 黑化處理層 23B 黑化處理層 - 34 - (31) 1236023 25 A 防 銹 層 25B 防 銹 層 29 平 坦 化 層 3 1 A 近 紅 外 線 吸 收 層 32B 近 紅 外 線 吸 收 層 10 1 接 地 用 框 部 103 篩 眼 部 105 開 □ 部 107 線 部 109 導 電 材 料 層 109a 抗 蝕 層 -35-
Claims (1)
- (1) 1236023 拾、申請專利範圍 1· 一種電磁波遮蔽用薄片,其特徵爲, 具備透明基材、與在透明基材一邊的面上設置之篩眼 狀的金屬層; 在金屬層之透明基材的相反面及側面上設置黑化處理 層; 上述黑化處理層之反射Y値爲大於0在20以下者。 2·如申請專利範圍第1項之電磁波遮蔽用薄片,其中 黑化處理層爲,含有至少一種選自銅、鈷、鎳、鋅、錫、 或鉻之單體、或化合物者。 3. 如申請專利範圍第1或2項之電磁波遮蔽用薄片,. 其中上述金屬層爲銅者。 4. 一種顯示器用前面板,其特徵爲, 具備電磁波遮蔽用薄片、與設置於此電磁波遮蔽用薄 片之上的可見光線及/或近紅外線吸收層或防反射層;電 磁波遮蔽用薄片係, 具備透明基材、與在透明基材一邊的面上設置之篩眼 狀的金屬層; 在金屬層之透明基材的相反面及側面上設置黑化處理 層; 上述黑化處理層之反射Y値,爲大於0在20以下者。 5· —種電磁波遮蔽用薄片之製造方法,其特徵爲由 (a )將金屬層與透明基材,直接或以黏著劑介入其 間而層合之步驟,與 -36- 1236023 (2) (b)在層合的金屬層與透明基材之中的金屬層,設 置篩眼圖型狀之抗蝕層,藉由蝕刻將不被抗蝕層覆蓋之部 份的金屬層去除後,去除抗蝕層,形成篩眼狀之金屬層的 步驟,及 (c )使用電鍍法,在該篩眼狀之金屬層的表面及側 面,設置黑化處理層之步驟,所成者。-37-
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US9219092B2 (en) * | 2012-02-14 | 2015-12-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Grids in backside illumination image sensor chips and methods for forming the same |
US9145666B2 (en) | 2012-09-12 | 2015-09-29 | Emerson Electric Co. | Magnetically activated switch assembly for food waste disposer |
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TWI552211B (zh) * | 2012-11-30 | 2016-10-01 | 恆顥科技股份有限公司 | 觸控電極裝置 |
CN103857178B (zh) * | 2012-12-03 | 2017-07-04 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法 |
CN106663505B (zh) * | 2014-11-05 | 2018-01-23 | 日本写真印刷株式会社 | 电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件 |
JP6445365B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 透視性電極、該透視性電極を用いてなるタッチパネル用位置検知電極、タッチパネル、及び画像表示装置 |
JPWO2016190224A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-03-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板 |
KR101773928B1 (ko) | 2015-06-09 | 2017-09-01 | 주식회사 씨에프에이글로벌 | 광대역 전자기파 차폐용 복합함량 동철합금 시트재 |
US10652996B2 (en) * | 2015-12-21 | 2020-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Formable shielding film |
US9647272B1 (en) | 2016-01-14 | 2017-05-09 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated copper foil |
JP6806093B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2021-01-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板の製造方法 |
KR102619262B1 (ko) * | 2016-01-29 | 2023-12-28 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 흑화 도금액 및 도전성 기판 제조방법 |
WO2017130869A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板の製造方法 |
JP2019159073A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 三菱製紙株式会社 | 導電材料積層体 |
CN109699124B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-07-27 | 青岛九维华盾科技研究院有限公司 | 一种通过光刻和化学还原法制备透明电磁屏蔽薄膜的方法 |
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JP2795771B2 (ja) | 1992-03-30 | 1998-09-10 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材料 |
JPH09293989A (ja) | 1996-02-29 | 1997-11-11 | Nissha Printing Co Ltd | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
JPH10335885A (ja) | 1997-06-03 | 1998-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 透明性を有する電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ |
JP4220004B2 (ja) | 1997-12-10 | 2009-02-04 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波遮蔽板の製造方法 |
JPH11337702A (ja) | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Kyodo Printing Co Ltd | 電磁波シールド付き光学フィルタ |
JP2974665B1 (ja) | 1998-08-28 | 1999-11-10 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
JP3734683B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2006-01-11 | 共同印刷株式会社 | シールド材、シールド材の製造方法及び該シールド材を備えたプラズマディスプレイ装置 |
JP4668438B2 (ja) * | 2001-03-08 | 2011-04-13 | 住友ゴム工業株式会社 | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
US8114512B2 (en) * | 2002-08-08 | 2012-02-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding sheet and method of fabricating the same |
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