TWI229342B - Delay locked loop for use in semiconductor memory device - Google Patents

Delay locked loop for use in semiconductor memory device Download PDF

Info

Publication number
TWI229342B
TWI229342B TW090116136A TW90116136A TWI229342B TW I229342 B TWI229342 B TW I229342B TW 090116136 A TW090116136 A TW 090116136A TW 90116136 A TW90116136 A TW 90116136A TW I229342 B TWI229342 B TW I229342B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
delay
item
patent application
locked loop
signal
Prior art date
Application number
TW090116136A
Other languages
English (en)
Inventor
Seong-Hoon Lee
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Application granted granted Critical
Publication of TWI229342B publication Critical patent/TWI229342B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4076Timing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • G11C7/222Clock generating, synchronizing or distributing circuits within memory device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Pulse Circuits (AREA)
  • Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)

Description

1229342 A7 B7 五、發明説明q 曼Ife疇 上^發明係關一種半導體記憶裝置;特別係關一種具有微 凋旎力之延遲鎖定迴路因而可減少抖動。 為了於半導體記憶裝置達成高速操作,已經發展出一種 同步動悲Ik機存取記憶體(SDRAM)。SDRAM係與外部時脈 L號同步操作。SDRAM包括單一資料速率(SDR) 、 雙貧料速率(DDR) SDRAM等。 通常當資料與外部時脈信號同步輸出時,外部時脈信號 了輸出資料間出現偏差。於SDRAM,延遲鎖定迴路(dll) 可用於補償外部時脈信號與輸出資料間或外部時脈信號與 内部時脈信號間的偏差。 圖1為習知延遲鎖定迴路之方塊圖。參照圖丨,所示習知 延遲鎖定迴路包括時脈緩衝器100、延遲監視器n〇、相位 偵測器120、移位暫存器13〇以及數位延遲線14()。 蚪脈緩衝态1 〇〇接收外部時脈EXT — CLK而產生内部時脈 CLK —IN。延遲監視器11〇接收延遲鎖定迴路時脈 DLL —CLK換言之延遲鎖定迴路輸出而從事監視操作,以及 加上預定延遲量用以決定内部時脈CLKJN延遲量。延遲監 視态1 1 0之輪出回授給相位偵測器1 2 〇。 ’ 相位偵測器12〇比對内部時脈clk__IN與延遲監視器1 1 0 輸出間的相位差異,而依據需要較少或較多延遲而定,產 生左移信號SHF —L或右移信號5]9[1: —R作為控制信號。 移位暫存器130回應於左移信號shf_l減少延遲量,以
X 297公釐) 1229342 A7 B7 五、發明) " 及回應於右移信號SHF一R而增加延遲量。數位延遲線J 4〇 根據移位暫存器130的輸出延遲内部時脈clk__IN而產生延 遲鎖定迴路時脈DLL —CLK。 圖2顯示有三個延遲單元概略表示為230,231及232之數 位延遲線之略圖。如圖2所示,所示數位延遲線丨4 〇包括控 制單元2 0 0 ,用以回應於第一、第二及第三移位控制信號概 略顯不為SL1 ’SL2及SL3而傳輸内部時脈CLK —IN通過多 個延遲單元230,231,232。數位延遲線140也包括延遲 單元210,延遲單元210用以於控制單元2〇〇的控制之下進 行時間延遲操作。數位延遲線丨4〇進一步包括輸出單元 220,輸出單元220用以接收延遲單元21〇的輸出俾產生延 遲鎖定迴路時脈DLL —CLK。 當只有第一移位控制信號S L 1為邏輯高時,數位延遲線 140產生延遲鎖定迴路時脈dll__CLK,該DLL-CLK係經 由僅通過第一延遲單元230延遲内部時脈CLK_IN獲得。然 後延遲鎖定迴路時脈DLL-CLK經由延遲監視器u〇傳輸給 相位偵測器1 2 〇 ’相位偵測器丨2 〇比對延遲鎖定迴路時脈 DLL — CLK相位與内部時脈CLK一IN相位。 若内部時脈CLKJN需要進一步延遲,則相位偵測器12〇 激活右移信號S HF —R。結果第一及第二移位控制信號5 l 1 及SL2分別設定為邏輯低及邏輯高。換言之,邏輯高由SL1 至S L 2向右側方向移位。 然後數位延遲線丨40產生經由藉兩個延遲單元23 〇及23 i 延遲内部時脈CLK-IN獲得的延遲鎖定迴路時脈 _____- 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) --一 1229342
dll_clk。延遲鎖定迴路時脈DLL_CLK^度經由延遲監 視器1 1 0回授給相位偵測器丨2 0。 同時’若需要較少延遲内部時脈CLK_IN,則相位偵測器 120激活左移信號SHF-L。結果邏輯高信號於向左方向移 位。 但因含於習知數位延遲線14〇之各個延遲單元係以兩個 NAND閘實施,故習知延遲鎖定迴路只可作相對較大的粗 调,例如約數個微微秒調整。因此隨著半導體記憶裝置的 以更快速的速度操作,需要有具有微調能力的延遲鎖定迴 路。 週_示之簡單說明 揭示裝置之方法之目的及特色參照附圖由後文較佳具體 實例之詳細說明將更為彰顯,附圖中: 圖1為習知延遲鎖定迴路(DLL)之方塊圖; 圖2為有三個延遲單元之數位延遲線之電路圖; 圖3為方塊圖說明根據本發明之教示組成的範例延遲鎖定 迴路; 圖4為電路圖說明圖3所示之第一延遲線及第二延遲線; 圖5A、5B及5C為電路圖說明延遲鎖定迴路之右移操作; 圖5D、5E及5F為對應於圖5A、53及5〇所示電路圖之真 值表; ^ 圖όΑ、6B及6C迴電路圖說明延遲鎖定迴路之左移操作; 圖6D、6E及6F為對應於圖6A、6B以及6C所示電路圖之 真值表;以及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) ------------- 1229342
▲圖7為時序圖說明如圖5A所示延遲鎖定迴路之右移操作。 體實例之詳細說明 的參照圖3,揭示的延遲鎖定迴路(DLL)概略包括時脈緩衝 态3 00、延遲監視器3丨〇、相位偵測器3 2〇、第一移位暫存 态330、第一延遲線34〇、第二移位暫存器35〇以及第二延 遲線3 60。 時脈緩衝器300接收外部時脈EXT_CLK而產生内部時脈 clk_in。延遲監視器31〇接收延遲鎖定迴路時脈 dll_clk換言之延遲鎖定迴路輸出俾執行確定内部時脈 CLK_IN延遲量的監視操作。延遲監視器31〇的輸出回 相位偵測器32〇。 相位偵測器320比對内部時脈clkjN與延遲監視器31〇 輸出間的相位差,而依據需要較少或較多延遲而產生第一 左移k號SHF —L1以及第一右移信號shf —R1之一。 第一移位暫存器3 3 0回應於第一左移信號SHF — M而減少 内部時脈CLK一IN的延遲量,以及回應於第一右移信號 SHF — R1而增加延遲量。例如第一移位暫存器33〇輸出給第 一延遲線340的初態為邏輯組合000。若相位偵測器32〇產 生第一左移信號SHF_L1,則第一移位暫存器no的輸出由 邏輯組合000變成邏輯組合丨n,且同時第一移位暫存哭 3 3 0產生第二左移信號SHF — L2。但若相位偵測器32〇產生 第一右移信號SHF-R1,則第一移位暫存器wo的輸出由邏 輯組合0 0 0變成邏輯組合丨〇 〇。於另一實例,若當第一移位 暫存器3 3 0的輸出為邏輯組合丨丨〇,則相位債測器3 2 〇產生
1229342五、發明説明(5 A7 B7
第一右移信號SHF一R1,然後第一移位暫存器33〇的輪出由 邏輯組合ι1〇變成邏輯組合ηι。此外,若相位偵測器32〇 產生另一第一右移信號SHF_R1,則第一移位暫存器33〇的 輸出由邏輯組合111變成邏輯組合〇〇〇,且同時第一移位暫 存器3 3 0產生第二右移信號SHF_R2。但若當第一移位暫存 器33 0的輸出具有邏輯組合ηι時,相位偵測器32〇產生第 一左移信號SHF — L 1而非第一右移信號SHF —R〗,則第一移 位暫存态330的輸出由邏輯組合in返回邏輯組合。 第一延遲線340根據第一移位暫存器33〇的輸出延遲内部 時脈CLK — IN。第一延遲線340包括多個具有小量延遲的延 遲單元。 第二移位暫存器350回應於由第一移位暫存器33〇輸出的 第二左移信號SHF —L2以及第二右移信號SHF_R22一而控 制第一延遲線340輸出的延遲量。例如假設第二移位暫存器 350輸出給第二延遲線360的初態為邏輯組合〇1〇,若第一 移位暫存器330產生第二右移信號SHF — R2,則第二移位暫 存器350的輸出由邏輯組合〇1〇變成邏輯組合〇〇ι。但若第 一移位暫存器33 0產生第二左移信號SHF — L2,則第二移位 暫存器350的輸出由邏輯組合〇1〇變成邏輯組合1〇〇。換言 之’移位暫存态3 5 0係以類似前文就圖1及2說明的習知移位 暫存器130的方式操作。 第二延遲線360回應於第二移位暫存器350的輸出而延遲 第一延遲線340的輸出達預定延遲量。較佳第二延遲線36〇 的結構及操作係類似前文就圖1及2說明的延遲線丨4 〇的結構 本紙張尺度適财g國家標準(CNS) A4規格(21Qχ297公董) 1229342 A7 B7 五、發明説明(, 及操作。帛二延遲線則包括彡個延遲單元,料延遲單元 具有延遲量大於第-延遲線34G的多個延遲單元的延遲量。 結果,由於第一延遲線340的延遲量的增量比第二延遲線 3 60的延遲量增量小,故第_延遲線34〇對内部時脈 CLK —IN的延遲控制上提供較高精準度。 圖4為細節電路圖說明第一延遲線34〇及第二延遲線 360。參照圖4,第一延遲線340回應於第一、第二及第三 移位控制仏號FS L 1、FSL2及FSL3控制内部時脈CLK —IN 的延遲量。第二延遲線3 60分別回應於第四、第五及第六移 位控制信號CSL1、CSL2、CSL3控制第一延遲線34〇輸出 的延遲量。 苐一延遲線3 4 0包括第一反相器3 4 1用以反相内部時脈 CLK — IN。第一延遲線340也包括多個第一延遲單元概略表 示為342、343及344用以控制内部時脈CLK_IN的延遲 量。第一延遲線340進一步包括第二反相器3 48用以反相第 一反相器341的輸出。 各該第一延遲單元342、343、344分別係以NMOS電晶 體3 45、346及3 47以及電容器Cl、C2及C 3實施。如圖4所 示,NMOS電晶體345、346及347以及電容器Cl、C2及 C3分別彼此串聯耦合於第一反相器34 1之輸出端子與接地 端子GND間。例如NMOS電晶體 345 係串聯耦合至第一延 遲單元342的電容器C1。此外,NMOS電晶體345、346、 3 47個別的閘集分別接收第一、第二及第三移位控制信號 FSL1、FSL2 及 FSL3。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 1229342 五、發明説明(7 各該NM OS電晶體345、346、347回應於第一、第二及 第三移位控制信號FSL1、FSL2、FSL3而進行切換操作。 電容器Cl、C2、C3的電容選擇性傳輸至第二延遲線36〇, 讓内部時脈CLK 一 IN被延遲相對小的延遲量。例如若第一移 位控制信號FSL1為邏輯高,而第二及第三移位控制信號 FSL2、FSL3為邏輯低,則僅NM0S電晶體345被導通。結 果’内部時脈CLK_IN延遲量藉電容器ci的電容而增加。 同理,若第一及第二移位控制信號FSL1&FSL2為邏輯高而 第二移位控制信號F S L 3為邏輯低,則n Μ 0 S電晶體3 4 5、 3 46被導通。如此,内部時脈CLK — IN的延遲量藉電容器 C1及C2的電容而增加。 第二延遲線3 60概略包括多數NAND閘36 1、3 62、 363 ’多數第二延遲單元364、365、366以及一個輸出單 元3 74。NAND閘361、3 62、3 63分別耦合至第二延遲單 元364、365、366。輸出單元374包括NAND閘373,其係 耗合至第二延遲單元364之一的輸出。 N AND閘361、362、363以第一延遲線34〇的輸出 CLK 一 IN —D以及第四、第五及第六移位控制信號csli、 CSL2、CSL3分別進行邏輯n AND功能。NAND閘3 6 1、 362、363的輸出分別輸入第二延遲單元364、365、366。 例如NAND閘361的輸出輸入給第二延遲單元364。 各該第二延遲單元364、365、366分別包括一個第一 NAND 閘 3 68、3 70、3 72 以及一個第二NAND 閘 367、 369、371。於各§亥弟二延遲單元364、365、366,第一 -ίο - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 η •i 1229342 A7 ________B7 五、發明説明(8 ) NAND閘3 68、3 70、372執行邏輯NAND功能。於第二延 遲單元3 64·,舉例言之,第一NAND閘3 68以對應NAND閘 361的輸出以及先前第二延遲單元365的輸出執行邏輯 NAND功能。同理,第二延遲單元3 65的第一NAND閘3 70 以對應NAND閘362的輸出以及先前第二延遲單元366的輸 出執行趣輯NAND的功能。但於第二延遲單元366,第一 N AN D閘3 7 2係使用對應N AN D閘3 6 3的輸出以及電源電位 VCC執行邏輯NAND功能。 於各該第二延遲單位364、365、366,第二NAND閘 367、369、371也分別與對應第一NAND閘368、370、 3 72的輸出以及電源電位VCC執行邏輯NAND功能。例 如’於第二延遲單元3 65,第二NAND閘3 69係與對應第一 NAND閘3 70的輸出以及電源電位Vcc執行邏輯NAND功 能。 輸出單元3 7 4包括N AN D閘3 7 3,N AN D閘經由執行電源 以及弟一延遲單元之一 364的輸出的邏輯NAND 功能而產生延遲鎖定迴路時脈DLL —CLK。換言之,輸出單 元3 74係作為反相器。 圖5A至5C為電路圖說明所揭示的延遲鎖定迴路之右移操 作。圖5D至5F分別為圖5A至5C所示電路圖之真值表。關 聯圖5A之時序圖顯示於圖7,圖7容後詳述。rFD(細延遲) 表示第一延遲單元342、343、344個別的延遲量,以及r cd(粗延遲)表示第二延遲單元345、346、347個別的延遲 量。tfd之值小於rCD。例如rCD較佳等於4rFD。 __ ___-11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公爱) 1229342 A7 __— ___B7 五、發明説明(9 ) 茶照圖5 A及5 D,第一、第二及第三移位控制信號 、FSL2、FSL3分別為邏輯高、邏輯高及邏輯低,換 5之第一移位暫存器330至第一延遲線340的輸出為邏輯組 合110。由於第一及第二移位控制信號為邏輯高,故第一延 遲單元342、343的NMOS電晶體345、346分別被導通。 如此’如熟諳技藝人士所知,第一延遲單元342、343之電 容器Cl、C2電容增加第一反相器341輸出的延遲量。
第二延遲線360接收第一延遲線CLK_IN —D的輸出以及 第四、第五及第六移位控制信號CSL1、CSL2、CSL3。本 例中,第四、第五及第六移位控制信號CSLi、CSL2、 CSL3分別為邏輯低、邏輯高及邏輯低(換言冬第二移位暫 存器350輸出邏輯組合010)。如前述,第二延遲線36〇的 NAND閘36 1、362、3 63各自接收第一延遲線CLK_IN_D 的輸出以及第四、第五及第六移位控制信號C s L 1、 CSL2、CSL3之一。例如,NAND閘36 i接收第一延遲線 CLK-IN —D的輸出以及第四移位控制信號CSL1其為邏輯 低。結果N AN D閘3 ό 1的輸出為邏輯高。如此,由於第四移 位控制信號CSL 1為邏輯低,故第一延遲線CLK —IN —D的輸 出與NAND閘36 1無關(換言之「不必顧及」)NAND閘 3 6 1。同理,由於第六移位控制信號c s L3為邏輯低,故第 一延遲線CLK — IN —D的輸出也與NAND閘3 63無關。 相反地,由於第五移位控制信號CSL2為邏輯高,故 NAND閘3 62的輸出係與第一延遲線CLKJN-D的輸出有 關。特別,當第一延遲線CLK_IN_D的輸出為邏輯高時, -12 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) '一 1229342 NAND閘362的輸出為邏輯低。當第一延遲線CLK —in —d 的輸出為邏輯低時,NAND閘362的輸出為邏輯高―。因-此 NAND閘362提供輸出,該輸出為第一延遲線cLK_in_d 的反相輸出。 如前述,NAND閘3 63的輸出為邏輯高,結果第二延遲單 兀366的輸出換言之NANC^f]37l的輸出亦為邏輯高。如此 第二延遲單元365的輸出同NANc^g 362的輸出,但時間上 藉延遲單元3 65延遲。此外,NAND閘361的輸出為邏輯 南,故第二延遲單元364的輸出為經由第二延遲單元364延 遲的第二延遲單元3 65的輸出。輸出單元3 74反相第二延遲 單元364的輸出而提供延遲鎖定迴路時脈〇[乙一〔乙〖。如 此’延遲鎖定迴路時脈DLL一CLK為第一延遲線 <:1^〖_11^_〇經由兩個第二延遲單元364、3 65延遲後的輸 出。因此,輸出單元3 74的輸出為延遲鎖定迴路時脈 DLL_CLK,其為經由第一延遲線34〇的兩個第一延遲單元 342、343 (亦即2rFD)以及第二延遲線36〇的兩個第二延遲 單兀364、365(亦即2rCD)延遲的内部時脈CLK —m。結 果,總延遲量等於(2rFD + 2i:CD)亦即ίο、。
F D 參照圖5 B及5 E,當相位偵測器3 2 0產生第一右移信號 SHF一R1時’第一、第二及第三移位控制信號fsli、 FSL2、FSL3皆變成邏輯高,換言之第一移位暫存器33〇至 第一延遲線3 4 0的輸出為邏輯組合1 1 1。特別,若相位積測 器320產生第一右移信號SHF —R1,則如圖5八及51)所示, 第一移位暫存器330的輸出由邏輯組合11〇變成邏輯組合 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1229342 A7 B7 五、發明説明(u ill。由於第一、第二及第三移位控制信號FSL1、fsl2、 FSL3皆為邏輯高’故延遲單元342、343、…的讀仍電 晶體345、346、347被導通。延遲單元342、343、344的 電容器Cl、C2、C3的電容分別增加第一反相器341的輸出 延遲i達延遲量3 rFD。如此,第一延遲線CLK —IN —D的輸 出為被延遲3 ttfd的内部時脈CLK_IN。 第四、第五及第六移位控制信號CSL1、CSL2、CSL3維持 相同,換言之如圖5A所示分別為邏輯低、邏輯高及邏輯 低。如此,輸出單元374的輸出為延遲鎖定迴路時脈 DLL-CLK ’其為經由第一延遲線340的三個第一延遲單元 341 342、343 (換吕之3rFD)以及第二延遲線3 的兩個第二 延遲單元364、365 (換言之2 r cd)延遲後的内部時脈 CLK—ΓΝ。故總延遲量等於[(2rFD+2rcD)+rFD]亦即u
Γ U 參照圖5C及5F,當相位偵測器320再度產生第一右移信 號SHF 一 R1時,並無額外延遲單元用以進一步增加第一延遲 線340的延遲量。但因4 rFD= r 以及經由激活第二延遲線 3 60的又一個延遲單元(亦即加1以及斷路第一延遲線 340的全部三個延遲單元342、343、344 (亦即減3 r F D ) 」 達成對應多一個Γ FD的延遲增加,故第一移位暫存器33〇的 輸出切換至邏輯組成000(亦即FSL1、FSL2&FSL3為邏輯 低)。此種邏輯態的改變(由i丨丨至000)造成第一移位暫存器 3 3 0產生第二右移信號shf —R2。 如前述’第二移位暫存器35〇經由將邏輯高信號移向右一 階(亦即由CSL2至CSL3)第二移位暫存器3 50對右移信號 _____ - 14 - 本紙張尺度適财@ g家標準(CNS) Μ規格( χ挪公爱) 1229342
五、發明説明( 12 SHF — R2作回應。相反地,若第一移位暫存器33〇是於其最 低·怒(換言之FSL1、FSL2、FSL3皆為0)以及接收左移信號 SHF —L1,則移位暫存器33〇由邏輯組合〇〇〇改成邏輯組合 1 1 1 (換言之加3 rFD),以及產生左移信號SHF—L2。第二移 位暫存器350回應於左移信號SHF — L2,移動邏輯高信號向 左一階(亦即由C S L2至C S L 1)藉此扣除1 r CD,故延遲共減 少1 tfd (3 rFD-l rCD = -l i:FD)。 回頭參照已經產生第二右移信號SHF —R2實例,第二移位 暫存态3 5 0進行右移操作。如此,第四、第五及第六移位控 制k號CSL1、CSL2、CSL3分別為邏輯低、邏輯低及邏輯 高,換言之由邏輯組合010移位至邏輯組合〇〇1。由於第六 移位控制信號CSL3為邏輯高,故NAND閘3 63的輸出為第 一延遲線CLK 一 IN — D的反相輸出。結果,第二延遲單元 366的輸出為NAN D閘363經由第二延遲單元366延遲後的 輸出。第五控制信號C S L 2為邏輯低,故第一延遲線 CLK —IN —D的輸出不必考慮NAND閘3 62,換言之「無 關」。如此NAND閘362的輸出為邏輯高而與CLKJN D 的態無關。結果,第二延遲單元365的輸出為NAND閘363 經由兩個第二延遲單元365、366延遲後的輸出。第四控制 信號CSL1為邏輯低,故第一延遲線CLK一 IN_D的輸出不必 考慮N AN D閘3 6 1,換言之「無關」。因此N AN D閘3 6 1的 輸出為邏輯高。延遲單元364的輸出為NAND閘363經由三 個第二延遲單元364、365、366延遲後的輸出。輸出單元 374與電源電位VCC以及延遲單元364的輸出執行邏輯 -15 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1229342 A7 ___B7 五、發明説明(13 ) NAND功能而提供延遲鎖定迴路時脈。 DLL — CLK.為第一延遲線CLK —IN —D通過三個第:延遲單 元3 64、3 65、3 66延遲的輸出。如此輸出單元Μ的輸出 為延遲鎖定迴路時脈DLL —CLK,其為僅於第二延遲線36〇 經由三個第二延遲單元3 64、3 65、3 66延遲的内部時脈 CLK —IN亦即3 TcD。結果,内部時脈CLK JN被延遲高 達3 rCD=12 rFD。增加高達3倍^可經由將fsli、Μ。 及FSL3轉成邏輯高,讓全料能的延遲單元皆被激發而達 成總共15 r FD。 圖6A至6C為電路圖說明揭示的延遲鎖定迴路之左移操 作。圖6D至6F分別為對應於圖6八至6(:所示電路圖的真值 表。參照圖6A及6D,當只有第一及第五移位控制信號 FSL1及CSL2為邏輯高(換言之第一移位暫存器33〇至第一 延遲線340的輸出為邏輯組合1〇〇,以及第二移位暫存器 3 50至第二延遲線3 6〇的輸出為邏輯組合〇1〇)時,内部時脈 —IN經由第-延遲線34〇的一個第一延遲單元μ以及 第二延遲線3 60的兩個第一延遲單元364、3 65延遲。特別 NMOS電晶體345被導通,第一反相器川的輸出藉第一延 j線340的一個第一延遲單元342延遲。如前述,第一反相 态34 1的輸出為反相後的内部時脈clk — in。如此,第一延 遲線CLK — IN — D的輸出為藉一個第一個延遲單元延遲 後的内部時脈CLK_IN。 第二延遲線 3 60 接收第一延遲線的輸出(:]LKJN — D以及 第四、第五及第六移位控制信號CSL1、CSL2、CSL3。類 ____________- 16 - 本紙張尺度制中國國家標準(CNS) A4規格(noX撕公爱)----- 1229342 A7 B7 五、發明説明(14 似圖5A及5B,圖6A“、第五及第六移位控制信號 CSL1、CSL2、CSL3分別為邏輯低、邏輯高及邏輯低(換 吕之第一移位暫存為3 5 0輸出邏輯組合〇丨〇)。如此, N AND閘362的輸出被第二延遲線36〇的兩個第二延遲單元 364、365延遲。輸出單元374反相第二延遲單元364的輸 出而提供延遲鎖定迴路時脈DLL —CLK。延遲鎖定迴路時脈 DLL一CLK為經由一個第一延遲線34〇的第一延遲單元 3 42(亦即r fd)以及兩個第二延遲線36〇的第二延遲單元 364、3 65 (亦即2 τ CD)延遲的内部時脈CLK — IN。結果總 延遲量等於(rFD + 2 rCD)換言之9 。 參照圖6B及6E,當相位偵測器32〇產生第一左移信號 SHF —L 1枯,第一、第二及第三移位控制信號FSL j、 FSL2、FSL3皆變成邏輯低,換言之第一移位暫存器33〇至 第一延遲線340的輸出為邏輯組合〇〇〇。第一延遲單元 3 42、3 43、3 44 的 NMOS 電晶體345、346、347 皆未被導 通。如此,第一反相器341的輸出未經由第一延遲線34()的 第一延遲單元延遲。因此,第一延遲線的輸出clK_in—d 為不含任何第一延遲單元内部時脈CLK IN。 類似圖6 A ’圖6 B的第四、第五及第六移位控制信號 CSL1、CSL2、CSL3分別為邏輯低、邏輯高及邏輯低(換 言之邏輯組合010)。NAN D閘363的輸出為邏輯高,故第 二延遲單元366的輸出亦為邏輯高。NAN D閘362的輸出為 反相後第一延遲線的輸出CLK — IN —D。第二延遲單元365 的輸出為經由第二延遲單元3 65延遲的N AND閘362輸出。 -17 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1229342 A7 --—__B7 _._ 五、發明説明(15 ) NAND閘3 61的輸出為邏輯高,故第二延遲單元3 64的輸出 為經由兩個第二延遲單元364、365延遲的naND閘362的 輸出。輸出單元374反相延遲單元3 64的輸出而提供延遲鎖 定迴路時脈DLL —CLK。DLL —CLK為經由兩個第二延遲單 兀3 64、3 65延遲的第一延遲線輸出clk —IN —D。如前述, 圖6B之第一延遲線的輸出CLK —IN —D為不含任何第一延遲 單元的内部時脈CLK —IN。如此,延遲鎖定迴路時脈 DLL-CLK為經由第二延遲線36〇的兩個第二延遲單元 364、365延遲的内部時脈CLK —IN,換言之第二延遲量等 於2rCD。因此,總延遲量等於“⑶亦即 或8 rFD。 參照圖6 C及6 F,當相位偵測器3 2 〇再度產生第一左移信 號SHF 一L1時,並無進一步延遲單元用以進一步減少第一延 遲線340的延遲量(換言之並無已經由第一延遲線34〇產生的 延遲)。如此,第一、第二及第三移位控制信號fsl j、 FSL2、FSL3變成邏輯高,換言之第一移位暫存器33〇至第 一延遲線340的輸出由邏輯組合〇〇〇變成邏輯組合ηι,如 圖6B及6E所示。NM0S電晶體345、346、347皆被導通, 第一反相器341的輸出被經由三個第一延遲單元342、 343 ' 344延遲(換言之3 rFD)。因此,第一延遲線的輸出 CLKJN —D為經由三個第一延遲單元342、343、344延遲 的内部時脈CLKJN。 ⑽果,第一移位暫存态330產生左移信號SHF — L2。第二 移位暫存器350藉將邏輯高信號向左移一階回應:換言之第 -18- 1229342 A7 B7 五、發明説明(16 ) 四、第五及第六移位控制信號CSL1、CSL2、CSL3分別為 邏輯间、邏輯低及邏輯低。如此具有前文說明僅激發延遲 單元364的效果(換言之延遲單元365及366被斷路)。延遲 鎖定迴路時脈DLL — CLK為經由第二延遲單元364延遲的第 一延遲線CLK-IN —D。因此,延遲鎖定迴路時脈 DLL 一 CLK為經由第一延遲線34〇的三個第一延遲單元 342、343、344(換言之第一延遲量為3 τρ〇)以及第二延遲 線360的一個第二延遲單元3 64(換言之第二延遲量、延 遲的内部時脈CLK — IN。結果,内部時脈clk_in被延遲(3 rFD+ rCD),換言之(2〜。或? r⑺。 圖7為如圖5A電路圖所示延遲鎖定迴路右移操作的時序 Θ 如刚述,rFD表示第一延遲單元342、34S及;344各自 的延遲量,以及rCD表示第二延遲單元345、346及347各 自的延遲量。特別rCD等於4ttfd。 參照圖7,内部時脈CLK —IN藉第一延遲線34〇的第一反 相為3 4 1反相。本例中第一及第二移位控制信號fs l ι、 FSL2為邏輯高。如此,第一延遲單元342、343的nm〇s 電晶體345、346分別被導通。第一反相器341的輸出經由 第一延遲線340的兩個第一延遲單元342、343延遲,換言 之2rFD。·例如内部時脈CLKjN走高3 。内部時脈 CLK 一 IN藉第一反相器34][反相,經由兩個延遲單元、 343延遲換言之27:叩,以及經由第二反相器348反相而產生 第一延遲線輸出CLK_IN_D。 本例中,由於第四及第六移位控制信號CSL1、csl3為 ___ - 19 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1229342 A7 B7 五、發明説明(17 ) 邏輯低而第五移位控制信號C S L 2為邏輯高,故第二延遲線 3 6 0只有第一及第二延遲單元3 6 4、3 6 5被激發。如此,第 二延遲單元365的輸出為經由第二延遲單元365延遲的 N AND閘362的輸出。如前述,第二延遲單元365的延遲量 為tcd,等於4rFD。因此,第二延遲單元365的輸出為經 由4t:fd延遲的NAND閘362的輸出。第二延遲單元364的輸 出係基於NAN D閘361的輸出以及第二延遲單元365的輸 出。第二延遲單元364也具有延遲量reD,換言之4 rFD。 結果,第二延遲單元364的輸出為延遲4 rFD的第二延遲單 元365的輸出,換言之延遲8 ^:FD的N AND閘362的輸出。 輸出單元374反相第二延遲單元364的輸出而提供延遲鎖定 迴路時脈DLL一CLK。延遲鎖定迴路時脈DLL_CLK為經由第 二延遲線360的兩個延遲單元364、365延遲,換言之8 7:
FD 的第一延遲線輸出CLK_IN_D。如此,延遲鎖定迴路時脈 DLL 一 CLK為經由第一延遲線340的兩個第一延遲單元342、 343延遲亦即2 i:FD以及第二延遲線360的兩個延遲單元 364、365延遲亦即8rFD的内部時脈CLK_IN。結果,内部 時脈CLKJN的總延遲量為1〇 。
γ U 如已知對於增減延遲量的請求經常係以於適當方向的細 延遲階t:fd予以回應。結果,内部時脈clk_IN的總延遲量 可以比較先前記憶裝置的較高精準度控制(換.言之r fd小於 rCD)。此外,由於最小延遲單位Tfd係依據第一延遲單元 所含電谷态電容決定,故經由適當設計電容器以及第一延 遲線340所含第一延遲單元數目,即使於低電源電壓之下仍 -20 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 χ 297公釐)---- 1229342 A7 B7 五、發明説明(18 ) 可獲得預定延遲單位。 雖然此處已經說明根據本發明之教示構成某些裝置,但 本專利案之涵蓋範圍非僅囿限於此。相反地,本專利案涵 蓋就文詞上或相當例的教示落入隨附之申請專案範圍之範 圍内的本發明教示之全部具體實施例。 -21 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1229342 、申請專争Γ範圍 Α8 Β8 C8 D8 .一種延遲較迴路(dll),其包含: 一個第一移位暫存 第-左移信號中之至;一者;可回應於第-右移信號心 而μ 延遲線’用以回應於第—移位暫存11的輪出 =遲内部時脈\其中第-延遲線包括多個第-延^ 。。於弟一移位暫存器’其可回應於來自第-移位暫丰 益輸出的第二右移信號以及第二左移信號中之至少' 者;以及 一條第二延遲線,用㈣應於第二移位暫存器的輪 延遲第-延遲料μ,其巾該帛二㈣.線包 二延遲單元。 · 弟 2.如申請專利範圍第丨項之延遲鎖定迴路,其進—步包含. 一個時脈緩衝器’用以接收外部時脈而產生内杳3時 脈; ^ 一個延遲監視器,用以接收第二延遲線的輸出俾對延 遲鎖 < 迴路的輸出加上預定量的延遲;以及 一個相位偵測器,用以比對内部時脈與延遲監視器的 輸出間的相位差異,該相位偵測器產生第一左移信號以 及第一右移信號之一。 3 ·如申凊專利範圍第1項之延遲鎖定迴路,其中該第_延遲 線包括: 一個第一反相器,用以反相内部時脈; 一個第二反相器,用以反相第一反相器的輸出。 -22 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 1229342 A8 B8 ______ C8 ---_- D8 Κ、申請專利範圍 4..如申料利範圍第3項之延遲較迴路,其中該多個第一 個延遲單元各包括: 一個電晶體’其有個閘極用以接收由第—移 出的控制信號;以及 一個電容器,其係與電晶體通訊。 5·如申請專利範圍第3項之延遲鎖定迴路,其中第二延遲線 包括夕個第一NAND閘,各個第一 NAND接收第一延遲 線的輸出以及第二移位暫存器的輸出,以及其中該第二 延遲早兀各包括(1)一個第二NAND閘其接收個別第一 NAND閘的輸出’以及⑺—個第三ναν〇閘其接收第二 NAND閘的輸出,料第二延遲單元係串聯連結。 6· ^申請專利範圍第丨項之延遲鎖定迴路,其中該第一延遲 皁元各適合延遲内部時脈達第一延遲量,該第二延遲單 元各適合延遲内部時脈達第二延遲量,以及第二延遲量 係大於第一延遲量。 7·如申請專利範圍第6項之延遲鎖定迴路,其中第二延遲量 為第一延遲量的整數倍數。 8·如申請專利範圍第7項之延遲鎖定迴路,其中經由激發多 數第延遲單元的全部第一延遲單元產生的總延遲係小 於第二延遲量。 .如申叫專利範圍第1項之延遲鎖定迴路,其中當全部第一 延遲單元皆被激發以及第一右移信號被接收於第一移位 暫存為時’產生第二右移信號。 10·如申請專利範圍第9項之延遲鎖定迴路,其中當全部第一 -23 -
1229342
•延遲單元皆被激發且第一右移信號被接收於第一移位暫 存器時’第一延遲單元全部皆被去激發。 U.如申請專利範圍第9項之延遲鎖定迴路,其中當並無任何 第延遲單元被激發以及第一左移信號被接收於第一移 位暫存器時,產生第二左移信號。 2.如申明專利範圍第1 1項之延遲鎖定迴路,其中當並無任 何第延遲單元被激發且第一左移信號被接收於第一移 位暫存器時,全部第一延遲單元皆被激發。 13·如申請專利範圍第6項之延遲鎖定迴路,其中第_右移信 號結果導致第一延遲量的延遲增加。 14.如申請專利範圍第7項之延遲鎖定迴路,其宁第一左移信 號結果導致第一延遲量的延遲減少。 15·如申請專利範圍第1項之延遲鎖定迴路,其中若全部第一 延遲單元皆被激發且無需進一步延遲,則一個第二延遲 單元被激發。 16.—種用於半導體記憶體之延遲鎖定迴路,其包含: 一條第一延遲線,用以選擇性延遲接收得的信號俾發展 出一個延遲信號,第一個延遲線有多個延遲單元,該等 延遲單元中之至少一者包括一個電容器以及一個控制開 關’該控制開關可介於第一態與第二態間切換,第一態 中之電容器係聯結而延遲接收得的信號,第二態中之電 容器係被解除聯結;以及 一條第一延遲線,其係與第一延遲線通訊用以選擇性延 遲該經過延遲後的信號。 -24 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱)
裝 訂
1229342 、申請專利範: A8 B8 C8 D8 17’’如申請專利範圍第16項之延遲鎖定迴路,苴 對於接收得的信號未經延遲,、中政遲後 .ϋ申請專利範圍第16項之延遲鎖定迴路,其中該接收得 的信號包含内部時脈信號。 19·如申凊專利範圍第1 6項之延遲鎖定迴路,其中該第一延 遲線包含: 人 一個第一反相器用以反相接收得的信號;以及 一個第二反相器用以反相第一反相器的輸出。 2〇·如申請專利範圍第1 6項之延遲鎖定迴路,其中該控制開 關包含電晶體。 21’如申請專利範圍第1 6項之延遲鎖定迴路,,其中該第二延 遲線包含: 多條第二延遲線NAND閘;以及 多個第二個延遲單元彼此串聯連結。 22·如申請專利範圍第21項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲單元各包含: 一個第一NAND閘,其係接收第二延遲線NAND閘之對 應者的輸出;以及 一個第二N AND閘,用以接收第一 NAND閘的輸出。 23·如申請專利範圍第2 1項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲單元各包含: 一個第一 N AND閘,其係接收第二延遲線N AN D閘之對 應者的輸出;以及 一個反相器,用以反相第一 N A N D閘的輸出。 -25 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1229342
24·.如申請專利範圍第.16 含: 項之延遲鎖定迴路, 其進一步包 一::移位暫存f,其係與第-延遲線通訊, ·以及 弟:移位暫存$,其係與第二個延遲線通訊, 二該:一移位暫存器回應於第一預定條件而觸發第 =就’以及回應於第二預定條件而觸發第一左移 移V::其中該第二移位暫存器係回應於右移信號及' 移k唬中之至少一者。 25.如申請專利範圍第24項之延遲鎖定迴路,立進一 + 含: - /丨 個相位比較器,其係耦合至第一移位暫存器; 個延遲L視為,其係|禺合至相位比較器。 26. 如申請專利範圍第16項之延遲鎖定迴路,其中各該第一 延遲線的延遲單元適合延遲接收的信號達第一延遲量, «亥第一延遲線包括多個第二延遲單元,各該第二延遲單 元適σ延遲该延遲信號達第一延遲量,以及該第二延遲 量係大於該第一延遲量。 27. 如申請專利範圍第2 6項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲量為第一延遲量的整數倍數。 28. 如申請專利範圍第2 7項之延遲鎖定迴路,其中經由激發 第一延遲線的多個延遲單位的全部延遲單位產生的總延 遲係小於第二延遲量。 29. 如申請專利範圍第2 4項之延遲鎖定迴路,其中於第一延 遲線之各該延遲單元適合延遲接收的信號達第一延遲 -26 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐)
裝 線
1229342 A8 B8 C8 D8 六、申請專批範圍 .量,第二延遲線包括多數第二延遲單元,各該第二延遲 單元適合延遲延遲信號達第二延遲量,以及第二延遲量 係大於第一延遲量。 30·如申請專利範圍第25項之延遲鎖定迴路,其中當於第一 延遲線的全部延遲單元皆被激發以及第二右移信號於第 一移位暫存器接收時,產生第一右移信號。 31·如申請專利範圍第3〇項之延遲鎖定迴路,其中當全部延 遲單元皆被激發且當第二右移信號於第一移位暫存器被 接收時,第一延遲線的全部延遲單元皆被去激發。 32·如申請專利範圍第3 0項之延遲鎖定迴路,其中當第一延 ,線的延遲單元皆未被激發且第二左移信笨於第一移位 單元被接收時,產生第一左移信號。 33·如申請專利範圍第32項之延遲鎖定迴路,其中當第一延 遲線的延遲單元皆未被激發,且當第二左移信號於第一 移位暫存益被接收時,第一延遲線的全部延遲單元皆被 激發。 °4.如申請專利範圍第2 6項之延遲鎖定迴路,其中第一右移 化號結果導致第一延遲量的延遲增加。 35·如申請專利範圍第34項之延遲鎖定迴路,其中第一左移 信號結果導致第一延遲量的延遲減少。 36·如申請專利範圍第1 6項之延遲鎖定迴路,其中第二延遲 線^括多個第二延遲單元,以及若第一延遲線的全部延 遲單元皆被激發且需要更多延遲,則第二延遲單元被 發。 / -27 -
1229342 申清專利範圍
7:—種用於半導體的記憶體之延遲鎖定迴路,其包含: 一條第一延遲線’用以選擇性延遲接收得的信號俾發展 出延遲信號,該第一延遲線有多個第一延遲單元,各該 第一延遲單元適合選擇性延遲接收得的信號達第一延 量;以及 一條第二延遲線,其係於第一延遲線通訊用以選擇性延 遲延遲k號’該第二延遲線具有多數第二延遲單元,夂 該第二延遲單元適合選擇性延遲接收的信號達第二延遲 量’该第二延遲量係大於第一延遲量。 38·如申請專利範圍第3 7項之延遲鎖定迴路,其中該延遲後 的信號相對於接收得的信號未被延遲。 39·如申請專利範圍第3 7項之延遲鎖定迴路,其中該接收得 的化號包含内部時脈信號。 40·如申請專利範圍第3 7項之延遲鎖定迴路, '、甲该第一延 遲線包含: 一個第一反相器,其係用以反相接收得的信號; 一個第二反相器,其用以反相第一反相器的輪出。 41.如申請專利範圍第3 7項之延遲鎖定迴路,其中多個第一 延遲單元中之至少一者包括·· 一個經控制的開關;以及 一個電容器,其係與該經控制的開關通訊。 42·如申凊專利範圍第4 1項之延遲鎖定迴路,其中誃鲈护制 的開關包含一個電晶體。 43·如申凊專利範圍第;3 7項之延遲鎖定迴路,其# 一 /、"Τ' 5¾ 弟二延 -28 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇X297公釐) 1229342
•遲線進一步包含:· ,第一延遲線NAND閘,各該第二延遲線NAND閘係 與第二延遲單元之對應者通訊;以及 一個輸出單元。 44·如申請專利範圍第37項之延遲鎖定迴路,其中各該 延遲單元包含·· 固第邏輯元件,其係用以延遲接收得的信號;以及 個第一邏輯元件,其係用以延遲第一邏輯元件的輸 出。 45·如申請專利範圍第37項之延遲鎖定迴路,其進一步包 含: 第移位暫存為,其係與第一延遲線通訊;以及 一個第二移位暫存器,其係與第二延遲線通訊, /、中《亥第移位暫存為回應於第一預定條件而觸發第一 右移信號,以及回應於第二預定條件而觸發第二左移信 號以及其中该第二移位暫存器係回應於右移信號以及 左移信號中之至少一種者。 46. 如申請專利範圍第45項之延遲鎖定迴路,其進一步包 含: 一個相位比較器,其係耦合至第一移位暫存器;以及 一個延遲監視器,其係耦合至該相位比較器。 47. 如申請專利範圍第3 7項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲1為第一延遲量之整數倍數。 48. 如申請專利範圍第47項之延遲鎖定迴路,其中經由激發 -29 - 本紙張尺度適用中國國豕標準(CMS) A4規格(210X297公爱) A B c D 1229342 六、申請專刹襄圍 王°卩第一延遲單元產生的總延遲係少於第二延遲量。 收如申料利範圍第45項之延遲鎖定迴路,其中當全 延遲早7L皆被激發且第=右移信號被接收於第 暫存器時,產生第一右移信號。 50.:申請專利範圍第49項之延遲鎖定迴路,其中當全部第 I延遲單it皆被激發且當第二右移信號於第—移位暫存 器被接收時,第一延遲單元皆被去激發。 曰 51·如申請專利範圍第45項之延遲鎖定迴路,其中當第一延 遲單兀皆未被激發以及第二左移信號於第一移位暫存界 被接收時,產生第一左移信號。 52·如申請專利範圍第5 1項之延遲鎖定迴路,.其中當第一延 遲單兀皆未被激發且當第二左移信號於第一移位暫存器 被接收時,第一延遲單元皆被激發。 53·如申請專利範圍第4 5項之延遲鎖定迴路,其中第一右移 信號結果導致第一延遲量的延遲增加。 54.如申睛專利範圍第5 3項之延遲鎖定迴路,其中第一左移 信號結果導致第一延遲量的延遲減少。 55·如申請專利範圍第3 7項之延遲鎖定迴路,其中若全部第 一延遲單元皆被激發且不再需要延遲,則第二延遲單元 被激發。 56·—種用於半導體記憶體之延遲鎖定迴路,其包含: 一條第一延遲線,其係用以選擇性延遲接收得的信號以 發展出延遲信號,該第一延遲線具有電容以及多數第一 延遲單元,第一延遲單元適合選擇性調整第一延遲線的 -30 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1229342 、申請專刮=範 A8 B8 C8 D8 圍 •電容;以及 一條第二延遲線,其係與第一延遲線通訊用以選擇性延 遲該經延遲的信號。 57.如申請專利範圍第5 6項之延遲鎖定迴路,其中該經延遲 的信號相對於接收得的信號未經延遲。 • ϋ甲請專利範圍第5 6項之延遲鎖定迴路,其中各該第一 延遲單元包含: —個經控制的開關;以及 ’其中該經控制 ,其中該第二延 ’其中各該第二 個電容器,其係與該經控制的開關通訊 59·如申凊專利範圍第5 8項之延遲鎖定迴路 的開關包含電晶體。 6〇·如申凊專利範圍第5 6項之延遲鎖定迴路 遲線包含多個串聯連結的第二延遲單元。 61·如申凊專利範圍第6 0項之延遲鎖定迴路 延遲單元包含: 個第一邏輯元件,其係用以延遲接收得的信號;以及 個第二邏輯元件,其係用以延遲第一邏輯元件的輸 出。 62·=申凊專利範圍第5 6項之延遲鎖定迴路,其進_步包 =個第一移位暫存器,其係與第一延遲線通訊;以及 一個第二移位暫存器,其係與第二延遲線通訊, 其中該第一移位暫存器回應於第一預定條件而觸發第一 右移U ’ Μ及回應於第:預定條件而觸發第二左移产 -31 - t張尺度適用 ---—
1229342 六、申請專利灰圍 …及其中該第二移位暫存器係回應於右移信號以及 左移信號中之至少一者。 63.如申請專利範圍第62項之#㈣$ ^㉟n 含: ' 個相位比較為,其係耦合至第一移位暫存器;以及 個延遲監視器,其係耦合至該相位比較器。 64·如申請專利範圍第6〇項之延遲鎖定迴路,其中各該第一 延遲單元適合延遲接收得的信號達第一延遲量,各該第 二延遲單元適合延遲延遲後的信號達第二延遲量,以及 该第二延遲量係大於第一延遲量。 65. 如申請專利範圍第64項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲量為第一延遲量之整數倍數。 66. 如申請專利範圍第65項之延遲鎖定迴路,其中當全部第 L遲單元白被激發且第二右移信號被接收於第一移位 暫存器時,產生第一右移信號。 67·如申請專利範圍第62項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲線包含多個第二延遲單元,各該第二延遲單元適合延 遲經延遲後的信號達第二延遲量,以及該第二延遲量係 大於第一延遲量。 68. 如申請專利範圍第67項之延遲鎖定迴路,其中當全部第 一延遲單元皆被激發且當第二右移信號於第一移位暫存 為被接收時,第一延遲單元皆被去激發。 69. 如申請專利範圍第6 8項之延遲鎖定迴路,其中當第一延 遲單元皆未被激發以及第二左移信號於第一移位暫存哭 -32 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1229342 A8 B8 C8 D8 六、申請專封範圍 .被接收時,產生第一左移信號。 70·如申請專利範圍第6 8項之延遲鎖定迴路,其中當第一延 遲單元皆未被激發且當第二左移信號於第一移位暫存器 被接收時,第一延遲單元皆被激發。 71·如申請專利範圍第70項之延遲鎖定迴路,其中第一右移 k號結果導致第一延遲量的延遲增加。 72·如申請專利範圍第67項之延遲鎖定迴路,其中第一左移 k號結果導致第一延遲量的延遲減少。 73.如申請專利範圍第7 2項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲線包括多個第二延遲單元,以及若全部第一延遲單元 皆被激發且需要更多延遲則一個第二延遲單元被激發。 74·如申請專利範圍第5 6項之延遲鎖定迴路,其中該第二延 遲線包括多個第二延遲單元,以及若全部第一延遲單元 皆被激發且需要更多延遲則一個第二延遲單元被激發。 75· —種用於半導體記憶體同步化内部時脈信號與外部時脈 信號之方法,該方法包含下列步驟: 選擇性調整第一延遲線之電容以延遲外部時脈信號俾發 展出一個延遲後的信號;以及 X 透過第二延遲線選擇性延遲經延遲後的信號俾發展出該 内部時脈信號。 ^ 76.如申請專利範圍第75項之方法,其中該經延遲後的信號 相對於接收得的信號未被延遲。 Τ7·如申請專利範圍第75項之方法,其中該選擇性調整第— 延遲線電容之步驟係以第一增量進行,各該第一增量係 -33 - A B c D 1229342 六、申請專利=範圍 ' 對應於第一延遲量。 78. 如申請專利範圍第77項之方法,其中該選擇性延遲經延 遲後信號之步驟係以第二增量進行,各該第二增量係對 應於第二延遲量。 79. 如申請專利範圍第77項之方法,其中該第二延遲量係大 於第一延遲量。 80. 如申請專利範圍第77項之方法,其中該第二延遲量為第 一延遲量的整數倍數。 -34 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
TW090116136A 2000-06-30 2001-07-02 Delay locked loop for use in semiconductor memory device TWI229342B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0036762A KR100527397B1 (ko) 2000-06-30 2000-06-30 반도체메모리 장치에서 작은 지터를 갖는 지연고정루프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI229342B true TWI229342B (en) 2005-03-11

Family

ID=19675074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090116136A TWI229342B (en) 2000-06-30 2001-07-02 Delay locked loop for use in semiconductor memory device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6483359B2 (zh)
JP (1) JP4817348B2 (zh)
KR (1) KR100527397B1 (zh)
DE (1) DE10131651A1 (zh)
GB (1) GB2367435B (zh)
TW (1) TWI229342B (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7143252B2 (en) 2001-05-10 2006-11-28 Hitachi, Ltd. Storage apparatus system and method of data backup
KR100437539B1 (ko) * 2001-06-29 2004-06-26 주식회사 하이닉스반도체 클럭 동기 회로
US6900678B2 (en) * 2001-08-16 2005-05-31 United Microelectronics Corp. Delay lock circuit using bisection algorithm and related method
KR100516742B1 (ko) * 2001-12-28 2005-09-22 주식회사 하이닉스반도체 클럭 동기 장치
US6728163B2 (en) * 2002-08-23 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Controlling a delay lock loop circuit
US6987405B1 (en) * 2002-10-18 2006-01-17 Mips Technologies, Inc. Apparatus and method for generating multi-phase signals with digitally controlled trim capacitors
KR20040034985A (ko) * 2002-10-18 2004-04-29 엘지전자 주식회사 클럭신호 생성회로
KR100510063B1 (ko) * 2002-12-24 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 레지스터 제어 지연고정루프
JP3935928B2 (ja) * 2003-03-25 2007-06-27 富士通株式会社 遅延回路、および遅延回路の制御方法
KR100528788B1 (ko) * 2003-06-27 2005-11-15 주식회사 하이닉스반도체 지연 고정 루프 및 그 구동 방법
US6812760B1 (en) * 2003-07-02 2004-11-02 Micron Technology, Inc. System and method for comparison and compensation of delay variations between fine delay and coarse delay circuits
KR100529037B1 (ko) * 2003-07-29 2005-11-17 주식회사 하이닉스반도체 개선된 지터 특성을 갖는 지연고정루프 및 그의 클럭 지연보상 방법
US7046058B1 (en) * 2003-09-24 2006-05-16 Integrated Device Technology, Ltd. Delayed-locked loop with fine and coarse control using cascaded phase interpolator and variable delay circuit
US7795934B2 (en) * 2003-12-11 2010-09-14 Micron Technology, Inc. Switched capacitor for a tunable delay circuit
US7230495B2 (en) 2004-04-28 2007-06-12 Micron Technology, Inc. Phase-locked loop circuits with reduced lock time
US7421606B2 (en) * 2004-05-18 2008-09-02 Micron Technology, Inc. DLL phase detection using advanced phase equalization
US7078950B2 (en) * 2004-07-20 2006-07-18 Micron Technology, Inc. Delay-locked loop with feedback compensation
US7583115B2 (en) 2004-08-26 2009-09-01 Micron Technology, Inc. Delay line off-state control with power reduction
US7218158B2 (en) * 2004-08-27 2007-05-15 Micron Technology, Inc. Self-timed fine tuning control
US7116148B2 (en) * 2004-10-27 2006-10-03 Infineon Technologies Ag Variable delay line using two blender delays
US7119596B2 (en) * 2004-12-22 2006-10-10 Lsi Logic Corporation Wide-range programmable delay line
US7116143B2 (en) * 2004-12-30 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Synchronous clock generator including duty cycle correction
US7496167B2 (en) * 2005-01-20 2009-02-24 Marvell World Trade Ltd. Storage efficient sliding window sum
US7994833B2 (en) * 2005-09-28 2011-08-09 Hynix Semiconductor Inc. Delay locked loop for high speed semiconductor memory device
DE102007020005B3 (de) 2007-04-27 2008-10-09 Texas Instruments Deutschland Gmbh Integrierte Schaltung zur Takterzeugung für Speicherbausteine
KR100956770B1 (ko) * 2007-12-10 2010-05-12 주식회사 하이닉스반도체 Dll 회로 및 그 제어 방법
KR100930404B1 (ko) * 2007-12-10 2009-12-08 주식회사 하이닉스반도체 Dll 회로 및 그 제어 방법
KR100956774B1 (ko) * 2007-12-28 2010-05-12 주식회사 하이닉스반도체 지연 고정 루프 회로 및 그 제어 방법
KR100902058B1 (ko) * 2008-01-07 2009-06-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 집적 회로 및 그의 제어 방법
US8184492B2 (en) 2009-01-09 2012-05-22 Micron Technology, Inc. Tri-state driver circuits having automatic high-impedance enabling
KR101053523B1 (ko) * 2009-05-08 2011-08-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 집적 회로의 지연 장치 및 그 제어 방법
US9954517B2 (en) 2012-11-06 2018-04-24 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for duty cycle adjustment
US9190129B2 (en) * 2013-05-31 2015-11-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Continuous tuning of preamble release timing in a double data-rate memory device interface
US9479151B2 (en) 2013-10-04 2016-10-25 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling delay circuits during an idle state to reduce degradation of an electrical characteristic
US9413338B2 (en) 2014-05-22 2016-08-09 Micron Technology, Inc. Apparatuses, methods, and circuits including a duty cycle adjustment circuit
TWI685200B (zh) * 2018-08-10 2020-02-11 華邦電子股份有限公司 同步鏡延遲電路和同步鏡延遲操作方法
EP3998705B1 (en) * 2020-09-18 2024-07-10 Changxin Memory Technologies, Inc. Delay circuit and delay structure

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5712884A (en) * 1995-03-31 1998-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Data receiving method and circuit of digital communication system
KR100197563B1 (ko) * 1995-12-27 1999-06-15 윤종용 동기 지연라인을 이용한 디지탈 지연 동기루프 회로
JP3739525B2 (ja) * 1996-12-27 2006-01-25 富士通株式会社 可変遅延回路及び半導体集積回路装置
US6008680A (en) * 1997-08-27 1999-12-28 Lsi Logic Corporation Continuously adjustable delay-locked loop
JP3497710B2 (ja) * 1997-11-07 2004-02-16 富士通株式会社 半導体装置
JP3320651B2 (ja) * 1998-05-06 2002-09-03 富士通株式会社 半導体装置
JP3439670B2 (ja) * 1998-10-15 2003-08-25 富士通株式会社 階層型dll回路を利用したタイミングクロック発生回路
JP2000132266A (ja) * 1998-10-23 2000-05-12 Mitsubishi Electric Corp 内部クロック信号発生回路、位相比較器、および内部クロック信号発生回路の試験方法
JP2000163961A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体集積回路装置
JP3380206B2 (ja) * 1999-03-31 2003-02-24 沖電気工業株式会社 内部クロック発生回路
KR100321755B1 (ko) * 1999-12-24 2002-02-02 박종섭 록킹 시간이 빠른 지연고정루프

Also Published As

Publication number Publication date
US6483359B2 (en) 2002-11-19
GB2367435B (en) 2004-10-27
US20020015338A1 (en) 2002-02-07
GB0116028D0 (en) 2001-08-22
KR20020002554A (ko) 2002-01-10
JP4817348B2 (ja) 2011-11-16
DE10131651A1 (de) 2002-02-14
JP2002025258A (ja) 2002-01-25
GB2367435A (en) 2002-04-03
KR100527397B1 (ko) 2005-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI229342B (en) Delay locked loop for use in semiconductor memory device
KR102193681B1 (ko) Dll을 이용한 ilpll 회로
US7643359B2 (en) Clock generating circuit with multiple modes of operation
US6836166B2 (en) Method and system for delay control in synchronization circuits
US7868674B2 (en) Semiconductor device and operating method thereof
US6037813A (en) Semiconductor device capable of selecting operation mode based on clock frequency
US7423456B2 (en) Fast response time, low power phase detector circuits, devices and systems incorporating the same, and associated methods
KR101605463B1 (ko) 피브이티 변동에 둔감한 딜레이 라인을 갖는 지연 고정 루프회로
KR100804154B1 (ko) 지연고정루프회로
US7139345B2 (en) Method and circuit for adjusting the timing of output data based on the current and future states of the output data
US20070279112A1 (en) Semiconductor Memory
JP4276092B2 (ja) 集積回路装置
KR20110027567A (ko) 클럭 생성 회로, 이를 포함하는 반도체 디바이스, 및 데이터 프로세싱 시스템
KR100316023B1 (ko) 전압제어오실레이터와 쉬프트레지스터형 지연고정루프를결합한 아날로그-디지털 혼합형 지연고정루프
CN106716537B (zh) 具有并行延迟线和诸延迟线之间的内部开关的延迟电路、以及用于控制该延迟电路的方法和装备
KR20120121685A (ko) 반도체 장치 및 반도체 장치의 지연고정루프회로
US20070279111A1 (en) Dll Circuit
US7068084B2 (en) Delay locked loop capable of compensating for delay of internal clock signal by variation of driving strength of output driver in semiconductor memory device
US7057433B2 (en) Delay-Locked Loop (DLL) capable of directly receiving external clock signals
JP2011015384A (ja) 遅延固定ループ回路
US9742386B2 (en) Efficient duty-cycle balanced clock generation circuit for single and multiple-phase clock signals
US7911251B2 (en) Clock signal generating circuit and semiconductor memory apparatus including the same
KR100974212B1 (ko) 주파수에 따라 지연 경로를 달리하는 지연 라인 및 이를이용한 지연고정루프 회로
GB2402275A (en) Delay locked loop for use in semiconductor memory device

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees