TWI223862B - Procedure for the fixation of chip carriers - Google Patents
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Description
^862 ⑴ ，、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域 本發明係關於金屬羯上的曰前技術、内容、實施方式及圖式簡單，: ，其中從一金屬fl將軌跡衝斷二載體之非接觸固定裎序 夕缸 衡崎，接著將該晶片應用於所俨 軌跡系統’並將晶片焊接於烊線且進行密封。 于 在非接觸晶片卡的製造中，總是從一金細斷軌跡 。所用之金屬箱係-拉長的落條，其上有相同的軌跡圖案 重複排列，可使用積體電路並藉由一機器對其進行焊接。
一般情況下，在用一密封劑塗佈該晶片前，通過使用焊線 來形成接觸。隨後，從一金屬箔條將積體電路及其周圍的 軌跡圖案（晶片載體）衝壓成一片，並插入相應的晶片卡的 部分（比較 D E 1 9 8 1 6 0 6 6)。 試該 由於處理技術的原因，當晶片還在該金屬箔上時需測 該晶片的電氣性能。藉由金屬箔形成的兩橋接（接地橋）
，可用固定於適當位置的晶片成功地執行一些測試。雖然 對於某些測試而言，切斷所有與該金屬箔的導電連結係絕 對必要的。然而，一旦切斷包含兩橋接的所有連結時，該 晶片即不再固定於適當的位置。 因此，本發明的目的係提供晶片載體的某種支撐方法 ，以用於切斷所有導電連結時電氣系統測試的輸送。 該項工作係藉由申請專利範圍第1項之特徵予以解決 。在衝斷步驟後，為了將該晶片載體固定於適當位置’本 發明擬在該晶片上使用一絕緣支撐層，該支撐層延伸超出 該晶片之外，並連接至周圍的箔條。為此*好使用上述之 密封劑，且為液體劑，特別係以黏性可固化材料的形式。 -6 - 1223862 (2) 發明說明續頁 此外，最好在該晶片載體鄰近的金屬箔邊緣配置錨定孔或 凹穴，使該材料可注入上述錨定孔及凹穴以增強穩定性' 或者，該絕緣層的黏著作用可作為唯一的固定方式。 隨後，最好係藉由衝斷（完全衝斷、衝離）將包含接地橋 的導電連結切斷，而晶片載體則可藉由其與該絕緣層的連 結固定於適當位置。這些步驟完成後，可執行所需的電氣 系統測試。 因此，本發明係關於晶片載體的固定程序，其中從一 金屬箔衝斷執跡，接著將該晶片應用於所得之執跡系統， 並將晶片焊接於焊線且進行密封，其中承載晶片的該晶片 載體塗佈有一電氣絕緣層，該絕緣層最好為密封劑，使切 斷金屬箔與晶片載體之間的所有金屬接觸時，延伸出晶片 載體的該絕緣層仍能使該晶片載體透過該絕緣層固定於 金屬箔的適當位置。 該絕緣層最好係一液體可固化材料，其係藉由壓鑄及 固化形成。在金屬箔中可配置錨定孔以利液體材料的穿 透。 熟悉技術人士應知道適合的金屬箔及密封劑。 圖1說明具有衝斷前執跡（1)的一金屬箔，在斜線所示的 位置處將其衝斷。虛線（2)顯示所用的絕緣層之輪廓。晶 片的輪廓係藉由方形（4)顯示。圖中未顯示焊線。虛線（3) 指示凹六的位置（若有的話）。下側邊緣的方形代表金屬箔 條的輸送孔。 圖2說明沿線A-A的一截面，顯示晶片（4)(其用黑色標注 1223862
發_說明續I :圖中未顯示焊線）及密封劑塗層（交叉斜線），其係塗佈 在圖1中衝斷前的虛線（2)内。凹穴用單斜線顯示為金屬 左側部分中的一步驟。藉由壓花法可在金屬箔上提供凹穴 。或者，可提供錨定孔，也可在其較低邊緣提供凹穴。在 圖1或圖2中未顯示此類型的錨定孔。 圖3顯示圖1重複排列的佈線模式中整個箔條或箔帶的 一截面。該箔帶的方形輸送孔係在邊緣顯示。
圖式簡單說明 以上已根據圖示對本發明之一項可能的具體實施例加 以說明。圖式中： 圖1係承載一晶片載體的金屬箔的一部分， 圖2係沿圖1中線A - A的^一截面’以及 圖3係承載多個晶片載體的金屬箔條的一部分。 圖式代表符號說明 1 衝斷前軌跡
2 虛線 3 虛線 4 方形
Claims (1)
1223862 拾、申請專利範圍 1. 一種晶片載體的固定程序，在該等晶片載體中從一金 屬箔中將軌跡衝斷，接著將該晶片應用於所得到的執 跡系統，並將其焊接於焊線且進行密封；其特徵為承 載該晶片的該晶片載體塗佈有一電氣絕緣層，該絕緣 層最好為密封劑；且該絕緣層延伸超出該晶片載體之 範圍，使得當切斷金屬箔與晶片載體之間的所有金屬 接觸時，該晶片載體仍能透過該絕緣層固定於該金屬 箔的適當位置。 2. 如申請專利範圍第1項之程序，其特徵為所塗佈的該絕 緣層最好係一液體固化材料，其係藉由壓鑄及固化所 塗佈。 3. 如申請專利範圍第1或2項之程序，其特徵為該金屬箔 具有錫定孔，其用於該液體材料的穿透。 4. 如申請專利範圍第1或2項之程序，其特徵為與該晶片 載體鄰接的該金屬箔的該等邊緣具有一或數個凹穴。 5. 如申請專利範圍第4項之程序，其特徵為該等凹穴係藉 由浮ί匕壓化制法在該金屬上形成。 6. 如申請專利範圍第3項之程序，其特徵為該錨定孔具有 凹穴。
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