TWD164162S - 半導體晶圓硏磨裝置用彈性膜之部分 - Google Patents
半導體晶圓硏磨裝置用彈性膜之部分Info
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Abstract
【物品用途】;本部分設計的物品是半導體晶圓研磨裝置用彈性膜(Elastic membrane)，為一種應用於半導體等製造之晶圓研磨工程中，安裝在研磨裝置的基板保持環內側，從裝置側將空氣等氣體供給到本物品的背面側使膜面朝正面側膨脹，用以將配置在正面側的晶圓單面朝研磨墊按壓；本部分設計的物品，是為將該彈性膜卡止在研磨裝置之頂環的周壁部部分。;【設計說明】;仰視圖與俯視圖相對稱，仰視圖省略。;圖中以實線所示為「主張設計」之部分，虛線所示為「不主張設計」之部分，一點鏈線為界定部分設計之邊界線。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2013-10677F JP1521451S (zh) | 2013-05-15 | 2013-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD164162S true TWD164162S (zh) | 2014-11-11 |
Family
ID=53509230
Family Applications (1)
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| TW102307328F TWD164162S (zh) | 2013-05-15 | 2013-11-14 | 半導體晶圓硏磨裝置用彈性膜之部分 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1521451S (zh) |
| TW (1) | TWD164162S (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD918161S1 (en) | 2017-12-19 | 2021-05-04 | Ebara Corporation | Elastic membrane |
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2013
- 2013-05-15 JP JPD2013-10677F patent/JP1521451S/ja active Active
- 2013-11-14 TW TW102307328F patent/TWD164162S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1521451S (zh) | 2015-04-13 |
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