TW546552B - Pellicle and method for manufacturing mask with pellicle - Google Patents

Description

546552 五、發明說明（1) 【發明領域】 縮遮ΐ[=ΓΓ 一種將保護膠片黏貼於光罩 罩）'算之芙如e (以下將此等光罩或初縮遮罩統稱為光 寺板上的附設保護膠片光罩的製造方法。 【習知 於 形成電 圖案轉 於光罩 光，則 其是在 部晶片 之電路 讓曝光 著於光 技術】 微影製 路圖案 印於已 上之電 於晶圓 利用步 均成為 圖案上 用之光 罩上。 程上， 之光罩 塗布光 路圖案 上也轉 進機進 不良品 遂成為 通過的 使用以 或初縮 阻之矽 附著有 印該異 行曝光 的可能 重要的 保護膠 路等之 遮罩， 晶圓上 塵埃等 物而成 之情形 性便升 問題。 片袈設 蒸鍍膜 進行藉 的作業 異物之 為不良 ’於晶 南，故 故於習 於光罩 於玻璃 由曝光 。於該 狀態下 製品之 圓上所 異物附 用技術 ，以防 基板表面 將該電路 製程，若 進行曝 晶圓。尤 形成的全 著於光罩 ，乃將易 止塵埃附 【發明所欲解決之問題】 (l/光罩之製造係依下列方式進行· (1)進行光罩之浼制万式進仃· f W 洗乎的製程； 按照設計之；ί罩2物亦即，檢查是否已完 (3)貼m U 一否有異物附著的製程； 貼附保遵膠片的製程； 檢查附設保護膠片之光罩的製程；及

五、發明說明（2) (5)出貨的製程。 通常，於製程（2 )，釙斜# ¥ θ τ 成，或有無異物附著之匕罩疋否已按照設計完 程（3 )。接著，於製双二。後，僅檢查合格者進行製 光罩是否產生缺陷，二（4) ’黏貼保護膠片之後，檢查 貨的製程，但是不人林=否/、物已混入，合格者轉送至出 離，光罩回到製程（1V;自光罩上將保護膠片予以剝 量造成保護膠片破損而被丢以棄再使用，往往因剝離時之力 然而’檢查雖係利二 須靠人加以判tf，而」错助：電腦的系統，但最後仍必 查，將提高製造成本。另夕mt須進行2次相同的檢 查不合格的附設保：2況r透過製程⑷檢 光罩雖回到洗淨赞寂Γ ^ 罩，於剝離保護膠片之後， 用而不得不予以^棄。，但保護膠片由於無法再被利 於曰本公開專利公報第 要點的發明··採用藉由加敛—20ϋ’主要揭示如下 低的黏接劑，作為將保護膠片、固或先/、、射會使其黏接力降 該黏接層，或以光照射該桩;4接於初縮遮罩，若加熱 低，故能夠容易地自光罩丄“黏接層之黏接力降 一發明，欲自光軍上將h 2 f勝片予以剝離。根據此 光罩附：保護膠片的環境條4:::離，必須進行改變 並且本彳:種;=少檢查次數， 、尤卓後，能夠將保護膠片予以 五、發明說明^〜______________ 制離而再次借 方法。 之保護膠片及附設保護膠片之光罩的製造 【解決問題之方式】 根據本發明 + 特徵為： 弟1貫施態樣’提供—種保護膠片，其 於中+ i古 護膠片膜，、二^開口部的保護膠片框之一邊的端面張設保 至少2片以上之、一邊的端面設有黏接層，於黏接層上黏貼 而露出黏接層。概片，自黏接層上將各襯片分別予以剝離 較好的情开3 β ..., 邊的端s # π/疋，於中央具有開口部的保護膠片框之一 %曰^而面張設保含雈暖ΰ睹 士人口 # 疊設至少2 H c; ^膠片膜，另一邊的端面設有黏接層， 片露出， 、上之襯片，使各襯片之一部分自其上之襯 接=，^ 1妾近於該黏接層的最上層襯片直接貼附於該黏 立二車又"亥最上層襯片下層的各襯片之至少該露出的一 郤刀、刀別直接貼附於該黏接層，並且可以自該黏接層上 將各襯片分別予以剝離。 襯片與副襯片，使該主襯片之一部分自該副襯片露出，該 副襯片直接貼附於該黏接層，該主襯片自該副襯片露出之 另外’較好的情形是，該至少2片以上之襯片構成主 该一部分亦直接貼附於該黏接層，且該主襯片與該副襯片 可自該黏接層上分別予以剝離。 另外，較好的情形是，該各襯片之該露出的至少一部 分為分別圍繞該開口部周圍的形狀。

546552 五、發明說明（4) 另外，較好 互不相同的。 另外，較好 係越靠近該黏接 根據本發明 之光罩的製造方 對於中央具 保護膠片膜，/而 可剝離保護膠片 而進行光罩檢查 膠片予以真正黏 時黏貼之狀態下 將該保護膠片予 膠片之光罩。 較好的情形 邊的端面張設保 在黏接層上黏貼 膠片框上予以移 片暫時黏貼於光 正黏貼。 的情形是，該至少2片以上之襯片係大小 的情形是，該疊設的至少2片以上之襯片 層，各襯片之大小依序遞減。 之第2實施態樣，提供一種附設保護膠片 法，其特徵為： 有開口部的保護膠片框之一邊的端面張設 另一邊的端面設有黏接層的保護膠片，於 之=態下，將該保護膠片暫時黏貼於光單 ’右檢查合袼，則藉由該黏接層將該保護 貼而製造附設保護膠片之光罩，若於該暫 進行光罩檢查而檢查不合格，則自光罩上 以剝離，之後予以再利用而製造附設保護 是’於中央具有開口部的保護膠片框之一 屢，片膜’於另一邊的端面設有黏接層， 至v 2片以上之襯片，僅將一襯片自保護 去而使黏接層露出，隔著黏接層將保護膠 罩再將剩餘的襯片全部移去藉以施行真 孕父好的情形是 的端面貼上保護膠月膜二：開口部的保護膠片框之-邊 主襯片與副襯二兮t邊的端面設有黏接層’於 外面而被& # , 襯片之一部分露出該副襯片之 被且叹，该副襯片直接貼附於該黏接層之同時，該

546552 五、發明說明（5) 勘接層，並且：t露出該副襯片之外面而直接貼附於該 觀片分別予以剝離的黏f層上將該主襯片與該副 予以剝離，μ由雨ψ =遵膠片，自該黏接層上將該主襯片 膠片暫時黏貼曰於I置〜副襯片外面的該黏接層，將該保護 該黏接層上將^ S|丨、之後，於該暫時黏貼的狀態下，自 膠片真“貼；予以剝離’藉由該黏接層將該保護 軍檢；外若形是’於該暫時黏貼之狀態下進行光 2 以剝離’藉由該黏接層將該保護膠^ ^該先罩而製造附設保護勝片之光罩，於該暫時黏貼之 狀怨下，進行該光罩之檢查，若檢查不合格，則自該光罩 上將該保護膠片予以剝離，之後，將該保護膠片利用於直 他的光罩而製造附設保護膠片之光罩。 、八 另外，較好的情形是，該各襯片之該露出的至少一部 分為分別圍繞該開口部周圍的形狀。 【較佳實施例之詳細說明】 接著，茲將參照附隨的圖示，以說明本發明之實施維 樣。 貝 ^ 圖1係顯示為了說明本發明一實施態樣之保護膠片的 圖形，圖1 ( A )係本發明一實施態樣之保護膠片部分的概 略縱剖面圖，圖1 ( B )係本發明一實施態樣之保護膠片的 概略平面圖，圖1 (C)係本發明一實施態樣之保護膠片的

I 第11頁 546552 五、發明說明（6) 概略側面圖。圖2係為了說明一種測定剝離力方法的概略 側面圖，藉以測定自本發明一實施態樣與習知之光罩上將 保護膠片予以剝離之剝離力。圖3係顯示為了說明習知保 護膠片的圖形，圖3 ( A )係習知保護膠片部分的概略縱剖 面圖，圖3 ( B )係習知保護膠片的概略平面圖，圖3 (〔） 係習知保護膠片的概略側面圖。圖4係本發明一實施態 之保護膠片概片的概略圖。 7 如圖1所示，本發明之保護膠片i係覆蓋保護膠片框1〇 之開口部16，於保護膠片框10之端面11黏貼保護膠片膜 12。本發明所使用之保護膠片框1〇，最好以一般常用之 質作為保護膠片框。例如，由鋁合金、不銹鋼、聚乙 氧化鋁膜處理的黑色鋁等所構成的保護膠片框作為保1膠 片框10。3外，最好也使用非晶形的含乳聚合物等二 等之保護膠片框的整個表面。該等之中最好的{，例：： 銘合金、氧化銘膜處理的黑色銘等所構成的保護膠片框。 ，本lx明中所使用作為保護膠片膜1 2的薄膜，最一 用之物質作為保護膠片冑。例如，使用作為 ：

可以输纖維素、醋酸纖維素、“形J ^二物專。於保護膠片框1〇 —邊的端面11黏貼 二 成保護膠片膜1 2。你丨如，台匕釣# 1 勝而开/ 12固定於错由膜黏合材將保護膠片膜 =本發明之一實施態樣的保護膠片i，在與 相反側之端面13設有黏接層14，於黏接声14 1的 22與主襯片21疊設而成的襯片疊設在與；護膠片膜二= 546552 發明說明（7) 側的主襯片2 1上。亦即，依序按保護膠片膜j 2/保護膠片 框10/黏接層14/副襯片22/主襯片21之順序予以設置。副 襯片22之面積小於主襯片21，主襯片21之一部分23露出副 概片22之外面而被疊設。副襯片22直接貼附於黏接層1 4之 同時’主襯片21之一部分23也露出副襯片22之外面而直接 貼附於黏接層1 4。主襯片2 1之一部分23露出該副襯片22之 外面而成為圍繞保護膠片框之開口部16的形狀。主襯片21 的厚度通常是5〇〜300//Π1，最好是5〇〜150/zm。另外，副 概片22的厚度通常是1〇〜300 //m，最好是15〜150 。還 有’於主襯片2 1上設有突出部分2 1 2，於副襯片2 2上設有 突出部分221，也同時設有刻痕222。 如此方式，疊置副襯片22與主襯片2 1，將黏貼於黏接 層1 4的保護膠片i黏貼於光罩以製造附設保護膠片之光 罩、’首先，自黏接層1 4上將主襯片2 1予以剝離，藉由露出 田1J概片2 2外面的黏接層1 4，將保護膠片1暫時黏貼於光 軍。於暫時黏貼之狀態下進行檢查，若檢查合格，於暫時 黏貼之狀態下自黏接層1 4上將副襯片22予以剝離，藉由黏 接層1 4將保護膠片1真正黏貼於光罩。若檢查不合格，自 光罩上將保護膠片1予以剝離，之後，將保護膠片1再利用 於其他光罩，製造附設保護膠片之光罩。 也可以如圖4所示，將副襯片分割成223與224。此情 形下’首先將主襯片2 1剝離之後，藉由與上述相同的操 作’能夠製造附設保護膠片之光罩。亦即，剝離副襯片 2 2 3 ’藉由露出的黏接層，將保護膠片暫時黏貼於光罩，

第13頁 546552 五、發明說明（8) 、；暫日守黏貼的狀態下進行檢查，若檢查合格，藉由剝離副 概片224而進行真正黏貼，製造附設保護膠片之光罩。 藉此，便無必要如習用技術般之分為進行黏貼保護膠 片之如與黏貼保遵膠片之後的2次光罩檢查，僅進行黏貼 保護膠片後之檢查即可，另外，若為檢查不合格之情形， 自光罩上將保護膠片1予以剝離，之後，將保護膠片1再利 用於其他的光罩，便能夠製造附設保護膠片之光罩。 另外’黏接層1 4係黏貼於與黏貼保護膠片1之端面j j 相反側之保護膠片框3的端面丨3。黏接層丨4最好是能夠將 保羞膠片1固疋黏接於光罩的方法，例如，一方面可以塗 布黏接材料而於保護膠片框1〇形成黏接層14，另一方面也 可以將黏接材料塗布於聚酉旨製薄膜等而作成黏接膠帶 於ΐ護膠片框10而予以黏接。黏接材料最好為含有 黏接性之某合成樹脂（以下稱為「基本聚合物」） ΐ:基共聚物、甲基丙稀丁酸樹脂、聚苯乙 :，2共聚合物、聚異丁稀等作為基本聚合 物，尤其最好疋苯乙烯一丁烯共聚合物等。 最好m材：r成黏接物質而進行黏接方法之情形， 最子使U &電性的減材料（ 料」），例如最好於含有該基本聚=生黏接材 入帶電防止劑而作成抗電性黏接材料a ”中’摻 摻入的帶電防止劑，最好是適合於史人基本聚合物中所 的良好摻入型帶電防止劑，具體而=二成樹脂等聚合物 甘油脂肪酸酯、聚環乙烷烷基二l，好是例如碳黑、 象壞乙烷苯基醚、N，N_

546552 五、發明說明（9) ' --

，（2-羥乙基）烷基胺、N-2 -羥乙基-N-2 -羥烷基胺、 :乙烷烷基胺、聚環乙烷烷基胺脂肪酸酯、烷基二乙醇 私院基績酸鹽、烧基苯基績酸鹽、烧基碟化物等。W 另外，一般親水性聚合物具有抗電性，於該良好摻入 t f電防止劑中含有具抗電性的親水性聚合物。再者7 其是親水性聚合物中具有極佳的帶電防止效果之持續性， 例如，聚乙二醇系之聚合物等，具體而言，例如最好是 乙二醇、聚乙二醇-甲基丙烯酸酯、聚（環氧乙烷〜環氧丙 垸）之共聚合物、聚乙二醇系聚酯醯胺、聚（環氧氯 垸〜環氧乙烷）之共聚合物等。 /、 = 敢好混合2種以上的良好摻入型帶電防止劑，尤其曰 ，好能使用烧基二乙醇胺與甘油脂肪酸酯之混合物/、燒7^ 本基、酸鹽與聚乙二醇或是與高級醇之混合物作為 入型帶電防止劑。 ^ 另外，良好掺入型帶電防止劑最好因應基本聚合物 種類而加以選擇。良好摻入型帶電防止劑，理想的話，^ 電黏接材料中之含量最好為0. 05〜10重量％、尤其最佳& 0 · 1〜5重量％而予以推合。 (實施例1 ) 貼合由厚100 //m、寬2· 6mm之pet樹脂所形成的主概 21與由厚25 //m、寬1.0 mm之PET樹脂所形成的副襯片22， 作成122x 149mm之2層構造概片（參照圖1 (b)、 (C ))。之後，利用正交機器人（日本松下電器公 司/FR-A10 2X )，將溶解於2 0 0 °C之SEBS系黏接劑（日本旭

第15頁 546552 五、發明說明（10) 化學合成公司/A131 )塗布於高5 8_、寬2咖之保蠖膠 框10之端面13，將作成的2層構造之襯片置於黏接層η 上’使2層構造襯片之副襯片面與黏接層成為相向：自2層 構造襯片之上方，以溫度100〜110力的板予以按壓，並二 25 t：的冷卻板施以強制冷卻，將其整體成形為6. 3mm的 度（參照圖1 ( A ) )。 操作上，首先夾持突出部分212 (參照圖1 (B ))而 僅剝離主襯片21，於黏接層14之表面殘留副襯片22的狀態 下，一面限制黏接材露出部分，一面以4 0 0 g、3 0秒之力 量’將保遵膠片1黏貼於光罩（暫時黏貼）。保護膠片黏 接材露出部分與光罩之密接寬度為〇 · 3〜〇 · 5mm。另外，如 圖2所示’將剝離工具4 4之一末端4 2插入保護膠片1之工具 孔15進行女裝’以5〇mm/min之速度一面向下按壓安裝好的 剝離工具44之另一末端43，利用測力計41 (〇rIENTEK公司 製/BT-2L-B )測定此時之保護膠片！與光罩30之剝離力。 其結果’剝離力約為3 〇〜1 〇 〇 g左右。另外，此時自光罩3 〇 上將保護膠片1予以剝離的狀態下，被測試5片中的5片全 部之黏接劑形狀均未遭破壞，能夠完全不弄髒光罩3〇而徹 底地予以剝離。另外，即使不使用剝離工具，該剝離力也 可利用手動操作予以完全剝離。 (實施例2 ) 與實施例1同樣的方式，將保護膠片1黏貼於光罩30。 露出的黏接劑與光罩間係遍及全周圍，確認未混入空氣等 狀態（完全密接）後，夾持副襯片22之突出部分221 (參

第16頁 546552 五 、發明說明（π) 照圖1 (B)) ’襯片剝離方向為3〇〜6〇度，具有 面成1 0〜20度的傾斜，签 ，、光罩表 時，並不會影響完全滋m外周，拉出副襯片22。此 凡王*接部分的黏貼狀態，也無 劑之情形發生，被測試5 K tb从ς μ人 彳傷ΙΜ妾 , ^片中的5片全部遍及全周圍，处私 平順地拉出副襯片22。之德，脾0 v ^ ㈤ 月匕夠 扣《後，將3〇kg、3分鐘之荷重尬4 於全周圍，進行一般之侔罐隞H日卜…』更知加 m t 又ι保遵膠片貼附（真正黏貼）。1沾 果’確認係與現成保護膠片並無不同 汚； 完全密接） 王周圍 (比較例） 士圖3(B) 、（◦)所示，使用厚 125//m、寬2 6mm> 單層構造襯片20，除了裀η不因夕々k人如』見么bmm之 门u陈了襯片不同之外，全部按照實施例 1_，於鋁框10塗布冗“系黏接劑（日本旭化學合成公 = /A131 ) ’黏貼襯片2〇而成形（參照圖3 ( A ))。接 著，夾持襯片20之突出部分201 (參照圖3 (B ))，進行 時黏貝占、剝離力之測定。此時之保護膠片黏接材 :°刀與光罩之密接寬度為〇.8〜〇. 9mm，自光罩的剝離 力大到25〇g左右，與使用2層構造襯片之情形作一比較， i it 〜8.3倍之數值。若不使用剝離工具則無法自光罩 伴Π f片予以剝離。另夕卜’雖然測試使用剝離工具將 =覆膠片予以剝離，被測試5片中的5片全部，均 黏接劑拉長，其形狀遭破壞，巾無法於能再使用保 胗月之狀態下進行剝離。 亦因述，於單層構造之襯片，即使進行暫時黏貼， 九罩與保護膠片之密接力強，欲徹底地將保護膠片剝

第17頁 546552 五、發明說明（12) 離乃為困難 襯片，便可 及輕易地將 膠片。 若使用 在合格的情 下，僅剝離 行真正黏貼 查時，於不 離而予以再 襯片與光罩 片，故不必 由本發明之 附設保護膠 便全部完成 與主襯片之2層構造 面積的暫時黏貼，以 後便可以再使用保護 以2個步驟相貼合， 光罩維持密接的狀態 異物混入而能夠進 之光罩的異物等之檢 罩與保護膠片二者剝 形下，可在第2段之 離第1段之保護膠 真正黏貼。再者，藉 光罩之異物檢查，於 僅施行1次異物檢查 之事，但藉由使用副襯片 以實現限制黏接材之露出 保護膠片予以剝離，剝離 本發明之保護膠片，即能 形下，可於使保護膠片與 苐2 <1又之概片’故不必擔八 。再者，於附設保護膠片 合格的情形下，可以將光 利用。另外，於合袼的情 維持密接的狀態下，僅剝 擔心異物混入，能夠進行 保護膠片，不需要僅進行 片之光罩的製造製程，可 【發明之效果】 依照本發明’提供了一種可以減少檢查次數，並且於 光罩貼上保護膠片後，能夠將薄膜剝離而再次使用之保護 勝片及附设保護膠片之光罩的製造方法。

第18頁 546552 圖式簡單說明 圖1 ( A ) 、 （ B )及（C )係用以說明本發明一實施態 樣之保護膠片的圖形，圖1 ( A )係本發明一實施態樣之保 護膠片的概略局部縱剖面圖，圖1 ( B )係本發明一實施態 樣之保護膠片的概略平面圖，圖1 ( C )係本發明一實施態 樣之保護膠片之襯片的概略側面圖。 圖2係用以說明一種測定剝離力方法的概略側面圖， 該方法用以測定將本發明一實施態樣之保護膠片與習知之 保護膠片自光罩予以剝離之剝離力。 圖3 (A )、（B )及 (C ) 係用以說明習 知之保護膠片 的圖 形 圖3 ( A )係習知 保 護 膠片的概略局 部縱剖面圖， 圖3 (B ) 係習知保護膠片 之 襯 片的概略平面 圖，圖3 (C ) 係習 知保護膠片之概片的 概 略 側面圖。 圖4 係本發明一實施丨 ϋ樣之保護膠片襯片的概略圖。 [符號說 明] 1 ： 保護膠片 3 ： 保護膠片框 10 ： :保護膠片框 11、 ‘ 13 :端面 12 保護膠片膜 14 黏接層 15 工具孔 16 開口部 20 概片

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Claims (1)

1. 種保護膠片，复 ¥ I右助·其4寺禮支為·· 546552 申讀專利範圍 於中央具有開口部的保、徵為·· 護膠片膜，於另一邊的端面片框之 至少2片以上之襯片，自黏接d層 而露出黏接層。 ㈢上將各减 2.如申請專利範圍第i項之保護膠片 ^ 於中央具有開口部的保護膠片框之一 蠖膠片膜，於另一邊的端面設有黏接層， 上之襯片，使各襯片之一部分自其上之襯 於該黏接層的最上層襯片直接貼附於該黏 上層襯片下層的各襯片之至少該露出的一 貼附於該黏接層，並且可以自該黏接層上 以剝離。 3. 一種附設保護膠片之光罩的製造〉 為： 對於中央具有開口部的保護膠片框之 保護膠片膜，而另一邊的端面設有黏接層 可剝離保護膠片之狀態下，將該保護膠片 而進行光罩檢查，若檢查合格，則藉由該 膠片予以真正黏貼而製造附設保護膠片之 時黏貼之狀態下進行光罩檢查而檢查不合 將該保護膠片予以剝離，之後予以再利用 -邊的端面張設保 於黏接層上黏貼 片分別予以剝離 ，其中， 邊的端面張設保 疊設至少2片以 片露出，最接近 接層，且較該最 部分，分別直接 將各襯片分別予 「法，其特徵 一邊的端面張設 的保護膠片，於 暫時黏貼於光罩 黏接層將該保護 光罩，若於該暫 格，則自光罩上 而製造附設保護 546552

   六、申請專利範圍 膠片之光罩。 4 ·如申請專利範圍第3項之附設保護膠片之光罩的製 造方法’其中’於中央具有開口部的保護膠片框之一 端面張設保護膠片膜，於另一邊的端面設有黏接層，在釉 接層上黏貼至少2片以上之襯片，僅將一襯片自保護膠片* 框上予以移去而使黏接層露出，隔著黏接層將保護膠>片暫 時黏貼於光罩，再將剩餘的襯片全部移去藉以施行真正^ 貼。 # 5 ·如申請專利範圍第3項之附設保護膠片之光罩的制 造方法，其中包含： & 準備一保護膠片，於其中央具有開口部的保護膠片框 之一邊的端面張設保護膠片膜，於另一邊的端面設有勘^ 層，疊設主襯片與副襯片，使該主襯片之一部分自該副概 片露出’該副襯片直接貼附於該黏接層，該主襯片自該副 襯片露出之該一部分亦直接貼附於該黏接層，且該主 : 與該副襯片可自該黏接層上分別予以剝離； ’ 將該主襯片自該黏接層上予以剝離，#由自該副概片 露出的該黏接層，將該保護膠片暫時黏貼於光 J後二該！：黏貼的狀態τ，i該副襯片自該黏接 層上予以剝離’错由該黏接層將該保護膠片真正黏貼於該 光罩。