JPH0442156A - ペリクル - Google Patents
ペリクルInfo
- Publication number
- JPH0442156A JPH0442156A JP2150135A JP15013590A JPH0442156A JP H0442156 A JPH0442156 A JP H0442156A JP 2150135 A JP2150135 A JP 2150135A JP 15013590 A JP15013590 A JP 15013590A JP H0442156 A JPH0442156 A JP H0442156A
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- JP
- Japan
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- pellicle
- adhesive
- tacky adhesive
- hardness
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置の製造工程におけ
るフォトリソグラフィ工程で使用されるフォトマスクや
レチクル等（以下単にマスクという）に塵埃等の異物が
付着するのを防止する目的で使用されるペリクルに関す
る。
るフォトリソグラフィ工程で使用されるフォトマスクや
レチクル等（以下単にマスクという）に塵埃等の異物が
付着するのを防止する目的で使用されるペリクルに関す
る。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕フォト
リソグラフィ工程では、ガラス板表面にクロム等の蒸着
膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、その回路
パターンをレジストを塗布したシリコーンウェハー上に
転写する作業が行われる。この工程ではマスク上の回路
パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が行われ
ると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不良品とな
る。ことに前記露光をステッパーで行う場合には、ウェ
ハー上に形成される全てのチップが不良となる可能性が
高くなり、マスク等の回路パターンへの異物の付着は大
きな問題である。この問題を解決するため近年、ペリク
ルが開発され使用され始めてきた。
リソグラフィ工程では、ガラス板表面にクロム等の蒸着
膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、その回路
パターンをレジストを塗布したシリコーンウェハー上に
転写する作業が行われる。この工程ではマスク上の回路
パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が行われ
ると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不良品とな
る。ことに前記露光をステッパーで行う場合には、ウェ
ハー上に形成される全てのチップが不良となる可能性が
高くなり、マスク等の回路パターンへの異物の付着は大
きな問題である。この問題を解決するため近年、ペリク
ルが開発され使用され始めてきた。
ペリクルは一般にアルミ製のペリクル枠の一側面にニト
ロセルロース等からなる透明膜を張設してなるもので、
他側面に両面粘着テープを貼着してマスク上に取り付け
られるようになっている。これによれば、外部からの異
物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上に異物が付着
するようなことがあっても露光時にはピンボケの状態で
転写されるため問題は生しないが、貼着時にペリクルを
押圧するため両面粘着テープの中間層の発泡物より異物
が発生することもあリ、問題であった。
ロセルロース等からなる透明膜を張設してなるもので、
他側面に両面粘着テープを貼着してマスク上に取り付け
られるようになっている。これによれば、外部からの異
物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上に異物が付着
するようなことがあっても露光時にはピンボケの状態で
転写されるため問題は生しないが、貼着時にペリクルを
押圧するため両面粘着テープの中間層の発泡物より異物
が発生することもあリ、問題であった。
また、該両面粘着テープの代わりに直接粘着剤を塗布す
ることも行われているが、この場合は貼着時の押圧によ
る塵埃等の発生は改良されるが、貼着時に接着むらが発
生したりしてエアーバスが住じ、発塵の原因になり好ま
しくなかった。
ることも行われているが、この場合は貼着時の押圧によ
る塵埃等の発生は改良されるが、貼着時に接着むらが発
生したりしてエアーバスが住じ、発塵の原因になり好ま
しくなかった。
本発明者らは上記課題を解決すべく、鋭意研究の結果、
本発明を完成するに至った。
本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、ペリクル枠と該粋の一側面に張設される
ペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリクル枠の
他側面の接着面にゴム硬度計ＪＩＳ Ａタイプで測定し
た硬度が０．１〜２．９°の範囲にある粘着剤を塗布し
てなることを特徴とするペリクルを折供するものである
。
ペリクル膜とよりなるペリクルにおいて、ペリクル枠の
他側面の接着面にゴム硬度計ＪＩＳ Ａタイプで測定し
た硬度が０．１〜２．９°の範囲にある粘着剤を塗布し
てなることを特徴とするペリクルを折供するものである
。
本発明に使用される粘着剤としては、ゴム系、アクリル
系などの公知の粘着剤を使用することができるが、本発
明の目的からは残留モノマーなどの少なく、揮発分の極
力少ないものが好ましく、特にホントメルトタイプの粘
着剤が好ましい。
系などの公知の粘着剤を使用することができるが、本発
明の目的からは残留モノマーなどの少なく、揮発分の極
力少ないものが好ましく、特にホントメルトタイプの粘
着剤が好ましい。
本発明に使用される粘着剤はゴム硬度計ＪＩＳＡタイプ
で測定した硬度が０．１〜２．９°のものであり、好ま
しくは０．５〜２．０°のものである。また粘着剤の塗
布厚みは０．１〜３＃１程度のものが望ましい。上記硬
度がｏ、ｉ’未満だと軟らかすぎてクリープを起こす恐
れがあり好ましくない。
で測定した硬度が０．１〜２．９°のものであり、好ま
しくは０．５〜２．０°のものである。また粘着剤の塗
布厚みは０．１〜３＃１程度のものが望ましい。上記硬
度がｏ、ｉ’未満だと軟らかすぎてクリープを起こす恐
れがあり好ましくない。
また上記硬度が２．９°を越えると硬くなり、ペリクル
をマスク等に押圧して貼着するとき接着むらが生じエア
ーバスを発生し好ましくない。
をマスク等に押圧して貼着するとき接着むらが生じエア
ーバスを発生し好ましくない。
また塗布された粘着剤層の厚みが０．１ ｍｍ未満だと
接着面積が少なくなって接着むらが生じ、３１１１１を
越えると接着時に枠内外にはみ出したり、取り扱い時に
べとつき、ハンドリング上の問題等が生じるからである
。
接着面積が少なくなって接着むらが生じ、３１１１１を
越えると接着時に枠内外にはみ出したり、取り扱い時に
べとつき、ハンドリング上の問題等が生じるからである
。
本発明により、ペリクルの粘着剤層よりの発塵をなくし
、しかもマスクに完全に密着しエアーバスがなく、ペリ
クル外より塵埃の侵入を完全に抑えたペリクルを得るこ
とができる。
、しかもマスクに完全に密着しエアーバスがなく、ペリ
クル外より塵埃の侵入を完全に抑えたペリクルを得るこ
とができる。
従来、ペリクルのエアーバスを抑えるために、粘着剤の
平面性、フレームの平面性、マスクの平面性を向上させ
たり、ホットメルト粘着剤の粘着力を上げることが試み
られているが、粘着剤の平面性、フレームの平面性、マ
スクの平面性を向上させてエアーバスの発生を抑える場
合は、それぞれの価格が高価になり、またホットメルト
粘着剤の粘着力を上げてエアーバスの発生を抑える場合
は、使用済みのペリクルを剥離する際にマスクを傷める
ことが多く好ましくなかった。これに対し、本発明のよ
うにゴム硬度の低い粘着剤を使用すれば、接着によって
発生する歪みを粘着剤が変形することによって吸収でき
るので非常に有利になる。
平面性、フレームの平面性、マスクの平面性を向上させ
たり、ホットメルト粘着剤の粘着力を上げることが試み
られているが、粘着剤の平面性、フレームの平面性、マ
スクの平面性を向上させてエアーバスの発生を抑える場
合は、それぞれの価格が高価になり、またホットメルト
粘着剤の粘着力を上げてエアーバスの発生を抑える場合
は、使用済みのペリクルを剥離する際にマスクを傷める
ことが多く好ましくなかった。これに対し、本発明のよ
うにゴム硬度の低い粘着剤を使用すれば、接着によって
発生する歪みを粘着剤が変形することによって吸収でき
るので非常に有利になる。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１
アルマイト処理されたアルミ枠の一側面にニトロセルロ
ース薄膜を張設し、他側面の接着面にゴム硬度（ゴム硬
度計ＪＩＳ Ａタイプで測定、以下同様）１°のゴム系
のホントメルト粘着剤を厚みが０．３ ｌ１１ｍになる
ように塗布した。
ース薄膜を張設し、他側面の接着面にゴム硬度（ゴム硬
度計ＪＩＳ Ａタイプで測定、以下同様）１°のゴム系
のホントメルト粘着剤を厚みが０．３ ｌ１１ｍになる
ように塗布した。
このようにして得られたサンプル５個を石英ガラス板に
１ｋｇ／ｃＴ１の圧力で１分間接着し、粘着剤の石英ガ
ラス板に対する接着性及びエアーバスの発生の有無をそ
れぞれ下記方法により評価した。
１ｋｇ／ｃＴ１の圧力で１分間接着し、粘着剤の石英ガ
ラス板に対する接着性及びエアーバスの発生の有無をそ
れぞれ下記方法により評価した。
〈評価方法〉
■ 粘着剤の石英ガラス板に対する接着性：粘着剤の塗
布面積に対する石英ガラス板への接着面積の比（面積率
）を石英ガラス板の裏面から目視観察して調べた。
布面積に対する石英ガラス板への接着面積の比（面積率
）を石英ガラス板の裏面から目視観察して調べた。
■ エアーバスの有無：
粘着剤が石英ガラス板から離れて、ペリクルの内部空間
と外部空間がっながっている個所を石英ガラス板の裏面
から目視観察して調べた。
と外部空間がっながっている個所を石英ガラス板の裏面
から目視観察して調べた。
結果を表−１に示す。
実施例２
ホントメルト粘着剤としてゴム硬度２°の物を使用した
他は実施例１と同じ条件で実施した。
他は実施例１と同じ条件で実施した。
結果を表−１に示す。
比較例１
ホットメルト粘着剤としてゴム硬度１０°の物を使用し
た他は実施例１と同じ条件で実施した。
た他は実施例１と同じ条件で実施した。
結果を表−１に示す。
Claims (1)
- ペリクル枠と該枠の一側面に張設されるペリクル膜と
よりなるペリクルにおいて、ペリクル枠の他側面の接着
面に、ゴム硬度計ＪＩＳＡタイプで測定した硬度が０．
１〜２．９°の範囲にある粘着剤を塗布してなることを
特徴とするペリクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150135A JPH0442156A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150135A JPH0442156A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ペリクル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442156A true JPH0442156A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15490254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150135A Pending JPH0442156A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ペリクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442156A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998035270A1 (fr) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Procede permettant de coller une pellicule de protection sur un article, articles ainsi obtenus, pellicule destinee a des rayons ultraviolets et emballage destine a ces pellicules |
| JP2006113328A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 大型ペリクル |
| JP2012093518A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ペリクル |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150135A patent/JPH0442156A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998035270A1 (fr) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Procede permettant de coller une pellicule de protection sur un article, articles ainsi obtenus, pellicule destinee a des rayons ultraviolets et emballage destine a ces pellicules |
| JP2006113328A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 大型ペリクル |
| JP2012093518A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ペリクル |
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