JP3071348B2 - ペリクルおよびその剥離方法 - Google Patents
ペリクルおよびその剥離方法Info
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- JP3071348B2 JP3071348B2 JP26341293A JP26341293A JP3071348B2 JP 3071348 B2 JP3071348 B2 JP 3071348B2 JP 26341293 A JP26341293 A JP 26341293A JP 26341293 A JP26341293 A JP 26341293A JP 3071348 B2 JP3071348 B2 JP 3071348B2
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- pellicle
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- adhesive
- adhesive layer
- light
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はペリクル、特にはＬＳ
Ｉ、超ＬＳＩなどの半導体装置あるいは液晶表示板を製
造する際のゴミよけとして使用される、実質的に 500nm
以下の光を用いる露光方式におけるペリクルおよびその
剥離方法に関するものである。
Ｉ、超ＬＳＩなどの半導体装置あるいは液晶表示板を製
造する際のゴミよけとして使用される、実質的に 500nm
以下の光を用いる露光方式におけるペリクルおよびその
剥離方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置ある
いは液晶表示板などの製造においては、半導体ウェハー
あるいは液晶用原版に光を照射してパターニングされる
が、この場合に用いる露光原版にゴミが付着している
と、このゴミが光を吸収したり、光を曲げてしまうた
め、転写したパターニングが変形したり、エッジががさ
ついたものとなるほか、白地が黒く汚れたりして、寸
法、品質、外観などが損なわれ、半導体装置や液晶表示
板などの性能や製造歩留りの低下を来たすという問題が
あった。
いは液晶表示板などの製造においては、半導体ウェハー
あるいは液晶用原版に光を照射してパターニングされる
が、この場合に用いる露光原版にゴミが付着している
と、このゴミが光を吸収したり、光を曲げてしまうた
め、転写したパターニングが変形したり、エッジががさ
ついたものとなるほか、白地が黒く汚れたりして、寸
法、品質、外観などが損なわれ、半導体装置や液晶表示
板などの性能や製造歩留りの低下を来たすという問題が
あった。
【０００３】このため、これらの作業は通常クリーンル
ームで行われているが、このクリーンルーム内でも露光
原版を常に清浄に保つことが難しいので、これには露光
原版の表面にゴミよけのための露光用の光をよく通過さ
せるペリクルを貼着する方式が行なわれている。この場
合、ゴミは露光原版の表面上には直接付着せず、ペリク
ル上に付着するため、リソグラフィー時に焦点を露光原
版のパターン上に合わせておけば、ペリクル上のゴミは
転写に無関係となる。このペリクル膜は通常、光を良く
通過させるニトロセルロース、酢酸セルロース、変性ポ
リビニルアルコール、フッ素系ポリマーなどからなる透
明なペリクル膜をアルミニウム合金、ステンレス、ポリ
エチレンなどからなるペリクル枠の上部にペリクル膜の
良溶媒を塗布し、風乾して接着する（特開昭58-219,023
号公報参照）か、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの接
着剤で接着し（米国特許第 4,861,402号明細書、特公昭
63-27,707 号公報参照）、さらにはペリクル枠の下部に
は露光原版が装着されるために、ポリブテン樹脂、ポリ
酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂やポリウレタンなどのゴ
ム発泡体にアクリル系、シリコーン系、ゴム系などの粘
着剤を塗装したものなどからなる粘着層、および粘着層
の保護を目的とした離型層（セパレーター）が構成され
ている（特開平 2-64540号参照）。
ームで行われているが、このクリーンルーム内でも露光
原版を常に清浄に保つことが難しいので、これには露光
原版の表面にゴミよけのための露光用の光をよく通過さ
せるペリクルを貼着する方式が行なわれている。この場
合、ゴミは露光原版の表面上には直接付着せず、ペリク
ル上に付着するため、リソグラフィー時に焦点を露光原
版のパターン上に合わせておけば、ペリクル上のゴミは
転写に無関係となる。このペリクル膜は通常、光を良く
通過させるニトロセルロース、酢酸セルロース、変性ポ
リビニルアルコール、フッ素系ポリマーなどからなる透
明なペリクル膜をアルミニウム合金、ステンレス、ポリ
エチレンなどからなるペリクル枠の上部にペリクル膜の
良溶媒を塗布し、風乾して接着する（特開昭58-219,023
号公報参照）か、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの接
着剤で接着し（米国特許第 4,861,402号明細書、特公昭
63-27,707 号公報参照）、さらにはペリクル枠の下部に
は露光原版が装着されるために、ポリブテン樹脂、ポリ
酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂やポリウレタンなどのゴ
ム発泡体にアクリル系、シリコーン系、ゴム系などの粘
着剤を塗装したものなどからなる粘着層、および粘着層
の保護を目的とした離型層（セパレーター）が構成され
ている（特開平 2-64540号参照）。
【０００４】そして、このペリクルは通常は金属また樹
脂製のペリクル枠の一端面にペリクル膜を接着剤で張設
し、ペリクル枠の他の端面に粘着層を形成し、その粘着
層を離型性を有するシート状材料（セパレーターと称す
る）で保護した構造体になっており、このペリクルを使
用するときには離型性を有するシート状材料（セパレー
ター）を剥離して除去したのち、露出した粘着層をフォ
トマスク（レチクルとも称する）の所定位置に圧着して
ペリクルをフォトマスクに固定することが行なわれる。
脂製のペリクル枠の一端面にペリクル膜を接着剤で張設
し、ペリクル枠の他の端面に粘着層を形成し、その粘着
層を離型性を有するシート状材料（セパレーターと称す
る）で保護した構造体になっており、このペリクルを使
用するときには離型性を有するシート状材料（セパレー
ター）を剥離して除去したのち、露出した粘着層をフォ
トマスク（レチクルとも称する）の所定位置に圧着して
ペリクルをフォトマスクに固定することが行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにレ
チクルに固定されたペリクルはレチクルを露光機に装着
する際や露光機から脱着する際に、ハンドリングでしば
しばペリクル膜の破損が発生し易く、したがって新しい
ペリクルと交換する必要がある。しかして、この交換に
は通常、ペリクルをレチクルに固定しているベタつく粘
着状態の粘着層を機械的に取り除くか、これを溶剤で膨
潤させて取り外すのが一般的とされているが、機械的方
法では粘着剤を完全に除去することが難しく、レチクル
を損傷し易いという不利があり、溶剤で膨潤除去する方
法には溶剤の臭気と毒性に問題があった。
チクルに固定されたペリクルはレチクルを露光機に装着
する際や露光機から脱着する際に、ハンドリングでしば
しばペリクル膜の破損が発生し易く、したがって新しい
ペリクルと交換する必要がある。しかして、この交換に
は通常、ペリクルをレチクルに固定しているベタつく粘
着状態の粘着層を機械的に取り除くか、これを溶剤で膨
潤させて取り外すのが一般的とされているが、機械的方
法では粘着剤を完全に除去することが難しく、レチクル
を損傷し易いという不利があり、溶剤で膨潤除去する方
法には溶剤の臭気と毒性に問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点、問題点を解決したペリクルに関するものであ
り、これはペリクルを露光原版（レチクル）に固定する
ためにペリクル枠の下端面に設けられる粘着層を、加熱
により粘着力が減少する粘着剤で形成してなることを特
徴とするものである。さらに、本発明による露光原版
（レチクル）に固定されたペリクルを剥離する方法は、
ペリクルの粘着層を加熱および／または光照射により粘
着力が減少する粘着剤で形成し、該粘着層に加熱および
／または光照射してペリクルを露光原版から剥離するこ
とを特徴とするものである。
利、欠点、問題点を解決したペリクルに関するものであ
り、これはペリクルを露光原版（レチクル）に固定する
ためにペリクル枠の下端面に設けられる粘着層を、加熱
により粘着力が減少する粘着剤で形成してなることを特
徴とするものである。さらに、本発明による露光原版
（レチクル）に固定されたペリクルを剥離する方法は、
ペリクルの粘着層を加熱および／または光照射により粘
着力が減少する粘着剤で形成し、該粘着層に加熱および
／または光照射してペリクルを露光原版から剥離するこ
とを特徴とするものである。
【０００７】すなわち、本発明者らは溶剤の臭気や毒性
が無く、ペリクルを容易に、しかもレチクルを傷つけず
に取り外す方法について種々検討した結果、これについ
てはペリクルをレチクルに固定する粘着層を加熱および
／または光照射により粘着力が減少するようなものと
し、このような粘着剤を使用してペリクルを構成させ、
これを加熱するか、これに光照射したところ、この接着
層が粘着力の減少したものとなったので、レチクルに固
定されていた粘着層を容易に除去することができること
を見出し、このような物性を持つ粘着剤の種類、使用方
法などについて研究を進めて本発明を完成させた。以下
にこれをさらに詳述する。
が無く、ペリクルを容易に、しかもレチクルを傷つけず
に取り外す方法について種々検討した結果、これについ
てはペリクルをレチクルに固定する粘着層を加熱および
／または光照射により粘着力が減少するようなものと
し、このような粘着剤を使用してペリクルを構成させ、
これを加熱するか、これに光照射したところ、この接着
層が粘着力の減少したものとなったので、レチクルに固
定されていた粘着層を容易に除去することができること
を見出し、このような物性を持つ粘着剤の種類、使用方
法などについて研究を進めて本発明を完成させた。以下
にこれをさらに詳述する。
【０００８】
【作用】本発明はペリクル、特には取り外しが容易なペ
リクルおよびその剥離方法に関するものであり、これは
ペリクルをレチクルに固定する粘着層を、加熱および／
または光照射により粘着力が減少するような粘着剤から
なるものとし、露光原版からペリクルを剥離する際に、
粘着層に加熱および／または光照射してペリクルを露光
原版から剥離することを特徴とするものであるが、これ
によればレチクルに固定されているペリクルを交換する
必要があるときに、ペリクルをレチクルに固定している
粘着層を加熱するか、これに光照射するとこの粘着力が
減少するので、レチクルからのペリクルを容易に剥離す
ることができるという有利性が与えられる。
リクルおよびその剥離方法に関するものであり、これは
ペリクルをレチクルに固定する粘着層を、加熱および／
または光照射により粘着力が減少するような粘着剤から
なるものとし、露光原版からペリクルを剥離する際に、
粘着層に加熱および／または光照射してペリクルを露光
原版から剥離することを特徴とするものであるが、これ
によればレチクルに固定されているペリクルを交換する
必要があるときに、ペリクルをレチクルに固定している
粘着層を加熱するか、これに光照射するとこの粘着力が
減少するので、レチクルからのペリクルを容易に剥離す
ることができるという有利性が与えられる。
【０００９】本発明は、ペリクルが不用または交換時に
は容易にレチクルから剥離することができ、したがって
簡単にレチクルから取り外しができるようにしたもので
あるが、これはペリクルをレチクルに固定するために使
用する粘着層を加熱および／または光照射により粘着力
が減少するような粘着剤で形成することにより行なうこ
とができる。この加熱および／または光照射により粘着
力が減少するということは、この粘着剤を加熱するか、
またはこれに光照射すると、この粘着剤が例えば架橋し
たり、または分解し、さらには発泡などを起し、これに
よってこの粘着剤がべたつかないものとなり、粘着状態
を解消するので、これによって粘着力が大きく減少する
ようになることをいうのであるが、これによれば従来法
による機械的方法や溶剤による膨潤、溶解法にくらべて
ペリクルの剥離が容易となるので、レチクルの損傷や毒
性などの欠点もなく、簡単にペリクルを剥離することが
でき、レチクル面に粘着剤の残存もないので新しいペリ
クルの装着も容易になるという有利性が与えられる。
は容易にレチクルから剥離することができ、したがって
簡単にレチクルから取り外しができるようにしたもので
あるが、これはペリクルをレチクルに固定するために使
用する粘着層を加熱および／または光照射により粘着力
が減少するような粘着剤で形成することにより行なうこ
とができる。この加熱および／または光照射により粘着
力が減少するということは、この粘着剤を加熱するか、
またはこれに光照射すると、この粘着剤が例えば架橋し
たり、または分解し、さらには発泡などを起し、これに
よってこの粘着剤がべたつかないものとなり、粘着状態
を解消するので、これによって粘着力が大きく減少する
ようになることをいうのであるが、これによれば従来法
による機械的方法や溶剤による膨潤、溶解法にくらべて
ペリクルの剥離が容易となるので、レチクルの損傷や毒
性などの欠点もなく、簡単にペリクルを剥離することが
でき、レチクル面に粘着剤の残存もないので新しいペリ
クルの装着も容易になるという有利性が与えられる。
【００１０】本発明のペリクルをレチクルに装着する粘
着剤としては、従来から使用されているポリブテン樹
脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹
脂などの化学構造を、これを加熱するかまたはこれに光
照射をしたときに架橋するか、分解反応が起るように改
質したもの、またはこれに発泡剤を添加して加熱および
／または光照射したときに発泡体を形成するようにした
ものなどが例示される。なお、これらの粘着剤はこれを
そのままペリクルのフレームに塗布してもよいが、必要
に応じてこれらをウレタン発泡体などのゴム発泡体に含
浸または塗布して用いてもよく、これに充填剤、顔料な
どを添加することは任意とされる。
着剤としては、従来から使用されているポリブテン樹
脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹
脂などの化学構造を、これを加熱するかまたはこれに光
照射をしたときに架橋するか、分解反応が起るように改
質したもの、またはこれに発泡剤を添加して加熱および
／または光照射したときに発泡体を形成するようにした
ものなどが例示される。なお、これらの粘着剤はこれを
そのままペリクルのフレームに塗布してもよいが、必要
に応じてこれらをウレタン発泡体などのゴム発泡体に含
浸または塗布して用いてもよく、これに充填剤、顔料な
どを添加することは任意とされる。
【００１１】この粘着剤の粘着力を低下させる加熱温度
としては、40℃未満ではレチクルにつけたままで長期に
保管しているときに粘着層が経時変化を起し易く、した
がってしばしばペリクルが脱落するおそれがあり、 300
℃以上とするとクリーンルーム内に高熱源を持ち込むこ
とになり、温調してあるクリーンルームの熱負荷が高め
られ経済的でなくなるので、これは40〜 300℃、特には
70〜 150℃の範囲とするのがよい。
としては、40℃未満ではレチクルにつけたままで長期に
保管しているときに粘着層が経時変化を起し易く、した
がってしばしばペリクルが脱落するおそれがあり、 300
℃以上とするとクリーンルーム内に高熱源を持ち込むこ
とになり、温調してあるクリーンルームの熱負荷が高め
られ経済的でなくなるので、これは40〜 300℃、特には
70〜 150℃の範囲とするのがよい。
【００１２】また、この光照射でこれらの反応を起させ
る光としては各種の波長の光が使用されるが、通常は高
圧、低圧の水銀灯やメタルハライド灯などで紫外線を生
ずる紫外線光源が安価に入手することができ、これは架
橋反応や分解反応を効率的に発生させるということから
好ましいものとされる。なお、光源としては電子線やＸ
線なども利用可能であるが、これらは装置が大がかりと
なって高価となるのであまり実用的ではない。
る光としては各種の波長の光が使用されるが、通常は高
圧、低圧の水銀灯やメタルハライド灯などで紫外線を生
ずる紫外線光源が安価に入手することができ、これは架
橋反応や分解反応を効率的に発生させるということから
好ましいものとされる。なお、光源としては電子線やＸ
線なども利用可能であるが、これらは装置が大がかりと
なって高価となるのであまり実用的ではない。
【００１３】
【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例１ 非晶性フッ素系重合体・サイトップ［旭硝子（株）製商
品名］から作られた膜厚 8,150Åのペリクル膜を、フレ
ームの大きさが 120×98mm、幅２mm、厚さ 5.8mmの表面
をアルマイト処理したジュラルミン製のペリクル枠にサ
イトップ溶液で接着し、その反対の面に図１、図２に示
した特性をもつ熱剥離粘着剤層・リバアルファNo.3195
［日東電工（株）製商品名］を取りつけたのち、このペ
リクルをＬＳＩ用レチクルに貼りつけた。
品名］から作られた膜厚 8,150Åのペリクル膜を、フレ
ームの大きさが 120×98mm、幅２mm、厚さ 5.8mmの表面
をアルマイト処理したジュラルミン製のペリクル枠にサ
イトップ溶液で接着し、その反対の面に図１、図２に示
した特性をもつ熱剥離粘着剤層・リバアルファNo.3195
［日東電工（株）製商品名］を取りつけたのち、このペ
リクルをＬＳＩ用レチクルに貼りつけた。
【００１４】ついで、このペリクル付レチクルを 100℃
で３秒間加熱したところ、この粘着層はベタつきが無く
なり、粘着力がほぼゼロとなったので、このペリクルは
レチクルから容易に取り外すことができたが、この場合
加熱せずにペリクルを取り外ずそうとしたところ、フレ
ームの変形なしでは無理であることが判った。
で３秒間加熱したところ、この粘着層はベタつきが無く
なり、粘着力がほぼゼロとなったので、このペリクルは
レチクルから容易に取り外すことができたが、この場合
加熱せずにペリクルを取り外ずそうとしたところ、フレ
ームの変形なしでは無理であることが判った。
【００１５】実施例２ 粘着層を図３に示した特性を持つ紫外線硬化型テープ・
ＵＣ−1827［古河電工（株）製商品名］としたほかは実
施例１と同様に処理してペリクルを液晶用レチクルに貼
り付けた。ついで、この粘着層に紫外線が 500mJ/cm2に
なるようにメタルハライド灯から照射したところ、この
粘着層の初期粘着力が1/30近くになったので、ペリクル
はレチクルから容易に取り外すことが可能となったが、
この場合光照射をしないときには溶媒を使用して粘着層
を膨潤しなければペリクルを取り外すことができなかっ
た。
ＵＣ−1827［古河電工（株）製商品名］としたほかは実
施例１と同様に処理してペリクルを液晶用レチクルに貼
り付けた。ついで、この粘着層に紫外線が 500mJ/cm2に
なるようにメタルハライド灯から照射したところ、この
粘着層の初期粘着力が1/30近くになったので、ペリクル
はレチクルから容易に取り外すことが可能となったが、
この場合光照射をしないときには溶媒を使用して粘着層
を膨潤しなければペリクルを取り外すことができなかっ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明のペリクルおよびその剥離方法
は、このような構成からなり、剥離の際に行なわれた加
熱および／または光照射により、粘着層の粘着力が低下
するのでペリクルをレチクルから容易に剥離することが
でき、ペリクルの交換を容易に行なうことができる。さ
らに、保管中にレチクルからペリクルが脱落するおそれ
もない、等の有利性が与えられる。
は、このような構成からなり、剥離の際に行なわれた加
熱および／または光照射により、粘着層の粘着力が低下
するのでペリクルをレチクルから容易に剥離することが
でき、ペリクルの交換を容易に行なうことができる。さ
らに、保管中にレチクルからペリクルが脱落するおそれ
もない、等の有利性が与えられる。
【図１】 本発明の実施例１で使用された熱剥離粘着剤
層のシート表面温度と接着力との関係を示すグラフであ
る。
層のシート表面温度と接着力との関係を示すグラフであ
る。
【図２】 本発明の実施例１で使用された熱剥離粘着剤
層の加熱時間と接着力との関係を示すグラフである。
層の加熱時間と接着力との関係を示すグラフである。
【図３】 本発明の実施例２で使用された紫外線硬化型
テープの紫外線積算光量と粘着力との関係を示すグラフ
である。
テープの紫外線積算光量と粘着力との関係を示すグラフ
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜田 裕一 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越 化学工業株式会社 精密機能材料研究所 内 (72)発明者 白崎 享 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越 化学工業株式会社 精密機能材料研究所 内 (72)発明者 永田 愛彦 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越 化学工業株式会社 精密機能材料研究所 内 (72)発明者 樫田 周 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越 化学工業株式会社 精密機能材料研究所 内 (56)参考文献 特開 平５−158224（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−257266（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−107746（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−148871（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 1/00 - 1/16
Claims (2)
- 【請求項１】 ペリクルを露光原版（レチクル）に固定
するためにペリクル枠の下端面に設けられる粘着層を、
加熱により粘着力が減少する粘着剤で形成してなること
を特徴とするペリクル。 - 【請求項２】 露光原版（レチクル）に固定されたペリ
クルを剥離する方法において、該ペリクルの粘着層を加
熱および／または光照射により粘着力が減少する粘着剤
で形成し、該粘着層に加熱および／または光照射してペ
リクルを露光原版から剥離することを特徴とするペリク
ルの剥離方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26341293A JP3071348B2 (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ペリクルおよびその剥離方法 |
| US08/310,879 US5616927A (en) | 1993-10-21 | 1994-09-22 | Frame-supported pellicle for dustproof protection of photomask |
| KR1019940026687A KR100315961B1 (ko) | 1993-10-21 | 1994-10-18 | 포토마스크의방진보호용프레임-지지펠리클 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26341293A JP3071348B2 (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ペリクルおよびその剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07120931A JPH07120931A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3071348B2 true JP3071348B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=17389140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26341293A Expired - Lifetime JP3071348B2 (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ペリクルおよびその剥離方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5616927A (ja) |
| JP (1) | JP3071348B2 (ja) |
| KR (1) | KR100315961B1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3209073B2 (ja) * | 1996-01-30 | 2001-09-17 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル |
| US5942760A (en) * | 1997-11-03 | 1999-08-24 | Motorola Inc. | Method of forming a semiconductor device utilizing scalpel mask, and mask therefor |
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