CN1416018A - 保护胶片及附设保护胶片的光罩的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种可以减少检查次数，并且于光罩贴上保护胶片后，能够将保护胶片予以剥离而再次使用的保护胶片及附设保护胶片的光罩的制造方法。依本发明，于保护胶片框10一边的端面11张设保护胶片膜12，于另一边的端面13设置黏接层14，使主衬片21的一部分23露出副衬片22的外面而被叠设，副衬片22直接贴附于黏接层14的同时，主衬片21的一部分23也露出副衬片22的外面，直接贴附于黏接层14。保护胶片1黏贴于光罩之际，剥离主衬片21而将保护胶片1暂时黏贴于光罩，于该状态下进行检查，若检查合格则剥离副衬片22而予以真正黏贴。若检查不合格则自光罩上将保护胶片1剥离并予以再利用。
Description
技术领域
本发明涉及一种将保护胶片黏贴于光罩[mask]或初缩屏蔽[Reticle](以下将此等光罩或初缩屏蔽统称为光罩)等的基板上的附设保护胶片光罩的制造方法。
背景技术
在微影制造工艺中，使用以铬等的蒸镀膜于玻璃基板表面形成电路图案的光罩或初缩屏蔽，进行通过曝光将该电路图案转印于已涂布光阻的硅晶片上的作业。于该工序，若于光罩上的电路图案附着有尘埃等异物的状态下进行曝光，则于晶片上也转印该异物而成为不良制品的晶片。尤其是在利用步进机进行曝光的情形，于晶片上所形成的全部芯片均成为不良品的可能性便升高，故异物附着于光罩的电路图案上遂成为重要的问题。故在现有技术中，是将易让曝光用的光通过的保护胶片装设于光罩，以防止尘埃附着于光罩上。
通常，光罩的制造依下列方式进行：
(1)进行光罩洗净工序；
(2)进行光罩检查工序，亦即，检查是否已完成按照设计的电路，及检查否有异物附着的工序；
(3)贴附保护胶片工序；
(4)检查附设保护胶片的光罩工序；及
(5)出货工序。
通常，于工序(2)，针对光罩是否已按照设计完成，或有无异物附着的检查。然后，仅检查合格者进行工序(3)。接着，于工序(4)，黏贴保护胶片之后，检查光罩是否产生缺陷，或是否异物已混入，合格者转送至出货的工序，但是不合格品则自光罩上将保护胶片予以剥离，光罩回到工序(1)予以再使用，往往因剥离时的力量造成保护胶片破损而被丢弃。
然而，检查虽利用借助于计算机的系统，但最后仍必须靠人加以判断，而且，至出货为止须进行2次相同的检查，将提高制造成本。另外的现况是：通过工序(4)检查不合格的附设保护胶片的光罩，于剥离保护胶片之后，光罩虽回到洗净工序(1)，但保护胶片由于无法再被利用而不得不予以丢弃。
在日本公开专利公报第平7-120931号中，主要揭示如下要点的发明：采用通过加热与/或光照射会使其黏接力降低的黏接剂，作为将保护胶片固定于初缩屏蔽用的黏接剂，利用该种黏接层将保护胶片黏接于初缩屏蔽，若加热该黏接层，或以光照射该黏接层，则因黏接层的黏接力降低，故能够容易地自光罩上将保护胶片予以剥离。根据此一发明，欲自光罩上将保护胶片予以剥离，必须进行改变光罩附设保护胶片的环境条件等的操作。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种能够减少检查次数，并且，于将保护胶片黏贴于光罩后，能够将保护胶片予以剥离而再次使用的保护胶片及附设保护胶片的光罩的制造方法。
根据本发明的第1实施形式，提供一种保护胶片，其特征在于：
于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，于黏接层上黏贴至少2片以上的衬片，自黏接层上将各衬片分别予以剥离而露出黏接层。
较好的情形是，于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，叠设至少2片以上的衬片，使各衬片的一部分自其上的衬片露出，最接近于该黏接层的最上层衬片直接贴附于该黏接层，且较该最上层衬片下层的各衬片的至少该露出的一部分，分别直接贴附于该黏接层，并且可以自该黏接层上将各衬片分别予以剥离。
另外，较好的情形是，该至少2片以上的衬片构成主衬片与副衬片，使该主衬片的一部分自该副衬片露出，该副衬片直接贴附于该黏接层，该主衬片自该副衬片露出的该一部分也直接贴附于该黏接层，且该主衬片与该副衬片可自该黏接层上分别予以剥离。
另外，较好的情形是，该各衬片的该露出的至少一部分为分别围绕该开口部周围的形状。
另外，较好的情形是，该至少2片以上的衬片是大小互不相同的。
另外，较好的情形是，该叠设的至少2片以上的衬片为：越靠近该黏接层，各衬片的大小依序递减。
根据本发明的第2实施形式，提供一种附设保护胶片的光罩的制造方法，其特征在于：
对于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，而另一边的端面设有黏接层的保护胶片，于可剥离保护胶片的状态下，将该保护胶片暂时黏贴于光罩而进行光罩检查，若检查合格，则利用该黏接层将该保护胶片予以真正黏贴而制造附设保护胶片的光罩，若于该暂时黏贴的状态下进行光罩检查而检查不合格，则自光罩上将该保护胶片予以剥离，之后予以再利用而制造附设保护胶片的光罩。
较好的情形是，于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，在黏接层上黏贴至少2片以上的衬片，仅将一衬片自保护胶片框上予以移去而使黏接层露出，隔着黏接层将保护胶片暂时黏贴于光罩，再将剩余的衬片全部移去藉以施行真正黏贴。
较好的情形是，中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面贴上保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，于主衬片与副衬片之间，该主衬片的一部分露出该副衬片的外面而被叠设，该副衬片直接贴附于该黏接层的同时，该主衬片的该一部分也露出该副衬片的外面而直接贴附于该黏接层，并且，准备可以自该黏接层上将该主衬片与该副衬片分别予以剥离的保护胶片，自该黏接层上将该主衬片予以剥离，通过露出该副衬片外面的该黏接层，将该保护胶片暂时黏贴于光罩，之后，于该暂时黏贴的状态下，自该黏接层上将该副衬片予以剥离，通过该黏接层将该保护胶片真正黏贴于该光罩。
另外，较好的情形是，于该暂时黏贴的状态下进行光罩检查，若检查合格，于该暂时黏贴的状态下，自该黏接层上将该副衬片予以剥离，通过该黏接层将该保护胶片黏接于该光罩而制造附设保护胶片的光罩，于该暂时黏贴的状态下，进行该光罩的检查，若检查不合格，则自该光罩上将该保护胶片予以剥离，之后，将该保护胶片利用于其它的光罩而制造附设保护胶片的光罩。
另外，较好的情形是，该各衬片的该露出的至少一部分为分别围绕该开口部周围的形状。
附图说明
图1(A)、(B)及(C)为用以说明本发明一种实施形式的保护胶片的图形，图1(A)为本发明一种实施形式的保护胶片的概略局部纵剖面图，图1(B)为本发明一种实施形式的保护胶片的概略平面图，图1(C)为本发明一种实施形式的保护胶片的衬片的概略侧面图。
图2为用以说明一种测定剥离力方法的概略侧面图，该方法用以测定将本发明一种实施形式的保护胶片与现有的保护胶片自光罩予以剥离的剥离力。
图3(A)、(B)及(C)为用以说明现有的保护胶片的图形，图3(A)为现有保护胶片的概略局部纵剖面图，图3(B)为现有保护胶片的衬片的概略平面图，图3(C)为现有保护胶片的衬片的概略侧面图。
图4为本发明一种实施形式的保护胶片衬片的概略图。【符号说明】1：保护胶片 3：保护胶片框10：保护胶片框 11、13：端面12：保护胶片膜 14：黏接层15：工具孔 16：开口部20：衬片 21：主衬片22：副衬片 23：主衬片的一部分30：石英(光罩) 41：测力计42、43：测力计的末端 44：剥离工具201、211、212、221：突出部分222：刻痕 223、224：副衬片
具体实施方式
接着，将参照附图，以说明本发明的实施形式。
图1是显示为了说明本发明一种实施形式的保护胶片的图形，图1(A)为本发明一种实施形式的保护胶片部分的概略纵剖面图，图1(B)为本发明一种实施形式的保护胶片的概略平面图，图1(C)为本发明一种实施形式的保护胶片的概略侧面图。图2是为了说明一种测定剥离力方法的概略侧面图，藉以测定自本发明一种实施形式与现有的光罩上将保护胶片予以剥离的剥离力。图3是显示为了说明现有保护胶片的图形，图3(A)为现有保护胶片部分的概略纵剖面图，图3(B)为现有保护胶片的概略平面图，图3(C)为现有保护胶片的概略侧面图。图4为本发明一种实施形式的保护胶片衬片的概略图。
如图1所示，本发明的保护胶片1覆盖保护胶片框10的开口部16，于保护胶片框10的端面11黏贴保护胶片膜12。本发明所使用的保护胶片框10，最好以一般常用的物质作为保护胶片框。例如，由铝合金、不锈钢、聚乙烯、氧化铝膜处理的黑色铝等所构成的保护胶片框作为保护胶片框10。另外，最好也使用非晶形的含氟聚合物等涂布该等的保护胶片框的整个表面。该等之中最好的是，例如由铝合金、氧化铝膜处理的黑色铝等所构成的保护胶片框。
本发明中所使用作为保护胶片膜12的薄膜，最好以一般常用的物质作为保护胶片膜。例如，使用作为保护胶片膜12的薄膜可以为硝化纤维素、醋酸纤维素、非晶形的含氟聚合物等。于保护胶片框10一边的端面11黏贴薄膜而形成保护胶片膜12。例如，能够通过膜黏合材将保护胶片膜12固定于保护胶片框10。
在本发明的一种实施形式中的保护胶片1，在与端面11的相反侧的端面13设有黏接层14，于黏接层14，将以副衬片22与主衬片21叠设而成的衬片叠设在与保护胶片膜12相反侧的主衬片21上。亦即，依序按保护胶片膜12/保护胶片框10/黏接层14/副衬片22/主衬片21的顺序予以设置。副衬片22的面积小于主衬片21，主衬片21的一部分23露出副衬片22的外面而被叠设。副衬片22直接贴附于黏接层14的同时，主衬片21的一部分23也露出副衬片22的外面而直接贴附于黏接层14。主衬片21的一部分23露出该副衬片22的外面而成为围绕保护胶片框的开口部16的形状。主衬片21的厚度通常是50～300μm，最好是50～150μm。另外，副衬片22的厚度通常是10～300μm，最好是15～150μm。还有，于主衬片21上设有突出部分212，于副衬片22上设有突出部分221，也同时设有刻痕222。
如此方式，叠置副衬片22与主衬片21，将黏贴于黏接层14的保护胶片1黏贴于光罩以制造附设保护胶片的光罩，首先，自黏接层14上将主衬片21予以剥离，通过露出副衬片22外面的黏接层14，将保护胶片1暂时黏贴于光罩。于暂时黏贴的状态下进行检查，若检查合格，于暂时黏贴的状态下自黏接层14上将副衬片22予以剥离，通过黏接层14将保护胶片1真正黏贴于光罩。若检查不合格，自光罩上将保护胶片1予以剥离，之后，将保护胶片1再利用于其它光罩，制造附设保护胶片的光罩。
也可以如图4所示，将副衬片分割成223与224。此情形下，首先将主衬片21剥离之后，通过与上述相同的操作，能够制造附设保护胶片的光罩。亦即，剥离副衬片223，通过露出的黏接层，将保护胶片暂时黏贴于光罩，于暂时黏贴的状态下进行检查，若检查合格，通过剥离副衬片224而进行真正黏贴，制造附设保护胶片的光罩。
藉此，便无必要如现有技术般地分为进行黏贴保护胶片之前与黏贴保护胶片之后的2次光罩检查，仅进行黏贴保护胶片后的检查即可，另外，若为检查不合格的情形，自光罩上将保护胶片1予以剥离，之后，将保护胶片1再利用于其它的光罩，便能够制造附设保护胶片的光罩。
另外，黏接层14系黏贴于与黏贴保护胶片1的端面11相反侧的保护胶片框3的端面13。黏接层14最好是能够将保护胶片1固定黏接于光罩的方法，例如，一方面可以涂布黏接材料而于保护胶片框10形成黏接层14，另一方面也可以将黏接材料涂布于聚酯制薄膜等而作成黏接胶带，使之固定于保护胶片框10而予以黏接。黏接材料最好为含有黏接性的某合成树脂(以下称为「基本聚合物」)。例如，乙烯醋酸乙烯基共聚物、甲基丙烯丁酸树脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丁烯共聚合物、聚异丁烯等作为基本聚合物，尤其最好是苯乙烯-丁烯共聚合物等。
由抗电性材料作成黏接物质而进行黏接方法的情形，最好使用具有抗电性的黏接材料(称为「抗电性黏接材料」)，例如最好于含有该基本聚合物的黏接材料中，掺入带电防止剂而作成抗电性黏接材料。于基本聚合物中所掺入的带电防止剂，最好是适合于混入合成树脂等聚合物的良好掺入型带电防止剂，具体而言，最好是例如碳黑、甘油脂肪酸酯、聚环乙烷烷基醚、聚环乙烷苯基醚、N，N-双(2-羟乙基)烷基胺、N-2-羟乙基-N-2-羟烷基胺、聚环乙烷烷基胺、聚环乙烷烷基胺脂肪酸酯、烷基二乙醇胺、烷基磺酸盐、烷基苯基磺酸盐、烷基磷化物等。
另外，一般亲水性聚合物具有抗电性，于该良好掺入型带电防止剂中含有具抗电性的亲水性聚合物。再者，尤其是亲水性聚合物中具有极佳的带电防止效果的持续性，例如，聚乙二醇系的聚合物等，具体而言，例如最好是聚乙二醇、聚乙二醇-甲基丙烯酸酯、聚(环氧乙烷-环氧丙烷)的共聚合物、聚乙二醇系聚酯醯胺、聚(环氧氯丙烷-环氧乙烷)的共聚合物等。
最好混合2种以上的良好掺入型带电防止剂，尤其是最好能使用烷基二乙醇胺与甘油脂肪酸酯的混合物、烷基苯基磺酸盐与聚乙二醇或是与高级醇的混合物作为良好掺入型带电防止剂。
另外，良好掺入型带电防止剂最好因应基本聚合物的种类而加以选择。良好掺入型带电防止剂，理想的话，抗电黏接材料中的含量最好为0.05～10重量％、尤其最佳为0.1～5重量％而予以掺合。实施例1
贴合由厚100μm、宽2.6mm的PET树脂所形成的主衬片21与由厚25μm、宽1.0mm的PET树脂所形成的副衬片22，作成122×149mm的2层构造衬片[参照图1(B)、(C)]。之后，利用正交机器人(日本松下电器公司/FR-A102X)，将溶解于200℃的SEBS系黏接剂(日本旭化学合成公司/A131)涂布于高5.8mm、宽2mm的保护胶片框10的端面13，将作成的2层构造的衬片置于黏接层14上，使2层构造衬片的副衬片面与黏接层成为相向。自2层构造衬片的上方，以温度100～110℃的板予以按压，并以25℃的冷却板施以强制冷却，将其整体成形为6.3mm的高度[参照图1(A)]。
操作上，首先夹持突出部分212[参照图1(B)]而仅剥离主衬片21，于黏接层14的表面残留副衬片22的状态下，一面限制黏接材露出部分，一面以400g、30秒的力量，将保护胶片1黏贴于光罩(暂时黏贴)。保护胶片黏接材露出部分与光罩的密接宽度为0.3～0.5mm。另外，如图2所示，将剥离工具44的一末端42插入保护胶片1的工具孔15进行安装，以50mm/min的速度一面向下按压安装好的剥离工具44的另一末端43，利用测力计41(ORIENTEK公司制/BT-2L-B)测定此时的保护胶片1与光罩30的剥离力。其结果，剥离力约为30～100g左右。另外，此时自光罩30上将保护胶片1予以剥离的状态下，被测试5片中的5片全部的黏接剂形状均未遭破坏，能够完全不弄脏光罩30而彻底地予以剥离。另外，即使不使用剥离工具，该剥离力也可利用手动操作予以完全剥离。实施例2
与实施例1同样的方式，将保护胶片1黏贴于光罩30。露出的黏接剂与光罩间系遍及全周围，确认未混入空气等状态(完全密接)后，夹持副衬片22的突出部分221[参照图1(B)]，衬片剥离方向为30～60度，具有与光罩表面成10～20度的倾斜，沿着铝框外周，拉出副衬片22。此时，并不会影响完全密接部分的黏贴状态，也无刮伤黏接剂的情形发生，被测试5片中的5片全部遍及全周围，能够平顺地拉出副衬片22。之后，将30kg、3分钟的荷重施加于全周围，进行一般的保护胶片贴附(真正黏贴)。其结果，确认系与现成保护胶片并无不同的贴附状态(全周围完全密接)。比较例
如图3(B)、(C)所示，使用厚125μm、宽2.6mm的单层构造衬片20，除了衬片不同之外，全部按照实施例1，于铝框10涂布SEBS系黏接剂(日本旭化学合成公司/A131)，黏贴衬片20而成形[参照图3(A)]。接着，夹持衬片20的突出部分201[参照图3(B)]，进行剥离、暂时黏贴、剥离力的测定。此时的保护胶片黏接材露出部分与光罩的密接宽度为0.8～0.9mm，自光罩的剥离力大到250g左右，与使用2层构造衬片的情形作一比较，呈现2.5～8.3倍的数值。若不使用剥离工具则无法自光罩上将保护胶片予以剥离。另外，虽然测试使用剥离工具将保护胶片予以剥离，被测试5片中的5片全部，均发生剥离部分的黏接剂拉长，其形状遭破坏，而无法于能再使用保护胶片的状态下进行剥离。
如上所述，于单层构造的衬片，即使进行暂时黏贴，也因光罩与保护胶片的密接力强，欲彻底地将保护胶片剥离是很困难的事，但通过使用副衬片与主衬片的2层构造衬片，便可以实现限制黏接材的露出面积的暂时黏贴，以及轻易地将保护胶片予以剥离，剥离后便可以再使用保护胶片。
若使用本发明的保护胶片，即能以2个步骤相贴合，在合格的情形下，可于使保护胶片与光罩维持密接的状态下，仅剥离第2段的衬片，故不必担心异物混入而能够进行真正黏贴。再者，于附设保护胶片的光罩的异物等的检查时，于不合格的情形下，可以将光罩与保护胶片二者剥离而予以再利用。另外，于合格的情形下，可在第2段的衬片与光罩维持密接的状态下，仅剥离第1段的保护胶片，故不必担心异物混入，能够进行真正黏贴。再者，利用本发明的保护胶片，不需要仅进行光罩的异物检查，于附设保护胶片的光罩的制造工序，可仅施行1次异物检查便全部完成。
发明的效果
依照本发明，提供了一种可以减少检查次数，并且于光罩贴上保护胶片后，能够将薄膜剥离而再次使用的保护胶片及附设保护胶片的光罩的制造方法。
Claims (5)
1.一种保护胶片，其特征在于：
于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，于黏接层上黏贴至少2片以上的衬片，自黏接层上将各衬片分别予以剥离而露出黏接层。
2.如权利要求1所述的保护胶片，其特征在于：
于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，叠设至少2片以上的衬片，使各衬片的一部分自其上的衬片露出，最接近于该黏接层的最上层衬片直接贴附于该黏接层，且较该最上层衬片下层的各衬片的至少该露出的一部分，分别直接贴附于该黏接层，并且可以自该黏接层上将各衬片分别予以剥离。
3.一种附设保护胶片的光罩的制造方法，其特征在于：
对于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，而另一边的端面设有黏接层的保护胶片，于可剥离保护胶片的状态下，将该保护胶片暂时黏贴于光罩而进行光罩检查，若检查合格，则利用该黏接层将该保护胶片予以真正黏贴而制造附设保护胶片的光罩，若于该暂时黏贴的状态下进行光罩检查而检查不合格，则自光罩上将该保护胶片予以剥离，之后予以再利用而制造附设保护胶片的光罩。
4.如权利要求3所述的附设保护胶片的光罩的制造方法，其特征在于：于中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，在黏接层上黏贴至少2片以上的衬片，仅将一衬片自保护胶片框上予以移去而使黏接层露出，隔着黏接层将保护胶片暂时黏贴于光罩，再将剩余的衬片全部移去藉以施行真正黏贴。
5.如权利要求3所述的附设保护胶片的光罩的制造方法，其特征在于，其中包含：
准备一保护胶片，于其中央具有开口部的保护胶片框的一边的端面张设保护胶片膜，于另一边的端面设有黏接层，叠设主衬片与副衬片，使该主衬片的一部分自该副衬片露出，该副衬片直接贴附于该黏接层，该主衬片自该副衬片露出的该一部分也直接贴附于该黏接层，且该主衬片与该副衬片可自该黏接层上分别予以剥离；
将该主衬片自该黏接层上予以剥离，利用自该副衬片露出的该黏接层，将该保护胶片暂时黏贴于光罩；
其后，于该暂时黏贴的状态下，将该副衬片自该黏接层上予以剥离，利用该黏接层将该保护胶片真正黏贴于该光罩。
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