TW544561B - Programmable impedance control circuit - Google Patents
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Description
544561 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1 .發明範圍 本發明與一種可程式阻抗控制電路有關,而且更特別的 是對於一可程式阻抗控制電路而言,一内部阻抗之生成與 一外部阻抗有關。 2 .相關技藝之描述 近來,在晶片上組合並聯終端與串聯終端之方法已於1¾ 速資料傳輸(HSDT)應用中提出,平行終端比串聯終端產生 出更多的完整信號,但是卻浪費更多的功率。晶片上之終 端於HSDT的應用中,完整的振幅(swing)資料利用一傳輸線 進行傳輸,其中一輸出驅動級當作一電源終端,一接收方 當作-並聯終端,在此一方法中,振幅之信號層級將較爲 降低,爲了執行晶片上之終端,輸出驅動級應該加入一可 匹配電阻器,然而,因爲輸出驅動級及晶片上之終端是配 置於晶片内部,而且阻抗特性會依賴作業條件而產生變化 ,因此欲使阻抗與一固定電阻器得以匹配俾作爲適當終結 是頗爲困難的。 因此,吾人期待能在此HSDT電路中進行程式設計或調整 該阻抗,例如可程式阻抗控制電路能夠藉由偵測一外部電 阻値,將資訊傳送至輸出驅動級與晶片上之終端,當一使 用者以電力連接該系統至外部電阻時,此一可程式阻抗控 帝J電路與一相對於外部電阻之阻抗進行匹配,而且藉由電 壓及溫度之改變(此後稱爲VT改變)所產生之反應,在預設 曰寺段中動態性的更新一數位信號,也對内部阻抗與外部阻 -4- 本紙張只L度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(2 ) 抗進行匹配。 一種熟知的可程式阻抗控制之方法允許一使用者將外部 阻抗裝置連接至一晶片上之接腳,該阻抗裝置具有多重預 "iSl之電阻値’其中之· 是選擇來做爲4貝測晶片之電壓値, 並且-對應之多重時段驅動疼將會進行運作。該驅動級通 常是- M〇S電晶體陣列,該陣列之阻抗將隨著運作之電晶 體數量而變4匕,例如,如果使用5個(X 5)外部電阻(一預設 電阻値之五倍),一 MOS陣列驅動級將動態性的傳送相同的 胆1。 HSDT系統需要具有串聯及並聯終端,然而,亦需要不同 之阻抗,例如,如果一外部電阻X 5,一驅動級則需要X 1 之阻抗,而且一終端需要X 2之阻抗。另一個問題是因爲外 部阻抗在高頻時,會產生與内部阻抗不同之情況,因此藉 由控制器進行外部阻抗測量時,可能會發生不匹配之錯誤。 發明摘要 . 本發明揭示一種可程式阻抗控制電路,包含具有一第一 電壓之M〇S陣列,一外部電阻(其具有相當於N倍該外部電 阻之外部阻抗);一經由組合該MOS陣列及該外部電阻,以 獲得第二輸出電壓之一基板(pad); —參考電壓產生器,其 用以產生相當於N/(N + M)倍該第一電壓之第三電壓,以做 爲該第二電壓之參考電壓;而且其中Μ倍内部阻抗係使用 方^ Ν倍外部阻抗(Ν二Μ或Ν#Μ)。 本發明之另一個觀點,就是參考之產生器由一連接至第 一電壓之第一電阻及一連接至接地端之第二電阻之間輸出 -5- 本紙張尺^度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
544561 A7 B7 五、發明説明(3 ) 第三電塾,而且第一電阻與第二電阻之比値爲Μ比N。 本發明之另一個觀點,就是該可程式阻抗控制電路包含 一偵測器,該偵測器用於偵測對應於外部電阻之一參考電 壓之-阻抗,並且將回授信號輸出至Μ 0 S陣列。 本發明之另一個觀點,就是該偵測器產生一信號,其對 應於外部電阻之參考電壓之阻抗,同時將該回授信號輸出 至MOS陣歹|J。 本發明之另一個觀點,就是該偵測器產生一電流,其對 應於-外部電阻之參考電壓之阻抗,並且同時將該回授電 輸出至M〇S陣列。 本發明之另一個觀點,就是MOS陣列是由複數.PMOSs 構成,並且當所啓動之PMOS閘電壓達到引流(drain)電壓時 ,將啓動鄰近之附加P Μ 0 S閘電壓。 本發明之另一個觀點,就是MOS陣列包含在一閘門及 PMOSs之一電源之間插入一電容器。 本發明之另一個觀點,就是在基板之輸出部份及感測器 之間爲一低通遽波器。 本發明之另一個觀點,就是該可程式阻抗控制電路包含 一向上牽引電路,其輸出一回應向上牽引之信號,及一向 下拖曳電路,其輸出一回應向下拖曳之信號,其中該電路 回授該信號,其對應於由向上牽引電路之偵測器所產生之 阻抗,以生成一對應於由向下拖曳電路之偵測器之阻抗信 號。 本發明之另一個觀點,就是該可程式阻抗控制電路包含 -6 - 本紙張尺_度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(4 ) 一向上牽引電路,其輸出一回應向上牽引之電流,及一向 下拖曳電路,其輸出一回應向下拖曳之電流,其中該電路 回授該電流,其對應於由向上牽引電路之偵測器所產生之 阻抗,以生成一對應於由向下拖曳電路之偵測器之阻抗電 流。 本發明之另一個觀點,就是該可程式阻抗控制電路包含 一電流鏡,以減少向上牽引電路及向下拖曳電路之上端/下 端之不匹配。 本發明揭示一種使用一 Μ倍内部阻抗做爲N倍外部阻抗 (Ν* Μ)之可程式阻抗控制電路,其包含具有一第一電壓之 1VI0S陣列,一具有Ν倍外部阻抗之外部電阻;一經由組合 該MOS陣列及該外部電阻,以獲得第二輸出電壓之一基板 (pad); —參考電壓產生器,其用以產生相當於Ν/(Ν“-Μ)倍 該第-電壓之第一參考電壓,以做爲由一基板輸出該第二 -電壓之第一參考電壓,一第一比較器,其將第二電壓與第 ‘ 一參考電壓進行比較,以輸出與做爲第二電壓之第一參考 電壓相容之阻抗,而且一第一計數器產生一信號,其對應 於第一比較器輸出之阻抗,而且將其輸出至上端驅動器 (up-driver)及上端終端器(up-terminator),並於同時間將其 回授至第一 MOS陣列;而且一向下拖曳電路包含第二MOS 陣列,其將提供第一電壓,並且接收由第一計數器輸出之 信號,以控制一阻抗,一第三MOS陣列連接第二M〇S陣列 之-端,另一端連接至接地端,一與第三電壓進行比較之 第二比較器,其可藉由組合第二MOS陣列及具有第二參考 本紙張尺-度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 544561 A7 B7 五、發明説明(5 ) 電壓之第三MOS陣列而獲得,也就是一半之第一電壓輸出 —與做爲第三電壓之第二參考電壓相容之阻抗,而且一第 二計數器產生一信號,其對應於第二比較器輸出之阻抗, 而且將其輸出至下端驅動器(down-driver)及下端終端器 (down-terminator),並於同時間將其回授至第三MOS陣歹ij。 本發明之另一個觀點,就是在基板之輸出部份及感測器 之間爲一低通濾波器,而且該第一參考產生器與第一比較 器之間爲一低通濾波器。 本發明之另一個觀點,就是第一參考產生器由連接至第 一電壓之第一電阻及連接至接地端之第二電阻之間輸出該 第一參考電壓,其中第一電阻與第二電阻之比値爲Μ比N。 本發明揭示一種使用一 Μ倍$部阻抗做爲Ν倍外部阻抗 (Ν* Μ)之可程式阻抗控制電路,包含一向上牽引電路,其 包含生成一第一電壓或第二電壓之PMOS電流源,一具有Ν 倍外部阻抗之外部電阻,一輸出第三電壓之基板,其可藉 由組合PMOS電流源及外部電阻而獲得,一第一參考產生器 產生相對於第一電壓之Ν/(Ν + Μ)倍之第四參考電壓,以做 爲由基板輸出第三電壓之第一參考電壓,一第一比較器, 其將第三電壓與第四電壓進行比較,也就是第一參考電壓 牵俞出與做爲第三電壓之第一參考電壓相容之阻抗,其以一 電流輸,出並且同時間回授至PMOS,一電流鏡將第一比較器 產生之電流進行複製,一第二比較器將由電流鏡與第二參 考電壓產生之輸出電壓進行比較,也就是由一半之第一電 壓來輸出電壓,而且一第一計數器產生一信號,其對應於 -8- 本紙張尺^度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(6 ) 第二比較器輸出之阻抗,而且將其輸出至上端驅動器及上 端終端器,並於同時間將其回授至第一 MOS陣列;而且一 向下拖曳電路包含第二MOS陣列,其將提供第一電壓,一 NMOS陣列連接第二MOS陣列之一端,另一端連接至接地 端,-與第五電壓進行比較之第三比較器,其可藉由組合 第二MOS陣列及具有第二參考電壓之NMOS陣列而獲得, 以輸出、一與做爲第五電壓之第二參考電壓相容之阻抗,而 且一第二計數器產生一信號,其對應於第三比較器輸出之 阻抗,而且將其輸出至下端驅動器及下端終端器,並於同 時間將其回授至第二MOS陣列。 本發明之另一個觀點,就是在基板之輸出部份及第一比 幸έ器之間爲一低通濾波器,而且該第一參考產生器與第一 t匕較器之間爲一低通濾波器。 本發明之另一個觀點,就是第一參考產生器由連接至第 一電壓之第一電阻及連接至接地端之第二電阻之間輸出該 第四參考電壓,其中第一電阻與第二電阻之比値爲Μ比N。 本發明之另一個觀點,就是電流源包含複數個PMOSs, 並且當所啓動之PMOS閘電壓達到消耗電壓時,將啓動鄰近 之附加PMOS閘電壓,因而擴展作業範圍。 本發明之另一個觀點,就是電流源是由該閘級及每一個 PMOSs之電源之間插入一電容器所供應。 本發明揭示一種可程式阻抗控制電路,包含: 一電壓除法器,包含: 具有第一電壓之MOS陣列;及 -9 - 本紙張只^度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(7 ) 一外部電阻器,其具有一等於N倍該外部電阻之外部阻 4nj ; 該電壓除法器輸出一第二電壓; 一參考電塵產生器係由相當於n/(n+m)倍第一電壓之第 三電壓所提供,以做爲該第二電壓之參考電壓;而且 其中Μ倍内部阻抗係使用於N倍外部阻抗(N二Μ或N * Μ) 〇 圖示簡述 _ 圖1係根據一對照之範例1所述,一可程式阻抗控制電路 t概要圖。 圖2係根據一對照之範例2所述,一使用參考電壓VDDQ/2 之可程式阻抗控制電路之概要圖。 圖3係根據本發明所述,一使用可選擇的參考電壓作爲一 參考電壓之可程式阻抗控制電路之概要圖。 圖4係根據本發明所述之電路,一產生可選擇的參考電壓 ^概要圖。 圖5 a係用於產生參考電壓VDDQ/2之電阻設定方法之概 要圖。 圖5b係用於產生可選擇的參考電壓之電阻設定方法之概 要圖。 圖6a係用於產生參考電壓VDDQ/2之電流設定方法之概 要圖。 圖6b係用於產生可選擇的參考電壓之電流設定方法之概 要圖。 -10 - 本紙張渡適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
參 544561 A7 B7 五、發明説明(8 ) 圖7係根據本發明之第一具體實施例所述,一使用可選擇 的參考電壓之可程式阻抗控制電路之概要圖。 圖8係根據本發明之第二具體實施例所述,一使用可選擇 白勺參考電壓之可程式阻抗控制電路之概要圖。 圖9係根據本發明之第三具體實施例所述,一使用可選擇 的參考電I之可程式阻抗控制電路之概要圖。 幸交佳具體實施例説明 對於本發明之較佳具體實施例進行描述之前,有必要先 對-種熟知的可程式阻抗控制電路進行敘述(參考圖1及圖 2)。 熟知的系統 參考圖1,一種熟知的可程式阻抗控制電路作用爲藉由使 用VDDQ/2,使一外部阻抗RQ及一内部阻抗Xa進行匹配, 其中一半之高速收發機(Transceiver)邏輯電壓(自此之後稱 爲VDDQ)作爲產生相同阻抗(例如外部電阻RQ)之參考電壓 〇 圖2代表一種經由一外部阻抗5RQ而產生兩個不同阻抗 (REFF二5RQ與REFF二4RQ)之熟知系統,如範例中所表示 ,第一阻抗REFF= 5RQ與一外部負載5RQ相等,同時第二 阻抗REFF二4RQ將只產生4/5之外部阻抗,此可藉由與第一 電晶體10面積相比,具有5/4比率之第二電晶體20提供,然 而有一種可能性就是不匹配將造成電晶體面積的不同。此 夕卜,因爲此電路只產生一額外的終端阻抗,該電路不能提 供部分所須之不同的阻抗,例如輸出緩衝器DQ、控制、位 -11 - 本紙張尺》度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
544561 A7 B7 五、發明説明(9 ) 址及時脈接腳等等。對於此一限制之一種理由就是該電路 使用-固定之參考電壓VDDQ/2,爲了解決此一問題,本發 明提供一種可程式阻抗控制電路,可產生一可選擇的内部 阻抗,以提供所需面對之不同的外部阻抗。 幸έ佳具體實施例 自此之後,較佳具體實施例將參考下面伴隨之圖示來解 m ° 參考圖3,所代表爲一基本的可程式阻抗控制電路之一具 體實施例,其中一可變的參考電壓Vref作爲一參考電壓使 用。該電路使用任何之參考電壓Vref,以由Xa及一外部電 阻RQ組成之電壓而獲得基板P 1之輸出電壓。例如,當一外 砉p電阻RQ有一阻抗π X N”,該内部電阻” X 5 ”可限制在MOS 陣列的線性範圍内,經由使用[N/(N + M)] VDDQ電壓而產生 ,也就是説,本發明之電路可在Xa產生一内部阻抗nxMff ,即使外部電阻爲nRQ = X N”。 參考圖4,所代表爲根據本發明所述,一種參考電壓產生 器之一具體實施例之概要圖,在圖3之電路可使用其他產生 ——參考電壓Vref的方式,但是此概要圖表示最簡單的一種 方式,電阻R1及R2在VDDQ及接地之間串聯在一起,以便 成爲一電壓除法器,而且參考電壓Vref在節點1生成,例如 ,當一内部阻抗改變爲"X Μπ以面對外部阻抗π X Νπ時,吾 人可了解將如圖4所表示,比値爲”R1 : R2 = M : Ν”。此外 ,該方式可視方法、電壓、及溫度條件之變化使用一功率 才南償電路,以維M : Ν之比値。 -12- 本紙張尺L度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(10 ) 圖5 a及5 b爲比較使用電阻以產生參考電壓之熟知的方式 及本發明的方式,圖5a代表使用一般的參考電壓"VDDQ/2" 之一種熟知的電阻設定方式,圖5b代表所發明的產生任何 預期之參考電壓(5/9) VDDQ之電阻設定方式,在圖5a之熟 丟口的方式中,電阻區塊R(等於RQ)連接至VDDQ,也就是説 R = RQ,爲了回應外部電阻RQ而輸出電壓VDDQ/2,此將 座生下面的公式1 ·· VDDQ/2 = VDDQ[RQ/(R+RQ)] (la) 因此,R = RQ (lb) 然而,如圖5b所表示,根據本發明所述之產生一參考電 塵之電阻設定方式,該電壓5 VDDQ/9可藉由下面的公式2 得到: 公式2 : 5 VDDQ/9 = VDDQ[(RQ)/(R+RQ)] (2a) 因此,r二(4/5)RQ (2b) 在此一方式中,任何所須之内部阻抗可藉由設定一電阻 植而產生一可選擇之參考電壓來生成。 ‘
圖6a及圖6 b爲比較藉由控制電流(而非電阻)以產生一參 考電壓之熟知及發明的方法,圖6a爲表示產生一參考電壓 ” VDDQ/2”之一種熟知的電流設定方式之電路圖,圖6b代表 蓋生任何預期之參考電壓(5 VDDQ/8)之電流設定方式之電 路圖,在圖6a之電流設定方式中,電流區塊I連接至VDDQ -13- 本紙張尺L度適用中國國家標卑(CNS) A4規格(210X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(11 ) ,因回應外部電阻RQ而輸出電壓VDDQ/2,此將產生下面 白勺公式3 : VDDQ/2 = IRQ (3a) 因此,I = VDDQ/2RQ (3b) 然而,如圖6b所表示,根據本發明所述之產生一養考電 壓之電流設定方式,該電壓5VDDQ/8可藉由下面的公式4 得到: 5 VDDQ/8 二 I RQ (4a) 因此,I = 5/8(VDDQ)/(RQ) (4b) 在此一方式中’本發明所設定之電流電路爲產生一可選 擇之參考電壓,以生成所須之内部阻抗。 參考圖7,所表示爲一可程式阻抗控制電路之概要圖,其 中一可選擇之參考電壓爲使用根據本發明所述之第一具體 實施例之參考電壓,該電路包含一向上牽引電路,其包含 一連接至VDDQ之第一 MOS陣列101,一第一基板P1,一外 南5電阻102 RQ,一低通濾、波器LPF 103,一參考電壓產生器 1 30,一第一偵測器120,一第一閂鎖(latch)151,一第一資 料輸出緩衝器153,一晶片外之上端驅動器OCD UP_DRIVER,及一上端終端器159。
同樣的一向下拖曳電路包含第二MOS陣列107,一第三 1MOS陣列109,一第二偵測器140,一第二閂鎖(latchjl55, 一第二資料輸出緩衝器157,一晶片外之下端驅動器OCD -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 五、發明説明( 12 ⑽W請uvER,及一下端終端器161。 由使用者依據系統之N倍外部阻_,使用Μ 倍内邵阻抗(…Μ),其運作敘述如下: 使用Μ 力H在向上㈣電路之第—聰陣列⑻係由VDDQ電 力所&供,例如一HSTL(高速收菸攄τ絲、中 RO Ifl? &从, 發機邏輯)%力。外部電阻 1ϋ2馬外郅阻抗之价立, °基板Pi精由組合第一 MOS陣列 101及外邵電阻RQ 1〇2以輸 &哭a ,— 弟一包壓,罘一參考電壓產 时〇產生相寺於VDDq*n/(n+m)之第—參考電壓街紆 ,其"2具有N個電阻且幻具有M個電阻。第一比較哭⑵ 與第-計數器123包含於第一偵測器12〇中,第一比較哭i2i 淅位在P1之低通滤波電壓與第一參考電壓相比輕,並輸出 結果至第—計數器123。第一計數器123相對於第—比較器 121(輸出而產生一信號,並輸出至晶片外驅動器(〇cd)之 上端驅動器及上端終端器,同時間將信號回授至第一m〇s 陣列101。 , 在茲向下拖曳電路中,第:M〇S陣列1〇7具有如同第一 MOS阵列101之相同結構,同樣的提供一 VDDQ電壓,並由 第一計數器1 23中接收輸出以控制一阻抗,因此,第一計數 器123爲控制第一 1〇1及第二M〇s陣列1〇7,第sM〇s陣列 109並在一電壓除法器構造中連接第二m〇s陣列1〇7,因而 由它們之間決定一第三電壓。第二偵測器14〇具有第二比較 4141及弟一计數器143’弟二比較器141爲將第二m〇S陣列 107及第三MOS陣列109之組合,所得到之第三電壓與第二 參考電蜃VDDQ/2進行比較,也就是最好設定在一半之 15 本紙張义度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公釐) 544561
VDDQ電壓,以便對於第三電壓輸出一相對於vddq/2之阻 柷,第二計數器143接收第二比較器141之輸出,以產生一 回杖彳§號至第三MOS陣列1 〇 9。 可選擇的第—及第二低通濾波器(LPF) 103及105分別連 接基板pi之輸出及第一比較器121之間與第一參考電壓產 生130及弟比幸父态間,因而減少由基板pi產生之 雜訊及上端該雜訊特性,此兩個^以1〇3及1〇5可能爲相同 的類型或不是相同的類型,第一參考電壓產生器13〇由連接 至VDDQ私签之第一電阻R1與連接至接地之第二電阻μ之 間產生第一參考電壓,第一電阻R1與第二電阻汉2之比値爲 M : N。 在該電路中,第一偵測器12〇包含第一比較器121及第一 計數备123,以產生阻抗來面對外部電阻尺卩之第一參考電 壓Vref,向下拖曳電路之第二偵測器14〇之輸出回授該阻抗 並產生该仏號’產生於向上牽引電路及向下拖曳電路之該 信號並傳送至上端終端器159及下端終端器161。 根據本發明之第一具體實施例所述,可程式阻抗控制電 5各(運作係以一範例作解釋,在此一情況中,一 χ 5電阻係 使用於外部且一 Χ4電阻必須使用於内部,該參考電壓使用 (d/9)VDDQ電壓。在此一情況中,因爲驅動終端器或驅動 器之實際電壓爲VDDQ/2,而且使用於第— M〇s陣列1〇1之 實際電壓爲(4/9)VDDQ,因此將會造成—操作上之錯誤, 然而,如果第一MOS哮列101之線性能夠滿足,此一錯誤將 不會在操作上造成任何問題,此外,如果Η § Tl量減少且 -16- 本紙張尺^度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 χ_297公爱) 544561 A7 B7 五、發明説明(14 ) VDDQ量降低,該操作上之錯誤也將減少。 其次,可程式阻抗控制電路之運作,可藉由本發明之第 二具體實施例之一類比方式產生一可選擇之參考電壓,細 節將參考圖8來作解釋。 圖8爲本發明另一具體實施例之概要圖,在該電路中,當 一電流源用於作爲一偵測電路,且一參考電壓爲 (5/8)V’DDQ時,該流動電流與連接至一 X 4外部電阻之 VDDQ/2電壓相同,一電流源PM0S1具有VDDQ或VDD電壓 ,該電路將因爲PMOS 1之關係而_不會在基板P 1因雜訊而反 應,外部阻抗RQ具有N倍之外部阻抗,該基板P1經由PM0S1 及外部阻抗RQ之組合輸出電壓,第一參考電壓產生器210 產生相對於N/(N + M)倍VDDQ之參考電壓,第一比較器223 仁匕較由基板P1輸出之電壓與第一參考電壓Vref,以改變相 對於第一參考電壓之阻抗,改變基板P1之輸出電壓至一電 並同時將其回授至PMOS1。電流鏡複製由第一比較器223 之電流,以降低上端/下端之不匹配,第二比較器23 1比較 由電流鏡輸出之電壓及電壓VDDQ/2,並且輸出一信號至第 ——計數器235,第一計數器23 5回應第二比較器232之輸出而 產生-信號,並且將其輸出至晶片外驅動器之上端驅動器 及上端終端器2 4 9,同時回授該信號至配置於電流鏡輸出及 接地之間之第一 MOS陣列227,第一計數器235之輸出爲透 過第一閂鎖267及第一資料輸出緩衝器239,輸出至晶片外 上端驅動器(〇CD UP_DRIVER)及上端終端器249。 上面所敘述構造爲向上牽引電路,相對之向下拖曳電路 -17- 本紙張义度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
參 544561 A7 B7 五、發明説明(15 ) 網1如下面所述。 第二M〇S陣列229具有VDDQ電壓,第二NMOS電晶體 NM0S2連接至第二MOS陣列229之一端,並連接至接地之 另一端。 第三比較器241比較由第二MOS陣列229與NMOS2組合 之輸出電壓及VDDQ/2之電壓,並且將信號輸出至第二計數 器243,第二計數器243產生輸出至下端驅動器及下端終端 器25卜同樣的該輸出回授至第二MOS陣列229。 低通濾波器LPFs 221及225分別連接基板P1之輸出及第 一比較器223之間與第一參考電壓產生器210及第一比較器 2 23之間,因而減少由基板P 1產生之雜訊及上端該雜訊特性 ,第-參考電壓產生器210之參考電壓Vref是由連接至 VDDQ電|之第一電阻R1與連接至接地之第二電阻R2之間 輸出,第一電阻R1與第二電阻R2之比値爲M : N。 根據本發明之第二具體實施例所述,可程式阻抗控制電 5各之運作將以一範例作解釋,在此一情況中,一外部電阻 爲X Ν外部阻抗,且一 X Μ阻抗必須使用於内部,該參考電 壓產生器210產生參考電壓[M/(N/+M)]VDDQ,同時,使用 於基板P1及接地之電壓爲[M/(N/+M)]VDDQ,所以,當該 節點電壓變成VDDQ/2時,將會的得到實際的驅動電壓,然 而,在電壓VDDQ/2或電壓[M/(N/+M)]VDDQ之情況下,電 並沒有不同,因爲Ρ Μ Ο S 1是在一飽和的區域操作,此一 方式產生之電流將藉由電流鏡複製,並且藉由改變第一 MOS陣列227之電阻値,允許不同的電壓在第一 MOS陣列 -18 - 本紙張尺》度適用中國國家標率(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 544561 A7 B7 五、發明説明(16 ) 2 27之兩端點間變成VDDQ/2,結果,該X Μ阻抗在該狀態 中獲得,即第一 MOS陣列227之兩端點不同的電壓爲 VDDQ/2,此一方式獲得之阻抗値將面對上端驅動器之阻抗 値,結果,即使使用X Ν之電阻,X Μ阻抗將產生極小的不 匹配運作。 圖9爲依據本發明另一具體實施例之概要圖,在此一電路 中,如果外部電阻値之範圍爲廣泛的範圍,只有一PMOS’s 電流源不能扮演所有電流源之角色,因此,爲了面對此一 環境,一種控制可程式阻抗控制電路之作業範圍之電路將 士口下面所述: 一電流源包含複數個PMOSs,在圖中,顯示三個PMOS ,即PMOS 1、PM0S2及PM〇S3(雖然吾人能了解可能依需要 或所期望的會更多)。當所啓動之PM0S1閘電壓達到一引流 (drain)電|時,將啓動鄰近之PM0S2閘電壓,因而擴展操 作範圍,閘級與PMOSs之電源間之電容C最好因改變VDDQ 電壓値所造成之電流値改變,而對閘極及電源電壓Vgs產生 極小的雜訊。 在先前描述之觀點中,本發明具有一些優點,就是可程 式阻抗控制電路能產生與一外部阻抗相容之内部阻抗,雖 ,然在一晶片上所須之内部阻抗不同於外部阻抗。同樣的該 電路使用產生内部阻抗之一參考電壓,將外部阻抗作爲一 可選擇的電阻値。 吾人應了解所有物理量已在此揭示,除非明確的指示, 否則並非爲確實相等於所揭示之量而設,而且也不等於所 -19- 本紙張尺_度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 544561 A7 B7 五 、發明説明(17 ) 揭示之量,而且,僅一限定者缺少例如”大約"或相同的, 並非爲一明確的指示而設,即任何類似已揭示之物理量爲 一確實的量,與是否此限定者使用有關於任何其他所揭示 之物理量無關。 雖然已對較佳具體實施例進行表示及描述,不同的修改 或替代方式而不會偏離本發明之精神及範圍亦能採用,因 it匕,吾人能了解本發明已僅藉由説明方式進行描述,且在 at匕所揭示之説明及具體實施例並非爲限制本發明之範圍而 設0 -20- 本紙張尺_度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- ,561A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 •—種可程式阻抗控制電路,包括: 供给一弟一電壓之Μ 0 S陣列; -外部電阻,其具有相當於Ν倍該外部電阻之外部阻 抗; -襯墊輪出一經由該MOS陣列及該外部電阻之組合而 獲得之第二電壓; 一參考電壓產生器,其用以產生對應於Ν/(Ν + Μ)倍該 第-電壓之第三電壓,以做爲該第二電壓之參考電壓; 而且 其中Μ倍内部阻抗係使用於ν倍外部阻抗(Ν = Μ*Ν * Μ) 〇 2·如申請專利範圍第1項之電路,其中參考產生器由一連接 至第一電壓之第一電阻及一連接至接地端之第二電阻之 間輸出第三電壓,而且第一電阻與第二電阻之比値爲“ 比Ν。 3·如申請專利範圍第1項之電路,其中該可程式阻抗控制電 路進一步包含一偵測器,該偵測器用於偵測對應於外部 私阻之參考電壓之一阻抗,並且將回授信號輸出至 MOS陣列。 4·如申請專利範圍第3項之電路,其中該偵測器產生一信號 ,其對應於外部電阻之參考電壓之阻抗,以輸 ’並同時將該信號回授至MOS陣列。 人 儿 如申請專利範圍第3項之電路,其中該偵測器產生一電流 ,其對應於一外部電阻之參考電壓之阻抗,以輸出 _- 21 - 私紙張尺i適財關家標準(CNS)ATi^⑵〇公爱)_. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 流,並同時將該電流回授至MOS陣列。 6·如申請專利範圍第1項之電路,其中M〇s陣列是由複數個 PMOSs構成,並且當所導通之pM〇s閘椏電壓達到汲極電 壓時,將導通鄰近之附加PMOS。 7·如申請專利範圍第6項之電路,其中MOS陣列包含在一閘 極及Ρ Μ Ο S s之之源極之間插入一電容器。 如中請專利範圍第4項或第5項之電路,其中在襯墊之輸 出及感測器之間配置一低通濾波器。 如申請專利範圍第4項之電路,其中該可程式阻抗控制電 路包含一向上牵引電路,其輸出一回應向上牽引之信號 ,及一向下拖戈電路,其輸出一回應向下拖戈之信號, 其中該電路回授該信號,其對應於由向上牵引電路:偵 測器所產±之陳,以生成一對應於向下拖戈電路之偵 測器之阻抗之信號。 W如中料利範圍第5項之電路,其中該可程式阻抗控制電 路包含-向上牽引電路,其輸出一回應向上牵引之電流 ’及-向下拖曳電路’其輸出-回應向下拖曳之電流, 其中該電路回授該電流,其對應於由向上牽引電路之偵 測器所產生之阻抗’以生成一對應於向下拖复電路之# 測器之阻抗之電流。 11. 如申請專利範圍第㈣之電路,其中該可程式阻抗控制 電路包含-電流鏡,以減少向上牵引電路及向下拖曳電 路之上端/下端之不匹配。 12, 種使用-μ倍内部阻抗做㈣倍外部阻抗(Ν#Μ)之可 -22- 良紙張&度適用中國國家標草(CNS)A4規格_⑵〇χ297 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 程式阻抗控制電路,包本. 一向上牵引電路,其勺 ,-具有N倍外部阻抗^供给—第—電壓之M〇S陣列 該第一 Μ Ο S陣列及該郅電F且’一㈣輸出一經由 ,一第一參考產生器,=阻之組合而獲得之第二電壓 裳+ H签 ^ .、用以產生對應於N/(N + M)倍該 弟一电壓又罘一參考電壓, 二電壓之第-參考電壓,一“由一襯墊輸出之該第 冷貧 4+ r ~第一比較器,其將第二電壓 與弟一參考电壓進行比較 灸去+厭认、 以輸出與做爲第二電壓之第 -參考电壓…阻抗,而 ,其對應於第-比較哭於山、 ^ ☆ _ °°輸出爻阻抗,而且將其輸出至上 ^驅動益及上端終端哭 邱並於同時間將其回授至第一 MOS陣列;而且 一向下施戈電路,其包含供给-第-電壓之第二刪 陣列’並且接收由第一計數器輸出之信號,以控制一阻 抗,一第三MOS陣列在一端與第二M〇s陣列相連,另一 端連接至接地端,一比較由該第二M〇S陣列與該第三 MOS陣列之組合所獲得之第三電壓與爲該第一電壓之半 之第二參考電壓之第二比較器,以輸出與該第三電壓之 第二參考電壓一致之一阻抗,及一第二計數器以產生一 信號,其對應於第二比較器輸出之阻抗,而且將其輸出 至下端驅動器及下端終端器,並於同時間將其回授至第 三MOS陣歹。 13.如申請專利範圍第12項之電路,其中在該襯墊之缔出與 第一比較器之間配置一低通濾波器,而且在該第一參考 -23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^9 ^---------^ I. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _--— — — — —— —----I--— II--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 544561 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 產生器與第一比較器之間配置一低通濾波器。 14. 如中請專利範圍第1 3項之電路,其中第一參考產生器由 連接至第一電壓之第一電阻及連接至接地端之第二電阻 之間輸出該第一參考電壓,其中第一電阻與第二電阻之 比値爲Μ比N。 15. —種使用一 Μ倍内部阻抗做爲Ν倍外部阻抗(Ν * Μ)之可 程式阻抗控制電路,包含: , -向上牽引電路,其包含供給一第一電壓或第二電壓 之PM〇S電流源,一具有Ν倍外部阻抗之外部電阻,一襯 墊輸出可由PMOS電流源與外部電阻之組合而獲得之一 第三電壓,一第一參考產生器產生相對於第一電壓之 Ν/(Ν+Μ)倍之第四參考電壓,以做爲由襯墊輸出第三電 壓之第一參考電壓,一第一比較器,其將第三電壓與作 爲第一參考電壓之第四電壓進行比較以輸出與第三電壓 之第一參考電壓一致之阻抗,而以一電流將其輸出,並 且同時間將其回授至PMOS,一電流鏡複製來自第一比較 器之電流,一第二比較器比較源自電流鏡之輸出電壓與 爲第一電壓一半之第二參考電壓,以將其輸出,及一第 -計數器產生一信號,其對應於第二比較器輸出之阻抗 ,而且將其輸出至上端驅動器及上端終端器,並於同時 間將其回授至第一 MOS陣列;而且 一向下拖曳電路,其包含供给第一電壓之第二MOS陣 列,一 NMOS陣列在一端與第二MOS陣列相連,另一端 連接至接地端,一比較由該第二MOS陣列與該NMOS陣 -24 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) --------^---------線— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 544561 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 列之組合而獲得的第五電壓與該第二參考電壓之第三比 較器,以輸出一與第五電壓之第二參考電壓一致之阻抗 ,而且一弟二計數器產生一信號,其對應於第三比較器 輸出之阻抗,而且將其輸出至下端驅動器及下端終端器 ’並於同時間將其回授至第二MOS陣列。 16.如_請專利範圍第15項之電路,其中該襯墊之輸出及第 比幸父咨之間配置一低通滤波器,而且該第一參考產生 器與第一比較器之間配置一低通濾波器。 17·如中請專利範圍第16項之電路,其中第一參考產生器由 連接至第一電壓之第一電阻及連接至接地端之第二電阻 之間輸出該第四電壓,其中第一電阻與第二電阻之比値 爲Μ比N。 18. 如申請專利範圍第15項之電路,其中電流源包含複數個 PMOSs,並且當所導通之PM0S閘極電壓達到汲極電壓時 ’將導通鄭近之附加PMOS,藉以擴展作業範圍。, 19. 如申請專利範園第18項之電路,其中提供電流源一在該 閘極及每一個PMOSs之源極之間所插入之雷容哭。 20. -種可程式阻抗控制電路,包含: -電壓除法器,包含: 供給第一電壓之M0S陣列;及 一外部電阻器,其具有一等倍該外部電阻之外 部阻抗; 該電壓除法器輸出一第二電壓; 一參考電恩產生器用於產生一對應於n/(n+m)倍該 -25- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 n I— n ϋ ϋ 一 0, · n I —>i n ϋ n n f n · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 適 度 瓦 艮 纸 本 釐 公 97 2 X W 2 /(\ 格 規 A4 S) N (C 標 544561 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第-電壓之第三電壓,以做爲該第二電壓之參考電壓; 而且 其中Μ倍内部阻抗係使用於N倍外部阻抗(N = Μ或N辛 Μ)。 ---------------------訂---------線—AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
TWI486740B (zh) * | 2011-12-19 | 2015-06-01 | O2Micro Int Ltd | 基準信號產生電路、裝置及方法與電腦可讀媒體 |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10118863A1 (de) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Infineon Technologies Ag | Elektrische Schaltung |
US7102200B2 (en) * | 2001-09-04 | 2006-09-05 | Intel Corporation | On-die termination resistor with analog compensation |
US7733119B1 (en) * | 2002-04-03 | 2010-06-08 | Cirrus Logic, Inc. | Single-resistor static programming circuits and methods |
KR100495660B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2005-06-16 | 삼성전자주식회사 | 온-다이 종결 회로를 구비한 반도체 집적 회로 장치 |
US6998875B2 (en) * | 2002-12-10 | 2006-02-14 | Ip-First, Llc | Output driver impedance controller |
US6985008B2 (en) * | 2002-12-13 | 2006-01-10 | Ip-First, Llc | Apparatus and method for precisely controlling termination impedance |
US6949949B2 (en) * | 2002-12-17 | 2005-09-27 | Ip-First, Llc | Apparatus and method for adjusting the impedance of an output driver |
US6768351B1 (en) * | 2003-03-26 | 2004-07-27 | Intel Corporation | Apparatus and a method for pMOS drain current degradation compensation |
DE10318523B4 (de) * | 2003-04-24 | 2012-02-02 | Qimonda Ag | Verfahren zum Einstellen einer Terminierungsspannung und eine Eingangsschaltung |
US6924660B2 (en) | 2003-09-08 | 2005-08-02 | Rambus Inc. | Calibration methods and circuits for optimized on-die termination |
TW200520378A (en) * | 2003-12-09 | 2005-06-16 | Prolific Technology Inc | Impedance matching circuit and method |
US7057415B2 (en) * | 2003-12-10 | 2006-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Output buffer compensation control |
US6980020B2 (en) * | 2003-12-19 | 2005-12-27 | Rambus Inc. | Calibration methods and circuits for optimized on-die termination |
TWI304529B (en) * | 2004-01-30 | 2008-12-21 | Realtek Semiconductor Corp | Impedance control circuit and method thereof |
US7115210B2 (en) * | 2004-02-02 | 2006-10-03 | International Business Machines Corporation | Measurement to determine plasma leakage |
TWI373925B (en) * | 2004-02-10 | 2012-10-01 | Tridev Res L L C | Tunable resonant circuit, tunable voltage controlled oscillator circuit, tunable low noise amplifier circuit and method of tuning a resonant circuit |
US7508898B2 (en) | 2004-02-10 | 2009-03-24 | Bitwave Semiconductor, Inc. | Programmable radio transceiver |
US7248636B2 (en) * | 2004-04-20 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systems and methods for adjusting an output driver |
US7888962B1 (en) * | 2004-07-07 | 2011-02-15 | Cypress Semiconductor Corporation | Impedance matching circuit |
JP4562175B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-10-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 終端抵抗調整回路 |
US7106074B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-09-12 | Lsi Logic Corporation | Technique for measurement of programmable termination resistor networks on rapidchip and ASIC devices |
KR100699828B1 (ko) | 2004-10-11 | 2007-03-27 | 삼성전자주식회사 | 임피던스 교정 회로와 이를 포함하는 집적 회로 및 이를이용한 출력 드라이버의 임피던스 조절 방법 |
US7196567B2 (en) * | 2004-12-20 | 2007-03-27 | Rambus Inc. | Systems and methods for controlling termination resistance values for a plurality of communication channels |
KR100702838B1 (ko) * | 2005-05-09 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서의 임피던스 콘트롤러블 출력 구동회로 및그에 따른 임피던스 콘트롤 방법 |
KR100655083B1 (ko) * | 2005-05-11 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서의 임피던스 콘트롤 회로 및 임피던스콘트롤 방법 |
JP2007006277A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Nec Electronics Corp | インピーダンス制御回路およびインピーダンス制御方法 |
KR100674978B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 일부 어드레스 핀의 터미네이션 값을조절하는 방법 및 이를 이용한 반도체 장치 |
US7389194B2 (en) * | 2005-07-06 | 2008-06-17 | Rambus Inc. | Driver calibration methods and circuits |
US7535250B2 (en) | 2005-08-22 | 2009-05-19 | Micron Technology, Inc. | Output impedance calibration circuit with multiple output driver models |
JP4618600B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2011-01-26 | エルピーダメモリ株式会社 | キャリブレーション回路及びこれを備えた半導体装置 |
US7626416B2 (en) * | 2005-12-12 | 2009-12-01 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for high resolution ZQ calibration |
KR100849065B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2008-07-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 동기식 메모리 장치의 드라이버 및 오디티 임피던스 조절방법 |
US7439760B2 (en) | 2005-12-19 | 2008-10-21 | Rambus Inc. | Configurable on-die termination |
US7514954B2 (en) * | 2006-05-10 | 2009-04-07 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for output driver calibration |
US7312629B2 (en) * | 2006-05-17 | 2007-12-25 | Sony Corporation | Programmable impedance control circuit calibrated at Voh, Vol level |
US7672645B2 (en) * | 2006-06-15 | 2010-03-02 | Bitwave Semiconductor, Inc. | Programmable transmitter architecture for non-constant and constant envelope modulation |
US20080007365A1 (en) * | 2006-06-15 | 2008-01-10 | Jeff Venuti | Continuous gain compensation and fast band selection in a multi-standard, multi-frequency synthesizer |
US7557603B2 (en) * | 2006-08-29 | 2009-07-07 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for output driver calibration, and memory devices and system embodying same |
US7411407B2 (en) * | 2006-10-13 | 2008-08-12 | Agilent Technologies, Inc. | Testing target resistances in circuit assemblies |
EP2078337B1 (en) | 2006-10-25 | 2015-07-01 | Nxp B.V. | Determining on chip load impedance of rf circuit |
KR100866928B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-11-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 적은 전류를 소모하는 온 다이 터미네이션 장치. |
JP4891029B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2012-03-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路 |
US7372295B1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-05-13 | Altera Corporation | Techniques for calibrating on-chip termination impedances |
KR100879782B1 (ko) * | 2007-06-26 | 2009-01-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 온 다이 터미네이션 장치 및 이를 포함하는 반도체메모리장치 |
WO2009042236A1 (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Cypress Semiconductor Corporation | Circuits and methods for programming integrated circuit input and output impedance |
JP5006231B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2012-08-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | インピーダンス調整回路 |
KR20090121470A (ko) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 임피던스 교정 회로를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
US7782080B2 (en) * | 2008-09-09 | 2010-08-24 | Promos Technologies Pte.Ltd. | High capacitive load and noise tolerant system and method for controlling the drive strength of output drivers in integrated circuit devices |
KR101006090B1 (ko) * | 2008-12-29 | 2011-01-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
US7696778B1 (en) | 2009-01-16 | 2010-04-13 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for detecting terminal state and setting output driver impedance |
JP2011101143A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びそのシステムとキャリブレーション方法 |
KR20110051860A (ko) * | 2009-11-11 | 2011-05-18 | 삼성전자주식회사 | 전류 소모를 줄이는 온 다이 터미네이션 구조를 갖는 반도체 장치 및 그 터미네이션 방법 |
KR101105543B1 (ko) * | 2010-12-16 | 2012-01-17 | 배문옥 | 입체 녹화용 식물 재배 용기 및 이를 이용한 입체 녹화 시스템 |
US9281816B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-03-08 | Rambus Inc. | Modulated on-die termination |
DE102012104590A1 (de) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Infineon Technologies Ag | Treiberschaltung |
US9684350B2 (en) * | 2015-03-27 | 2017-06-20 | Intel Corporation | Calibration scheme for improving flexibility on platform implementation |
US9780785B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-10-03 | Integrated Silicon Solution, Inc. | Calibration circuit for on-chip drive and on-die termination |
FR3052271B1 (fr) | 2016-06-06 | 2020-06-05 | STMicroelectronics (Alps) SAS | Dispositif d'asservissement de tension |
JP6902947B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2021-07-14 | エイブリック株式会社 | 半導体装置 |
US9893718B1 (en) | 2016-10-17 | 2018-02-13 | Globalfoundries Inc. | Transmission driver impedance calibration circuit |
US10348270B2 (en) | 2016-12-09 | 2019-07-09 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for calibrating adjustable impedances of a semiconductor device |
TWI634740B (zh) * | 2017-01-18 | 2018-09-01 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 阻抗匹配電路與應用阻抗匹配電路的積體電路 |
US10193711B2 (en) | 2017-06-22 | 2019-01-29 | Micron Technology, Inc. | Timing based arbitration methods and apparatuses for calibrating impedances of a semiconductor device |
US10615798B2 (en) | 2017-10-30 | 2020-04-07 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for identifying memory devices of a semiconductor device sharing an external resistance |
WO2020163367A1 (en) * | 2019-02-04 | 2020-08-13 | Sentient Energy, Inc. | Power supply for electric utility underground equipment |
US10917093B1 (en) * | 2019-11-05 | 2021-02-09 | Micron Technology, Inc. | Self-adaptive termination impedance circuit |
US10747245B1 (en) | 2019-11-19 | 2020-08-18 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for ZQ calibration |
WO2022109901A1 (en) | 2020-11-26 | 2022-06-02 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Dynamic peak power management for multi-die operations |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3518562B2 (ja) * | 1995-02-17 | 2004-04-12 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
US5666078A (en) * | 1996-02-07 | 1997-09-09 | International Business Machines Corporation | Programmable impedance output driver |
US5955894A (en) * | 1997-06-25 | 1999-09-21 | Sun Microsystems, Inc. | Method for controlling the impedance of a driver circuit |
JP3515025B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2004-04-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-11-27 KR KR10-2000-0070879A patent/KR100375986B1/ko active IP Right Grant
-
2001
- 2001-07-13 US US09/905,360 patent/US6525558B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-16 TW TW090117326A patent/TW544561B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-19 DE DE10146825A patent/DE10146825B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-01 JP JP2001336833A patent/JP4338920B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-04 US US10/357,841 patent/US6661250B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI486740B (zh) * | 2011-12-19 | 2015-06-01 | O2Micro Int Ltd | 基準信號產生電路、裝置及方法與電腦可讀媒體 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US6661250B2 (en) | 2003-12-09 |
US6525558B2 (en) | 2003-02-25 |
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JP4338920B2 (ja) | 2009-10-07 |
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