TW530428B - Semiconductor manufacturing apparatus and method for managing the operating condition parameter - Google Patents

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530428 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 一 " " 五、發明說明（1 ) 發明之頜媸 本1明與-種於半導體製造程序，控制半導體製造裝置 之控制裝置及控制方法有關，尤與管理調整半導體製造裝 置之動作條件用裝置動作條件參數之方法及裝置有關。 發明之背景 -般半導體製造裝置設有：组合實施製造半導體元件各 步驟（多種多樣處理室’於處理室相互間及收纳多數晶圓 之卡ϋ與處理室間叉接晶圓之搬運機構。 多數台處理室及搬運機構，準備分別對應之裝置動作條 件參數，俾能隨半導體製造裝置之接受訂貨規格及使用者 之使用㈣，調整半導體製造裝置之動作條件。按每多數 台處理室及搬運龍之各裝置，設定裝置動作條件參數， 即可設定半導體製造裝置所希望之動作條件。 又半導體製造裝置，如上述被多室化，隨搬運機構之設 置，有時具備統合控制裝置之機器控制裝置。又機器控制 裝置不僅控制1台半導體製造裝置，有時統合控制多數台 半導體製造裝置。如此隨著半導體製造裝置及含半導體製 k裝置之系統衩雜化，希望有效管理半導體製造裝置之裝 置動作條件參數。此時、機器控制裝置例如藉網路連接於 處理室之控制裝置及搬運機構之控制裝置（以下一般有時 稱機械控制裝置），於機械控制裝置之間授受含裝置動作 條件參數之各種信息。 故先前此等裝置動作條件參數，儲存於如附屬在機械控 制裝置之記憶裝置’或可從機械控制裝置接達之硬碟裝置 •4- 本紙^从翻中關家鮮（CNS)A4規格（21G X〗97公髮） --------*---- -裝 ill·! — 訂 ----- -線 (請先閱讀背面之注咅？事項再，：¾本頁) 530428 Α7 Β7 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '發明說明（2 之記憶裝置。 各機械控制裝置包括：第1記憶體，記憶裝置控制程式 之ROM等；及第2記憶體，記憶動作時從裝置控制程式收 容參考之裝置動作參數之裝置動作條件參數實施表之RAM 等。又各機械控制裝置因實施初期化程式，藉機器控制裝 置將記憶於附屬在機械控制裝置之記憶裝置之裝置動作條 件參數，或儲存於附屬在機器控制裝置之記憶裝置之裝置 動作條件參數，展開於上述第2記憶體。 如此，依先前之技藝，裝置動作條件參數被概括管理， 即一體記憶於記憶裝置，一體展開於機械控制裝置之第2 記憶體。 但裝置動作條件參數，在半導體製造裝置從工廠出貨至 在接貨廠運轉間，或版本更新時變更。即裝置動作條件參 數，在製造半導體製造裝置時調整爲標準設定値，其次於 出貨時設定爲符合接受訂貨規格及裝置規格。又有時^置 動作條件參數之一部分，於半導體製造裝置接貨處配合= 客運用條件再加以設定。其一例如顧客欲變更臂之支數 時，標準設定値或出貨時設定値由接貨處之再設1予以上 寫。 可是，例如裝置控制程式版本更新時，有時爲了裝置才、 制程式版本更新之檢查或初期化，需將裝置動作條件2 復原爲出貝時没定値或標準設定値。此時、因於接a j 設定之顧客取向裝置動作條件參數被消除， 廠再 兩ί貝死^寫'瓦义 顧客取向裝置動作條件參數之現在設定値，於版本更新作 -5- -本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------*-----裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再iE本頁) 530428 A7 B7 五、發明說明（3 ) 業，成後再度重新輸入顧客取向設定値。此種再輸入作業 對操作人員爲繁雜之作業，且有起因輸入錯誤而招致半導 體製造裝置之動作缺失之問題。 [發明之概述] 有鑑於上述先前之技藝問題’本發明之目的爲提供即使 動作條件參數已上寫，亦能復原爲標準設定値、出貨 叹疋値、&顧客取向$定値I各種⑯階設定値之半導體製 造裝置之裝置動作條件參數之管理方法，以及實施管理方 法之半導體製造裝置。 ，此外，本發明〈目的爲提供記綠媒體，俾便實施半導體 製造裝置之裝置動作條件參數之管理方法，記錄能以半導 體製造裝置之控制器或電腦實施之程式。 訂 、爲達成上述本發明之目的，本發明依將半導體製造裝置 之裝置動作條件參數，分類爲隨半導體製造裝置狀態之位 (%、以&理分類位階間〈裝置動作條件參數差分，即設定 値〈交化及參數本身之追加·削除信息之想法。 包 理 對 申請專利範圍P項之本發明之半導體製造裝置， ;•處理系統，含實施半導體製造程序之至少一個處 ^ ;搬運系統，對上述處理系統之上述處理室存取處理野 •办：機器控制系統，以電連接於上述處理系統及上述搬 運系統之機械控制部並具有儲存裝置控制程式及裝置動作 數之記憶裝1^上述裝置控制程式及上述裝置動作 3 /數供給上述機械控制而上述機械控制部，依上 义機器控制系統供給之上述裝置控制程式及記憶體展開之 -6- 297^7 本紙張尺度姻巾g國家解（CNS)A4規格咖 530428 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 裝 X發明說明（4

上述裝置動作條件參數，扣H &制上述處理系、统及上述搬運系 失特徵爲：上述機器控制系、统，將上述裝置動作條件 =，按每從时標準位階供上述半導體製造裝置至將固 有匕特殊位階之優先程度供上料導體製造裝践用者之位 吃、，儲存於上述記憶裝置，上述機器控制系統，將儲存於 亡迷機器控制系統之上述記憶裝置之上述裝置動作條件參 數，隨上述參數組之優先程度順序展開於上述記憶體。 申凊專利範圍第2項之本發明之半導體製造裝置之裝置 =條件參數之管理方法包含：處理系統，含實施半導體 4程序之至少-個處理室；搬運㈣，對上述處理系統 《上述處理1：存取處理對象物；機器控制系統，以電連接 於上述處理系統及上述搬運系統之機械控制部並具有儲存 裝置控制程式及裝置動作條件參數之記憶裝置將上述裝置 控制程式及上絲置動作條件參數供给上述機械控制部； 而上述機械控制部，依上述機器控制系統供給之上述裝置 控制程式及記憶體展開之上述裝M動作條件參數，控制上 述處理系統及上述搬運系統，其特徵爲具備：將上述裝置 動作條件參數，按每從时標準位階供上料導體製造裝 置至將固有特殊位階之優先程度供上述半㈣製造裝置使 用者之位階，儲存於上述記憶裝置之步驟；及將儲存於上 述機器控制系統之上述記憶裝置之上述裝置動作條件象 數’隨上述參數组之優先程度順序展㈣上述記憶體之步 驟。 依申請專利範圍第3項之本發明之半導體製造裝置之 卜紙張尺度翻t關家鮮（CNS)A伐格⑽X 29f?i7 --------·---Γ -裝·----··---訂-----1---線 (請先閱讀背面之注意事項再_寫本頁) 530428 A7 B7 五、發明說明（5 ) 置動作條件參數之管理方法，其中將上述裝置動作條件參 數，依上述參數組優先程度順序展開於上述記憶體之步驟 包括：將最優先程度高位階之參數組展開於上述記憶體之 步驟；及將次優先程度高位階之參數組展開於上述記情體 :步驟η吏已展開於上述記憶體之參數同項目之參數能上 $至無法從上述記憶裝置取得次優先程度高位階之參數組 依申請專利範圍第4項之本發明之半導體製造裝置之裝 置動作條件參數之管理方法，其中將上述裝置動作條件 數，依上述參數组優先程度順序展開於上述記憶體之步 包括：將最優先程度低位階之參數组展開於上述記悻體之 步驟；及將次優先程度低位階之參數財已展開於上述記 憶體之參數同項目之參數以外參數展開於上述記憶體之步 :止至無法從上述記憶裝置取得次優先程度高位階之參數 又申請專利範圍第5項發明之記綠媒體，其係半導r ^裝置記錄管理裝置動作條件參數程式者，上述程^ 將上述裝置動作條件參數，按每從固有標準位階供上 半導體製造裝置至將固有特殊位階之優先程度供上 體製造裝置使用者之位階，分類之代碼；及 將按每上述位階分類之上述裝置動作條件參數，依上 參數組之優先程度順序展開於上述機械控制部⑽ …15〇n、72)之上述記憶體（1〇2)之代碼。 參 驟 之 吕丁 製 包 述 導 述 線 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公3 530428 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 —------__________ 五、發明說明（6 ) 依上述申請專利範圍第丨至5項有關之發明，如記綠裝置 動作條件參數之硬碟之記憶裝置保管區，分類爲例如「才= 準設定値保管區」、「出貨時設定値保管區」、「顧客取 向設定儘保管區」之附予優先程度之位階。故可於程式版 本更新等將裝置動作條件參數復原爲出貨設定値，並在變 更完成後再輸入顧客取向設定値時，隨時將裝置動作條件 參數復原爲標準設定値、出貨設定値或顧客取向設定値， 並可得上寫設定之資料不致被重寫之優點。 本發明之其他目的、特徵及優點，邊參考附圖並閱以下 詳細説明應更能瞭解。 私佳實施例之詳細説明： 以下參考附圖詳述依本發明之半導體製造裝置一實施 例0 圖1係依照本發明之半導體製造裝置一實施例之機構部 圖。參考圖1說明多室化半導體製造裝置，特別就組合工 具裝置2加以説明。組合工具裝置2包括··處理系統4，對 被搬運體即半導體晶圓貿實施成膜處理、擴散處理、蝕刻 處理等各種處理；及搬運系統6，對處理系統4搬入、搬出 晶圓。 處理系統4包括：移置室8，可抽眞空；及4個處理室 12八〜120’藉閘閥1〇八〜1〇〇連接；於各室12八〜120對晶圓 W貫施同種或不同種熱處理。各室丨2 a〜丨2D内分別設有放 置晶圓W用之感應器14A〜14D。又移置室8内設有伸縮及回 旋自如之移置臂部16，以實施各室12a〜12D間及後述負載 -9- ------------*--裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 530428 A7 B7 五、發明說明（7 ) 鎖定室間之晶圓之交接。 一方面、搬運系統6包括：卡匣台18，放置卡匣容器； 及搬運台22，搬運晶圓W實施交接用移動搬運臂部20。卡 匣台1 8設有容器放置台24，可放置多數個、圖示例最多爲 4個卡匣容器26A〜26D。各卡匣容器26A〜26D例如能以等節 距放置收容最多25片晶圓W。 搬運台22設有將其中心部沿長度方向延伸之導向軌28， 將上述搬運臂部20可滑動支持於導向軌28。導向軌28例如 並設移動機構球螺旋30，將上述搬運臂部20之基部34嵌裝 於球螺旋3 0。故旋轉驅動設在球螺旋端部之驅動馬達3 2， 可使搬運臂部20沿導向軌28移動。 又搬運台22另一端設有晶圓定位用方向定位裝置即定向 器36，更在搬運台22中途設有連接上述移置室8間可抽眞 空之2個負載鎖定室38A、38B。各負載鎖定室38A、38B内 設有放置晶圓W之被搬運體放置台40A、40B，並在各負載 鎖定室38A、38B前後分別設有連通移置室8或搬運台22用 之閘閥 42A、42B 及 44A、44B。 上述搬運臂部20包括：搬運臂本體46，可伸縮之多關節 狀；及叉48，裝在搬運臂本體46前端；在叉48上直接固定 晶圓W。 定向器3 6包括旋轉基準台6 0，由驅動馬達帶動旋轉，以 上面放置晶圓W之狀態旋轉。旋轉基準台60外周設有檢測 晶圓W周邊部用之光電傳感器62。又定向器36入口側設有 位階平檢測器，包括··雷射元件68，輸出位階方向位階檢 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------f---Γ-裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再i‘.寫本頁) A7

530428 五、發明說明（8 ) 測雷射光66 ;及受光元件7〇，接受雷射光66。 又組合工具裝置2包括搬運系統用機械控制部72，以控 制衣置整體動作，收集各軸位置信息及各檢測部等所得信 息’控制晶圓W之搬運。 圖2係搬運系統用機械控制部72 一例之方塊構造圖。搬 運系統用機械控制部72包含記憶體丨02，例如由閃速記憶 體、EPROM及EER〇M等構成，記憶體1〇2儲存裝置控制程 式’又裝置動作條件參數展開於記憶體1 〇2上。CPU 1 〇 1邊 參考展開於記憶體1〇2上之裝置動作條件參數之有效値， 執行儲存於記憶體102之裝置控制程式，以控制裝置。機 械控制邵72例如更包含補助記憶裝置1〇3，由記憶卡與讀 卡機構成，可儲存以後使用之.信息。又機械控制部72包含 使用者介面邵1 05，例如具有輸入部及顯示部，使用者可 藉使用者介面部105，對機械控制部72發出指令，或觀看 機械控制部72之信息。此外、機械控制部72包含通信介面 邵106，例如連接於通信網路（或匯流排）2〇〇，可在機器控 制系統210及其他機械控制部ι5〇之間交接信息。依本發明 之一實施例，展開於機械控制部72之記憶體1〇2之裝置動 作條件參數，從機器控制部21〇卸載。 圖3係依照本發明之半導體製造裝置一實施例之控制系 統圖。半導體製造裝置之控制系統包括：機器控制系統 210 ;搬運系統用機械控制部72 ;其他機械控制部15〇1、 …150n ;及網路或匯流排2〇〇，相互連接上述機器控制部 210、上述搬運系統用機械控制部72及其他機械控制部 -11 - 本紙張尺度綱巾國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） *---*--裝-----^----訂---I-----線 (請先閱讀背面之注意事項再¾本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 530428 A7

訂 * 4 k 530428 A7 B7 五、發明說明（10 ). 上述半導體製造裝置於顧客處調整之參數之顧客取向設定 値之組。一般因依（1)標準設定値之組；（2)裝置出貨時之 δ又元値之組；及（3)顧客取向設定値之組之順序，將參數値 特殊化、詳細化，故可認爲依（1)、（2)、（3)之順序優先程 度高。 以下説明、裝置動作條件參數之一例，考慮有關搬運系 統機構部之機械構造之參數。參數之項目例如考廣·· 參數1 :臂支數 參數2:第1臂之最高速度（mm/sec) 參數3 ··第2臂之最高速度（mm/sec) 參數4:導向軌行駛長度（mm) 參數5 :卡匣台段數 其次，説明本發明之半導體製造裝置—余7 + 只施例實施之裝 置動作條件參數之管理方法。圖4係說明侫六壯密 J 1禾存裝置動作條 件參數之動作一例流程圖。 於步驟10,藉機器控制部210之輸出入裝置216,將半道 體裝置本身設計上規格決定之以下標準設定値之組保存^ 記憶裝置2 14。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -----II-------裝·-- (請先閱讀背面之注意事項再i··寫本頁) •-線- (1)標準設定値之組 參數1=2 參數2 = 500 參數3=400 參數4=1000 參數5=4 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 530428 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ________B7 _ --—----____ 五、發明說明（11 ) 其次，接受訂貨規格之導向軌行駛長度從1〇〇〇爪爪變更 爲800 mm時，於步驟12、例如將隨裝置之接受訂貨規格決 定之次一裝置出貨時之設定値之組保存於記憶裝置214/ (2)裝置出貨時之設定値之組 參數1=2 參數2 = 500 參數3=400 參數4 = 800 參數5=4 其次，交給顧客之半導體製造裝置起動（步驟14)。此 時、於顧客處將（1)標準設定値展開於搬運系統用機械控制 部72之記憶體（步驟16)。其次、將（2)裝置出貨時之設定値 展開於搬運系統用機械控制邵7 2之記憶體，惟此時、上寫 已展開於記憶體之（1)標準設定値，以展開設定値之組（步 驟18)。由此、展開於搬運系統用機械控制部”之記憶體 之資料與（2)裝置出貨時之設定値一致。 其次，於顧客處邊使半導體製造裝置動作，調整裝置動 作條件參數（步驟20)。例如、受設置場所之空間限制，卡 匣台段數從4變更爲3。或於顧客處有時將臂支數從2支減 爲1支，或仍固足1支臂等對搬運系統加以大變更。此時， 對應之裝置動作條件參數變更，於步驟22、以（3)顧客取向 設定値保存於機器控制部210之記憶裝置214。此時、（3)隨 使用者之使用目的決定之顧客取向設定値之組如下。 參數1 = 1 .___-14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） -------------Γ裂-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再i^本頁) 530428 A7

五、發明說明（12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參數2 = 500 參數4 = 800 參數5 = 3 茲因將臂支數減爲1支，而盔♦ a — 立，， ^ 向拱需罘2臂，故需注意未設定 第2臂之運動速度有關夕免奴 關足參數3。又僅保存變更之參數亦 可’或保存設定値之組全部亦可。 上述1兄明，顧客取向設定値之組藉步驟14〜步驟2〇之步 驟實際運轉半導體製造裝置調整參數後保存於記憶裝置 214，惟如圖4點線所示，與實際半導體製造裝置之動作 外，藉機器控制邵210之輸出入裝置216，將顧客取向設定 値之組設定於記憶裝置2 14亦可。 其次，況明上迷（1)〜(3)之設定値之組保存於機器控制部 2 10之記憶裝置214時，例如啓動半導體製造裝置，將裝置 動作條件參數展開於搬運系統用機械控制部72之記憶體 102，搬運系統用機械控制部72參考展開於記憶體1〇2之裝 置動作條件參數，執行裝置控制程式之動作。 茲將保存於機器控制部210之記憶裝置214之上述（1)〜(3) 之3位階之裝置動作條件參數展開於搬運系統用機械控制 邵72之記憶體102之方法，可考慮（a )將保存於機器控制部 2 10之記憶裝置214之内容，從優先程度高之順序於記憶體 2 1 8上展開後，將最終裝置動作條件參數發送給機械控制 部72，寫入機械控制部72之記憶體102之方式；及（b)由機 器控制部210之記憶裝置214從優先程度高之順序讀取，發 送給機械控制部72，於機械控制部72之記憶體102上從優 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I I I I !!-裝·--I L--II 訂 illl — ί (請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) 530428 A7 B7 五、發明說明（13 先程度高上順序展開之方式。以下説明、就通信效率更高 、（）方式詳加发明。圖5係説明依本發明一實施例之裝置 動作條件參數之記憶體上展開處理流程圖。 步驟、3〇 :於機器控制部21〇啓動cpu 212負載於記憶體 2181二期化程式。初期化程式在例如完成半導體製造裝 置時只她私式 < 版本更新等至裝置動作條件參數復原至 裝置出貨時之設定値之組時，需再設定爲顧客取向設定値 之組時啓動。 y蘇32 · CPU 2 12從記憶裝置214讀取標準設定値之組， 展開於、即寫入记憶體218。此時、展開於記憶體218之内 容如下。 參數1=2 參數2 = 500 參數3=400 參數4=1〇〇〇 參數5=4 步騷34 ·其次、CPU 212檢查裝置出貨時之設定値之組 是否保存於記憶裝置214，有保存時進步驟36，未保存時 進步驟3 8。 步驟36 : CPU 212從記憶裝置214讀取裝置出貨時之設定 値之組，其設定値之組所含參數同名之參數已展開於記憶 體218時上窝，未展開時以追加之形式將設定値之組展開 於記憶體2 1 8。此時、記憶體2 1 8之内容如下。 參數1=2 線 濟 部 智 員 工 消 費

I 1 -16 - 本紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 530428 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（14 ) 參數2 = 5 0 0 參數3=400 參數4 = 8 0 0 參數5=4 步驟38 :其次，CPU 212檢查顧客取向設定値之組是否 保存於記憶裝置214，有保存時進步驟4〇，未保存時進步 驟42〇 步驟40 : CPU 212從記憶裝置214讀取顧客取向設定値之 組’其設定値之組所含參數同名之參數已展開於記憶體 2 18時上寫，未展開時以追加之形式將設定値之組展開於 記憶體2 1 8。此時、記憶體21 8之内容如下。 參數1 = 1 參數2=500 參數3=400 參數4 = 800 參數5 = 3 步驟42 ··其次，機器控制部210之CPU 212依一定協定發 送於記憶體218展開之裝置動作條件參數給搬運系統用機 械控制部72。 步驟44 :機械控制部72之CPU 101將從機器控制部210依 一定協定發送之裝置動作條件參數展開於記憶體102。 步驟46 :機械控制部72之CPU 101參考展開於記憶體1〇2 之裝置動作條件參數： 參數1= 1 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ▼------------*--^ -----r---訂--------•線 (請先閱讀背面之注咅？事項再¾本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 530428 A7 --------— B7______ 五、發明說明（15 ) 參數2 = 500 參數3=400 參數4 = 800 參數5=3 執行裝置控制程式。 又上述説明係就藉機器控制部210與搬運系統用機械控 制部72與網路等通信連接之例説明，惟可構成例如圖6所 示機w &制邵2 10與搬運系統用機械控制部72實現於共 通 < 私上，搬運系統用機械控制部72從記憶裝置214直 接讀取裝置動作條件參數，展開於記憶體。 又上述本發明 < 一實施例，將裝置動作條件參數展開於 。己L 之順序係取先將優先程度最高之位階參數組展開於 1己憶體’接著將優先程度次高之位階參數組展開於記憶 體，至無法從記憶裝置取得優先程度次高之位階參數組， 俾已展開於記憶體之參數同項目之參數上寫。但亦可使裝 置動作條件參數展開於記憶體之順序相反。即將優先程度 最低之位階參數組展開於記憶體，接著將優先程度次低之 位階參數組中已展開於記憶體之參數同項目之參數以外之 參數展開於記憶體，至無法從記憶裝置取得優先程度次低 之位階參數組，俾可依參數組之優先程度順序將裝置動作 條件參數展開於記憶體。 一又依本發明之實施半導體製造裝置之裝置動作條件參數 管理之控制系統，以軟體（程式）構成各構成要件，記錄於 磁碟裝置等，隨需要儲存於電腦以執行裝置動作條件朱 --------：-----裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再太寫本頁) -18- 530428 A7

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、&里亦可此外、將構成之程式儲存於軟碟或CO-ROM 等可搬記綠媒體，以執行此種裝置動作條件參數管理 況通盤使用亦可。 —本發月不P艮於具體揭示之上述實施例，而可在本發明之 範圍内做各種變形例及改良例。 !_式之簡單^^ 圖1係依照本發明之半導體製造裝置-實施例之機構部 圖0 圖2係機械控制部一例之方塊構造圖。 圖3係依知、本發明之丰壤晋曹劍法举 ^ 統圖。 牛u杈裝置-貫施例之控制系 圖4係説明料裝置動作條件參數之動作—例流程圖。 圖5係説明依本發明一實施例之裝置動作一 憶體上展開處理流程圖。 .、〃數心i己 圖6係説明依本發明之其他實施狀裝㈣作條件 之記憶體上展開處理流程圖。 / 圖號說明 2 · · ·組合工具裝置 4 · · ·處理系統 6 · · ·搬運系統 8 · · ·移置室

10A〜10D 12A〜12D 14A〜14D 閘閥 處理室 感應器 ------------*--裝-----：----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再i舄本頁) -19- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 530428 A7 B7 發明說明（17 ) 16· • •移 置 臂部 18 · ••卡 匣 台 20 · ••搬運臂部 22 · • •搬運 台 24 · • •容 器 放置台 26A〜26D · • •卡匣容器 28 · • •導 向 軌 30 · • ·球 螺 旋 32 · • •驅 動 馬達 36 · • •定 向 器 38A 、38B · • •負載鎖定 40A、40B · · ·被搬運體放置台 42A、42B、44A、44B · · ·閘閥 46 · · ·搬運臂本體 48 · · ·叉子 60 · · ·旋轉基準台 62 · · ·光電傳感器 66 ···位階方向位準檢測雷射光 68 · · ·雷射元件 70 · · ·受光元件 72、1 50 ···搬運系統用機械控制部

101 · · · CPU 102 · · ·記憶體 103 ··.補助記憶裝置 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I----I--^ιίι — 裝·----^----訂--------•線 (請先閱讀背面之注意事項再i寫本頁) 530428 A7 B7 五、發明說明（18 ) 105· ··使用者介面邵 10 6 · · ·通信介面邵 200 ···通信網路（或匯流排） 210· ··機器控制部（機器控制系統） 214 · · ·記憶裝置 2 16 · · ·輸出入裝置 218 · · ·記憶體 W · · ·晶圓 --------：---——裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再j寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 1. 一種半導體製造裝置，其係包含： 室處理系統，含實施半導體製造程序之至少一個處理 搬運系、.·充，對上述處理系統之上述處理室取送處理 象物； 機器控制系統，以電連接於上述處理系統及上述搬運 '、充之機械L制部並具有儲存裝置控制程式及裝置動作 條件參數之記憶裝置將上述裝置控制程式及上述裝置動 作條件參數供給上述機械控制部；而 上述機械控_，依上述機器控制系統供給之上述裝 置控制程式及記憶體展開之上述裝置動作冑件參數，控 制上逑處理系統及上述搬運系統，其特徵為： 上述機器控制系統，將上述裝置動作條件參數，按從 上述半導體裝置之固有標準位階至上述半導體製造裝置 使用者之固有特殊位階之所賦予之各個優先程度位階， 儲存於上述記憶裝置， ，上述機器控制系統，將儲存於上述機器控制系統之上 述記憶裝置之上述裝置動作條件參數，隨上述參數組之 優先程度展開於上述機械控制部之上述記憶體。 2· —種半導體製造裝置之裝置動作條件參數之管理方法， 其係包含： 處理系統，含實施半導體製造程序之至少一個處理 室； 搬運系統’對上述處理系統之上述處理室存取處理對 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇χ297公釐) 530428 AS B8 C8

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   4.如申請專利範圍第2項之方法，其中將上述裝置動作條 件參數，依上述參數組優先程纟順序展開於上述記憶體 之步騾包括： 將優先程度最低之位階之參數組展開於上述記憶體之 步騾；及 將優先程度次低之位階之參數組中已展開於上述記憶 體之參數同項目之參數以外參數展開於上述記憶體之步 驟，至無法從上述記憶裝置取得優先程度次低之位階之 參數組止。 5· —種記錄媒體，其係半導體製造裝置記錄管理裝置動作 條件參數私·式之電腦可讀取者，其半導體製造裝置包 含： 處理系統’含貫施半導體製造程序之至少一個處理 室； 板運系統’對上述處理系統之上述處理室存取處理對 象物； 機器控制系統，以電連接於上述處理系統及上述搬運 系統之機械控制部並具有儲存裝置控制程式及裝置動作 條件參數之記憶裝置，將上述裝置控制程式及上述裝置 動作條件參數供給上述機械控制部；而 上述機械控制部，依上述機器控制系統供給之上述裝 置控制程式及記憶體展開之上述裝置動作條件參數，控 制上述處理系統及上述搬運系統，其特徵為： 上述程式包括·· -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) •i k 訂

   530428 A B c D 六、申請專利範圍 將上述裝置動作條件參數，按從上述半導體製造裝置 之固有標準位階至上述半導體製造裝置使用者之固有特 殊位階之優先程度位階分類之代碼；及 將按每一上述位階分類之上述裝置動作條件參數’依 上述參數組之優先程度順序展開於上述機械控制部之上 述記憶體之代碼。 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)