TW519742B - A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device - Google Patents

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Description

五、發明說明（) 置上以及有助於將該第一傳導環2 2 0接附到該上方外部 表面區域2 3 0。該熱傳導中心2 1 〇可以包括有熱運輸 媒介，像是一個或者更多個熱交換管、一種液體、一個熱 虹吸管、或是其他能夠增進從積體電路裝置之熱發散的此 種熱運輸媒介。該裝置2〇〇(其包括有該熱傳導中心2 1 0以及該第一傳導環2 2 0 )可以是由以能夠將熱從積 體電路裝置發散出來的材料（像是鋁、銅、以及其他的材 料）製成的。 該第一系列徑向延伸散熱片250可以是由複數的第 一摺疊散熱片所製造的。該等複數的第一摺疊散熱片也可 以由一個連續帶狀物之交互的深與淺摺層2 8 〇與2 8 5 所製成’使得該交互之深與淺的摺層2 8 0與2 8 5能夠 纏繞著該上方外部表面區域。該淺的摺層具有一個第一深 度以及該深的摺層具有一個第二深度，並且該第一深度係 小於該第二深度。該熱傳導中心2 1 〇具有可以具有複數 的狹槽.2 8 7，其係平行於該主軸2 6 0並且環繞著該上 方外部表面區域2 3 0。該等複數的第一摺疊散熱片可以 被接附到該等複數的狹槽2 8 7。 該第一傳導環2 2 0具有一第一外部直徑，並且該第 二傳導環290具有一第二外部直徑。該第二外部直徑係 較小於該第一外部直徑。該第一傳導環2 2 0具有一第一 深度，並且該第二傳導環2 9 0具有一第二深度。包括有 該等第一與第二深度之該等第一與第二外部直徑係爲足夠 的尺寸，用以當該裝置被安裝於積體電路裝置上時，能容 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚)一 一"" 1 H__I I 1 n n n n nv.·. >^-^· n n 1· n n n n^OJ· n a— n n n n ·ϋ 電^.ΐ (請冼閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
i更· 一……'Ί A7 年貧月/>日1 B7_____ 五、發明說明（） 許元件被安裝在該積體電路裝置周圍並且緊密地近該積體 電路裝置。· 該第二傳導環290可以具有第二系列的徑向延伸散 熱片2 9 2。該第二系列的徑向延伸散熱片係以熱力的方 式被接合至熱傳導中心2 10的下方外部表面區域2 4 〇 。該第二系列可以包括有複數的第二摺疊散熱片。該等複 數的第二摺疊散熱片可以是從一連續帶狀物之複數個交互 之深與淺的摺層所製成的，其係相似於被說明於第二圖之 複數的第一摺疊散熱片。 第三圖係爲一等角視圖3 0 0，其說明了顯示於第二 圖中增強的散熱裝置2 0 0，其係被接附至在一個已組裝 好之主機板1 3 0上的微處理器1 2 0。在被說明於第三 圖之示例性的實施例中，該微處理器1 2 0具有一個前側 面3 4 0與一個後側面3 3 0。該前側面3 4 0係被配置 成在該後側面3 3 0的對面。該前側面3 4 0被接附至該 已組裝好的主機板1. 3 0上，該主機板1 3 0具有像是低 耗能電容器的元件以及其他的此類電子元件。說明於第二 圖中之該增強散熱裝置2 0 0的基部2 7 0係被接附到該 微處理器1 2 0的後側面3 3 0。可以從第三圖中看出的 是，包括有該等複數的第一與第二摺疊散熱片2 5 〇與2 92之該第一與第二傳導環220與290係具有足夠的 尺寸大小，以便於容許被安裝在該已組裝主機板1 3 〇的 低耗能電容器1 4 0能夠佔用在該微處理器1 2 0的周圍 。也可以從其中看出的是，該等低耗能電容器1 4 0係位 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------丨—二裝·-------訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 51公
正年 修更从
isD8 六、申請專利範圍 1 '一種增強的散熱裝置，其包含有： 一個熱傳導中心，其中該熱傳導中心具有一個實心本 體以及一個主軸，並且其中該熱傳導中心具有分開之平行 於該主軸的上方以及下方外部表面區域，以及 —個第一傳導環，其具有一第一系列的徑向延伸散熱 片，該第一系列的散熱片係以熱力的方式被接合到該熱傳 導環之上方外部表面區域，其中，該第一傳導環具有一個 第一外部直徑與一個第一深度，並且其中，該第一外部直 徑與夢第一深度的尺寸係足以提供在該第一傳導環下方的 足夠空間，用以容許元件可以被裝設在該下方外部表面周 圍並且緊密地接近該下方外部表面、並且當該裝置被裝設 在一個積體電路裝置上時被裝設在該第一傳導環下方。· 2、 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中， 該熱傳導中心更具有一基部，並且其中該基部係垂直於該 主軸並且係緊密地接近該下方外部表面區域。 3、 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中， 該上方與該下方外部表面區域係對於該主軸而爲同心者。 4、 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中， 該等元件係能夠佔用於該積體電路裝置上，而不會以機械 的方式與該裝置干涉。 5、 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中， 該熱傳導中心具有一種從包含有圓柱形、圚錐形、正方形 、以及矩形之群組中挑選出來的形狀。 6、 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中， 1 氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公愛)~ 一 .......................1¾ · —— ！……i訂...............唆 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -519742 歉—.·—； \ ' ! A、 G: Ί 秦jil谇換頁 AS B8 C8 」 D8 六、申請專利範圍 胃Μ傳導中心包括有一個熱運輸媒介，像是一個或是更多 個熱交換管、一種液體、一種熱力虹吸管、或是其他相似 的熱運輸媒介，以及其中，該熱傳導中心以及該第一系列 的徑向延伸散熱片係由從包含有鋁及銅之材料群組中挑選 出來的材料所製造的。 7、 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中， 該第一系列的散熱片係包含有複數的第一摺疊散熱片。 8、 一種增強的散熱裝置，其包含有： 一個熱傳導中心，其中，該熱傳導中心具有上方以及 下方外部表面區域；以及 一個第一傳導環，其具有一第一系列的徑向延伸散熱 片，該第一系列的散熱片係以熱力的方式被接合到該熱傳 導環之上方外部表面區域，該第一系列的散熱片係包含有 複數的第一摺疊散熱片，並且該等複數的第一摺疊散熱片 包括有在一連續帶狀物中之複數個交互的深與淺摺層，使 得該交互的深與淺摺層包裹纏繞著該上方外部表面區域。 9、 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中， 該淺的摺層具有一第一深度，並且該深的摺層具有一第二 深度，其中該第一深度係小於該第二深度。 1 0、如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中 ，該熱傳導環具有複數個狹槽，其平行於該主軸並且圍繞 著該上方外部表面區域，其中，該複數的第一摺疊散熱片 係被接附到該等複數的狹槽。 1 1、一種增強的散熱裝置，其包含有： 2 用中國 Si 準(CNS)A4 規格(21〇χ297 公釐) ； 請 先 閲 讀 背
I 11 «装 ί i 頁 1 訂
B8 C8 D8 一 5J9342 公告本 :、申請專利範圍 一個熱傳導中心，其中，該熱傳導中心具有上方以及 下方外部表面區域； 一個第一傳導環，其具有一第一系列的徑向延伸散熱 片’該第一系列的散熱片係以熱力的方式被接合到該熱傳 導環之上方外部表面區域；以及 .一個第二傳導環，其係被以熱力的方式接合到該下方 外部表面區域，其中，該第一傳導環具有一第一外部直徑 並且該第二傳導環具有一第二外部直徑，其中，該第二外 部直徑係小於該第一外部直徑。. 1 2、如申請專利範圍第1 1項所述之散熱裝置，其 中’該第二外部直徑的尺寸大小係足以容許元件被安裝在 該第二傳導環周圍並且緊密地接近該第二傳導環，並且當 該裝置被安裝在一積體電路裝置上時係處於該第一傳導環 下方。 1 3、如申請專利範圍第1 2項所述之散熱裝置，其 中，該第二傳導環具有一第二系列的徑向延伸散熱片，其 中’該第一系列係被接合至該熱傳導中心的下方外部表面 區域。 1 4、如申請專利範圍第1 3項所述之散熱裝置，其 中，該第二系列包含有複數的第二摺疊散熱片。 1 5、如申請專利範圍第1 4項所述之散熱裝置，其 中，該複數的第二摺疊散熱片係包含有複數個在一連續帶 狀物中之交互的深與淺摺層，其係圍繞著該下方外部表面 區域。 本纸張尺度適用中國國家標準CCNS)A4規格(210 X 297公釐〉 ......................1¾ ..................！訂.......... — ！ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -It*».·.w户，公告本 f正替換1 七IT年\/月τ4曰 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 6、一種散熱系統，其包含有： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一個積體電路裝置，其具有一個前側面與一個後側面 ，其中，該前側面係被配置在該後側面的對面，並且其中 ，該前側面係被接附至一個具有元件之電路板；以及 一個增進的散熱裝置，其包含有： 一個熱傳導中心，其被接附至該積體電路裝置的 後側面，該熱傳導中心具有上方與下方中心表面區域，其 中該等上方與下方中心表面區域具有一第一長度與一第二 長度；以及 一第一傳導環，其具有複數的第一摺疊散熱片， 該等複數的第一摺疊散熱片係以熱力的方式被接合至該上 方中心表面區域，該等複數的第一摺疊散熱片係環繞著該 上方中心表面區域，該第一傳導環之第一長度係足以容許 元件被安裝在該電路板上並且位於該第一傳導環的下方。 1 7、如申請專利範圍第1 6項所述之散熱系統，其 中，該熱傳導中心更包含有一基部，其中，該基部係緊密 地接近該下方外部表面區域，並且其中該基部與該積體電 路裝置之後側面具有一致的映罩表面尺寸，使得在用於增 進將熱從該積體電路裝置傳導出來之操作期間，該積體電 路裝置、該基部、該等複數的第一摺疊散熱片、以及該熱 傳導中心之溫度係爲彼此接近的。 1 8、如申請專利範圍第17項所述之散熱系統，其 係更包含有： 一個熱運輸媒介，其中，該熱傳導中心更具有一個頂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
部表面，其係被配置在該基部的對面，並且係緊密地接近 該上方中心表面區域，並且其中，該熱傳輸媒介係被接附 至該頂部表面，使得一流動方向的冷卻媒介係增進了將熱 從該積體電路裝置吸抽出來，其中，該冷卻媒介係被該熱 蓮輸媒介導入於該等複數的第一摺疊散熱片上方。 .1 9、一種散熱系統，其包含有： 一個積體電路裝置，其具有一個前側面與一個後 側面，並且其中，該前側面係被配置在該後側面的對面’ 其中，該前側面係被接附至一個具有元件之電路板；以及. 一個增進的散熱裝置，其包含有： 一個熱傳導中心，其被接附至該積體電路裝置的 後側面，該熱傳導中心具有上方與下方中心表面區域，其 中該等上方與下方中心表面區域具有一第一長度與一第二 長度；以及 一第一傳導環，其具有複數的第一摺疊散熱片’ 該等複數的第一摺疊散熱片係以熱力的方式被接合至該上 方中心表面區域，該等複數的第一摺疊散熱片係環繞著該 上方中心表面區域，該第一傳導環之第一長度係足以容許 元件被安裝在該電路板上並且位於該第一傳導環的下方， 其中，該熱傳導中心更包含有一基部，其中，該基部係緊 密地接近該下方外部表面區域，並且其中該基部與該積體 電路裝置之後側面具有一致的映罩表面尺寸，使得在用於 增進將熱從該積體電路裝置傳導出來之操作期間，該積體 電路裝置、該基部、該等複數的第一摺疊散熱片、以及該 5 冢紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） ....................装————.......訂............. (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) ^49^742—公告本 f正皆換頁 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 熱傳導中心之溫度係爲彼此接近的；以及 一第二傳導環，其具有一複數的第二摺疊散熱片 ’該等複數的第二摺疊散熱片係以熱力的方式被接合至該 下方中心表面區域，該第二傳導環具有一第二直徑，該第 一傳導環具有一第一直徑，其中該第二直徑係小於該第一 直徑，並且該第二直徑係足以容許元件被安裝在該電路板 上並且位於該第一傳導環的下方；以及 一個熱運輸媒介，其中，該熱傳導中心更具有一個頂 部表面，其係被配置在該基部的對面，並且係緊密地接近 該上方中心表面區域，並且其中，該熱傳輸媒介係被接附 至該頂部表面，使得一流動方向的冷卻媒介係增進了將熱 從該積體電路裝置吸抽出來，其中，該冷卻媒介係被該熱 運輸媒介導入於該等複數的第一摺疊散熱片上方。 2 0、如申請專利範圍第1 6項所述之散熱系統，其 中，該積體電路裝置係爲一個微處理器。 2 1、一種形成一增進之散熱裝置的方法，用以將熱 從一積體電路裝置吸抽出來，該積體電路裝置係被安裝在 一已組裝好的印刷電路板，該方法包含有： 形成一熱傳導中心，其具有上方與下方中心表面區域 ， 形成一第一系列的徑向延伸散熱片； 從該形成的第一系列形成一第一傳導環，其中，該第 一傳導環具有一第一直徑；以及 將該第一傳導環接附至該上方中心表面區域，使得該 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .yr· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐）
六、申請專利範圍 •下方中心表面區域具有在該第一傳導環下方的足夠空間， 用以容許當元件被安裝在該積體電路裝置上時係佔用於該 積體電路裝置的周圍。 2 2、如申請專利範圍第2 1項所述之方法，其中， 形成該第一系列的徑向延伸散熱片係包含有： .形成一第一傳導帶狀物； 從該第一傳導帶狀物形成一第一系列交互深與淺的摺 層； 從該已被形成之第一系列交互深與淺的摺層形成一第 一傳導環。 2 3、一種形成一增進之散熱裝置的方法，用以將熱 從一積體電路裝置吸抽出來，該積體電路裝置係被安裝在 一已組裝好的印刷電路板，該方法包含有： ’形成一熱傳導中心，其具有上方與下方中心表面區域 9 形成一第一系列的徑向延伸散熱片； 從該形成的第一系列形成一第一傳導環，其中，該第 一傳導環具有一第一直徑；以及 將該第一傳導環接附至該上方中心表面區域，使得該 下方中心表面區域具有在該第一傳導環下方的足夠空間， 用以容許當元件被安裝在該積體電路裝置上時係佔用於該 積體電路裝置的周圍； 形成一第二系列的徑向延伸散熱片； 從該形成的第二系列形成一第二傳導環，其中，該第 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公董) ： .......................3裝-...........…訂……------1鈞}1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
六、申請專利範圍 •二傳導環具有一第二直徑，其中該第二直徑係小於該第一 直徑的一半；以及 將該第二傳導環接附至該下方中心表面區域，使得該 第二直徑係具有足夠的尺寸大小以容許該等元件能夠佔用 於該該積體電路裝置周圍並且係位於該第一傳導環下方^ .2 4、如申請專利範圍第2 3項所述之方法，其中， 形成該第二系列的徑向延伸散熱片係包含有： 形成一第二傳導帶狀物； 從該第二傳導帶狀物形成一第二系列交互深與淺的摺 層； 從該已被形成之第二系列交互深與淺的摺層形成一第 二傳導環。 2 5、如申請專利範圍第2 4項所述之方法，其更包 含有： 將一個積體電路裝置接附至該熱傳導中心。 2 6、如申請專利範圍第2 5項所述之方法，其中， 該積體電路裝置包含有一個微處理器。 2 7、如申請專利範圍第2 5項所述之方法，其中， 該熱傳導中心、該第一傳導環以及該第二傳導環係由一種 熱傳導材料製造。 2 8、如申請專利範圍第27項所述之方法，其中， 該熱傳導中心、該第一傳導環以及該第二傳導環係由從包 含有鋁及銅之群組中挑選出來的材料所製造的。 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐） .......................lx.il.............訂................始 V}.../ I. '. - (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)
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