JP6372845B2 - ヒートシンク - Google Patents

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本発明は電子機器等を構成する電子素子等から発生する熱を環境に放出して、当該電子素子を冷却するヒートシンクに関する。
ヒートシンクは電子機器等を構成する電子素子等から発生する熱を環境に放出して、当該電子素子を冷却する装置であり、複数の冷却フィンを備える(例えば、特許文献1)。一般に冷却フィンの表面積の総計を大きくすれば、単位時間当たりの放熱量を大きくできるが、電子機器等は小型軽量にすることが求められているから、ヒートシンクも小型化及び軽量化が求められている。そのため、ヒートシンクは多数の冷却フィンを高密度で配置して、冷却フィンの表面積の総計を拡大している。
しかしながら、多数の冷却フィンを高密度で配置すれば、冷却フィン相互の間隔が小さくなるので、冷却フィンの間を流れる空気の流量流速が小さくなる。そのため、逆に放熱性能が低下する。このような場合には、冷却ファンを備えて冷却空気を冷却フィンに吹き付けて強制冷却を行なうが、冷却ファンを備えれば、その分、電子機器等の容積と重量が大きくなるから、小型軽量化の要請と矛盾する。
そこで、冷却ファンを使用しないで所望の冷却性能が得られ、しかも、小型軽量なヒートシンクが求められている。例えば、特許文献2には、ヒートパイプの軸方向に対して放射状に形成された複数の放熱フィンを備える空冷式半導体ヒートシンクが開示されている。
前記空冷式半導体ヒートシンクは、複数の放熱フィンをヒートパイプの軸方向に対して放射状に配置して、重力方向に平行な放熱フィン列を形成している。そのため、浮力によって生じる空気の流れが妨げられないので、放熱性能を非常に向上するとされている。
特開2002−368468号公報 特開2003−100974号公報
確かに、特許文献2に開示された空冷式半導体ヒートシンクは、放熱フィンが重力方向に平行に形成されているので、浮力によって生じる空気の流れが妨げられない。しかし、放熱フィンの下端付近で放熱フィンから受熱した空気は、放熱フィンに沿って流れ、境界層を形成し、境界層を形成する空気は放熱フィンの上端に向かうにつれて温度が上昇する。したがって、放熱フィンの上方にあっては、放熱フィンは高温の空気に包まれるので、放熱フィンから空気層への放熱が生じなくなる。そのため、特許文献2の図面にあるように、放熱フィンを高さ方向に伸ばして、放熱フィンの放熱面積を拡大しても、ヒートシンクの容積重量の増加に比して、放熱性能の伸びは小さくなる。そのため、容積重量の割には放熱性能が低いという問題がある。
本発明は、以上のような背景に鑑みてなされたものであり、容積重量に比べて放熱性能が高いヒートシンクを提供することを目的とする。言い替えれば、所望の放熱性能を有して、容積重量が小さいヒートシンクを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るヒートシンクは、垂直空気流路の周囲に複数の冷却フィンを放射状に配置してなるヒートシンクにおいて、前記垂直空気流路の周囲を取り囲むように放射状に冷却フィンを配置してなる複数のフィン列が上下に積層配置されていて、上層に配置された前記フィン列の外径は、その直下の層に配置された前記フィン列の外径よりも大きく、上層に配置された前記フィン列の内径は、その直下の層に配置された前記フィン列の内径よりも大きいことを特徴とする。
上層に配置された前記フィン列と、その直下の層に配置された前記フィン列の間に間隙が形成されるようにしてもよい。
前記間隙には、下層に配置された前記フィン列を覆うとともに、中心部に開口を有し、逆漏斗状をなす整流板が配置されるようにしてもよい。
冷却対象物と伝熱的に連結される受熱部材と、前記受熱部材から前記フィン列へ熱を輸送するヒートパイプを備えるようにしてもよい。
また、前記ヒートパイプは、各層の前記フィン列に1つずつ設けられ、対応する前記フィン列のフィンを貫くように環状に構成されており、上層に配置された前記フィン列に対応する前記ヒートパイプの環状部分の径は、その直下の層に配置された前記フィン列に対応する前記ヒートパイプの環状部分の径よりも大きいようにしてもよい。
前記フィン列において隣接する前記冷却フィンの間には、放射状空気流路が形成されていて、上層に配置された前記フィン列の前記放射状空気流路の下に、その直下の層に配置された前記フィン列の前記冷却フィンが位置するように、前記直下の層に配置された前記フィン列は中心軸周りにオフセットされて配置されているようにしてもよい。
本発明によれば、垂直空気流路の周囲を取り囲むように放射状に冷却フィンを配置してなる複数のフィン列が上下に積層配置されていて、上層に配置されたフィン列の外径は、その直下の層に配置されたフィン列の外径よりも大きいので、上層に配置された冷却フィンには、下層に配置された冷却フィンに接触していない空気が接触する。そのため、各層の冷却フィンに常に低温の空気が当るので、放熱効率が向上する。
また、上層に配置されたフィン列と、その直下の層に配置されたフィン列の間に間隙を形成すれば、該間隙を通って低温の空気が上層に配置されたフィン列に流入するので、放熱効率が更に向上する。
また前記間隙に、下層に配置された前記フィン列を覆うとともに、中心部に開口を有し、逆漏斗状をなす整流板が配置されれば、下層に配置された冷却フィンから熱を受け取って昇温した空気が垂直空気流路に誘導される。そのため、昇温した空気が上層のフィン列に流れることが抑制されるので、放熱効率が更に高くなる。
冷却対象物と伝熱的に連結される受熱部材と、受熱部材からフィン列へ熱を輸送するヒートパイプを備えるようにすれば、固体熱伝導に頼って両者の間で熱輸送を行う場合に比べて、空気流の抵抗が小さくなるから、放熱効率が更に高くなる。
フィン列において隣接する冷却フィンの間には、放射状空気流路が形成されていて、上層に配置されたフィン列の放射状空気流路の下に、その直下の層に配置されたフィン列の冷却フィンが位置するように、直下の層に配置されたフィン列は中心軸周りにオフセットして配置すれば、直下の層に配置された冷却フィンに直接触れて温度が上昇した空気は上層のフィン列の放射状空気流路を通って通過する。そのため、温度が上昇した空気が上層の冷却フィンに触れることが少ないから、放熱効率が更に高くなる。
本発明に係るヒートシンクの外形を示す斜視図である。 ヒートシンクの平面図である。 ヒートシンクの側面図である。 ヒートシンクを中心軸Axを含む平面で切断した概念的な断面図である。 第1フィン列と第2のフィン列の部分的、概念的な断面図である。 ヒートシンクの変形例を示す斜視図である。 ヒートシンクを中心軸Axを含む平面で切断した概念的な断面図である。 計算モデルを示す概念的な断面図であって、(a)は本発明の実施例、(b)は比較例1、(c)は比較例2をそれぞれ示す。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。
図1ないし図3を参照して、本発明に係るヒートシンク1の構成を説明する。なお、図1は斜視図であり、図2は平面図であり、図3は側面図である。
図1ないし図3において明らかなように、ヒートシンク1は、4層のフィン列2〜5を上下に積層して構成される。以下、説明の便宜のために、これらを最下層から順に第1フィン列2、第2フィン列3、第3フィン列4及び第4フィン列5と呼ぶことにする。また、特に図3において明らかなように、第1フィン列2〜第4フィン列5は上下方向に所定の間隔を空けて積層されている。つまり、第1フィン列2〜第4フィン列5の間には、所定の間隙が存在する。
また、特に図2において明らかなように、第1フィン列2〜第4フィン列5は、それぞれ多数の冷却フィン6を放射状に配列して形成されている。また、第1フィン列2〜第4フィン列5の中心にはヒートシンク1を上下方向に貫く垂直空気流路7が形成されている。言い替えれば、第1フィン列2〜第4フィン列5を構成する冷却フィン6は垂直空気流路7の中心から放射状に配列されていて、全体として円環を形成している。
また、ヒートシンク1は、受熱フランジ8を備える。受熱フランジ8は冷却対象物(例えばLED基板9)と熱的に接触して、冷却対象物から受熱する部材である。受熱フランジ8には8本のヒートパイプ10が取り付けられていて、ヒートパイプ10は第1フィン列2〜第4フィン列5に延びている(図が繁雑になるのを避けるために、一部のヒートパイプ10には符号を付してないことに注意されたい)。したがって、受熱フランジ8が冷却対象物(LED基板9)から受熱した熱は、それぞれ2本のヒートパイプ10を通って、第1フィン列2〜第4フィン列5のそれぞれに輸送され、冷却フィン6から環境に排出(放熱)される。
またヒートパイプ10は第1フィン列2〜第4フィン列5を貫いて、平面図(図2)において円弧状に延びている。ヒートパイプ10は前述した熱輸送手段としての機能に加えて、冷却フィン6を保持して第1フィン列2〜第4フィン列5の形態を維持する構造部材としての機能も有している。また、ヒートパイプ10は、受熱フランジ8と第1フィン列2〜第4フィン列5を機械的に連結する機能も有している。
第1フィン列2〜第4フィン列5を構成する冷却フィン6の寸法及び形状は全て同一であって、上層にある冷却フィン6は、その直下の層にある冷却フィン6に対してオーバーハングしている。つまり、上層にある冷却フィン6は、その直下の層にある冷却フィン6よりも、垂直空気流路7の中心軸Axから遠い位置にある。言い替えれば、第1フィン列2〜第4フィン列5の外径は、上層に行くほど大きくなるように配置されている。
ここで、図4を参照しながら、ヒートシンク1の作用を説明する。なお、図4において矢印付きの太い実線は空気が流れる方向を示している。第1フィン列2には、ヒートシンク1の下方から空気が流入し、冷却フィン6から受熱して垂直空気流路7に流れる。第2フィン列3には、第1フィン列2に対してオーバーハングした部分の下方から空気が流入する。また、第1フィン列2と第2フィン列3の間の隙間を通って空気が第2フィン列3に流入する。流入した空気は冷却フィン6から受熱して垂直空気流路7に流れる。同様に、第3フィン列4には、第2フィン列3に対してオーバーハングした部分から直接、あるいは第2フィン列3との間の隙間を通って空気が流入し、垂直空気流路7に流れる。第4フィン列5には、第3フィン列4に対してオーバーハングした部分から直接、あるいは第3フィン列4との間の隙間を通って空気が流入し、冷却フィン6から受熱して、ヒートシンク1の上方に流れる。
このように、垂直空気流路7には上向きの空気の流れが生じるから、垂直空気流路7内の気圧は周囲に比べて低くなる。そのため、ヒートシンク1の周囲の空気は垂直空気流路7に向かって吸引される。その結果、冷却フィン6からの放熱が促進される。また、ヒートシンク1においては、第1フィン列2〜第4フィン列5のそれぞれに外部から新鮮な、つまり、まだ受熱していない空気が流入するので、効率良く放熱できる。
また、冷却フィン6はヒートシンク1を平面視する場合に、上下にある冷却フィン6が重ならないように配置される。例えば、図5に示すように、第2フィン列3と第1フィン列2の一部を平面視すると、第2フィン列3において隣接する冷却フィン6の間にある放射状空気流路から、第1フィン列2の冷却フィン6が見えるように、第2フィン列3は第1フィン列2に対して中心軸Ax回りに回転オフセットされた位置に配置される。前述したように、第1フィン列2で受熱して昇温した空気は垂直空気流路7に流れるが、一部が第2フィン列3に流入する場合がある。このような場合であっても、第1フィン列2において冷却フィン6に沿う境界層を流れた空気、つまり冷却フィン6に触れて昇温した空気は、第2フィン列3においては、2枚の冷却フィン6の間を流れる。そのため、第1フィン列2で受熱して昇温した空気が第2フィン列3において冷却フィン6に触れることが少ない。つまり、昇温していない空気が冷却フィン6に触れることが多い。その結果、さらに冷却効率が向上する。
[変形例]
ヒートシンク1は図6及び図7に示すように構成されても良い。すなわち、第1フィン列2と第2フィン列3の間に整流板11が配置されても良い。整流板11は、中心部が切り明けられた笠形の板であって、第1フィン列2の上面を覆っている。また整流板11は中心端11a(整流板11の中心部開口の外縁)が、周辺端11b(整流板11の外縁)よりも高い円錐形状に形成されていて、全体として逆漏斗状をなしている。そのため、第1フィン列2に触れて昇温した空気は、整流板11によって誘導されて、殆ど全てが垂直空気流路7に導かれるので、第2フィン列3に流れることがない。その結果、さらに冷却効率が向上する。
最後に、本発明に係るヒートシンクの性能を従来技術によるものと比較して示す。
[実施例]
実施例に係るヒートシンクの概念的な構成を図8(a)に示す。このヒートシンクは図1〜図4に示したヒートシンク1と同じものであって、第1フィン列2〜第4フィン列5を上下に積層して構成されている。第1フィン列2〜第4フィン列5を構成する冷却フィン6は90mm×60mm×1.5mmのアルミニウム板であり、第1フィン列2は16枚の、第2フィン列3は26枚の、第3フィン列4は42枚の、第4フィン列5は56枚の冷却フィン6を、それぞれ備える。また、第1フィン列2〜第4フィン列5の内径Diと外径Doは以下の通りである。なお段間の間隙はすべて10mmである。
Figure 0006372845
[比較例1]
比較例1に係るヒートシンクの概念的な構成を図8(b)に示す。このヒートシンクは実施例に係るヒートシンクを上下反転したものであって、その他の構成は全く同一である。
[比較例2]
比較例2に係るヒートシンクの概念的な構成を図8(c)に示す。このヒートシンクは第1フィン列2〜第4フィン列5の全てにおいて内径Diが130mmであって、外径Doが310mmであることを特徴としていて、その他の構成は実施例に係るヒートシンクと全く同一である。
[計算結果]
前記の実施例、比較例1及び比較例2について、第1フィン列2〜第4フィン列5の熱伝達率(W/m・K)を計算で求めたところ、以下のような結果が得られた。
Figure 0006372845
このように、実施例に係るヒートシンクは、比較例1,2に係るヒートシンクに比べて熱伝達率が大きいことが計算によって確認されている。つまり、本発明によれば、ヒートシンクの冷却効率が向上することが確認されている。
以上、本発明の具体的な実施形態を説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されない。特許請求の範囲に記載した技術的思想の限りにおいて、自由に応用変形あるいは改良して実施することができる。
例えば、本発明に係るヒートシンク1は、フィン列を上下に積層することを特徴としているから、フィン列を少なくとも2層備えていれば足りる。つまりフィン列を2層だけ備えていても良いし、フィン列が3層、4層あるいは5層以上積層されていてもよい。
上記実施形態においては、冷却フィン6の寸法を全ての層で同一にして、上層に行くにしたがって、フィン列の内径が大きくなる例を示したが、冷却フィン6の寸法は層毎に異なっていても良い。あるいは、上層に行くにしたがって、フィン列の外径だけが大きくなって内径は一定になるように、各層の冷却フィン6の寸法を選んでもよい。つまり垂直空気流路の直径が全ての高さで一定になるように設計しても良い。
また、図1〜図3においては、受熱部材(受熱フランジ8)をヒートシンク1の側方に配置した例を示し、図6においては、受熱部材(受熱フランジ8)をヒートシンク1の下方に配置した例を示したが、請求項4に係る発明の技術的範囲は受熱部材の位置によっては限定されない。受熱部材は任意の場所に配置されることができる。例えば、受熱部材を筐体の中に、第1フィン列2〜第4フィン列5を筐体の外側に配置して、両者の間をヒートパイプ10で熱的に連絡するようにしても良い。なお、請求項1〜3に係る発明において、受熱部材が必須の構成要素でないことは言うまでもない。
また、上記実施形態においては、「逆漏斗状をなす整流板」の具体例として整流板11を例示したが、このような形状を備えるものには限定されない。つまり「整流板」は、笠形である必要もないし、円錐面を備える必要もない。「整流板」は、下層に配置されたフィン列から受熱した空気を「開口」に誘導するような形状を備えていれば十分であり、例えば、全体として椀を伏せたような形状、つまり図7のような断面図において、「整流板」の下方の輪郭が曲線で構成されるような形状を選択することもできる。また、「整流板」の上方あるいは上面の形状は限定されない。つまり図7のような断面図における「整流板」の上方の輪郭は限定されない。もっとも、整流板11のように全体として笠形をなしていれば、新鮮な空気、つまり下層に配置されたフィン列から受熱していない空気を、上層に配置されたフィン列に誘導できるので好適であることは言うまでもない。
また、上記実施形態においては、冷却対象物の具体例としてLED基板9を例示したが、冷却対象物はLED基板9には限定されない。またLED基板9の内部に面状ヒートパイプを組み込めば、つまり面状ヒートパイプ基板でLED基板9を構成すれば、LED素子発熱をさらに効率良く放出することができる。
また、上記実施形態に示されたヒートシンク1の詳細な構成、例えば冷却フィン6の寸法、素材、枚数、第1フィン列2〜第4フィン列5の寸法(内径、外径)等が、例示であって、本発明の技術的範囲がこれらによって限定されないことは言うまでもない。
本発明は、電子機器等に取り付けられて、電子素子等から発生する熱を環境に放出して、当該電子素子を冷却するヒートシンクとして有用である。
1:ヒートシンク
2:第1フィン列
3:第2フィン列
4:第3フィン列
5:第4フィン列
6:冷却フィン
7:垂直空気流路
8:受熱フランジ
9:LED基板
10:ヒートパイプ
11:整流板

Claims (6)

  1. 垂直空気流路の周囲に複数の冷却フィンを放射状に配置してなるヒートシンクにおいて、
    前記垂直空気流路の周囲を取り囲むように放射状に冷却フィンを配置してなる複数のフィン列が上下に積層配置されていて、
    上層に配置された前記フィン列の外径は、その直下の層に配置された前記フィン列の外径よりも大きく、
    上層に配置された前記フィン列の内径は、その直下の層に配置された前記フィン列の内径よりも大きい
    ことを特徴とするヒートシンク。
  2. 上層に配置された前記フィン列と、その直下の層に配置された前記フィン列の間に間隙が形成されている
    ことを特徴する請求項1に記載のヒートシンク。
  3. 前記間隙には、下層に配置された前記フィン列を覆うとともに、中心部に開口を有し、逆漏斗状をなす整流板が配置されている
    ことを特徴する請求項2に記載のヒートシンク。
  4. 冷却対象物と伝熱的に連結される受熱部材と、
    前記受熱部材から前記フィン列へ熱を輸送するヒートパイプを備える
    ことを特徴する請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のヒートシンク。
  5. 前記ヒートパイプは、各層の前記フィン列に1つずつ設けられ、対応する前記フィン列のフィンを貫くように環状に構成されており、
    上層に配置された前記フィン列に対応する前記ヒートパイプの環状部分の径は、その直下の層に配置された前記フィン列に対応する前記ヒートパイプの環状部分の径よりも大きい
    ことを特徴する請求項4に記載のヒートシンク。
  6. 前記フィン列において隣接する前記冷却フィンの間には、放射状空気流路が形成されていて、
    上層に配置された前記フィン列の前記放射状空気流路の下に、その直下の層に配置された前記フィン列の前記冷却フィンが位置するように、前記直下の層に配置された前記フィン列は中心軸周りにオフセットされて配置されている
    ことを特徴する請求項1乃至請求項の何れか一項に記載のヒートシンク。
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