CN100358131C - 散热器 - Google Patents

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Abstract

一种散热器，包括一中央座体以及多个鳍片。鳍片是以放射状的方式均匀连接于中央座体。每一鳍片具有多个突出部，突出部是以相对于中央座体周向的方式均匀成形于每一鳍片上。

Description

散热器
技术领域
本发明有关一种散热器，特别是有关一种可有效提升热交换效能的散热器。
背景技术
一般来说，目前的微电子装置(例如，集成电路装置、微处理器以及其它相关计算机组件等)由于增加的性能而使其效用变得越来越强大，同时，该增加的性能会导致其产生的热量增加。此外，上述的微电子装置通常会与一散热器结合，而通过散热器将微电子装置所产生的热量传递至外界，即可使得微电子装置的温度降低。然而，随着微电子装置所产生的热量增加，散热器的散热效能也必须跟着提升。
在中国台湾专利公告第519742号、第209658号及第392867号中分别揭示有一种(放射状)散热器，这些现有的散热器主要是通过其放射状鳍片来增加热交换的散热面积。在面对发热量不断提高的微电子装置时，并且在微电子装置上可设置散热器的表面积不变的情形下，这些现有散热器的放射状鳍片就必须相对地增多，以增加热交换的散热面积。然而，由于现有的散热器大多是以(铝)挤出成形的方式所制造，并且挤出成形工艺有其一定的挤形长宽比限制，故增多的放射状鳍片会造成无法挤出成形的风险，以及可能会导致挤形模具损坏或寿命减短。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种散热器，其可在不大幅增加挤形长宽比的情况下，来增加热交换的散热面积，进而可降低与其连接的微电子装置的温度。
为实现上述目的，本发明的散热器包括：一圆柱体状的中央座体；以及多个鳍片，其以放射状的方式均匀连接于该圆柱体状的中央座体，其中，该多个鳍片中的每一个鳍片具有多个突出部，该多个突出部是以相对于该圆柱体状的中央座体周向的方式均匀成形于每一鳍片上。
同时，根据本发明的散热器，该中央座体为一中空圆柱体，该鳍片是以放射状的方式均匀连接于该中空圆柱体的外圆周表面。
又在本发明中，该中央座体还具有一外环部以及一内实心部，该内实心部是位于该外环部中，以及该鳍片是以放射状的方式均匀连接于该外环部的外圆周表面。
又在本发明中，该内实心部的高度等于或小于该外环部的高度。
又在本发明中，该内实心部是由多孔性铜所制成。
又在本发明中，该外环部、该鳍片以及该突出部为一体成形。
又在本发明中，该鳍片具有一相同的弯曲形状。
又在本发明中，该鳍片具有一相同的特定曲率。
又在本发明中，该中央座体、该鳍片以及该突出部为一体成形。
又在本发明中，该中央座体、该鳍片以及该突出部是以挤出成形的方式而一体成形。
又在本发明中，其还包括一底座，连接于该中央座体，其中，该散热器是通过该底座而连接于一微电子装置。
又在本发明中，其还包括至少一固定架，连接于该底座，其中，该散热器是通过该固定架而设置于该微电子装置上。
为使本发明的上述目的、特点和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合附图进行详细说明。
附图说明
图1是本发明的一实施例的散热器的部份俯视示意图；
图2是根据图1的前视示意图；
图3是根据图1的部份放大示意图；以及
图4是本发明的另一实施例的散热器的部份俯视示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本实施例的散热器100包括有一中央座体110、多个鳍片120。
中央座体110可以是一中空圆柱体或一圆柱体，在一实施例中，中央座体110是采用一中空圆柱体。更详细的来说，如图1所示，每一个鳍片120皆具有一大体相同的特定曲率(或弯曲形状)，并且多个鳍片120是以放射状的方式均匀连接于中央座体110(中空圆柱体)的外圆周表面，因而可使得散热器100大致上具有一螺旋放射式的形状。
特别的是，如图1及图3所示，每一个鳍片120还具有多个突出部121，而多个突出部121是以相对于中央座体110周向的方式均匀成形于每一个鳍片120上。换句话说，多个突出部121是以周向且朝同一方向的方式均匀成形于每一个鳍片120上。突出部121较佳为三角形。
散热器100还可包括一底座130及多个固定架140，如图2所示，底座130连接于中央座体110，而固定架140则连接于底座130，且自底座130向外延伸。当散热器100设置于一微电子装置(例如，集成电路装置、微处理器以及其它相关计算机组件等)的表面上时，其底座130是直接连接于该微电子装置，而固定架140可用来将散热器100锁附或固定于含有该微电子装置的一主机板上。
如上所述，当散热器100与一微电子装置结合时，相较于现有的散热器，散热器100会因周向成形于鳍片120上的多个突出部121而具有更多的热交换散热面积，因此，散热器100便可大幅传递移除该微电子装置所产生的热量，进而可大幅降低该微电子装置的温度。
此外，散热器100还具有一大特点，亦即，散热器100克服工艺上的困难，可在不大幅增加挤形长宽比的情况下来将中央座体110、多个鳍片120以及多个突出部121以挤出成形的方式而一体成形，因而可使散热器100的制造更为顺利，同时亦可避免挤形模具损坏或寿命减短。
此外，如图4所示，另一实施例的散热器100′的中央座体110还可具有一外环部111以及一内实心部112，内实心部112是位于外环部111中，而多个鳍片120是以放射状的方式均匀连接于外环部111的外圆周表面。值得注意的是，内实心部112的高度可以等于或小于外环部111的高度，并且内实心部112可以是由铜、铜合金或多孔性铜所制成。
同样地，散热器100′亦可在不大幅增加挤形长宽比的情况下来将外环部111、多个鳍片120以及多个突出部121以挤出成形的方式而一体成形，突出部121较佳为三角形，因而可使散热器100′的制造更为顺利，同时亦可避免挤形模具损坏或寿命减短。
如上所述，当散热器100′与一微电子装置结合时，内实心部112的存在可更加增进散热器100′与该微电子装置之间的热传导效率，进而可更快速地传递移除该微电子装置所产生的热量。
虽然本发明已以较佳实施例揭示于上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本技术的人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作出种种的等效的改变或替换，因此本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。

Claims (12)

1.一种散热器，包括：
一圆柱体状的中央座体；以及
多个鳍片，是以放射状的方式均匀连接于该圆柱体状的中央座体，其中，该多个鳍片中的每一个鳍片具有多个突出部，该多个突出部是以相对于该圆柱体状的中央座体周向的方式均匀成形于每一鳍片上。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该中央座体为一中空圆柱体，该多个鳍片是以放射状的方式均匀连接于该中空圆柱体的外圆周表面。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该中央座体还具有一外环部以及一内实心部，该内实心部是位于该外环部中，以及该多个鳍片是以放射状的方式均匀连接于该外环部的外圆周表面。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，该内实心部的高度等于或小于该外环部的高度。
5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，该内实心部是由铜、铜合金或多孔性铜所制成。
6.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，该外环部、该多个鳍片以及该突出部为一体成形。
7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该多个鳍片具有一相同的弯曲形状。
8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于，该多个鳍片具有一相同的特定曲率。
9.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该中央座体、该多个鳍片以及该突出部为一体成形。
10.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该中央座体、该多个鳍片以及该突出部是以挤出成形的方式而一体成形。
11.如权利要求1所述的散热器，其特征在于还包括一底座，其连接于该中央座体，其中，该散热器是通过该底座而连接于一微电子装置。
12.如权利要求11所述的散热器，其特征在于还包括至少一固定架，其延伸自该底座，用以固定该散热器。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105277020A (zh) * 2015-10-30 2016-01-27 成都标建铝业有限公司 铝制太阳花散热器
CN105377002B (zh) * 2015-12-04 2018-07-06 太仓陶氏电气有限公司 一种雪花形液体散热器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2307279Y (zh) * 1997-01-30 1999-02-10 吴宗 高密度鳍片式散热片
CN2447843Y (zh) * 2000-09-26 2001-09-12 传祥股份有限公司 散热装置
CN2478248Y (zh) * 2001-04-06 2002-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN2519321Y (zh) * 2001-12-03 2002-10-30 英业达股份有限公司 散热装置
CN2533575Y (zh) * 2002-02-20 2003-01-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
TW519742B (en) * 2000-11-20 2003-02-01 Intel Corp A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device
CN2622864Y (zh) * 2003-04-25 2004-06-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2307279Y (zh) * 1997-01-30 1999-02-10 吴宗 高密度鳍片式散热片
CN2447843Y (zh) * 2000-09-26 2001-09-12 传祥股份有限公司 散热装置
TW519742B (en) * 2000-11-20 2003-02-01 Intel Corp A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device
CN2478248Y (zh) * 2001-04-06 2002-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN2519321Y (zh) * 2001-12-03 2002-10-30 英业达股份有限公司 散热装置
CN2533575Y (zh) * 2002-02-20 2003-01-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN2622864Y (zh) * 2003-04-25 2004-06-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置

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