CN212341532U - 光模块结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种光模块结构。本实用新型提供的光模块结构包括：基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。由此，实现了光模块的液冷，大幅提高了散热效果。

Description

光模块结构

技术领域

本实用新型涉及光通讯领域，特别是涉及一种光模块结构。

背景技术

目前光模块行业采用的散热方式主要是散热膏\散热垫的方式，而此种方式普遍存在导热率不高(目前光模块所见的最高导热率的散热膏在8.5W/mK左右)，而导热率高的散热膏\散热垫价格往往又比较昂贵。

散热膏\散热垫一般只能在主要零件进行局部传热，使得基材(壳体)往往存在局部过热的不足，没法做到通过整体的壳体均热来降低局部温度过热的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种光模块结构，提高散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种光模块结构，包括：

基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。

可选的，对于所述的光模块结构，还包括散热片，设置在所述基材上。

可选的，对于所述的光模块结构，还包括芯片，所述芯片一侧设置在PCB板上，另一侧通过散热垫与所述基材相连接。

可选的，对于所述的光模块结构，所述基材呈两端开口的桶状，所述液冷管沿着所述基材长度方向至少设置在所述桶状的一半区域中。

可选的，对于所述的光模块结构，所述基材包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一个长边与所述第二部分的一个长边相连接，所述第二部分的另一个长边与所述第三部分的一个长边相连接，所述第一部分与所述第二部分相面对，所述液冷管围绕所述第一部分、第二部分和第三部分设置。

可选的，对于所述的光模块结构，所述芯片的数量为多个，由液冷管制作的EMI屏的一侧通过散热垫覆盖在所述多个芯片上，所述EMI屏的另一侧通过另一散热垫与所述基材相连接。

可选的，对于所述的光模块结构，所述液冷管包括多个，多个液冷管通过液冷管交流中心相连接；所述光模块结构还包括芯片，所述芯片一侧设置在PCB板上，另一侧通过散热垫与所述液冷管交流中心的一侧相连接。

可选的，对于所述的光模块结构，所述液冷管交流中心的所述一侧的对侧还通过另一散热垫与其他液冷管相连接。

本实用新型提供的光模块结构中，光模块结构包括：基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。由此，实现了光模块的液冷，大幅提高了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中基材中设置有液冷管的示意图；

图2为本实用新型一实施例中基材上设置散热片的示意图；

图3为本实用新型一实施例中光模块结构的结构示意图一；

图4为本实用新型一实施例中光模块结构的结构示意图二；

图5为本实用新型一实施例中光模块结构的结构示意图三；

图6为本实用新型一实施例中光模块结构的结构示意图四。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的光模块结构进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

在下面的描述中，应该理解，当层(或膜)、区域、图案或结构被称作在壳体(或基底)、层(或膜)、区域和/或图案“上”时，它可以直接位于另一个层或基底上，和/或还可以存在插入层。另外，应该理解，当层被称作在另一个层“下”时，它可以直接位于另一个层下，和/或还可以存在一个或多个插入层。另外，可以基于附图进行关于在各层“上”和“下”的指代。

本实用新型实施例提供一种光模块结构，请参考图1包括：

基材10和液冷管20，所述液冷管20内嵌在所述基材10中，或者所述液冷管20贴附在所述基材10上。其中，图1示意了内嵌式结构。其中，内嵌式结构包括液冷管20的上表面与所述基材10的上表面齐平的情况，即恰好嵌入的结构。

所述液冷管20可以是通过一个管道连接至外部冷却系统中。

在本实用新型实施例中，所述液冷管20可以是圆柱形，也可以是扁的立方体结构，或者其他任意形状，并不限于“管”状。

请参考图2，在本实用新型一个实施例中，还包括散热片30，设置在所述基材10上。

请参考图3，在本实用新型一个实施例中，所述的光模块结构，包括芯片50，所述芯片50一侧设置在PCB板60上，另一侧通过散热垫40与所述基材10相连接，更具体的，例如对于内嵌式结构，所述散热垫40与所述液冷管20更贴近一些。

请参考图4，在一个实施例中，所述基材10呈两端开口的桶状，所述液冷管20沿着所述基材长度方向至少设置在所述桶状的一半区域中。

另外，所述基材可以是包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一个长边与所述第二部分的一个长边相连接，所述第二部分的另一个长边与所述第三部分的一个长边相连接，所述第一部分与所述第二部分相面对，所述液冷管围绕所述第一部分、第二部分和第三部分设置。

请参考图5，所述液冷管20包括多个，多个液冷管20通过液冷管交流中心(hub)21相连接；所述光模块结构还包括芯片50，所述芯片一侧设置在PCB板60上，另一侧通过散热垫40与所述液冷管交流中心21的一侧相连接。

进一步的，为了提高散热效率，所述液冷管交流中心21的所述一侧的对侧还通过另一散热垫40与其他液冷管20相连接。

请参考图6，在本实用新型的另一个实施例中，所述芯片50的数量为多个，由液冷管制作的EMI屏22的一侧通过散热垫40覆盖在所述多个芯片50上，所述EMI屏22的另一侧通过另一散热垫40与所述基材10相连接。

以上列举了本实用新型中实现光模块结构液冷的各种可能性，为光模块的高效散热提供了保障。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种光模块结构，其特征在于，包括：

基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。

2.如权利要求1所述的光模块结构，其特征在于，还包括散热片，设置在所述基材上。

3.如权利要求1所述的光模块结构，其特征在于，还包括芯片，所述芯片一侧设置在PCB板上，另一侧通过散热垫与所述基材相连接。

4.如权利要求3所述的光模块结构，其特征在于，所述基材呈两端开口的桶状，所述液冷管沿着所述基材长度方向至少设置在所述桶状的一半区域中。

5.如权利要求3所述的光模块结构，其特征在于，所述基材包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一个长边与所述第二部分的一个长边相连接，所述第二部分的另一个长边与所述第三部分的一个长边相连接，所述第一部分与所述第二部分相面对，所述液冷管围绕所述第一部分、第二部分和第三部分设置。

6.如权利要求3所述的光模块结构，其特征在于，所述芯片的数量为多个，由液冷管制作的EMI屏的一侧通过散热垫覆盖在所述多个芯片上，所述EMI屏的另一侧通过另一散热垫与所述基材相连接。

7.如权利要求1所述的光模块结构，其特征在于，所述液冷管包括多个，多个液冷管通过液冷管交流中心相连接；所述光模块结构还包括芯片，所述芯片一侧设置在PCB板上，另一侧通过散热垫与所述液冷管交流中心的一侧相连接。

8.如权利要求7所述的光模块结构，其特征在于，所述液冷管交流中心的所述一侧的对侧还通过另一散热垫与其他液冷管相连接。

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