TW517178B - Aligner - Google Patents

Aligner Download PDF

Info

Publication number
TW517178B
TW517178B TW091105088A TW91105088A TW517178B TW 517178 B TW517178 B TW 517178B TW 091105088 A TW091105088 A TW 091105088A TW 91105088 A TW91105088 A TW 91105088A TW 517178 B TW517178 B TW 517178B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plate
mask
mark
registration
board
Prior art date
Application number
TW091105088A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Momose
Masatoshi Asami
Original Assignee
Adtec Eng Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adtec Eng Co Ltd filed Critical Adtec Eng Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW517178B publication Critical patent/TW517178B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4679Aligning added circuit layers or via connections relative to previous circuit layers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7038Alignment for proximity or contact printer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7065Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

薄、短、 品發展。 ,市場上 板件係形 不具有孔 及底部上 藉由形成 〇 及底部上 對位標記 業已形成 係。 ,整個表 之對位標 層之銅箔 該膠片的 記的部份 一標記而 入核心板 脂絕緣層 517178 五、發明說明(1) 發明領域 本發明係有關於一種對位裝置。 先前技藝 化、及:f叙:刷電路板係朝向輕、 化及以仃動電話為代矣 > 了增加安裝於板件上的電 地形成樹脂絕緣層;部 在此,當欲4㈡的導電性 層式層用光罩上之;::;心板上之 然而,在增層=开』;:置關 覆蓋,因此通常血法:2成圖案之前 有鑑於斯,觀ΐ到核心板上 已採用放置遮光膠^形成增層式 電鍍不致附著於相對電鍍後除去 的方法。在該m 為核心板之 入之樹脂,使得當^佈丨需防止樹脂侵 田塗佈増層式層之樹 小等精緻 特別地,為 已有猎稱作 成於貫穿至 洞。這種板 依順序交錯 稱作成孔之 之一增層式 與設於一增 於核心板上 面係由銅箔 言己。 的方法中, 方法,使得 。另一方法 不使用圖案 中或移除侵 時’需在次
2099-4714-PF(N).ptd 178 178
發明說明(2) 一電鍍步驟時覆苔兮 中,由於需餘刻鋼:放置銅猪而形成的方法 而成為製程效率的:頸,且移除之,目此造成製程困難, 為了解決上流P弓^
射線來讀取形成於:、ί:明之申請人發展出藉使用X 然而,當使用X射線時VV產生之弁―罝板Λ上的一對位標記^ 以及受X射線照射二:f t 組成將因χ射線而改變 螭光.罩時尤然。73透月度將退化的問題,特別在玻 t發明之—目的係致力關於上 對位裝置的新穎改良。 4甲便用λ射線來疋位 為了達成上述目的,本發明 夠配置於形忐古 夕g + “ 1了做匕枯· 九罩, 1孓^成有一多層電路之一 形成於該板件上的導電 ::某㈣上且繪製 板件之至少一芦上Y6板件對位標記,形成於
記,㈣於該…二 =;'=相;一光罩對則 括有該板件對位標記的一區域;一移除將χ射:照射至 射線產生器之X射線照射範圍移、、,用於自該 能夠《射線轉換成可見光、影構件 線照射之該板件對位標記的一影像將 U ,單元,用於㈣投影至該投影構;記 6己的位置;一偵測單元,用於在該光 \牛對位 之狀態下’偵測該光罩之光罩對 Μ置於該板件- 早耵伹铩,己的位置;一移
517178 五、發明說明(3) 兀、,用於移動該板件與該光罩兩者或其 、 摘測到之板件對位標記及該光罩對位:以根據該 標記與該光罩對位標記之定位;及一己广亥板件對位 造具有複數個絕緣層及繪製 光源,在用於製 -多層印刷電路板的對位ίΚ電數個導電層之 圖案在該定位後曝光至該板件上。π 1於該光罩上之一 在上述結構中,可能藉叉射線將形 板件對位標記影像投影至該投影構件成;核心板上之該 標記及該光罩對位標記來定位該板^與=據該板件對位 此外’由於自該X射線產 光罩’因此可防止因χ =射線照射範圍移除該 該對位裝置尚包括一二^亥署先罩組成改變。 記及光罩對位標記的谓測位置獲致位=自該板件對位標 之位置關係來偵測一間隙, 愚係且由先前決定 板與該光罩。譬如,可移^可能根據該間隙來定位該 以使其交t。該運動 動^立=記及該光罩對位標記 之一"可自動或藉人工= 該光軍兩者或其中 在較佳實施例中,該移動早凡。 於記憶該偵測到之板件對位 '置尚包括-記憶裝置,用 該記憶之板件對位標 ϋ,置’該移動單元係根 該板件及該光軍兩者或到之光罩對位標記來移動 可能偵測到根據該記憶之 。即使在這種情況下,仍 對位標記之間位置關係的—門:位標記舆該偵捌到之光罩 可能提供一記憶穿署 隙。 ——用於記憶除了該板件對位標記 2099-4714-PF(N).ptd 517178 五、發明說明(4) 以外之該板件位 件的該板件對位 位標記位置。在 上之該板件對位 板件及該光罩兩 板上之該板件對 到一間隙。該對 對位標 該光罩 位標記 當 罩。即 該光罩 記與該 偵測該 單元通 相機所 位標記 上 膜基礎 記及光罩 兩者或其 根據該顯 設定該虛 使在這種 兩者或其 光罩對位 板件對位 常包括一 照相之影 的位置。 述構造在 光罩之一 置,設 標記位 這種情 標記與 者或其 位標記 位裝置 對位標 中之一 示之影 影板時 情況下 中之一 標記的 標記的 電荷耦 像信號 疋' 虛 置、及 況下, 該偵測 中之一 與該偵 尚包括 記的一 ,使得 像來達 ,將以 ,該移 ,使得 位置關 單元及 合裝置 來偵測 該光罩係一玻 玻璃時具有優 影板、記憶關於該記憶之板 設定該虛影板上之該板件對 β亥移動I元係根據該f彡;1¾ 到之光罩對位標記來移動該 、。甚至可能根據設於該虛影 測到之光罩對位標記而偵測 以影像顯示該偵測到之板件 ί::元,可移動該板件及 〃 對位標記與該光罩對 成先前決定之位置關係。 y顯示該虛影板及該光 可能移動該板件及 上之該板件對位標 :達成才曰定位置關係。用於 用貞測該光單對 H 相機’且根據該照 、位標記及該光罩對 ;光罩或為其上置放有一薄 鱼-隹實施例之詳細說明 以下將參考圖式來說明本發明之一垂 ,.. , 〜貝施例。 在第1圖中’將繪製有電路圖案 — ^先罩4運送至一印
2099-4714-PF(N).ptd 第8頁 五、發明說明(5) 刷電路板6上附近 一 光源(未顯示)通附至該印刷電路板6,且藉利用曝光 路板6上。 k光罩4的曝光將電路圖案印刷至印刷電 在多層板之愔、、兄丁 的次數。 下’將重複該曝光動作相同於層數量 曝光時將杳:本 板6係設置於一平4與印刷電路板6之定位。印刷電路 0方向運動。缸从二8上,且藉一運動機構80而可朝XYZ及 罩對位標記5係检制H標記7係形成於印刷電路板6上,光 由電荷耦合裝置光罩4上,板件對位標記7及光罩4係 施定^以使該兩者達二相合機2照相,且藉平台8運動來實 使板件對位標記;;V/取底層之核心板)上的-層,而 器1係設置於平A 8、之’下I取可見光。有鑑於斯,x射線產生 板6盘光罩4之門ΥΛ方側,螢光體3係設置於印刷電路 ,、九罩4之間,X射線係自χ射線昭 線擷取板件對位標記7之影像此』且稭Χ射 上。 心〜像以將该影像投影至螢光體3 产轉::ί ::塗佈於螢光體3之光罩4側,X射線係在此 ί3之Λ上V/對位標記7之影像㈣^ 體3之表面上。投影至營弁體3卜 麵照相機2照相以實:定位,象係由電荷麵合裝置 至光ΐ:,/Λχ射生器1之χ射線係同時均句地照射 至先罩4 1式中’光罩對位標記5附近之一部份斜紋線係 2〇99-4714-PF(N).ptd 第9頁 517178 發明說明 照射範圍。由發明人之研究可明白,這種X射線照射將使 °亥X 射處發生組成改變。亦即,當光罩4係玻璃或當薄 膜基礎之光罩放置於玻璃上時,將逐漸發生使光罩4變色 之改變。因此,將發生對位標記之影像識別耗時或準確度 降低的問題。亦,將發生嚴重變色而需要更換該玻璃光^ 及相似者的問題。 為了解決該等問題,當X射線係自X射線產生器1照射 時’光罩4並非如第2圖中所示者一般地配置於印刷電路板 6上’亦即,由一微電腦構成之一演算及控制單元9主要將 在電荷耦合裝置(CCD)照相機2照相及一影像處理單 =後,記憶板件對位標記7之位置一次。在實中20,處 刷者’設置―虛影印刷電路板6’ ’則記錄印 刷電路板之板件對位標記7,位置為該處。 上且二中:示者’設置光罩4於印刷電路板6 且猎私動早兀30移除螢光體3之後,將 取得,-;機置間隙係由演算及控制單元9 逆動機構8 0係經由一驅動及批法丨留 該間隙變為零以及調整平台8之位動置及控制早-1°驅動而使 -顯:動動作時將設置 光罩對位標記5係顯示於 之板件1位標記Γ及 藉觀看影像來實施定位。 处且一刼作人員將 印刷電路板6及光罩4之後將由來自
517178 五、發明說明(7) 源(未顯不)之照射光線實施曝光,且此後將在曝光每一層 時重複上述動作。 儘官平台8、印刷電路板6、光罩4、電荷耦合裝置 (CCD)照相機2、及相似者之位置關係描述為上與下方向之 關係,但並非以這種關係為限,且甚至可能為水平方向之 配置。 昭相中,當藉來自x射線產生器1之x射線照射來 :— 子位標記7時,由於係在第2圖中所示之光罩4並 非路板f上的狀態下實施照相,因此X射線並 ^ . ,使得光罩4之組成成份不致發生因X射線 = =罩即使光罩4為-玻璃光罩或為其上 題。由於^基礎先罩之一玻璃光罩,仍無任何變色的問 7, 糸根據虛影印刷電路板6’之板件對位標記 體3、上之板 者,保持相同的準^ 罩對位標記5來直接實施定位 時,ίΐΐχ者射:Λ本發明之對位裝置係在製造多層板 位,更進—牛祕來有效地實施印刷電路板6與光罩4的定 成之光罩變置具有可消除因X射線照射造 Μ 2099-4714-PF(N).ptd 第11頁 517178 圖式簡單說明 第1圖係顯示依據本發明之一實施例的一概略立體 圖; 第2圖係顯示依據本發明之該實施例動作的一概略立 體圖; 第3圖係顯示依據本發明之該實施例動作的一概略立 體圖;及 第4圖係顯示依據本發明之該實施例動作的一概略立 體圖。 符號說明 卜X射線產生器; 2〜電荷耦合裝置(CCD)照相機; 3〜螢光體; 4〜光罩; 5〜光罩對位標記; 6〜印刷電路板; 6 ’〜虛影印刷電路板;7〜板件對位標記; 7’〜板件對位標記; 8〜平台; 9〜演算及控制單元;1 〇〜驅動及控制單元; 11〜顯示單元; 2 0〜影像處理單元; 3 0〜移動單元; 8 0〜運動機構。
2099-4714-PF(N).ptd 第12頁

Claims (1)

  1. 517178
    申凊專利範圍 1 · 一種對位裝置,用於黎j丄告且右益 有導雷FI安十…垂加、曾 ' 八 灵數個絕緣層及纷萝 有導=案之稷數個導電層之—多層印刷電路&, t 光罩,能夠配置於形成有一多層電路之一板件沾 貝,上且繪製出形成於該板件上的導電圖案; 、 使用一 X射線照相 一光罩對位標記 一X射線產生器 記的一區域; -板件對位標記,形成於該板件之;少一層上且能夠 ’繪製於該光罩上; 將X射線照射至包括有該板件對位標 移除:ίΐ單元,用於自該x射線產生器之x射線照射範圍 或紅;夠將x射線轉換成可見光、紫外線、 投影至該投影;x記射線照射之該板件對位標記的-影像將 位標:::;,,用於㈣影至該投影構件之該板件對 下,於在該光罩配置於該板件-側之狀態 二 ί罩光罩對位標記的位置; 一,以根3:用於移動該板件與該光罩兩者或其中之 實施該板件卩立^到&板件對位^己及胃★罩對位標記來 -曝=記與該光罩對位標記之定位;及 曝光。"、,將繪製於該光罩上之一圖案在該定位後 2.如申請專利範圍第!項所述之對位裝置,尚包括一
    2099-4714-PF(N).ptd 第13頁 di/178 —^-- 六、申請專利範圍 偵測裝置,藉由 ^ 獲致的位置關係‘對位標記及光罩對位標記之位置所 其中該移與先前指定位置的-間隙, 件及該光罩兩者戈:二根據該位置關係之間隙來移動該板 罩。 其中之-,以實施定位該板件與該光 於記3隐= 第1項所述之對位裝置,尚包括用 "該二反件對位標記位置的-記憶裝置, 測到之光罩對it係根據該記憶之板件對位標記及該偵 一。 、‘ 5己來移動該板件及該光罩兩者或其中之 4.如申請專利範圍第2項所述之對位裝置, 於記=偵測到之板件對位標記位置的-記憶單元用 與該㈣用單元係根據該記憶之板件對位標記 隙。/偵測到之先罩對位標記之間的位置關係來偵測一間 於二專利範圍第1項所述之對位裝置,尚包括用 =:=位置的一記憶單元’以及記憶關於該記憶板 Μ债測到之板件對位標記位置的一記憶單元。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之對位裝置, 其中該移動單元係根據關於該記憶之板件及該偵測到 之光罩對位標記而記憶的該板件對位標記來移動該板件及 該光罩兩者或其中之一。 7 ·如申請專利範圍第2項所述之對位裝置, 其中咸债測間隙用單元係根據關於該記憶之板件及該 2099-4714-PF(N).ptd 第14頁 517178 六 、申請專利範圍 偵測到之光罩對位標$ 來偵測一間隙。 5己憶的孩板件對位標記位置關係 8. 如申請專利範園第 影像顯示該偵測到之板 ^位扁置,尚包括以 示單元, 板件對位標δ己及光罩對位標記的一顯 其中这移動單元係移動該板件及該光 -’使得該债測到之板件對位標記與該光ί對JJ:、中之 該顯示之影像來達成先前決定之位置關係罩對位匕己根據 9. 如申清專利範圍第8項所述之對位裝置, 其中5亥顯不用單元係 該脚,丨之光罩對位標記而記憶的該己^板件及 10. 如申請專利範圍第9項所述之對位穿^置己。 其中該移動單元係移動該板件及該%罩 一,使得顯示於該顯示用單元處之該板件其中之 罩對位標記的位置關係達成指定位置關係。V圮與該光 1 1 ·如申請專利範圍第丨項所述之對位裝置, 其中該偵測板件對位標記用之單元及該 標記用之單元係包括一電荷耦合裝置(CCD)照相、機▲罩斟伋 1 2·如申請專利範圍第i項所述之對位裝置,。 其中該光罩係一玻璃光罩。 13.如申請專利範圍第1項所述之對位裝置, 其中該光罩係將一薄膜基礎光罩放置^ 一 玻璃光罩。 离上的〜
TW091105088A 2001-05-10 2002-03-18 Aligner TW517178B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001140430A JP2002333721A (ja) 2001-05-10 2001-05-10 露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW517178B true TW517178B (en) 2003-01-11

Family

ID=18987036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091105088A TW517178B (en) 2001-05-10 2002-03-18 Aligner

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6552352B2 (zh)
JP (1) JP2002333721A (zh)
KR (1) KR100890133B1 (zh)
TW (1) TW517178B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109613803A (zh) * 2018-12-19 2019-04-12 江苏影速科技有限公司 一种双面曝光的对准装置、方法及设备
TWI717668B (zh) * 2018-12-19 2021-02-01 江蘇影速集成電路裝備股份有限公司 一種雙面曝光的對準裝置、方法及設備

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4343373B2 (ja) * 2000-01-14 2009-10-14 富士フイルム株式会社 写真サービスシステム及びデジタルカメラ
US20050129397A1 (en) * 2002-06-07 2005-06-16 Fuji Photo Film Co., Ltd. Exposure device
JP2004012903A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Fuji Photo Film Co Ltd 露光装置
JP4441310B2 (ja) * 2003-10-06 2010-03-31 富士フイルム株式会社 画像記録装置
US8146641B2 (en) * 2003-12-01 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Sealant hardening apparatus of liquid crystal display panel and sealant hardening method thereof
JP2005345872A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Pentax Corp アライメント機能を有する露光装置
US20060095539A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Martin Renkis Wireless video surveillance system and method for mesh networking
US8842179B2 (en) 2004-09-24 2014-09-23 Smartvue Corporation Video surveillance sharing system and method
US7279092B2 (en) * 2005-01-26 2007-10-09 Kenneth W. Moody UV wastewater treatment device
JP2006259143A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 配置装置及び方法
JP5076233B2 (ja) * 2007-05-16 2012-11-21 株式会社ブイ・テクノロジー 露光用マスクの初期位置及び姿勢調整方法
GB0802944D0 (en) * 2008-02-19 2008-03-26 Rumsby Philip T Apparatus for laser processing the opposite sides of thin panels
JP5506634B2 (ja) * 2010-11-05 2014-05-28 株式会社アドテックエンジニアリング 位置合わせ用照明装置及び該照明装置を備えた露光装置
KR101332775B1 (ko) 2011-09-30 2013-11-25 에스티에스반도체통신 주식회사 엑스레이 검사를 이용한 웨이퍼 정렬 방법
US9665989B1 (en) 2015-02-17 2017-05-30 Google Inc. Feature agnostic geometric alignment
AT517120B1 (de) * 2015-05-04 2020-01-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionierung zumindest einer elektronischen komponente auf einer leiterplatte
CN106658971A (zh) * 2016-12-27 2017-05-10 广州市泰立机电设备有限公司 印刷线路板智能取放方法
KR102277310B1 (ko) * 2020-09-04 2021-07-14 주식회사 톱텍 포토레지스트 코팅장치
KR102277314B1 (ko) * 2020-09-04 2021-07-14 주식회사 톱텍 포토레지스트 코팅장치
KR200497510Y1 (ko) * 2021-07-14 2023-11-30 주식회사 야스 적외선을 이용한 웨이퍼 얼라인 시스템
CN115415677B (zh) * 2022-11-02 2023-04-14 苏州科韵激光科技有限公司 激光打标方法、设备、控制系统和计算机可读存储介质

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3984680A (en) * 1975-10-14 1976-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Soft X-ray mask alignment system
JP3203719B2 (ja) * 1991-12-26 2001-08-27 株式会社ニコン 露光装置、その露光装置により製造されるデバイス、露光方法、およびその露光方法を用いたデバイス製造方法
US5715064A (en) * 1994-06-17 1998-02-03 International Business Machines Corporation Step and repeat apparatus having enhanced accuracy and increased throughput
JPH08171996A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Seikosha Co Ltd X線撮像装置およびx線撮像方法
JP3658142B2 (ja) * 1997-05-08 2005-06-08 キヤノン株式会社 計測方法およびデバイス製造方法
JPH1174186A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Canon Inc 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法
EP1028456A4 (en) * 1997-09-19 2003-03-05 Nikon Corp PLATINUM, SCANNING ALIGNMENT DEVICE, AND SCANNING EXPOSURE METHOD, AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY
JPH11330710A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 基板の位置決め方法
TW390956B (en) * 1998-08-06 2000-05-21 Sanei Giken Co Ltd Positioning mark and alignment method using the same
JP2000114148A (ja) * 1998-10-06 2000-04-21 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2000182936A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JP3341706B2 (ja) * 1999-03-30 2002-11-05 松下電器産業株式会社 プリント配線板の製造方法
JP2001022099A (ja) * 1999-07-08 2001-01-26 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109613803A (zh) * 2018-12-19 2019-04-12 江苏影速科技有限公司 一种双面曝光的对准装置、方法及设备
TWI717668B (zh) * 2018-12-19 2021-02-01 江蘇影速集成電路裝備股份有限公司 一種雙面曝光的對準裝置、方法及設備
CN109613803B (zh) * 2018-12-19 2021-05-28 江苏影速集成电路装备股份有限公司 一种双面曝光的对准装置、方法及设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20020166978A1 (en) 2002-11-14
KR20020086221A (ko) 2002-11-18
US6552352B2 (en) 2003-04-22
JP2002333721A (ja) 2002-11-22
KR100890133B1 (ko) 2009-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW517178B (en) Aligner
TWI386124B (zh) 多層電路基板製造用之標記裝置
US6870952B2 (en) Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same
US6597757B2 (en) Marking apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board
US7283660B2 (en) Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
TW200931206A (en) Optical alignment system for photolithography and method of optical aligning a substrate therewith
JP2017526177A (ja) 素子のフォトリソグラフパターン化方法
TWI316649B (zh)
TW201243523A (en) Alignment method for mask and work-piece
JP2010045099A (ja) アライメントマーク画像の表示方法およびアライメント装置
TW200521637A (en) Exposure device for printed circuit board responsive to board dimension variation
JP5538049B2 (ja) フォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法
TWI243971B (en) Exposure method for exposure device
TW200307858A (en) Projection exposure device
CN210270511U (zh) 一种多功能的半导体光罩用支撑装置
JP2021067860A (ja) 位置合わせ装置
JP2002251016A (ja) 露光装置
TW490732B (en) Method of analyzing factor responsible for errors in wafer pattern, and apparatus for producing photolithographic mask
JP2009218428A (ja) 電子部品の製造方法
JP4096680B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
TWM449977U (zh) 曝光機的雙面感光電路板的對位裝置
JP2002055458A (ja) アライメント装置及び露光装置
TW200530558A (en) Sheet material positioning method through double location marks in combination with image taking by photographic arrangement
JP2004216754A (ja) スクリーン印刷における被印刷物とスクリーン版の自動位置合せ方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees