TW516031B - Voltage boost level clamping circuit for a flash memory - Google Patents

Voltage boost level clamping circuit for a flash memory Download PDF

Info

Publication number
TW516031B
TW516031B TW090101183A TW90101183A TW516031B TW 516031 B TW516031 B TW 516031B TW 090101183 A TW090101183 A TW 090101183A TW 90101183 A TW90101183 A TW 90101183A TW 516031 B TW516031 B TW 516031B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
voltage
circuit
boost
memory
transistor
Prior art date
Application number
TW090101183A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Akaogi
Ali K Al-Shamma
Lee Edward Cleveland
Yong Kim
Jin-Lien Lin
Original Assignee
Advanced Micro Devices Inc
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Micro Devices Inc, Fujitsu Ltd filed Critical Advanced Micro Devices Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW516031B publication Critical patent/TW516031B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • G11C16/12Programming voltage switching circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30Power supply circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/145Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

516031 A7 ------------B7 五、發明說明(i ^ ^ _~""~'— 發明背景 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係相關於半導體記憶體裝置。尤其是,本發明與 用於一快閃記憶體之升壓準位箝位電路有關。 在積體電路的設計中,趨向於以愈來愈低的電源電壓準 位對積體電路提供電力。早先的電路族在5伏及3 3伏下 作業。此電路族在1·8伏下操作,而未來的電流族之操作 電壓將為或低於1.0伏的額定供應電位,例如在〇 8伏下 操作。這些較低的電源電壓為設計及操作上的一項挑戰。 一項設計上的挑戰係與記憶體裝置的儲存元件或核心 晶胞的存取相關。在低供應電位系統,如丨〇伏的供應電 位系統中可儲存的電壓擺盪,基本上並不足進行快閃記憶 體晶胞的讀取或程式化作業。因此,已發展出升壓電路以 提供必需要的電壓變動。為了近接該核心晶胞,將字元線 電壓升高到如3.2伏。此允許核心晶胞電晶體完全導通且 核心晶胞可沉入足量的電流以經由感測電路快速感測該晶 胞的狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一般,在如1 ·0需要供應電位系統的低供應電位系統中 需要一高升壓。為了產生此高升壓,可以使用應用一有效 升壓比的多級升壓電路。但是,有效的升壓比特性實際上 為線性者,且對於高於某一數值的供應電位而言,該有效 的升壓比產生一比所需要之升壓比還要高的升壓。 在一晶片或一記憶體裝置中所呈現的供應電位的適當 摩色圍可以隨著應用上的需要而變。當然,供應電位也可以 隨著該裝置的使用年限有改變。在許多快閃記憶體的應用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1 91716 516031 A7 中,例如,均使用電池 扣供電力。此由電池提供予記憶 體裝置的供應電位能隨著睥 香呀間及使用而下降,但是在各個 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用級階令要求性能必需一致。 因此有必要提供一種方法七姑里 ” 裡万法或裝置,以防止升壓變得太 而且也有必要使用升壓電路回應電遂的彈性範圍, 而仍可達到所需要的性能。 發明概述 簡言之,本發明提供用於一快閃記憶體之電壓升壓電路 的實施例。以升壓電路將快閃記憶體之電源電壓中的一部 份升壓到字it線的電壓準位,其足以存取該記憶體的一核 心晶胞。該升壓電路包括„平衡電路,用於提供—非零的 調整電壓予該升壓電路,以減少該供應電位部份,其中當 電源電壓超過某一數值時,該供應電位可為該升壓電路所 使用以進行升壓。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明提供一種用於一記憶體的電壓箝位電路之實施 例,該電壓箝位電路與電壓增壓電路併用以將電源電壓升 高,該電壓箝位電路包含:一迴授迴路,該迴授迴路尚包 含·具有臨界電壓的第一電晶體,以該臨界電壓作為一箝 位電壓,以及拉升(pull up)及減壓(pull down)電晶體,這 些電晶體耦合該第一電晶體以使得該迴授迴路穩壓,因此 提供穩定的電壓予該電壓升高電路,其中穩定的電壓使得 電源電壓部份減少,該電源電壓為電壓升高電路所使用以 升壓。 本發明也提供用於記憶體之電壓升高電路的實施例,該 91716 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(3 ) 升㈣路包含一升屢電路及一箝位電路。-耦合-升Μ節 點的升壓電路,以將—字元線的電麼升高而近接該記憶體 的核心晶胞以及-轉合該升廢電路的箱位電路,其中該箱 位電路包含:-臨界電麼箝位電晶體,以將該升壓節點籍 位到一必需的電壓。 而且本發明也提供一記憶體實施例,該記憶體包含核心 晶胞陣列’位址解碼器’升壓電路及平衡電路。核心晶胞 陣^位址解碼器,其形態能動作多個字元線中之一或多 個字元線,其中該多個字元線中的各個與核心晶胞陣列中 的一列(_)相關;升壓電a,其形態可將記憶體之電源電 壓中的彳伤升壓’以在耦合到位址解碼器的升壓節點中 產生-升壓,當動作適於存取核心晶胞陣列之核心晶胞的 升壓時’該位址解碼器經由將一個或多個字元線中之一字 元線的字元線電壓升高,回應上述(由升壓電路所產生的) 升壓,以&麵合到該升壓電路的平衡電路,以提供一個非 零的調整電壓予該升壓電路,因此減少電源電壓中的一部 份,此部份係當電源電壓超過某一數值時,可為該升壓電 路作為升壓之用。 口本發明提出一實施例,為一種在記憶體中,箝位升壓到 可接又的準位的方法,該方法包含下列步驟:應用平衡電 路產生調整電壓;以及應用電壓升高電路將該記憶體之電 2電壓中的一部份升壓到升高電壓;以及使用該調整電壓 心升同電壓到一可接受的準位,以減少可用於升壓的 電源電壓之該部份。 本紙張尺度適财關 91716 3 516031 五、發明說明( 本發明也提供一種用於記憶體的電壓升高電路之實施 例°此電壓升高電路包含用於將該記憶體之供應電位的一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 f刀升局到一升高的電壓之機構;用於產生一調整電壓之 機構’以及使用該調整電壓箝位該升高的電壓之機構。 上述本發明提供之一連串的較佳實施例係用於介紹本 發明。這些實施例並不用於限制在申請專利範圍所定義的 本發明的精神及範圍。 圖式之簡單說明 第1圖為一簡化之電壓升高電路的方塊圖; 第2圖為一記憶體的方塊圖; 第3圖為使用在第2圖之記憶體之箝位電路的方塊圖; 以及 第4圖為應用電壓箝位輸入之本實施例之一般化電壓 升壓電路的方塊圖; 第5圖為本發明實施例之一般電壓升高電路的方塊 圖’其中備電壓箝位輸入維持在〇值。 第6圖示箝位電壓與VPXG之間的關係。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖號說明: 100 記憶體 102 核心晶胞陣列 104 X位址解碼器 106 Y位址解碼器 108 位址輸入電路 111 升壓電路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 91716 516031 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 具 社 印 製 (1.3V ) * ( 4 )= V Ρ χ G = 5 2γ A7 五、發明說明( 該第一升壓級Aj4經由級經節點56傳播一電壓到第二升 壓級AJ8。該第二升壓級a258經節點6〇傳送一電壓經過 中間的升壓級,如果需要的話,到在最後升壓級八一斗處 的節點62,以產生升高的電壓VpXG。此升高的電壓可 以簡單的方式表示如下·· V P X G = VCC *( Α1ΛΑ2*...*ΑΝ) =Vcc*( Β ) 其中Β (如上所述)為有效的升壓比。該有效的升壓 比可以依據升壓所需要或所希望的升壓VpxG的數值進 行選擇。例如,假設有特定之具有〇8伏供應電位之應用 中需要或希望有3.2伏的VPXG。在·此例子中,可以選 擇有效的升壓比數值幾乎等於4。 VPXG «3.2V = Vcc* β= ( 0.8V ) * ( 4 ) 由觀察得之,有有效升壓比B所得到之Vo。至v p χ G的關係大致上呈線性關係。此發生於對於一^比某一數值 還要高的供應電位,有效的升壓比產生比需要還要高的升 壓。例如,假設vcc約等於使用與等效之有效升壓比 升壓電路的所得到的K3伏,則升壓VPXG將為52伏, 對於核〜sa胞感測電路而言,此數值可能過高。" 、
VCC*B 該升壓VPXG是否過高將視所使用之特定的電路 定。在使用0.8伏供應電位Vcc的快閃記憶體裝置中, 於如核心晶胞電流感測電路之類的某此 威 丁二电峪而吕,4·〇, 一㈣壓可能仍太高。總言之,在供應電位^的
本紙張尺度適用中關家標準(C_&S)A4規格(21G χ 297公爱)--- J 91716 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
6 A7 A7 B7 五、發明說明(7 導致升壓過大,而使得該升壓達到—不可接受的高位準。 對於明胞或-記憶體裝置中所出現之供應電位的大 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :圍即依據實際上的應用而定。當㉟,供應電位也可以 現著裝置的使用年限改蠻。太矣 卞限汉變在夕種快閃記憶體的應用中, 例如使用電池以提供電源。 吸伏电你甶電池提供予記憶體裝置的供
應、電位可能多個時間及#用I 门汉便用期而下降,而一般要求在各個 =用P白&時’其性能必需一致。例如,在開始使用時,可 月匕電池電壓可相當的高(12伏)而在使用年限終止時,該電 壓將會降低(例如〇·8伏)。但是在整個裝置的壽命期中, δ己憶體裝置必需持續進行適當的作業。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 茲參照第2圖,圖中顯示記憶體1〇〇的方塊圖。在所示 的實施例中,配置g己憶體1 〇 〇為快閃記憶體,其形成如互 補式全氧半導體(CMOS)積體電路,以儲存數位數據。但 是,記憶體100可以是其中任何的適當型式,且實際上, 文中說明者可以應用到其他任何適當的電路中,其中在一 特定節點處必需限制或箝位該電壓值,以改變或改進該電 路的操作。記憶體100包含核心晶胞陣列1 02,列或X位 址解碼器104,行或Y位址解碼器1〇6,位址輸入電路1〇8, 電壓升尚電路(voltage boost circuit)l 11,感測放大器電路 114及數據輸出電路116。該增壓電路ill尚包含升壓電路 11 〇(boosting circuit)及電壓準位箝位電路112 (箝位電 路)。 第2圖中,顯示該箝位電路Π2在升壓電路11〇的外 部。該箝位電路112不限於圖中所顯示的配置方式。在其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 7 91716 516031 A7 ----------BT_______ 五、發明說明(8 ) 他的實施例中,揞位電路丨i 2在升壓電路的内部。同樣地, 在第2圖中,如所示箝位電路112在電壓升高電路的 内部。該箝位電路112不限於文中所顯示的配置方式。在 其他的實施例中,箝位電路112在電壓升高電路ηι的外 而且可以連接到一或多個電壓升高電路(在第2圖中沒 有顯示出)。 核心晶胞陣列102包含多個核心晶胞,配置各核心晶胞 的开> 態以儲存數據。在某些應用中,各核心晶胞可以儲存 單一位元的數據,在其他的應用中,各個核心晶胞儲存二 或三位元的數據。在核心晶胞陣列丨〇2中的各核心晶胞之 定址方式為,在位址輸入電路丨〇8中提供對應的晶胞位 址。各個核心晶胞具有唯一的位址,此位址由X位址解碼 器104及Y位址解碼器ι〇6加以解碼。 一般該箝位電路112位址解碼器104中,經由動作第2 圖中多個標示WL0到WLn的字元線中的一字元線,而對 於為位址輸入電路108所提供的位址輸入信號產生回應。 各個字元線與核心晶胞陣列102中的一列相關。為了回應 該字元線的動作,與該字元線相關的核心晶胞導通,且開 始使電流下沉。為了充分導通該核心晶胞,必需將字元線 改變一實際上的電位差,如3.0到4.0伏。 該Y位址解碼器106準位核心晶胞陣列102中適當的 行到該感測放大器電路114。該Y位址解碼器1 06回應該 來自位址輸入電路108 —位址,以從該核心晶胞陣列1 〇2 的數行中解碼該選擇出的行。該感測放大器電路114感測 ---------r IU-----壯衣 Γ%先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁} 訂: |線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 91716 516031 A7 五、發明說明(9 ) 在核心晶胞陣列1〇2中選擇之核心晶胞内的電流,而且決 定儲存在該選擇之核心晶胞中之一個或多個數據位元的二 位疋狀態。該通道電晶體輸出電路116提供該核心晶胞數 據,此數據係由§己憶體100之數據侧的感測放大器電路i i4 所感測者,因此可以在記憶體1〇〇外部使用。其他沒有在 第2圖中顯示的電路對於核心晶胞陣列1〇2的個別核心晶 胞進行程式化,讀取,驗證,抹除,且如果需要的話進行 其他的操作。 操作記憶體100以回應一供應電位,在第2圖中此電壓 以Vcc標示。在Vcc及接地點之間的電位差即為供應電位, 且其範圍介於0.8到3.3伏之間。供應電位vcc的穩定度 端視多個因素而定,這些因素包含製造記憶體1〇〇的技 術。一般而言,在先進的CMOS程序中,供應電位將額定 值為0.8伏。在以該電壓的絕對值而言,此電壓小於或者 疋相當於p-通道電晶體的導通或臨界電壓Vtp的大小,_〇 9 伏’且相當於η-通道電晶體的導通或臨界電壓的大小 + 1 · 0 伏。 在第2圖所示的實施例中,可以在如〇 8伏的低供應電 位下操作記憶體100。在此低供應電位準位下,某些電路 無法表現其性能,甚至完全無法動作。尤其是,核心晶胞 陣列102必需在字元線的電壓下產生一實際上的型式,以 適當地近接各核心晶胞。 為了足夠地改變字元線電壓,記憶體100包含一電壓升 高電路111,此電路包含一升壓電路110及一箝位電路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 91716 ----il·—.-----裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·. -·線· 經 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 516031 A7
112。升壓電路110在升壓節點12〇上產生一升壓,其中該 節點耦合到該X位址解碼器104。在第2圖中,升壓節點 120標示成V P X G。豸以立址解碼器1〇4回應該升壓, 其方式為當動作時’ W動作字元線㈣元線電壓升壓到一 適於近接核心晶胞陣列102之核心晶胞的增加電壓。例 如,升壓電路110可以將升壓節點12〇的電壓大致上升高 3·〇到4.0伏。 回 箝位電路112從位址輸入電路1〇8中在節點122處(也 標示成Α 丁 D )接收一位址移轉偵測(Α 丁 D )信號。為 了回應提供予記憶體1 00之一或多個位址輸入的變動,該 位址移轉偵測信號在某些時段進入動作準位(通常使用一 邏輯”高位準”,或邏輯”Γ,的值)。 柑位電路112回應AT D信號以防止在升壓節點12Q 處的升壓V P X G變得太大。即是總箝位電路丨丨2控制升 壓值的限制或箝位。 第3圖的電路圖顯示第2圖中的箝位電路1丨2。箝位電 路112包含一電晶體Q1 210,一電晶體q3 230,一電晶 體Q 4 240。此電晶體具有唯一選擇的供應電位v ,一 電晶體Q 5 250,由一對電晶體Q 6 260及電晶體q 7 270 所形成的閘極265,及一電阻280。 電晶體 210,220,230,240,250,260 及 270 具有如 第3圖的示意圖中的下標變數w與L所標示之裝置尺寸。 表1中顯示本較佳實施例的代表性裝置之尺寸及第3圖之 箝位電路112中較佳實施例。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 |線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 917½ 516031 A7 五、發明說明(η ) 表1 用於第3圖 及裝置大小 之措位電路112之代表性之臨界電壓範圍 裝置/電晶 體 Q 1 210 類型 臨界值/電 壓 (V)
PMOS “低準 位’’臨界電 晶體 NMOS
Vtpl=-〇.5V 代表性 寬度 (β m) W! = 38 代表性長 度(# m) =0.4
PMOS “低準 位”臨界電 晶體 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂: Q 4 240
PMOS W4= 100 L4= 0.8
V c 1 i -丨線· Q 5 250 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Q 6 260 Q 7 270 PMOS “低準 位’’臨界電 晶體
Vtp5=-〇.5V W5 = 100 0.4
PMOS“低準 位”臨界電 晶體 NMOS
Vtp6=-〇.5V vtp7=i〇v W6 = 300 W7 = 7 50
N/A 0.4 0.4 R 280 Resistor 三 9k Ω NAMPLIF IER n/a
91716 A7 五、發明說明(
PMOS: p-通道 m〇sfet NMOS: n-itj] MOSFET 須了解相當第3圖之表1中的臨界電壓及裝置的尺寸僅 為代表性的例子。熟習本技術者的選擇適當的其他裝置之 寸電路开^態,或者是應用技術,以替代上述實施例。 在Sp點205中出j見a 丁 D信号虎。在一較佳實施例中,第 3圖的郎Ιέ 205與第2圖中的節點122為相同的節點。但 疋必給了解節點205不同於節點122,而且在節點205及 希點122之Ρ3可以配置電路,裝置,及/或邏輯元件。在節 點275中出現Α 丁 D信號的互補信號/Α 丁 D。 在第3圖中並沒有顯示產生AT D信號之互補節點/八 TD所需要的電路。但是,熟習本技術者可以應用簡單的 方式設計此電路。在一代表性的實施例中,一 A T D信號 包含在圯憶體裝置1 〇〇接收任何位址信號的移轉之後,所 產生一預定間隔的脈波。 甚且’必需了解熟習本技術者可以應用多個方法產生A TDk號的互補彳吕號/ATD。例如,可以配置一鎖存或正 反器裝置,或者是功能類似的邏輯電路(第3圖中沒有顯示 出來)以提供特定的輸出信號,而且在多個不同的狀態下進 行該項配置。一種複雜度較低的解決方式係由一反相器提 供該狀態的反相及非反相形態,諸如熟習本技術者在熟習 本技術者熟知的CMOS(互補MOS)反相器。 電晶體Q 1 210具有一耦合到節點2〇5的閘極,以接收 A 丁 D信號,一耦合到供應電位vcc的源極,及一耦合到 ----Ill Μ-----裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用宁國國冢標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 12 91716 516031 A7 B7 五、發明說明(13 節點255的汲極。電晶體q i 21〇的寬度為%,長度為^, 如第3圖中所示者。電晶體〇1 21〇為一 p_通道電晶體, 且尤其是為低臨界電壓電晶體,如第3圖中由對角線所顯 不者。在一代表性的實施例中,電晶體Q i 2丨〇的額定臨 界電壓約-0.5伏。此臨界電壓與傳統上之p_通道電晶體之 臨界電壓比較下,顯得相當的小,基本上該傳統通道電晶 體的臨界電壓為-12伏。 電晶體Q 2 220具有耦合到節點2〇5以接收A 丁 D信號 的閘極,耦合到接地電位的源極,及耦合到節點255的汲 極。電晶體Q 2 220的寬度為%且長度為,如第3圖中 所示者此電a曰體q2 220為傳統上使用的n_通道電晶體。 在代表性的實施例中,電晶MQ 2 22〇的臨界電壓約^ 〇 伏。 在節點205的控制電晶體Q1 21〇及電晶體Q2咖的 閉,。臨界p_通道電晶體Q1 21〇操作如在供應電位I 及節點255之間的麼控開關。當導通時(即開關關閉時), 電晶體Q 1210動作如將節點255的電壓向Vcc”拉升,,。操 作η·通道電晶體Q 2 220如在接地電位及節點之間的 壓控開關。當導通時,電晶體Q 2 22〇將動作以將節點2” 的電屢’下推”(PU!1 down)到接地電位。 在節點275中出現ATD的互補信號/Atd。電晶體 Q 5 250的閘極稱合到用於接收/ATd信號的節點⑺, 輕合到供應電位Vcc的源極,及在節點⑸輕合到電晶體 Q 4 240的汲極。電晶體〇 5 25〇的寬度為霄5且長度為£ 本紙i尺度適用悄_標準(CNS)A4規格⑽χ 13 91716
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^1 ϋ ϋ n n n - I i--------^---------線. 516031 五、發明說明(14 ) 5’如第3圖中所示者。電晶韓Q5 250為一 P -通道電晶體, 且尤其是為一低臨界電壓電晶體’如在第3圖中經由對角 線信號所顯示者。在一代表性的實施例中,電晶體q 5 250 的臨界電壓約-〇·5伏。與基本上為-1·2伏的傳統上使用之 Ρ-通道電晶體的臨界電壓比較下,此臨界電壓相當小。 點275處的/ Α 丁 D信號控制電晶體Q 5 250的閘極。低 臨界電壓p -通道電晶體Q5 250操作如一在供應電位 及節點225之間的壓控開關。當導通時(即當開關關閉時), 電晶體將動作以將節點225的電壓,,拉升,,(pull 11{))到v 。 電晶體Q4 240具有在麵合225處耦合到電晶體Q5 250 的源極’耦合節點235以接收電壓信號VcL,耦合到節點 245的汲極,及基體(或大底),及耦合到供應電位να的節 點-井。電晶體Q 4 240的寬度為W4 ’長度為l4,如第3 圖中所示者。電晶體Q 4 240為一 p_通道電晶體,且尤其 是為一低臨界電壓電晶體,如第3圖中經符號之對角線所 指示者。在一臨界電壓的實施例中,電晶體〇 4 24〇的臨 界電壓約-0.8伏。此代表性的臨界電壓小於傳統使用之p_ 通道電晶體臨界電壓,該傳統p通道電晶體的臨界電壓基 本上為-1 2伏。 熟習本技術者已熟知在製造時即可控制如M0SFET之 電晶體的臨界電Μ。此裝置製造程序允許在選擇臨界電壓 時存在某些彈性。但是,在特定程序時…般使用正常值, 且在MOSFET中通常使用。在電晶體Q42則臨界電 ——^箝位電路η 2 ’升壓電路no及增壓電路U1的箝位 本紙張尺度涵^國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐Γ 14 91716 516031 - ---^-____ B7________ 五、發明說明(Μ ) 電壓Velamp。最好,箝位電壓velamp決定在升壓期間,開始 發生箝位效應時的電壓。在製造期間,臨界電壓基本 上必需與箝位電壓velamp的需要值匹配。依據此觀點,箝 位電壓Velamp及等效臨界電壓Vtp4為唯一相關於箝位電路 112中其他的電晶體。在此嚴格的意義下,定義Veiamp使 等於電晶體Q 4 240之臨界電壓vtp4的絕對值,或者是
Vclamp -丨 Vtp4| 必需了解除了臨界電壓vtp4的,,特定,,數外,製造電晶體 Q 4 240的製造程序及電晶體Q 4 24〇本身並非唯一者。而 且,必需了解文中說明的所有的臨界電壓將隨著溫度及其 他的狀態而變,且隨著處理變動而變。文中說明的數值僅 是額定的數值而已。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ----*1 -----------裝 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) --線·
如果電晶體Q 4 240的閘極至源極的電壓比電晶體q 4 240的臨界電壓Aw即箝位電壓Veiamp)為更負向之數值, 則電晶體Q 4 240將會導通。依據此方式,在節點235中 的電壓信號vCL部份控制電晶體Q 4 24〇的閘極。同樣地, 供應電位Vcc可以影響電晶體q 4 24〇是否導通。例如, 如果電晶體Q 5 250導通的話,則節點225約為Vcc。如果 Vcc的絕對值小於電晶體q 4 24〇的臨界電壓即箝位 電壓veump),例如如果Vcc為0·7ν,且V ~ V ^ Vtp4— VcUmp=— 0.8V的話,則對於Vcl之兩個極端的數值(即Vcc< VcL< 〇V ),電晶體Q 4 240將關斷(off)。 VCL-Vcc<Vtp4= Vclamp 以導通電晶體 Q4 240 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑽x 297公釐)—--------- -- 15 91716 516031 A7 五、發明說明(16) VGS(VCL=0V)=0-0.7V=-0.7V>_0 8V 因為電晶體 Q 4 240關斷(off)之故 VGS(VCL= Vcc)=0.7V-(K7V=OV>_〇 8V 因為電晶體 Q 4 240關斷(off)之故 如果Vcc的絕對值大於電晶體q 4 24〇的臨界電壓(箝位 電壓Velamp),然後對於VCL適當地小於V加v ,雪曰 體Q 4 240將導通。一般說來,如果電晶體Q 4 24〇可以導 通(即如果vcc>| vtM|),然後如果Vcl大約在接地電位 (或’’低準位’’時),則電晶體Q 4 240將導通。 電阻280連接於電源245及接地電位之間,且耦合到電 晶體Q 3 230的閘極及在節點245處之電晶體Q 4 2/〇的汲 極。在一有用的實施例中,電阻280的實質電阻R約9k Ω。必需了解電阻280並不限制在此一特定的數值,也可 以使用其他的數值。可以應用任何的方式架構電阻28〇, 只經由摻雜矽或多晶矽或者是適當對電晶體偏壓,或其他 的主動裝置即可。電阻280的作用在於電晶體Q 4 24〇不 關斷或者是不導電時,將第3圖之箝位電路112中節點節 點245或電晶體Q 3 230的閘極的電壓下拉至接地電位。 電晶體Q 3 230具有一源極,其耦合到供應電位, 耦合到電晶體Q 4 240及節點節點245中的電阻280的閘 極,及耦合到節點255的汲極,其中該節點包含電晶體Q 6 260及電晶體Q 7 270的閘極。如第3圖中所示者,電晶體 Q 3 230的寬度為W3且長度為L3。電晶體Q 3 23〇為一 p_ 通道電晶體尤其是為一低臨界電壓電晶體,如由第3圖的 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公 ----—- i 16 91716 ----r I I l· I,-----裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: -丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 516031
五、發明說明( 17 符號上的對角線中所顧妻 .^ . t 所顯不者。在基本上的實施例中,電晶 體Q 3 230的臨界電壓約_〇5伏。此臨界電壓與傳統上使用 之P-通道電晶體的臨界電壓比較下,顯得相當小,其傳統 使用之通道電晶體基本上為_〇 2伏。 在節點245處的電晶體Q 4 240及電阻280控制電晶體 Q 3 230的閘極。低臨界電壓P_通道電晶體Q 3 230操作如 一在供應電位Vcc及節點23〇之間的壓控開關。當導通時 (即當開關關閉時),電晶體Q 3 23〇將動作而將節點255的 電壓向Vcc拉升。 電晶體Q 6 260具有一耦合到供應電位Vcc的源極,一 耦合到節點255的閘極(及電晶體Q工21〇,電晶體Q 2 22〇 及電晶體Q 3 230的沒極),且連接到電晶體Q 7 27〇的閑 極,及汲極,此汲極連接到節點235處的電晶體Q 7 27〇 之汲極以動作電壓信號Vcl。電晶體Q 6 26〇的寬度為W6, 且長度為L0,如第3圖中所示者。電晶體^6 26〇為一卜 通道電晶體,且尤其是為一低臨界電壓電晶體,如由第3 圖中經符號的對角線中所示者。在一基本上的實施例中, 電晶體Q6 260的臨界電壓約等於伏。與傳統使用之 通道電晶體的臨界電壓比較之下,此臨界電壓相當小,該 傳統使用之P-通道電晶體的臨界電壓代表性為1 2伏。 類似電晶體Q 6 260,電晶體Q 7 270具有耦合到接地電 位的源極,耦合到節點255的閘極(及耦合到電晶體q i 210’電晶體Q2 220及電晶體Q3 230),且該閘極連接到 電晶體Q 6 2 6 0的閘極’及汲極,此沒極連接到在節點2 3 5 ------i l·—.-----裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· · -線· 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 516031 A7 五、發明說明( 24 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 vcc> Vclamp= |Vtp4| 即第3圖的電晶體Q 4 240為導通狀態(且A 丁 D在高位 準),而且此時該升壓VPXG可以寫成下式: V P X G = (Vclamp)*(B)+Vcc-Vclamp 此係因為 vcl^vcc—Velamp 當如第5圖中所示者,Vcl約等於〇伏或接地電位時, 上列用於表示升壓VPXG的式子可簡化成為沒有電壓箝 位的例子: V P X G = (Vcc- 0V)*(B)+ ον = (Vcc)5ii(B) 此發生於 Vcc< Vclamp=|Vtp4| 即第3圖的VPXG關斷。 第7圖中顯示在升壓電路no及上述箝位電路實施 例中vcc及v P X G之間的關係。該圖並沒有依據原尺寸 顯示’其目的在於說明當Vcc增加到高於veiamp或減少到 低於Velamp的情況下,升壓VpXG的成長速率。 數值例子 表Π顯示一連串的數值例子,其中假設表1中的代表性 數值(尤其是電壓Velamp=|Vtp4|)約等於-〇·8伏)及對於升壓 電路110及箝位電路112的實施例及有效的升壓比為4的 情況。 24 91716 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 516031
五、發明說明(25 ) 表II第2圖之升壓電路的代表性實施例的數值例子 及第3圖之箝位電路112: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 供應電 壓Vcc Q4 240 of FIG. 3 Vcc <?〉 v clamp [V c i a m p — 1 vtp4| =- 0.8V] VCL VPXG (具箝 位) VPXG (不具箝 位) 0.7V Off Vcc < ^clamp 0 V 2.8 V 2.8 V 0.8V 0n/0ff Vcc < clamp 0 V 3.2 V 3.2 V 0.9V On Vcc> V ciamp 0.1 V 3.3 V 3.6 V 1.0V On Vcc> V t T clamp 0.2 V 3.4 V 4.0 V 1.1V On Vcc> V c 1 a m p 0.3 V 3.5 V 4.4 V 1.2V On Vcc> V 〇 1 a mp 0.4 V 3.6 V 4.8 V 1.3V On VCc> vclamp 0.5 V 3.7 V 5.2 V 如表I所示者,如果Vcc等於〇.7伏,電晶體Q 4 240 -----ill-----裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 25 91716 516031 五、發明說明(26) 關斷,則Vcc小於VeUmp,且電壓VCL約等於0V。該升壓 v P X G 為 V P X G =(〇·7-〇·ιν)*(4)+〇·ΐν=2·8ν
如果VPXG等於0.9伏,電晶體Q4 240導通,且V ρ X G大於Velamp,且電壓vcl約等於〇〗伏。該升壓ν ρ X G為: V P X G =(〇·9-〇.ιν)*(4)+0·ΐν=3·3ν
如果Vcc等於1 ·丨伏,電晶體q 4 24〇導通,且vcc大 於VcUmP ’且電壓VCL約等於〇.3V。該升壓VPXG為: VP XG=(1.1_03 伏)*(4)+0.3V=3.5V 對於第6圖所示的數值例子,假設供應電位vcc= Vcc, 等於1·3伏’則在箝位電路112中,電晶體q 4 240導通, 且Vcc= Vcc’大於VeUmp,且電壓Vcl約等於〇 5伏,該箝 位的升壓VPXG為 V P X G = (B*Vclamp)+VCL, =(4x〇.8V)+ 〇.5V= 3.7V 同樣地,應用沒有任何的箝位電路 為 V P X G = (B*VCC,)
=(4*1.3V)= 5.2V 假設在此實施例中升壓v p χ 〇為3 2伏,其在跨核 胞上提供相當的字元線電壓,而且更進一步該超過4j 的VPXG提供-字元線電壓’此電壓對於核心晶胞感 電路而言太高。在此例子中,非箝位VpxG (在5 2V虔 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐―) —^ _ ―― 91716 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
升壓電壓VPXC 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
BB 26 516031
太高,而箝位的V P X G(在3.7V處)則對於近接且允許適 當感測核心晶胞而言則在可接受的範圍之内。 由上文可知,本較佳實施例中對於快閃記憶體提供一平 衡及電壓箝位電路。對於快閃記憶體的增壓電路包含增壓 電路,其可以將快閃記憶體之電源電壓的一部份升壓到字 元線電壓準位,其足以近接該記憶體之核心晶胞陣列中的 一陣列。該增壓電路尚包含一平衡及箝位升壓電路,用於 提供非零的調整電壓予升壓電路以減少供應電位的該部 位’當電源電壓超過某一數值時,此部位可以用於升壓電 路的升壓。 上文中已說明本發明的特定實施例,熟習本技術者可以 對此實施例進行不同的修改。例如,個別電晶體,ρ_通道, η-通道在適當的應用中顛倒過來使用。而且,文中說明之 本發明的概念可以應用在記憶體裝置外的其他電路中。這 些對於本發明的改變及變更均在本發明申請專利範圍之 内,而且均在本發明的精神及範圍所涵蓋。 -----Γ — — !-----裝 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) Ί^τ· --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 27 91716

Claims (1)

  1. 516031 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 1 · 一種用於快閃記憶體的電壓升高電路,該電 壓升高電路包含: 升壓電路,將快閃記憶體之電源電壓中的 一部份升高到字元線的電壓準位,其足以存 取該記憶體的一核心一晶胞;以及 平衡電路,用於提供一非零的調整電壓予 該升壓電路,以減少該供應電位部份,其中 當的電源電壓超過某一數值時,該供應電位 可為該升壓電路所使用以進行升壓。 2·—種用於記憶體的電壓箝位電路,該電壓箝 位電路與電壓升高電路併用以將一電源電壓 升高,該電壓箝位電路包含: 迴授迴路,其中該迴授迴路尚包含: 具有臨界電壓的弟' ^電晶體’以該臨 界電壓作為箝位電壓;以及 拉升(pull up)及減壓(pull down)電晶 體,這些電晶體耦合該第一電晶體以使得該 迴授迴路穩壓,因此提供穩定的電壓予該電 壓升高電路,其中穩定的電壓使得電源電壓 部份減少,該電源電壓為電壓升高電路所使 用以升壓。 3·如申請專利範圍第2項之電壓箝位電路,尚 包含 一個或多個作為開關的電晶體,且連接到 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 . --線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 28 91716 516031 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 址 升 的 路 箝 其 及置 該裝 其體動 位 壓 線及電點 , ,裝 由關 ,憶位 胞電 元以位 節 路 路器 中開 路記箝 晶該 字胞箝 壓 電 電相 其該 電該的 體。, 將晶該 升 高 壓反 ,制 高應點 憶作路 以心, 該 升 升該 置控 升回節 記動電 ,核路 將 壓 該中 裝體 壓以壓 心路高 路的電 以 電 合其 關晶 電,升 核電升 電體位 ’ 之 耦, &電 之態該 一位壓 壓憶箝 體 項: 置體及的位 項形制 在箝電 升記的 晶 4含 裝晶以置箝 4的控 得壓的 的該路 電。第包 此電;裝壓 第路此 使電體 點接電 位壓圍尚 ,位體器電 圍電因 含 ,該憶:節近壓 箝電範路及置箝晶相界 範位, 包 路,記含壓而升 壓的利電以裝壓電反臨 利箝變 體 迴間於包升高該 電需專位·,器電對該該 專該改 憶 授期用路合升合:界必請箝阻相界 一合及 請計址 記 迴轉種電_壓麵含臨到申該電反臨含耦阻。申設位。種 該移一高 電 包 位如中 該包 電置如中的作一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 29 91716 516031 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 核心晶胞陣列; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 位址解碼器,其形態能動作多個字元線中 之一個或多個字元線,其中該多個字元線中 的各個與核心晶胞陣列中的一個列(r 〇 w )相 關; 升壓電路,其形態可將記憶體之電源電壓 中的一部份升高,以在耦合到位址解碼器的 升壓節點中產生一升壓,當動作一適於存取 核心晶胞陣列之一核心晶胞的升壓時,該位 址解碼器經由將一個或多個字元線中之一字 元線的字元線電壓升高,回應上述(由升壓電 路所產生的)升壓;以及 耦合到該升壓電路的平衡電路,以提供一 非零的調整電壓予該升壓電路,因此減少電 源電壓中的一部份,此部份係當電源電壓超 過某一數值時,可為該升壓電路作為升壓之 用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 . —種在記憶體中,箝位升壓到可接受的準位 的方法,該方法包含下列步驟: 應用平衡電路產生調整電壓;以及 應用電壓升高電路將該記憶體之電源電 壓中的一部份升高到的升高電壓;以及 使用該調整電壓箝位該升壓電壓到一可 接受的準位,以減少可用於升壓的電源電壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 30 91716 516031 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之該部份。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 .如申請專利範圍第8項之方法,其中執行該 產生步驟以回應該記憶體中一個或多個位址 輸入的移轉。 1 0 .如申請專利範圍第8項之方法,其中尚包 含: 使用該升壓近接該記憶體的核心晶胞之 步驟。 11. 一種用於記憶體的電壓升高電路,包含: 用於將該記憶體之供應電位的一部份升 壓到一升高電壓的機構; 用於產生一調整電壓之機構;以及 使用該調整電壓箝位該增加的電壓之機 構。 12. 如申請專利範圍第1項之電壓升高電路,尚 包含: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用於偵測該記憶體之一個或多個位址輸 入的移轉之機構。 13. 如申請專利範圍第11項之電壓升高電路, 尚包含: 使用該升壓近接該記憶體的一核心晶胞 之機構。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 31 91716
TW090101183A 2000-02-07 2001-01-18 Voltage boost level clamping circuit for a flash memory TW516031B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18063800P 2000-02-07 2000-02-07
US09/595,519 US6351420B1 (en) 2000-02-07 2000-06-16 Voltage boost level clamping circuit for a flash memory

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW516031B true TW516031B (en) 2003-01-01

Family

ID=26876525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090101183A TW516031B (en) 2000-02-07 2001-01-18 Voltage boost level clamping circuit for a flash memory

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6351420B1 (zh)
EP (1) EP1254459B1 (zh)
JP (1) JP4744761B2 (zh)
KR (1) KR100725648B1 (zh)
CN (1) CN1280827C (zh)
AT (1) ATE249674T1 (zh)
DE (1) DE60100741T2 (zh)
TW (1) TW516031B (zh)
WO (1) WO2001057874A2 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003257187A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Hitachi Ltd 不揮発性メモリ、icカード及びデータ処理装置
KR100474196B1 (ko) * 2002-07-18 2005-03-10 주식회사 하이닉스반도체 클램프 회로 및 이를 이용한 부스팅 회로
US7227804B1 (en) * 2004-04-19 2007-06-05 Cypress Semiconductor Corporation Current source architecture for memory device standby current reduction
CN100377037C (zh) * 2005-06-13 2008-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 内存电压信号产生电路
KR100875012B1 (ko) * 2007-07-25 2008-12-19 주식회사 하이닉스반도체 전압 제공 회로와 이를 구비하는 플래시 메모리 소자 및동작 전압 제공 방법
CN103138248B (zh) * 2011-12-02 2016-02-24 赛普拉斯半导体公司 用于从负载电容电路释放电压的系统和方法
TWI475565B (zh) * 2012-09-06 2015-03-01 Univ Nat Chiao Tung 靜態隨機存取記憶體的控制電路及其操作方法
US10467869B2 (en) * 2017-07-30 2019-11-05 Immersion Corporation Apparatus and method for providing boost protection logic
US11975469B2 (en) 2019-03-11 2024-05-07 3M Innovative Properties Company Coextruded polymeric nettings and method of making the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4482985A (en) 1981-04-17 1984-11-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit
USRE35313E (en) 1981-04-17 1996-08-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit with voltage limiter having different output ranges from normal operation and performing of aging tests
JP2805973B2 (ja) * 1990-05-11 1998-09-30 日本電気株式会社 ブートストラップ回路
JP2838344B2 (ja) 1992-10-28 1998-12-16 三菱電機株式会社 半導体装置
JP3161052B2 (ja) * 1992-07-10 2001-04-25 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2831914B2 (ja) * 1992-09-30 1998-12-02 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US5530640A (en) 1992-10-13 1996-06-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC substrate and boosted voltage generation circuits
JP2740626B2 (ja) * 1992-10-13 1998-04-15 三菱電機株式会社 電圧発生回路
JPH0778469A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体メモリ
JP2738335B2 (ja) * 1995-04-20 1998-04-08 日本電気株式会社 昇圧回路
JP3536515B2 (ja) * 1996-03-21 2004-06-14 ソニー株式会社 半導体記憶装置
DE69619972D1 (de) * 1996-06-18 2002-04-25 St Microelectronics Srl Nichtflüchtige Speicheranordnung mit niedriger Versorgungsspannung und Spannungserhöher
KR100480555B1 (ko) * 1997-06-17 2005-06-13 삼성전자주식회사 반도체메모리장치의승압전압클램프회로및승압전압클램프방법
US6052020A (en) * 1997-09-10 2000-04-18 Intel Corporation Low supply voltage sub-bandgap reference
US6134146A (en) 1998-10-05 2000-10-17 Advanced Micro Devices Wordline driver for flash electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM)
JP3293577B2 (ja) * 1998-12-15 2002-06-17 日本電気株式会社 チャージポンプ回路、昇圧回路及び半導体記憶装置
JP3753898B2 (ja) * 1999-07-19 2006-03-08 富士通株式会社 半導体記憶装置の昇圧回路

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030014350A (ko) 2003-02-17
US6351420B1 (en) 2002-02-26
DE60100741D1 (de) 2003-10-16
WO2001057874A2 (en) 2001-08-09
KR100725648B1 (ko) 2007-06-08
CN1398405A (zh) 2003-02-19
ATE249674T1 (de) 2003-09-15
EP1254459B1 (en) 2003-09-10
EP1254459A2 (en) 2002-11-06
DE60100741T2 (de) 2004-07-01
JP4744761B2 (ja) 2011-08-10
CN1280827C (zh) 2006-10-18
JP2003522366A (ja) 2003-07-22
WO2001057874A3 (en) 2002-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW486810B (en) Semiconductor integrated circuit and method generating internal supply voltage in semiconductor integrated circuit
TW514919B (en) Low power consumption DRAM
TW409395B (en) Potential generation circuit
TW408477B (en) Voltage boost circuit and semiconductor memory
TW392161B (en) Internal voltage generating circuit
US20070229149A1 (en) Voltage regulator having high voltage protection
TW306001B (zh)
TW316980B (zh)
TW543182B (en) Semiconductor integrated circuit
US20070170979A1 (en) Charge pump systems and methods
TW558829B (en) Reduced potential generation circuit operable at low power-supply potential
TW307043B (en) A semiconductor memory device with on-chip boosted power supply voltage generator
EP2912662B1 (en) Low voltage current reference generator for a sensing amplifier
TW516031B (en) Voltage boost level clamping circuit for a flash memory
TW305045B (zh)
TW394952B (en) Non-volatile semiconductor memory and constant voltage generator in the same
US8503247B2 (en) Semiconductor storage apparatus, and method and system for boosting word lines
KR101031736B1 (ko) 내부 전원 회로
TW477984B (en) A memory decoder with zero static power
TW448479B (en) Semiconductor memory device
US6707703B2 (en) Negative voltage generating circuit
JP4895778B2 (ja) 半導体集積回路装置
TW509951B (en) High-speed cell-sensing unit for a semiconductor memory device
US7098727B2 (en) Boosting circuit
US7180765B2 (en) Ferroelectric memory

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees