TW512367B - Wiring boards and processes for manufacturing wiring boards - Google Patents

Description

512367 A7 _____B7____ 五、發明說明（I ) [發明之詳細說明] [發明所屬之技術領域] 本發明係關於扁平電纜之技術領域，尤其是關於經電 磁波屏蔽之扁平電纜之技術領域。 [習知技術] 以往以來，讓多數之配線相互平行做多數條配置之扁 平電纜係廣泛地被使用。 圖13之符號101係以往之扁平電纜，在細長的基材薄 膜111上，複數條之配線112係沿著長邊方向做平行的配 置.。在此圖式中，顯示著1〇條之配線112。 除了配線112之兩端部分，於配線112上係貼附有覆 蓋薄膜113，各配線112當中，由覆蓋薄膜113所被覆之 部分係成爲訊號部122，其兩端之位置，未以覆蓋薄膜113 被覆之部分則成爲端子部121。 以此種扁平電續101對電氣電路間做電氣連接時，係 將位於扁平電纜101之一端的端子部121連接於一側之電 氣電路，而將位於另一端之端子部121連接於另一側之電 氣電路。 各配線112係由厚度數十々Hi之銅箔所構成，由於配 線112、基材薄膜111、覆蓋薄膜in具有可撓性，乃可一 邊彎曲扁平電纜101 —邊做電氣電路間之連接。 上述之扁平電纜101近年來係使用在各種之裝置內， 是以’被指出有扁平電纜101匯集雜訊之問題。 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） "" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂. 線· 512367 A7 _ B7___ 五、發明說明（/ ) 將扁平電纜1〇1全體以金屬箔覆蓋，雖可對金屬箔賦 予電磁波屏蔽的功用，但有將金屬箔接地此種繁雜的作業 [發明所欲解決之課題] 本發明係用以解決上述習知技術之不當之處所得之創 作，其目的在於提供一種在製作附屏蔽薄膜之配線基板的 製程中，可輕易且確實地進行接地作業之技術。 [用以解決課題之手段] .爲了解決上述課題，本發明係一種配線基板，其特徵 在於，具有··基材薄膜；複數之配線構件，係配置、黏貼 於前述基材薄膜；覆蓋薄膜，係配置於前述配線構件上； 開口，係形成於前述覆蓋薄膜，讓前述配線構件當中之特 定的配線構件的表面露出，而不讓其他之配線構件的表面 露出；以及，屏蔽薄膜，係跨越前述基材薄膜側與前述覆 蓋薄膜側之兩者所纏繞者；前述屏蔽薄膜在前述開口底面 係連接於前述特定之配線構件上。 本發明之配線基板，其前述配線構件當中’前述特定 •之配線構件較其他之配線構件來得寬。 本發明之配線基板，其前述各配線構件之兩端係連接 著端子部；前述端子部之至少一部分係露出於前述覆蓋薄 膜’前述屏蔽薄膜配置成未與前述端子部之露出部分相接 觸。 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！ 512367 A7 _______ B7__ 五、發明說明（h ) 本發明之配線基板，其前述屏蔽薄膜係具有：樹脂薄 膜、配置於前述樹脂薄膜上之導體層、以及配置於前述導 體層表面之導電性接著劑層；前述導電性接著劑層係密接 於前述覆蓋薄膜表面與前述基材薄膜表面。 本發明之配線基板製造方法，其特徵在於，係讓配置 於基材薄膜上之金屬層圖案化成爲既定形狀，來形成複數 之金屬配線；前述覆蓋薄膜配置於前述金屬配線上的方式 ，係讓覆蓋薄膜所具之開口位於前述金屬配線當中特定之 金屬配線上；自前述基材薄膜側到前述覆蓋薄膜側係纏繞 著屏蔽薄膜。 .本發明之配線基板製造方法，其中，以前述基材薄膜 之既定區域所配置之前述金屬配線爲配線群的彳胃況下’係 設置複數個前述配線群；於前述覆蓋薄膜設置前述開口（數 量較前述配線群爲多），且將前述開口設於前述金屬配線上 之際，於前述各配線群上係分別設有至少一個前述開口； 將前述基材薄膜與覆蓋薄膜切斷，使得前述配線群相互分 離。 本發明具有上述般之構成，在覆蓋薄膜之開口的底面 讓特定之配線構件與1片之屏蔽薄膜做電氣連接，並使得 .該屏蔽薄膜自覆蓋薄膜側跨越基材薄膜側進行纏繞，結果 不僅是屏蔽薄膜之位於覆蓋薄膜側之部分的電位成爲接地 電位，位於基材薄膜側之部分的電位也會成爲接地電位。 又，各配線構件係以圖案化成爲既定圖案之金屬層所 構成，特定之配線構件係藉由圖案化而以較其他之配線構 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂---------丨 » 512367 A7 _____B7___ 五、發明說明（Ψ ) 件之寬度寬的方式來形成。是以，即使於特定之配線構件 上配置大孔徑的開口，於該開口底面也不會露出該配線構 件以外的部分，可讓該開口與特定之配線構件的對位變得 容易。 於各配線構件之兩端所連接著之端子部的露出於覆蓋 薄膜之部分，由於是與屏蔽薄膜呈非接觸狀態下做電氣式 露出，所以此端子部與其他之電子電路之連接端可輕易地 進行連接。 屏蔽薄膜係以樹脂薄膜、導體層、導電性接著劑層的 順序來積層，且此導電性接著劑層與覆蓋薄膜、基材薄膜 密接著，在此狀態下來纏繞屏蔽薄膜之故，所以即使在覆 蓋薄膜與基材薄膜之表面、又或者屏蔽薄膜之表面未塗佈 接著劑，屏蔽薄膜仍可黏貼於覆蓋薄膜、基材薄膜表面。 又，在屏蔽薄膜呈纏繞狀態的情況下，於配線基板之 外側係配置著樹脂薄膜，藉由此樹脂薄膜來保護導體層， 所以即使其他之電子零件與本發明之配線基板相接觸也不 至於發生短路情況。 [發明之實施形態] 說明本發明之配線基板之一例及其製造方法。 參照圖1(a)，符號11係樹脂薄膜(此處係使用由聚對 苯二甲酸乙二醇酯所構成之樹脂)所構成之基材薄膜，在此 基材薄膜Π表面係形成有絕緣性接著劑層12。在製作配 線基板之時’首先對於此基材薄膜11表面的絕緣性接著劑 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇)< 297 ^爱） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -— I — — I 1 I — I —霞 — — I — — —I — — I— I — I — I—- — — — I — _ 512367 A7 ____B7___ 五、發明說明（f ) 層12黏貼厚度35//m左右之銅箔所構成之金屬層13。 其次，如圖1(b)所示般，於金屬層13表面形成上已圖 案化成爲既定形狀之光阻膜15。此光阻膜15之開口 49的 底面係露出有金屬層13。 在此狀態下浸漬於蝕刻液中，將開口 49底面所露出之 部分的金屬層13予以蝕刻去除，然後剝離光阻膜15(圖 1(c))。 圖3係該狀態之基材薄膜11之一部分的俯視圖。於基 材薄膜11上，金屬層13藉由蝕刻而圖案化，形成了複數 條之金屬配線30。 .各金屬配線30係具有：複數之連接部33、將連接部 33做相互連接之配線構件32。 配線構件32有寬度寬的部分所構成之接地配線17(特 定之配線構件）、以及寬度較接地配線17爲窄之訊號配線 18(其他之配線構件)這2種類。連接部33係成形爲大致矩 形形狀，其寬度較接地配線17之寬度爲窄，但較訊號配線 18之寬度爲寬。 相對於1條之接地配線17，複數條之訊號配線18係 在接地配線17之附近集結，以位於連接部33之間之密集 ，的接地配線17與訊號配線18來形成用以構成後述之配線 基板的一配線群31(如圖3所示）。圖5所示係於基材薄膜 11上形成有配線群31之部分的放大俯視圖。 此處相對於1條之接地配線17係配置了 8條之訊號配 線18，以合計9條之配線構件32來形成一配線群31。此 8 本紙張尺度適用中國國家標準（cnS)A4規格（210 X 297公楚) ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f· 線 512367 A7 _B7__ 五、發明說明（b ) 配線群31在基材薄膜11上呈行列狀配置。 又，將金屬層13触刻來形成金屬配線30之際，電極 16會與金屬配線30 —同形成(圖3)。此處，電極16係配 置在基材薄膜11之緣部上，位於各金屬配線30之端部的 連接部33分別連接到電極16。是以，將全體浸漬到電鍍 溶液中，並將電極16連接到電源而施加電壓，則各金屬配 線30會被施加電壓，於是構成金屬配線30之配線構件32 與連接部33之表面會形成金屬被膜19(圖1(d))。 其次，說明將與基材薄膜Π同樣爲樹脂薄膜所構成之 覆蓋薄膜黏貼到金屬配線30上之製程。 .圖1(e)之符號21係顯示該覆蓋薄膜。於該覆蓋薄膜 21之單面形成有絕緣性接著劑層22。 於覆蓋薄膜21與絕緣性接著劑層22分別形成有複數 個自表面貫通到裏面之開口 14與窗部27。 此覆蓋薄膜21之俯視圖係示於圖10。窗部27係長方 形，在覆蓋薄膜21呈行列狀配置。開口 14爲圓形，配置 在對向之窗部27間。 於覆蓋薄膜21與基材薄膜11分別設有未予圖示之對 準標記，讓基材薄膜11上之金屬配線30與覆蓋薄膜21表 .面之絕緣性接著劑層22對向，利用對準標記一邊讓彼此進 行對位、一邊將絕緣性接著劑層22與金屬配線30相互密 接。 覆蓋薄膜21之窗部27係形成在與各金屬配線30之連 接部33對應之位置處，開口 14係形成於與接地配線17對 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --I----訂·------- - 丨 » 512367 A7 _____B7__________ 五、發明說明（1) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 應之位置處。是以，若以對準標記進行對位，則如圖4所 示，窗部27會配置於連接部33上，而開口 14會配置於接 地配線17上。 在此狀態下，一邊按壓全體一邊進行加熱，則在覆蓋 薄膜21、基材薄膜11之表面所分別形成之絕緣性接著劑 層12、22會受熱軟化，軟化後之絕緣性接著劑層12、22 會由於按壓的作用相互密接。此時，各配線構件32間之槽 部57會由已軟化之絕緣性接著劑層12、22所塡充。 其次，將全體冷卻，則相互密接之絕緣性接著劑層12 、22會固化而成爲一接著層25，覆蓋薄膜21與基材薄膜 11可透過此接著層25來黏貼，而得到原板(圖2(f))。 圖4之符號3係顯示以上述製程所得之原板，覆蓋薄 膜21之開口 14的直徑較接地配線17之寬度爲小，開口 14係位於接地配線17之寬方向的大致中央，所以圖4所 示之狀態下，開口 14底面僅露出有接地配線17表面之金 屬被膜19。 相反地，窗部27較配置有用以連接各配線群31的連 接部33的區域爲寬廣，所以窗部27之底面露出有各連接 部33、位於連接部33周圍之基材薄膜11。 其次，在各配線群31間的位置將基材薄膜11與覆蓋 薄膜21切斷，且在窗部27底面所露出之連接部33所位於 之部分將連接部33連同基材薄膜u、覆蓋薄膜21 —起切 斷，則各配線群31會個別分離，而如圖6所示般，可得到 具有切斷之基材薄膜11與覆蓋薄膜21、以及1個配線群 10 本乡氏用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公楚) ' 512367 A7 _____B7 _ 五、發明說明（《） 31之配線基板本體5。 構成配線群31之接地配線17與訊號配線18的長度、 也就是配線群31之長度較寬度爲大，基材薄膜11之寬度 較配線群31之寬度爲大。 於分離之配線群31的各配線構件32的兩端，係連接 著已分別切斷之連接部33，該等切斷之連接部33成爲配 線基板本體5之端子部34。各端子部34在配線基板本體5 之兩端部分較覆蓋薄膜21爲突出，表面外露。又，基材薄 膜之長度相等於配線構件31與位於配線構件31之兩端的 端子部34之長度的合計。 其次，說明將該配線基板本體5纏繞成屏蔽薄膜之製 程。 圖11係顯示本發明所使用之長方形的屏蔽薄膜50之 截面圖，此屏蔽薄膜50具有由聚對苯二甲酸乙二醇酯所構 成之樹脂薄膜51、難燃性接著劑層52、由金屬薄膜所構成 之導體層53、以及導電性接著劑層54，該等係依照此順序 來積層，整體上成爲長方形形狀。 屏蔽薄膜50之寬度係與配線基板本體5之覆蓋薄膜 21的沿著接地配線17與訊號配線18之方向的長度相等或 .較短，屏蔽薄膜50與配線基板本體5係以導電性接著劑層 54側與基材薄膜11側來對向，屏蔽薄膜50之寬方向與覆 蓋薄膜之長度方向一致。在該狀態下，將配線基板本體5 之基材薄膜11密接於屏蔽薄膜50之導電性接著劑層54( 圖7)。 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） Γ 请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t -------訂---------線| 512367 A7 _ B7_ 五、發明說明（6丨） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 屏蔽薄膜50之長度爲配線基板本體5之寬度的2倍以 上，若將配線基板本體5配置於屏蔽薄膜50之長方向的中 央，則於配線基板本體5之兩側會突出有屏蔽薄膜50。 在此狀態下屏蔽薄膜50與配線基板本體5呈十字狀的 配置，於屏蔽薄膜50之寬方向的兩側係突出著基材薄膜 11之端子部34所位於之部分。 其次，將屏蔽薄膜50之較配線基板本體5突出之一側 的端部朝向配線基板本體5之覆蓋薄膜21側彎折，讓屏蔽 薄膜50之導電性接著劑層54密接於覆蓋薄膜21之表面。 圖8係顯示該狀態之俯視圖，圖2(h)係顯示圖8之A-A.線截面圖。在此狀態下，接地配線17表面之金屬被膜 19與屏蔽薄膜50之導電性接著劑層54會在覆蓋薄膜21 之開口 14底面相互接觸。 其次，讓屏蔽薄膜50之另一側之端部與前述一側之端 部同樣朝覆蓋薄膜21側彎折，讓其導電性接著劑層54表 面得以密接於覆蓋薄膜21表面以及屏蔽薄膜50(密接配置 在覆蓋薄膜21)的表面。 其次，一邊抵壓全體一邊加熱，而後冷卻之，則屏蔽 薄膜50會透過其導電性接著劑層54而黏貼到配線基板本 .體5之兩面，得到由配線基板本體5與纏繞在配線基板本 體5之屏蔽薄膜50所構成之配線基板。 圖9之符號1係顯示以上述製程所得之配線基板，圖 2(i)係圖9之A-A線截面圖。 於配線基板本體5中，在位於其開口 14底面之接地配 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 512367 A7 ___Β7_ __ 五、發明說明（I 〇 線17表面之金屬被膜19與屏蔽薄膜50之形成有導電性接 著劑層54之面相互密接之狀態下，屏蔽薄膜50受到捲繞 ，透過此導電性接著劑層54使得屏蔽薄膜50之導體層53 與配線基板本體5之接地配線Π做電氣連接。 又，由於覆蓋薄膜21之兩端較屏蔽薄膜50爲突出’ 所以配線基板本體5之端子部34較覆蓋薄膜21突出之部 分不會與屏蔽薄膜50接觸，而是露出於基材薄膜11上。 此種配線基板1係被用在電子器材內’該等之端子部 34當中之位於配線基板1之一端的端子部係連接於一側之 電路，位於另一端之端子部34則是與另一側之電子電路連 接.，使得電子電路呈電氣連接。 此時，連接於訊號配線18之兩端的端子部34係連接 到電子電路之訊號的輸出入端子，用作訊號的傳送，相對 地，連接於接地配線Π之兩端的端子部34係連接到電子 電路之接地端子，調整其電位成爲接地電位。 於是，在開口 14底面與接地配線17連接之屏蔽薄膜 50全體電位皆成爲接地電位，所以不僅是屏蔽薄膜50與 接地配線17連接著之側面(也就是覆蓋薄膜21側之面)處 於接地電位，即便是基材薄膜11側之面也處於接地電位， .乃可隔絕欲侵入訊號配線18之電波雜訊。 以上雖說明了在基材薄膜11之單面形成配線群31之 配線基板1的情況，惟本發明並不侷限於此。 圖12係顯不本發明之另一例子之配線基板60之截面 圖。此配線基板60係具有：配線基板本體61、跨過配線 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .0 訂--------- 512367 B7 五、發明說明（、丨） 基板本體61之兩面所捲繞之屏蔽薄膜50 ° 此配線基板本體61係具有：基材薄膜71、以及配置 於基材薄膜71之兩面上的配線群55、65 ’各配線群55、 65上分別透過由絕緣性接著劑所構成之接著層75、85而 黏貼覆蓋薄膜81、91。 該等配線群55、65當中，於基材薄膜71之一側面所 形成之配線群65具有複數之訊號配線68 ’於另一面所形 成之配線群55則具有至少一條之接地配線56以及複數條 之訊號配線58。此處係顯示於基材薄膜71之一側的表面 有5條之訊號配線68、再另一側之表面有1條之接地配線 56與3條之訊號配線58。 該等之配線群55、65當中，於接地配線56上所黏貼 之覆蓋薄膜81係形成有較接地配線56之寬度爲窄之開口 64，該開口 64係配置於接地配線56上，於開口 64底面露 出著接地配線56。 屏蔽薄膜50具有與圖11所示者相同之構造。此屏蔽 薄膜50之形成有導電性接著劑層54之面係密接於覆蓋薄 膜81、91，在此狀態下捲繞於配線基板本體61，使得屏蔽 薄膜50與接地配線56在覆蓋薄膜81之開口 64底面做電 .氣連接，所以屏蔽薄膜50全體之電位成爲接地電位’可將 配線基板1隔絕於電磁波雜訊之外。 上述本發明之一例之配線基板1與本發明之另一例之 配線基板60當中，構成配線基板本體5、61之基材薄膜 11、71，配線群31、55、65，覆蓋薄膜22、81、91，以及 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 螬· t'aj· -線 512367 A7 _____Β7__ 五、發明說明（\> ) 接著層25、75、85分別具有可撓性。 又，構成屏蔽薄膜50之樹脂薄膜51、難燃性接著劑 層52、導體層53、導電性接著劑層54亦分別具有可撓性 〇 是以，本發明之配線基板1、60具有可撓性，在可折 曲之限度內可自由地彎折，是以可一邊彎折本發明之配線 基板1、60 —邊進行電氣電路間之連接。 以上雖就複數之配線相互絕緣之配線基板來說明，惟 讓一部分之配線間相互連接所得之軟性配線基板、於本發 明之配線基板中黏貼其他配線基板所成之配線基板也包含 在本發明中。 又，以上雖說明以銅箔所構成之金屬層13來形成各金 屬配線30的情況，惟本發明並不侷限於此，該等之配線只 要是以具有導電性之物質所構成者即可。例如可使用鋁等 〇 [發明效果] 可將屏蔽薄膜輕易地連接到配線基板本體上，不僅是 屏蔽薄膜與接地配線連接著之面、即使其相反側之面亦可 .隔絕電磁波之雜訊。 [圖式之簡單說明] 圖1(a)〜(e)係用以說明本發明之配線基板之一例之製 程前半的截面圖。 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-------訂---------I

JI 512367 A7 _ B7__ 五、發明說明（A ) 圖2⑴〜(i)係用以說明本發明之配線基板之一例之製程 後半的截面圖。 圖3係與圖1(c)對應之俯視圖。 圖4係與圖2(f)對應之俯視圖。 圖5係與圖1(c)對應之放大俯視圖。 圖6係與圖2⑴對應之放大俯視圖。 圖7係與圖2(g)對應之放大俯視圖。 圖8係與圖2(h)對應之放大俯視圖。 圖9係與圖2(i)對應之放大俯視圖。 圖10係用以說明本發明之配線基板所使用之覆蓋薄膜 之.圖。 圖11係用以說明本發明之配線基板所使用之屏蔽薄膜 之圖。 圖12係用以說明本發明之配線基板之其他例子之截面 圖。 圖Π係用以說明習知技術之配線基板之圖。 [符號說明] I、 60 配線基板 II、 71 基材薄膜 14、64 開口 17、 56 接地配線(特定之配線構件） 18、 58、68 訊號配線(其他之配線構件） 21、81、91 覆蓋薄膜 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 璿. -------訂--------·線—. 512367 A7 _ B7 五、發明說明（艸） 30 金屬配線 31 、 55 、 65 配線群 32 配線構件 50 屏蔽薄膜 51 樹脂薄膜 53 導體層 54 導電性接著劑層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 512367 頜 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種配線基板，係具有： 基材薄膜； 複數之配線構件，係配置、黏貼於前述基材薄膜； 覆蓋薄膜，係配置於前述配線構件上； 開口，係形成於前述覆蓋薄膜，讓前述配線構件當中 之特定的配線構件的表面露出，而不讓其他之配線構件的 表面露出，以及 屏蔽薄膜，係跨越前述基材薄膜側與前述覆蓋薄膜側 I 之兩者所纏繞者； 前述屏蔽薄膜在前述開口底面係連接於前述特定之配 線構件上。 2. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中，前述配 線構件當中，前述特定之配線構件較其他之配線構件來得 寬。 3. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中，前述各 配線構件之兩端係連接著端子部； 前述端子部之至少一部分係露出於前述覆蓋薄膜，前 述屏蔽薄膜配置成未與前述端子部之露出部分相接觸。 4. 如申請專利範圍第2項之配線基板，其中，前述各 配線構件之兩端係連接著端子部； = 前述端子部之至少一部分係露出於前述覆蓋薄膜，前 述屏蔽薄膜配置成未與前述端子部之露出部分相接觸。 5. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中，前述屏 蔽薄膜係具有：樹脂薄膜、配置於前述樹脂薄膜上之導體 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝 訂丨 線 512367 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 層、以及配置於前述導體層表面之導電性接著劑層； 前述導電性接著劑層係密接於前述覆蓋薄膜表面與前 述基材薄膜表面。 6. 如申請專利範圍第2項；^配線基板，其中，前述屏 蔽薄膜係具有：樹脂薄膜、配置於前述樹脂薄膜上之導體 層、以及配置於前述導體層表面之導電性接著劑層； 前述導電性接著劑層係密接於前述覆蓋薄膜表面與前 述基材薄膜表面。 7. 如申請專利範圍第3項之配線基板，其中，前述屏 蔽薄膜係具有：樹脂薄膜、配置於前述樹脂薄膜上之導體 層、以及配置於前述導體層表面之導電性接著劑層； 前述導電性接著劑層係密接於前述覆蓋薄膜表面與前 述基材薄膜表面。 8. 如申請專利範圍第4項之配線基板，其中，前述屏 蔽薄膜係具有：樹脂薄膜、配置於前述樹脂薄膜上之導體 層、以及配置於前述導體層表面之導電性接著劑層； 前述導電性接著劑層係密接於前述覆蓋薄膜表面與前 述基材薄膜表面。 > 9. 一種配線基板製造方法，係讓配置於基材薄膜上之 金屬層圖案化成爲既定形狀，來形成複數之金屬配線； 前述覆蓋薄膜配置於前述金屬配線上的方式，係讓覆 蓋薄膜所具之開口位於前述金屬配線當中特定之金屬配線 上； 自前述基材薄膜側到前述覆蓋薄膜側係纏繞著屏蔽薄 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)

   512367 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 膜。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 10.如申請專利範圍第9項之配線基板製造方法，其中 ，以前述基材薄膜之既定區域所配置之前述金屬配線爲配 線群的情況下，係設置複數個前述配線群； 於前述覆蓋薄膜設置前述開□(數量較前述配線群爲多 )，且將前述開口設於前述金屬配線上之際，於前述各配線 群上係分別設有至少一個前述開口； 將前述基材薄膜與覆蓋薄膜切斷，使得前述配線群相 互分離。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐）