KR20020027232A - 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 - Google Patents

배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20020027232A
KR20020027232A KR1020010061137A KR20010061137A KR20020027232A KR 20020027232 A KR20020027232 A KR 20020027232A KR 1020010061137 A KR1020010061137 A KR 1020010061137A KR 20010061137 A KR20010061137 A KR 20010061137A KR 20020027232 A KR20020027232 A KR 20020027232A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
wiring
shield
cover film
cover
Prior art date
Application number
KR1020010061137A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100487052B1 (ko
Inventor
요시후미 우에노
유끼히로 다끼까와
Original Assignee
구리다 히데유키
소니 케미카루 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구리다 히데유키, 소니 케미카루 가부시키가이샤 filed Critical 구리다 히데유키
Publication of KR20020027232A publication Critical patent/KR20020027232A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100487052B1 publication Critical patent/KR100487052B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0861—Flat or ribbon cables comprising one or more screens
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49194—Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

실드 필름의 접지 작업을 쉽게 한다.
본 발명의 배선 기판(1)에서는 1매의 실드 필름(50)이 커버 필름(21)의 개구(14) 저면에서 특정한 배선 부재(접지 배선 : 17)와 접속하며, 실드 필름(50)이 커버 필름(21)측으로부터 베이스 필름(11)측까지 감겨 있다. 따라서, 실드 필름(50)은 커버 필름(21)측뿐 아니라, 베이스 필름(11)측도 접지 전위에 둘 수 있으므로, 다른 전자 부품에 의해 발생하는 노이즈로부터 배선 기판(1) 전체를 차단할 수 있다. 또한, 접지 배선(17)은 패터닝에 의해 다른 배선 부재(신호 배선 : 18)보다도 폭이 넓게 되어 있으므로, 대전류를 통전할 수 있을 뿐 아니라, 개구(14)를 대직경으로 할 수 있으므로, 커버 필름(21)의 위치 정렬이 용이한 데다가, 실드 필름(50)과 보다 확실하게 접속된다.

Description

배선 기판 및 배선 기판 제조 방법{WIRING BOARDS AND PROCESSES FOR MANUFACTURING WIRING BOARDS}
본 발명은 플랫 케이블의 기술 분야에 관한 것으로, 특히 전자파 실드된 플랫 케이블의 기술 분야에 관한 것이다.
종래부터, 다수의 배선이 상호 평행하게 다수개 배치된 플랫 케이블이 널리 이용되고 있다.
도 13의 부호 101은 종래의 플랫 케이블을 나타내며, 가늘고 긴 베이스 필름(111) 상에, 복수개의 배선(112)이 길이 방향을 따라 평행하게 배치되어 있다. 도 13에서는 10개의 배선(112)을 나타내고 있다.
배선(112)의 양단 부분을 제외하고, 배선(112) 상에는 커버 필름(113)이 첨부되어 있으며, 각 배선(112) 중 커버 필름(113)으로 피복된 부분이 신호부(122)가 되어, 그 양단에 위치하고, 커버 필름(113)으로 피복되지 않은 부분이 단자부(121)로 되어 있다.
플랫 케이블(101)을 이용하여 전기 회로 사이를 전기적으로 접속하는 경우, 플랫 케이블(101)의 한쪽 단부에 위치하는 단자부(121)를 한쪽의 전기 회로에 접속하고, 다른 단부에 위치하는 단자부(121)를 다른 전기 회로에 접속한다.
각 배선(112)은 두께 수십 ㎛의 동박으로 구성되며, 배선(112)이나 베이스 필름(111), 커버 필름(113)은 가요성을 갖기 때문에, 플랫 케이블(101)을 구부려 전기 회로 사이를 접속하는 것이 가능하다.
상기된 바와 같은 플랫 케이블(101)은, 최근에는 여러 장치 내에서 사용되게 됨에 따라, 플랫 케이블(101)이 노이즈를 발생시키는 문제가 지적되고 있다.
플랫 케이블(101) 전체를 금속박으로 피복하면, 금속박에 전자 실드의 기능을 갖게 할 수 있지만, 금속박을 접지시켜야 하는 작업이 번잡해진다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 그 목적은 실드 필름이 부착된 배선 기판을 작성하는 공정에 있어서, 접지 작업을 용이하고, 확실하게 행하는 기술을 제공하는 것에 있다.
도 1a∼도 1e는 본 발명의 배선 기판의 일례의 제조 공정의 전반을 설명하기 위한 단면도.
도 2f∼도 2i는 본 발명의 배선 기판의 일례의 제조 공정의 후반을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 도 1c에 대응하는 평면도.
도 4는 도 2f에 대응하는 평면도.
도 5는 도 1c에 대응하는 확대 평면도.
도 6은 도 2f에 대응하는 확대 평면도.
도 7은 도 2g에 대응하는 확대 평면도.
도 8은 도 2h에 대응하는 확대 평면도.
도 9는 도 2i에 대응하는 확대 평면도.
도 10은 본 발명의 배선 기판에 이용되는 커버 필름을 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 배선 기판에 이용되는 실드 필름을 설명하기 위한 단면도.
도 12는 본 발명의 배선 기판의 다른 예를 설명하기 위한 단면도.
도 13은 종래 기술의 배선 기판을 설명하기 위한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 60 : 배선 기판
11, 71 : 베이스 필름
14, 64 : 개구
17, 56 : 접지 배선(특정한 배선 부재)
18, 58, 68 : 신호 배선(다른 배선 부재)
21, 81, 91 : 커버 필름
30 : 금속 배선
31, 55, 65 : 배선군
32 : 배선 부재
50 : 실드 필름
51 : 수지 필름
53 : 도체층
54 : 도전성 접착제층
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 배선 기판에 있어서, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 배치되며, 상기 베이스 필름에 부착된 복수의 배선 부재와, 상기 배선 부재 상에 배치된 커버 필름과, 상기 커버 필름에 형성되며, 상기 배선 부재 중 특정한 배선 부재의 표면이 노출되고, 다른 배선 부재의 표면이 노출되지 않은 개구와, 상기 베이스 필름측과 상기 커버 필름측의 양측에 걸쳐 감겨진 실드 필름을 구비하며, 상기 실드 필름은 상기 개구 저면에서 상기 특정한 배선 부재에 접속된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판은, 상기 배선 부재 중 상기 특정한 배선 부재가 다른 배선 부재보다도 폭이 넓어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판은, 상기 각 배선 부재의 양단에는 단자부가 접속되고, 상기 단자부 중 적어도 일부가 상기 커버 필름으로부터 노출되고, 상기 실드 필름은 상기 단자부가 노출된 부분과 접촉하지 않도록 된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판은, 상기 실드 필름은 수지 필름과, 상기 수지 필름 상에 배치된 도체층과, 상기 도체층 표면에 배치된 도전성 접착제층을 구비하고, 상기 도전성 접착제층은 상기 커버 필름 표면과 상기 베이스 필름 표면에 밀착된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판의 제조 방법은 베이스 필름 상에 배치된 금속층을 소정 형상으로 패터닝하고, 복수의 금속 배선을 형성하고, 개구를 갖는 커버 필름의, 상기 개구가 상기 금속 배선 중 특정한 금속 배선 상에 위치하도록, 상기 커버 필름을 상기 금속 배선 상에 배치하고, 상기 베이스 필름측으로부터 상기 커버 필름측까지 실드 필름을 감는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판의 제조 방법은, 상기 베이스 필름의 소정 영역에 배치된 상기 금속 배선을 배선군으로 한 경우에, 상기 배선군을 여러개 설치하고, 상기 커버 필름에 상기 개구를 상기 배선군의 개수 이상으로 설치하고, 상기 개구를 상기 금속 배선 상에 위치시킬 때에, 상기 각 배선군 상에 적어도 한 개 이상의 상기 개구를 각각 위치시키며, 상기 커버 필름을 상기 금속 배선 상에 배치한 후, 상기 베이스 필름과 커버 필름을 절단하고, 상기 배선군을 상호 분리시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기된 바와 같이 구성되며, 커버 필름 개구의 저면에서 특정한 배선 부재와 1매의 실드 필름을 전기적으로 접속하고, 그 실드 필름을 커버 필름측으로부터 베이스 필름측에 걸쳐 감으면, 실드 필름의 커버 필름측에 위치하는 부분뿐 아니라, 베이스 필름측에 위치하는 부분도 접지 전위에 둘 수 있다.
또한, 각 배선 부재는 소정 패턴으로 패터닝된 금속층으로 구성되며, 특정한 배선 부재는 패터닝에 의해 다른 배선 부재보다 폭이 넓게 형성되어 있다. 따라서, 특정한 배선 부재 상에 대직경의 개구를 배치해도, 그 개구 저면에 배선 부재 이외의 부분이 노출되지 않아, 개구와 특정한 배선 부재와의 위치 정렬도 용이하다.
각 배선 부재의 양단에 접속된 단자부의 커버 필름으로부터 노출된 부분은 실드 필름과는 비접촉인 상태에서 전기적으로 노출되므로, 이 단자부와 다른 전자 회로의 커넥터를 용이하게 접속할 수 있다.
실드 필름은 수지 필름과 도체층과 도전성 접착제층이 기재된 순서로 적층되어 있으며, 도전성 접착제층이 커버 필름이나 베이스 필름에 밀착한 상태에서 감겨 있으므로, 커버 필름이나 베이스 필름의 표면, 또는 실드 필름의 표면에 접착제를 도포하지 않아도, 실드 필름을 커버 필름, 베이스 필름 표면에 점착시킬 수 있다.
또한, 실드 필름이 감긴 상태에서는 배선 기판의 외측에는 수지 필름이 배치되어 있으며, 이 수지 필름에 의해 도체층이 보호되므로, 다른 전자 부품과 본 발명의 배선 기판이 접촉해도 쇼트되지 않는다.
<발명의 실시예>
본 발명의 배선 기판의 일례를 그 제조 방법과 함께 설명한다.
도 1a를 참조하면, 부호 11은 수지 필름(여기서는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 수지 필름을 이용함)으로 이루어진 베이스 필름을 나타내며, 베이스 필름(11) 표면에는 절연성 접착제층(12)이 형성되어 있다. 배선 기판을 작성하기 위해서는 우선 베이스 필름(11) 표면의 절연성 접착제층(12)에 두께 35㎛ 정도의 동박으로 이루어진 금속층(13)을 첨부한다.
이어서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 금속층(13) 표면에 소정 형상으로 패터닝한 레지스트막(15)을 형성한다. 레지스트막(15)의 개구(49)의 저면에는금속층(13)이 노출되어 있다.
그 상태에서 에칭액에 침지하고, 개구(49) 저면에 노출되는 부분의 금속층(13)을 에칭 제거하여, 금속층(13)을 패터닝한 후, 레지스트막(15)을 박리한다(도 1c).
도 3은, 그 상태의 베이스 필름(11)의 일부분의 평면도이다. 베이스 필름(11) 상에는 에칭에 의해 금속층(13)이 패터닝되고, 복수개의 금속 배선(30)이 형성되어 있다.
각 금속 배선(30)은 복수의 접속부(33)와, 접속부(33)를 상호 접속하는 배선 부재(32)를 구비하고 있다.
배선 부재(32)는 광폭의 부분으로 구성되는 접지 배선(17)(특정한 배선 부재)과, 접지 배선(17)보다도 협폭의 신호 배선(18)(다른 배선 부재)의 2 종류가 있다. 접속부(33)는 대략 구형 형상으로 성형되며, 그 폭은 접지 배선(17)의 폭보다도 좁고, 신호 배선(18)의 폭보다도 넓게 되어 있다.
하나의 접지 배선(17)에 대하여, 복수개의 신호 배선(18)이 접지 배선(17)의 부근에 모여 있으며, 접속부(33) 사이에 위치하는 밀집된 접지 배선(17)과 신호 배선(18)으로 후술하는 배선 기판을 구성시키는, 도 3에 도시된 바와 같은 하나의 배선군(31)이 형성되어 있다. 도 5는 베이스 필름(11) 상에 배선군(31)이 형성된 부분의 확대 평면도를 나타내고 있다.
여기서는 하나의 접지 배선(17)에 대하여 8개의 신호 배선(18)을 배치하며, 합계 9개의 배선 부재(32)에 의해 하나의 배선군(31)이 형성되어 있다.배선군(31)은 베이스 필름(11) 상에 행렬 형상으로 배치되어 있다.
또한, 금속층(13)을 에칭하고, 금속 배선(30)을 형성할 때에 금속 배선(30)과 함께 전극(16)이 형성되어 있다(도 3). 여기서는, 전극(16)은 베이스 필름(11)의 엣지부 상에 배치되어 있으며, 각 금속 배선(30)의 단부에 위치하는 접속부(33)가 각각 전극(16)에 접속되어 있다. 따라서, 전체를 전해 도금 용액 내에 침지하여, 전극(16)을 전원에 접속하여 전압을 인가하면, 각 금속 배선(30)에 전압이 인가되며, 금속 배선(30)을 구성하는 배선 부재(32)와 접속부(33)의 표면에 금속 피막(19)이 형성된다(도 1d).
이어서, 베이스 필름(11)과 동일한 수지 필름으로 이루어진 커버 필름을, 금속 배선(30) 상에 첨부하는 공정을 설명한다.
도 1e의 참조 부호 21은 그 커버 필름을 나타내고 있다. 커버 필름(21)의 한쪽 면에는 절연성 접착제층(22)이 형성되어 있다.
커버 필름(21)과 절연성 접착제층(22)에는 표면으로부터 이면까지 관통하는 개구(14)와 창부(窓部 : 27)가 각각 여러개 형성되어 있다.
커버 필름(21)의 평면도를 도 10에 나타낸다. 창부(27)는 장방형이고, 커버 필름(21)에 행렬형으로 배치되어 있다. 개구(14)는 원형으로, 대향하는 창부(27) 사이에 배치되어 있다.
커버 필름(21)과 베이스 필름(11)에는 각각 도시되지 않는 얼라이먼트 마크가 설치되어 있고, 베이스 필름(11) 상의 금속 배선(30)과 커버 필름(21) 표면의 절연성 접착제층(22)을 대향시키고, 얼라이먼트 마크를 이용하여 상호 위치 정렬하면서 절연성 접착제층(22)과 금속 배선(30)을 상호 밀착시킨다.
커버 필름(21)의 창부(27)는 각 금속 배선(30)의 접속부(33)에 대응하는 위치에 형성되며, 개구(14)는 접지 배선(17)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 얼라이먼트 마크를 이용하여 위치 정렬시키면, 도 4에 도시된 바와 같이 창부(27)가 접속부(33) 상에 배치되고, 개구(14)가 접지 배선(17) 상에 각각 배치된다.
이러한 상태에서, 전체를 가압하면서 가열하면, 커버 필름(21)과 베이스 필름(11)의 표면에 형성된 절연성 접착제층(12, 22)은 가열에 의해 연화되고, 연화된 절연성 접착제층(12, 22)이 가압에 의해 상호 밀착된다. 이 때, 각 배선 부재(32) 사이의 홈부(57)는 연화된 절연성 접착제층(12, 22)으로 충전된다.
계속해서, 전체를 냉각시키면, 상호 밀착된 절연성 접착제층(12, 22)이 고화하여 하나의 접착층(25)이 되며, 커버 필름(21)과 베이스 필름(11)이 접착층(25)을 통해 접합되어, 원반(原反)을 얻을 수 있다(도 2f).
도 4의 참조 부호 3은 상기된 공정에서 얻어진 원반을 나타내며, 커버 필름(21)의 개구(14)의 직경은 접지 배선(17)의 폭보다 작게 되어 있으며, 개구(14)는 접지 배선(17)의 폭 방향의 대략 중앙에 위치하므로, 도 4에 나타낸 상태에서는 개구(14) 저면에는 접지 배선(17) 표면의 금속 피막(19)만이 노출되어 있다.
반대로, 창부(27)는 각 배선군(31)을 접속하는 접속부(33)가 배치된 영역보다도 넓어지므로, 창부(27)의 저면에는 각 접속부(33)와, 접속부(33) 주위에 위치하는 베이스 필름(11)이 노출되어 있다.
계속해서, 베이스 필름(11)과 커버 필름(21)을 각 배선군(31) 사이의 위치에서 절단함과 함께, 창부(27) 저면에 노출된 접속부(33)가 위치하는 부분에서 베이스 필름(11) 및 커버 필름(21)과 함께 접속부(33)도 함께 절단하면, 각 배선군(31)은 배선군(31)마다 분리되며, 도 6에 도시된 바와 같이 절단된 베이스 필름(11) 및 커버 필름(21)과, 하나의 배선군(31)을 갖는 배선 기판 본체(5)를 얻을 수 있다.
배선군(31)을 구성하는 접지 배선(17)과 신호 배선(18)의 길이, 즉 배선군(31)의 길이는 폭보다도 길어지며, 베이스 필름(11)의 폭은 배선군(31)의 폭보다도 넓게 되어 있다.
분리된 배선군(31)의 각 배선 부재(32)의 양단에는 각각 절단된 접속부(33)가 접속되어 있고, 이들 절단된 접속부(33)가 배선 기판 본체(5)의 단자부(34)가 된다. 각 단자부(34)는 배선 기판 본체(5)의 양단 부분에서 커버 필름(21)으로부터 밀려나와 있고, 표면이 노출되어 있다. 또, 베이스 필름의 길이는 배선 부재(31)와 배선 부재(31)의 양단에 위치하는 단자부(34) 길이의 합계와 같다.
이어서, 배선 기판 본체(5)에 실드 필름을 감는 공정에 대하여 설명한다.
도 11은 본 발명에 이용되는 장방형의 실드 필름(50)의 단면도를 나타내고 있으며, 실드 필름(50)은 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 수지 필름(51)과, 난연성 접착제층(52)과, 금속 박막으로 이루어진 도체층(53)과, 도전성 접착제층(54)을 구비하고 있으며, 이들은 기재한 순서대로 적층되어 있고, 전체가 장방형 형상으로 되어 있다.
실드 필름(50)의 폭은, 배선 기판 본체(5)의 커버 필름(21)의 접지 배선(17) 및 신호 배선(18)에 따른 방향의 길이와 동일하거나 그것보다도 짧게 되어 있으며, 실드 필름(50)과 배선 기판 본체(5)를, 도전성 접착제층(54)측과 베이스 필름(11)측을 마주 대하여 실드 필름(50)의 폭 방향을 커버 필름의 길이 방향과 일치시킨다. 그 상태에서, 배선 기판 본체(5)의 베이스 필름(11)을 실드 필름(50)의 도전성 접착제층(54)에 밀착시킨다(도 7).
실드 필름(50)의 길이는, 배선 기판 본체(5) 폭의 2배 이상의 크기의 것이 이용되며, 배선 기판 본체(5)를 실드 필름(50)의 길이 방향의 중앙에 배치하면, 배선 기판 본체(5)의 양측으로 실드 필름(50)이 밀려나온다.
이러한 상태에서는 실드 필름(50)과 배선 기판 본체(5)가 십자형으로 배치되며, 실드 필름(50)의 폭 방향의 양측에는 베이스 필름(11)의 단자부(34)가 위치하는 부분이 밀려나와 있다.
계속해서, 실드 필름(50)의 배선 기판 본체(5)로부터 밀려나온 한쪽 단부를 배선 기판 본체(5)의 커버 필름(21)측으로 구부려, 실드 필름(50)의 도전성 접착제층(54)을 커버 필름(21) 표면에 밀착시킨다.
도 8은 그 상태의 평면도를 나타내며, 도 2h는 도 8의 A-A선의 단면도를 나타낸다. 이러한 상태에서는 접지 배선(17) 표면의 금속 피막(19)과 실드 필름(50)의 도전성 접착제층(54)이 커버 필름(21)의 개구(14) 저면에서 상호 접촉한다.
이어서, 실드 필름(50)의 한쪽 단부와 마찬가지로, 다른 단부를 커버 필름(21)측으로 구부리고, 도전성 접착제층(54) 표면을 커버 필름(21) 표면과, 커버 필름(21) 표면에 밀착 배치된 실드 필름(50)의 표면에 밀착시킨다.
계속해서, 전체를 가압하면서 가열하고, 냉각시키면, 실드 필름(50)이 도전성 접착제층(54)을 통해 배선 기판 본체(5)의 양면에 점착되고, 배선 기판 본체(5)와 배선 기판 본체(5)에 감겨진 실드 필름(50)으로 이루어진 배선 기판을 얻을 수 있다.
도 9의 참조 부호 1은 상기된 공정에서 얻어진 배선 기판을 나타내며, 도 2i는 도 9의 A-A선의 단면도를 나타낸다.
배선 기판 본체(5)에는 개구(14) 저면에 위치하는 접지 배선(17) 표면의 금속 피막(19)과 실드 필름(50)의 도전성 접착제층(54)이 형성된 면이 밀착된 상태에서 실드 필름(50)이 감겨지고, 도전성 접착제층(54)을 통해 실드 필름(50)의 도체층(53)과, 배선 기판 본체(5)의 접지 배선(17)이 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 커버 필름(21)의 양단은 실드 필름(50)으로부터 밀려나와 있으므로, 배선 기판 본체(5)의 단자부(34)의 커버 필름(21)으로부터 밀려나온 부분은 실드 필름(50)과 접촉하지 않고, 베이스 필름(11) 상에 노출된다.
이러한 배선 기판(1)은, 전자 기기 내에서 이용되며, 이들의 단자부(34) 중 배선 기판(1)의 한쪽 단부에 위치하는 단자부(34)가 한쪽 회로에 접속되며, 다른 단부에 위치하는 단자부(34)가 다른 전자 회로에 접속되면, 전자 회로가 전기적으로 접속된다.
이 때, 신호 배선(18)의 양단에 접속된 단자부(34)는 전자 회로의 신호의 입출력 단자에 접속되며, 신호의 전달에 이용되는데 비해 접지 배선(17)의 양단에 접속된 단자부(34)는 전자 회로의 접지 단자에 접속되어, 접지 전위에 놓인다.
그 결과, 개구(14) 저면에서 접지 배선(17)과 접속된 실드 필름(50) 전체가 접지 전위에 놓이므로, 실드 필름(50)과 접지 배선(17)이 접속된 측의 면, 즉 커버 필름(21)측의 면뿐 아니라, 베이스 필름(11)측의 면도 접지 전위에 놓여, 신호 배선(18)에 침입하려는 전파 노이즈를 차폐하도록 되어 있다.
이상은 베이스 필름(11)의 한쪽 면에 배선군(31)이 형성되어 있는 배선 기판(1)에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
도 12는 본 발명의 다른 예의 배선 기판(60)의 단면도를 나타내고 있다. 배선 기판(60)은 배선 기판 본체(61)와, 배선 기판 본체(61) 양면에 걸쳐 감겨진 실드 필름(50)을 구비하고 있다.
배선 기판 본체(61)는 베이스 필름(71)과, 베이스 필름(71)의 양면 상에 배치된 배선군(55, 65)을 구비하고 있으며, 각 배선군(55, 65) 상에는 각각 절연성 접착제로 이루어진 접착층(75, 85)을 통해 커버 필름(81, 91)이 첨부되어 있다.
이들 배선군(55, 65) 중, 베이스 필름(71)의 한쪽 면에 형성된 배선군(65)은 복수의 신호 배선(68)을 구비하며, 다른 면에 형성된 배선군(55)은 적어도 한개의 접지 배선(56)과, 복수개의 신호 배선(58)을 갖고 있다. 여기서는 베이스 필름(71)의 한쪽 표면에 5개의 신호 배선(68)을, 다른 표면에 하나의 접지 배선(56)과 3개의 신호 배선(58)을 각각 도시하였다.
이들 배선군(55, 65) 중 접지 배선(56) 상에 부착된 커버 필름(81)에는 접지 배선(56)의 폭보다도 소직경으로 된 개구(64)가 형성되어 있고, 개구(64)가 접지배선(56) 상에 배치되며, 개구(64) 저면에는 접지 배선(56)이 노출되어 있다.
실드 필름(50)은 도 11에 나타낸 것과 동일한 구조를 갖고 있다. 실드 필름(50)의 도전성 접착제층(54)이 형성된 면이 커버 필름(81, 91)에 밀착된 상태에서 배선 기판 본체(61)에 감겨져 있으며, 실드 필름(50)과 접지 배선(56)은 커버 필름(81)의 개구(64) 저면에서 전기적으로 접속되어 있으므로, 실드 필름(50) 전체를 접지 전위에 두고, 배선 기판(1)을 전자파 노이즈로부터 차단하는 것이 가능하다.
상술된 본 발명의 일례의 배선 기판(1)과 본 발명의 다른 예의 배선 기판(60)의, 배선 기판 본체(5, 61)를 구성하는 베이스 필름(11, 71)과, 배선군(31, 55, 65)과, 커버 필름(22, 81, 91)과, 접착층(25, 75, 85)은 각각 가요성을 갖고 있다.
또한, 실드 필름(50)을 구성하는 수지 필름(51)과, 난연성 접착제층(52)과, 도체층(53)과, 도전성 접착제층(54)도 각각 가요성을 갖고 있다.
따라서, 본 발명의 배선 기판(1, 60)은 가요성을 갖고 있으며, 부러지지 않는 한도에서 자유롭게 구부러지므로, 본 발명의 배선 기판(1, 60)을 구부려 전기 회로 사이의 접속을 행할 수 있다.
이상은, 복수의 배선이 상호 절연된 배선 기판에 대하여 설명했지만, 일부 배선간이 상호 접속된 플렉시블 배선 기판이나, 본 발명의 배선 기판에 다른 배선 기판을 접합시킨 배선 기판도 본 발명에 포함된다.
또한 이상은, 각 금속 배선(30)을 동박으로 이루어진 금속층(13)으로부터 형성하는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 이들의 배선이 도전성을 갖는 물질을 포함하면 된다. 예를 들면 알루미늄 등을 이용할 수 있다.
실드 필름을 배선 기판 본체에 용이하게 접속할 수 있고, 실드 필름과 접지 배선이 접속된 면뿐 아니라, 그 반대측의 면으로부터도 전자파의 노이즈를 차단할 수 있다.

Claims (10)

  1. 베이스 필름과,
    상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름에 부착된 복수의 배선 부재와,
    상기 배선 부재 상에 배치된 커버 필름과,
    상기 커버 필름에 형성되며, 상기 배선 부재 중 특정한 배선 부재의 표면이 노출되고, 다른 배선 부재의 표면이 노출되지 않은 개구와,
    상기 베이스 필름측과 상기 커버 필름측의 양방에 걸쳐 감겨진 실드 필름을 구비하며,
    상기 실드 필름은, 상기 개구 저면에서 상기 특정한 배선 부재에 접속된 배선 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배선 부재 중 상기 특정한 배선 부재가 다른 배선 부재보다도 폭이 넓은 배선 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 각 배선 부재의 양단에는 단자부가 접속되며,
    상기 단자부 중 적어도 일부가 상기 커버 필름으로부터 노출되며, 상기 실드필름은 상기 단자부의 노출된 부분과 접촉하지 않은 배선 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 각 배선 부재의 양단에는 단자부가 접속되고,
    상기 단자부 중 적어도 일부가 상기 커버 필름으로부터 노출되며, 상기 실드 필름은 상기 단자부의 노출된 부분과 접촉하지 않은 배선 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실드 필름은 수지 필름과, 상기 수지 필름 상에 배치된 도체층과, 상기도체층 표면에 배치된 도전성 접착제층을 포함하며,
    상기 도전성 접착제층은 상기 커버 필름 표면과 상기 베이스 필름 표면에 밀착된 배선 기판.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 실드 필름은 수지 필름과, 상기 수지 필름 상에 배치된 도체층과, 상기도체층 표면에 배치된 도전성 접착제층을 포함하며,
    상기 도전성 접착제층은 상기 커버 필름 표면과 상기 베이스 필름 표면에 밀착된 배선 기판.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 실드 필름은 수지 필름과, 상기 수지 필름 상에 배치된 도체층과, 상기도체층 표면에 배치된 도전성 접착제층을 포함하며,
    상기 도전성 접착제층은 상기 커버 필름 표면과 상기 베이스 필름 표면에 밀착된 배선 기판.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 실드 필름은 수지 필름과, 상기 수지 필름 상에 배치된 도체층과, 상기도체층 표면에 배치된 도전성 접착제층을 포함하며,
    상기 도전성 접착제층은 상기 커버 필름 표면과 상기 베이스 필름 표면에 밀착된 배선 기판.
  9. 베이스 필름 상에 배치된 금속층을 소정 형상으로 패터닝하고, 복수의 금속 배선을 형성하며,
    개구를 갖는 커버 필름의, 상기 개구가 상기 금속 배선 중 특정한 금속 배선 상에 위치하도록, 상기 커버 필름을 상기 금속 배선 상에 배치하고,
    상기 베이스 필름측으로부터 상기 커버 필름측까지 실드 필름을 감는 배선 기판 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 소정 영역에 배치된 상기 금속 배선을 배선군으로 한 경우에, 상기 배선군을 복수개 설치하고,
    상기 커버 필름에 상기 개구를 상기 배선군의 개수 이상으로 설치하며, 상기 개구를 상기 금속 배선 상에 위치시킬 때에, 상기 각 배선군 상에 적어도 한 개 이상의 상기 개구를 각각 위치시키고,
    상기 베이스 필름과 커버 필름을 절단하고, 상기 배선군을 상호 분리시키는 배선 기판 제조 방법.
KR10-2001-0061137A 2000-10-05 2001-10-04 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 KR100487052B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000306523A JP2002118339A (ja) 2000-10-05 2000-10-05 配線基板及び配線基板製造方法
JPJP-P-2000-00306523 2000-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020027232A true KR20020027232A (ko) 2002-04-13
KR100487052B1 KR100487052B1 (ko) 2005-05-04

Family

ID=18787201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0061137A KR100487052B1 (ko) 2000-10-05 2001-10-04 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6696133B2 (ko)
EP (1) EP1195776A3 (ko)
JP (1) JP2002118339A (ko)
KR (1) KR100487052B1 (ko)
HK (1) HK1044849A1 (ko)
SG (1) SG109471A1 (ko)
TW (1) TW512367B (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5247956B2 (ja) * 2001-03-19 2013-07-24 大日本印刷株式会社 フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル
KR100869788B1 (ko) * 2002-08-30 2008-11-21 삼성에스디아이 주식회사 플렉시블 회로기판
US7145073B2 (en) * 2003-09-05 2006-12-05 Southwire Company Electrical wire and method of fabricating the electrical wire
JP2005191100A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体基板及びその製造方法
JP4634883B2 (ja) * 2005-07-25 2011-02-16 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 シールド付き配線基板とその製造方法
JP5239133B2 (ja) * 2006-08-07 2013-07-17 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル及びその製造方法
JP4525666B2 (ja) * 2006-10-26 2010-08-18 住友電気工業株式会社 給電機構、電解処理方法、電解処理装置、電線加工装置、およびテープ電線
US8592312B2 (en) * 2007-06-07 2013-11-26 Globalfoundries Inc. Method for depositing a conductive capping layer on metal lines
KR100866496B1 (ko) 2008-06-10 2008-11-03 (주)동방전자 플렉시블 플렛 케이블의 제조방법
TWI387407B (zh) * 2009-06-10 2013-02-21 Htc Corp 軟式印刷電路板其及組成方法
TWI386143B (zh) * 2010-03-30 2013-02-11 Zhen Ding Technology Co Ltd 多層電路板及其製作方法
JP5796256B2 (ja) * 2011-12-15 2015-10-21 ホシデン株式会社 フレキシブルフラットケーブル
JP5477422B2 (ja) * 2012-01-06 2014-04-23 株式会社村田製作所 高周波信号線路
CN106602193B (zh) * 2012-06-19 2020-01-17 株式会社村田制作所 层叠型多芯电缆
JP6795732B2 (ja) * 2018-04-26 2020-12-02 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材
JP7454929B2 (ja) * 2019-09-13 2024-03-25 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP6881663B2 (ja) * 2020-08-25 2021-06-02 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材
TWI767817B (zh) 2021-08-09 2022-06-11 頎邦科技股份有限公司 雙面銅之軟性電路板
US20230072104A1 (en) * 2021-09-06 2023-03-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for fabricating electronic device by using the same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4288916A (en) * 1978-11-24 1981-09-15 Hughes Aircraft Company Method of making mass terminable shielded flat flexible cable
US4209215A (en) * 1978-11-24 1980-06-24 Hughes Aircraft Company Mass terminable shielded flat flexible cable and method of making such cables
US4616102A (en) * 1980-02-21 1986-10-07 Thomas & Betts Corporation Flat conductor electrical cable assembly
JPS6448311A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Fujikura Ltd Shielded tape wire
JPH0195014U (ko) * 1987-12-16 1989-06-22
JPH0828139B2 (ja) * 1988-09-20 1996-03-21 株式会社フジクラ テープ電線の製造方法
JPH0614326Y2 (ja) * 1988-10-24 1994-04-13 住友電気工業株式会社 シールド付フラットケーブル
JPH0436722U (ko) * 1990-07-25 1992-03-27
JPH05342918A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Yazaki Corp シールド付平形ケーブル及びその製造法
JP2594734Y2 (ja) * 1992-10-19 1999-05-10 住友電装株式会社 シールド付きフラットケーブル
JPH06176634A (ja) * 1992-12-02 1994-06-24 Yazaki Corp シールド付テープ状電線の製造方法
JP3424958B2 (ja) * 1993-01-26 2003-07-07 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル及びその製造方法
JPH087664A (ja) * 1994-06-22 1996-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd シールド付フラットケーブル
JP3498386B2 (ja) * 1994-10-19 2004-02-16 住友電気工業株式会社 シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法
JP3612831B2 (ja) * 1995-12-27 2005-01-19 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル
JP2000173355A (ja) * 1998-12-07 2000-06-23 Taiko Denki Co Ltd シールドフラットケーブル

Also Published As

Publication number Publication date
US20020041950A1 (en) 2002-04-11
HK1044849A1 (zh) 2002-11-01
KR100487052B1 (ko) 2005-05-04
SG109471A1 (en) 2005-03-30
TW512367B (en) 2002-12-01
EP1195776A3 (en) 2003-08-13
US6696133B2 (en) 2004-02-24
EP1195776A2 (en) 2002-04-10
JP2002118339A (ja) 2002-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100487052B1 (ko) 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법
US6777622B2 (en) Wiring boards
EP0490530B1 (en) Flexible circuit board
US4026011A (en) Flexible circuit assembly
US6523252B1 (en) Coaxial cable, method for manufacturing a coaxial cable, and wireless communication device
US4748293A (en) Flexible cable and method of manufacturing thereof
US5434749A (en) Hybrid printed circuit board
CN110993581A (zh) 电路结构
JPH06500905A (ja) 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法
US4720690A (en) Sculptured stripline interface conductor
KR20020050713A (ko) 편평한 가요성 회로 상호접속물
CN103843077B (zh) 扁平电缆
US6218628B1 (en) Foil circuit boards and semifinished products and method for the manufacture thereof
US6570271B2 (en) Apparatus for routing signals
EP0332747B1 (en) Tape automated bonding package
JP2003133660A (ja) 電源用と信号用回路が複合されたフレキシブルプリント配線板
JPH0750499A (ja) フレキシブル印刷配線板のシールド装置
JP2876789B2 (ja) 半導体モジュール
CN219979787U (zh) 电路基板
JP3374630B2 (ja) フラットケーブル
JPH069288B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2006179192A (ja) フレキシブルフラットケーブルの接続構造
US3319319A (en) Method of making a printed circuit board
JPH1126906A (ja) プリント配線板の接続構造
JP2002184485A (ja) 接続部体付き多心配線部材およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130404

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140401

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170330

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180328

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190328

Year of fee payment: 15