TW511407B - Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil - Google Patents

Description

511407 五、發明說明（1) 【技術領域】 本發明係有關於一種已 治、此表面處理銅箔之製造 之鍍銅層壓板。 【習知技術】 習知以來，表面處理銅 電子產業領域中之印刷電路 般來說，電解銅箔常使用在 材、聚亞胺等之高分子絕緣 之鍍銅層壓板做成之印刷電 其中，尤以利用鋅—鋼一 層作為防銹層所形成之表面 刷電路板之際耐熱特性（通 (特別是耐鹽酸性）優異之 知。其中，耐鹽酸性的評鏗 電路板於既定濃度之鹽酸i 有多少量之鹽酸溶液進入侵 2進行定量評鑑，故分別測 箔電路之剝離強度，再換算 施行防銹處理之表面處理銅 方法以及使用此表面處理銅箔 箔就被作為廣泛應用在電氣、 板製造之基礎材料來使用。一 以與玻璃-環氧基材、苯酚基 基材藉由熱壓成型所層壓而成 路板的製造中。 鎳之3元合金電鍍層與鉻酸鹽 處理鋼箔，更因其乃為製造印 稱為UL特性）以及耐藥品性 印刷電路板用銅箔而廣為眾 ’係將已形成銅箔電路之印刷 液中浸潰一定時間，且為了對 ^已層壓的銅箔與基材之界面 定鹽酸浸潰前與鹽酸浸潰後銅 上述剝離強度之劣化率為評鑑

印刷電路炉：+板用銅箔之耐鹽酸十生，一般而言在使用 D 板之％路寬度愈微細時，愈被要求須具有良好 :。亦即，若耐鹽酸性劣化率其值愈大，則溶液愈容 P刷電路板之鋼笛與基材之界面，造成銅箱與基材

二發明 --- 之接合衣 铉 - 之製造弗：ΐ得容易被侵蝕，如此而再曝露於印刖f4 性就；ir 液下之結果’鋼箱電路發生剝 要求ϊ:ϊί::、電氣機器之輕薄短小化的潮流中，亦 雖板松匕電路的寬度變成必須更微細化。因丄：故所 就組合辞 要/要有更良好的耐鹽酸性。 4防銹層使用之鋼@ f ：：兀合金電鍍層與鉻酸鹽層來作為 t31 89 97、特：二V二舉例如分別於特開平 :平f之銅箱 '然而，*上所揭示之具有優異耐鹽酸性 者，是-般係以具有!毫“述專利案：請當時，耐鹽酸性之 在上述文:中中：::载了係以1毫米寬之電路；：行：；後 行製造並揭不之銅^經本案發明者等5:丁二鐘。 i ^ ^ ^ ； ； ：LVχ^ - Λ 下戶斤；+、 4興所褐示之內空知P 1王武驗 鋼落:之公開公報等觀之，盆亦峰=結果。此外，就以 偶合劑來施行處二“」用將與基材層壓之 辖來ir若使用依上述公心 鹽酸性之方法。 之，ίί°.2毫米寬鋼荡電路並進而試驗性製造出之鋼 竣,心;：其劣化率幾乎為15%以上仃。耐鹽酸性試驗後觀· 其評:ίΐ而言’即使是使用。.2…右以近來銅箱之耐鹽 ασ的品質穩定性。例如以：鋼箱電路之微細化之製 _____ 使疋使用1毫米寬銅箱電路：

2169-3714-PF.ptd 五、發明說明（3) —— 箔雷跋士鹽酸性劣化率為3· 0 %程度者’若為0· 2毫米寬銅 浪电路時矣目 丁發生出Γ見出超過10 %之劣化率，就有可能在某些情況 米i銅 現2 0 %以上之值的情形。亦即’習知之使用1毫 、·5 4電路之試驗方法，已不能作為微細距（f i n e Pltcy—'鋼落之品質保證。 狀離下—乃面，關於矽烷偶合劑，在已成為鍍銅層壓板的 的石夕燒偶合劑之位置係位於金屬之銅箔表面所形成 俨伋人層與有機材之各種基材之間。但是’關於銅搭之石夕 ^〜a劑的使用方法等之研究並未充份地進行。習知以 也出現過幾個有關於使用矽烷偶合劑之銅箔的專利。 揭示U如’在特公昭6 〇 - 1 5 6 5 4號、特公平2 -1 9 9 9 4號中即 鋅^合屏先於銅4表面形成鋅或鋅合金層’接著於該鋅或 成；ί ‘ ί t =上形成鉻酸鹽層，再於該鉻酸鹽層之上形 利案ί之二ΐ鋼箱。若综觀說明書整體來判斷，該專 之後再：：二層ϊγ行乾燥處理， 處所揭示之方法試驗;：：山然而二本案發明者等利用此 如期望中定的# & - f 一銅泪，此銅箱益未表現出 作主如I 若不將其控制在某特定之要素下， 差就會變大。 特別疋耐鹽酸性以及耐吸濕性之偏 此外，在特公平2〜1 7 Q ^ η % a » 合劑處理過之銅箔可改声射醆^貝揭路出使用以矽烷偶 未特別提及。近年來，^著。。但是，關於耐濕性並 化及印刷電路板之多層化者板其形成電路之微細 化在卞導體封裝之領域中，因已

^ 11407 、發明說明（4)

知使用耐 間剝離現 封裝之壓 亦即 鹽層所構 考慮發燒 附處理之 誘出使用 【發明概 濕、性差的鐘銅層壓板之多層印刷電路板會產生^^ 象中之層壓剝離（del am in at i〇n )情況，半導^ 力爐特性也會有問題，故上述問題將愈趨嚴番: ’若欲在由銅箔之鋅或鋅合金層與其表面之络酸 成之防鎊層之上形成碎烧偶合劑層的話，就必須 偽合劑與防銹層之組合方式、矽燒偶合劑進行吸 際防銹層之表面狀態以及乾燥條件等，以對如何 矽烷偶合劑之最大限度效果來進行研究。要】 ^ 在此處，經本發明之發明者等銳意研究的結果，係以 、 種错由將在具有辞-銅-錄之3元合金防鎮層與電解 絡酸鹽防銹層之銅箔所使用的矽烷偶合劑之最大限度效果 誘击’而令〇 · 2毫米寬鋼箔電路之耐鹽酸性劣化率能穩定 衣10 %以下之值的表面處理銅箔為目的。又’亦考量可同 時賦予該表面處理銅箔良妤的耐濕性。本發明者等因此而 判斷出，銅箔在進行偶合劑處理前之防銹層的狀態是最重 要的’而利用所加入之砍烧偶合劑來處理的日守機以及其後 之乾燥條件也很重要，因此而達致以下之發明。 在申請專利範圍第1項中，係揭示出/種印刷電路板 用之表面處理銅箔，該表面處理銅箔係已對銅箱之表面施 _ 行過粗糙化處理與防銹處理，其中：該防錄處埋係在鋼箔 表面形成一鋅-銅-鎳之3元合金電鍍層，再於该3元合金電 鍍層之表面形成一電解鉻酸鹽層，並於該電解鉻酸鹽層之 上形成一矽烷偶合劑吸附層，再藉由使電解銅箱本身的溫

2169-3714-PF.ptd 第7頁 511407 五、發明說明（5) 度在1 0 5 °C〜2 0 0 °C的範圍乾燥2〜6秒鐘而成。 然後，在申請專利範圍第2項中係揭示出一種印刷電 路板羯之表面處理銅箔，該表面處理銅箔係已對銅箔之表 面施行過粗糙化處理與防銹處理，其中：該粗糙化處理係 在析出箔之表面析出微細銅粒，再進行用以防止微細銅粒 脫落之被覆電鍍，並更進一步析出附著以極微細銅粒；以 及該防銹處理係在銅箔表面形成一鋅-銅-鎳之3元合金電 鍍層，再於該3元合金電鍍層之表面形成一電解鉻酸鹽 層，並於該電解鉻酸鹽層之上形成一矽烷偶合劑吸附層， 再藉由使電解銅箔本身的溫度在1 0 5 °C〜2 0 0 °C的範圍乾燥 2〜6秒鐘而成。 在申請專利範圍第1項所述之表面處理銅箔與在申請 專利範圍第2項所述之表面處理銅箔其不同處，係在於當 貼附於基材之際作為增粘劑之微細銅粒的形狀有差異，如 第1圖中所示。第1圖（a )係表示如申請專利範圍第1項所 述之表面處理銅箔的模式剖面結構。其係在主體銅的表面 以焦電鍍條件形成微細銅粒，再進行用以防止其微細銅粒 脫落之被覆電鍍。此處所言之被覆電鍍，係指將銅利用均 勻的電鑛條件所析出者。對此，第1圖（b )所示之如申請 專利範圍第2項所述之表面處理銅箔的模式剖面結構，係 在如申請專利範圍第1項所述之表面處理銅箔的被覆電鍍 上更進一步附著形成細緻的極微細銅粒（即在該業者間被 稱為「鬚電鍍」之情況下）。在上述極微細銅粒之形成 中，一般係使用含砷銅電鍍。另外，在第1圖中係省略掉

2169-3714-PF.ptd 第8頁 511407 五、發明說明（6) 防錄層以及 如申請 以形成極微 之微細的凹 更高。因此 處理銅箔以 以如申 方法而言’ 之製造方法 理銅箔的製 理面、施以 合劑以及施 法，其中： 再接著進行 箔表面乾燥 身的溫度成 鐘而乾燥之 在申請 方法，其係 銹處理、於 乾燥之的印 處理係先進 鉻酸鹽電鍍 進行乾燥， 石夕烧偶合 專利範圍 細銅粒來 凸形狀， ，可確保 上的基材 請專利範 係以採用 較佳。在 造方法， 防銹處理 行乾燥之 防銹處理 電解鉻酸 之，再使 為1 0 5 °C〜 劑吸附層之記述。 第2項所述之表面處理銅箔般，—曰 作為粗化處理就能賦予當作表面形狀 並能使與有機材之基材的密著性變得 與如申請專利範圍第1項所述之表面于 之密著性。 圍第1項所述之表面處理鋼箔的製造 如申請專利範圍第5項以及第6項所&述 申請專利範圍第5項中所述之表面處 其係為在銅箔的表面形成一粗糙化處 、於粗輪化處理面上使吸附以；5夕烧偶 的印刷電路板用銅箔之表面處理方 係先進行辞-銅—錄之3元合金電鍵， 鹽電鍍；並於電解鉻酸鹽電鍍後使銅 吸附以矽烷偶合劑，並在電解銅箔本 180 °C的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒 專利範圍第6項中所述之表面處理鋼箱之製造 為在銅箔的表面形成一粗糙化處理面、施以防 粗糙化處理面上使吸附以矽烷偶合劑以及施行 刷電路板用銅箔之表面處理方法，其中··防錢 行鋅-銅-鎳之3元合金電鑛，再接著進行電解 ;以及，令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不 再使吸附以矽烷偶合劑，其後在電解鋼猪本身

2169-3714-PF.ptd 第9頁 511407 五、發明説明（7) 的溫度成為1 io°c〜200 1的範圍之高温氛圍内維持2〜6秒 來乾燥之。 上述申請專利範圍第5項與第6項所述之表面處理銅 的製造方法之呈異點，係在於作為防銹處理而進行之電解 絡酸^錄終了後，可使銅箱表面乾燥再進行石夕统偶合削 之吸附處理，或可未乾燥就進行該吸附處理。以下，一 參照數據-邊進行說明，在後者之利肖「未乾燥就使吸附 以矽烷偶合劑並使乾燥之的製造方法」所得到的表面處理 銅箔之一方，其耐鹽酸性之品質彳艮穩定。 其人以如申％專利範圍第2項所述之表面處理銅箔 的製造方法而έ ，係以採用如申請專利範圍第7項以及第8 項所述之製造方法較佳。如申請專利範圍第7項所述之製 造方法’其係為在銅箔的表面形成一粗糙化處理面、施以 防銹處理、於粗糙化處理面上使吸附以矽烷偶合劑以及施 行乾燥之的電解銅箔之表面處理方法，其中：粗&化處= 面之形成係在析出為之表面析出微細銅粒，再進行用以防 止微細銅粒脫落之被覆電鍍，並析出附著以極微細銅粒·， 防銹處理係先進行鋅-銅-鎳之3元合金電鑛，再接著進行 電解鉻酸鹽電鍍；以及於電解鉻酸鹽電鍍後使銅箱表面^乾 燥之，再使吸附以矽烷偶合劑，其後在電解銅猪本身的^ 度成為105 °C〜180 °C的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來f 燥之。 然後’如申請專利耗圍第8項所述之製造方法，复係 為在銅f自的表面形成一粗链化處理面、施以防錢處理、’於

2169-3714-PF.ptd 五、發明說明（8) 粗糙化處理面卜佔成^ 解銅猪之表面4 i 以ΐ ϊ偶合齊11以及施行11燥之的電 析出猪之表面析出微細銅粒：再；糙：處理面之形成係在 落之被覆電铲，、，把山=冉進仃用以防止微細銅粒脫 進行鋅-鋼〜鎳之附著以極微細銅粒；防銹處理係先 鍍；以及令施杆♦金η電鍛’再接著進行電解鉻酸鹽電 再使吸附以矽烷=H解鉻酸鹽電鍍之表面不進行乾燥， 11 0 °C〜2 0 0 t的70鑛/ W ’其後在電解銅猪本身的溫度成為 在上述申广真圍二高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 落的製造方法圍第7項與第8項所述之表面處理銅 解鉻酸鹽電錄終了 i，可使=為防錢處理而進行之電 劑之吸附處理，或可去妒，钔治表面乾燥再進行矽烷偶合 專利範圍第5項及第6項=’^ =進行該吸附處理，其與申請 第5項與申請專利3 、m、相同。但是，申請專利範圍 圍第5項與申請專利範本差異係在於申請專利範 銅粒附著形成步驟及用以防1、^形成粗糙化處理面之微細 - 防止微細鋼叙脱茨你*、佳> «V ;活 電鐘步驟之構成，相對於此而言被覆 中，#左/女狄，、、、 之表面處理銅箔之製造方法 、在有於上述被覆電鐘步驟牧%雨公 著以極微細銅粒之步驟之點。 〜了後更進一步析出附 行說明，在後者之「未y F ，一邊參照數據一邊進 .夂石心 禾乾燥就使吸附以石々栌你入如从从从 燥之的製造方法」所得5lj的矣而_ ^ ^矽烷偶合劑並使乾 酸性之品質係更穩定表處理銅箱之…其耐鹽 以下，以申請專利範圍第5項〜第8項所述之製造方法

511407 五、發明說明（9) 為主來進行說明，並同時就本發明之表面處理銅箔來進行 說明。在此處並未特別限定，各步驟等之條件其内容皆為 共通。本案發明中之表面處理銅猪，係在做成轉筒（drum )形狀之旋轉陰極與沿著該旋轉陰極之形狀而配置之鉛系 陽極之間流以銅電解液，並利兩電解法於旋轉陰極之上形 成銅薄膜，再使用將上述者剝下所得到之主體銅層（箔） 進行作為表面處理之粗糙化處理、防銹處理及矽烷偶合劑 處理所得者。此外，主體銅層亦可由銅錠利用壓延法做成 箔狀而得到所謂的壓延銅箔。在以上以及以下内容中，當 將上述之主體銅層（箔）單獨稱為「銅箔」時，乃為了使 說明更容易理解而進行之靈活應羯。 在此處依表面處理步驟之順序進行說明。為了得到本 案發明之表面處理銅箔，一般係使用被稱為表面處理機之 裝置。將捲繞成滾筒狀之主體銅箔由一方向捲出，並藉著 令該主體銅猪分別通過連續配置之酸洗處理槽、用以在主 體銅層表面形成微細銅粒之粗糙面化處理槽、3元合金防 銹處理槽、電解鉻酸鹽防銹處理槽以及乾燥處理部等配置 有適當水洗處理槽之表面處理步驟來形成表面處理銅箔。 具體而言，係如第2圖之表面處理機之模式剖面圖所 示般，所捲出的主體銅箔可一邊在表面處理機内蛇行輸 送、一邊使用連續通過各槽内以及步驟等之裝置，亦可利 用各個步驟分離之批次方法來進行。 就酸洗處理槽來說5乃用來進行主體銅箔所謂的酸洗 處理步驟，其係以進行將附著於載體箔之油脂成份完全地

2169-3714-PF.ptd 第12頁 511407 五、發明說明（10) 去除之脫脂處理以及去除使用金屬羯時之表面氧化被膜為 目的。藉由使主體銅箔通過上述酸洗處理槽，即可謀求主 體銅箔之清淨化並確保以下步驟中之均勻電沉積。在上述 酸洗處理中，可使用鹽酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸—過 氧化氫系溶液等種種之溶液，並不需要特別限定。然後， 關於其溶液濃度及液溫等，只需對應生產線之特質來調整 即可。 酸 在主體 的銅電 故此處 出附著 主體銅 條件之 量生產 的話5 其他所 代尿素 在 止已析 以微細 析岀微 條件並 如，若 洗處理 銅箱之 解溶液 之電解 微細銅 箔時所 較低濃 線之特 其條件 必要對 等）、 周來防 出附著 銅粒被 細細粒 不^特別 為使周 上析出 並未特 條件係 粒之步 使用的 度。上 質來決 係濃度 應之添 液溫1 5 止微細 之微細 覆之方 時更濃 限定， 硫酸銅 終了 ’就令已通過水洗槽之主體銅箔進 附著微細銅粒之步驟。在此處所使用 別限定，但必須能析出銅之微細粒， 採甩焦電鍍之條件。因此，一般在析 驟中所使用的溶液濃度，比起在形成 溶液濃度而言，係為容易達到焦電鍍 述之焦電鍍條件並未特別限定，可考 定之。例如，若為使用硫酸銅系溶液 為鋼5〜20克/升 '硫酸50〜200克/升、 "σ知彳（α —萘嗤啉、掏精 '骨膠、硫 〜40 C及電流密度10〜50A/dm2等。 鋼粒脫落之被覆電鍍步驟中，為了防 钢粒脫落’故在平滑電鍍條件下使銅 式1勻地析出。因此，此處可使用比 ^ |度的麵！電解液。上述之平滑電鍍 I^里生產線之特質來決定之。例 系溶液的話，其條件係濃度為銅 511407 五、發明說明（11) 50〜80克/升、硫酸50〜150克/升、液溫40〜50°C及電流密度 10 〜50A/dm2 等。 在此處，為了製造相當於申請專利範圍第2項之表面 處理銅箔，故在如申請專利範圍第7項以及第8項所述之製 造方法時進行極微細銅粒之形成。上述極微細銅粒之形 成，一般係使用含有砷之鋼電解液。列舉該情形之電解條 件之一例來說，若為硫酸鋼系溶液的話，其為 銅1〇克/升、硫酸m克/升、礼5克/升、液溫及度為 流密度30A/dm2等。 然而，近年來 排除影響人體可能 於本案發明之微細 所述般，使用添加 笨基吖啶在進行銅 而使所析出之微細 以添加了 9 -苯基口丫 曰’ >農度為銅5〜10 啶50〜300毫克/升 條件下為可進行極 在其次之防銹 以及印刷電路板之 防止電解銅箔層表 理，係將鋅-鋼-鎳 鍍併用來進行。 ^ =對於環保問題之關心提高，故極力 性面之有害元素的行動高漲。因此，關 鋼粒j形成，係如申請專利範圍第9項 了 9-苯基吖啶之銅電解液來取代珅。9一 電解時可發揮出與砷之效果相同之效果 銅粒王整粒之效果而能均勻地電沉積。 咬而用以形成極微細銅粒之銅電解液而 克/升、硫酸100〜120克/升、9-苯基口丫 ‘液溫30〜40 °C及電流密度20〜40A/dm2的 穩定之電解作業的範圍。 處理槽中，係用來進行使在鍍銅層壓板 製造過程中不會有障礙發生、並可用以 面之氧化腐蝕的步驟。本發明之防銹處 之3凡合金組成電鍍以及電解鉻酸鹽電

5114U7 五、發明說明（12) __^ 例如，在進行鉾〜銅—鎳之3元合金 用焦磷酸鋅-銅電鍍浴或硫酸鋅—銅電铲“邊時，可使 上述電鍍浴之溶液其長期穩定口電;^為用 ^ 舉一例而言，可採用濃度為鋅2〜20券/ 4机％疋性優 升、鎳〇· 5〜5克/升、焦磷酸鉀7〇〜35 、鋼1〜15克/ 1_〜10、電流密度3—、雷,:,温30〜60 件。 “解^間5〜1 5秒的條 藉由使用在此處所示之條件， =層之組成，係如申請專利範圍第3 '車如之3疋合金電 〇1鍍：金組成為鋅66. 9〜20重量％、、銅二，：曰3 70合金 〇 · 1 〜1 0 重量 ％ 鲮 .4^* ^ 钔3 0 〜7 ο ϊ I % 、鎳 元合金電鍍而言Γ蕤：二^ 成範圍之鋅-銅-鎳之3 之乾燥條件下進一 =11寸矽烷偶合劑以及在以下所述 之效果。此外Π，：判斷其具有最能提昇耐鹽酸性 在銅羯表面進行最穩定錢之範圍H,ja亦為可 為理想之範圍。 且考里製品產率後亦 在名辛一 〜一 解鉻酸鹽層。& /70 σ金電鐘之後進行水洗，再形成電 酸3〜7克/升、t 電耗件並未特職定，•以採用鉻 5〜隱2、雷 銅猪之表面均秒的條件較佳。此乃用以將電解 缺y · 9地被覆之範圍條件。 製造方法中Γ:4專利範圍第5項所述之表面處理銅箔的 面乾燥之後，t^將已形成電解鉻酸鹽層之主體銅箔的表 就進行矽烷偶合劑之吸附處理。此時，一旦

511407 五、發明說明（13) 在表面處理機 燥步驟。對此 銅箔的製造方 不使主體銅、治 理。 此時之石夕 霧法等，其方 計且最能夠使 法。 以矽烷偶 般’可使用擇 烯基官能性矽

内形成電解鉻酸鹽層並次、、φ之後，就設置乾 、在如申請專利範圍第6項所述之表面處 法中，於形成電解鉻酸鹽層旅水洗之後， 之表面乾燥下直接進行矽烷偶合劑之吸附处 中之一 於銅箔 形成印 更 玻璃織 矽烷、 三甲氧 氧丙基 N- β ( (3-氨 烧、咪 等 〇 者。在 之與基 刷電路 具體而 物所使 乙烯笨 基矽烷 丁基三 氨基乙 基丙氧 唑矽烷 ，偶合劑之吸附方法有浸潰法、喷洗法及二 :岔未特別限定。▼任意採用適合於步驊： 泊與含有矽烷偶合劑之溶液接觸吸附之方 0 4而g ，係如申請專利範圍第4項所述 自烯，官能性矽烷、環氧基官能性矽烷、丙 ，氨基官能性石夕烷以及氫硫基官能性矽烷 此處所列舉之矽烷偶合劑，必須是即使使甩 材的接著面上也不會對之後的蝕刻步驟以及 板後之特性有不良影響者。 言，可使用與在印刷電路板用之預含浸板的 用者相同的偶合劑作為中心之乙烯三 基三曱氧基矽烷、r〜甲基丙烯醯氧基丙義" 、r-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、 甲氧基碎烧、r-氨基丙基三乙氧基石夕烷、、 基）r -氨基丙基三曱氧基矽烷、n〜3- 基）丁氧基）丙基〜3-每： 一 _ & p d虱基丙基二甲氧基矽 、二嗪矽烷、r-氧硫基丙基三曱氧基矽烷 喷

511407 五、發明說明（14) 上述之石夕烧偶合劑’係在作為溶劑之水中溶解〇 · 3〜1 5 克/升，並在室溫程度的溫度下來使用。矽烷偶合劑係藉 由與位於銅箔之防銹處理層上之0H基縮合結合而形成被曰膜 者’且即使徒勞使用濃度較濃之溶液其效果也不會顯著增 ^。因此，原來是應該對應步驟之處理速度等來決定。但 疋在低於〇 · 3克/升時，石夕烧偶合劑之吸附速度會變慢， 對=一般商業基準而言不合算，吸附亦不均勻。此外，即 度超過1 5克/升以上，吸附速度並不會特別增加，因 ^耐鹽酸性等之性能品質並不會特別往上提故 濟。 進已噁2 AA於取後所進行之乾燥不只可去除水份，還可促 ίη:燒偶合劑與位於防錄處理層表面的〇H基之縮 二果所產生的水份完全地蒸發。另 行接合之产％ϊ不可採用會破壞或分解在與基材進 能基之溫度：_: n基材之樹脂結合的矽烷偶合劑之官 被破壞或分解，；二ΐ”劑其與基材樹脂接著之官能基 揮出利用矽烷偶人=丨箔與基材之密著性，而無法發 特：合劑吸附之最大限度的效果。 的玻璃材、塑膠笙:W材，比起矽烷偶合劑一般所使用於 層所吸附之矽^偶人J材等而言，熱傳導速度快，且在表 度、熱源的輕射熱二=極易受到來自乾燥時之氛圍溫 由在極短時間吹附於=影響。因此，如吹風方式般，藉 的情況下，必須护W ]、°、兩之風溫而使鋼箔本身的溫度升高 、寸，左意要訂定乾燥條件。習知以來，僅

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考量乾 發明中 通過2〜 使用電 能將箔 般，藉 處理鋼 而使鋼 在上述 在 為有將 將主體 不同， 之矽烷 面之石夕 同0 燥爐内之氣圍溫度或吹風溫度來進 則統一以控制箔本身的溫度為目的 6秒範圍之程度的乾燥較佳。因此 熱器之方法’亦可為吹風法，並未 本身之溫度控制在既定範圍内即可 由使乾燥時間及乾燥溫度位於一定 ，之製造速度不同的情形下，由於 ^本身的溫度上昇速度等產生些微 摩^，内對應製品種類來決定實際的 摩乙燥條件之中，電解鉻酸鹽處理後 主體鋼箔乾燥後再以矽烷偶合劑處 鋼續 行乾餘處理即以碎烧偶合劑 且兔7 依II不破壞或分解跟已形成於鋼 ^劑層之基材接著之側的官能基 、元偶合劑可充份地進行固定之溫度 並以在加熱爐户 ’乾燥方法可為 特別限定。只垄 。如本案發明 範圍，則在表面 會因銅箔之厚度 的差異，故即可 作業條件。 之乾燥溫度，因 理之情況以及不 處理之狀況等的 箔的粗链化面儀 ’故對於銅箔表 範圍兩方面皆不

亦即，如由 法，在主體=請專利範圍第5項以及第7項所述之製造方 並再度進行、肩已乾燥之狀態下利用石夕烧偶合劑施行處理 供給的熱昜的情形下，於乾燥步驟中之高溫氛圍内所 鹽層上之^人多餘部份，係使用於矽烷偶合劑之電解鉻酸 項所述之製ζ反應。對此，以申請專利範圍第6項以及第8 鹽層之後進t方法來進行製造之際，乃於形成了電解絡酸 層，之後再:^洗，並在不施行乾燥下形成矽烷偶合劑 •乂燦之。因此，本情形跟在形成電解鉻酸鹽層

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第18頁 511407 五、發明說明（16) 之後使乾燥之再接著塗佈矽烷偶合劑且再次乾燥之的方法 比較起來，在乾燥時會在銅箔表面殘留有多餘的水份。因 此，由氛圍溫度所傳達的熱量之内因為必須用於蒸發水份 故熱量須變大，故即使乾燥時之銅箔溫度達到2 0 (TC的程 度而高於氛圍溫度，也被認為不會產生多餘的熱量而造成 矽烷偶合劑其官能基之破壞或分解。藉此，能更確實地防 止與石夕烧偶合劑之基材進行結合之側的官能基被破壞，而 使作為表面處理銅箔之品質穩定性可向上提昇。 為了證明以上所述，將乾燥時間固定在4秒鐘，並在 改變乾燥溫度時進行如本案發明之申請專利範圍第1項及 第2項的3 5微米厚之銅箔的製造，再使用上述之銅箔來製 造FR-4鍍銅層壓板，作成0. 2毫求寬電路，並進行其剝離 強度之評鑑，結果如表1〜表4所示。

2169-3714-PF.ptd 第19頁 511407 五、發明說明（17) 表1 \ 項目 乾燥\\ 箔溫度\\ 剝離試驗結果（〇·2毫眾寬電路） ^ 常態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽酸性劣化 率（雜） 耐濕性劣化率 (% ) 80 1. 88 1. δ7 37.5 21.3 10 0 1. 8S 1· 87 30.8 17.2 105 1. 88 1. 86 8.3 9. 9 110 1. 87 1. 85 7.6 9.4 120 1. 86 1. 85 3. 1 8.7 13 0 1. 87 1. 86 7.4 8.6 140 1. 88 1. 87 7.2 7.5 150 1. 8S 1. 83 7.5 8.2 160 1. 87 1. 85 8. 0 8. 0 17 0 1. 88 1. 86 7.3 7.7 180 1. 86 1· 85 6. 9 8.2 190 1. 88 1. 87 11.1 10.6 200 1. 88 1. 86 12.4 10.8 210 1· 87 1. 86 17.2 14.3 220 1. 86 1. 86 22.3 21. 6 使 常 銲

鸬 銅 箔：為如申請專利範圍第1項所述之銅 箔，並以如申請專利範圍第5項所 述之製造方法所製造之表面處理銅 箔（不形成極微細銅粒，一旦乾燥 後即以矽烷偶合劑來處理）。 態：於做成FR-4之鍍銅層壓板後在〇· 2 毫米寬電路所測定出之剝離強度。

錫 後：在24 6 °C之銲錫通道漂浮20秒鐘之 後，於室溫下所測定出之剝離強 度0

2169-3714-PF.ptcl 第20頁 511407 五、發明說明（18) 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 耐濕性劣化率 將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0. 2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算岀劣化多少％ 。 表2 項目 乾燥\\ 箔溫度 剝離試驗結果（〇·2亳米寬電路） 常態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽駿性劣化 李（¾ ) 耐濃性劣化孪 (SS ) 80 1. 87 1. 85 30.7 25.8 100 87 1. 86 31.2 25.2 105 1. 88 1. 86 18.5 21.2 110 1· 88 1. 87 6. 6 8.5 12 0 1-87 1. 87 5.5 8.3 130 1. 86 1.84 5.0 8.0 140 1. 89 1. 88 4.7 7.9 150 1. 88 1. 87 4.8 6. 9 160 1. 88 1. 86 5.1 7. 4 170 1. 87 1. 86 4.7 7.5 180 1. 86 1. 84 4. 0 6.3 190 1. 86 I. 85 3.0 7.1 200 1』8 1. 89 4.2 7.0 210 1. 87 1. 86 11.5 21.8 22 0 1. 88 1. 86 21.4 30.3 使 銅 箔：為如申請專利範圍第1項所述之銅

2169-3714-PF.ptd 第21頁 511407 五、發明說明（19) 箔，並以如申請專利範圍第6項所 述之製造方法所製造之表面處理銅 箔（不形成極微細銅粒，未乾燥即 以含有鉻離子之矽烷偶合劑來處理 常 態 鲜· 錫 後 於做成FR-4之鍍銅層壓板後在0. 2 毫米寬電路所測定出之剝離強度。 在24 6 °C之銲錫通道漂浮20秒鐘之 後，於室温下所測定出之剝離強 度。 耐鹽酸性劣化率 將做成FR-4之鍍銅層壓板後的(K 2 毫来寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撥起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 % c 耐濕性劣化率 將做成F R - 4之鍍銅層壓板後的0 . 2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。

2169-3714-PF.ptd 第22頁 511407 五、發明說明（20) 表3 項目 乾燦\\ 箔溫度 剝離試驗結果（0.2毫米寬電路） 常態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽竣性劣化 荜（％ ) 耐濕性劣化率 (% ) 80 1. 38 1. 87 30.0 27.0 100 1. 88 1. 88 22.6 14.3 105 1. 88 1. 87 8.7 7.5 110 1. 88 1. 87 6. 8 7.4 120 1. 87 1. 85 7.2 6.7 130 1. 89 1. 87 7.4 7.3 140 1. 88 1. 88 6. 9 7.3 150 1. 87 1. 88 6.0 7.2 160 1. 88 1. 87 6. 6 6.8 17 0 1. 87 1. 86 7.0 6. 4 180 1. 88 1. 87 6.3 6. 1 190 1. 89 1. 87 10.5 18.6 200 1. 87 1. 83 12.7 21-8 210 1 1. 88 1. 87 16.8 24.7 220 i 1. 87 1. 86 23.3 28/? 使 用 銅 箔：為如申請專利範圍第2項所述之銅 箔，並以如申請專利範圍第7項所 述之製造方法所製造之表面處理銅 箔（形成極微細鋼粒，一旦乾燥後 即以含有鉻離子之矽烷偶合劑來處 理）。 rp 態： 於做成F R - 4之鍍銅層壓板後在〇 · 2 毫米寬電路所測定出之剝離強度。 銲 . 錫 後： 在2 4 6 °C之銲錫通道漂浮2 0秒鐘之 後，於室溫下所測定出之剝離強 度。

2169-3714-PF.ptd 第23頁 511407 五、發明說明（21) 耐鹽酸性劣化率：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0. 2 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 % 。 耐濕性劣化率 ：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0. 2 毫不見電路浸潰於》弗騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。

表4 、、 項目 乾燥'、' 箔溫度 剝離試驗結果（0· 2毫米寬電路） t態 公斤/公分 銲錫後 公斤/公分 耐鹽駿性劣化 攀（％ ) 耐濕性劣化荜 (¾ ) 80 1. 89 1. 87 39.7 26.3 100 1. 88 1. 87 28.6 25.3 105 1. 89 1. 88 19.2 21.5 110 1. 89 1. 88 2.6 6.8 120 1. 68 1. 87 1.7 5.4 130 1. 87 1. 87 1.7 5.2 140 1. 89 1. 88 1.2 6. 0 150 1. 88 1. 86 1.3 5.9 160 1. 87 1. 86 0· 0 5.5 17 0 1. 88 1. 87 1. 0 6.3 180 1. 87 1. 87 0. 0 5.0 190 1. 89 1. 87 0-8 4.1 200 I. 89 1. 83 I. 4 4.7 210 1. 88 1. 87 14.7 19.8 ! 220 1. 87 1. 86 22.1 24.6 11 11 1 111 1111 11 1 _ 2169-3714-PF.ptci 第24頁 511407 五、發明說明（22) 使 用 銅 箔：為如申請專利範圍第2項所述之銅 箔，並以如申請專利範圍第8項所 述之製造方法所製造之表面處理銅 箔（形成極微、細銅粒，未乾燥即以 含有鉻離子之矽烷偶合劑來處理 )° 常 態：於做成FR-4之鍍銅層壓板後在0. 2 毫米寬電路所測定出之剝離強度。 銲 錫 後：在24 6 °C之銲錫通道漂浮20秒鐘之 後，於室溫下所測定出之剝離強 度。 耐鹽酸性劣化率：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0. 2 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，耮起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 % 。 耐濕性劣化率：將做成F R - 4之鍍銅層壓板後的0 . 2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 ‘ 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。 關於以上表1〜表4所述之内容其共通處，可由常態之 剝離強度及銲錫後之剝離強度看出所有試料之差異皆不

2169-3714-PF.ptd 第25頁 511407 五、發明說明（23) · ------ 大但疋’關於耐鹽酸性以及耐濕性，則可確認存在有於 界性的劣化率變化溫度以及適宜的乾燥溫度帶。在上述適 宜的溫度區域中所製造出的表面處理銅箔，係表現出了 ^ 知所未有之極穩定的耐鹽酸性劣化率以及耐吸濕性劣化 率。耐鹽酸性劣化率，係於做成試驗用電路並直接测定常 態之剝離強度之後，顯示出在各表中所示之鹽酸處理後會 產生多少程度之剝離強度劣化者，並可利用[耐鹽酸性劣 化率]=([常恶剝離強度]-[鹽酸處理後之剝離強度]) / [常態剝離強度]之計异式來算出。耐濕性劣化率，係於 做成試驗用電路亚直接測定常態之剝離強度之後，顯 在經各表中所示之吸濕處理後會產生多少程度之剝離強产 劣化者，並可利用[耐濕性劣化率μ ([常態剝離強 度]-[吸濕處理後之剝離強度])/[常態剝離強度]之計曾 式來算出二因ΐ二t述之劣化率其值愈小，則作為表二 理鋼箔而&滅' β兄疋悤具有優異的性能品質。 此外’將=與表2、表3與表4個別:行比較之後，發 現即使是經鹽處理後不將主體銅猪表面乾燥就以 石夕烧偶合劑=二之表面處理鋼·，其耐鹽酸性以及耐 濕性亦與經電=鹽處理後將主體銅羯表面乾燥再以石夕 烧偶合劑進表面處理鋼箱一樣非常優良。 、將亡述广、表3與表4再個別進行比較之後可更 進一步發現’乾’尔後再進行石夕 '户4 念r α 你以嗜大雕从土 双1偶合劑處理時之適當的溫 域乾燥温度（在表中稱為箱溫度）在 i〇5t〜i8〇c的祀圍^鹽酸性以及耐濕性會變得良好。

511407 五、發明說明（24) " 一 " f ，不乾燥就進行矽烷偶合劑處理時，係在1 1 〇。(3〜2 0 0 C的範圍下可表現出良好的耐鹽酸性以及耐濕性，故比起 =進行乾燥之情況而言，可設定在略高之溫度範圍。若箔 溫度分別低於上述之下限值的話，則矽烷偶合劑就會形成 二法充份固定於銅箔表面的狀態而損及與基材之密著性， 若>1溫度分別高過上述之上限值的話，則矽烷偶合劑其與 基材接合之官能基就會被破壞或分解而損及與基枒之密著 性’結果就會造成耐鹽酸性以及耐濕性之劣化率的值變 差。 /更進一步，將上述表1與表3、表2與表4個別進行比較 g 之後可知’在粗化處理之際、被覆電鍍之後使用附著形成 有極微細銅粒之表面處理銅箔，則在耐鹽酸性以及耐濕性 上會非常優良。其原因被認為是表面處理銅箔所具有的粗 縫化形狀提高了增粘效果，因而提昇了與基材之密著性的 結果 ° 如上所述’製造出本案發明之表面處理銅H，且由於 以上述之方法所製造出之銅箔在製成鍍銅層壓板時表現出 了極穩定之耐鹽酸性以及耐濕性，故如申請專利範圍第1 Q 項所述般，使用了如申請專利範圍第1、2、3或4項所述之 表面處理銅箔所得到的鍍銅層壓板，其品質穩定性$提升jp 至極高，並能確保在蝕刻步驟中之高信賴度。 此處所言之鍍銅層壓板，包括了單面基板、雙面基板 以及多層基板等全部之層結構在内，且基材材質並不限定 於剛硬系之基板，而亦包括了涵蓋所謂的TAB、c〇B等特殊’

2169-3714-PF.ptd 第27頁 511407 !五、發明說明（25) 基板在内之可撓曲基板、混合基板等。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示表面處理銅箔之模式剖面圖。 第2圖及第3圖係表示用以製造表面處理銅箔所使罔的 · 表面處理機之概略配置模式剖面圖。 ， 【發明之實施例】 以下，一面參照第1圖、第2圖以及第3圖，一面就本 · :發明之表面處理銅箔1之製造方法以及使用以該製造方法 所製造出之表面處理銅箔1來製造ή之鍍銅層壓板其評鑑 結果，來對本發明之實施例進行說明。此處乃列舉在主體 · 銅箔2使用電解銅箔之情形為例來進行說明。 實施例1 在本實施例中，係使用表面處理機3來進行主體銅箔2 之表面處理。主體銅箔2係使用捲繞成圓筒狀態者。然 後，在此處所使甩的表面處理機3係為如第2圖所示者，而 所捲出之主體銅箔2則為在表面處理機3内呈蛇行輸送型之 物。此處，主體銅箔2係使用公稱厚度3 5微米厚之分類於 專級（grade ) 3 的在印刷電路板用電解銅1¾之製造中所 使用者。以下，按照各槽之連續配置順序來進行製造條件 等之說明。另外，說明時會一面參照第1圖（a )之表面處 理箔的模式剖面圖一面進行說明。 所捲出之電解銅箔2最初係進入酸洗處理槽4之中。令 酸洗處理槽4的内部充滿濃度1 50克/升、液溫30 °C之稀硫 酸溶液，並利用3 0秒的浸泡時間來去除附在主體銅箔2上

2169-3714-PF.ptcl 第28頁 511407 五、發明說明（26) 之油脂成份’並進行表面氧化覆膜之去除以完成潔淨化。 由酸洗處理槽4輸送出之主體銅箔2，為了在主體鋼箔 2之表面形成微細銅粒5，故進入粗糙化處理步騾6。在粗 糙化處，步驟6内進行之處理，係由在主體銅结2之„面上 析出附者微細銅粒b之步驟6A以及用來防止該微細銅粒5脫 落之被覆電鍍步驟6B所構成。此時，在使主體銅猪2本體 極化為極之電解處理步驟中，適當地配置以陽極電極 7。例如，在製造主體銅箱2之兩面皆已粗糙化之雙面處理 銅癌時，就對主體銅箔2之兩面配置陽極電極7。

在主銅箔2之上使微細銅粒5析出附著之步驟β a中， 係使周硫酸銅溶液，並在濃度為1〇〇克/升之硫酸、18克/ 升之銅、液溫2 5 C、電流密度1 〇 a / d m2的焦電鍍條件下電 解10秒鐘。此時，平板之陽極電極7係如第/圖中所示般為 相對於已形成微細銅粒5之主體銅箔2之面而平行配置。〜 在用來防止微細銅粒5脫落之被覆電鍍步骤6 g中，择 使用硫酸銅溶液，並在濃度為丨50克/升之硫酸\ 65克/ = 之銅、液溫45 °C、電流密度15A/dm2的平滑電鍍條件丁電 解20秒鐘，以形成被覆電鍍層8。此時，平板之陽極電 係如第2圖中所示般為相對於已附著形成微細銅粒5之主“體

銅猪2之面而平行配置。基本上而言，陽極電極7係使用不 銹鋼板。. ^ ^ 在3元合金防銹處理槽9中，係利用鋅—鋼—鎳之3元合 金電鍍作為防銹元素來進行防銹處理。在此處，如第2圖 所示般配置有陽極電極7，而3元合金防銹處理槽9内之辞

2169-3714-PF.ptd 511407 五、發明說明（27) 1度的平衡，係使罔調整用之焦磷酸鋅、焦磷酸銅、焦磷 酉文錄來維持。而此處之電解條件則為使隹， 持15f/、升鋅]〇克/升銅、3克/升鎳之濃'度，且液溫40 C、电流密度]5 A/ dm2、電解時間8秒。 在電解鉻酸鹽防銹處理槽1 〇中，係於已在3元合金防 1處理槽9中形成之鋅防銹層之上電解形成鉻酸鹽層。此 守之電解條件係為鉻酸5 · 〇克/升、ρ Η 11 · 5、液溫3 5 °c、 電二爸、度8A/dm2、電解時間5秒。陽極電極7係如第2圖中 所示般為相對於銅箔面而平行配置。

防銹處理完成並水洗後，不對銅箔表面施行乾燥，而 直接就在矽烧偶合劑處理槽丨丨中對已粗糙化之面的防銹槽 之上進行矽烷偶合劑之吸附。此時之溶液組成，係以離子 交換水作為溶劑，並以令τ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽 燒變成5克/升濃度之方式來進行添加。然後，將上述溶液 利用噴洗法喷附於銅箔表面來進行吸附處理。

矽烷偶合劑處理一終了，就把最終的電解銅箔2置於 乾燥處理部1 2中，並利兩電熱器1 3將氛圍溫度調整至箔溫 度可達1 4 0 C之溫度’使其通過加熱爐内4秒以去除水份且 促進矽烷偶合劑之縮合反應，再將其捲繞成圓筒狀而完成 表面處理銅箔1。在以上之步驟中，電解銅箔的輸送速度 為2 · 0公尺/分，而在各槽之每個步驟間則必要時可適當對 應没置能水洗約1 5秒鐘的水洗槽1 4來進行洗淨，以防止前 處理步驟之溶液被夾帶混入。 使用上述之表面處理銅箔1以及作為基材之1 5 0微米厚

2169-3714-PF.ptd 第30頁 — ,丨 五、發明說明（28) _____ ^FR-4預含浸板2片來製造雙面鍍鋼芦 、…~~ 處理銅箱1與基材之接合界面間的ς = ^，五測叱表面 點數為7點，其結果係如表5所示。—離強度。上述之測定 實施例2 在本實施例中，係使兩矣 之表面處理。主體銅箔2俜使用摄展理機3來進行主體鋼箔2 後，在此處所使用的表面圓筒狀態者。然 所捲出之主體銅羯2則為在表：：如第3圖所示者，而 物。此處，主體銅箔2係使用公稱、内呈蛇打輸送型之 等級3的在印刷雷路冉厗度35微米厚之分類於 下，按照各槽之連續配置順序來 者。以 同時為了播冬舌…士、 、 丁衣每條件夺之說明， 扞1明兄k復呪明，故僅就與實施例1相異的部％逸 仃祝明。另外，名笛q θ A t w 』I 1¾進 & 1 e 在弟3圖中提到與實施例1相同之物件gll 儘可能使用相同之符號。又，在；勿牛：貝 )之表，處理箱的模式剖面圖一面進行說：：…弟1圖（b 益太ί:Γ】例2二表面,理步驟的流程基本上與實施例1並 /、 个同之處在於粗糙化處理步驟6係分成3 ρ ^ Λ +由附著开》成微細銅粒5之步驟6 A、被覆電鍍步 f 6B奋，著形成極微細銅粒丨5之步驟6(：所構成。因此，其 知在貝％例1之被覆電鍍步驟6β與3元合金防銹處理槽9之 間加入用♦以附著形成極微細銅粒1 5之步驟6C。 ，，上迷用以辭著形成極微細銅粒1 5之步驟6 C中所使用 1條件，係使用硫酸鋼系溶液，且濃度為鋼1 0克/升、硫 產又1 〇〇克/升、9—笨基吖啶140毫克/升、液溫38 °C及電流密

2169-3714-PF.ptd 第31頁 Ή

511407 五、發明說明（29) "额—" --- ^3〇Α/.2。其他各槽以及步驟内之條件等則皆與實施例1 相同。 、 ，用上述之表面處理銅猪及作為基材之15〇微米厚 定碑二含Λ板2片來製造雙面鍍銅層壓板，並測定表面 =數與基材之接合界面間的剝離強度。上述之測定 •厂為7點，其、结果係與實施例i之結杲—起列出於 (¾ ι (% )

銲 錫 後 •於做成F R - 4之聲柄成广 # $之鍍鋼層壓板後在〇· 毛木見電路所澍今f • Α9,β〇η 汁我1疋出之剝離強度 * ί Λ之銲锡通道漂浮20秒鐘- ;至溫下所測定出之剝離強

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Ρ

511407 五、發明說明（30) 度。 耐鹽酸性劣化率：將做成FR -4之鍍铜層壓板後的0 . 2 毫米寬電路在室溫下浸潰於鹽酸： 水=1 : 1之溶液中1小時，撈起後經 水洗乾燥後直接測定其剝離強度， 再由常態之剝離強度算出劣化多少 °/〇 。 耐濕性劣化率 ：將做成FR-4之鍍銅層壓板後的0. 2 毫米寬電路浸潰於沸騰的離子交換 水（純水）中2小時，撈起後乾燥 之，直接測定其剝離強度，再由常 態之剝離強度算出劣化多少％ 。 由上述表5中所示之評鑑結果可知，使周在實施例1以 及實施例2中所得到之表面處理銅箔1所形成的銅箔電路， 即使是在0. 2毫米寬電路下亦可達到耐鹽酸性劣化率以及 耐濕性劣化率之值同時在1 0 %以下的效果。特別是可得到 耐鹽酸性劣化率之值在5 %以下的極良好之結果。此外， 將數十批次以上之製品利兩與實施例1及實施例2相同的方 法來製造之，並檢測其耐鹽酸性以及耐濕性之偏差，而得 到偏差非常小之穩定數據。具有如上述般程度之品質穩定 性的銅箔並未曾見於習知之印刷電路板用銅箔上，故可使 印刷電路板之品質大幅地向上提昇。 【發明效果】 藉由使周本發明之表面處理銅箔，可使蝕刻步驟中之

2169-3714-PF.ptd 第33頁 511407 五、發明說明（31) 印刷電路板的銅箔電路部其對基材的接著穩定度大幅地向 上提昇，因而能使選擇印刷電路板之加工方法的幅度更為 寬廣，故可使步驟管理亦變得非常的容易。然後，藉著使 用本案發明之表面處理銅箔的製造方法來誘出吸附固定於 銅箔表面之石夕烧偶合劑所具有的最大限度能力，而可供給 出耐鹽酸性以及耐濕性優異的表面處理銅箔。

2169-3714-PF.ptd 第34頁

Claims (1)

1. i^fu/ ―1"—1' 〜 -室號90100897___…车厶曰口 修正本 六、申請專^ 〜-'~^ » / 1 · 一種印刷電路板用之表面處理銅箔，該表面處理銅 箱係，對銅箔之表面施行過防銹處理，其中·· “ 該防銹處理係在銅箔表面形成一鋅-銅-鎳之3元合金 電鍛層’再於該3元合金電鍍層之表面形成一電解鉻酸鹽 層丄並於該電解鉻酸鹽層之上形成一矽烷偶合劑吸附層， 再藉由使電解銅箔本身的溫度在1〇5°c〜2〇〇°C的範圍乾燥 2〜6秒鐘而成。 2 · 一種印刷電路板用之表面處理銅箔，該表面處理銅 泊係已對銅箔之表面施行過粗糙化處理與防銹處理，其 中： 少w亥粗&化處理係在析出箔之表面析出微細銅粒，再進 =用以防止微細銅粒脫落之被覆電鍍，旅更進一步析出附 者以極微細銅粒；以及 ^該防銹處理係在銅箔表面形成一鋅/銅-鎳之3元合金 電鍍層，再於該辞—銅—鎳之3元合金電鍍層之表面形成一 電解鉻酸鹽層，並於該電解鉻酸鹽層之上形成一矽烷偶合 劑吸附層，再藉由使電解銅箔本身的溫度在丨〇 5~ 2 〇 〇它 的範圍乾燥2〜6秒鐘而成。 羯，^中^^圍元第^^項所述之表面處理銅 重量… ϋ申請專利範圍第1項或第2項所述之 治，其中在矽烷偶合劑中係使用有擇自烯烴官：：：銅 環氧基官能…、丙烯基官能性燒

   511407 修正 曰 案號 90100RQ7 六、申請專利範圍 以及氫硫基官能性矽烷中之一成份。 ^如申請專利範圍第3項所述之表面處理 能性秒：丙:ϊϊ:Γ自浠烴官能性破烧、環氧基官 Α官处2 ΐ 性矽烷、氨基官能性矽烷以及負讲 I s此性矽烧中之一成份。 氧石炭 6.—種表面處理銅箱之製造方法，用以製造 乾圍第1項所述之表面處理銅羯，Α 明專 之：Ξ:矽烷偶合劑以及施行乾燥之的印刷電路板用鋼士 <表面處理方法，其中： 傲用硐消 =錄處理係先進行鋅—銅—鎳之3元合金 進仃電解鉻酸鹽電鍍；以及 冉接者 矽於電解鉻酸鹽電鍍後使銅箔表面乾燥之，再 =合劑，並在電解銅羯本身的溫度成為…：以 勺軌圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘而乾燥之。 C 利範處理^羯之製造方法’用以製造如申請專 使：：粗糙化處，面、施以防錄處理、於粗糖化處理 之表面處理方法，其中： 的印刷電路板用鋼箱 防銹處理係先進行鋅—銅—鎳之3元合金電鍍， 订電解鉻酸鹽電鍍；以及 接者 ，電解鉻酸鹽電鑛後使銅箔表面乾燥之，再使吸 元禺合劑，並在電解銅箔本身的溫度成為丨〇 5它〜1㈣它

   第36頁 511407 案號90100即7 ‘年月

   申凊專利範圍 的範圍之高溫氛圍内維持？ β X® λ 、〜6秒鐘而乾燥之。 8 · —種表面處理鋼结+… 利範圍第4項所述之表面處„方法’用以製造如申請專 形成-粗糙化處理面飞以銅备’其係為在銅羯的表面 使吸附以矽烷偶合劑以及^防錄處理、於粗糙化處理面上 之表面處理方法，其中：^*仃乾综之的印刷電路板用鋼箔 防銹處理係先進行鉉 ^ 進行電解鉻酸鹽電鑛^3元合金電鑛’再接著 於電解鉻酸鹽電鍍後# ^ ^ 士 石夕院偶合劑，並在電解表面乾燥《，再使吸附以 的範圍之高溫氛圍内維持;白炙身的溫度成為105 °c〜18〇 °C F詞^〜6秒鐘而乾燥之。 9.—種表面處理鋼箱之製造方法，用以製 气 利乾圍第5項所述之表面處理明專 形成-粗糙化處理面、施以防二二係;^銅治的表面 使吸附以矽烷偶合劑以及施行^ $化處理面上 之表面處理方法，#中…餘之的印刷電路板用銅箱 防銹處理係先進行鋅〜鋼-鎳之3元合金電鍍， 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 考 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅箔表面乾燥之，再使吸附以 矽，偶合劑，並在電解銅箔本身的溫度成為1〇5它〜丨⑽它 的範圍之南溫氣圍内維持2〜6秒鐘而乾燥之。 1 0 · —種表面處理銅箔之製造方法，用以製造如申梦 專利範圍第1項所述之表面處理銅箔，其係為在銅羯的^ 面形成一粗糙化處理面、施以防銹處理、於粗糙化處理面

   511407 申請專利範圍 __ 上使吸附以矽烷偶合劑以及施杆 箱之表面處理方法，；中：乾無之的印刷電路板用銅 防銹處理係先進行鋅-銅〜鎳 — 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及’、几^金電鍍，再接著 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍 、一 吸附以石夕燒偶合劑，其後在電解箔：：：二u使 C〜20 0 1的範圍之高溫氛圍内 泊本、^的二度成為110 η. -種表面處理銅猪之製造持太2:秒鐘來乾燥I 專利範圍第3項所述之表面處理造如申請 面形成一粗糙化處理面、施以治，其係為在銅箱的表 上使吸附以矽烷偶合劑以及施2J理、於粗糙化處理面 箔之表面處理方法，其中： L無之的印刷電路板用銅 防銹處理係先進行辞—銅〜 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及” 370 口金電鍍，再接著 令施行完該電解鉻酸鹽電參 吸附以矽烷偶合劑，其後在=表面不進行乾燥，再使 °c〜m t:的範圍之高溫氛圍==本身的溫度成為1 ίο a-種表面處理銅箱圍之内製，秒鐘來… 專利範圍第4項所述之表面處理法，用以製造如申請 面形成一粗糙化處理面、施以方1泊，其係為在銅箔的表 上使吸附以矽烷偶合劑以及扩〜f，理、於粗糙化處理面 箔之表面處理方法，其中：订乾燥之的印刷電路板用銅 防銹處理係先進行鋅__銅_ 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 疋5金電鑛’再接著 511407 修正 案號 90100897_4 六、申請專利範圍 =行完該電解鉻酸鹽電錢之表面不進行乾燥 ^以㈣偶合劑’其後在電解銅箱本身的溫度成為ιι〇 C~ 200 C的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 13. —種表面處理銅猪之製造方法，用以製造如申請 f利範圍第5項所述之表面處理銅肖，其係為在銅猪的表 :成-粗糙化處理面、施以防銹處理、於粗糙化處理面 $使吸附以碎烧偶合劑以及施行乾燦之的印刷電路板用銅 V#之表面處理方法，其中： — 防銹處理係先進行鋅-銅-鎳之3元合金電鍍，再接 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 令施行完該電解絡酸鹽電鑛之表面不進行乾燥，再 吸附以矽烷偶合劑，其後在電解銅箔本身的溫度成為11〇 c〜20 0 °C的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 1 4· 一種表面處理銅箔之製造方法，用以製造如申妹 專利範圍第2項所述之表面處理銅箔，其係為^銅箱的= 面形成一粗糙化處理面、施以防銹處理、於鈿权儿/ 士 %祖糙化處理面 上使吸附以矽烷偶合劑以及施行乾燥之的電解 4 w〜V自 < 表面 理方法，其中： 粗糙化處理面之形成係在析出箔之表面析出微細鋼 粒’再進行用以防止微細銅粒脫落之被覆電鑛， t 又业祈出附 Μ極微細銅粒； 防銹處理係先進行鋅-銅-鎳之3元合金電鍵，再接著 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅箱表面乾燥之，再使吸附以

   >11407 曰 修正 六 案號 90100897 | 3 申請專利範圍 — 劑其後在電解㈣本身的溫 c的乾圍之兩溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾炉之。L 18〇 專利圍—第ΙίΞίΞΓ'ΐ製造：法’用卞以製造如申請 面形成一粗糙化處理面面广理銅治’其係為在銅箔的表 乂祖板化處理面、施以防鋳處理、於鈿鉍扑忐 上使吸附以矽烷偶合劑以及施行乾 士鈷二處理面 處理方法，其中： &仃钇塚之的電解銅箔之表面 粗链化處理面之形成係在析出 ? ’再進行用以防止微細銅粒脫落^ 者以極微細銅粒； 被覆電鍍並析出附 防銹處理係先進行鋅銅—鎳之3元人 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 電鑛再接著 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅猪表面乾 矽烷偶合劑’錢在電解鋼箔本身的β产、 吏吸附以 °C的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來；:燥成之為105 C〜18。 16· 一種表面處理銅箔之製造方法，二以制n由上 利範圍第4項所述之表面處理銅箔， 2 = 4 2 上使吸附以矽烷偶合劑以及施行乾 ①站糙化處理面 處理方法，其中： …“之的電解銅羯之表面 粗棱化處理面之形成係在析出箱 粒，再進行用以防止微細鋼粒脫落 析出被細鋼 著以極微細銅粒； 旬拉脫洛之被覆電鑛，並析出附 防錄處理係先進行鋅令鎳之3元合金電錄，再接著 J丄丄锌u/ J丄丄锌u/ 修正 曰 MM 9mnn«〇7 六、申請專利範圍 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 於電解鉻酸鹽電鍍後 石夕烷偶合劑，苴後：=吏銅、，白表面乾燥之’再使吸附以 °C的範®之^電解銅猪本身的溫度成為105。〇〜180 )$圍_之间 >皿巩圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 專利範Ϊ面處理銅笛之製造方法，用以製造如申請 f:所述之表面處理㈣，其係為在銅荡心 上使吸附面、施以防銹處理、於粗糙化處理面 偶合劑以及施行乾燥之的電解銅羯之表面 粒，；，處理面之形成係在析出箱之表面析出微細銅 荖以朽叫仃用以防止微細銅粒脫落之被覆電鍍，並析出附 者以極微細銅粒； 外κ附 防錢處理係先進行鋅_銅—錄之3元合金電鍍，再 進行電解鉻酸鹽電鑛；以及 考 於電解鉻酸鹽電鍍後使銅羯表面乾燥之，再使附 =馬合劑，其後在電解銅羯本身的溫度成為1〇5 :以 C的乾圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 人8. 一種表面處理鋼箱之製造方法，用以製造 往 專利犯圍第2項所述之表面處理銅，其係為在銅箱的$ 面形成-粗糙化處理面、施以防銹處理、於粗糖表 ^使吸附以石夕炫偶合劑以及施行乾燥之的 = 處理方法，其中： ’曰心衣面 粗糖化處理面之形成係在析出箱 粒’再進行用以防止微細鋼粒脫落之被覆電錄，附 第41頁 511407 案號 90100897

   六、申請專利範圍 著以極微細銅粒； 防銹處理係先進行鋅-銅-鎳之3元合金電鍍，再接著 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不進行乾燥，再使 吸附以矽烷偶合劑，其後在電解鋼箔本身的溫度成為1工〇 t：〜 200 °C的範圍之高溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 19· 一種表面處理銅箔之製造方法，用以製造如 專利範圍第3項所述之表面處理銅箔，其係為在銅箱的S ::成-粗糙化處：面、施以防鱗處理、於粗糙 面 i:;:以Π偶合劑以及施行乾燥之的電解銅㈣面 粗糙化處理面之形成係在析 粒’再進行用以防止微細銅粒‘ ：2:析出微細銅 著以極微細銅粒； 幻拉脫洛之被覆電鍍’並析出附 防銹處理係先進行鋅—隹J 4自 進行電解鉻酸鹽電鏟；^及^錄之3元合金電鑛，再接著 令施行完該電解路酸賴雷細： 吸附以石夕烧偶合劑，其後之表面不進行乾燥，再使 °c〜2〇o°c的範圍之高邋氛圍内=箔本身，溫度σ成為 20. —種表面處理鋼箔之、、、生、2〜6秒鐘來乾燥之。 專利範圍第4項所述之表面户拂=方法，用以製造如申請 面形成一粗糙化處理面、、5泊，其係為在銅箔的表 上使吸附以矽烷偶合劑以】斤防銹處理、於粗糙化處理面 處理方法，其中： e仃乾燥之的電解銅箔之表面

   第42頁 511407 _a 9010089Χ 修正 六、申請專利範圍 粗糙化處理„在析出鶴之表面析出 著以極微細銅粒； 〜覆電鍍，並析出附 防銹處理係先進行鋅—鋼-鎳之3 &人A + ^ * 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 a盘電再接著 令施行完該電解^酸鹽電鍍之表 吸附以矽烷偶合劑，其後在電解銅續士 ώ 你再使 °C〜 20 0 °c的範圍之高溫氛圍内維持2’〜fi孙#的十溫度。成為110 2 1 · —種表面處理銅箱之製造方；"=了 =燦之。 專利範圍第5項所述之表面處理銅箱’，Α ;造如申請 面形成一粗糙化處理面、施以防銹處〃’、、、銅石的表 上使吸附以石夕炫偶合劑以及施行乾；：的；=化處理面 處理方法，其中： 以之的電解銅羯之表面 粗糙化處理面之形成係在析出％*生 私 ^ ^ ^ ， 〆白之表面析出微細銅 粒，再進行用以防止微細銅粒脫落之被 J 著以極微細銅粒； ’又、’析出附 防銹處理係先進行鋅-銅-鎳之3元合金 進行電解鉻酸鹽電鍍；以及 * 再接者 令施行完該電解鉻酸鹽電鍍之表面不進行 劑1Ϊ後在電解銅箱本身的溫度成為110 勺鲍圍之问溫氛圍内維持2〜6秒鐘來乾燥之。 造方S ’如直申二專利耗圍第1 4項所述之表面處理銅箔之製 電^ Ϊ者 纟為使用添加有9 '笨基°丫咬之銅

   第43頁 I4U7 _ 案號 fl0100897 六、申請專利範圍 年 A — -〜____ ^ 2 3 ·如申請專利範圍第1 5項所述之表面声I 造方法，其中極微細鋼粒係為使用添知处理鋼箔之製 電解液者。 本基吖啶之鋼 & 24·如申請專利範圍第丨6項所述之表面声$ 一 造方法，其中極微細鋼粒係為使用添加有1理鋼箔之製 電解液者。 本基吖啶之鋼 ^ 25·如申請專利範圍第1 7項所述之表面處》 造方法，其中極微細銅粒係為使用添加 处〜鋼箔之製 電解液者。 本基吖啶之鋼 ^ 26·如申請專利範圍第18項所述之表面處理 造方法，其中極微細銅粒係為使用添加有g〜 銅箱之製 電解液者。 基吖啶之鋼 ^ 27·如申請專利範圍第1 9項所述之表面處理 ^方法’其中極微細銅粒係為使用添加有、>5 4之製 電解液者。 本基吖啶之鋼 、生28·如申請專利範圍第20項所述之表面處理鋼产 ^方法’其中極微細銅粒係為使用添加有、Ά之製 電解液者。 本基¥啶之鋼 2^.如申請專利範圍第21項所述之表面處理鋼箱之 仏万法’其中極微細銅粒係為使用添加有9—笨 表 電解液者。 土 I σ疋之鋼 …30· 一種鍍銅層壓板，係使用如申請專利範圍第！ 述之表面處理銅箔而得。 、 3 1 · 一種鍍銅層壓板，係使用如申請專利範圍第2項所

   第44頁 511407 _案號 90100897_年月日_Hi_ 六、申請專利範圍 述之表面處理銅箔而得。 3 2. —種鍍銅層壓板，係使用如申請專利範圍第3項所 述之表面處理銅猪而得。 3 3. —種鍍銅層壓板，係使用如申請專利範圍第4項所 述之表面處理銅猪而得。 3 4. —種鍍銅層壓板，係使用如申請專利範圍第5項所 述之表面處理銅箔而得。

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