TW508600B - Laminated ceramic capacitor and its manufacturing method - Google Patents
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Description
發明之技術領域 本發明係關於聂 藉薄層 化、多層化』: ί電容器及其製造方法 先前技術 ’、里大谷量化、增長使用壽命 ~般而士 田β
對之外部:扠豐層陶竟電容器包含:曰曰曰片狀質體;以及-係包含積:场,其係在該質體之兩邊形成。通常上述質體 行多層化7私,该積層體係由介電體層和内部電極交互進 電槌,係、#積層化形成。在上述内部電極中之緊鄰的内部 性連接y過”笔體層呈對向狀,分別與外部電極進行電
<發日月A A 份;以及二電體層14的材料方面係以鈦酸鋇為主要成 元素之_耐還原性介電體磁性組成物,其係添加了稀土類 電膠,Z化物。在内部電極的材料方面係採用燒結後之導 上述柄ί導電膠係以N i金屬粉末為主要成份。 行交互、歧的製作過程為:陶磁生板和内部電極圖案在進 進行脫膠體的積層化並形成晶片狀積層體後’將該積層體 繞烤,^ ’並在非氧化性氣體中實施12 0 0〜13 0 〇度的高溫 發明私s後再置於氧化性氣體中進行再氧化。 =所欲解決之課題 層陶曼2丄隨著電子電路日益小型化、高密度化,因此疊 為了達忐各器的小型化大容量也成為市場的一大需求。而 以及每^小型化大容量的目標,介電體層之積層數的增多 然‘〜個介電體層之薄層化技術也日益進步。 v ,當使介電體層薄層化時,其每層的電場強度變 五、發明說明(2) 大,因此產生了下列 田 短,無法順利生產出、·豐層陶瓷電容器之使用壽命變 本發明提供疊層肖究巧,叠層㈣電容器。 層陶瓷電容器薄層化、夕谷态製造方法之目的,其係使疊 品壽命以及小型化大容旦g化的同蚪’並達成所期望的產 課題之解決手段 本發明之叠層陶曼電六口。、 内部電極交互進行積層合$中’複數之介電體層與複數之 上述複數之内部電極P上J形成一對之外部電極’其連接 磁器組成物,上述介 处1复數之介電體層係包含介電體 玻璃,其係與上 組成物包含:陶磁粒子以及 -、卜(^1〇、二:粒,連接。而上述玻璃包含,由 上的添加元素。 1 U以及^中選出之一或二種以 此外’上述破璃係存在 加元素係在粒界部之破粒界=,且上述添 兀素以〇·01〜ho摩爾%為最佳。合如在此L,固洛之上述添加 出兼具所期待之產品壽命特性和\在入此祀圍内’則可製造 器。 生和间"電率的疊層陶瓷電容 此外,在上述介電體磁器所含 分析值為2〇wt%以上者存在上if 述添加兀素中,機器 〇nwt〇/ l7 μ 上者存在上述粒界部中為佳。如具有 t/ο 乂上的活,則可望獲得所期待之妄A =透過型電子顯微鏡⑽)所觀察出來的強度所算=的 第5頁 508600 五、發明說明(3) 此外,上述介電體磁器組成物中還可包含,由s 、 Gd、Dy、Ho、Er、Yb、Tm 及 Lu 中選出之_或 _ 土類元素。在此,還可令上述稀土類元素在上之稀 中進行固溶。而在上述玻璃中固溶的上述土 _ #的玻璃 以下為佳。因為如稀土類元辛_ π、、疋素以 F备极夕姓。 員兀素超過2·〇摩爾%.,則 2. 0摩爾% 介電率會降低之故 在1璃方面以Ll2〇、Sl〇2、糊為主成份(但μ〇為從
Ba〇、S⑼、Ca0、MgO、及Ζη〇中選出一或二種以上 氧化物)。或者是採用BA、Sl〇dDM〇(但Μ〇為從Ba〇、、
SrO、CaO、MgO、及ZnO中選出一或-插 物)為主要成份。 次一種以上的金屬氧化 再者,在上述玻璃中也可包含結晶所 一 謂二次相係指陶磁原料之主成份;::之二次相。在此所 成物。如含有結晶質之二次相,^和添加物的反應生 率的降低。而疊層陶竟電容器之内二=制介電體層之介電 卑金屬為材料的情形,因燒成作°电極如採用Ni、Cu等 行之故,上述破璃以具有耐還原性^頁在還原性氣體中進 再者,與本發明有關之疊層陶 j成物為佳。 含:原料工序,其係用來準備=器的製造方法包 係使用上述陶磁原料來形成陶磁f枓;板形成工序,其 用導電膠在上述陶磁生板上印刷刷4,其係利 序,其係將經上述印刷工程處理之陶磁f圖案,積層工參 層體’·切割工彳,其係將上述積層工^生板進行積層之, 個内部電極圖案,'曰序形成之積層體按母 為日日片狀之積層體,·及燒成工序,
第6頁
DU 則(J
五、發明說明(4) 其係將在上述切割工序形成之晶片狀積層體進行燒成。上 述陶磁原料包含玻璃’❿上述玻璃係包含由Mn、卜以、 、Cu、Nl、Fe以及c〇中選出之-或二種以上的添加元 素0 在此,破璃指 玻璃材質之溶融 Si02-MO (M 為Ba 並不限定於上述 再者,上述陶 料。且上述陶磁 Er、Yb、Tm 及Lu 再者,上述燒 片狀之積層體在 進行燒成。此外 不限於N i,也可 實施例 的是一種 體之化合 、Ca、Sr 兩種,也 磁原料亦 原料還可 中選出之 成工序可 非氧化性 用來形成 採用Pd 渑合物,其係在燒成後,由形成 物所混合而成。譬如,L i 2 0 -、Mg、Zn) *B203 -Si02-M0 等。但 可以採用其他玻璃材質。
可採用欽酸鎖糸或欽酸錄系的原 包含,由Sc、Y、Gd、Dy、Ho、 —或二種以上之稀土類元素。 包含再氧化工序,其係把上述晶 氣體中燒成後,再以氧化性氣體 内部電極之導電膠,其主成份並 Ag-Pd 等。 首先’分別秤出0· 961摩爾部之BaC03、0· 05摩爾部之 MgO、0· 01摩爾部之Sr〇、及〇·㈣摩爾部之^^,然後把這 些化合物置入研磨瓶中,並混合氧化鋁球及2 · 5公升的 水。經過1 5小時的混合攪拌,則獲得所需的混合原料。 接著把上述混合原料置入不銹鋼瓶中,利用熱風式乾 燥機在1 5 0 °C的溫度下進行4小時的乾燥。再將這些乾燥後 的混合原料粉碎成粗粒狀,然後利用隧道式烤爐把粉碎成 粗粒狀的混合原料,在大氣中以約丨2 〇 〇 t進行2小時的預
508600 五、發明說明(5) 燒。如此可獲得第一基本成份的粉末。 另外,分別秤出,相同摩爾的Bac〇3和Zr02,並將之混 合、乾燥及粉碎,然後在大氣中以約丨2 5 〇 °c進行2小時的 預燒。如此可獲得第二基本成份的粉末。 接著,把98摩爾部( 9 76.28g)的第一基本成份的粉末和2 摩爾部(23· 85g)的第二基本成份的粉末混合後 l〇〇〇g的基本成份。 又' 又,分別秤出1摩爾部之Li2〇、80摩爾部之Si〇2、3 8摩 爾部之BaC03、 9· 5摩爾部之CaC〇3、5· 7摩爾部、〇·工 摩爾部之Mn〇2、及〇· 5摩爾部之以以予以混合,並在該混 ,物中加入300cc的酒精,在聚乙烯瓶中加入氧化鋁球進 行1 0小時的攪拌,然後,在大氣中以丨〇 〇 〇它進行2 預燒。 -接著,把經由上述預燒作業所得之物,與3〇〇cc的水一 同置入鋁瓶中,在鋁瓶中經丨5小時的粉碎,然後以丨5 t 進行4小時的乾燥,如此可獲得第一添加成份的粉末。 接著,在100重量部( 1 000g)之上述基本 添力:成份2重量部(,.),以及第二添加成份,:以: 粒徑為0· 5 //m、大小相近的純度99%以上之Sc和^1 〇 , =加入0.1重量部(Ig)。然後’添加有機膠合物,豆y :三醇、聚磷酸醋之水溶液,,添加量相 二於基本成伤、第一添加成份和第二添加成份合計重 1 5/β。再加入50重量%的水,並置入球磨、 合成磁器原料的枯合液。 钱Τ進mb碎及混
第8頁 508600 五、發明說明(6) 接著,把上述陶磁混合粘合液置入真空消泡機中進行消 泡,接著將該陶磁點合液置入逆轉輥鍵膜機(R e v e r s e Rol ler Coater )中,將所獲得的薄膜成形物置於長形聚酯 樹脂薄膜上連續進行吸取,並在薄膜上以1 〇 〇 °C實施加熱 及乾燥,最後獲得厚度約5 /z m、長1 〇 c m的正方形之陶磁生 板。 在另一方面,把平均粒徑1 · 5 # m之鎳粉1〇§和乙基纖維 素〇 · 9 g溶解於丁基卡必醇(B u t y 1 c a r b i t ο 1) 9 · 1 g中,然 後再置入攪拌機中進行攪拌,經過1 〇小時的攪拌後獲得内 部電極用之導電膠。然後,利用該導電膠,藉由具有50個 長1 4 mm、寬7 mm圖案的網板,在上述陶磁生板的一面上 印刷内部電極圖案,並實施乾燥作業。 接著,將印有内部電極圖案的陶磁生板之内部電極圖案 面朝上,實施11層的積層。此時,在上下鄰接的陶磁生板 上’將其印刷面向内部電極圖案之較長方向錯開大約一半 作配置。此外,在該積層物之上下兩面上,用無印刷内部 電極圖案之保護層用陶磁生板實施200 // m厚度的積層。 接著,把上述積層物以5 〇。(:的溫度,對厚度方向施加約 40 ,的重壓。然後,將上述積層物按每個内部電極圖案切 割成格狀’獲得5〇個3. 2 X 1. 6 mm之晶片狀積層體。 接著’將上述晶片狀積層體置入可進行氣體燒成之爐 中’在大氣氣體中以1〇〇 °C/h的速度,使..之昇溫到60 0 °C, 來除去其有機膠合物。 隨後,把爐之氣體從大氣氣體改成112(2體積%) + N2(98體
第9頁 、發明說明(7) —— 下,的還原性氣體。接著,在維持爐的還原性氣體的狀態
持於巴積層體晶片的加熱溫度以1 〇 〇 t: /h的速度,由6 0 0 °C 持^加溫到燒結溫度的113〇t(最高溫度),並讓此溫 小時。 接装 大氣卞,以100乞几的速度,把溫度降至6〇〇 °C,並改換為 鐘,,ί (氧化性氣體),並使之處於6〇〇 °C的溫度30分 陶曼=只施氧化處理。然後,使之冷卻至室溫,獲得疊層 瓦電容器之質體。 接著 進行史#在内部電極之端部露出的質體侧面塗上導電膠並 「Veh乾無,該導電膠係包含Nl、「Glass Frit」和 鐘的」。然後將之在大氣中以550 °C的溫度實施15分 形成二:來:成以電極層。並在其上以無電極電鍍法來 來形成1二亚在更上面以電鍍法來設置^11錫焊接層, 瓷電容器對之外部電極。最後可獲得如圖1所示的疊層陶 ,々二示,疊層陶莞電容器10包含:質體丨2 ;以及一 12包含,ΙΪ14、14,其係於質體12之兩端部形成。質體 a ·介電體層丨6,其係 貝經 斟之内部電極18、18,立係二二電體磁益組成物;及- 如上奸、士、、▲ /、係包夾介電體層1 6 〇 電體層 所示 迷方式製成的疊層陶曼雷 甘
It μ , A . _ 1¾备為’其哥命(hfe)及公 的介電率(ε)經過測 Λ L / 、的、、吉果,如表1之試料Ν 〇. 1 4 h上述所謂壽命指,在1 7 0 V δα l 各器施加70V之電壓,a _ 1的+恆溫槽内,對疊層陶瓷電
m Κ耐電壓時間。又,表1中之壽 项600 五、發明說明(8) 命之數值為把試料No· 1之值當成1時的倍率。 接者,介電率(ε )係指,在溫度2〇乞、頻率lkHz、電壓 1 · 0V的條件下,測定疊層陶瓷電容器之靜電容量,然後將 該測定值和一對内部電極之對向面積、及介電體層厚度所 計算出來的數值。該介電率以在3〇〇〇以上為佳。 此外’在具有EDS的TEM設備上,關於直徑1〇 nm區域上 之=界部10點及粒界部以外部份10點方面,在測定添加物 N: u 之古平均间峰值並异出平均高峰強度後發現··在試料 平约古:強:立界广之平均南峰強度和粒界部以外部份之 加物元素的量達20心以上。再j f存在於粒界部之添 Ν〇.ι中,其存在於粒界部之本力者&在比較參考例之試料 此外’如把添加元素由心改:,:素的量未達2〇wt%。 或Co,稀土類元素由Sc改為γ、=、cr、Mo、Fe、Ni、Cu 或Lu的情形,各按照表丨之左、Dy、Ho、Er、Yb、Tm 試所得的結果,如表的右搁\斤不的添加量進行同樣測 較參考例。 兔 示。附有※標記之試料為比 利用電子顯微鏡對疊層陶 進行觀察的結果,如圖2所示電容器之介電體層16的剖面 子,而陶瓷粒子2 〇的粒界和3在該圖中’ 2 0為陶瓷粒 ^ 4點被玻璃22所覆蓋。
508600 五、發明說明(9) 【表1】
Nb fvh V c- IVb Fe Ni Cu Co Sc Y QJ Oy Hd Er Vb In lu Life 介電雜 1 0 0 0 0 0 0 0 c 0 0 0 0 丨0 0 0 0 0 1 340C ~2 3D1 0 0 0 0 0 c 0 q 0 0 0 0 0 0 0 1> 332C 3 0.2 0 0 0 0 d 0 d 0 q 0 0 0 0 0 0 0 1.5 325C 4 0.8 d 0 0 0 0 0 c 0 0 cJ 0 0 0 0 0 0 1 s 314C 5 1 0 0 0 0 0 0 c 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2.8 506C 6 1.2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 3 涵 7 C cos 0 0 0 0 0 c 0 u 0 0 0 0 0 0 〇 1.7 324C 8 C 0 005 0 0 Q 0 q 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1.8 31 SC ..9 n,[rn c 0 0 0.C5 0 '0 D c 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 6 3220 1C c 0 d 0 0.C5 d 0 c 0 d 0 0 0 0 0 0 d 1 5 325C 11 G 0 G 0 0 QC6 0 d 0 0 0 0 〇 0 0 0 □ 17 319C 12 0 0 0 0 0 0 0.C5 0 0 0 0 q 0 〇, ,0 0 0 1.6 3I5: 13 0 D 0 0 Q q 0 ace 0 0 0 0 0 0( 0 0 0 1.8 321: 14 0.1 ϋ 0 0 0 0 0 c 0.5 0 0 0 d 0 0 0 0 1.Θ 15 0.1 0 0 0 0 0 0 3 0.5 0 a 0 0 0 0 c 1.9 332j 16 0 〇 0.1 0 0 0 0 0 0 0 I 0 0 0 0 0 0 2.2 328: 17 d d 0 01 0 0 0 0 0 0 0 1 ϋ 0 0 0 0 21 329〇 1B 0 0 0 0 C.1 0 0 c 0 0 0 0 15 0 0 0 c 2 4 3300 19 ΰ 0 0 0 0 01 0 c 0 0 D 0 0 1.5 0 0 c 2.4 3270 2C 0 0 c 0 〇 0 01 0 c 0 0 0 d 2 0 c 2.5 325C 21 0 ΰ c ΰ 0 0 0 0.1 0 c 0 0 0 cJ 0 2 Cl ?1 320C 22 0 002 c 0.02 0 ace 0 0 〇 c 0 0 0 d o 0 2 26 322C 23 0 0.02 c C.02 c 0.06 0 c 25 c 0 c :0 o| 〇 0 0 3 2300 從以上所得的結果顯示,如加入添加成份元素和稀土類 元素的話,與未添加的情形相較,疊層陶瓷電容器可大幅 度增加其壽命。此外,如粒界形成成份採用B2 03 - S i 02 - Μ 0 的情形也具有相同的結果。再者,Μ0之Μ成份如採用Sr或
第12頁 508600 五、發明說明(ίο)
Zn也顯示了同樣的結果。而在第一基本成份的原料之中, 如把BaC03換成SrC03也具有相同的結果。 發明之效果 根據本發明,因其粒界中含有添加物元素或稀土類元素 之故,因此和向來之產品相較,可獲得壽命更長、可靠度 更高之疊層陶瓷電容器;此為本發明之效果。 再者,因玻璃中添加物元素或稀土類元素呈固溶狀之 故,因此可使玻璃之再氧化性提昇,並提高疊層陶瓷電容 器壽命與可靠度。 此外,添加物元素或稀土類元素在疊層陶瓷電容器之粒 子介面呈均勻固溶狀之故,因此可將添加物元素或稀土類 元素之固溶控制在最佳狀態,而獲得特性優良之疊層陶竟 電容器。 圖式之簡要說明 圖1疊層陶瓷電容器之說明圖 圖2本發明之介電體磁器組成物之細微結構說明圖 元件符號之說明 10 疊 層 陶 瓷電容器 12 質 體 14 外 部 電 極 16 介 體 電 極 18 内 部 電 極 20 陶 磁 粒 子 22 玻 璃
第13頁 508600 圖式簡單說明
第14頁
Claims (1)
- 2 ·如申請專利範圍第1項之疊層陶兗電容器 介電體磁器包含之上述添加物元素為〇·〇卜1〇 如申請專利範圍第丨〜5項中任 508600 申請專利範圍 1 · 一種疊層陶瓷電容器,其特徵為將複數 複數的内部電極進行交互疊層,形成與該複 連接之一對外部電極,該介電體層係包含介 該介電體磁器係包含陶磁粒子和與該陶磁粒」 璃,而在該玻璃中包含由Mn、V、Cr、Mo、Fe 及c〇中選出之一或二種以上的添加物元素。 3 ·如申請專利範圍第1項之疊層陶竟電容器 破璃係在陶磁粒子間之粒界部覆蓋陶磁粒子。 4·如申請專利範圍第3項之疊層陶瓷電容器 δ於上述介電體磁器之上述添加物元素中,機 2 Owt%以上者係存在於上述粒界部。 、、5 ·如申凊專利範圍第2項之疊層陶瓷電容器 添加物元素固溶於上述粒界部之上述玻璃中。 器6,·=申請專利範圍第卜5項中任一項之疊層p :^中上述介電體層係由鈦酸鋇系介電體磁 糸之介電體磁器所形成。 哭, …—π , 。π丨π % 4登 °σ ’、 上述介電體磁器中包含由Sc、Υ、 Γ、Yb、Tm &Lu中選出之一或二種以上之I &姑ΐ申請專利範圍第7項之疊層陶瓷電容 以包下含固溶之上述稀土類元素,該稀」 ί介電體層和 :之内部電極 :體磁器,而 連接之玻 、N i、c u 以 ’其中上述 摩爾%。 ’其中上述 ’其中在包 斋分析值為 ’其中上述 3瓷電容 器或鈦酸銷 3瓷電容 Dy 、 Ho 、 類元素。 其中上述 元素為2. 〇 六、申請專利範圍 叫9 ·如申請專利範圍第丨〜5項中任一項之疊層陶瓷電容 态’其中上述玻璃係包含以Li2〇—Si〇2—M〇或n—Si〇)〜M〇a 主成份者(但M0為從Ba0、Sr0、Ca〇、Mg〇及以〇中所選出的 一或兩種以上的金屬氧化物)。 π 1 0 ·如申明專利範圍第1〜5項中任一項之疊層陶瓷電容 為,其中上述玻璃中包含結晶質之二次相。 11 \如申請專利範圍第1項之疊層陶瓷電容器,其中上述 玻璃係包含具耐還原性之組成物,内部電極包含皁金屬。 1 2 —種疊層陶瓷電容器之製造方法,其中包含: :備工序:其係用來準備陶磁補;板形成工序,其係使 上述陶磁原料形成陶磁生才反;印刷工序,其係利用上、述 ^形成工序在上述陶磁生板上印刷内部電極圖案;積声工 Ϊ雕其係將經上述印刷工程處理之陶磁生板進行積層!積 個内邱雷梅图I ,、係將上遠積層工序形成之積層體按每 #電和圖案,切割為晶片狀之積層體;及燒成工 ΐ:將在上述切割工序形成之晶片狀積層體進行燒成,上 处陶磁原料包含玻璃,而上述玻璃係包含由Μη、ν、 M;:Fe、Nl、Cu以及C。中選出之-或二種以上的添力:元 1 3 ·如申明專利範圍第丨2項之疊層陶瓷電容器製造 麻其中上述陶磁原料中所含之上述添加物元素為〇 01 1 · 0 摩爾 %。 ~ u · u i 〜 、、1 4 ·如申請專利範圍第1 2項之疊層陶瓷電容器製造方 法,其中上述陶磁原料為鈥酸鋇系之陶磁原料或鈦酸銷年第16頁 508600 六、申請專利範圍 之陶磁原料。 1 5.如申請專利範圍第1 2〜1 4項中任一項之疊層陶瓷電容 器製造方法,其中上述陶磁原料中包含由Sc、Y、Gd、 Dy 、Ho 、Er 、Yb 、Tin及Lu中選出之一或二種以上之稀土類 元素之化合物。 16.如申請專利範圍第15項之疊層陶瓷電容器製造方 法,其中上述稀土類元素固溶於上述玻璃中,固溶於上述 玻璃中之稀土類元素為2.0摩爾%以下。 1 7.如申請專利範圍第1 2項之疊層陶瓷電容器製造方 法,其中上述玻璃係包含以Li20-Si02-M0或B203 ~"Si02 - M0為 主成份者(但M0為從BaO、SrO、CaO、MgO、ZnO中選出的一 或二種以上的金屬氧化物)。 1 8.如申請專利範圍第1 2項之疊層陶瓷電容器製造方 法,其中上述燒成工序包含:將上述晶片狀積層體在非氧 化性氣體中進行燒成後,再置於氧化性氣體中燒成之再氧 化作業。第17頁
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Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101108958B1 (ko) * | 2003-02-25 | 2012-01-31 | 쿄세라 코포레이션 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
WO2004094338A1 (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-04 | Asahi Glass Company, Limited | 誘電体形成用無鉛ガラス、誘電体形成用ガラスセラミックス組成物、誘電体および積層誘電体製造方法 |
JP4563655B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2010-10-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3908715B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2007-04-25 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4554232B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2010-09-29 | 株式会社デンソー | 圧電スタック及び圧電スタックの製造方法 |
JP4370217B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2009-11-25 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
US20060022304A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Dielectric structure |
KR100616473B1 (ko) * | 2005-01-27 | 2006-08-29 | 한국과학기술연구원 | 저온소성 티탄산 바륨 유전체 및 그 제조방법과 상기 유전체를 이용한 유전체-전극 어셈블리 |
US7706125B2 (en) * | 2005-03-25 | 2010-04-27 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor and production method of the same |
JP4293553B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
JP2007223863A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
US8183108B2 (en) * | 2006-06-15 | 2012-05-22 | Cda Processing Limited Liability Company | Glass flux assisted sintering of chemical solution deposited thin dielectric films |
US7545626B1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor |
CN102265359B (zh) * | 2008-12-25 | 2013-03-27 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷体的制造方法 |
US8813324B2 (en) | 2010-03-24 | 2014-08-26 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a piezoelectric multilayer |
JP5892252B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-03-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
US8956484B2 (en) * | 2012-11-26 | 2015-02-17 | Corning Incorporated | Method for bonding zircon substrates |
WO2014097701A1 (ja) | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR101812502B1 (ko) * | 2013-09-20 | 2017-12-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 그린시트, 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 및 적층 세라믹 콘덴서 |
CN103578764B (zh) * | 2013-11-01 | 2016-08-17 | 广州创天电子科技有限公司 | 一种提高陶瓷电容器q值的方法 |
JP7089402B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7145652B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
CN118281461A (zh) * | 2019-10-11 | 2024-07-02 | 株式会社村田制作所 | 固体电池 |
JP7279615B2 (ja) * | 2019-11-05 | 2023-05-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
CN114914012B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-12-12 | 德阳三环科技有限公司 | 一种端电极导电铜浆及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3618202A (en) * | 1969-05-12 | 1971-11-09 | Mallory & Co Inc P R | Ceramic chip electrical components |
US3784887A (en) * | 1973-04-26 | 1974-01-08 | Du Pont | Process for making capacitors and capacitors made thereby |
US3809973A (en) * | 1973-07-06 | 1974-05-07 | Sprague Electric Co | Multilayer ceramic capacitor and method of terminating |
US4027209A (en) * | 1975-10-02 | 1977-05-31 | Sprague Electric Company | Ceramic capacitor having a silver doped dielectric of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 |
US5521332A (en) * | 1992-08-31 | 1996-05-28 | Kyocera Corporation | High dielectric layer-containing alumina-based wiring substrate and package for semiconductor device |
JP2763478B2 (ja) * | 1993-07-12 | 1998-06-11 | 京セラ株式会社 | コンデンサ材料及び多層アルミナ質配線基板並びに半導体素子収納用パッケージ |
US5583738A (en) * | 1993-03-29 | 1996-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor array |
JP3199596B2 (ja) * | 1994-12-20 | 2001-08-20 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ |
EP0722176B1 (en) * | 1995-01-12 | 1999-10-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitors |
JP3215009B2 (ja) * | 1995-04-27 | 2001-10-02 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ |
JP3101967B2 (ja) * | 1995-04-27 | 2000-10-23 | 京セラ株式会社 | ガラス−セラミック焼結体およびその製造方法 |
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JP3024537B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2000-03-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JPH113834A (ja) * | 1996-07-25 | 1999-01-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
SG48535A1 (en) * | 1996-08-05 | 1998-04-17 | Murata Manufacturing Co | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor using the same |
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