TW503333B - Active matrix electro-optical device - Google Patents
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Description
503333 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(〗) 1 ·發明領或 本發明係關於主動式矩陣光電裝置。 2 ·相關技藝說明 已知主動式矩陣光電裝置對於高品質顯示而言,是有 效的。它們被構造成薄膜電晶體被形成於透明基板(通常 爲玻璃或石英基板),作爲個別圖素。每一薄膜電晶體會 控制進入或離開相關圖素的電極(圖素電極)之電荷。主 動矩陣液晶顯示裝置會需要用以驅動用於個別圖素的薄膜 電晶體之電路(週邊電路)。一般而言,週邊電路係構造 成稱爲驅動器IC的外部IC電路。 在較進步的版本中,藉由使用薄膜電晶體而形成的週 邊電路會整合於基板之上。提供一致化的結構,其中圖素 區及週邊電路係整合於相同基板之上,此種配置將利於液 晶面板之使用。 關於上述液晶面板應用之實施例,將於下說明凸出型 液晶顯示裝置。 實現彩色顯示之第一方法係於液晶面板中形成R (紅 )、綠(G)、及藍(B)濾色器。第二方法係製備眾多 面板及組合這些面板所形成的影像。近年來,隨著大型螢 幕顯示之需求增加,由於第一方法中,基板尺寸必須增加 而難以製造面板,所以,第二方法最常用於實現凸出型顯 示裝置。第二方法係揭示於日本新型公開號58 一 1 1 1 5 8 0 中。 J---^ I I I -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 4 - 503333 A7 B7 五、發明説明(2 ) 在第二方法中,爲結合影像,光軸一致性是非常重要 的。傳統上,液晶面皮係獨立配置的,而光軸調制係藉由 精密方式調整每一面板的位置及方向。但是,由於會使成 本增加並使裝置複雜化,所以,此法並不是較佳。已知一 進一步之技術,其中相同的影像會彼此疊加而增加螢幕尺 寸或亮度。但是,此技術由於會使裝置結構複雜化而具有 增加成本之問題。 爲解決上述問題,曾將三面板整合成單一面板。在此 情形下,基本上足以產生對應於R、G、B三元色之一組 影像。藉由產生二或更多組對應於R、G、B之影像而增 加亮度。 在此型規劃中,在形成週邊驅動器電路區中,曾嘗試 將高密度整合的週邊電路儘可能地設置於接近基板的中心 ,以增加最終產量。 但是,上述傳統液晶顯示裝置具有下述的二個問題。 第一個問題如下所述。由諸如C r之反射材料所製成 並佔據顯示螢幕的大部份區域之黑色矩陣係形成位於顯示 螢幕側上的較高透明玻璃基板的內表面之上。外部光會由 黑色矩陣所反射並離開顯示螢幕。這將降低被顯示的影像 之對比並因而使影像較不易觀看,亦即,降低顯示品質。 第二問題係關於黑色基板形成於相對基板之上的情形 。在此情形下,如圖1 1 A所示,在考慮TFT基板與相 對基板的結合準確度之情形下,黑色矩陣1係形成爲與 I TO圖素電極2重疊5 - 7 /zm。因此,開口部份的尺 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) ' 一 5 — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503333 A7 B7 五、發明説明(3 ) 寸會受限。在此情形下,爲增加顯示裝置的亮度,必須使 用較亮的背景光,而導致電力損耗增加。 圖1 1 A係顯示相對基板上的黑色矩陣1與圖素電極 2如何彼此重疊。參考數字3 - 5係分別代表訊號線、 T F T及掃瞄線。 發明概述 爲解決上述二問題,本發明的目的係於驅動電路的 T F T上形成黑色矩陣。本規劃具有重疊寬度因形成黑色 矩陣及I TO圖素電極於相同基板之上而減爲約2 之 優點。將參考1 1 B而說明此優點。圖1 1 B係顯示黑色 矩陣1形成於TFT基板上的情形下,它們如何彼此重疊 。在前一情形下(圖1 1 A ),孔徑比例約1 5 % (重疊 寬度:7//m),而在後一情形下(圖11B),大量增 加至約40% (重疊寬度:2/zm)。 另一方面,在相對基板大到足以相對驅動電路且驅動 電路設於液晶區中的上述規劃中,驅動電路區及圖素區會 彼此接近,圖素區即使在驅動電路區中,也會需要光遮蔽 〇 在用於圖素區的光遮蔽之黑色矩陣形成於有T F T薄 膜形成於上的基板之上並作爲驅動電路的光遮蔽以滿足上 述需求之情形,會存有驅動電路與黑色矩陣之間的中間絕 緣膜的電容無法忽略之問題,即使遮蔽本身並未引起任何 問題。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • ^---0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 6 一 503333 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7____五、發明説明(4 ) 假使中間絕緣膜爲3,〇〇 0A的氮化矽膜,其單位 面積電容爲2· 50X10 - 16F///m2 。舉例而 言,假使驅動電路的時序線或類似線具有1 〇 〇 //m寬及 50, OOOMm長的接線,由此驅動電路的接線與黑 色矩陣所形成的電容可達到1. 25x10-9 F。在此 情形下,假設驅動電路的接線具有〇. 2Ω/μιη2的片 電阻時,其延遲時間會達到1. 25x10-7秒,這將於 以數百萬赫茲驅動接線時,產生問題。電路特性在驅動電 路中比在圖素T F Τ中還重要。因此,必須減低形成於驅 動電路的TFT與黑色矩陣之間的中間絕緣膜之電容。 如圖1 2所示,僅於TFT基板1 1上形成用於圖素 區1 4的黑色矩陣1 6,以致於與I TO電極1 7相鄰, 並於相對基板1 2上形成用於驅動電路區1 3的黑色矩陣 1 8。但是,雖然此規劃會增加孔徑比例,卻由於在 TFT基板1 1與相對基板1 2等二者之上,需要形成黑 色矩陣16及18,所以,會增加製造步驟之數目。在圖 1 2中,參考數字1 5及1 9分別代表鋁接線及R、G和 B濾色器。 現在必須提供一種液晶顯示裝置,其可具有驅動電路 區的光遮蔽,而不會增加製造步驟數目。 本發明的另一目的係防止形成於驅動電路的T F T與 黑色矩陣之間的中間絕緣膜中產生電容,以減少驅動電路 的延遲時間,藉以產生高解析度影像。 爲取得上述目的,根據發明,提供一種主動式矩陣液 Θ張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -7 -
-IV WMaW ΜΜΜΗΒΙΗΜ m. n. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 _i· 503333 Α7 Β7 五、發明説明(5 ) 晶顯示裝置,包括:第一絕緣基板,包括:圖素區,於其 中具有個別薄膜電晶體的眾多圖素會以矩陣形式配置之; 用以驅動圖素區的驅動電路區,驅動電路區係設置於與圖 素區相同的表面之上並具有薄膜電晶體;及形成於驅動電 路區之上的黑色矩陣;相對於第一絕緣基板的第二絕緣基 底;及插入於第一和第二絕緣基板之間的液晶材料。 也提供一種主動矩陣液晶顯示裝置,包括:第一絕緣 基板,包括:圖素區,於其中具有個別薄膜電晶體的眾多 圖素會以矩陣形式配置之,並有平面薄(pi ana ti on film)形成;用於驅動圖素區的驅動電路區,驅動電路區 係配置於與圖素區相同的表面上並有薄膜電晶體;及黑色 矩陣,形成於第一絕緣基板之上;第二絕緣基板係相對於 第一絕緣基板;液晶材料會插入於第一及第二絕緣基板之 此外,提供一種液晶顯示裝置,包括:一對透明基板 ;插入於該透明基板對之間的液晶;2 η個液晶板,係藉 由使用透明基板對而構成的,η係自然數,2 η個液晶板 包括:主動矩陣圖素區;驅動電路,延著圖素區配置;及 黑色矩陣,形成於第一絕緣基板之上;及用以結合2 η個 液晶板所產生的影像之機構。 此外,又提供一種液晶顯示裝置,包括:一對透明基 板;插入於該透明基板對之間的液晶;2 η個液晶板,係 藉由使用透明基板對而構成的,η係自然數,2 η個液晶 板包括:主動矩陣圖素區,均具有平面膜;驅動電路,延 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、·! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8 - 503333 A7 ___ B7_ 五、發明説明(6 ) 著圖素區配置,與圖素區之一相鄰的每一驅動電路之一側 ;及黑色矩陣,形成於第一絕緣基板之上;及用以結合2 η個液晶板所產生的影像之機構。 在發明中,絕緣基板意指透明材料所製成的基板,該 透明材料具有相對於外力之某一程度的強度,舉例而言, 諸如玻璃或石英之非有機材料。 在薄膜電晶體(此後稱爲TFT)形成於基板上的情 形下,較佳的是使用非鹼性玻璃基板或石英基板。在意圖 減少液晶板重量的情形下,可使用低雙折射的膜,諸如 PES (聚乙烯基硫酸鹽)。 形成爲每一圖素的T F T或週邊驅動電路可爲作用層 由非晶矽或多晶矽所製成的型式。 I TO (氧化銦及錫之合金)透明電極會形成於基板 上以作爲驅動液晶材料的電極。以抗熱性而言,須要在形 成 I TO電極之後,形成黑色矩陣。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲防止導因於液晶顯示裝置內的不規則反射之對比降 低’使用於發明中的黑色矩陣爲黑色材料擴散於透明材料 中的型式。透明材料的實施例係諸如玻璃和石英之非有機 材料及諸如樹脂的有機材料。從製造的簡易性之觀點而言 ,諸如丙烯酸材料之樹脂材料是較佳的。 黑色材料的實施例係碳黑及顏料。舉例而言,可使用 選自苯二甲藍顏料、喹吖酮顏料、異吲跺滿酮顏料、偶氮 顏料慈醌顏料、或二噁嗪顏料等之有機顏料。 形成黑色矩陣的另一方法係使諸如凝膠之天然聚合材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 9 一 503333 A7 B7 五、發明説明(7 ) 料、或諸如聚乙烯醇之合成聚合材料、或重鉻酸鹽之聚乙 烯吡咯烷酮等物質感光,然後,藉由照相蝕刻法以形成精 密圖型,最後,以酸染料或活性染料使其染色之。 進一步的方法係使諸如碳的頻料擴散於諸如P VA樹 月旨、丙烯酸樹脂、或聚醯亞胺樹脂,然後,以照相蝕刻製 程形成精細圖型。 在上述製程中,將碳黑擴散於丙烯酸樹脂中的方法是 較佳的,此乃由於其可減少電阻並形成薄膜所致。 可根據所使用的黑色材料,從使用攪拌器之攪拌方法 、球研磨法、三滾筒法等方法中適當地選擇將黑色材料擴 散於樹脂材料中的方法。可於擴散操作期間,藉由加入小 量的諸如表面劑之擴散劑而改善黑色材料擴散性。爲使擴 散穩定並形成薄黑矩陣層,黑色材料的平均粒徑必須約爲 0.lwm。假使平均粒徑大於此值,可能會發生色彩不 均勻並因而使黑色矩陣無法完成所須功能。 藉由一般的照相蝕刻法,以同於形成樹脂圖型之方式 ,於TFT基板上形成黑色矩陣。亦即,有黑色材料擴散 於其中的有機溶液會藉由旋轉塗敷或印刷而施加於T F T 基板之上,然後,藉由已知的照相蝕刻法而圖型化,最後 ,接受約2 0 0°C的後置烘烤。 與T F T形成於其上的基板相對之第二絕緣基板係由 與前者相同的材料所製成的。 除了透明電極之外,於必要時,諸如濾色器之成件、 黑色矩陣、及/或平面膜會形成於相對基板之上。在濾色 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10 - 503333 A7 B7 五、發明説明(8 ) 器形成的情形下,首先,黑色矩陣會形成於基板之上,然 後,形成濾色器,之後,形成平面膜以使不平整表面平坦 ,最後,形成透明電極層。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 液晶材料可爲向列性、膽甾基、或碟狀結晶的材料, 或是這些材料中之一擴散於透明樹脂材料中的擴散性液晶 。特別的是,由於擴散性液晶不須使用偏振板,所以,可 提供光亮面板。 在使用向列性、腦甾基、或碟狀結晶的材料之情形下 ,會於基板對的相對表面之一或二表面上執行定向處理, 以使液晶材料在某方向上定向。定向處理事實上係磨擦處 理,其係以布或類似物,直接地或經由形成於基板之一或 二基板上的有機或無機材料,磨擦基板表面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接受定向處理的基板會設置成定向處理過的表面或有 T F T、透明電極等形成於上的表面會彼此相對,且液晶 材料會置於相對基板之間。間隔器或類似物會分布於基板 對之間,以提供固定的基板間隙。使用直徑爲1 一 1 Ο μ m的的間隔器。基板對會以諸如環氧樹脂之黏著劑 而彼此固定。黏著劑會施加至基板的週圍部份以環繞圖素 區及週邊驅動電路區。 圖式簡述 圖1 A至1 G係剖面視圖,顯示根據本發明第一實施 例之低溫多晶矽製程的剖面視圖; 圖2 A及2 B係顯示根據發明的第二實施例之積體主 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 11 - 503333 A7 B7 五、發明説明(9 動矩陣面板之 圖3 A及 動矩陣面板之 圖4 A至 例之低溫多晶 圖5 A至 實施例之主動 圖7係圖 圖8係顯 部份之電路圖 圖9 A及 狀; 一般規劃; 3 B係顯示根據發明的第二實施例之積體主 一般規劃; 4 G係剖面視圖,顯示根據本發明第三實施 矽製程的剖面視圖; 5 F及圖6 A至6 D係顯示根據本發明發四 矩陣液晶顯示裝置的製造製程; 6 C的A — A /剖面視圖; 示根據發明的第四實施例之主動矩陣電路的 9 B係顯示根據發明的第五實施例之接線形 圖1 0係顯示根據發明第六實施例之具有平面薄膜的 液晶顯示裝置; 圖1 1 A 圖1 2係 及1 1 B係顯τκ主動矩陣液晶顯亦裝置’及 顯示主動矩陣液晶顯示裝置的另一實施例° 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 寫 本 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 文中元件對照表 1 :黑色矩陣 2 : I TO圖素電極 3 :信號線 4 :薄膜電晶體 5 :掃瞄線 1 2 :相對基板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - 12 - 503333 A7 B7 五、發明説明(10 ) 1 3 :驅動電路區 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 4 :圖素區 1 5 :鋁接線 1 6 :黑色矩陣 1 7 : I T 0電極 1 8 :黑色矩陣 1 9 :濾色器 1 0 1 :基板 102:下鍍著氧化物膜 103 -105:島狀作用層 1 0 6 :閘極絕緣膜 107 — 109:閘極電極 110— 112:氧化鋁層 1 1 3 :光阻遮罩 1 1 4— 1 1 5 :濃的N型區(源極及汲極) 1 1 6 :光阻遮罩 1 1 7 :濃的P型區(源極及汲極) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 1 8 :中間層絕緣膜 119-121:電極/接線 122 — 123:電極/接線 1 2 4 :氮化矽膜 1 2 5 :圖素電極 1 2 6 :中間層膜 1 2 7 :黑色矩陣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 503333 A7 B7 五、發明説明(11 ) 201 - 202 ·•驅動電路 203 — 205 :第一組面板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 206 — 208 :第二組面板 209 — 21 1:週邊驅動電路 3 9 9 :薄膜電晶體 400:圖素薄膜電晶體 4 0 1 :玻璃基板 4 0 2 :下鍍著氧化物膜 403 — 405:島狀作用層 4 0 6 :閘極絕緣膜 407 — 409 :閘極電極 410 — 412:氧化鋁層 4 1 3 :光阻遮罩 414 — 415 :濃的N型區(源極及汲極) 4 1 6 :光阻遮罩 417:濃的P型區 4 1 8 :中間層絕緣膜 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 1 9 — 4 2 1 :電極/接線 422 — 423 :電極/接線 4 2 4 :氮化矽膜 4 2 5 :圖素電極 4 2 6 :中間層膜 4 2 7 :黑色矩陣 4 2 8 :平面膜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) 一 14 _ 503333 A7 B7 五、發明説明(l2 ) 5 0 0 :氧化矽膜 5 0 1 :玻璃基板 5 0 2 :作用層 503 — 505 :光阻遮罩 5 0 6 :閘極電極 5 0 7 :短路線部份 5 0 8 :接線部份 509 — 511:多孔陽極氧化膜 512 — 514:濃密陽極氧化膜 515 — 517:氧化矽膜 5 1 8 :源極區 519:低濃度雜質區 520:通道形成區 52 1 :低濃度雜質區 5 2 2 :汲極區 5 2 3 :中間層絕緣膜 524:源電極及接線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 2 5 :閘極電極 526 — 528 :仿電極 5 2 9 :中間層絕緣膜 530 — 533 :接觸孔 5 3 4 :源極電極及接線之端部 5 3 5 : I T 0 電極 5 3 6 :圖素電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 15 - 503333 A7 ___ B7 五、發明説明(13 ) 5 3 7 : I 丁 0 膜 5 3 8 :黑色矩陣 5 3 9 :平面膜 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 0 1 :接線部份 7 0 2 :第一中間層絕緣膜部份 較佳實施例詳述 在下述中,說明使用根據本發明之主動矩陣電路的液 晶顯示裝置的基板之製造方法。 實施例1 參考圖1 A至1 G,說明根據發明第一實施例的積體 主動矩陣電路之製造製程。此製程爲低溫多晶矽製程。在 圖1 A至1 G中,左側係顯示驅動電路的TFT9 9之製 造製程,而右側係顯示主動矩陣電路的TF T 1 〇 〇之製 造流程。 首先,1 ,000 — 3,000A的氧化矽膜,亦即 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,下鍍著氧化物膜1 0 2會藉由氧氣氛中的濺射或電漿 CVD而形成於玻璃基板1〇1上(第一絕緣基板)。 然後,具有300 - 1,500A,較佳的是5〇〇 -1 ,000A的非晶矽膜會藉由CVD或LPCVD而 形成,並藉由不低於5 0 0 °C,較佳的是5 0 0 — 6 0 0°C之熱退火而晶化或改善。在熱退火以進一步改善 結晶性之後,可執行光學退火(舉例而言,雷射退火)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 16 - 503333 A7 B7 ______ 五、發明説明(I4 ) 此外,如同日本專利公開案號6 — 244 1 0 3及6 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 4 4 1 0 4所述,可於熱退火之結晶步驟中加入用以加 速矽結晶之諸如鎳之元素(催化元素)。 接著,矽膜會被蝕刻成驅動電路的TFT9 9之島狀 作用層103 (用於P通道TFT)和104 (角於N通 道TFT)及主動電路TFT1 〇〇的TFT (圖素 TFT)之島狀作用層1 0 5。然後,500 -2 0 0 0 A的氧化矽閘極絕緣膜1 0 6會藉由氧氣氛濺射 而形成。或者,可藉由電漿CVD而形成。在此情形下’ 良好的結果可藉由使用氧化二氮或氧氧及矽烷之材料氣體 而取得。 之後,2,000 — 6,000A的鋁膜會藉由濺射 而形成於整個基板表面上。爲防止在後續加熱製程中發生 小丘,鋁膜可含有矽、銃、鉑或類似物。閘極電極1 0 7 一 109係藉由蝕刻鋁膜而形成的(圖1A)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然後,使鋁閘極電極107-109陽極化。結果, 閘極電極1 0 7 — 1 0 9的表面會與作爲絕緣層之氧化鋁 層110 — 112 —起形成(圖1B)。 接著,光阻遮罩1 1 3會被形成以致於可涵蓋構成 TFT99的P通道TFT之作用層1〇3。然後,使用 磷摻雜氣體之離子植入而佈植1 X 1 〇12至5 X 1 013原 子/ cm2之磷離子。結果,形成濃的n型區(源極及汲 極)114 及 115(圖 1C)。 接著,形成光阻遮罩1 1 6以遮蓋構成TFT9 9的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -17 - 503333 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(15 ) N通道TFT之作用層104及構成圖素TFT的作用層 1 〇 5。經由使用乙硼烷摻雜氣體的離子摻雜而植入5 X 1 〇14至8 X 1 015原子/ cm2劑量的硼離子。結果, 形成濃的 P型區117 (源極及汲極)。亦即,藉由上 述摻雜而形成濃的N型區(源極及汲極)1 1 4和1 1 5 及濃的P型區(源極及汲極)1 1 7 (圖1 D )。 之後,在450 - 85 0 °C下,執行熱退火0. 5至 3小時以修復摻所造成的損傷、使被摻雜的離子活化、及 恢復矽的晶性。然後,3,000 — 6,000A作爲中 間絕緣膜1 1 8的氧化矽膜會經由電漿CVD而形成於整 個表面上。或者,形成氮化矽膜或氧化矽膜和氮化矽膜的 多層膜。經由濕蝕刻或乾蝕刻以蝕刻中間絕緣膜1 1 8而 形成用於源極及汲極的接點孔。 然後,經由濺射而形成2,000 — 6 ,000A的 鋁膜或鈦/鋁多層膜。藉由蝕刻此膜,形成驅動電路的 TFT9 9之電極/接線1 1 9-1 2 1及圖素TFT 的電極/接線122及123(圖1E)。此外,經由 電漿蝕刻而形成1 ,000 - 3,000A作爲被動膜之 氮化矽膜1 2 4,然後被蝕刻以形成到達圖素 TFT 1 0 〇的電極1 2 3之接點孔。接著,經由濺射而 形成500 — l,500A的ITO膜(銦錫氧化物), 然後,被蝕刻以形成圖素電極125。此外,經由電漿 CVD而形成2,000A的氮化矽膜,然後,被蝕刻成 中間層膜1 2 6 (圖1 F )。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 _ 18 _ 503333 A7 B7 五、發明説明(16 ) 接著,樹脂材料製成的黑色矩陣1 2 7會形成於未包 含圖素電極1 2 5的區域中,亦即,形成於驅動電路的 TFT之上及包含圖素TFT1〇〇的接線區上。藉由塗 敷、旋轉塗敷或印刷溶液而形成黑色矩陣1 2 7,在該溶 液中平均粒徑1 ,0 0 0A的碳黑會擴散於丙烯酸樹脂材 料中。在1 0 0°C下預烘烤2分鐘之後,藉由已知的照相 蝕刻技術而使膜圖型化,以便在僅除了圖素電極1 2 5之 外之所有接線及TFT9 9和1 0 0之上,形成黑色矩陣 127 (圖1G)。此圖型化係藉由施加比一般圖型化中 還強的紫外光(多於2 OmW/cm2)而執行的,以致 於圖型化時間不足以允許與氧反應。舉例而言,會於施用 黑色矩陣之後,形成PVA (聚乙烯醇)氧遮蔽膜。遮蔽 氧的理由係氧的存在會使得樹脂材料與其反應且所形成的 膜之品質會因而降低。 藉由使用溶解於水中之2. 36wt%TMAH的顯 影溶液而執行顯影。結果,1/zm厚的黑色矩陣127會 形成於週邊驅動電路99、圖素TFT100、及閘極/ 源極接線之上。圖素區的孔徑比例爲6 0 %。 藉由結合如此形成的T F T基板至相對基板而形成液 晶面板。藉由插入5 # m直徑的球形間隔器於二基板之間 ,而在整個面板之上形成均勻的基板間隙。爲使二基板彼 此結合及固定,以環氧樹脂黏著劑將它們密合成環繞圖素 區及週邊驅動電路區的圖型。在二基板被切割成給定形狀 之後,液晶材料會被插入二基板之間。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ 19 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503333 A7 B7 五、發明説明(l7 ) 在液晶顯示裝置中,由於黑色矩陣係由樹脂材料所製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 成,所以,驅動電路T F T與黑色矩陣之間的中間絕緣膜 具有小至可忽略的電容。 雖然,在本實施例中,形成於圖型TF T上的黑色矩 陣的部份係由樹脂材料所製成的,但也可由樹脂材料製成 。但是,驅動電路上的黑色矩陣與圖素T F T上的黑色矩 陣係以不同材料所製成的,所以會增加製造步驟的數目。 也可以不在圖素T F T上形成黑色矩陣。 實施例2 本實施例係與積體液晶面板的規劃有關,其係根據第 一實施例的製造方法而形成的且於其中會有六個面板合而 爲一。圖2 A及2 B係顯示根據本實施例的積體液晶面板 之一般規劃。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2 A係積體液晶面板的平面視圖並顯示T F T形成 於其上的基板之一般規劃。圖2 B係圖2 A的A — A >剖 面圖。圖2 A及2 B係顯示第一實施例的樹脂黑色矩陣 127形成於週邊驅動電路20 1、202及209 -2 1 1中的情形。 在週邊驅動電路中,由於高度積體,所以,此缺點會 以高機率降低產能。根據形成積體電路的經驗法則,基板 週邊部份的產能會比中央部份的產能還低。這被認爲是導 因於諸如週邊部份中更加可觀的基板變形、週邊部份中機 率較高的灰塵存在、及光罩定位誤差等不同因素。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(21〇χ297公楚) "一 -20 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503333 A7 B7 五、發明説明(18 ) 產能的減少係導因於這些不同因素於電路積體度增加 時變成更加可觀所致。因此,假使可能的話,爲增加整個 裝置的產能,可有效地於基板的中央部份形成高度積體電 路。 圖2Α及2Β的液晶面板特徵爲形成彩色影像(R、 G、及Β )的第一組面板2 0 3 - 2 0 5及形成另一彩色 影像(R / 、G>、及Β,)的第二組面板206 - 2 0 8會整合在一起,且用於每一水平掃瞄及垂直掃瞄的 那些面板會共同使用週邊驅動電路2 0 1、2 0 2及 2 0 9 - 2 1 1。 實施例3 本實施例係關於平面膜設於根據第二實施例上有 T F T形成於基板之上的例子。亦即,平面膜4 2 8設於 圖素區及有黑色矩陣形成的區域中。 圖3 A及3 B係顯示本實施例,其中與第二實施相同 的參考數字代表相同部份。 首先’根據第一實施例的製造方法,製造根據第二實 施例有T F T形成的基板。圖4 A — 4 G係顯示特定製造 製程。 首先,經由氧氣氛之濺射或電漿CVE)而於玻璃基板 40 1 (第一絕緣基板)上形成1 ,〇〇〇 一 3,000A厚的氧化矽膜,亦即下鍍著氧化膜4〇2。 然後,300 — 1,500呩A較佳的是5〇〇 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ ---- ~ 21 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
503333 A7 B7 五、發明説明(19 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 ,0 0 0A之非晶矽膜會藉由電漿CVD或L P CVD 而形成,並於不低於5 0 0 °C之溫度,較佳的是5 0 0 -6 0 〇 °C下,藉由熱退火而結晶並改善晶性。在熱退火之 後,可執行光學退火(舉例而言,雷射退火)以進一步改 善晶性。此外,如同日本專利公開案號6 — 2 4 4 1 0 3 及6 — 2 44 1 04中所述,於晶化步驟中藉由熱退火而 加作用以加速矽的結晶之諸如鎳之元素(催化元素)^ 接著,矽膜會被蝕刻成驅動電路的TFT3 9 9之島 狀作用層403 (用於P通道TFT)和404 (用於N 通道TFT)及矩陣電路TFT400的TFT(圖素 TFT)之島狀作用層405。然後,500 — 2 0 0 0A的氧化矽閘極絕緣膜4 0 6會藉由氧氣氛濺射 而形成。或者,可藉由電漿CVD而形成。在此情形下, 良好的結果可藉由使用二氧化二氮或氧及矽烷之材料氣體 而取得。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之後,2,000 — 6,000A的鋁膜會藉由濺射 而形成於整個基板表面上。爲防止在後續加熱製程中發生 小丘,鋁膜可含有矽、銃、鉑或類似物。閘極電極4 0 7 一 4 0 9係藉由蝕刻鋁膜而形成的(圖4A)。 然後,使鋁閘極電極4 0 7 — 4 0 9陽極化。結果, 閘極電極4 0 7 - 4 0 9的表面會與作爲絕緣層之氧化鋁 層410 — 412 —起形成(圖4B)。 接著,光阻遮罩4 1 3會被形成以致於可遮蓋構成 TFT399的P通道TFT之作用層403。然後,使 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' 一 22 - 503333 A7 B7____ 五、發明説明(20 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 用磷摻雜氣體之離子植入而佈植1 X 1 012至5 X 1 〇13 原子/ cm2之磷離子。結果,形成濃的N型區(源極及 汲極)414及415(圖4C)。 接著,光阻遮罩4 1 6會形成爲可遮蓋構成 TF T3 9 9的N通道TFT之作用層4 0 4及構成圖素 之作用層4 0 5。經由使用乙硼烷摻雜氣體的離子摻雜而 植入5 X 1 014至8 X 1 015原子/ cm2劑量之硼離子 。結果,形成濃的P型區4 1 7 (源極及汲極)。亦即, 藉由上述摻雜而形成濃的N型區(源極及汲極)4 1 4和 415及濃的P型區(源極及汲極)417 (圖4D)。 之後,在450 - 850 °C下,執行熱退火0. 5至 3小時以修復摻所造成的損傷、使被摻雜的離子活化、及 恢復矽的晶性。然後,3 ,0 0 0 — 6 ,0 0 0 A作爲中 間絕緣膜418的氧化矽膜會經由電漿CVD而形成於整 個表面上。或者,形成氮化矽膜或氧化矽膜和氮化矽膜的 多層膜。經由濕蝕刻或乾蝕刻以蝕刻中間絕緣膜4 1 8而 形成用於源極及汲極的接點孔。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 然後,經由濺射而形成2,000 — 6 ’ 000A的 鋁膜或鈦/鋁多層膜。藉由蝕刻此膜,形成驅動電路的 TFT3 9 9之電極/接線4 1 9 — 42 1及圖素 TFT的電極/接線422及423 (圖4E)。此外 ,經由電漿蝕刻而形成1 ,〇〇〇 - 3,000A作爲被 動膜之氮化矽膜1 2 4,然後被蝕刻以形成到達圖素 TFT4 0 0的電極4 2 3之接點孔。接著’經由濺射而 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -23 - 503333 A7 B7 五、發明説明(21 ) 形成500 — 1,500A的ITO膜(銦錫氧化物), (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 然後,被蝕刻以形成圖素電極4 2 5。此外,經由電漿 CVD而形成2,000厚的氮化矽膜,然後,被蝕刻成 中間層膜426 (圖4F)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著,樹脂材料製成的黑色矩陣4 2 7會形成於未包 含圖素電極4 2 5的區域中,亦即,形成於驅動電路的 T F T之上及包含圖素TF T4 0 0的接線區上。藉由塗 敷、旋轉塗敷或印刷溶液而形成黑色矩陣1 2 7,在該溶 液中平均粒徑1 ,0 0 0A的碳黑會擴散於丙烯酸樹脂材 料中。在1 0 0°C下預烘烤2分鐘之後,藉由已知的照相 蝕刻技術而使膜圖型化,以便在僅除了圖素電極4 2 5之 外之所有接線及TFT3 9 9和# 0 0之上,形成黑色矩 陣1 2 7。此圖型化係藉由施加比一般圖型化中還強的紫 外光(多於2 OmW/cm2)而執行的,以致於圖型化 時間不足以允許與氧反應。舉例而言,會於施用黑色矩陣 之後,形成 PVA (聚乙烯醇)氧遮蔽膜。遮蔽氧的理 由係氧的存在會使得樹脂材料與其反應且所形成的膜之品 質會因而降低。 藉由使用溶解於水中之2. 36wt%TMAH的顯 影溶液而執行顯影。結果,1 /zm厚的黑色矩陣4 2 7會 形成於週邊驅動電路399、圖素TFT400、及閘極 /源極接線之上。圖素區的孔徑比例爲6 0%。 接著,藉由旋轉塗敷而施加主要由丙烯酸樹脂製成的 樹脂溶液於黑色矩陣4 2 7及圖素區,以使表面平面化。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -24 - 503333 A 7 B7 五、發明説明(22 ) 樹脂液體會藉由1 7 0°C熱處理3小時,而完全地成爲平 面膜428。平面膜428具有1 一 2em厚度(圓4G )° 如上所述,非丙烯酸樹脂之平面膜4 2 8的實施例包 含胺基矽烷改質環氧樹脂及聚醯亞胺。 當如同本實施例一般形成平面膜時,平坦定向膜可形 成於圖素區中,而改善液晶定向。 藉由結合如此形成的T F T基板至相對基板而形成液 晶面板。藉由插入5 // m直徑的球形間隔器於二基板之間 ,而在整個面板之上形成均勻的基板間隙。爲使二基板彼 此結合及固定,以環氧樹脂黏著劑將它們密合成環繞圖素 區及週邊驅動電路區的圖型。在二基板被切割成給定形狀 之後,液晶材料會被插入二基板之間。 在液晶顯示裝置中,由於黑色矩陣係由樹脂材料所製 成,所以,驅動電路T F T與黑色矩陣之間的中間絕緣膜 具有小至可忽略的電容。 雖然,在本實施例中,形成於圖型TF T上的部份黑 色矩陣係由樹脂材料所製成的,但也可由樹脂材料製成。 但是,驅動電路上的黑色矩陣與圖素T F T_L·的黑色矩陣 係以不同材料所製成的,所以會增加製造步驟的數目。也 可以不在圖素T F T上形成黑色矩陣。 實施例4 本實施例係關於加入一特點於第一及第三實施例的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 25 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503333 A7 ___B7_ 五、發明説明(23 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) T F T製程之情形。本實施係關於具有防止被製造的半導 體裝置免於因執行電漿C V D或濺射時所施加的高壓脈沖 而破裂之製程。 圖5 A至5 F及6 A至6 D係顯示根據本實施例之一 般製程。首先說明圖5 A的步驟。經由電漿C VD或濺射 ’於玻璃基板5 0 1上形成作爲下方膜(未顯示)之 3,000A厚的氧化矽膜。或者,基板50 1也可爲石 英基板。 接著,經由電漿CVD或低壓熱CVD而形成作爲主 動層5 0 2的啓始膜之5 0 0A厚的非晶矽膜。藉由加熱 及/或雷射光而使非晶矽膜結晶,以取得結晶矽膜(未顯 示)。或者,經由低壓熱CVD或電漿CVD以直接形成 結晶矽膜。 藉由使用第一光罩,使因此而形成的結晶矽膜圖型化 成用於薄膜電晶體之作用層502(見圖5A)。 接著,經由電漿C V D以形成作爲閘極絕緣膜之 1,000A的氧化矽膜500。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外,經由濺射或電子束蒸鍍,形成用於第一層接線 506—508之鋁膜(未顯示)。 爲於後續步驟中,抑制小丘及鬚狀之發生,鋁膜含有 S c、Y或至少一選自鑭系及锕系之元素,是有效的方法 。在此實施例中,Sc係以0· lwt%包含於鋁膜中。 小丘及鬚狀物係針狀或刺狀凸出物,係於膜被加熱至 高於3 0 0 °C或被雷射光照射時,形成於鋁膜表面之上。 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ 一 26 - 503333 A7 B7 五、發明説明(24 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外,非常薄、濃密的陽極氧化膜(未顯示)會形成 於鋁膜(未顯示)表面之上,以改善被形成於鋁膜上的光 阻遮罩5 0 3 — 5 0 5之黏著性。 使用含有含水氨中和的3 %酒石酸之乙烯乙二酸溶液 的電解液,執行陽極化處理。亦即,陽極化係以鋁膜及鉑 板分別作爲陽極及陰極,於電解液中執行的。所產生的濃 密陽極氧化膜之厚度設定爲1 5 0A。濃密的陽極氧化膜 之厚度一般係由施加電壓所控制。 然後,於鋁膜上形成光阻遮罩5 0 3 - 5 0 5。藉由 形成於鋁膜上的濃密陽極氧化膜(未顯示),可於光阻遮 罩5 0 3 — 5 0 5與鋁膜之間取得較佳的黏著性。使用第 二光罩形成光阻遮罩503 - 505。 接著,藉由使用光阻膜遮罩5 0 3 - 5 0 5,使鋁膜 圖型化成閘極5 0 6和自此延伸的閘線(未顯示)、用以 連接閘線和源極線之短路線、及用於稍後的閘極5 0 6陽 極化中以供應電流之接線的部份5 0 8。因此,可取得圖 5 A中所示的狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著,光阻遮罩5 0 3及5 0 5會保留成原狀,藉由 使用草酸之3%含水溶液而形成圖5 B中所示的多孔陽極 氧化膜509 — 511。特別的是,藉由形成於圖5A步 驟中的第一層接線506 — 508 (陽極)與鉑板(陰極 )之間的電解,而於上述含水溶液中執行陽極化。 由於光阻遮罩5 0 3 - 5 0 5分別存在於個別鋁圖型 5 0 6 — 5 0 8上,所以電解液並不會與鋁圖型5 0 6_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -27 - 503333 A7 B7 五、發明説明(25 ) 5 0 8的上表面接觸並因而使陽極化僅於個別圖型5 0 6 一 5 0 8的側面上進行。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此陽極化係藉由電解,經由陽極化電流供應線(參考 數字5 0 8代表其部份)而執行的,以防止電壓下降,否 則會造成所產生的陽極氧化膜於主動矩陣區的相對端處具 有不同厚度。特別的是,電流供應線的使用,對於生產大 面積液晶面板而言,是必須的。 多孔陽極氧化膜5 0 9 — 5 1 1的生長距離可藉由陽 極化時間而控制之,並可選擇成約3,0 0 0 — 1 ,00A的範圍內。在本實施例中,多孔陽極氧化膜 5 0 9 - 5 1 1之厚度(生長距離)會設定於 5,0 0 0A低濃度雜質區(稍後形成)的尺寸一般可由 多孔陽極氧化膜5 0 9的生長距離所決定。 如同稍後之詳述,多孔陽極氧化區5 0 9 — 5 1 1具 有下述重要角色: 一低濃度雜質區(一般稱爲LDD區)之形成;及 一抑制第一層與第二層接線的交接點處之缺陷產生。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在多孔陽極氧化膜5 0 9 — 5 1 1形成之後(參見圖 5 B ),光阻膜503 — 505 (未顯示於圖5B)會被 除去,然後,150A厚的濃密陽極氧化膜(未顯示)也 會被除去。 之後,形成濃密的陽極氧化膜5 1 2 — 5 1 4,其對 於抑制小丘及鬚狀之產生是相當有效的。 使用含有含水氨中和的3 %酒石酸之乙烯乙二酸溶液 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~一 一 28 - 503333 A7 B7 五、發明説明(26 ) 的電解液,形成濃密的陽極氧化膜5 1 2 — 5 1 4。 在本步驟中,由於電解液會進入多孔陽極氧化膜 509 — 511 ,所以濃密的陽極氧化膜512 - 514 會形成於殘餘的鋁電極及接線5 0 6 - 5 0 8的表面上。 而且,在本陽極化步驟中,經由用於陽極化的電流供 應線(參考數字5 0 8代表其部份),供應陽極化電流, 以使產生於整個主動矩陣區之上的陽極氧化膜之厚度均勻 〇 濃密的陽極氧化膜512—514之厚度會設定於 8 0 0A。假使濃密的陽極氧化膜5 1 2 — 5 1 4的厚度 製造得較厚時(舉例而言,大於2,0 0 0 A ),則稍後 形成於作用層中的偏移區也製成較厚。但是,爲達此目的 ,施加電壓必須增加至高於2 0 0 V,對生產力及安全操 作而言,此點並不佳。因此,在本實施例中,爲取得抑制 小丘和鬚狀的產生及提高崩潰電壓之效果,濃密的陽極氧 化膜5 1 2 — 5 1 4的厚度會設定於800A。 上述步驟的結果爲,形成如圖5 B所示之閘極及閘線 5 〇 6 ,其尺寸藉由陽極化而小於圖5 A中的對應尺寸。 濃密的陽極氧化膜513和514及多孔陽極氧化膜 5 1 0和5 1 1也會延著連接閘線5 0 6和源極線之短路 線部份5 0 6及用於閘極5 0 6的陽極化之電流供應線的 部份508而設置。 因而取得圖5 B的狀態。之後,氧化矽膜5 0 3曝露 部份會被移去以形成薄膜電晶體作用層5 0 2中的低濃度 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格(210X297公釐)— 一 29 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 _鲁· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503333 A7 £7_ 五、發明説明(27 ) 雜質區。因此,可取得圖5 C的狀態’其中氧化矽膜 5 1 5 — 5 1 7會保留。 接著,多孔陽極氧化膜5 0 9 — 5 1 1會被除去(參 見圖5D)。它們可以藉由使用磷酸、乙酸及硝酸等的混 合酸而選擇性地被除去。 在本狀態下,雜質離子會被植入以形成薄膜電晶體的 源極及汲極區。特別的是,磷離子會被植入以形成N通道 薄膜電晶體。爲形成P通道電晶體而非N通道電晶體,會 植入硼離子。 在本步驟中,源極區5 1 8及汲極區5 2 2與低濃度 雜質區5 1 9和5 2 1會以自我對齊之方式而形成。形成 於通道形成區5 2 0及汲極區5 2 2之間的低濃度區 5 2 1通常稱爲低摻雜汲極(圖5D)。 低濃度雜質區5 1 9及5 2 1對於製造具有小偏移電 流特性的薄膜電晶體是非常有效的。特別的是,由於具有 小偏移電流特性是必須的,所以,藉由形成低濃度雜質區 而取得小偏移電流特性,對於主動矩陣區中每一圖素中所 設置的薄膜電晶體而言是有利的。 在雜質離子佈植之後,會施加雷射光以使被布植的雜 質離子化活化並使離子佈植所損傷的區域退火。在本操作 中,先前形成的濃密陽極氧化膜5 1 2 - 5 1 4會防止小 丘及鬚狀發生於閘極5 0 6及接線5 0 7和5 0 8處。 接著,經由使用TEOS材料氣體之電漿CVD,形 成作爲第一中間層絕緣膜5 2 3之4,0 0 0A厚的氧化 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
- 30 - 503333 A7 B7_ 五、發明説明(28 ) 矽膜。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 或者,中間層絕緣膜可爲氮化矽膜或氮氧化矽膜。在 形成氮化矽膜的情形下,電漿CVD可以與氨材料氣體一 起使用。在形成氮氧化矽膜的情形下,電漿CVD可以與 TE 0 S及N20材料氣體一起使用。 關於進一步的另一種可能,爲第一中間層絕緣膜 5 2 3爲選自氧化矽膜、氮化矽膜及氮氧化矽膜之眾多膜 之疊層膜。 之後,藉由使用第三光罩而形成穿過第一中間層絕緣 膜5 2 3之接點孔,以取得圖5 E之狀態。 然後,形成均由鈦膜、鋁膜及鈦膜所構成的三層膜之 第二層電極及接線。由於鈦膜僅被用以取得良好接點,所 以,鈦膜的厚度可能小於數百埃。在本步驟中使用第四光 雖然,第二層接線層的每一層均爲單層鋁膜,所以, 上述三層膜會被用於本實施例中,以取得與其它電極及接 線之良好接觸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 必須使用不同的蝕刻劑以蝕刻鈦膜及鋁膜。在本實施 例中,會使用過氧化銨蝕刻鈦膜,並使用鋁混合酸蝕刻鋁 膜。 因此,可取得圖5 F之狀態。在圖5 F中,參考數字 5 2 4係代表源極及接線,而5 2 5係代表閘極。雖然未 顯示於圖5 F,閘極5 2 5會被形成爲可自閘線5 0 6延 伸。接線及電極5 2 4和5 2 5爲第二層接線。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -31 - 503333 A7 B7 _ 五、發明説明(29 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第二層接線之源極線5 2 4及閘極(閘線)5 2 5會 經由短路線而彼此連接。此結構會消除源極線5 2 4與閘 極525之間的電壓差。 源極線5 2 4會形成爲與陽極化電流供應線5 0 8交 會,亦即通過,第一中間層絕緣膜5 2 3會插入於二者之 間。 圖5 F亦顯示仿電極(爲便於說明稱爲電極)5 2 6 一 528,其並不作爲電極或接線,而是用於稍後的分割 步驟。亦即,在它們係在最後步驟中扮演分割接線5 0 7 及5 0 8之角色。 接著,形成作爲第二中間層絕緣膜5 2 9的 4,000A厚的氧化矽膜。或者,第二中間層絕緣膜 5 2 9可爲氮化矽膜、氮氧化矽膜、或這些絕緣膜及氧化 矽膜所構成的疊層膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第二中間層絕緣膜5 2 9形成期間,源極線5 2 4 及閘極5 2 5會經由短路線5 0 7而彼此短路。因此,電 漿在源極線5 2 4及閘極5 2 5之間產生電壓差,而此電 壓差接著會以靜電方式使閘極絕緣膜515(氧化砍膜) 崩潰之情形,可以被避免。 接著,使用第五光罩形成接點孔520 — 522,以 取得圖6 A之狀態。參考數字5 3 0係代表接點孔,此接 點孔係用於汲極區5 2 2、對分割接線5 9 7而言是必須 的開口 5 3 1 、及對分割接線5 0 8是必須的開口 5 3 2 和 5 3 3。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ - --- -32 - 503333 A7 B7 ___ 五、發明説明(30 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此步驟中,源極及接線5 2 4的尾端部份5 3 4之 表面會曝露,稍後作爲外部導出端。事實上,源極線 5 2 4會連接至用以驅動主動矩陣電路的週邊驅動電路, 而端點5 3 4係週邊驅動電路的外部端點。但是’爲避免 複雜化,週邊驅動電路並未顯示於圖6 A 一 6 D。 接著,藉由濺射而形成構成圖素電極的1 το電極, 以取得圖6Β的狀態。然後,使用第六光罩,將IΤ〇電 極5 3 5圖型化成圖素電極5 3 6。 在形成圖素電極5 3 6時,在除去ϊ TO電極5 3 5 的不須要部份之後,繼續蝕刻以形成穿過電極(仿電極: 第二層接線)526—528及第一層接線507和 5 0 8之孔。 亦即,開口 5 3 1-5 3 3會延伸通過第二層及第一 層接線,因此,接線5 0 7及5 0 8會被分割。 在上述蝕刻中,由於每一第二接線係鈦膜及鋁膜的疊 層膜,所以,對於個別膜而言,須要使用不同的蝕刻劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,取得圖6 C之狀態。由於上述步驟係與圖素電 極5 3 6藉由圖型化而形成時,同時執行的,所以無須使 用新的光罩。 第一層及第二層接線可以同時除去的理由在於僅有金 屬材料可以被選擇性地除去,而氧化矽膜的絕緣膜等會留 下。 在上述步驟中,I TO膜5 3 7的一部份會被留在自 源極線5 2 4延伸的液晶面板之導出電極5 3 4的表面上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -33 - 503333 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明( 31 ) 1 I 〇 此 I T 〇 膜 係 作 爲 緩 衝 層 用 以 防 止 導 出 端 5 3 4 與 金 1 1 屬 接 線 或 與 導 出 端 5 3 4 相 接 觸 的 導 電 板 等 二 者 之 間 腐 蝕 1 及 相 互 擴 散 〇 1 I 爲 述 5 I 了 下 原 因 用 於 陽 極 化 的 電 流 供 應 線 5 0 8 會 於 閲 1 I 部 份 5 3 2 及 5 3 3 處 被 分 割 0 在 後 績 的 液 晶 面 皮 組 合 製 讀 背 1 1 I 程 中 摩 擦 的 橡 膠 樹 脂 膜 會 形 成 爲 遮 蓋 第 二 中 間 層 絕 緣 膜 之 注 意 1 I , 然 後 , 執 行 摩 擦 以 使 液 晶 定 向 〇 在 此 操 作 中 ’ 由 於 接 線 事 項 1 I 再 1 5 0 8 係 以 電 氣 方 式 處 於 浮 動 狀 態 > 所 以 可 防 止 源 極 線 填遽 5 2 4 與 接 線 5 0 8 之 間 產 生 不 須 要 的 電 壓 差 〇 頁 1 1 如 圖 6 C 所 示 , 接 線 5 0 7 及 5 0 8 會 分 別 於 一 區 域 1 | 及 二 區 域 處 被 分 割 〇 分 割 部 份 會 被 設 定 成 如 同 所 而 〇 1 I 圖 7 係 園 圖 6 C 的 A — A 剖 面 視 圖 〇 如 圖 7 C 所 示 f 1 訂 I 源 極 線 5 2 4 會 通 過 陽 極 化 電 流 供 應 接 線 5 0 8 以 提 供 交 1 1 I 會 〇 必 須 注 意 接 線 5 0 8 的 部 份 7 0 1 因 先 刖 形 成 多 孔 1 1 陽 極 氧 化 膜 而 具 有 步 階 狀 〇 1 1 因 此 第 一 中 間 層 絕 緣 膜 5 2 3 的 部 份 7 0 2 會 有 緩 1 mt 1 坡 表 面 , 可 防 止 源 極 線 5 2 4 因 步 階 存 在 而 被 切 割 〇 1 I 在 圖 6 C 的 狀 態 中 f 樹 脂 材 料 製 成 的 黑 色 矩 陣 5 3 8 1 1 I 會 形 成 於 除 了 圖 素 電 極 之 外 的 區 域 中 〇 亦 即 形 成 於 驅 動 1 I 電 路 T F T 及 包 含 園 圖 素 T F T 的 接 線 區 之 上 ( 固 圖 6 D ) 〇 藉 由 塗 敷 經 由 旋 轉 鍍 著 或 印 刷 一 溶 液 而 形 成 黑 色 矩 陣 !· 1 5 3 8 在 該 溶 液 中 均 均 粒 徑 1 0 0 0 A 的 碳 里 / 1、、 會 擴 散 J | 於 丙 烯 酸 樹 脂 材 料 中 〇 在 執 行 1 0 0 V 預 烘 烤 2 小 時 之 後 I I 藉 由 已 知 的 照 相 蝕 刻 技 術 贅 使 膜 園 圖 型 化 以 便 在 僅 除 了 同 圖 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) —34 - 503333 A7 _ B7五、發明説明(32 ) 素電極之外的所有接線及T F T之上,形成黑色矩陣 5 3 8。此圖型化係藉由施加較一般圖型化強的紫外光( 大於2 OmW/cm2)而執行的,以致於圖型化時間並 不足以與氧反應。而且,舉例而言,PVA (聚乙烯醇) 氧遮蔽膜會於施加黑色矩陣之後形成。遮蔽氧的理爲氧的 存在會使得樹脂材料與其反應且所產生的膜品質會因而降 低0 請 先 閲 讀 背 面 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有 以執行顯 極/源極 素區的孔 藉由 晶面板。 使整個面 固定,以 樹脂黏著 後,液晶 在如 係由樹脂 5 3 8之 在形 填充開口 2.36 影。結果 接線之上 徑比爲6 結合如此 藉由插入 板之上的 環繞圖素 劑密封此 材料會注 此形成的 材料所製 間的中間 成黑色矩 5 3 1- w t % Τ Μ A ,於週邊驅動 ,形成1 μ m Ο %。 形成的 5 M m 基板間 區與週 二基板 入於二 液晶顯 成,所 層絕緣 陣5 3 5 3 3 TFT 直徑的 隙均勻 邊驅動 。在二 基板之 裝置 以,驅 膜具有 8時, 。由於 ,以黑色矩陣5 3 8的材料填充 提供高可靠度是有效的。 Η溶解於水之顯影液會用 電路、圖素TFT、及閘 厚的黑色矩陣538。圖 基板於 球體間 。爲使 電路區 基板被 中,由 動電路 小至可 會以黑 材料係 開口 5 相對基板而形成液 隔器於二基間,而 二基板彼此結合及 之圖型,使用環氧 切割成給定形狀之 於黑色矩陣5 3 8 T F Τ與黑色矩陣 忽略的電容。 色矩陣5 3 8材料 爲樹脂材料,所以 3 1- 3 3對於 I 事 項 再
頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210x297公釐) 一 35 - 503333 A/ __B7五、發明説明(33 ) 圖8係顯示主動矩陣液晶面板的主動矩陣電路之部份 ,此電路係用於本實施例中。圖8並未包含用以輸入驅動 訊號至源極線5 2 4及閘極線5 2 5之週邊驅動電路。 在圖8的規劃中,閘極線5 2 5及源極線5 2 4係藉 由短路線5 0 7而被短路的。短路線5 0 7會於圖6 C步 驟中,被開口531分割。 在圖6 C的步驟中,陽極化電流供應線5 0 8會被開 口 5 3 2及5 3 3分割。源極線5 2 4會通過延伸於分割 部份之間的電流供應線5 0 8之上,中間層絕緣膜5 2 3 會插入於二者之間。 請 先 閲 讀 背 ί 事 項 再
頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例 本 5 3 3 陽極化 區域性 線5 2 5 0 8 在 5 2 9 沖電流 極。 爲 5 0 8 實施例係關於諸如圖6 C中所示之開口 所分割的第一層接線之形狀。舉例而言 ,接線5 0 8會變成不須要。但是,必 不正常放電所引起的脈沖電流會於第一 3或第二層絕緣線5 2 9形成期間,流 5 3 2及 ,一旦完成 須注意,由 中間層絕緣 經長接線 形成第一中間層絕緣線5 2 3或第二中間層絕緣線 時,接線5 0 8會連接至每一閘極。因此,假使脈 流經接線5 0 8,則脈沖電壓會施加至每一閘極電 解決此問題,在本實施例中,如圖9 A 會於分割部份具有托架狀,以致於使脈 所示,接線 沖電流會於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 一 36 503333 A7 _ B7 五、發明説明(34 ) 這些部份消失或衰減。圖9 A及9 B係顯示分割之前及之 後的狀態。 托架狀部份會由圖6 C中所示的開口 5 3 2及5 3 3 除去。雖然此規劃會要求開口 5 3 2及5 3 3增加尺寸, 但是,假使考慮最後填充的黑色矩陣材料之黏滯性特時, 開口 5 3 2及5 3 3尺寸的增加是較佳的。 實施例6 本實施例係關於第四實施例的T F T製程之後,平面 膜5 3 9形成於圖素區及黑色矩陣形成於其中的區域中的 情形。在藉由同於第四實施例之製程而形成黑色矩陣之後 ,會藉由同於第三實施例之平面膜形成方法而形成平面膜 539。圖10顯示一實施例。 根據本發明,在液晶顯示裝置中,使用黑色矩陣形成 於週邊驅動電路之上的結構,可防止驅動電路T F T與黑 色矩陣之間的中間層絕緣膜中產生電容。結果,可減少驅 動電路的延遲時間,而可以產生高解析度影像。 藉由使用本發明,可使液晶顯示裝置的整體結構儘可 能簡單並減少其製造成本,但卻可產生高品質影像。此外 ,藉由適當安排週邊驅動電路,所以,即使增加液晶 面板的積體度,仍可避免產能減少。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37 -
Claims (1)
- 503333 i公告本 ?! t D8 六、申請專利範圍 1. 一種主動式矩陣光電裝置,其包括: 一基板,包括聚伸乙碾; 一圖素電極,被提供於該基板之上; 至少一電晶體,與該圖素電極相連接並被提供於該基 板之上;以及 一光遮蔽層,包括被提供在該電晶體之上相鄰於該基 板的樹脂, 其中該樹脂包含具有0.1微米或0.1微米以下之 平均直徑的炭黑。 2. —種主動式矩陣光電裝置,其包括: 一基板,包括聚伸乙硕; 一圖素電極,被提供於該基板之上在主動式矩陣電路 之中; 至少一電晶體,被提供於用來驅動該主動式矩陣電路 之周邊驅動電路中,該周邊驅動電路被配置在該基板之上 在該主動式矩陣電路的附近;以及 一光遮蔽層,包括被提供在該電晶體之上相鄰於該基 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有 具 含 包 。 脂黑 樹炭 , 該的 脂中徑 樹其直 的 均 板 平 ο 或 米 微 之 下 以 米 微 括 包 其 置 裝 電 ; 光硕 陣乙 矩伸 式聚 動括 UEJ\ 4ί 主包 種 , 一 板 基 的 矽 晶 bh 之 上 之 板 基 該 於 供 提 被 括 包 有 具及 , 以 體 ; 晶區 電成 1 形 道 通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -38 - 503333 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一光遮蔽層,包括被提供在該電晶體之上相鄰於該基 板的樹脂, 其中該樹脂包含具有0.1微米或0.1微米以下之 平均直徑的炭黑。 4. 一種主動式矩陣光電裝置,其包括: 一基板,包括聚伸乙硕; 一電晶體,具有包括被提供於該基板之上之多晶矽的 通道形成區;以及 一光遮蔽層,包括被提供在該電晶體之上相鄰於該基 板的樹脂, 其中該樹脂包含具有0.1微米或0.1微米以下之 平均直徑的炭黑。 5. —種主動式矩陣光電裝置,其包括: 一基板,包括聚伸乙硕; 一電晶體,被提供於該基板之上; 一光遮蔽層,包括被提供在該電晶體之上相鄰於該基 板的樹脂, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中該樹脂包含具有0.1微米或0.1微米以下之 平均直徑的炭黑。 6. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該光遮蔽層 覆蓋該圖素電極的側邊邊緣。 7. 如申請專利範圍第2項之裝置,其中該光遮蔽層 覆蓋該圖素電極的側邊邊緣。 8. 如申請專利範圍第1項之裝置,更包括被提供在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( 210X297公釐) -39 - 503333 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 該基板之上的平面樹脂膜,其中該平面樹脂膜提供一平面 化表面於該基板的整個表面之上。 9.如申請專利範圍第2項之裝置,更包括被提供在 該基板之上的平面樹脂膜,其中該平面樹脂膜提供一平面 化表面於該基板的整個表面之上。 1 0 .如申請專利範圍第3項之裝置,更包括被提供 在該基板之上的平面樹脂膜,其中該平面樹脂膜提供一平 面化表面於該基板的整個表面之上。 1 1 .如申請專利範圍第4項之裝置,更包括被提供 在該基板之上的平面樹脂膜,其中該平面樹脂膜提供一平 面化表面於該基板的整個表面之上。 1 2 .如申請專利範圍第5項之裝置,更包括被提供 在該基板之上的平面樹脂膜,其中該平面樹脂膜提供一平 面化表面於該基板的整個表面之上。 1 3 .如申請專利範圍第2項之裝置,其中該至少一 電晶體包括被提供在該基板之上的一P通道電晶體及一N 通道電晶體,以及 其中該光遮蔽層被提供在該P通道電晶體及該N通道 電晶體之上。 1 4 .如申請專利範圍第1項之裝置,其中該光電裝 置係液晶顯示器。 1 5 .如申請專利範圍第2項之裝置,其中該光電裝 置係液晶顯示器。 1 6 ·如申請專利範圍第3項之裝置,其中該光電裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐)"""" ^ -40 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 503333 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 置係液晶顯示器。 1 7 .如申請專利範圍第4項之裝置,其中該光電裝 置係液晶顯示器。 1 8 .如申請專利範圍第5項之裝置,其中該光電裝 置係液晶顯示器。 1 9 .如申請專利範圍第1項之裝置,其中該電晶體 係薄膜電晶體。 20.如申請專利範圍第2項之裝置,其中該電晶體 係薄膜電晶體。 2 1 .如申請專利範圍第3項之裝置,其中該電晶體 係薄膜電晶體。 2 2 .如申請專利範圍第4項之裝置,其中該電晶體 係薄膜電晶體。 23.如申請專利範圍第5項之裝置,其中該電晶體 係薄膜電晶體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-41 -
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