TW490394B - Optical write head, and method of assembling the same - Google Patents

Description

490394 五、發明說明（1)

背景 本發明係關於一種使用發光裝置陣 解析度電子照相印表機之光學寫頭之並將行提供在高 裝光學寫頭之方法。造迄至目前，一 及關於一種組 表機之光學寫頭，曾配備有發光裝置仃U =學： 光學寫頭之光學印表 、SM形感先靖2之表面予以塗佈具有光學傳 (感光材料），諸如非晶質Si或有機材料。感光二 列印速率旋轉。要開始列印，提供在一旋&筒^ x 料，其表面利用一靜電充電器4予以均勻充電°。心 其次，一光學寫頭6將取一將行予以列印之J 輻射至感光材料，藉以使感光材料之 光部二之先 ”成-潜像。隨後，一顯像單元8根 先:中％ 調ί劑黏附至感光材料。-轉移單丄么色 ^轉巧至自一卡㈣供給之紙14。一固定單元“施加熱至 >、·氏，糟以使轉移在紙之調色劑固定。紙然 =。在已完成潛像之轉移後，藉一消除燈2〇使充電感乂 请2 1個中和，並藉一清潔器單元22除去殘留之調色劑。 迄至目前所曾採用之光學寫頭，根據關於一種列印寬度 之規格，予以構成為致使複數個發光裝置陣列晶片在一基 $設置成一單線或成一種交錯布局，並致使一有梯度指數 $鏡豐置在其上，成一或二線之形式之棒透鏡陣列或諸 =透鏡陣列（例如產品名稱：SELF〇c透鏡陣列，由Nipp〇n

Meet Glass c〇. Ltd.所製造）予以設置相對於發光裝置

490394 五 發明說明（2) 車歹i sa片。圖1 〇為透視圖，顯示一有棒透鏡疊置成二 棒透鏡陣列11。許多梯度指數棒透鏡24予以包夾在框架26 之間，並藉樹脂28予以固著。圖丨丨為剖面圖，顯示_ : 上說明所構成光學寫頭之代表性實例。在此實例， 發光裝置陣列晶片30根據關於一種列印寬度之規格以 在一自玻璃環氧樹脂所形成之印刷電路板32設置成一抑 線。-有梯度指數棒透鏡疊置在其上，成一或: 之棒透鏡陣列24，予以設置相對於發光裝置陣：式 ，光裝置陣列晶片3〇及棒透鏡陣列34藉一石夕填 定在一套殼36。 〇卞以固 (I)與在列印速率之增加及在解析度之改進關聯，光 糸、、先之所需要之對準精確度顯著增加。相關技蓺 =幾何布局無法保持機械組件之精確度，從而盔法；= 學系統之性能需求。 “、、凌滿足先 獲得高解析度影像，需要設定在一光盘> 裝置照明點間之偏差量，自照明點至棒透鏡陣列：务光 離’及自感光表面至棒透鏡陣列端面之距 ：= 值在± 30微米之範圍内。 各別特疋 _ (1)棒透鏡之長度在製造上具有約± 〇.4 (2)可能有一種情形，棒透鏡陣列有朝向号+之化。 曲。自其形成棒透鏡陣列框架:：纖= 膠（hber-remforced plastics，簡稱 产 Λ 有約± 0· 4毫米之變化。即使光學組件位於、八在尽度上具 定位之精確度也超過所需要^口枝械組件， 厅而要之先學精確度範圍，從而無法 第7頁 90108262.ptd 490394 五、發明說明（3) 滿足光學性能。 =此原因，故必要使棒透鏡陣列之位置立體對準至發 2 μ陣列。更特別是’（1)在照明點與感光材料表面間之 匹配棒透鏡陣列之共輛長度；（2)屬於棒透鏡陣 縱向中心必須予以設定至距離之中心；以及 】門之，Λ鏡陣列之光軸’照明點’與感光材料表面之位 ^偏差必須相對於棒透鏡陣列之縱向予以調整。 原因，在光學寫頭之套殼與棒透鏡陣列之間預 二間。棒透鏡陣列予以立體齡進 . '、 之黏合劑將办M埴$ “對丰ϋ以石夕為基礎 之套^將工間填滿，精以將棒透鏡陣列固著在光學寫頭 然而’為了將棒透鏡陣列弁 過使用具有高位置精確度之傳動器：； =，，必須通 對準時間。必須例如保證一供完 、準。而要大量之 以將機械組件形成為複雜 ^對準的空間，藉 為阻礙光學寫頭製造成本減低之？ = 等複雜工作 在大多數情形，相關技藝光學寫頭 ，、。 膠模製。在-有光軸對準之棒透鏡陣列:套殼，自工程塑 之情形，通常使用一種以矽為二固著至頭套殼 填滿及硬化後所發生之熱收縮(在二，劑J在黏合劑已 之收縮），或頭套殼隨時間頭二，谷積發生約8% 幾=間，便難以保證光= 貝置套心 本發明經予想像為解決所闡釋之缺點度。 光學寫頭，Μ除必要使用 、f /針S提供一種 X展置之對準操作，及

90108262.ptd 第8百

必要複雜之應 較不受時間改變變化影：能較低成本製造光學寫頭，並且 (II)在原理上，在一 點之方向；亦即，一垂直描方向（亦即將行掃描發光 裝置陣列晶片30 # 、圖11之紙頁之方向），有發光 予以作成大於―二匕;:"^光學寫頭6 ’必須在大小上 表機之總體 』：=4 了減少使用光學寫頭6之印 (亦即成光Μ而 印表機在輔助掃描方向之大小 二如圖11中所示，有發光陣列

、威低ϊί:: 原因’在基板32之寬度之減低，有效 減低卩表機在輔助掃描方向之尺寸。 列 ΐΐϊΐΐϊ 管(Ught emitting dlode，簡稱LED)陣 動哭葙-11 作為發光陣列。供給-對應於-自-驅 °σ 4、版“ （IC)輸出之影像信號之信號至LED晶片陣 =，而要形成接合墊片（b〇nding pad，簡稱Bp)在數目上 寻於在L—ED陣列晶片3〇之LED裝置。在解析度60 0dpi之情 幵y將行叹置LED裝置之間距為42. 3微米。假定設置接合 墊片（IB P)之區域之一側為8 0微米，將行設置β p之間距為

80微米或更多。必須將至少二列之βρ設置在平行於設置” LED方向之方向。 在製造一種供A 3 -尺寸紙之6 0 0 d p i之列印頭之情形，將 行設置在一維布局之發光點，取數為7, 〇〇〇或更多。必須 將在數目上等於發光點之導線接合（wi reb〇nd，簡稱WB)連 接至一驅動器I C。因而，驅動器I c晶片3 1予以模片接合至

五、發明說明（5) 陣列晶片30之基板上。驅動器1C晶片31通過使用 、綠33，並藉線接合連接至發光陣列晶片3〇。 =須將一驅動器IC晶片配置在具有高密度之發光點，供 :南解析度印表機使用之LED陣列晶片之任一側。為此 i、=，在一定或更大程度減低基板32之寬度便遭遇困難。 /、配置驅動器1C晶片31，在發光陣列晶片3〇之任一側之 土，32，通常取寬度約為12毫米至2〇毫米。 ，裝連接器供自基板32拉伸導線，或供焊接撓性印刷電 路屬膜或片，需要5毫米至1〇毫米寬度之空間。 為了防止基板32之寬度之增加（否則會藉由保證接線空 j而導致基板寬度增加），相關技藝技術迄至目前曾採用 Γ ϊ ί主要掃描方向將基板伸長，並通過使用通孔將連接 :女哀在一無發光裝置陣列晶片存在之基板上之範圍之方 法，一種藉表面安裝技術將連接器安裝在基板之反面之方 法；或一種藉焊接將一撓性印刷電路薄膜或片安裝在美 之反面之方法。 土 為了減少將行接合至LED陣列之導線的數目，人們曾建 議若干發明[日本專利公開申請案第238962號（1 989年曰）， 1 4584 號（ 1 99 0 年），92 65 0 號（ 1 99 0 年），及9265 ι 號（199〇 年）]，其中採用一種p-n-p-n結構之發光閘流管，作為發 光陣列之組成元件，藉以能自動掃描發光點。該等笋明 明能方便安裝發光閘流管，作為一供光學印表機之^源' 以減少一將行在其内安裝發光裝置晶片之面積，並製成'一 種輕巧之發光裝置。 ' t

490394 五、發明說明（6) 而且，人們曾建議一種發明[日本專利公開申社 2。6難號(1 9 90年)]，其中取一切換裝置陣列作為二轉移 區，，並予以與一發光裝置（亦即發光閘流管）陣列隔離。 圖1 2顯示一自動掃描型發光陣列之同等電路。發光裝置 陣列，轉移閘流管裝置τ⑴，τ(2)，···及發光問流 吕（1)，L(2)，…所構成。附圖僅示陣列之一 間流管裝置T⑴，T(2…·藉二極管D1，D2，，;以J移 接。vGA標示一電源線（通常假設為_5V)，其予以連接至每 閘二g裝置τ及L之一閘電極。一開始脈衝信號予以加至 ，流官裝置T( 1 )之閘電極。將時鐘脈衝信號&及〜加至 交流閘流管裝置τ之陰極電極。轉移閘流管裝置τ(ι)， 丁（2)，…之閘電極及發光閘流管裝置之對應閘電極，藉導 二1(2) ’予以互相連接。也將一寫入信號加至發 光閘流管裝置L之陰極電極。 在上述電路組態，閘流管裝置τ(1)，τ(2)，…藉二時鐘 脈衝信號及02予以順序接通。與此種接通作用曰關聯， 發光閑流管L(l)，L(2) ’…進入一種可順序接通之狀態。 士果任何發光閘流管裝置接通，或進入一種發光狀能， 發光閑流管裝置之發光強度，係由作為寫入信號^流^ =電流量，亦即由電阻Rl所確定。可在任意強度寫入一影 如自圖1 2可看出，此種組態之自動掃描型發光陣列每 晶片僅需要總共六端子之互相連接；亦即，二電源端子及 =h號端子。因此，連接之數目不依安裝在一晶片之發光 裝置之數目而定。因而，在例如每晶片安裝128發光裝置

490394 五、發明說明（7) ' ---- 之6形，每晶片將行予以連接至一驅動器丨c之導線的數目 可減少至相關技藝LED陣列晶片所需要者之二十分之一。 以自+動掃描型發光陣列晶片替代相關技藝LED陣列晶 =，藉以可容易將驅動器IC安裝在一不同於有發光裝置安 上者之基板（請見日本專利公開申請案第1 87981號 壯 。如圖1 3中所示，將一有發光裝置陣列晶片4 0安 2 ”上之基板42相對於一棒透鏡陣列44配置。使一有弓區 I1：? ° ^^42^45； 一撓性印刷電路（FPC)薄膜或片47予以連接在一起。Fpc美 =7:焊接或通過使用連接器予以連接至基板仏及仏。： 2構迈可稱之為一種較之於使用相關技藝led陣列晶片之 、法更有效減低基板之寬度，及使光學寫頭微型化之 如以上所述 ._ 在有♦光裝置安裝在共上 =安裝在其上之基板分開之情形，需要；用二定 有ϊ诸基板互相連接。導線在數目上多於在自-有發先裝置及一驅動器1C安裝在其上之美祐曰 面時所需要者。導線可僅只使用一FPC基"板予以整2。至外 而，在有發光裝置安裝在其上之基板必須 σ然 部份空間供安裝連接器，或空間供焊接。ς，2 =用大 減低基板之寬度。 坪接因而，無法大為 本發明曾想像解決所闡釋之缺點，並針對 之5學寫頭’其實際免除必要光學調整，⑯而2 :巧 種高解析度電子照相印表機。 ^ —

490394 五、發明說明（8) 011) —發光二極管（LED)陣列通常廣泛使用作為一發光 裝置，列。每一LED裝置涉及在光發出量上之變化。而 且’每一棒透鏡涉及在光學特徵上之變化。此等變化說明 在一 ί像之密度之不一致性。如果一目前現有LEI)陣列以 其I則形式予以使用，在密度之變化將會超過LEI)之可允 "午毪度限制。為此原因，光之量予以校正，以便改變供每 驅動狀況，藉以使在一影像之密度之不一致性落 f 一 LED^可允許密度限制以内。光之量通常根據下列程 一 3 Γ板正。在光學寫頭與印表機分開時，諸led予以逐 w t = i並且一光接收元件位於一將行形成影像之位置， ;予以；x在頭上於其縱向分佈。⑹此確定之光量之分 〆曰°錄。自記錄之光量分佈確定將行供給至LED之一 ===驅動電流或LED之各別晶片之照明期間，以 I:::::在實際使用發光陣列之時間，採用如二 度=之裝或使用在環境溫 一玻璃产# Γ* 裝置陣列晶片之布局之位置精確度受 之布局之響。…棒透鏡陣列 透能有一種發光陣列晶片之光軸及-棒 情形1自此偏差Z ?之緃向，自一初始調整位置偏離之 光量之電校正予以補償。 〖生”、、法错所闡釋之 即使在將發光裝置陣列晶片模片接合至一基板之過程，

90108262.ptd 第13頁 490394 五、發明說明（9) 需要加熱供使一導電黏合劑設定。在供設定如此加熱之黏 合劑之冷卻操作之過程中，在晶片與基板之間產生殘留應 力。殘留應力在基板引起畸變，從而惡化晶片之位置精確 度。甚至在晶片間之間距也遭遇相同問題。 本發明針對解決以上所述缺點，提供一種相對於溫度變 :匕具有高可靠性之光學寫頭，並實現一種高解析 相印表機。 發明之Μ诚 本發明經予想像為解決所闡釋之問題。 根”f明之第一態樣，提供_包含一基板之 ΐ成光裝置陣列晶片，其在基板設置成-直線 ΓίΐίΓ”有一發光裝置陣列，其中棒透鏡二二 器電路板。 稭支承構件固持之驅動 而件ΐ基板支承構件係自金屬材料形成。 力/夺仃接纟至-支承構件之棒透鏡陣列之至少一框 架，較佳為一玻璃板。 干ν心主/框 較佳地，許多黏合劑注入孔 與其接觸之支承構件之表面，鏡陣列將行 =形成為致使貫穿支承構件至=：；透；j列；= 列接觸之支承構件4面之-部❾，俾ί =在與棒透鏡陣 延伸，並且許多黏合劑注入孔,f杯透鏡陣列之縱向 入孔形成在切口，俾貫穿支承構 90108262.ptd 第14頁 490394

件至其反面。 較佳地’至少二定位銷提 俾與基板或基板支承構件接 支承構件並旋轉之至少二偏 觸。 供在支承構件上之預定位置， 觸。或是’較佳為提供能貫穿 心銷’俾與基板支承構件接 ?佳地’使二偏心銷旋轉，藉以使基板支承構 ， 保持與偏心銷接觸’並調整在 a古「 陣列之：光入射端面= :置η為予2 ΐ片接合至一在基板支承構件接合至預定 基板之位置予以作為基板支承構件之參 .而且’基板可為一撓性印刷電路⑴exible printed 陣列可為一自動掃描型發光梦 5, 1 77, 405號）。 先裝置陣列（例如凊見吳國專利 明之第二態# ’提供 陣列晶片予以直接安裝在枝&〆 八r知尤 …讀基板預：ί = 刷：路基板(FPC薄膜或

基板為多層型，並且較佳；： = 觸。FPC 據本發明之光學寫㊣，—種自U;3至50锨米。至於根 作為發光裝置自動~ #型發光裝置陣列適合 根據本發明之光學寫頭以 板之-部份預先接合至—且：:：式予以組裝。將FPC基 陣列晶片成-直線或成交；布月件。其:欠，將發光 、曰布局之形式設置在並直接模片

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f合至FPC基板。提供在發光裝置陣列晶片之導線 及提供在FPC基板之導線接合塾片，藉導線接合;^ 電互相連接。隨後，將具有剛性之構件安裝在一有 陣列及發光陣列驅動器電路安裝在其上之支 ♦透鏡 定位置上。 饵件之一預 本發明建議發光陣列晶片直接模片接合至一 Fpc元件（样 性印刷電路薄膜或片）。因此，可免除必要使用連接哭使' 具有發光裝置安裝在其上之基板及驅動器電路互相連接。 由於免除連接器安裝至基板，可使基板之面積相對地縮 小 0

不容易使晶片準確配置及固定在撓性基板。而且，將晶 片導線接合至樹脂也困難，其在超音波之傳播呈現困難。 為此等原因，使一具有剛性之構件與在其將行安裝晶片之 基板之區域之反面緊密接觸。而且，使F PC基板之厚度儘 可能小。在此狀態，將發光陣列晶片模片接合或導線接合 在基板，藉以可保證光學寫頭所需要之晶片之位置精確 度。而且，可容易建立電連接。可防止在其已安裝晶片之 基板之區域的變形，否則在安裝晶片時將會導致變形。而 且，可防止導線接合Au線之斷開或晶片之斷裂。

在因為一種發光裝置陣列晶片之設計，必須將導線拉伸 至一晶片之任一側之情形中，使用一種多層型之FPC基 板，可容易拉伸導線。藉此種構造，可進一步大為減少基 板之實際面積，藉以改進光學寫頭之設計自由度。 一具有剛性並安裝在一 F P C基板之構件，予以具體實施

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如一光學寫頭之一單一組成組件 確組裝光學寫頭。 從而能很簡單及高度準 根據本發明之第三態樣，提供_

構件緊密接觸’及複數個發光裝置、晶、-=J 指數棒透鏡陣列，•一發光陣口：相對於-梯度 [I屬2 = 係數實際等於棒透鏡陣列 =地，棒透鏡陣列之一框架係自玻璃形成，並且金屬 構件為-種鎳合金或鈦。而I，在發光裝置陣列晶片係自 以GaAs為主的半導體形成之情形，由於使用金屬材料，可 使具有剛性之構件之熱膨脹係數實際等於發光裝置陣列晶 片。較佳地’使用一自動掃描型發光裝置陣列供發光裝置 陣列。 具有剛性之構件為一在熱膨脹係數 貝際等於^先裝置陣列晶片之金屬構件。 本案揭示係關於在日本專利申請案第20004 〇4786號 (2000年4月6日所提出），2〇〇〇 一 213005號（2000年7月13日 所提出），2000-213006號（2000年7月13日所提出），及 2000 - 310815號（2000年1〇月η日所提出）中所含之主題， 其均經予整個明白參考併入本文。 較佳實施例之說明 圖1為剖面圖，顯示一根據本發明之光學寫頭之結構。 圖2為該結構自前面觀之時之示意透視圖。圖3為該結構之

部份 面觀之時之示意透視圖。 現將參考此蓉附同 一石 ^ 寺附圖，祝明一種保持光軸精確度之光學窝 碩之實例結構。 予舄 驻f t光裝置陣列晶片1 32予以安裝在-基板1 30。-發光 日:明Hi 一自一驅動器電路板134輸出之電子信號而 光糟由一棒透鏡陣列m，在一感光筒102形成一与 Γ。基板130予以接合至一基板支承構件136。如圖1中所?y 4予以接&至一支承構件14〇之一參考平面a。 首先’將說明一種使光軸之中心定位之方法。

支承構件1 4 0之參考平面A為一精確車削之平面。使 ，陣列111之一框架126與參考平面A緊密接觸，藉以使棒 、鏡陣列111位於其厚度方向。然而，通常採用FRp供 鏡陣^列111之框架126，並且框架126具有厚度精確度約土 〇· 4毫米。此種厚度精確度說明自框架外表面至棒透鏡^ 心之距離變化之發生。另外，FRP之玻璃纖維之取向導致 在FRP之表面發生凹凸不平。即使在製造棒透鏡陣列之時 間’在棒透鏡設置在FRP板時便擾亂該列之棒透鏡。 為了防止擾亂之發生，使用一種具有優越厚度精確度之 低成本玻璃板作為框架1 26。因此，可改進在棒透鏡光^軸 中心142與框架之外表面間之距離之精確度，俾落在+15 毫米之範圍以内。而且，也可消除棒透鏡之擾亂。可使用 切斷至預定大小之普通鈉鈣玻璃作為玻璃板。因而，玻 板不昂貴。

490394 五、發明說明（14) =透鏡陣列111接合至支承構件14()之情形 保證 #—占合劑厚度之精確度。為了保證厚度精確度，吾人曾想像 透鏡陣列m接合至支承構件14()，而對黏合劑之 尽度精峰度不敏感之方法。 如圖3中所示，至少—具有[形剖面之切叫行以形成 2將仃與棒透鏡陣列111之框架126接觸之支承構件14〇之 ^面，俾在棒透鏡陣列U1之縱向延伸。在 =形成許多黏合劑注人孔146，俾貫穿支承構件14〇至其 株ίΪΪ鏡陣列本身發生趣曲之情形，使支承構件Π0及 :及定位’同時校正在棒透鏡陣列111之縱向翹 抵適#負載下將棒透鏡陣列⑴壓緊 抵罪支承構件1 4 〇。例如，藉由翔入 低黏性之睡門針入^ s糟由黏合劑注入孔146，將一種 劑 至將行與棒透鏡陣列hi之框架 126接觸之支承構件14〇之表面。黏合劑可藉由切口⑷， 作/。’展開在一黏性表面’橫越棒透鏡陣列 劑〉iL然/广種低黏性之環氧樹脂基黏合劑傾注入黏合 將黏人制彳5、。可僅在對應於黏合劑注入孔146之許多點， 在1f、注成為點形狀，藉以將棒透鏡陣列n 1接合。 行盘;切口144予以免除’並且唯一之需求，為在將 :適之框議接觸之支承構件14〇之表面 劑注^= /Λ透㈣列⑴之縱向’形成許多黏合 札146俾貫穿支承構件140至其反面。 90108262.ptd 第19頁 490394 五、發明說明（15) 根據該方法，黏合劑不逸入尤接 支承構件14〇之表面間1間授在^鏡陣列⑴之表面與 精確度發生變化。隙肖M防止在黏合劑之厚度 二於Λ·承Λ件140之表面精確工作容易，震動在支承構 :140之精確度之溫度及物理影冑’以及由於材料之殘留 應f不在支承構件〗40之材料之時間改變變化 較佳予以選擇為供支承構件14〇。即使在此方面，自熱J 脹Ρ更靠近金屬者之玻璃材料形成棒透鏡陣列⑴ =框4126，有效防止棒透料列⑴自支承構件14〇而脫 洛，否則會因溫度變化而發生脫落。 現將說明一種使發光裝置陣列晶片丨32定位之方法。在 發光裝置陣列晶片132模片接合至基板13〇時，同時一列印 在基板1 3 0上之既定幾何結構之圖案被辨認為一影像而完 成模片接合。在此情形，當基板13〇安裝在光學寫頭時， 便別無替代，但取基板丨30之端面作為參考平面。 在‘ ie過私中，不保證在基板1 3 Q之端面與發光裝置陣 列晶片132之照明點間之距離精確度，以及在基板13〇與照 明點間之平行度。不可能藉布設一機構，使發光裝置陣列 晶片1 3 2對準至棒透鏡陣列j i 1之光軸j 4 2。 為了使對準可行，在發光裝置陣列晶片丨32安裝在基板 130前，藉另一方法將基板丨3〇接合或固著至支承構件1 1 3 6。其次，取基板支承構件1 3 6之一精確車削參考平面b 作為參考，藉以將發光裝置陣列晶片1 32模片接合至基板 130。隨後，藉對接方式將支承構件丨4〇之參考平面a ^基 90108262.ptd 第20頁 490394 五、發明說明（16) "

板支承構件136之參考平面B固定在一起。在支承構件14〇 之參考平面A與照明點間之距離γ，其精確度僅依模片接合 機之精確度而定，並且供在參考平面A與照明點間之距離 Y，保證± 10微米之範圍。藉由在基板支承構件136形成通 孔138，在對應於支承構件14〇之位置形成螺紋孔148，並 f螺栓150螺緊至螺紋孔丨48，藉以將基板支承構件136固 ，至支承構件140。將通孔1 38之直徑作成大於螺栓15〇， 藉以使能稍後將說明之位置調整。因此，藉由機械組件之 組裝精密度，可使棒透鏡陣列ηι之光軸與發光裝置陣列 1 3 2之光軸間之偏移量減少至± 2 5微米之範圍。 ，將說明一種使棒透鏡陣列丨丨i在光軸操作範圍L〇之方 向定位之方法。如先前所述，在棒透鏡陣列11 1接合至支 承構件140時，藉一夾具校正在棒透鏡陣列1 1 1之縱向翹曲 t橫向趣曲、。而且，使用玻璃材料供棒透鏡陣列U1之框 二126，藉以消除翹曲。然而，在操作範圍TC及透鏡長度z 存在由於製造所致之變化。L〇有變化落在± 〇·丨5毫米之範 圍以内*及操作範圍TC有變化落在土 0 · 3毫米之範圍以 内:f f要時，在棒透鏡陣列1 1 1與照明點間之距離必須 予以设定至棒透鏡陣列丨n之操作範圍。

由於透鏡知作透鏡為預定，故需要供調整在棒透鏡陣列 /、發光裝置間之距離的裝置。附著二偏心銷1 58貫穿支 :構件140，#為在縱向之調整裝置（請見圖”。偏心銷 相對於偏心銷套殼159偏心地旋轉。偏心銷套殼159在 7構件1 4 0固著至預定位置，並且定位偏心銷1 5 8之尖

第21頁 490394 五、發明說明（17) 端’以致使其與基板支承構件丨3 6接觸。使二偏心銷1 5 8旋 轉’藉以調整基板支承構件丨3 6之位置，以便使操作範圍 TC及L0變成規定之操作範圍。在調整之時間，將螺栓15() 解開’並且基板支承構件丨3 6可在支承構件丨4 〇上面滑動。 在定位後，將基板支承構件丨3 6扣緊。 可採用圖4中所示之方法，作為使棒透鏡陣列丨丨1在光軸 操作範圍L0之方向定位之方法。使支承構件丨4 〇在頭套殼 1 6 0保持在固定位置。二通孔丨5 2在縱向方向形成在支承構 件1 4 0_之棒透鏡陣列！丨！與基板支承構件丨3 6之間位置。預 先設定在規定值之位置之二定位銷156予以插入通孔152， 直到銷156自支承構件14〇之表面凸起。將通孔152之直徑 作成大於定位銷156，藉以防止定位銷156與通孔152之^ ίΓΛ接觸。，然定位銷156取為參考銷，但基板支承構 範圍之h以ί卜σ 、，俾與定位銷15 6接觸。因此，根據在操作 耗圍之、交化，可保證適當之範圍L0。 =動^路板134予以固著至支承構件14G。因此 短將行提供在有發光裝置陣列晶片丨3 2安 其丁鈿 光學寫頭微型化。導線因此減低雜訊之影響，並使 作；;ί;:;施:同時以支承構件之表面 易對準至發光震置之照明點。而：及==列之光軸容 陣列之光軸之操作範圍。棒透鏡陣列之32整棒透鏡 個時間内維持穩定H ^位置精確度可在整 了具體貫施一種能寫入高解析

\\326\2d·\90-09\90108262.ptd 第22頁 五、發明說明（18) 度影像之低成本光學寫頭。 在此等實施例，基板1 3 〇可為一择卜 薄膜武^，廿民私伞_ u a马 ^性印刷電路基板（FPC ，專膜或片），並且發先陣列晶片132例如 5, 1 77, 40 5號中所揭示，構成如一 在吳國專利 力 夂 自動知描發光裝置0 在下文將參妝圖5至8說明本發明之另一每 側視圖，顯示一根據本發明之光與 只施例。圖5為 吉私士 ΦW十A π 〇 子焉頭之側面，側面為垂 直於主要抑描方向。圖6為平面圖， 置陣列晶片之光學寫頭之一部份，在 f t ^ ^ ^衣 之頂部觀之時。圖7為圖6中所干平面R、，、離開之表面 8為沿圖…斤示之線xx，：：：=之部份放大圖。圖 ,^ ^ π Μ取之4面圖。附圖予以部份簡 化，俾使附圖可容易瞭解。為此原目，接合在一FPC薄膜 或片之圖案及導線之數目難免不正確表示。 、 二層FPC基板（薄膜或片）257有銅箔接線圖案261，係包 失在自耐熱樹脂，諸如聚醯亞胺所形成之樹脂層258之 間。FPC基板257藉一熱固性黏合劑26 5，接合至一自金屬 材料所形成之金屬塊251(請見圖8)。可能必要增加Fpc基 板257之層數。自動掃描型發光裝置陣列晶片25〇予以安裝 成為一列，並於舖設在接合至金屬塊251之Fpc基板257表 面之銅箔262之表面的預定位置。陣列晶片25 9藉模片接合 機予以設置，並藉導電黏合劑予以固定。 圖6顯示一實例，其中陣列晶片2 5〇予以設置成一種交錯 布局。然而，陣列晶片250可設置成一直線。在FPC基板 2 57組裝至一光學寫頭前，提供在發光陣列晶片25〇，且具 有發光裝置252安裝在其上之電極墊片258，藉由導線接合

第23頁 \\326\2d-\90-09\90108262.ptd 五、發明說明（19) 電連接至一已自其部份除去樹脂層之FPC基板25 7之區域 7内，位於預定位置之導體墊片265〇 一 、f二結構諸如圖7中所示者之發光裝置陣列晶片25〇，予 ==汁為供父錯布局。在此情形，無法提供Au線263，俾 發光裝置25 2。因而，將行提供在Fpc基板2 5 7之接合 ^片265，必須提供在各別陣列晶片25〇之任一側面。在此 月形，、纟巴對需要使用一種多層型之FpC基板。 屬LSI所示，隨後使用諸如螺栓253之裝置，藉以將金 二女裝在一具有剛性之支承構件256。通過使用一種 ，:诏，將棒透鏡陣列254在支承構件256接合至預定位 。而且’也將一驅動器電路板255安裝在支承構件“^ :提供在FPC基板257之任一端之端子266，予以連接 提供在驅動器電路板25 5之對應連接器264，藉以能供 =至發光裝置。此種構造能實現基板在輔助掃 描=向之寬度為相關技藝基板者之五分之二。 較佳為僅藉由將棒透鏡陣列254機械式固定至支承構件 6」吏棒透鏡陣列254之光軸及發光裝置之光轴彼此對 準。稍後將說明將供對準使用之裝置。 浃獲t良好影像，棒透鏡陣列254之工作距離（亦即在 二〜=之^而面ί發光裝置之表面間之距離），必須設定至 =之± 30微米。一相關技藝玻璃環氧樹 彳度U至16毫米）具有厚度精確度約土 〇13 = :圖上1或13中所示結構之情形，發光裝置陣列晶片之高； 精確度’依玻璃環氧樹脂基板之厚度精確度而$ :

490394 五、發明說明（20) 法落在± 3 0微米之容限以内。 配合FPC基板’在一層之厚度與其容限之間存在一種比 例關係。因而，宜於使FPC基板之厚度最少。本案實施例 ^用-有厚度18微米之銅羯，一有25微米厚度之樹脂片之 基板（具有厚度43微米），及一25微米厚度且施加在一 金屬塊與FPC基板之間的黏合劑。FPC基板之厚度精確度约 為FPC基板總厚度之1〇至15%。在本案實施例採用Fpc基板 之隋^ 可獲件11微米= (25+18+25微米）χ 15%之厚度

精確度。為保持容限，一層之厚度必須設定至最大1 〇 0微 米。對照而言，一較薄層為較佳。然而，無 很薄。由於電絕緣，在本案情況下，樹脂片必須 2或更厚之厚度。如以上所述，就厚度精確度及電絕緣特 被而言，吾人可以說，FPC基板之厚度較佳為落在3〇至5〇 微米之範圍以内。 為了藉導線接合而更容易將Au線接合SFPC基板，宜於 k擇種型式之FPC基板，其免除在樹脂層與銅箔之間使 =黏，劑。此種類型之Fpc基板具有超音波之較低吸收，

從而％具有穩定之導線接合操作。而且，此種類型之FPC 基板具有優越之尺寸穩定性，並適合達成本發明之目的。

在t發明’將發光裝置陣列晶片直接接合至FPC基板。 嘈此Γ 如果不保持同平面位置準確度’在組裝光學頭 ' 可此發生一種複雜操作，其必要供棒透鏡陣列之光軸 與發光裝置之光軸對準。 棒透鏡陣列254藉一種黏合劑予以支承及安裝在支承構

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件25 6。即使在使用供棒透鏡陣列254之框架所用之 時，棒透鏡陣列254之厚度具有源自生產之微小 离 使在支承構件256之參考平面A1與參考平面…間之位尸 確度普遍改進時，也不保證在棒透鏡陣列254之光 = ,參考平面則之距離準確度。因而，棒透鏡陣列25中4: 尽度必須預先予以測量。 作為保證在安裝發光陣列晶片25 〇之位置與一在八 屬塊251及支承構件25 6之配合參考平面6間之距離精^二 之測量，在金屬塊251之FPC基板25 7之接合表面提供來^ 位置標記268在離開支承構件256之一接合面放置」既> 離（請見圖6)。更特別&，將二圓形凹口提供在一列安 在金屬塊251之表面之晶片25〇之各別末端。而且可增加、標 圮之數目，並且標記之幾何結構不限於圓形。參考位置標 纪2 6 8予以取為供模片接合機之參考位置，並且自來考位 在根據本發明實施例之光學寫頭，即使在一有發光裝置 安裝在其上之基板與一有驅動器電路安裝在其上之基板分 開時，也可使有發光裝置安裝在其上之基板微型化，並因 而可將光學寫頭作成輕巧。在此情形，可免除在光軸之方 ，偏移之量，係自關於棒透鏡陣列254之厚度之資料所計 算。模片接合機參照偏移予以設定，藉以界定在發光陣列 晶片250將行予以接合之位置與參考平面6間之距離。使金 屬塊251靜止並與支承構件256緊密接觸，藉以使在發光裝 置之光軸與棒透鏡之光軸間能基本上對準。棒透鏡陣列 254之厚度根據所需要之精確度予以實際調平。

90108262.ptd 第26頁 490394 五、發明說明（22) J:及在垂直於光軸之平面内之方向，光學寫頭之光學對 2實，，在固定棒透鏡陣列254至支承構件巧6之來 5 * ^ 〇 rn 心万法。而且，在固定金屬塊2 51 人f件256之參考平面A2時，可採用參照圖1至4，配 疋# 承構件136至支承構件140及基板支承構件 Μ相對於支承構件14〇之位置調整所討論之方法。 =說明圖5至8中所示實施例之另外諸多特色。此外，以 下所5兒明之特色可應用於圖丨至4中所示之實施例。 上電子照相印表機之裝置’光學寫頭之周圍溫 ;:宜P表機啟動之室溫上升至約65。。之溫度，其係由於 ^子寫頭之加熱及提供在印表機之個別組件之加埶。設 至溫為25。(：，溫度會自在印表機啟動之室溫上升4(pc。 有叙光陣列aa片安裝在其上之相關技藝玻璃環氧樹 =，具有熱膨脹係數約65x 10-6/度。使用FRp(由一 塾及熱固性樹脂所構成之複合材料），供一通常棒 陣列之框架。FRP之熱膨脹係數，涉及一種複合材 $特有之變化（亦即6x 10-6/度至16xU_6 制困難。 又^艾儿又夺工 在感光筒需要320毫米之曝光長度（俾符合略微大於A3之 之情形，一有發光裝置安裝在其上之基板將行膨脹 =耘度，為65χ ΙΟ"度X 40度x 320毫米=0.83毫米。su 將行膨脹之程度為6x ^^/度〆“度父32〇毫米=〇 〇77至

五、發明說明（23) 0 · 2 0宅米。在 在基板與棒透 長方向為0. 76 一高解析度 於參考位置之 件。在透鏡之 之不一致性， 引起不一致性 而且，在源 脹係數之變化 〇 · 8宅米。 為了防止由 明採用下列手 具有高度平 作為供棒透鏡 破璃，具有熱 求。 防止源自於 間且於相對位 膨脹係數之材 本不高之觀點 一種允許既定 配合相關技 發光裝置之位 端之點取作為參考位置時，發生 =列間之熱膨脹係數之最大差4，在其縱 徑約為0.6至1毫米。提供在相對 二,ί 自發光裝置偏移約-透鏡元 耦a效率之每透鏡變化， 引起在校正朵旦伯々《 乂夂在光里千循％ 。 先里值之受化，其輪流在光之量 置加熱之玻璃環氧樹脂基板之熱膨 現在光接收表面之影像寬度伸長 :度夂化所導致的影像品質之惡“匕，在本發 +又° :,滑度及低熱膨脹係數之均勻材料，適宜 r二，f架之材料。一種低成本材料之鈉鈣 脹係數約為8.1〇-6/度，並匹配上述需 ς度=變化，在發光陣列晶片與透鏡元件之 粗5化之一種確認測量，為使用具有低熱 * 4 、基板及棒透鏡陣列。由加工容易及成 :看，難以發現其他材料。Α此原因，採用 …、膨服’並計算熱膨脹之方法。 藝ΐ學寫頭之結構，由於溫度變化所導致之 置變化，以如先前所述之相同方式，依發光

y:行接合在其上之基板之溫度特徵而定。為此原因 槔種材料，其熱膨脹係數為靠近-有玻璃”之 ^透鏡陣列之熱膨脹係數；料，熱膨脹係數8.8xlL之 二：採用陶究，諸如在表1中所提供之氧化鋁，作為- 置H i "t ^基板之絕緣材料。然1^，―陶*電路板在板最 系巴緣材料比較昂貴。 匕種 為此原因，本發明提供一種光學寫頭，供解決此等問 ^圖8為剖面圖，顯示根據本發明之光學寫頭之主要區 奴在一種FPC基板257，將銅箔接線圖案261及262舖設在 一自耐尚溫度樹脂諸如聚醯亞胺所形成之樹脂層258之表 面。F P C基板2 5 7藉熱固性黏合劑2 6 5，接合至一自金屬材 料所形成之金屬塊2 5 1。發光裝置陣列晶片2 5 〇在接合至金 屬塊251之FPC基板257上設置及安裝在預定位置。發光裝 置陣列晶片2 5 0藉模片接合機予以設置及藉一種導電黏合 劑予以固定。在組裝FPC基板257成為光學寫頭前，通過使 用Au線2 63 ’藉導線接合，將發光陣列晶片25〇 &Fpc基板 257電連接在一起。 如圖5中所示，金屬塊251藉諸如一螺栓253來固定至一 具有剛性之支承構件2 5 6。棒透鏡陣列2 5 4在支承構件2 5 6 上接合至預疋位置。驅動器電路板2 5 5也固著至支承構件 256 °FPC基板257之另一端連接至一提供在驅動器電路板 255之連接器264。 由於FPC基板257係自諸如聚醯亞胺之樹脂形成，如在表

90108262.ptd 第29頁 五、發明說明（25) 1 ^中、所提供，樹脂性質上具有很高熱膨脹係數。然而，樹 =為一種薄而具有撓性材料。樹脂將行熱膨脹之程度，實 示由接a至孟屬塊2 5 1之材料將行熱膨脹之程度所確定。 因此，唯一需求為選擇一種將行熱膨脹至與棒透鏡陣列 254相>同程度之材料，作為供金屬塊251之材料。 a Ϊ t用具有熱膨脹係數8· 1 X 1〇~6/度之45%鎳鋼，作為供

歹I曰^ 9 ^ 1之材料時，供略微大於A 3之大小，發光裝置陣 3 行熱膨脹至之程度為8·1Χ 1〇_6/度X 40度X 勝胀笔程产一1米。可使根據本發明之光學寫頭將行熱 ·73毫米。*於溫度變化(例如 ==·=)在影像之寬度變化之百分比，可自 ^ ^ i JL Ο-6/ 一曰、]便用此材科供金屬塊251使用。 光之篁通常在光學寫頭自印、 3收：件位於在-將行形成影像之位ί:並：：1:ί 佈。為了使光量之分佈平緩，央夕旦4 〃卫確疋先里之分 光裝置之每晶片電流方式予以控制里行供給至5 %境溫度至在印表機操作時所產生光學寫^;円必要6又疋 藉以使在印表機之實際操作時， 正f圍之溫度， 而，本發明免除必要溫戶箭A。 >杈'^先Ϊ之分佈。然 寫頭之溫度改變，光量之尸=p 4在操作時發生在光學 由於玻璃環氧樹;效。 板為鈥不可能導熱之材料（具有導 90108262.ptd 第30頁 490394 五、發明說明（26) J ?、: 38W/m ·Κ)’自光學寫頭所釋出之熱量低，並因而 、'田=光陣列晶片之溫度上升變成較大。如發光裝置晶片之 =又上升1 ^，以GaAs為基礎之發光裝置所發出之光量已 :下降約0. 5%。因而，在發光陣列晶片之溫度上升說明光 : = ，結果為列印速率減少。而i，如果基板較發光 f列曰曰片耗散較少熱，在發光裝置陣列晶片25〇之溫度分 j之差異在其縱長方向增加，因此導致光量之不均勻性在 補助掃描方向之增加。 8厂中：*，在根據本發明之光學寫頭之結構，僅將 ，度之樹脂（聚醯亞胺）層25 8及18微米之銅羯262插 曰=先陣列晶片250與金屬塊251之間。在發光裝置陣列 曰曰片250所產生之熱容易傳播至用作散熱器之金屬塊^。 ^ 可減少在發光裝置陣列晶片25〇之熱分佈差異及在 =有發光裝置陣列晶片25〇之溫度上升。較佳為，可將Fpc 基板257作成儘可能薄。 根據熱膨脹分析資料，在玻璃環氧樹脂基板結構之溫度 =佈之差異，估計為0.041t，及相同幾何結構之撓性列 ^線薄膜或片、结構者，估計為0. 〇8 t。使用挽性列印接 線潯膜或片導致溫度上升自丨6它下降至6 ^。 以以^說明已解釋供在使用日夺，防止在光學寫頭之溫度改 、欠之手段。然而，即使在組裝光學寫頭之過程，也發 J 。如以上所述，*用一種導電黏合劑，藉以將發： 表置陣列晶片250接合至舖設在FPC基板257之銅箔262。 化導熱黏合劑通常需要在溫度約丨5 〇 t之加熱操作。因

490394 五、發明說明（27) 而’發光裝置陣列晶片2 5 0及金屬塊2 5 1在其為在膨脹狀態 日守，在此固化溫度予以接合。如果在發光裝置陣列晶片 25 0與金屬塊251間之熱膨脹係數存在差異，在其冷卻至室 /jul a守，便發生應力。此應力在發光裝置陣列晶片“ο或π。 基板257引起畸變。在發光裝置陣列晶片25〇可能發生破 裂，或在FPC基板257可能發生翹曲。從而，即使通過使用 模片接合機使發光裝置陣列晶片25 〇正確定位時，也可能 發生晶片在接合後自其已定位之位置偏離之情形。

GaAs具有熱膨脹係數約為6 χ } 〇_6 /度。在發光裝置陣列 晶片250係自以GaAs為基礎之半導體形成之情形，42%鎳鋼 具^有熱膨脹係數8·1χ 10-V度，及Ti具有熱膨脹係數約7χ 1 〇 6/度，二者先前均已予以說明，在熱膨脹係數實際等於 GaAs，並且任一均可使用作為適合此情形之材料。 一種相關技藝LED陣列可應用於一將行在根據本發明之 光學寫頭使用之發光裝置陣列。更佳為使用一種自動掃描 型發光裝置陣列。其原因為自動掃描型發光裝置陣列免除 必要發光裝置及驅動器1(：互相連接成一種一對一關係。自 動掃描型發光裝置陣列適合一有發光裝置陣列安裝在其上 之基板自一有驅動器1C安裝在其上之基板分開之情形。 圖12顯示自動掃描型發光陣列之同等電路圖（如在曰本 f利公開申請案第263668號/丨99〇年所說明）。發光裝置係 由轉移閘流管裂置T(1)，τ(2)，…以及發光閘流管裝 1 )，L ( 2 )，…構成之陣列所形成。附圖僅顯示陣列之 一部份。轉移閘流管裝置τ(1)，τ(2)，…藉二極管D1， 90108262.ptd 490394 五、發明說明（28) =名···予以互相連接。Vga標示一電源線（通常假設_5v)， 連接至每-閉流管裝置之閑電極。一開 予以加至閉流管裝置T(1)之間電極。時鐘脈衝信 ί:1胜及02予以加至交流間流管裝置Τ之陰極電極。轉移問 ::;ΓΠ)，Τ(2)’…之間電極，及發光閉流管裝置之 ’一寫 二時鐘 發光 如果 對應閘電極，藉導線G⑴，G(2)，...予以互相連接 入k號^也予以加至發光閘流管裝置L之陰極電極 在上述電路組態，閘流管裝置T(1)，τ(2)， 萨 號0丨及02依序接通。與此種接通作用關/ ::Ί) ’進入其可予以依序接通之狀態。” 發光間流管裝置接通或進入—種發光狀態，發光閉 =官=置之發光強度係由流動作為寫入信號01之電流 確定。可在任意強度下將影像寫人。如 種組態之自動掃描型發光陣列每晶片僅 子…，連接之數目不依：；在信號端 目而定。因而，在例如每曰η:曰曰片之發光裝置之數 之導線之數目，每晶片可減少至相關 技☆ L E D陣列晶片所需要者之二十分之一 以自動掃描型發光陳别a y # ,、、、 其上之某柄（铁p a * *哀在一同於有發光裝置安裝在 #0 1 γ <本專利公開申請案第187981號/1997 年）。此種構造可稱之為一插 學寫頭微型化之方法，”且r f用氐土板之寬度’及使光 且車乂使用相關技藝之LED陣列晶片

490394 五、發明說明（29) 更為有效之方法。 表1 材料 導熱性 (W/m · K) 熱膨服係數 (10-6 / 度） 玻璃 0. 76 8. 8 Cu 339 16. 5 Ti 27 7. 0 Ni合金 13. 4 8. 1 聚醯亞胺 0. 1 170 FRP 一 6至16 GaAs 一 6. 0 根據本案實施例，可防止在光學寫頭之光軸與發光裝置 之光軸間之不對準，否則會在光學寫頭組裝或操作時，發 生溫度改變而導致不對準。因此，可防止影像之密度發生 不一致性。也免除在測量光量之分佈供校正光量時，必要 管理光學寫頭之溫度。而且，改進熱自發光裝置之耗散。 因而，可減少發光陣列晶片由於溫度改變而導致光量分佈 之改變。可防止影像密度之不一致性，否則會因光量分佈 改變而導致不一致性之發生。 元件編號之說明 2 感光筒 4 靜電充電器 6 光學寫頭 8 顯像單元

90108262.ptd 第34頁 490394 五、發明說明（30) 10 轉 移 單 元 11 棒 透 鏡 陣 列 12 卡 匣 14 紙 16 固 定 單 元 18 堆 疊 器 20 消 除 燈 22 清 潔 器 單 元 24 梯 度 指 數 棒 透鏡 26 框 架 28 樹 脂 30 發 光 裝 置 陣 列晶片，L E D 陣 列 晶片 32 印 刷 電 路 板 ;基板 34 棒 透 鏡 陣 列 36 套 殼 38 矽 填 料 39 發 光 光 軸 40 發 光 裝 置 陣 列晶片 42 基 板 44 棒 透 鏡 陣 列 45 基 板 47 撓 性 印 刷 電 路（FPC)薄膜 或 片 ;FPC基板 102 感 光 筒 111 棒 透 鏡 陣 列

90108262.ptd 第35頁 490394 五、發明說明 (31) 126 框 架 130 基 板 132 發 光 裝 置 134 .辱區 動 器 電 136 基 板 支 承 138 通 孔 140 支 承 構 件 142 棒 透 鏡 光 144 切 D 146 黏 合 劑 注 148 螺 紋 孔 150 螺 栓 152 通 孔 156 定 位 銷 158 偏 心 銷 159 偏 心 銷 套 160 頭 套 殼 250 白 動 掃 描 251 金 屬 塊 252 發 光 裝 置 253 螺 栓 254 棒 透 鏡 陣 255 驅 動 器 電 256 支 承 構 件 陣列晶片 路板 構件 軸 入孔 殼 型發光裝置陣列晶片 列 路板

90108262.ptd 第36頁 490394 五、發明說明（32) 2 5 7 FPC基板（薄膜或片） 2 58 樹脂層；電極墊片 2 5 9 陣列晶片 261 銅箔接線圖案 2 62 銅箔 2 6 3 A u 線 264 連接器 2 6 5 熱固性黏合劑；導體墊片 266 端子 267 區域 2 68 參考位置標記

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圖1為剖面圖，顯 圖2為正視透視圖 圖3為後透視圖， 圖4為剖面圖，顯 頭； 示一根據本發明實施例之光學寫頭； ’顯示根據該實施例之光學寫頭；、 顯示根據該實施例之光學寫頭； 示一根據本發明另一實施例之光學寫 圖5為一根據本發明一 H6 A ^ ^ 1-1 % 貝訑例之先學寫頭之側視圖； 二：面圖^示有發光裝置陣列晶片安裝在其：之 九学寫頭之一部份； ，、上之 =7為部份放大平面圖，顯示有發光裝置陣列晶片 在其上之光學寫頭之一部份； 女凌 圖8為剖面圖’顯示光學寫頭之主要區段； 圖9為示意圖，顯示在相關技藝，一配備有一光 之光學印表機之原理； 予馬頭 圖1 0為圖示，顯示在相關技藝之一種梯度指數 列之結構； 逐鏡陣 圖11為不意剖面圖，顯示在相關技藝之一種光 頭之構造； 1衣機 圖12為一同等電路圖，顯示在相關技藝之一種 型發光裝置陣列；以及 描 機頭 圖1 3為示意剖面圖，顯示另一相關技藝之光學印表 之構造。

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Claims (1)

1. 490394 六、申請專利範圍 1. 一種光學寫頭，包含一基板，及複數個發光裝置陣列 晶片，其在基板上設置成一直線或成一種交錯布局，俾相 對於一梯度指數棒透鏡陣列，每一發光陣列晶片有一 裝置陣列，其中，棒透鏡陣列，一供支承基板之基板丄承 構件，及一驅動器電路板，藉一支承構件予以固持。 2. 如申請專利範圍第丨項之光學寫頭，其中，支承構件 及基板支承構件係自金屬材料形成。 3·如申請專利範圍第丨項之光學寫頭，其中，將接入至 一支承構件之棒透鏡陣列之至少一框架為一玻璃板。 4 ·如中請專利範圍第i項之光學寫頭’其中，許多翻合 劑注入孔形成在支承構件之表面，棒透鏡立口 沿棒透鏡陣列之縱向來設置並形成，:“更ΐ穿 支承構件至其反面。 、穿 5.如申請專利範圍第1項之光學寫頭，其中，供注入一 :ν-形剖面切口形成在將與棒透鏡陣列接 至I反面 孔形成在切口，冑貫穿支承構件 其中，至少二定 6·如申請專利範圍第1項之光學寫頭， 位銷予以在支承構件上提供在⑮定位置 7·如申請專利範圍第1 二貫穿支承構件之可旋寫頭，其中，提供至少 觸。 μ之m偏心銷’俾與基板支承構件接 8.-種組裝如申請專利範圍第7項之光學寫頭之方法， 490394 ^---- 其中，至少使二偏心銷旋轉，藉以使基板支承構件移 保搏與偏心銷接觸’並調整在發光裝置陣列之一路二 ^ 柯μ丨尺巫低又小傅件移動 保搏與偏心銷接觸，並調整在發光裝置陣列之一發光區 與棒透鏡陣列之一光入射端面間之距離。 又 9 一種組裝如申請專利範圍第丨項之光學寫頭之方去 其中，將發光裝置陣列晶片模片接合至基板支承構件上 之預定位置之基板，同時位於相對於基板支 考平面。 傅旰之一參 1〇. —種光學寫頭，包含—基板，及複數個發光 列晶片’係在基板設置成一直線或成一種交錯布局，^車 對於一梯度指數棒透鏡陣列，每一發光陣列晶片=相 裴置陣列，其中，發光裝置陣列晶片予以 1 性印刷電路片。 牧文我在一撓 ，撓性印 ’予以配 ，撓性印 並且無黏 ’撓性印 ’發光陣 1 1.如申請專利範圍第丨〇項之光學寫頭，i ΐη:發光陣列晶片安裂區段之逆向表面 置為與一具有剛性之構件緊密接觸。 12如申請專利範圍第1〇項之光學寫頭， 入叫杆片為多層型’並包含-樹脂層及-鋼箔， D綃插置在樹脂層與銅箔之間。 刷1 電3路Υ//Λ範圍第10項之光學寫頭’其中 片具有；度3〇至50微米。 剛性廿如申請專利範圍第10項之光學寫頭’ 1中^ …與挽性印刷電路片緊密接觸之構中件二

   90108262. Ptd 第40頁 列為W明專利範圍第1 〇項之光學寫頭，農中 \為一種自動掃描型發光陣列。 八中 六、申請專利範圍 S:考位置仏己’供指定將行設置發光陣列晶片之各別位 將梦H予寫頭之組裝方法’包含下列步驟·· 件將-撓性印刷電路片之一部份接合至一具有剛性之構 將複數個發光裝w瞌万，丨日μ上+ 直線或交錯布局形式二ϊ =撓性印刷電路片上’以- 列”直接接合至片定位置，烟光裝置陣 藉導線接合將發光陳列Β ΰ 路片之預定導線接合塾片，曰曰以及、妾至提供在挽性印刷電 將具有剛性之構株名—士 動器電路板預先安丄陣列及發光裝置陣列驅 置。 忒在其上之支承構件，固定在預定位 在捷性電路片發光!置陣列晶片，係 於一梯度指數棒透鏡陣列，每二錯布局，俾相對 光裝置陣列，其中，具有剛性之構^ Λ L，晶片具有一發 質上等一於棒透鏡陣列之金屬構件為一在熱膨脹係數實 有剛性之% Λ觸路片’係保持與一具 在撓r路片上設置成—2;== 車列晶片，係 光裝置陣列’其中，具有剛性之構；m “有-發 千為在熱膨脹係數實 六、申請專利範圍 質上等於發光裝置陣列晶片之金屬構件。 19如中請專利範圍第⑴㈣項之光學寫頭， 、兄陣列之框架係由玻璃形成，以為、 牛 金或鈦。 蜀傅件為一種鎳合 其中，發 20·如申請專利範圍第17或18項之光學寫頭 光裝置陣列為一自動掃描型發光裝置陣列。 21 · —種光學寫頭，係包含： 一支承構件，係具有第一及第二參考平面· 少=指；棒ΐ;Γ ’係具有梯度指數棒透鏡排列至 框架； 支榜棒透鏡並予以固定至第一參考平面之 一基板支承構件，係固定至第二參考平面· 生：刷電路基板’係固定至基 構 複數個自動掃描發光裝置陣列晶片，其予】2;二 印刷電路基板，並且具有發光裝置相對於二匕，性 透鏡予以光學對準。 、 梯度}日數棒 其中，第 參 2 1 ·如申請專利範圍第2 1項之光學寫頭 考平面與第二參考平面同高。 其中，第一參 其中，每一支 其中，框架係 23·如申請專利範圍第21項之光學寫頭 考平面平行於第二參考平面。 24·如申請專利範圍第2 1項之光學寫頭 承構件及基板支承構件係以金屬作成。 1 5 ·如申清專利範圍第2 1項之光學寫頭 以玻璃作成。 490394 六、申請專利範圍 2 6.如申請專利範圍第21項之光學寫頭，其中，在撓性 印刷電路基板固定至基板支承構件後，將發光裝置陣列晶 片固定至撓性印刷電路基板。 2 7.如申請專利範圍第26項之光學寫頭，其中，基板支 承構件之熱膨脹係數實質上等於發光陣列晶片。 28 .如申請專利範圍第2 1項之光學寫頭，其中，基板支 ， 承構件之熱膨脹係數實質上等於梯度指數棒透鏡陣列。 29. —種光學印表機，係包含： 一感光筒； 一光學寫頭，係根據申請專利範圍第2 1項所構成，並繞 _ 感光筒而設置，因而梯度指數棒透鏡面對感光筒； 一靜電充電器，係繞感光筒而設置； 一顯像單元，係繞感光筒而設置； 一轉移單元，係繞感光筒而設置；以及 一固定單元，係在轉移單元之下游，相對於紙進給方向 而設置。

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