TW474968B - Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith - Google Patents

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474968 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明6 ) 發明背景 發明範圍 本發明係關於一種環氧樹脂組成物，其具有低化黏 度而足以模塑在薄的多接線半導體·裝置上而不會對其·造成 損害，以及用此組成物的固化產物包封的半導體裝置。 先前技藝 作爲新型薄裝置的包封物使用之環氧樹脂組成物，爲 了尋求在塡充性改進及低吸水率的折衷方案，目前採行的 方法是摻混平均粒子大小低於1微米且尤其是低於0·5 微米的大量次微米塡充劑，因爲和習知的塡充劑比較，此 次微米塡充劑有高出許多的比表面積，塡充劑與樹脂間的 界面濕化明顯地惡化，導致組成物有極高的黏度且變成很 難模塑。 另一種最近採行的方法是增加塡充劑的添加量以降低 吸水率，使達到改進抗逆流銲接_性之目的，尤其是當添加 量超過8 5重量％時，傳統使用的球形塡充劑可能造成模 墊變形及線路變形且甚至是線路故障，因爲添加後的樹脂 在低切變範圍的黏度變成非常高。 發明槪述… 本發明之目的是提供一種環氧樹脂組成物，其具有低 熔化黏度且容易模塑，使得可包封半導體裝置而不會對其 造成損害，例如模墊變形及線路變形，本發明之另一目的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4祝格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再本頁) Γ

474968 A7 B7 五、發明説明) 是提供一種用環氧樹脂組成物包封的半導體裝置。 (請先閲讀背面之注意事項再‘ 訂 我們硏究可大量添加在環氧樹脂組成物中的無機塡充 劑，用傳統方法製備屬於先前技藝之無機塡充劑，i沒有 控制關於在微細範圍的粒子大小及此_表面積，當添旭大量 此種傳統的無機塡充劑時，所得的樹脂組成物在低切變範 圍的黏度顯現快速的增加而導致線路變形，此問題目前非 常嚴重，爲了克服此問題並使含大量無機塡充劑的樹脂組 成物有低黏度之目的，我們硏究無機塡充劑之粒子大小分 佈、比表面積及形狀。在先前技藝方案關於傳統的無機塡 充劑，模塑特性是由無機塡充劑之粒子大小分佈、比表面 積及形狀控制，我們也信賴此原則，然而，模塑性與塡充 劑不同特性的關係在先前技藝中並不完全了解。僅是控制 無機塡充劑之粒子大小分佈、比表面積及形狀，並無法成 功地預防上述問題發生在現代薄的多接線大型裝置上。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 我們發現到藉由將特定粒子大小及比表面積的塡充劑 與樹脂摻混而形成樹脂摻混物/在不同切變速率下測量各 摻混物的黏度，及計算在不同切變速率下的黏度比例，可 選取到在不同切變速率下有適當黏度比例的塡充劑，而添 加該塡充劑的樹脂組成物可以很容易地模塑。 更特定地說，我們發現一種包含環氧樹脂、固化劑及 無機塡充敵作爲必要的成份之環氧樹脂組成物中，其中該 無機塡充劑滿足下列條件：無機塡充劑中粒子大小低於3 微米的微細粒子佔整個無機塡充劑的1 0至4 0重量％， 整個無機塡充劑的比表面積根據氮吸附B E T法測量爲低 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） -5 - 474968 A7 B7_ 五、發明説明6 ) 於2 · 5平方米/克，且當雙酚F型液體環氧樹脂（ 2 5 °C下根據Gardner-Holdt法測量具有3 0至4 5泊黏度 )與該無機塡充劑（7 5重量％)之摻混物在2 5 °C下用 E型黏度計測量黏度時，在〇 · 6秒7 1切變速率下时黏度 低於50，000泊，且在0 · 6秒―1切變速率下的黏度 對在10秒―1切變速率下的黏度比低於2 · 5/1。該無 機塡充劑的摻混量爲組成物的8 0至9 0重量％，此組成 物雖然含大量的無機塡充劑，但是具有低熔化黏度且容易 模塑，然後可用其包封薄的多接線半導體裝置而不會有例 如線路變形的缺點。 · 根據本發明，在此提供一種環氧樹脂組成物，其中含 環氧樹脂、固化劑、及無機塡充劑作爲必要的成份，其中 上述定義之無機塡充劑的摻混量爲組成物的8 0至9 0重 量％;以及用環氧樹脂組成物的固化產物包封的半導體裝 置。 除非另外說明，此處a低於> 一詞係指> 。 發明之詳細敘述 本發明的環氧樹脂組成物含環氧樹脂、固化劑、及無 機塡充劑作爲必要的成份。 本文中使用的環氧樹脂可選自在分子中含至少兩個環 氧基的先前技藝習知之環氧樹脂，例如雙酚A型環氧樹脂 、雙酚F型環氧樹脂、可溶酚醛型環氧樹脂、甲酚可溶型 酚醛環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、酚芳 (請先閲讀背面之注意事項再 HR本頁 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -6- 474968 A7 ____B7__ _ 五、發明説明寻) 烷基型環氧樹脂及環戊二烯型環氧樹脂，這些環氧樹脂中 較宜爲萘型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、及含下列結構 式之一代表的液體結晶結構之環氧樹脂。 ~

,CHa HA

H3C^ CHa^CHa , HaC

CH3 H3C CHa ,

E

在結構式中，E爲 -0CH2C^H2 0

E

E

•CH4q^-CH R f R

R

E R

E R R 爲氫或含1至4個碳原子之烷基，例如甲基、乙基、 丙基、異丙基、丁基、異丁基、及第三丁基，且字母η爲 0至5的整數。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 這些環氧樹脂的整體氯含量_必須較宜低於1 ，5 0 0 P P m，更宜低於1 ，0 0 0 p p m，且在1 2 0 °C下測 量5 0重量％濃度的環氧樹脂2 0小時，水可萃取的氯含 量低於5ppm，如果整個氯含量大於1 ，500ppm 及/或水可萃取的氯含量大於5 p pm，用此環氧樹脂包 封的半導體裝置對濕度的信賴度較低。 固化劑可選自傳統習知供環氧樹脂作爲固化劑使用的化 合物，例如酚化合物、胺化合物及酸酐化合物，尤其是可 使用分子中含至少兩個酚醛羥基的酚醛樹脂，酚醛樹脂的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-7 · 474968 A7 B7 五、發明説明§ ) 實例爲可溶性酚醛樹脂、甲酚可溶性酚醛樹脂、酚芳烷基 樹脂、萘型酚醛樹脂、環戊二烯型酚醛樹脂、及下列結構 的含酚醛羥基的酚醛樹脂： '

其中R爲氫或含1至4個碳原子之烷基，例如甲基、乙基 、丙基、異丙基、丁基、異丁基、及第三丁基，且字母η 爲0至5的整數。 類似於環氧樹脂，酚醛樹脂的氯及鈉離子含量在 1 2 0 °C萃取時，必須較宜低於1 0 p p m，尤其是低於 5 ρ p m。 使用足量的固化劑將環氧樹脂固化，當使用酚醛樹脂 作爲固化劑時，環氧樹脂及酚醛樹脂的混合量，較宜使每 莫耳的環氧基有〇 · 5至1 · 6寞耳且尤其是0 · 6至 1 · 4莫耳的酚醛羥基，每莫耳的環氧基少於〇 · 5莫耳 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 的酚醛羥基表示缺乏羥基，此可導致較大量的環氧基共聚 和反應，因此有較低的玻璃轉化溫度，每莫耳的環氧基高 於1 · 6莫耳的酚醛羥基表示較大量的酚醛羥基，其可導 致較低的反應性、較低的交聯密度及強度不足。 在本發明的環氧樹脂組成物中，可摻混固化促進劑， 此固化促進劑可選自磷化合物、咪唑衍生物、及環衍生物 ’每1 0 0重量組份的環氧樹脂.及酚醛樹脂混合物中，固 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-8 - 474968 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明$ ) 化促進劑的量較宜爲0·〇1至1〇重量組份。 在本發.明中使用的無機塡充劑必須滿足下列情形，（ 1 )粒子大小低於3微米的微細粒子佔整個無機塡劑的 10至40重量％， （2)整個無機塡充劑的比表面肩根 據氮吸附BET法測量，低於2·5平方米/克，（3) 當在2 5°C下根據Gardner-Holdt法測量具有3 0 — 4 5泊 黏度之雙酚F型液體環氧樹脂與7 5重量％的無機塡充劑 形成摻混物，在2 5 °C下用E型黏度計測量黏度時，在 0 . 6秒-1切變速率下的黏度低於50，000泊，且在 0 . 6秒-1切變速率下的黏度對在1 〇秒—1切變速率下的 黏度比例低於2 · 5 / 1。 更特定地說，本文所使用的無機塡充劑具有的粒子大 小分佈是粒子大小低於3微米的一部分微細粒子佔整個無 機塡充劑的1 0至40重量％ ’粒子大小爲0 · 0 5至 0 · 3微米的最細部分粒子之粒子分佈適宜佔1至1 〇重 量％，粒子大小爲0 · 4至0 /7微米的較細部分粒子佔 5至2 0重量％，粒子大小爲〇 · 8至3微米的微細部分 粒子佔整個無機塡充劑的5至2 0重量％ ’如果低於3微 米的微細粒子部份低於1 0重量％，無法預期用塡充劑緊 密塡充組成物且組成物的熔化黏度不會完全低，如果低於 3微米的微-細粒子部份高於4 0重量％，此表示較高比例 的更微細粒子，樹脂與塡充劑間的界面濕化變成不足且增 加組成物的熔化黏度，粒子大小低於3微米的微細粒子部 份適宜佔整個無機塡充劑的1 0至3 0重量％。 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4规格（210Χ297公兼1 ~7〇Ζ (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 474968 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明f ) 無機塡充劑整體必須較宜有4至3 0微米的平均粒子 大小，如果塡充劑的平均粒子大小低於4微米，添加此的 樹脂組成物將變成太黏，阻止大量添加塡充劑，如桌塡充 劑的平均粒子大小高於3 0微米，添加此的樹腊組成-物將 造成閘門阻塞，無機塡充劑的粒子大小分佈適宜使最大的 粒子小於1 0 0微米，更宜小於7 4微米。 粒子大小低於0 · 7微米的塡充劑粒子部份在增加塡 充劑的緊密充塡、使觸媒具有觸變性以降低其黏度及控制 樹脂組成物之流動，扮演重要的角色，適宜的塡充劑爲粒 子大小爲0 . 05至0 . 3微米的微細粒子塡充劑，此類 型的塡充劑適宜爲球形且比表面積爲1 0至5 0平方米/ 克，更適宜的塡充劑之比表面積爲1 5至4 0平方米/克 〇 在先前技藝中，具有1 0 0至3 0 0平方米/克的超 大比表面積的典型氣旋膠之乾或濕的超微細氧化矽，通常 用於增加觸變性，因爲此類型的1充劑具有大的比表面積 ，即使當添加少量時也會大幅改變流動，使用此類型的塡 充劑需要小心地控制。 必須註明的是平均粒子大小及粒子大小分佈是經由雷 射繞射粒子大小分佈儀例如由CILAS ALCATEL (法國）製 造的0^11111〇_111616[ 920之測量値（例如重量平均値）。 根據本發明，無機塡充劑的整體比表面積用氮吸附 BET法測量時低於2·5平方米/克’適宜爲1至2平 方米/克，如果塡充劑的比表面積高於2 · 5平方米/克 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐）-1〇 - (請先閲讀背面之注意事項再辦寫本頁) 本 π 474968 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 A7 B7五、發明説明$ ) ，用其塡充的樹脂組成物變成觸變性太高且很難模塑。 根據本發明，無機塡充劑合乎下列情形，當在2 5 °C (土 0 · 05°C)下根據Gardner-Holdt法測量具有：ί 0至 4 5泊黏度之雙酚F型液體環氧樹脂與7 5重量％的-無機 塡充劑形成摻混物，在2 5 °C ( ± 0 · 〇 5 t )下用Ε型 黏度計測量黏度時，在0 · 6秒―1切變速率下的黏度Vi 低於50，000泊，且在0 · 6秒―1切變速率下的黏度 V :對在1 0秒_ 1切變速率下的黏度V 2比例低於2 · 5 / 1，也就是說又1/又2<2 · 5，如果VX/V2S2 · 5 ，在模槽中流動的樹脂黏度變成非常高，造成模墊變形及 線路變形，此種在低切變範圍下的樹脂黏度快速增加，可 經由使用黏度比例Vi/Vs在〇 · 5至2 . 5間且尤其是 0 . 8至2 . 2間的塡充劑有效地預防，在0 . 6秒_ 1切 變速率下的黏度Vi低於50，000泊，尤其是 5，000 至 30，000 泊，如果Vi大於 5 0，000 泊，用其塡充的環氧樹脂組成物變成黏度太高而無法模塑 〇 摻混上述定義之無機塡充劑於環氧樹脂中，形成環氧 樹脂組成物，在1 7 5 °C下其熔化黏度低於2 0 0泊且模 塑容易。 無機塡/充劑的比表面積大幅影響低切變速率下的黏度 對高切變速率下的黏度比例，我們發現如果比表面積低於 2 · 5平方米/克，則黏度比例Vi/Vz可低於2 .5/ 1，超出此比表面積範圍，樹脂與塡充劑間的界面濕化變 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X297公釐）~-11 - (請先閲讀背面之注意事 —-- 項再IRe本頁) 、1T'

474968 A7 B7 經濟部中央揉準局負工消费合作社印裝 五 、發明説明$ ) 成 不 足 黏度 變 成非常高 ，且黏度比例V i / V 2大於 2 • 5 y 黏 度 比 例 V 1 / V 2 也 受 粒 子 大 小低 於 0 • 7 微 米 且 尤 其 是 0 • 0 5 至 0 • 3 微 米 的 微 細 塡 充 劑 部 份 • 之 影 響 此 範 圍 的 微 細 塡 充 劑 部 份 由 於 震 動 的 結 果 而 傾 向 於韻 聚 且 如 果 發 生 二 次 積 聚 其 影 響 變 成 更 明 顯 > 適 宜 將 塡 充 劑 預 先 與 樹 脂 混 合 避 免 發 生 二 次 積 聚 且 在 塡 充 劑 粒 子 與 樹 脂的界面完 全 il· 化 〇 本 文 中 使 用 的 塡 充 劑 包括 經 由 在球 磨 機 中 粉碎所 得 的 融 熔 氧 化 矽 經 由 火 燄 融 熔 所 得 的 球 形 氧 化 矽 經 由 溶 膠 法 所 得 的 球 形 氧 化 矽 結 晶 態 的 氧 化 矽 氧 化 鋁 一 氮 化 硼 氮 化 鋁 氮 化 矽 氧 化 鎂 及 矽 酸 鎂 當 半 導 體 元 件 產 生 大 量 的 熱 釋 出 時 需 要 使 用 具 有 較 大 熱 傳 導 性 及 較 低 熱 膨 脹 係 數 的 塡 充 劑 例 如 氧 化 鋁 氮 化 硼 氮 化 鋁 及 氮 化 矽 這 些 可 與 熔 的 氧 化矽 摻 混 f Μ 機 塡 充 劑 的 形 狀 並 ^11Τ. 嚴 格 限 制 片 狀 樹 枝 狀 及 球 形 的 塡 充 劑 可 單 獨 或 以 二 或 多 種 的 混 合物使 用 y 降 低黏 度 及 較 大 充 里 時 最 適 宜 爲 球形粒 子 使 用 刖 塡 充 劑 的 表 面 較 宜 用 矽烷偶合 劑 及 鈦 偶合 劑 處 理 〇 Μ j\\\ 機 塡 充 劑 的 摻 混 量 是 整 個 組 成 物 的 約 8 0 至 9 0 重 量 % 換 句 話 說 每 1 0 0 重 里 組 份 的 環 氧 樹 脂 及 固 化 劑 混 合 物 中 Μ 機 塡 充 劑 的 里 較 宜 爲 約 4 0 0 至 1 J 0 0 0 重 且 里 組 份 超 出 此 範 圍 含 較 少 量 的 ^rrr ΜΙΓ J\\\ 機 塡 充 劑 之 環 氧 樹 脂 組 成 物 有 相 對 較 高 的 膨 脹 係 數 及 較 高 的 吸水 率 使得 筒 溫 下 在 基 板 上 安 裝 之 逆 流 銲 接 時 有 裝 置 裂 化 的 風 險 含 本 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐）-12 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 474968 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印氧 A7 B7五、發明説明¢0 ) 過量無機塡充劑的環氧樹脂組成物將變成黏度太高而不適 於模塑。 而且，傳統習知的粉末例如矽酮橡膠及膠、改i的矽 酮環氧樹脂、改良的矽酮酚醛樹脂·、…及熱塑性樹脂例-如甲 基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物可摻混在環氧樹脂 組成物中作爲應力降低劑。 同樣地，可添加傳統習知的具有環氧或酚醛羥基的稀 釋劑供降低黏度，稀釋劑的實例包括正丁基縮水甘油醚、 苯基縮水甘油醚、苯乙烯氧化物、第三丁基-苯基縮水甘 油醚、二環戊二烯二過氧化物、酚、甲酚、及第三丁基酚 0 另外必要時還可加入偶合劑例如矽烷偶合劑、鈦偶合 劑、及鋁偶合劑、色素例如碳黑、及濕度調節劑及抗泡沫 劑例如非離子性的表面活性劑、氟化的表面活性劑及矽酮 液。 關於製造方法，製備液體翁氧樹脂組成物可經由在攪 拌混合器例如Shinagawa混合器內充分捏合上述成份，捏合 溫度適宜爲2 0至5 0 °C;製備粉末環氧樹脂組成物可在 高速混合器中均勻地混合上述的成份並在雙輥硏磨機或連 續性捏合機中充分捏合混合物，捏合溫度適宜爲5 0至 1 1 0 °C 〃捏合後，將組成物薄片化、冷卻並粉碎。 本發明之樹脂組成物可作爲一般目的之模塑原料使用 ，尤其是半導體包封原料，本文中使用的模塑技術包括傳 遞模塑、陶器製造、及安裝晶片夾的底部充塡，傳遞模塑 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS )A4規格（210X297公嫠)~- 13- (請先閲讀背面之注意事項再 本頁) 474968 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印簟 A7 ΒΊ_五、發明説明扣） · 的固化溫度爲1 5 0至1 8 0°C，陶器製造及底部充塡的 固化溫度爲8 0至1 7 0°C，且逐步梯度固化的溫度約 100°C且適宜爲約150°C。 · 多種半導體裝置可用根據本發明之環氧樹脂組成-物包 封，尤其是適宜包封不連續的裝置、1C及高積體裝置例 如大型積體電路及超大型積體電路。 頃經揭示一種微細的無機塡充劑，其可大量添加在樹 脂組成物中，通常是環氧樹脂組成物，使得樹脂組成物具 有足夠模塑的低熔化黏度，添加此無機塡充劑的環氧樹脂 組成物可用於包封半導體裝置而不會造成模墊變形及線路 變形，用此環氧樹脂組成物包封的半導體裝置於是保有高 度的信賴度。 實例 下列本發明的實例是供說明使用而不能以任何方式作 爲限制，全部的組份以重量表示； 實例1 _ 3 &實例比較1 一 5 列在表1中的各氧化矽塡充劑是用0 · 5重量％ 縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（KBM4 0 3，得自 Shin-Etsu Chemical Co·，Ltd.)表面處理，並測試不同的性 質。 粒子大小f分佈及平均粒子大小 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐）~. 14- (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 太 ,?τ

474968 A7 B7 五、發明説明（12 ) 經由雷射繞射/掃描粒子大小分佈分析儀測量粒子大 小分佈。 -·· 比表面積 --- - 用比表面積測試器（B E T法，氮吸附）測試塡充劑 之比表面積。

在0 . 6秒_1的黏度比例及黏)T 秤重1克的環氧樹脂Epikote 807 (環氧當量爲1 6 8 且在2 5 °C的黏度爲3 8泊的雙酚F型環氧樹脂，得自 Shell Chemical Co.)及3克氧化矽，在玻璃盤上充分將其 混合，使用配備旋轉錐體的E型黏度計（Toki Sangyo K.K. )，在〇· 6秒―1及10秒―1的切變速率及溫度爲25 °C ± 0 · 0 5 °C下測量混合物的黏度，計算在〇 · 6秒-1切 變速率下的黏度V1對在1 〇秒〜1切變速率下的黏度v2i V i / V 2 比例。 ' (請先閲讀背面之注意事項再f本頁)

經濟部中央揉準局貝工消費合作社印装 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公羞） 474968 A7 _B7 五、發明説明纟3 ) m 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 使用的 氧化矽 A B C D E F G Η <48微米(重量％) 79.6 78.9 79.3 80.9 79.5 78.9 81.5 96.2 <3微米(重量％) 32.0 30.9 26.8 30.5 18.0 17.3 8.5 45.2 0.8-3微米(重量。/〇〉 16.8 16.8 12.5 15.8 10.9 8.0 3.6 23.5 0.4-0.7微米(重量％) 7.3 10.3 10.3 6.9 6.8 5.7 3.9 13 0.05-0.3微米(重量％> 6.3 1.8 2.0 5.8 0.8 1.3 0.5 6.5 平均粒子大小(微米） 22.9 22.0 21.6 21.8 24.0 24.8 26.7 3.8 比表面積(平方米/^) 1.8 1.2 1.3 1.7 1.4 1.1 1.0 3.2 黏度比例 0.92 2.09 1.77 3.79 2.61 3.34 4.5 6.5 在〇.6秒_1的黏度(泊） 11000 24500 19500 78000 54000 72500 88000 135000 (請先閲讀背面之注意事項再本頁) -,ιτ

本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4规格（210><297公釐）· 16 - 474968- A7 B7 五、發明説明μ ) 根據表2所列的量摻混氧化矽塡充劑’然後並捏合而製備 環氧樹脂組成物，測試樹脂組成物的不同性質。 • 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 螺旋流動 -.- - 在溫度爲1 7 5°C且壓力爲7 0公斤/平方公分下， 經由傳遞模塑環氧樹脂組成物而測量螺旋流動。 凝膠時間 一 在1 7 5 · °C的加熱板上加熱環氧樹脂組成物直到組成 物膠化。 內部及外部孔洞 在溫度爲1 7 5°C且壓力爲7 0公斤/平方公分下， 在方形扁平裝置（QFP，5個樣品）上傳遞模塑環氧樹 脂組成物，使用超音波裂口偵測器計算內部孔洞的數目， 經由目視觀測計算外部孔洞的數洎，孔洞的數目爲五個樣 品內部或外部孔洞之總數。 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 線路變形 在溫度爲1 7 5°C且壓力爲7 0公斤/平方公分下， 在含3毫衆長金線的Q F P上傳遞模塑環氧樹脂組成物， 用軟X -光分析儀觀察裝置以檢驗金線是否變形。 模墊變形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-17 - 474968 A7 B7 五、發明説明纟5 ) 在溫度爲1 7 5°C且壓力爲7 0公斤/平方公分下， 在Q F P上傳遞模塑環氧樹脂組成物，將裝置分段測試是 否有模墊變形。 ~ 測試結果列在表2。 請 先 閲 讀 背 面 i 事 項 經濟部中央樣準局負工消費合作社印製 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） 474968

A 五、發明説明扣）表2 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 E1 E2 E3 CE1 CE2 CE3 CE4 • CE5 氧化砂 型態 A B C D E -- F G Η - 量 760 760 760 760 760 760 760 760 YX4000HK*1 12 12 12 12 12 12 12 12 NC7000*2 70 70 70 70 70 70 70 70 改良的矽酮樹脂 27 27 27 27 27 27 27 27 TD2093*3 67 67 67 67 67 67 67 67 三氧化銻 15 15 15 15 15 15 15 15 BREN-S*4 18 18 18 18 18 18 18 18 加洛巴蠟 12 12 12 12 12 12 12 12 三苯基膦 13 13 13 13 13 13 13 13 螺旋流動(公分） 91 102 105 88 101 95 85 65 凝膠時間(秒） 24 24 24 24 24 24 23 23 內部孔洞數(個） 0 0 0 7 9 6 8 12 外部孔洞數(個） 0 0 0 2 1 3 2 4 線路變形 無 無 無 8 5.6 7.5 7 破裂 模墊變形 - 無 無 無.- 變形 變形 變形 變形 變形 *1聯苯基型環氧樹脂（Yuka Shell K.K.)*2 萘型環氧樹脂（Nihon Kayaku K.K.)*3 可溶性酸酵樹脂（Dai-Nihon Chemical Industry Κ·Κ·) *4溴化可溶性酚醛環氧樹脂（Nihon Kayaku K.K.) 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-19 - (請先閲讀背面之注意事項再本頁)

It -訂

474968 A7 B7 五、發明説明β ) . * 實例4 一 5 &實例比較6 如同實例1的方法但根據列在表3的調配，製備環氧 樹脂組成物，並用實例1的方法測試，結果列在表3 (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 訂

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7 7 A B 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 五、發明説明扣） 表3 E4 E5 E6 氧化矽 型態 A A A 量 800 400 880 * YX4000HK 42.9 42.9 42.9 Mylex 3L*5 46.8 46.8 46.8 三氧化銻 6 6 6 BREN-S 4.2 4.2 4.2 加洛巴蠟 2.6 1.6 2.6 三苯基膦 1.3 1.3 1.3 螺旋流動(公分） 110 175 68 凝膠時間(秒） 24 26 22 熔化黏度(泊） 143 49 285 內部孔洞數(働 0 0 13 外部孔洞數(個） 0 0 5 模墊變形 無 無 變形 線路變形 無 並 9.5 *5 酚芳烷基樹脂（Mitsui Toatsu Chemical Κ·Κ·) (請先閲讀背面之注意事項再本頁) 訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-21 - 474968 A7 B7 五、發明説明扣） 雖然頃經揭示數個較佳具體實施例，根據上列的敘述 可進行許多改良及變化，因此當然在下列專利申請範圍內 ，本發明可用上列揭示之外的方式進行。 * (請先閲讀背面之注意事項再 —曝— 本頁 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠）-22 -

Claims (1)

1. > II4749傲 |公告本 第861124¾號專利申請案 j 中文申請專^範圍修民國88年2月修正 ； 六、申請專利範圍 1 · 一種環氧樹脂铒成物，其包含環氧樹脂、固化劑 及無機塡充劑作爲必要成份*其特徵在於 {請先M1t背面之注意^項再填寫本頁) 該無機塡充劑合乎下列條件：其粒子大小低於3微米 的微細粒子佔整個無機塡充劑的1·Ό，·至4 0重量％、淇粒 子大小分佈在整個無機塡充劑中，粒子大小〇 · 〇 5至 0 · 3微米的最細部分粒子佔1至1 〇重量％，粒子大小 0 · 4至0 · 7微米的較細部分粒子佔5至2 0重量％ , 粒子大小0 · 8至3微米的微細部分粒子佔5至2 0重量 %，整個無機塡充劑之平均粒子大小爲4至3 0微米及比 表面積低於2 · 5平方米/克（根據氮吸附BET法測量 )，及當雙酚F型液體環氧樹脂（2 5eC下根據Gardner· Holdt法測量具有3 0至4 5泊黏度）與該無機塡充劑（ 7 5重量％)之摻混物在2 5 °C下用E型黏度計測量黏度 時，在0 · 6秒切變速率下的黏度低於50，000且 在0 · 6秒_1切變速率下的黏度對在1 0秒~1切變速率下 的黏度比低於2 . 5 / 1，以及~ 經濟部中央糅準局貝工消費合作社印褽 每1 0 0重量份之環氧樹脂與固化劑之混合物中*該 無機塡充劑之摻混量爲400至1 * 000重量份· 2 .如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其係 用於包封半導體裝置。 本紙張尺度逍用中國國家揉準（CNS ) A4洗格（210X297公釐） -1-