TW471094B - Wafer storing method and storing container therefor and wafer transferring method for transferring wafer to the storing container - Google Patents

Description

471094 五、發明說明（1) 技術領域 本發明係關於將鏡面予以研磨，並將表面予以洗淨乾燥 一 " 後之晶圓予以收納的方法，以及其收納容器，及將晶圓載 入該收納容器之置入方法。特別是用以減少在搬送前述鏡 面研磨後之矽晶圓時所產生士微粒附著於晶圓所用之晶圓 之收納凌’性—數戈…器，及將晶圓置入該容器之置入方 背景技術 半導體裝置，例如記憶體或LS I之製程一般大致可區分 以下列數種··單晶製程，其係自多晶矽製造單晶矽錠 (i ngo t )者；晶圓加工步驟，其係將該錠予以切片，將薄 板狀之晶圓予以鏡面研磨者；及g.置製程，其係在該經鏡 面研磨之晶圓上，製造各種裝置者。前述各步驟中更分割 為各種成批（b a t c h)處理。該等各處理、步驟係成批的或 移動位置後擱置後進行，因此在前述處理間或步驟間，有 於製造途中將晶圓於容器内予以收納、保管或搬送之情 況。 特別是依晶圓加工至鏡面研磨為止之步驟，及在晶圓上 製造各種裝置之裝置製程，幾乎全部的情況下皆係在其他 公司進行。此處在將晶圓予以鏡面研磨加工後，將晶圓搬 送至裝置製造公司之情況，係將晶圓收納於同時保持多片 晶圓之收納容器（亦可稱為出貨箱）後予以出貨。 另一方面，裝置製程要求晶圓表面須為無微粒，有機物 或離子附著之狀態之故，在前步驟之晶圓加工處理的最

471094 —-一 五、發明說明（2)

需 進行除去 後，即在將晶圓保管於出貨用之收納容器前 5亥專微粒之洗淨處理。 相子所 痛子材 ’有將 又，出貨用箱 排出之氣，或有 質等之改善。又 箱中氣體‘置換成 1〇- 929 1 8 號） 子所造成之景々響業 機物等亦會成為問 ，為了防止晶圓上 氮氣等方法。（如丨 已調查而得知， 題’於是進行了 產生所謂的霧氣 1本專利特開平 力注意保護晶圓表面不要污染源污仇 ^況外，雖必須極 效防止微粒附著於晶圓表面的有】二、、但至此為止並無有 於曰本專利特開平8〜64 6 6 6號去。 微粒子污染、氣體狀污染等之影塑苟不、·採用將脫氣少的 在乾燥氣體供給系統之途中設^二予j除去的收納容器， 餾部所得之超高純度水蒸氣充於水瘵餾部，將該純水蒸 以搬送之技術。 、；枚納了晶圓之容器内予 惟，此技術在下一步驟具有氟 8 - 6 4 6 6 6號中稱為無水氟酸處理）+处（日本專利特開平 有為了提升氣體純度，可诘4、a ν驟之情況下有效，雖具 但依本案申請人之實驗結果，大 & 氮4除量的效果， 生之微粒附著的效果，又，致無法發揮防止容器所產 圓搬送至裝置製造步驟之愔 ；在將鏡面研磨後之晶 即，在將前述晶圓等薄板收納、、内方法或置入方法。 予以保管。搬運時，此收納容哭支持於多數片收納容器内 種震動。 °。出貨箱）在搬送中會有各

471094 五、發明說明（3) 因此震動造成之磨擦，箱子接觸部之切削或附著於箱内 之灰塵剝落引起飛灰（產生微粒），該等微粒因震動及靜電 併用附著於晶圓。又，微粒係為本來就漂浮游於空間中， 附著於物體表面之極微小物質粒子之總稱，包含金屬、無 機物及有機物。 此種收納容器内之搬運中之飛灰在LS i製程之設計規則 並未要求至極精細之積體度低的堂代並無問題，但隨著高 積，化之進展，若製作丨Giga(死）程度之Lsi時，所應注 意f ΐ之微粒f粒經亦變小，搬送中之微粒的增加便成為 · 1思者同積體化’設計規則之副微 sf r〇)早位狹小化，使得應注意管理 0.16 程度下降至0.1〇 程度，今後， 計規則世代，則前述粒徑至Q · 即，若步詈制鞀由L 為止皆為管理對象。 即右衣置製％中微粒附著 _ ^ ^ 線短路或斷線，金屬或有機、^ ^，不僅έ招致微細配 使裝置製程之良品4:’物喊粒會引起裝置特性劣化， 故’此種微粒成為檢查項 步驟送來之晶圓，判定此時ς 乂驟中檢查晶圓加工 允許者。 诂粒之粒徑及數量是否為可 儘管為了除去此微粒，在曰m丄 數之裝置廠商將晶圓再度在^ ‘牛〇=步驟已進行洗淨，多 淨’為了要將洗淨到微粒的：徑^: 2進入階段予以洗 程度，工作量亦增加了。 為止，必須提升洗淨 所產生之微粒對晶圓之附著極為

惟’要完全抑制搬送中所 471094 五、發明說明（4) 困難。特別 運輸時會有 方法各不相 有效防止微 發明之揭示 本發明鑑 納容器及將 吒使產生微 以下依序 本發明者 乾燥之晶圓 空間在高濕 6· 5 〜8 ppm) 機等進行空運，在 ，道路狀況，處理 化，但始終没有可 圓收納方法，其收 方法，其.在輪送中 於晶圓表面。 淨表面後，將真空 將該收納容器内之 絕對水分濃度為 以及將前述容器内 在以卡車在陸地運送，以飛 何種震動，具體上車輛構造 同之故，其防止方法亦多樣 粒產生之方法。 於上述課題，目的在提供晶 晶圓置入該收納容器之置入 粒’亦可極力防止微粒附著 說明達成本發明之經過。 發現·將晶圓經鏡面研磨洗 放入可密閉之收納容器内， 度（例如相對濕度為約4 Q %、 之狀悲下供其震動之情況； 之空間在乾燥狀態（例如相對溫度在丨〇%以下、絕對水分濃 度在2 ppm以下，較佳為1 ppm以下）之狀態下供其震動之 情況；兩情況中以後者可大幅抑制微粒附著於晶圓上。 以下說明在此種氣密空間空氣中水分低的狀態下，微粒 難以附著於晶圓表面之理由。 即’因震動而加速之微粒在碰撞到晶圓時，無n之一乾 燥狀態下的晶圓，微粒即使碰撞到晶圓亦會反而不會附 蔓'於.晶圓。 另一方面’高溫度狀態下晶圓表面有濕黏性，於其表面 因水分作用會使微粒附於晶圓。 本發明係基於上述見解而研發者，本發明之晶圓之收納

五、發明說明（5) ____ 方法，其特徵在於··將經鏡面研磨並 晶圓’在充填了相對溪度在以下之高1主奉先/乾燥後的 氣密空間，予以保管。具體上，所揭示之y乾無氣體之 法，其特徵在於：將經鏡面研磨並 =、U收納方 圓，在充填了將與晶圓接觸的氣相中之水=燥後的晶 ，更佳者為1 ppm以T的高清淨乾 、持在2 ppm 以保管。 札蛛虱遐之虱密空間，予 又，本發明之晶圓收納容器，其 · ^ 研磨並將表面洗淨乾g $ 二、 ；·係將經鏡面 容器中之氣體係為收納的密閉容器，該 刚，更佳者為^ 亥氣體中的水分係維持在2 1 ^ t ^ ^ aaa i i A ^ ^ ^ ^ :納於上修…密封之二 具有以下步驟·· 以在將前述上部開口朝 述容器本體的狀態下， 方以外之方向的方式配置前 容器本體内置換成乾Ρ上部開口供給乾燥氣體，以將 在維持前述乾燥空氣之置換 圓供給位置，將晶圓 、狀怨下，使上部開口面對晶 在收納晶圓後之上部開口：”步驟；及 前述任一步驟皆係在:主女裝蓋體的步驟； 、、、内谷态之晶圓置入方法的第

又，本發明以字日hr淨燥氣 日日lij置入你^ — 口口 471094 五、發明說明（6) 2樣悲，JL係將 收納於前邱^鏡面研磨並將表面洗淨乾燥後的晶圓， 於： 田盍體岔封之收納容器本體者，其特徵在 具有以下步驟： 1乂在將前述前 述容器M Ml/卩開口朝向上方以外之方向的方式配置前 本體的狀態下， 自該前部門Γ7 y 燥空氣的步;；/、給乾燥氣體，以將容器本體内置換成乾 衾隹、 圓供給位置述t燥空虱之置換狀態下，使前部開口面對晶 ’將晶圓予以收納的步驟；及 前部開口安裝蓋體的步驟； 此产古、、主=驟f係在咼清淨燥氣體下進行者。 量減ΐ 了；；二ϊ ί f i指如高清淨乾燥空氣，含水量儘 0 2 _、广4其他雜質者，具體上係指粒徑 • 以上的顆粒在20〇個/CC以下，更俨去幻 以下·名μ丄Γ 文仏者為150個/ cc 卜’氣體中的水分係維持在2 的氣體者。 PP 更佳者為1 ppm以下 此h況為了將前述容器本體 率的將殘存於容器内之普通空氣(吳二U…為了有效 出，上部開口以朝向上方以；= 水殘存空氣)予以排 斜下方為佳，又，將前述 酿向，具體上以向下或向 且將該空間内之環= 於做㈣，並 PPm以下的高清淨乾燥氣體者理7相隹持於2 pPm更佳者為玉 圖式說明 心。 471094 五、發明說明（7) 圖1為本發明之實施形態之晶圓置入裝置的概略圖。 圖2為本發明之實施形態之晶圓置入順序之流程圖。 圖3為本發明之實施形態之晶圓收納容器之分解立體 $ 4為圖3之晶圓收納容器之密封部分之局部放大圖。 —別述圖中’ 1為晶圓，50為晶圓收納容器本體、52為上 盍、5 6，5 7各表示密封襯墊。 圖5為習知之精密基板收納容器的分解立體圖。 發明之最佳實施形態 _ 以下參照圖式例示說明本發明之最佳實施形雖。其中實 :::所記載之構件之尺寸、材質、形狀、及其:、對配置並 特別予以特定記載，因本發明之範圍並不受苴限定，直 僅係§兄明例而已。 =收納容器如圖3所示，其構造包含：晶圓藍53，其 納二f用以亚列收容多數晶圓1之晶圓支持溝55 ;晶圓收 鉍：f本體5 〇 ’其收納該籃5 3 ;上蓋5 2，其覆蓋該晶圓收 i ^ ^ ί體5〇之上方開口部·’及晶圓押片54，其係用以押 =晶圓籃53内之晶圓1予以保持者。相關晶圓收納容器一 般係由聚丙稀或聚碳酸酯等有機樹脂所形成。 相關形狀亦一揭示於日本專利實開平卜1 29836號，係 習知者。 本貝鉍形悲特為提升密封性，在上蓋52及容器本體50 間’没置密封襯墊5 6、5 7，做成二重構造。即，習知係將 上蓋52下端外周形成為逆υ字狀52a，並為了使前述容器本

471094 五、發明說明（8) 體50上端外周部與前述逆u字狀凹部嵌合，凸役上端周緣 50^’將内周側密封襯塾57嵌入該嵌合空間5卜但本實施 形態係如圖4所示，在容琴太雕R 姻 墊56。 牡谷裔本體50外周側再加一圍繞之襯 前述密封襯墊56、57係由所 形成，以期更強化密封性。 τ <评性體或7 / 次之使用相關收納容器進行以下實容器係 使用可收納2 5片晶圓者，又a σσ 百先收、 係使用水分極少吸附之聚丙=本體50、52及上蓋之材貝 _ # a. ^ 〇 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 於前。 成2重橡膠襯墊構造之點已述 接著將經鏡面研磨之；5夕曰m 般所用之方法，即在氨：以洗，晶圓洗淨之-淨後，使用希氟酸、次之魄^化^水^1)之洗淨液洗 淨液之方法），將常溫直允^、過*化氫、水（sc_2)之洗 述3種密閉容器：將置;^ =後者如後所詳述。準備下 境下溫度在如2〇t、相對/:=裏境空間做成在曰常環 U〜“P…換言之Π 氣相中之水分： 7, 内之二氣中水分做成如前述條 件，將晶圓置入，於容器本體5〇上以上蓋52予以密封 (比較例”，冑容器内之空氣中水分做成溫度2〇 濕^幻0%(氣相W水分：2 ρρπ〇，將晶圓置入予以應用 (貝把例’將谷益内之空氣中水分做成溫度2 〇 ^，相對 濕度5/。（氣相中.之水分：1 ppm),將晶圓置入予以密閉（實 施例2)。在將晶圓置入前之晶圓上的微粒黏度係比較例與

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471094 五、發明說明（9) 實施例皆相同。+ 在溫度20 °C之清淨室（無塵室clear r〇om) 5小時k ^ 數。 ’别迷收納容器開蓋，評估晶圓上之微粒產生 果f比較例1中，粒彳至0，10 以上所產生的微粒 侗。斫9的微粒數平均為3 0個’粒徑〇 . 2 # m以上為5 1固 Q -— 8 iS, m \ 1V u U ) ’相對於此’實施例1中’粒度0 · 1 0 nm 之ί之微粒平均為〇. 3個，實施例2中，粒徑0.10 /zm以上 私:粒平均為0 · 1個’可確認在各實施例中大幅抑制了微 枚對晶圓之附著。 ^下^羊細5充明表示本發明之晶圓置入步驟之實施形鲅。 =係晶圓置q置之概略圖，圖2為表示其置人^之 # ::匕中道^入裝置係可由乾燥空氣導入口 42將高清淨 L t :軋導入裝置内空間，在由搬入口（A)導入之圖3所示 =谷窃本體在（BJ、（I)區域向下反轉後，經由該反轉位 下方垂叹之官路43及三通閥44，以泵46首先將容器本體 内之普通空氣抽排出後，將前述三通閥44予以切換= 風機47將乾燥空氣導入前述容器本體内 除去及乾燥《氣之置換。 遲订附者水7刀之 又，唯引排出（吸引機構43、46)及乾 入機構43、47)亦可由不同管路進行。 亂之導入（吹 又，高清淨乾燥空氣係以專用製造單元控制 為1 0%以下或氣相中之水分 才對“度 A刀為1 ppm以下，由各管路供給至

第12頁 471094 五、發明說明（10) 置入裝置内 整體進行供 供給空氣的 氣之通路， 次之在（c 入機構4 5將 此時晶圓 洗淨予以洗 置入裝置内 4 5置入容器 將晶圓置 設於容器本 移入之方法 内之晶圓籃 次之基於 所供給之容 給之容器本 下，使用吸 分則比置入 換）。 同時或具 吹入容器本 器本體内充 次之，將 之特定部位。此時，若設置了：對置入裝置内 給的管路（導入口）、對收納容器本體5 0内直接 管路，及即使在置入晶圓時亦將碳導入乾燥空 則特別理想。 )位置將前述容器本體橫放再左轉後，利用置 晶圓收納容器本體内。 係採用將經鏡面研磨的晶圓以一般進行之RCA 淨，再以常溫真空吸引乾燥者。此晶圓被裝於 的匣或晶圓籃内，將此匣或晶圓籃由置入機構 本體内。 入容器本體5 0之方法，可為預先將晶圓籃5 3安 體5 0内，其於將晶圓1片1片放入晶圓籃内自匣 ，或亦可為將洗淨乾燥後之晶圓移入置入裝置 ，將該晶圓籃置入容器本體之方法。 圖2再說明相關步驟，首先將置入裝置外部（A) 器本體内的空氣予以吸引（Bi )。此乃因外部供 體内可能水分多之故，將容器本體之開口部朝 引機構4 3及46自下部.予以吸引。此係因其含水 裝置内的空氣重之故，所以朝下較易吸引（置 一時間差，將乾燥空氣以吹入機構43，47直接 體50内，使容器本體50完全乾燥。如此，使容 滿乾燥空氣（B2)。 出貨用容器本體橫放（C)後，移動至晶圓改裝

O:\65\65522.ptd 第13頁 471094 五、發明說明（11) -- 位置’裝載晶圓（D)。 此次之實施形態將於上述容器將經鏡面研磨之矽晶圓丄〇 片裝入步驟内的匣，將經RCA洗淨，常溫真空乾燥者亦設 於置入裝置内之特定位置後，自步驟内之匣將晶圓利用°又置 入機構45之搬送臂改裝入亦設了晶圓籃53之容器本體 内。 ’ 士如此將保管晶圓之容器回轉向上後（E )，與經過上蓋同 時的f容器本體與上蓋之接合部貼上膠帶，在密封性1 曾加 之狀態下，以薄片及鋁箔為基底之薄膜包裝材予以包^

(F )。 、 為確認本發明之效果’在上述保管狀態下，以加震機左 覆施加震動。其後自容器本體取出晶圓，計算附著於晶圓 上之微粒。微粒原由微粒計數器（LS —6〇3〇 :日 日日 社製）評估。 包千工矛王 結^ ’粒徑〇· 1 以上之微粒增加的晶圓在丨〇片中為工 片/成乎全部晶圓微粒並未增加。又，關於微粒數，: 洗淨後之微粒（置入容器本體前）在粒徑〇. 1〇 = 、，勺為〇〜l 0個’可維持於與此狀態大致相同程度。 參 9 器本體中之微粒亦同時使用日本專利^開平 曰^27娩揭示之方法，於液中微粒計中之器評估， /1 Λ容器Λ體中之微粒在粒徑0 ·2 Μ以上約為1 _ 展動後微粒為5 0 0個/ c c，增加了相當多。 著^ ί η依施以震動’冑管容器本體中微粒有增加，但附 ;曰曰®表面上之微粒則幾乎無變化，可知在此環境下保

471094 五、發明說明（12) 管、搬運係極為理想。又，亦確認，容器本體四周以鋁箔 複合膜或透明薄膜（薄片膜）予以包裝之情況，該等包裝料 内側之環境氣體之水分亦在2 p p m以下，理想者在1 p p m以 下為理想。此在長時間保管時特別理想，特別是使用鋁系 包裝材料亦可防止外部水分入侵，可維持良好的環境。 又，若可將置入裝置整體在該乾燥環境中，例如絕對水 分濃度為0. 1 ppm，將晶圓置入收納容器中為理想’但要 將置入裝置整體做成0. 1 P P in之乾燥狀態予以維持者，在 設備上的負擔、維持費可能變大。故，將置入裝置整體維 持於普通乾燥狀態（相對濕度在1 0 %以下程度），僅將收納 容器中之供給部分置換為乾燥氣體如0. 2 p p m以下，理想 者為O.lppm程度，予以保管即可。 相對濕度雖依氣溫而變化，但只要儘量將最後與晶圓接 觸的氣體中的水分維持於極少即可，將絕對水分濃度設為 2 ppm以下即可。 以上說明係針對晶圓收納容器本體之開口部係設於上部 者，最近特別是直徑3 0 0 mm以上之晶圓收納容器，係使用 稱為F0SB(Front Opening Shipping Box ，前開出貨箱）之 於收納容器前部設置開口部之晶圓收納容器。 此F0SB係如圖5所示，由構造包含：晶圓收納容器本體 1 5 0，其係將用以並列收納多數晶圓之晶圓支持溝1 5 5層視 配列於其内部者；及前蓋1 5 2，其係於内側設有晶圓押 片，於周圍設有密封襯墊，將於晶圓收納容器本體之前部 開口部分以覆蓋者。此F OS B —般係由聚丙烯或聚碳酸酯等

O:\65\65522.ptd 第15頁 47l〇9d 五、發明說明（13) 有機樹脂所形成。 ’其係將數片半導 前蓋1 5 2，其係固 7正面者；及底植 收納容器1 5 0係成 具體％明之，其具備：收納容器1 5 0 ，晶圓（以下簡稱為晶圓）予以收納者； 著脫離自如的覆蓋此收納容器1 5 0之開 U9，其係裝於收納容器15〇之底面 形為正面開口之箱椹、也工a々如m …分一八咏风 卡 相構免，正面之内周面上下各形成複數之 (夫圖—彳 ）。此收納容器15〇之内部背面裝有後護墊 1 5 5 ^ Ϊ箄彳在左右兩面各裝有相對的晶圓支持溝 於士…予以整齊排列支持溝155係將複 刖盍1 5 2内藏開閉鎖止機構丨5 8，直 數之閂鎖板上下動者。此π Μ 係基於紅轉刼作使複 形成有自前置⑸之貫 合卡止於各卡止孔，將=心：=爪歲 器1 50正面。 难固的肷合覆盍於收納容 於此種FOSB，可使用圖 示之晶圓置入方法大致 本一％明之晶圓置入方法亦可使用 1所示之晶圓置入裝置，用與圖2 相同的方法予以進行。

與FOSB之情況相異之處列舉於 體之開口部並非向上，而係如同：。圖之⑴中，容录 故’自(A)至(Bl)之操作並非反：圖之(C)般朝向橫向。 下進行旋轉操作。又，（D 轉曰，而係將前述開口部J 體後，可不旋轉收納容器之方：曰圓置入晶圓收納容器 點仍為輕微的變更，依此。而裝入收納容器本體， 般開口部設於收納$

471094 五、發明說明（u) 本體前部之收納 又，鏡面研磨 極為普通者，但 形成後之晶圓’ 圓，依本發明之 即，鏡面研磨， 制微粒附著之狀 發明之效果 依上述記載之 置製造步驟之情 表面，依此可省 檢查或晶圓洗淨 容器亦可使用本發明之晶圓置入方法。 ，將表面洗淨乾燥後之晶圓予以搬送乃屬 其後，進行結晶成長等處理之晶圓或裝置 同樣亦在微粒附著之問題。即使係此種晶 環境條件予以保管，亦可抑制微粒增加。 將表面洗淨乾燥後之晶圓係指必須極力抑 態的晶圓。 本發明，在將鏡面研磨後之晶圓搬送至裝 況中，可防止在該搬送中微粒附著於晶圓 略在晶圓搬送後之裝置製造步驟中之微粒 步驟。

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Claims (1)

1. 471094 、、申請專利範圍 --------- 玉· u 並將表喱晶圓之收納方法，其特徵在於··將經鏡面研磨 下之高、、主洗淨乾燥後的晶圓’在充填了相對濕度在10%以 2. 巧」㈢淨乾燥氣體之氣密空間，予以保管。 並將表面種晶/圓之收納方法，其特徵在於：將經鏡面研磨 相中之水=淨乾燥後的晶圓，在充填了將與晶圓接觸的氣 燥氣體之二維持在2 ppm，更佳者為1 ppm以下的高清淨乾 3, /虱密空間，予以保管。 並將表面種先晶必圓妒收納容器’其特徵在於：係將經鏡面研磨 中之氣體ί Γ ί無後的晶圓予以收納的密閉容器1容哭 ，更佳：：為乾燥氣體，該氣體中的水分 二； 4 f為1 ppm以下。 仕z ppm 經鏡而m種將晶圓置入收納容器之晶圓置入方、$ 具有以收納容器本體者，其特徵在於：開口 、’ M下步驟： 述ί i ΐ前述上部開口朝向上方以外之方向的*; :本體的狀態下，自該上部開口 式配置前 :本體内置換成乾燥空氣的步驟；、’°乾燥氣體，以將 圓供ϋ持前述乾燥空氣之置換狀態下，使上％ π ^位置’將晶圓予以收納的步驟；及β開口面對晶 前：:内：圓後之上部開口安裝蓋體的步驟. 5 j步驟皆係在高清淨燥氣體下進行者。 面研磨並將表面洗淨乾燥後的晶圓，收二:其係將經 、、、内於耵部開口由

   第18頁 而種將晶圓置入收納容器之晶圓置入 471094 六、申請專利範圍 蓋體密封之收納容器本體者，其特徵在於： 具有以下步驟： 以在將前述前部開口朝向上方以外之方向的方式配置前 述容器本體的狀態下，自該前部開口供給乾燥氣體，以將 容器本體内置換成乾燥空氣的步驟； 在維持前述乾燥空氣之置換狀態下，使前部開口面對晶 圓供給位置，將晶圓予以收納的步驟；及 在收納晶圓後之前部開口安裝蓋體的步驟； 前述任一步驟皆係在高清淨燥氣體下進行者。 6. 如申請專利範圍第4或5項之將晶圓置入收納容器之 晶圓置入方法，其中係將前述各步驟維持於1個密閉空 間，並且將該空間内之環境氣體中的水分維持於2 ppm更 佳者為1 p p m以下的高清淨乾燥氣體者。 7. 如申請專利範圍第4或5項之將晶圓置入收納容器之 晶圓置入方法，其中前述高清淨乾燥氣體係為粒徑0. 2 β m以上的顆粒在2 0 0個/ c c以下，更佳者為1 5 0個/ c c以下； 氣體中的水分係維持在2 ppm，更佳者為1 ppm以下的氣體 者0