TW469228B - Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias - Google Patents

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^ ^ 9^^fe^881Q03Q2_年 fP 月曰 修正__ 五、發明說明（υ [發明領域] 本發明係有關一種多層印刷電路板之製造方法，尤指 一種使用雷射在多層印刷電路板中形成盲孔，同時改良由 銅層所形成的外電路與絕緣樹脂（熱固性樹脂層）間之黏著 性的方法。 [發明背景] 由於電子設備變得愈小且愈輕，需要降低電路線條之 寬度及連接多層印刷電路板中的各層之貫穿孔的直徑。使 用機械鑽孔非常難以在工業規模中於約200 直徑下形成 孔洞，乃已使用雷射製造該種小孔洞。 二氧化碳雷射能以高速在有機物質，如環氧樹脂及聚 醯亞胺樹脂中形成孔洞。該種雷射已廣泛地使用於製造印 刷電路板。然而，難以在銅箔中形成孔洞，因為銅箔反射 雷射束。為解決此問題，如曰本專利公報第4至3676號所 的 fl 銅 之 程 製 種 該 徑有用 直過使 同穿當 相成。 有形徑 具束直 過射之 穿雷孔 刻用穿 姓使貫 ，，於 示後大 揭然徑 孔 之 質 物 機 〇 直 孔束 貫雷 為而 作’ 洞 以 箔 銅 對 須 ，必 洞， 孔時 層 銅 果 結 0 鍍 電度 的厚 外銅 額鍍 加與 施度 孔厚 穿身 貫本 及箔 易 不 而 和 總 的 銅路 為電 度距 厚間 的細 層精 外成 之形 外 之 洞 孔。 之故 直之 校直路 以校電 予確有 X精具 整度覆 内高塗 以要脂 有需樹 具於緣 刻由絕 蝕乃 易此 不’ ，洞 者孔製 再的一 。中另 條路 線電 以 中 程 板 層 内 之 形 圖 鍍程 接製 直此 面於 表， 脂而 樹然 後。 然層 ，銅 洞 一 孔單 成積 形澱 中僅 脂。 樹路 在電 束銅 射外 雷成 由形 藉以 ，銅 面上 C:\data\310320.ptc 第5頁 ___案號 88100302_gi年 ι〇 月 曰_^_ 五、發明說明（2) 中，需使絕緣樹脂表面粗糙化以獲得鍍銅與絕緣樹脂間可 接受的黏著強度。絕緣樹脂表面之粗糙化經常無法提供銅 層與絕緣樹脂間足夠的黏著強度。 [發明概述] 本發明解決先前技藝之上述問題，而提供一種多層印 刷電路板之製造方法。藉由雷射輕易地形成貫穿孔，並且 改良由鍍銅層所製成的導體（外電路）與絕緣樹脂間之黏著 性 的酸 化於 糙溶 粗可 V^\ 3 積 5澱 面電 表ί 光鍍 消電 2)上 f 面 面表 表光 光消 亮的 j匕 1_ /ΛΊ 之糙 箔粗 銅4) 在或 由面 藉表 光 亮 1¾ 敍 性 鹼 於 溶 不 但 此 因 ο 題 問 等 此 決 解 液i 溶屬 刻金 蝕性 性鹼 屬 金 溶 隹 0 性 鹼 之 液 溶 耐於 溶 不 屬 金 溶 0 性 鹼 刻 性 酸 於 溶 可 應 屬 金 溶 隹 0 性 睑 而 然 0 中 液 溶 刻。 #中 性液 鹼溶 澱在 電’ 上後 面然 表。 之法 箔方 銅造 在製 種之 一板 供路 提電 明刷 發印 本層 ， 多 樣之 態屬 施金 實溶 一難 於性 鹼 積 獲 DJ以 面} 表段 此階 至 B 態 狀 化 固 至 熱 加 以 予 再 脂 樹 性 固 熱 敷 塗 為 作面 側兩 覆或 M黏 塗 脂 樹 之 箔 銅 的 覆 塗 用 使 α 箔 銅 之 覆 塗 脂 樹 得 之 板 層 内 至 \1/ 合 層 y^、 結 黏 箔 銅 的 覆 塗 .6/ 層 結 鋼 的 覆 塗 在 〇 上 \ly 形 圖 路 ^3- 有 具 上 面 兩 或 i 此 在 其 ’溶 箔難 銅性 之鹼 上在 面時 表同 外束 除射 移雷 刻用 蝕使 性。 驗層 由屬 藉金 ’溶 後難 板性 層鹼 内的 至溶 合不 層下 箔留 知鍍 習上 由孔 藉盲 ，之 後面 然表 。脂 洞樹 孔之 成洞 形孔 中含 者包 兩及 Μ Μ 脂屬 樹金 性溶 固難 熱性 與鹼 層在 屬程 金製 第6頁 C:\data\310320.ptc 4 6 92 2 8 案號 88100302 年10月^曰_修正 五、發明說明（3) 上銅以形成與内電路連接的外電路。 於另一實施態樣，本發明係藉由上述方法製得的多層 印刷電路板。 與習知製程相較下，利用上述方法，可能利用雷射在 多層板中輕易地形成貫穿孔，並且改良由鍍銅所製成的外 電路與絕緣樹脂間之黏著性。 由下述與附圖相關連的較佳具體實例之說明將能清楚 本發明之其他特點及優點。 [圖式之簡單說明] 第1圖顯示依據本發明製造多層印刷電路板之面板電 鍍製程之步驟（a)至（f)。 第2圖顯示依據本發明製造多層印刷電路板之圖形電 鍍製程（半添加製程）之另步驟（a)至（g)。 例解具體實例之說明 雖然電澱積之銅箔與輥壓之銅箔兩者均能使用作為本 發明之銅箔，但以下將說明使用電澱積之銅箔的製程。 以第1及第2圖所示之製程，製造多層電路板。此等第 1至2圖顯示銅箔1，鹼性難溶金屬（耐鹼性金屬）2，熱固性 絕緣樹脂層3，兩内電路（電路）4，内樹脂層5，貫穿孔6， 兩外銅層7，兩外電路（電路）8，耐蝕刻圖形9及與外電路 連接之墊片10。 於本發明製造多層印刷電路板之一方法申，在銅箔1 之表面上電澱積鹼性難溶金屬2。其上鍍著鹼性難溶金屬 之銅箔表面的粗糙度（R2)較佳為約0,5至更佳為

第7頁 C:\data\310320.ptc 46 92 2 8 __案號88100302_Μ年丨〇月日 鉻γρ____ 五、發明說明（4) 2.5至15#111。小於0,5//111之1?2為非所希望者，因為驗性難 溶金屬2與銅箔1間之黏著性不足。大於ι5/ζιπ之Rz為非所 希望者’因為蝕刻銅需要較長的時間，而且易於發生由鍍 銅所形成的電路之過切（undercutting)。 於一實例中’使用鋼箔作為陰極於2 〇至40 t之溫度30 至50A/dm2之電流密度歷時5至20秒，自含有丨〇至2〇g/L銅 及30至l〇〇g/L硫酸之硫酸鋼浴，藉由在上電漱積銅而 使銅落粗糙化。 銅诂1之厚度較佳為5至looym。若銅箔厚於iQQym， 則銅洛之姓刻耗費太多時間，此降低製造效率。另一方 面’若銅箔之厚度小於5 y m ’則難以製造銅箔本身及處理 其次’在銅落1之表面上電澱積能溶於酸性蝕刻溶液

或合金，如錫與辞、錫與鎳、或錫與銅。較佳使用選自由 錫、辞與錫合金、鋅與鎳合金、及錫與銅合金而成的群體 中之鹼性難溶金屬’最佳使用錫或錫與對鹼性蝕刻劑之蝕 刻具—有耐鹼性的鋅之合金。可使用鋼箔作為陰極自如表 1所不的浴（其中澱積有錫）中澱積鹼性難溶金屬層2。 組成 硫酸亞锡 硫酸 濃度 20至 30g/i 70至 90g/l

.-―..............仔 案號 88100302 ψο ^φ η^ ^ L· 修正 、 五、發明說明（5) 曱酌績酸 明膠 召-蔡酚 電流密度 溫度 6 0 至 8 0 g./ 1 2 至 3 g/1 1至 2 g/i 5 至10A/diri 2 0 至 3 0。。 鹼性難溶金屬層2之厚度較佳為0.005至3. 0/zm。若鹼 性難溶金屬層2薄於0 . 0 0 5 e in，則鹼性難溶金屬層2與熱固 性樹脂層3間之黏著性差，而且熱固性樹脂層3與如第1圖 (d)所示之在鹼性難溶金屬層2上所形成的外鍍銅層7間無 法獲得足夠的黏著性。若鹼性難溶金屬層2厚於3. 0 // m， 則難以利用二氧化碳雷射穿透以形成孔洞。 為增加熱固性樹脂3與外鍍銅層7間之黏著強度，對鹼 性難溶金屬層2施加鉻酸鹽鈍化處理，接著矽烷偶合處理 係有效者。再者，可進行藉由對銅箔1之外面，亦即，其 上未形成驗性難溶金屬之銅羯1的表面施加辞、錫、鎮、 鉻酸鹽、咪唑、胺基三唑、苯并三唑等而鈍化。 在鹼性難溶金屬層2之表面上塗敷熱固性樹脂清漆以 形成熱固性樹脂層3。然後，加熱熱固性樹腊3再於1 40至 1 5 0 °C之溫度予以乾燥5至2 0分鐘至半固化狀態（B至階段） 以製備經B至階段樹脂塗覆的銅箔。能使用環氧樹脂（例 如，油化shell公司出品之Epicoat 1001)等作為熱固性樹 脂3。更明確地說，可籍由塗敷熱固性樹脂清漆而在鹼性 難溶金屬層之表面上形成熱固性樹脂3。清漆包括環氧樹 脂，二氰基二感胺作為硬化劑，硬化加速劑（例如，四國

310320,ptc 第9頁 2001.06. 20.009 46 92 2 8 -”年么月乂日 修正__ 五、發明說明（6) 化成股份有限公司出品之2E4MZ)，及甲乙酮作為溶劑°或 者’能使用預浸潰熱固性樹脂至纖維基質，如玻璃織布、 芳香族聚醯胺紙中等者，或熱固性樹脂膜作為熱固性樹脂 層。熱固性樹脂3之厚度較佳為2〇至200/zm。若熱固性樹 脂3薄於2 0 // m ’則無法獲得足夠的中間層絕緣性及黏著強 度°务熱固性樹爿曰厚於2 Q 〇以D1，則難以形成具有小直徑之 貫穿孔。 使塗覆的銅箔之樹脂侧面黏結於具有内電路4的内樹 脂層5之一或兩相對面，然後藉由於約1 5 0至2 0 0 t之溫度 及約30kgf/cm2之壓力加熱及加壓而予以層合。形成如第1 圖（a)所示的具有兩個埋置内電路4之多層板。 其次’藉由鹼性蝕刻自（a)之多層板移除銅箔，選擇 性地留下驗性難浴金屬層1如第1圖（b)所示。此驗性触刻 4例如’使用包含2 00至250g/L之ΝΗ40Η，130至160g/L之 NH4C1，及150至16()g/L之Cu的溶液於40至5(TC之溫度進行 之。由於銅结之表面具有0.5至較佳為2.5至15.££13 之表面粗糙度，移除銅箔1在驗性難溶金屬2之表面上留下 多數突出及凹陷部分，此使得雷射束易於被吸收至驗性難 溶金屬2之表面中’而促進利用雷射形成孔洞。 藉由利用雷射照射而同時在（b)之多層板之鹼性難溶 金屬層2及樹脂層3兩者中形成貫穿孔6’如第1圖（(：）所 示，以形成其中已形成貫穿孔之多層板（e)。較佳使用二 氧化碳雷射’但本發明並不特別限於此種雷射。在藉由利 两雷射束照射形成孔洞後’視需要時’能施加去污處理。

46 92 2 8 ____ 案破88100302 彳。年4月j厶日 修-_ 五、發明說明（Ό 在製造貫穿孔6後，首先藉由非電鍍，接著電鍍；在 多層板（e)上’亦即在鹼性難溶金屬2及包含孔洞6及墊片 10之樹脂表面之盲孔6上殿積銅層。能使用焦碟酸鋼電鍍 溶液（例如，OPC至750無電銅電鍍溶液，奥野製藥股份有 限公司出品），於20至25 °C之溶液溫度，歷時15至20分 鐘，提供具有大約0.1/ZID厚度之無電銅層。之後，能使用 包含30至100g/L銅及50至200g/L硫酸之電鍍溶液於30至80 C之溫度利用1〇至i〇〇A/dni之陰極電流密度，提供具有5 至35/zm厚度之外鍍銅層7，如第1圖（d)所示。在形成在鹼 性難溶金屬2之表面及包含孔洞6之樹脂表面的貫穿孔6兩 者上之無電銅層上電鍍外鍍銅層7，銅箔表面之形狀已轉 移至其上。鹼性難溶金屬2與樹脂層3具有強黏結強度。再 者’無電銅層提供外鍍銅層7與鹼性難溶金屬層2間強黏結 強度’亦即’黏著強度高於外銅層7直接電鍍於樹脂層3之

情形D 在典型製程中，在外錢銅層7的表面上施加光阻劑（例 如，Microposi t 240 0，shiPlay公司出品）至大約7 #仍之 厚度再予以乾燥。然後，使光阻劑經由具有預定電路圖形 9之光罩曝露於辕射。在輻射後，使用1〇%K〇H溶液使光阻 劑顯影以使銅曝光，然後使用包含1〇〇g/L Cuci2 & i〇〇g/L 游離鹽酸之溶液於5 0 t之溫度予以酸性蝕刻以溶解鹼性難 溶金屬2及部份外銅層’由而形成外電路8，如第1圖（6)所 不。驗性難溶金屬層2比外鋼層7的厚度薄甚多而能藉由酸 性钱刻予以輕易地移除。

修正 88100302 五、發明說明（8) 最後，使用3%NaOH溶液於50°C之溫度移除塗覆在外電 路8上之光阻劑以獲得如第1圖（f)所示的多層印刷電路板 〇 鹼性難溶金屬2之厚度（通常具有3/ira或更小）比外銅 箔1之厚度（通常具有18/zm)薄甚多。因此，使用於形成本 發明中的外電路之銅層的總厚度比典型製程中所使用者薄 甚多（超過15/im)。 另一製程，如第2圖（a)至（g)所示的半添加製程或圖 形電鍍製程，以光阻劑塗覆如第2圖（a)至（c)所示般製備 ，如第2圖（c)所示其中已形成貫穿孔之多層板（e)，再經 由光罩曝光，接著顯影以形成如第2圖（d)所示的光阻劑圖 形9。此於相當於外電路及墊片之位置使鹼性難溶金屬2曝 光。電路圖形（電路圖形）8係藉由無電解鍍，接著電鍍， 如上所討論般製成，其係示於第2圖（e)。當在如第2圖（f) 所示的電鍍步驟後移除光阻劑時，鹼性難溶金屬2殘留在 銅電路8間之樹脂層3上而必須被移除，其能藉由酸性蝕刻 輕易地達成。然後，獲得如第2圖（f)所示的多層印刷電路 板。 本發明中，由於與外電路8相較下，驗性難溶金屬層2 非常薄，故可能在無藉由錫電鍍保護銅電路下移除鹼性金 屬層2，因為當使用酸性蝕刻溶液，如氣化銅或氣化鐵時 僅需短時間。減少電路的過切，而改良電路圖形之準確性 σ 本發明亦可應用於具有三或更多層之多層板。再者，

C:\data\310320.ptc 第12頁 修正 4 6 92 2 8 案號88丨00302 五、發明說明（9) 如上所述藉由雷射所形成的具有貫穿孔之層可藉由重覆層 合，藉由雷射形成孔洞、電鍍、及形成圖形之步騍而成為 多層者。因此，本發明能應用於製造具有任何層數之多層 印刷電路板。 以下以使用實施例及比較例更明確地說明本發明。 [實施例1 ] 對具有之公稱厚度，1.9em之粗糙度（Rz)，及5 //. m之消光面（亦即粗糙面）粗糙度（Rz)之電澱積銅箔的亮 光面（亦即光滑面）施加粗糙化處理。使用銅箔作為陰極自 具有40°C之溫度且包含10g/L銅及100g/L硫酸之硫酸銅溶 液，以3 0 A / d πί之電流密度在亮光面上電澱積銅歷時5秒。 施加粗链化處理後表面之粗糙度（Rz)為2.9/zm。 在已施加粗糙化處理的銅箔上，於20 °C之溫度，自具 有表2所示組成之浴中電殿積錫。殿積在經處理表面上之 錫量為1.2g/m2 (大約0.2"m)。 表2 錫電鍍浴组成 濃度 硫酸亞錫 25g/l 硫酸 80g/l 甲酚磺酸 80g/l 明膠 2g/l 厶-萘酚 lg/1 在以去離子水沖洗後，使用包含pH為1 1. 0之2g/L鉻酸 酐之電解質，以0.5 A/ dm2之電流密度對錫電鍍表面施加電

310320.ptc 第13頁 2001.06. 20.013 4 6 92 88100302 曰 修正 五、發明說明¢10) 解鉻酸鹽處理歷時5秒以獲得經鉻酸鹽處理之銅笛。 藉由於作為溶劑之甲乙酿I中混合丨〇 〇份環氧樹脂 (Epicoat 1001 ’油化shell公司出品），2, 5份作為硬化劑 之二氱基二醯胺，及0.2份作為加速劑之2E4MZ(四國化成 股份有限公司出品）而製備環氧樹脂清漆。將此環氧樹脂 清漆塗敷在經鉻酸鹽處理之鋼箔的表面上，再於l3〇t之 溫度加熱10为鐘至半固化狀態’由而獲得塗覆著厚度為 仅m之環氧樹脂的銅箔。 製備具有0.5匪厚度之在兩面上具有電路之”至4内層 板（R至1 7 6 6 ’松下電工公司出品）。對内層板施加里氧化 物處理。將上述經樹脂塗覆的鋼落# … j泊郝結在内層板之兩面 上’使得銅错之樹脂面鄰近於内層板。使用真空加壓，於 1S0°C之溫度及20kg/c πί之壓力層合内層板與經樹脂塗覆 的铜箔60分鐘，以獲得具有埋置在 、 電路板。 直在樹脂中的内電路之多層 於50°C之溫度，使用包含2〇〇 NH4C1，及150g/L Cu之蝕刻溶液自多4 H，13〇g/：L 除銅落，留下已曝光的錫電鍍層。多層板蝕刻外銅结。移 然後’在已自其移除鋼箱且 成ΙΟΟβπι直徑之貫穿孔。使用具 曝光的多層板上形 雷射C具有60W之雷射輸出）在鍍錫 从01直徑之二氧化碳 片之孔洞。 踢及樹脂中形成到達内墊 使用0PC至750無電鍍銅溶液（ 出品）於23°C之溫度對錫層及包首1樂股份有限公司 貫穿孔之樹脂表面的貫

46 92 2 8 ; __案號88100302 年么月2厶曰 修正_ 五、發明說明（11) 穿孔施加無電銅電锻歷時18分鐘以提供大約0.1微米之電 鍍厚度。然後，利用5A/cni之陰極電流密度於25 t之溫度 使用包含100g/L銅及150g/L硫酸之溶液，在無電鍍銅上電 鍍銅以提供厚度為2〇A«n之外銅層以製備多層板。 接著典型製程，在多層板的表面上施加作為光阻劑之 Mircoposite 2400(2ΐιίρΐ3γ公司出品）至大約7/z m之厚度 再乾燥之。然後，使用具有預定電路圖形之光罩使光阻劑 曝露於輻射。在曝光後，使用1〇%KOH溶液使光阻劑顯影以 移除未固化的光阻劑以形成光阻圖形。使用包含l〇〇g/L CuCl2Al〇〇g/L游離鹽酸之溶液於5(TC之溫度進行曝光之 銅的酸性蝕刻以形成外電路。最後，使用5%NaOH溶液於 3 0 °C之溫度移除殘留在外電路之外面上的固化光阻劑，以 獲得多層印刷電路板。 然後，依據J I S至C 6 4 8 1之程序，測量自印刷電路板之 外電路的剝離強度（kgf/ciB)。結果示於表3。 [比較例1 ] 使用實施例1之方法，在銅箔之粗糙化表面上塗敷環 氧樹赌清漆’再於130 t：之溫度加熱10分鐘至半固化狀態 ’由而獲得塗覆著厚度為之樹脂的銅箔，但使用18 “ ®鋼^箱（3EC至I I ί ’三井金屬鑛業股份有限公司出品）作 為銅消1且其上不電鍍鹼性難溶金屬（亦即，錫）。 製備在厚度為〇.5mffi之兩侧上具有電路之FR至4内層板 街内層板施加黑氧化物處理。在内層板之兩側上層合 樹月曰塗覆之銅箔’使得銅箔之樹脂面鄰接於内層板，再次

310320.ptc 第15頁 2001.06. 20.015 46 92 2 8 _ 案號 88100302 年月 曰 修正 五、發明說明（12) 使用實施例1之方法。然後，進行實施例1所述的相同步驟 ，獲得多層印刷電路板 然後，依據J I S至C 6 4 8 1之步驟，測量自印刷電路板之 外電路的剝離強度（kgf/cni)。結果示於表3。 [比較例2 ] 使用與比較例1相同之具有埋置在樹脂中的内電路之 多層板，藉由雷射於與欲形成的孔洞具有相同直徑之銅箔 位置的蝕刻形成相當於欲利用雷射形成的孔洞之導孔。不 蝕刻銅箔。然後，使用如實施例1之步驟，獲得多層印刷 電路板。 然後，依據J I S至C 6 4 8 1之步驟，測量自印刷電路板之 厚度為38mm之外銅電路的剝離強度（kgf/cin)。結果示於表 表3 實施例11,1 比較例1 0.3 比較例21.8 外銅電路之剝離強度 (kgf/cm) 外層銅箔之厚度（#m) 20 可加工的最小圖形寬度 50(U m) 如表3所示，與比較例1相較下 屬層實施例1中增加樹脂與外電路間之剝離強度。與比較 例2 (外電路厚於實施例1及比較例1者）相較下，能藉由蝕 刻形成更精細的電路。 20 50 38100 藉由包含鹼性難溶金

C:\data\310320.ptc 第16頁 4 6 92 2 8 _案號88IQ03Q2 尸。年厶月2厶日__ 五、發明說明C13) 雖然本發明已參照一個或多個特定具體實例予以說明 ，但是熟知此項技藝者將認知在不偏離本發明之精神及範 圍下可作成多種變形。各個此等具體實例及其顯而易知的 變更構思均屬於在本發明所聲稱的精神及範疇内，其係陳 示於下述申請專利範圍中。 [元件符號之說明] 1 銅箔 2 驗性難溶金屬 3 熱固性絕緣樹脂 4 内電路 5 内樹脂廣 6 貫穿孔 7 外銅層 8 外電路 9 圖形 10墊片

310320.ptc 第17頁 2001.06. 20.017

Claims (1)

1. 469228 _案號 88100302_年 f〇月曰__ 六、申請專利範圍 1 . 一種製造多層印刷電路板之方法，包括： (a)在銅箔之一表面上電澱積能溶於酸性蝕刻溶液中的 鹼性難溶金屬； (b )在（a )之電澱積鹼性難溶金屬上塗敷熱固性樹脂， 再固化該樹脂至半固化狀態，由而製得塗覆的銅 箔； (c) 黏結（b)之該塗覆銅箔至在其一或兩面上具有内電 路之内層板，層合該熱固性樹脂至該内層板上以形 成多層板（c); (d) 藉由利用鹼性蝕刻溶液之蝕刻移除該銅箔；由而留 下經曝光的該鹼性難溶金屬； (e) 利用雷射在鹼性難溶金屬及熱固性樹脂兩者中同時 形成貫穿孔，以形成其中已形成貫穿孔之多層板 (e );以及 (f )在多層板（e )上澱積外銅層以形成外層，其後形成 外電路。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中外電路係藉由在已 形成貫穿孔之多層板（e)上電殺積銅層，在銅層上塗敷 光阻劑，其後形成光阻圖形，酸性蝕刻部份之外銅層 及鹼性難溶金屬，再移除光阻圖形而形成之。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中外電路係藉由在已 形成貫穿孔之多層板（e)上塗敷光阻劑，其後形成光阻 圖形，在光阻圖形間澱積銅電路圖形，移除光阻屬 形，再藉由酸性蝕刻移除殘留在光阻圖形間之鹼性難

   C:\data\310320.ptc 第18頁 4 6 92 2 8 _案號88100302_0年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 溶金屬而形成之。 4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該銅箔在其上電澱 積著該鹼性難溶金屬之面上具有0.5至15/zm之粗糙度 (Rz)。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該銅箔之厚度約為 5至100#m，及鹼性難溶金屬層之厚度約為0.005至3.0 # m。 6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該鹼性難溶金屬係 選自由錫、辞與錫合金、鋅與鎳合金、及錫與銅合金 而成的群體之一者。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該鋼箔為電澱積銅 箔或輥壓銅箔。 8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中在該鹼性難溶金屬 層上進一步形成鉻酸鹽層。 9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該熱固性樹脂層為 預浸潰體或熱固性樹脂膜。 10. —種藉由申請專利範圍第1項之方法製成的多層印刷電 路板。

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