JPH05218649A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アディティブ法及びピンラミネーション方式
を用いるとともに、積層時の基準穴をスルーホール穴あ
け時の基準穴に共用する多層プリント配線板の製造方法
において、接着剤層の粗化に必要なエッチング量を多く
必要とする接着剤を用いた場合に、スルーホール穴あけ
の位置精度を向上させる。 【構成】 最外層に金属箔としての銅箔１を１を配置し
た状態でピンラミネーション方式により多層基板４を積
層形成し、次に基準穴５の周りを残して銅箔１を除去す
ることにより最外層の基準穴５の周りに銅箔１を形成す
る。次に多層基板４の表面への接着剤層７の形成及び接
着剤層７の粗化を行った後、スルーホール穴あけを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、詳しくは少なくとも最外層の導体回路の
形成にアディティブ法を用いるとともに、多層基板の積
層にピンラミネーション方式を用い、積層時の基準穴を
スルーホール穴あけ時の基準穴に共用する多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板に導体回路を形成
する方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォ
トエッチングすることにより導体回路を形成するサブト
ラクティブ法が広く行われている。この方法によれば絶
縁基板との密着性に優れた導体回路を形成することがで
きるが、銅箔の厚さのためにエッチングにより所謂アン
ダーカットが生じ高精度のファインパターンが得難く、
高密度化に対応することが難しいという問題がある。こ
のためサブトラクティブ法に代る方法として、絶縁基板
に接着剤を塗布して接着層を形成し、この接着層の表面
を粗化した後、無電解銅メッキを施して導体回路を形成
するアディティブ法が注目されている。

【０００３】又、近年、電子機器の小型化、高性能化及
び多機能化が進められており、絶縁基板の表裏両面だけ
でなく、内部にも導体回路が形成された層を有する多層
プリント配線板が実用化されている。多層プリント配線
板の製造方法としてピンラミネーション方式がある。ピ
ンラミネーション方式は基準穴がそれぞれ形成された内
層回路基板、層間絶縁材（プリプレグ）及び外層回路用
基材又は金属箔を、各基準穴に位置決めピンが嵌挿され
た状態で積層するとともに、加熱プレスして多層基板を
形成する。

【０００４】多層プリント配線板の内外各層間の導通に
はスルーホールが用いられる。ドリルによるスルーホー
ルの穴あけ加工時には、発生する摩擦熱により基板の材
質である樹脂が軟化し、内層銅箔や上下面の銅箔の切削
面に付着する現象、所謂スミアが発生する場合がある。
そして、最外層の導体回路の形成にアディティブ法を用
いる場合、接着剤の種類により外層回路用基材に塗布し
た接着剤層の粗化とスルーホール穴あけの順序が異な
る。すなわち、接着剤層の粗化に必要なエッチング量が
少なくてよい接着剤の場合は、接着剤層の粗化の前にス
ルーホール穴あけを行い、前記スミアの除去を接着剤層
の粗化のためのエッチングの際に同時に行っている。
又、接着剤層の粗化に必要なエッチング量を多く必要と
する接着剤の場合は、接着剤層の粗化の後にスルーホー
ル穴あけを行い、接着剤層の粗化とスミアの除去とを別
個に行っている。なぜならば、エッチング量を多く必要
とする接着剤の粗化と同時にスミアの除去を行うと、内
層導体回路と基材との間や基材のガラスクロスに沿って
エッチング剤が侵入して銅メッキ工程におけるメッキし
み込みが大きくなるという不良となるからである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ドリルによるスルーホ
ールの穴あけ加工時には、位置決め用の基準穴又はター
ゲットマークを必要とする。ピンラミネーション方式に
より多層基板を形成した場合は、積層時の基準穴をスル
ーホールの穴あけ加工時の基準穴に共用するのが便利で
ある。ところが、接着剤層の粗化に必要なエッチング量
を多く必要とする接着剤を用いるアディティブ法の場合
は、粗化の際に基準穴の穴壁もエッチングされ、穴径が
大きくなる。穴径が大きくなった基準穴をスルーホール
の穴あけ加工時の基準穴として使用すると、基準ピンと
基準穴との間の隙間が大きくなり穴あけ位置の精度が悪
くなるという問題がある。

【０００６】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的はアディティブ法及びピンラミネ
ーション方式を用いるとともに、積層時の基準穴をスル
ーホール穴あけ時の基準穴に共用する多層プリント配線
板の製造方法において、接着剤層の粗化に必要なエッチ
ング量を多く必要とする接着剤を用いた場合に、スルー
ホール穴あけの位置精度を向上することができる多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め請求項１に記載の発明では、少なくとも最外層の導体
回路の形成にアディティブ法を用いるとともに、多層基
板の積層にピンラミネーション方式を用い、積層時の基
準穴をスルーホール穴あけ時の基準穴に共用する多層プ
リント配線板の製造方法において、少なくとも最外層の
基準穴の周りに金属箔を形成した後、多層基板の表面へ
の接着剤層の形成及び接着剤層の粗化を行い、次にスル
ーホール穴あけを行うようにした。

【０００８】又、請求項２に記載の発明では、前記基準
穴の周りに金属箔を形成する方法として、最外層に金属
箔を配置した状態で多層基板を積層形成し、次に基準穴
の周りを残して金属箔を除去することにより最外層の基
準穴の周りに金属箔を形成するようにした。

【０００９】又、請求項３に記載の発明では、最も外側
に配置される層間絶縁材を基準穴の周りを切り欠いた状
態とし、当該層間絶縁材が切り欠かれた部分のみに金属
箔を配置して多層基板を積層形成した後、多層基板の表
面への接着剤層の形成及び接着剤層の粗化を行い、次に
スルーホール穴あけを行うようにした。

【００１０】

【作用】本発明の方法では、少なくとも最外層の基準穴
の周りに金属箔が形成された状態に多層基板が形成され
る。次に多層基板の表面に接着剤層が形成された後、接
着剤層の粗化が行なわれる。金属箔は接着剤層の粗化に
使用するエッチング剤によってはエッチングされない。
従って、基準穴の径は基準穴の周りあるいは穴壁内に存
在する金属箔部においては接着剤層の粗化工程で変化し
ない。次にスルーホール穴あけが行なわれるが、金属箔
部で基準穴の径が基準ピンに対応した所定の径に保持さ
れているため、穴あけ位置精度が向上する。

【００１１】請求項２に記載の発明では、最外層に金属
箔を配置した状態で多層基板が積層形成される。次に基
準穴の周りを残して金属箔が除去されて最外層の基準穴
の周りに金属箔が形成される。接着剤層の形成以降は前
記と同様である。

【００１２】又、請求項３に記載の発明では、最も外側
に配置される層間絶縁材として基準穴の周りが切り欠か
れたものが使用される。そして、当該層間絶縁材が切り
欠かれた部分のみに金属箔を配置した状態で多層基板が
積層形成され、基準穴の周りに金属箔が形成される。接
着剤層の形成以降は前記と同様である。

【００１３】

【実施例】（実施例１）以下、本発明を具体化した第１
実施例を図１及び図２に従って説明する。

【００１４】最外層に金属箔としての銅箔（厚さ７０μ
ｍ）１を配置した状態で、内層回路基板２と層間絶縁材
としてのプリプレグ３とを積層し、プレス装置により加
熱プレス成形し、図１（ａ）に示すように多層基板４を
形成した。積層はピンラミネーション方式で行った。す
なわち、銅箔１、内層回路基板２及びプリプレグ３にそ
れぞれ形成された基準穴（直径５ｍｍ）５に位置決めピ
ンが嵌挿された状態で加熱プレス成形を行った。

【００１５】次に前記銅箔１の基準穴５と対応する位置
に、基準穴５を中心として１ｃｍ角の大きさにレジスト
層６を形成し、その状態でエッチングを行い、レジスト
層６と対応する部分以外の銅箔１を除去した（図１
（ｂ）の状態）。次にレジスト層６を剥離した。この結
果、多層基板４の基準穴５の周りに銅箔１が残った状態
となる。次に多層基板４の表面にロールコーターで接着
剤を塗布して接着剤層７を形成した（図１（ｃ）の状
態）。接着剤としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部
と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：Ｅ−１５４）６０重量部と、イミダゾール
型硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部
と、エポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）１０重量部と、エポキ
シ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、
平均粒径５．５μｍ）２５重量部と、ブチルセロソルブ
アセテート７５重量部とを三本ローラーで攪拌、混合し
て調整したものを使用した。

【００１６】接着剤が完全硬化した後、溶解液としての
クロム酸水溶液に浸漬して接着剤層７の表面を粗化した
（図２（ａ）の状態）。接着剤層７を構成するエポキシ
樹脂層は溶解液に難溶で、その中に分散されたエポキシ
樹脂微粒子が溶解液に可溶なため、微粒子が溶解液によ
り接着剤層７の表面部分から選択的に溶解除去されてそ
の表面の粗化が行われる。銅箔１は接着剤層７の粗化に
使用する溶解液によってはエッチングされないため、接
着剤層７の粗化処理の際に基準穴５の穴壁の銅箔１以外
の部分が若干エッチングされても、銅箔１の基準穴５の
径は変化しない。

【００１７】次にピンラミネーション方式による積層時
の基準穴５を基準穴として、ドリル（図示せず）により
スルーホール用の穴８をあけた（図２（ｂ）の状態）。
穴８の位置精度を測定した結果、位置ずれはＸ，Ｙ方向
とも±５０μｍであった。この値はサブトラクティブ法
により多層プリント配線板を形成した際の精度と同等で
あった。

【００１８】（比較例）前記実施例と同様な内層回路基
板２及びプリプレグ３を最外層に離型紙を配置した状態
でピンラミネーション方式により積層し、加熱プレス成
形により最外層に銅箔のない多層基板４を形成した。こ
の多層基板４に前記実施例と同様にして接着剤層７の形
成及び粗化を行った後、スルーホール穴あけを行った。
穴８の位置精度を測定した結果、位置ずれはＸ，Ｙ方向
とも±６０μｍであった。すなわち、前記実施例の場合
の位置精度と比較して２０％悪かった。

【００１９】（実施例２）次に第２実施例について説明
する。この実施例では基準穴５の周りの銅箔１及び基準
穴５の穴壁にメッキを行う点が前記実施例と異なってい
る。前記実施例と同様にして最外層に銅箔１が配置され
た多層基板４を形成した後、多層基板４を無電解銅メッ
キ浴に浸漬して基準穴５の穴壁及び基準穴５の周りに金
属箔としての銅メッキ層９を形成した（図３（ａ）の状
態）。次に前記実施例と同様にして基準穴５の周りを除
いて銅箔１を除去した。次に多層基板４の表面への接着
剤層７の形成及び接着剤層７の粗化を行った（（図３
（ｂ）の状態）。

【００２０】次に前記基準穴５を基準穴としてドリルに
よりスルーホール用の穴８をあけた。穴８の位置精度は
サブトラクティブ法により多層プリント配線板を形成し
た際の精度と同等であった。この実施例では基準穴５の
穴壁に銅メッキ層９が形成されているため、接着剤層７
の粗化処理の際に基準穴５の全体においてその径が変化
しない。すなわち銅箔１の厚さを薄くしても基準穴５の
径が確実に保持される。従って、銅箔１を薄くすること
により、銅箔１の除去時間の短縮や除去液の使用量を少
なくすることができる。

【００２１】（実施例３）次に第３実施例について説明
する。この実施例では多層基板４の積層形成時に多層基
板４の表面全体に銅箔１を積層せずに、基準穴５の周り
にのみ銅箔１を積層する点が前記両実施例と大きく異な
っている。

【００２２】最も外側に配置されるプリプレグ３は図４
に示すようにピンラミネーション方式による多層基板の
積層形成時及びドリルによるスルーホール穴あけ時にお
ける位置決め用の基準穴５の周りに切欠き部１０が形成
されている。当該プリプレグ３には前記基準穴５はな
く、多層基板４の積層形成時にのみ使用される位置決め
穴１１が形成されている。又、内層回路基板２及び最外
層に配置されるプリプレグ３以外のプリプレグ３には前
記基準穴５及び位置決め穴１１が形成されている。

【００２３】最外層に配置した離型紙の内側に切欠き部
１０が形成された前記プリプレグ３（厚さ１００μｍ）
を配置するとともに、当該プリプレグ３と内層回路基板
２との間にもプリプレグ３を配置し、基準穴５を有する
銅箔１（厚さ１００μｍ）を切欠き部１０と対応する位
置に配置した状態で積層し、プレス装置により加熱プレ
ス成形して図５（ａ）に示すように多層基板４を形成し
た。次に多層基板４の表面への接着剤層７の形成及び接
着剤層７の粗化を行った後、基準穴５を基準穴としてス
ルーホール用の穴８をあけた（図５（ｂ）に示す状
態）。穴８の位置精度はサブトラクティブ法により多層
プリント配線板を形成した際の精度と同等であった。

【００２４】この実施例では基準穴５の周りにのみ銅箔
１が形成されているため、前記両実施例と異なり銅箔１
の除去工程が不要となる。従って、銅箔１を厚くして基
準穴５の径を確保することが容易となる。

【００２５】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、接着剤としてエポキシ樹脂溶液とエポキシ
樹脂微粒子の組合せに代えて、特開昭６１−２７６８７
５号公報に開示された別の組合せの接着剤を使用しても
よい。又、最外層に積層する銅箔１の厚さを変更した
り、第１及び第２実施例において積層時に最外層に銅張
積層板を使用して、多層基板の最外層に銅箔１が配置さ
れるようにしてもよい。又、第２実施例において銅箔１
を最外層に積層せずに基準穴５の周り及び穴壁に銅メッ
キ層を形成してもよい。又、銅箔１以外の金属箔を使用
してもよい。さらには、第３実施例において第１及び第
２の実施例と同様に位置決め穴１１を形成することなく
基準穴５によって位置決めをしてもよく、又、最外層か
ら第２層目のプリプレグ３に切欠き部１０を形成し当該
切欠き部１０に基準穴５を有する銅箔を配置する所謂内
層化構造としてもよいのである。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、ア
ディティブ法及びピンラミネーション方式を用いるとと
もに、積層時の基準穴をスルーホール穴あけ時の基準穴
に共用して多層プリント配線板を製造する場合、接着剤
層の粗化に必要なエッチング量を多く必要とする接着剤
を用いても、スルーホール穴あけの位置精度を向上する
ことができ、結果としてアディティブ法の利点である高
精度のファインパターンを形成できるという特性を生か
すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示し、（ａ）は多層基板を示す模
式部分断面図、（ｂ）は銅箔をエッチングした状態を示
す模式部分断面図、（ｃ）は多層基板の表面に接着剤層
を形成した状態を示す模式部分断面図である。

【図２】（ａ）は接着剤層の表面を粗化した状態を示す
模式部分断面図、（ｂ）はスルーホール用の穴があけら
れた状態を示す模式部分断面図である。

【図３】第２実施例を示し、（ａ）は多層基板の基準穴
の周り及び穴壁に銅メッキ層を形成した状態を示す模式
部分断面図、（ｂ）は接着剤層の表面を粗化した状態を
示す模式部分断面図である。

【図４】第３実施例の多層基板の模式平面図である。

【図５】（ａ）は多層基板を示す模式部分断面図、
（ｂ）はスルーホール用の穴があけられた状態を示す模
式部分断面図である。

【符号の説明】

１…金属箔としての銅箔、２…内装回路基板、３…層間
絶縁材としてのプリプレグ、４…多層基板、５…基準
穴、７…接着剤層、８…穴、９…金属箔としての銅メッ
キ層、１０…切欠き部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも最外層の導体回路の形成にア
   ディティブ法を用いるとともに、多層基板（４）の積層
   にピンラミネーション方式を用い、積層時の基準穴
   （５）をスルーホール穴あけ時の基準穴に共用する多層
   プリント配線板の製造方法において、 少なくとも最外層の基準穴（５）の周りに金属箔（１）
   を形成した後、多層基板（４）の表面への接着剤層
   （７）の形成及び接着剤層（７）の粗化を行い、次にス
   ルーホール穴あけを行うことを特徴とする多層プリント
   配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 最外層に金属箔（１）を配置した状態で
   多層基板（４）を積層形成し、次に基準穴（５）の周り
   を残して金属箔（１）を除去することにより最外層の基
   準穴（５）の周りに金属箔（１）を形成することを特徴
   とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 少なくとも最外層の導体回路の形成にア
   ディティブ法を用いるとともに、多層基板（４）の積層
   にピンラミネーション方式を用い、積層時の基準穴
   （５）をスルーホール穴あけ時の基準穴に共用する多層
   プリント配線板の製造方法において、 最も外側に配置される層間絶縁材（３）を基準穴（５）
   の周りを切り欠いた状態とし、当該層間絶縁材（３）が
   切り欠かれた部分のみに金属箔（１）を配置して多層基
   板（４）を積層形成した後、多層基板（４）の表面への
   接着剤層（７）の形成及び接着剤層（７）の粗化を行
   い、次にスルーホール穴あけを行うことを特徴とする多
   層プリント配線板の製造方法。