TW459031B - Peelable heat-conductive and pressure-sensitive adhesive and adhesive sheet containing the same - Google Patents
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A7
Ii7 經濟部中央標準局員工消費合作社印背 五、發明説明 ( 1 ) 1 1 [I ί明領挺 ϋ] - 1 I 本 發 明 係 關 於 可 剝 除 導 熱 及 感 歷 黏 合 m 及 圼 帶 狀 » 片 狀 - 1 1 或 其 它 形 式 之 黏 合 劑 薄 Η » 其 係 用 於 例 如 固 定 電 子 部 件 至 η 先 1 ί 散 埶 1 kl\ 件 或 用 於 各 種 領 域 包 括 建 築 材 料 汽 車 飛 機 及 般 舶 閱 ύ 背 I | η 面 [ 之 構 件 固 定 用 途 0 之 1 •J1 1 [發0f ί背景] 事 1 項 I 電 子 部 件 如 混 成 封 裝 體 9 多 模 組 及 積 體 電 路 Μ 塑 膠 或 金 再 填 ! 屬 密 封 由 於 Κ等 積 體 程 度 進 步 结 果 產 生 更 大 量 熱 量 0 由 於 寫 本 頁 文 f 溫 度 增 高 > 電 子 部 件 可 能 功 能 故 障 〇 一 般 用 來 防 止 此 種 困 1 1 擾 的 技 術 係 ILS 將 散 熱 件 如 熱 阱 利 用 週 管 ΕΒ 黏 合 材 料 附 著 於 電 子 1 部 件 0 1 ij 已 知 多 種 用 於 刖 逑 用 途 之 黏 合 材 料 0 範 例 包 括 黏 合 劑 包 1 I 含 丙 烯 酸 % 單 體 鋁 顆 粒 及 ψ 合 引 發 m (參見美國專利 1 1 4, 72 2 , 960 ) 導 電 黏 膠 帶 其 中 黏 膠 層 含 有 銀 顆 粒 其 直 徑 1 1 比 黏 合 劑 層 厚 度 更 大 (參見美國專利4 ,606 , 962 )及導熱 1 線 電 m 緣 \ 感 壓 黏 合 劑 包 含 具 有 極 性 基 之 丙 烯 酸 系 聚 合 m 及 \ I 導 熱 填 充 劑 散 亂 分 散 於 聚 合 物 (參見JP- A- 6- 8806 1對應於 1 1 I EP566093 Α1) 〇 此 處 使 用 厂 JP -Α J 一 詞 表 示 厂 Β 本 專 利 公 1 1 開 案 J 0 1 1 晚 近 敗 熱 件 如 埶 阱 Μ 黏 合 劑 黏 著 至 電 子 ψ 件 經 常 於 電 子 1 1 部 件 被 拋 棄 或 進 行 模 組 改 變 時 卸 下 供 再 用 〇 此 種 情 況 下 1 I 黏 合 材 料 於 使 用 中 不 僅 必 須 具 有 緊 密 鈷 合 度 而 滿 意 執 行 固 1 I 定 功 能 同 時 也 須 容 易 剝 離 因 此 當 電 子 部 件 被 抛 棄 或 接 受 1 1 1 揹 組 改 變 時 容 易 卸 下 〇 但 巨 前 未 知 任 何 黏 合 材 料 可 滿 足 此 1 1 本紙張尺度適用中國國家榡皁(CNS ) Λ4>)ί梠< 2丨OX297公处) A7 137 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明( 2 ) 1 1 等 W 求 〇 1 1 1 用 於 控 制 黏 合 性 質 之 已 知 設 計 構 想 係 經 由 提 高 交 聯 密 度 — 1 I 及 藉 軟 化 改 良 濕 潤 能 力 而 降 低 黏 合 強 度 〇 但 前 述 技 術 係 基 請 先 閱 1 I 於 交 聯 密 度 * 降 低 濕 潤 能 力 而 有 損 對 被 黏 合 物 的 黏 合 性 1 讀 背 1 I 而 後 逑 技 術 係 基 於 軟 化 造 成 黏 合 強 度 增 高 〇 结 果 9 極 端 難 之 1 I I Μ 使 用 前 述 設 計 構 想 來 獲 得1吏 用 中 的 緊 密 黏 合 及 於 前 述 拋 事 項 1 I 再 1 I 棄 或 模 姐 更 換 過 程 容 易 剝 除 1 亦 即 同 時 獲 得 兩 種 性 質 0 填 % 1 本 Λ I 此 等 情 況 下 t JP -A -56- 61468 JP- B- 1-53989 JP- B- 2- 頁 、» 1 I 42 393等提示可固化感壓黏合劑C 此處使用 「JP- B」 ^詞 1 1 I 表 示 厂 曰 本 專 利 公 告 案 J 〇 此 種 可 固 化 黏 合 劑 設 計 用 於 呈 1 1 柔 軟 態 於 13 取 初 階 段 達 成 高 黏 合 強 度 及 於 經 由 K 光 或 熱 固 1 訂 化 處 理 而 提 高 黏 合 劑 之 交 聯 密 度 或 經 由 發 泡 黏 合 劑 卸 下 黏 _ 1 1 合 劑 時 導 致 黏 合 強 度 下 降 0 但 肚 種 感 壓 黏 劑 之 缺 點 例 如 1 1 為 Κ 光 或 熱 處 理 步 驟 造 成 製 程 設 備 等 變 複 雜 由 於 許 可 1 ! 1 條 件 限 制 故 用 途 有 限 〇 1 % [發明概述] 1 1 如 此 本 發 明 之 i 的 傜 提 供 — 種 可 剝 除 等 埶 及 感 壓 黏 合 劑 1 1 9 其 不 像 前 述 提 議 之 iik 壓 黏 合 劑 為 非 固 化 黏 合 材 料 S 於 使 1 1 用 中 可 達 成 高 度 黏 合 及 使 用 容 易 剝 離 0 本 發 明 之 另 一 g 1 1 | 的 係 提 供 一 種 含 黏 合 劑 之 黏 合 薄 片 〇 1 1 發 明 人 徹 底 進 行 研 % 意 圖 完 成 前 述 百 的 0 结 果 發 m 經 由 1 i 攙 混 大 量 特 定 增 塑 劑 至 丙 烯 酸 聚 合 物 作 為 基 底 聚 合 物 f 1 1 及 又 添 加 m 熱 填 充 劑 所 得 非 固 化 黏 合 材 料 之 導 热 性 及 濕 潤 1 I 能 力 絕 佳 1 即 使 於 低 溫 施 用 時 對 被 黏 著 物 也 產 生 緊 密 黏 合 1 本紙張尺度適用中國固家標準(CNS ) Λ4規^ ( 210X 297公处) -5 - r :Α5903 1 Λ7 Β7 五、發明説明(3 ) ,由於黏合強度為中低故用後容易钊除。換言之,發琨前 述非固化黏合材料當用於黏合電子部件至散熱件時顯示絕 佳敗熱性質,於拋棄或模組更換時容易剝除。基於此項發 現完成本發明。 本發明提供一種可剝除導熱及感壓黏合劑,其包含: U) 100份重量比聚合物,該聚合物係由單體混合物製備, 該單體混合物包含70至100¾重量比一種或多種平均含2至 14個碳原子之烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯及0至30¾重量比 一或多種可共聚合單烯屬單體,個別Μ單體混合物重量為 準;(b)20至400份重量比具有沸點1501C或W上之増塑劑 ;及(<;)10至1,000份重量比導熱填充劑。本發明又提供一 種黏合劑薄片包含一片基材及於其各側上形成一層具有前 述組成之可剝除導熱感壓黏合劑。 [發明之詳细說明] 經濟部中央橾隼局員工消費合作社印製 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明成分(a)使用之聚合物基本上控制黏合性質如濕 潤能力及撓性。此種聚合物為一種丙烯酸系聚合物係經由 聚合一種或多種單體生成,單體包含70至lOOilfi量比,較 佳75至10 0¾重量比,更佳85至95¾重量比一種或多種烷基( 甲基)丙烯酸酯類其中烷基平均含2至14個碳原子及30至0¾ 重量比*較佳25至0¾重量比|更佳15至5¾重量比一種或多 種可共聚合單烯鼷單賵。 前述單體中烷基平均含2至14個碳原子之烷基(甲基)丙 烯酸酯,較佳為丙ϋ或基丙H與非第三烷醇之酯類 。烷基範例包括甲基,乙基,丙基•丁基,異丁基,戊基 ,異戊基,己基,庚基,辛基,異辛基,士基,異壬基’ 本紙張尺度適用中國國家標牟(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ 6 _ B7 經濟部中央橾準局負工消費合作社印 五、發明説明( 4 ) 1 1 癸 基 及 異癸 基 〇 也 可 使 用 烷 基 平 均 含 2至1 4個碳原子之( 甲 - 1 1 基 )丙烯酸鹿 ,合钧。 - 1 1 可 與 烷基 (甲 基)丙 烯 酸 §0 共 聚 合 之 單 烯 屬 單 體 用 於 經 由 請 先 1 1 合 併 官 能基 或 極 性 基 改 良 黏 合 性 質 J 經 由 控 制 聚 合 物 之 玻 閲 讀 1 背 i 璃 化 溫 度改 良 内 聚 力 或 附 熱 性 7 或 用 於 其 它 用 途 〇 範 例 包 面 1 | 括 含 羧 基-或含羥基單體如丙烯酸, 甲基丙烯酸, 馬來酸 i: 事 1 i 項 » 己 內 酷-S [質丙烯酸酯類* 2 -丙烯醯氣乙基丁二酸* 2 一 再 Aji i 丙 烯 醯 氧乙 基< it 酸 * 己 內 醋 -改質羥乙基( 甲 基 )丙烯酸酯 % 本 頁 k 1 類 丙 烯酸 2- 羥 乙 酯 9 丙 烯 酸 2- 羥 丙 酷 及 丙 烯 酸 2- 羥 己 m 1 1 及 含 氮 單體 如 丙 烯 醢 胺 Ν- 乙 烯 基1 >比 咯 啶 嗣 及 丙 烯 m 基 嗎 1 D林 0 若 有所 需 可 使 用 —^ 适 或 多 種 單 烯 屬 單 體 〇 1 1 訂 成 分 (a)聚合物可經由根據溶液、 乳液, 本體或懸浮液 1 I 聚 合 法 或其 它 方 法 聚 合 前 述 單 體 獲 得 〇 本 體 聚 合 反 應 中 1 1 可 經 由 K照 射 如 紫 外 光 或 電 子 束 昭 丨、、、 射 進 行 聚 合 〇 也 可 使 用 1 ! 溶 液 聚 合及 昭 射 引 發 聚 合 之 組 合 0 聚 合 物 通 常 具 有 重 均 分 i 線 I [ 子 量 為 1,000, 000至 4 ,000 ,000 〇 該 等 聚合 方 法 中 使 用 溶 液 聚 合 反 應 之 問 題 為 例 如 由 於 l 1 其 中 含 有殘 餘 溶 劑 故 聚 合 物 造 成 電 子 部 件 腐 蝕 t 及 黏 合 劑 1 ! 層 可 因 殘餘 溶 m 氣 化 结 果 於 高 溫 溶 脹 > 剝 除 或 滑 動 α 使 用 I 1 乳 液 聚 合反 應 之 缺 點 為 聚 合 物 造 成 乳 化 劑呤 出 而 引 靼 结 垢 1 I > 黏 合 故障 或 防 水 性 下 降 〇 崖 '此 較 佳 使 用 本 體 聚 合 > 特 別 1 I 紫 外 光 誘發 本. 1. 合 0 使 用 本 體 聚 合 法 可 有 效 避 免 由 於 使 1 1 I 用 有 機 溶劑 或 乳 化 劑 促 成 前 述 多 種 問 題 » 及 經 由 使 用 具 有 1 1 相 對 低 強度 光 線 ρ 紫 外 光 照 射 增 高 聚 合 物 分 子 量 因 而 獲 得 1 1 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公荩) -7 - A 7 Η 7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 5 ) ! 1 具 有 高 度 交 聯 及 高 内 聚 力 且 具 滿 意 耐 熱 性 之 感 壓 黏 合劑 〇 - 1 1 於 本 發 明 用 作 成 分 (b)之增塑劑用來經由改良濕潤能力 - 1 1 改 菩 黏 合 性 及 經 由 降 低 黏 合 強 度 提 供 容 易 剝 除 性 〇 由耐 埶 1 KiV 請 I 先 1 性 觀 點 等 看 來 > 可 使 用 具 有 拂 點 1501C或Μ上較佳300C 或 讀 i 背 I Μ 上 之 增 塑 劑 〇 使 用 沸 點 低 於 15010之增塑劑不合所需 τ6 之 I 原 因 為 長 期 使 用 時 之 氣 化 可 能 造 成 電 子 部 件 结 垢 等 0 注 意 1 I 事 1 具 有 高 沸 點 之 增 塑 劑 範 例 包 括 酞 酸 化 合 物 如 酞 酸 二甲 酯 項 再 | 9 酞 酸 二 乙 酷 t 酞 酸 二 丁 醋 f 酞 酸 二 庚 酞 酸 二 -2 -乙 填 寫 本 基 己 酷 酞 酸 二 異 壬 醋 1 酞 酸 二 異 癸 m 9 酞 酸 二 丁 基苄 m 頁 V_- 1 1 及 乙 醇 酸 丁 基 m 醯 基 丁 酯 及 苯 二 酸 化 合 物 如 苯 三 酸 三丁 酯 1 I f 苯 三 酸 三 -2 -乙基己酯 苯三酸三 正 辛 酯 及 苯 酸三 異 [ 癸 酯 0 1 訂 本 發 明 使 用 之 其 它 增 塑 劑 範 例 包 括 脂 族 二 元 酸 之 酯類 如, 1 1 反 丁 烯 二 酸 二 丁 酯 馬 來 酸 二 丁 酯 馬 來 酸 二 -2 -乙基己 I I 酯 1 己 二 酸 二 異 丁 酯 己 二 酸 二 異 壬 醋 > 己 二 酸 二 異癸 酷 1 1 * 己 二 酸 二 丁 氣 癸 m 癸 二 酸 二 丁 m 及 癸 二 酸 二 € -乙基 1 己 酯 P 磷 酸 酯 化 合 物 如 磷 酸 三 乙 酯 磷 酸 三 苯 酯 * 磷酸 三 I 甲 苯 酯 磷 酸 -二甲笨酯及磷酸甲苯基苯酯 ;環氧化合 i 1 I 物 如 4 5- 環 氧 四 氫 酞 酸 二 異 癸 酷 及 其 它 化 合 物 如 油 酸丁 酷 1 t 及 氯 化 m 院 烴 〇 1 ! 一 種 或 多 種 選 白 前 述 化 合 物 之 增 塑 劑 化 合 物 可 用 作成 分 1 I (b). 之增塑劑 。添加量丨 白黏著丨 & 良 ,黏著強] 度減低或防_ lh l I 因 m 變 引 起 黏 著 失 敗 觀 點 看 來 較 佳 對 每 10 0份 重 i 比成 分 1 1 (a ) 之 眾 含物 (或 組 成 聚 合 物 之 單 體 )添 加 量 通 常 為 20至 400 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公苋) -8 _ Λ 7 Β7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明( 6 ) 1 1 份 重 量 比 f 較 佳 40 至 250份重量比 更佳5 0至1 5 0份 重 量比。 1 1 JP -A -2 -18486揭 示 與 本 發明 之導 熱及感 歷 黏 合 劑 不 同之 1 1 一 般 感 壓 黏 合 劑 〇 先 前 技 衛黏 合劑 係基於 丙 烯 酸 糸 聚 合物 請 1 先 1 * 含 有 增 塑 劑 而 對 增 塑 乙 烯系 樹脂 具有改 良 黏 合 性 〇 但於 閱 讀 1 揭 不 技 術 之 較 佳 具 體 例 中 ,增 塑劑 之添加 畺 小 至 占 聚 合物 背 面 之 1 1 .約 2 至 10¾ 重 量 比 〇 換 言 之 ,先 前技 術意圖 經 由 添 加 小 量增 意 1 事 1 塑 劑 而 增 進 黏 合 強 度 但 m如 本發 明意圖 降 低 黏 合 強 度。 項 再 1 填 1 结 果 前 述 參 考 文 獻 揭 示 之 技術 與本 發明之 黏 合 劑 不 同 〇 % 本 装 用 作 本 發 明 之 成 分 (C)之導熱填充劑用來對感壓黏合劑 頁 1 1 提 供 滿 意 的 導 熱 率 0 範 例 包括 S i0z ,TiB2 BK s i 3N 4 * 1 1 T i 〇2 ί Mg 0 Η i0 CuO A 1 Z 〇 3 ,及 P e 2 0 3 c >添加量通常相 \ ’丨 \ 對 於 每 100份重量比成份(a)聚 合物 (或組成聚合物之單體) I 訂 為 10 至 1, 0 0 0份重量比 較佳10至120份重 量 比 0 若 成 分 一 i I (C )数量小於1 0份重量比 則難以獲得滿意的導熱率 >若 1 I 數 量 超 過 1, 0 0 0份重量比 >則所得黏合劑易有黏合性質及 ! 1 處 理 方 面 問 題 ΰ 1 線 導 熱 填 充 劑 之 顆 粒 直 徑 通常 為0 · 5 至 250 微 米 , 較 佳 1至 I I 100微米 |更佳5 至 30微 米 。填 充劑 之顆粒 依 據 單 體 及 感壓 1 1 黏 著 劑 之 流 m 學 性 質 例 如 可選 自球 形,針 彤 » 片 形 及 星形 1 1 等 任 一 種 形 狀 〇 導 埶 f Vkk 填 充 劑由 防止 黏合劑 製 備 過 程 黏 nv rw. 度過 1 I 度 增 髙 觀 點 看 來 較 佳 具 有 純度 9 5 SS重量比或以上 ,更佳98¾ 1 1 I 重 量 比 或 Μ 上 〇 1 1 本 發 明 之 可 剝 除 導 熱 及 感壓 黏合 劑可經 由 混 枓 成 分 (a ) 1 聚 合 物 與 沸 點 150t 或Μ上之丨 或分 (b)增塑 劑 及 成 分 (C)導 1 1 1 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨ΟΧ297公蝥) 一 9 - A7 B7 經清部中央橾隼局貝工消費合作社印51 五、發明説明 ( 7 ) 1 1 熱 填 充 劑 而 其 比 例 於 如 上 規 定 範 圍 獲 得 0 額 外 交 聯 劑 如 多 1 1 官 能 異 氰 酸 酯 化 合 物 或 内 部 交 聪 劑 如 交 聯 劑 可 添 加 至 黏 合 1 1 劑 進 行 適 當 交 聯 處 理 〇 此 外 > 若 有 所 需 可 添 加 已 知 添 加 劑 讀 先 1 1 如 抗 氧 化 劑 及 偶 合 劑 0 添 加 劑 含 交 聯 劑 添 加 量 相 對 於 每 閱 讀 背 1 | 1 0 0份重量比成分U) 聚 合 物 不 超 過 約 30份 重 量 比 0 面 冬 1 I 本 發 明 之 黏 合 薄 片 為 適 用 於 前 述 任 — 用 途 之 薄 片 或 帶 m 1 事 1 1 I 结 構 » 包 含 基 材 及 具 有 如 上 構 造 之 一 層 可 剝 離 導 熱 感 壓 黏 Ή 再 1 [ % 在 1 合 劑 形 成 於 基 材 之 —- 面 或 兩 面 〇 基 材 範 例 包 括 塑 膠 膜 如 聚 本 頁 酯 類 及 聚 m 亞 胺 類 1 阻 m. Λν»ι 薄 膜 或 非 iff*· 織 餹 物 0 範 例 包 含 防 熱 1 1 及 導 執 性 絕 佳 材 料 製 成 之 基 材 9 如 具 有 絕 佳 導 熱 率 之 聚 合 1 I 物 薄 片 如 導 熱 矽 膠 及 金 屬 萡 如 飼 萡 * 鋁 萡 不 m 锅 萡 及 1 訂 鈹 -銅箔C 此等基材之厚度通常為12微米至4 毫 米 〇 形 成 於 1 基 材 上 之 導 熱 及 感 壓 黏 著 劑 各 層 厚 度 通 常 為 10 至 150微米。 1 1 黏 合 劑 薄 片 可 藉 一 種 方 法 生 成 包 含 形 成 導 熱 感 壓 黏 合 劑 ! 1 於 離 襯 墊 上 及 將 黏 合 劑 層 轉 印 至 基 材 一 面 或 兩 面 * 或 藉 I 線 1 I 下 述 方 法 生 成 包 含 直 接 於 基 材 面 或 兩 面 上 形 成 導 熱 威 壓 黏 合 劑 層 而 未 使 用 離 型 襯 墊 Ο 依 據 基 材 種 類 可 使 用 適 當 方 1 i I 法 〇 於 成 分 U)聚合物用作導熱感鼯黏合劑成分之例可藉 1 1 本 體 聚 合 反 Pftr 懕 獲 得 f 例 如 紫 外 光 誘 發 聚 合 S 於 此 種 黏 合 劑 1 1 薄 Η 製 法 中 1 本 發 明 之 黏 合 劑 薄 Η 可 下 列 方 式 生 產 〇 成 1 1 分 U)單體或1 氏聚物混合) $分 (b) 增 塑 劑 及 成 分 (C)導 ί 执填 1 I 充 劑 t 所 得 可 聚 合 組 合 物 狍 用 於 雔 型 襯 墊 或 基 材 上 〇 隨 後 1 1 | 施 用 之 組 合 物 經 本 體 聚 合 而 與 導 熱 感 m 黏 合 劑 同 時 形 成 聚 1 1 I 合 物 C> 1 1 本紙乐尺度適用中囷國家標隼(CNS ) Λ4忧格(210X29*7公筇) -10™ A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明 ( 8 ) 1 t 如 此 生 產 之 本 發 明 之 黏 合 m 薄 片 當 施 用 $ 作 為 主 要 熱 阱 - 1 1 I 材 料 之 鋁 及 根 據 J IS- Ζ- 1522 測 量 (於2 3 υ測量) 時 通 常 具 有 - 1 1 黏 合 強 度 200克 /20 毫 米 寬 或 下 9 較 佳 170克 /20 毫 米 寛 或 請 先 1 1 >1 下 〇 因 黏 合 劑 薄 Η 顯 示 脆 弱 黏 合 性 使 用 後 通 常 容 易 钊 閱 讀 1 除 N I& \ 1 〇 由 維 持 使 用 中 充 分 固 定 之 黏 合 強 度 観 點 看 來 7 前 述 黏 冬 1 | 合 片 之 黏 合 強 度 較 佳 為 5 克 /20 毫 米 寬 度 或 上 1 更 佳 50克 意 事 1 項 1 /20毫米寛度或以上C 黏合強度易經由控制單體姐成 增 再 填 J 寫 A i 塑 劑 含 量 * 交 聯 密 度 * 黏 合 劑 層 厚 度 等 調 整 〇 本 頁 於 本 發 明 之 黏 合 薄 片 用 於 固 定 電 子 部 件 至 發 熱 件 時 t 固 ( 1 定 可 單 純 利 用 插 置 本 發 明 之 黏 合 薄 片 於 兩 層 被 黏 合 物 間 且 ! 1 輕 輕 壓 合 電 子 部 件 抵 靠 發 埶 r»\ 件 完 成 0 结 果 獲 得 緊 密 黏 合 及 1 訂 達 成 預 期 固 定 〇 於 電 子 部 件 被 拋 棄 或 接 受 模 組 改 變 時 電 1 I 子 部件及發 熱 件 易 藉 輕 激 拉 開 被 黏 合 物 而 分 離 0 如 此 容 易 處 1 1 置 0 1 1 固 定 之 電 子 部 件 範 例 包 括 I C晶 片 混 成 封 裝 體 多 晶 1 % 片 橫 組 功 率 電 晶 體 及 Μ 塑 膠 或 金 屬 密 封 之 積 體 電 路 0 至 1 於 其 它 被 黏 合 物 之 發 熱 件 m 例 包 括 板 狀 片 狀 或 其 它 形 狀 1 1 | 由 選 § 前 述 導 熱 基 材 材 料 範 例 金 屬 製 成 之 熱 阱 ύ 其 範 例 又 1 i 包 括 其 它 發 熱 器 ΰ 熱 阱 厚 度 通 常 為 10微 米 至 10 毫 米 , 較 佳 1 1 5C 微 米 至 5毫米 |更佳10C 微 米 3毫米 j但熱阱厚度不限 1 1 於 前 述 範 圍 〇 發 熱 器 可 具 有 週 當 構 造 例 如 也 可 使 用 具 有 冷 1 1 卻 散 熱 片 者 〇 1 \ 本 發 明 之 可 剌 除 専 熱 感 Μ 黏 合 劑 及 含 該 黏 合 m 之 黏 合 m 1 [ 1 片 不 僅 可 用 於 固 定 電 子 部 件 至 發 熱 件 9 同 時 也 可 用 於 多 棰 1 1 -11- 本紙張尺度適用中國圉家標隼(CNS ) Λ4規核(210x297公)> d5S〇31 A7 B7 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印聚 五、發明説明 ( 9 ) 1 1 領 域 包 括 建 材 ν 汽 車 、 飛 m 及 船 舶 之 構 件 固 定及其它用途 - 1 I 〇 當 然 本 發 明 之 黏 合 劑 及 黏 合 薄 片 即 使 用 於 多種領i线用途 - ! 1 仍 可 產 生 月U 述 效 果 〇 請 1 先 I 以 下 將 參 照 實 例 說 明 本 發 明 但 本 發 明 絕 非 僅限於此。後 閲 讀 1 背 1 文 之 份 數 皆 係 Κ 重 量 計 0 而 之 1 注 | 實 洌 1 意 事 i 項 j 9 5份 丙 烯 酸 -2 -乙基己酯及5份 丙 烯 酸 混 合 物於2 1 0份乙 再 填 ί 酸 乙 酷 於 〇. 4份2 ,2 -偶t 貳異丁轉存在下於氮氣氛下於60 寫 本 頁 4~ 1 至 80它 Μ 授 拌 進 行 溶 液 聚 合 0 如 此 獲 得 感 壓 黏合劑溶液其 1 1 黏 度 為 120Ρ 聚 合 速 率 (轉化率) 99 .2¾重量比及固體含量 1 1 30¾重量比£ 1 1 訂 溶 液 内 添 加 3份多官能異氰酸酯交聯劑 1 0 0份祕酸二 1 -2 -乙基己酯( 沸 點 :386 ¾ )及120份 矽 氧 (S i〇 a )(純度 99 . 8% 1 1 重 量 比 ;平均顆粒直徑1 .8 微 米 )(相 對 於 每 100份聚合物)。 1 1 所 得 混 合 物 均 化 獲 得 可 剝 除 導 熱 感 壓 黏 合 劑 0 1 % 此 種 導 熱 感 Μ 黏 合 劑 施 用 於 聚 酯 膜 上 其 表面K離型劑 I I 處 理 0 塗 層 首 先 於 4 0°C 熱 氣 乾 燥 烘 箱 乾 燦 5分鐘然後於 1 i 130 乾燥5分 鐘 形 成 厚 50 微 米 之 感 壓 黏 合 劑 層。黏合劑層 i ! 轉 印 至 厚 30 微 米 之 飼 箔 各 側 上 〇 如 此 生 產 總 厚度130徽米 1 1 之 黏 合 薄 Η 0 1 I 實 例 2 1 I 由 75份 丙 烯 酸 異 辛 酷 20份 丙 烯 酸 丁 酯 ♦ 5份丙烯酸及 1 1 I 0 1 分 2 , 2-二 ?氧- -2- -苯 基 丙 嗣 (光聚合引發劑)之預混物於 l 1 氮 氣 氛 下 暴 η 於 紫 外 光 而 部 分 聚 合 單 體 〇 如 此獲得黏度 1 1 本紙張尺度通用中國囡家標半(CNS ) Λ4«Μ4 ( 210X297公耸) -19- 經濟部中央樣準局員工消費合作社印« F37 五、發明説明(10 ) 40P之可塗布糖漿狀物。 糖漿狀物內添加每100份單體0.2份三羥甲基丙烷三丙烯 酸酯(交聯劑),80份隣酸三甲苯酯(沸點:410°C)及70份氮 化硼(BN)(純度99.7¾重量比;平均顆粒直徑8微米)。所得 混合物均化獲得可聚合組合物。 可聚合組合物施用於聚酯膜上*聚酯膜表面已經使用離 型劑.處理。塗層於氮氣氛下使用光強度5m W/cm1之高壓汞 燈照射900mJ/Cra2紫外光進行光聚合。然後塗層於循環熱 空氣烘箱於130t乾燥5分鐘形成厚50微米之感壓黏合劑層 。黏合劑層轉印至厚30微米之銅萡各側。如此產生缌厚度 130微米之黏合薄片。 實例3 70份丙烯酸異辛酯,20份丙烯酸丁酯,10份丙烯瞌基嗎 啉及0.1份2,2-二甲氧-2-苯基丙酮(光聚合引發劑)組成之 預混物於氮氣氛下暴蕊於紫外光而部分聚合軍體。如此獲 得黏度4,000cP之可塗布糖漿狀物。 糖漿狀物內添加每100份單體0.2份三羥甲基丙烷三丙烯 酸酯(交聯劑),70份苯三酸三-2-乙基己酯(沸點:430tM 及170份鋁氧(Α 〇3 )(純度99. Μ轰量比;平均顆粒直徑3.7 微米)。所得混合物均化獲得可聚合組合物。 可聚合姐合物施用於聚酯膜上,聚酯瞑表面已經使用離 型劑處理。塗層於氮氣氛下使用光強度5mW/c〇^之高懕汞 燈照射900 iaJ/cm4紫外光進行光聚合。然後塗層於循環熱 空氣乾燥烘箱於130C乾煥5分鐘形成厚50微米之感壓黏合 本紙張尺度適用中国國家標芈(CNS ) A4規梢< 210X297公# ) - 13 ~ ----------袁------訂------線- (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印51 A7 _ B7 五、發明説明Ul ) 劑層。黏合劑層轉印至厚3 0微米之鋁箔各側。如此產生緦 厚度130微米之黏合薄Η。 葚例4 100份丙烯酸異辛酷及份2.2-二甲氧-2 -苯基丙_ (光 聚合引發劑)之預混物於氮氣氛下暴露於紫外光而部分聚 合m體。如此獲得黏度4〇ρ之可塗布糖漿狀物。 糖漿狀物内添加3份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(交聯劑) * 100份私酸二異壬酯(沸點:230 T;)及800份氮化硼(BN)( 純度99.7¾重量比;平均顆粒直徑8微米)(相葑於每100份 單體)。所得混合物均化獲得可聚合組合物· 可聚合組合物施用於聚酯膜上,聚酯膜表面已經使用雛 型劑處理。塗層於氮氣氛下使用光強度5m W/cm1之高壓汞 燈照射gOOmJ/cm1紫外光進行光聚合。然後塗層於循環熱 空氣烘箱於1301乾燥5分鐘彤成厚50微米之感壓黏合劑層 。黏合劑層轉印至厚30微米之鋁萡各側。如此產生總厚度 130微米之黏合薄片。 比較例1 以實例1之相同方式生產黏合薄片,但攙温作為導熱填 充劑之矽氧(Si 0α)量改成60份,及刪除攙混100份龄酸二 -2-乙基己酯作為增塑劑。 比較洌2 黏合薄片係Κ莨例2之相同方式生產但刪除攙混作為導 熱填充劑之70份氮化硼(ΒΚ)。 比較洌3 本紙張尺度適用申國國家標皁(CNS ) Λ4規格(210X 297公筇) -1 4 - ---------1----*--訂------線、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾车局貝工消費合作社印ίι Α7 Β7 五、發明説明(l2 ) 可聚合组合物係Μ営例2之相同方式製備,但單體温合 物改成組成為55份丙烯酸異辛酯,5份丙烯酸丁酷及40份 丙烯酸。可聚合組合物經光聚 合及又以筲例2之相同方 式處理而生產黏合薄片。 實例1至4及比較例1至3所得黏合薄Η以下述方式接受黏 合強度試驗*耐熱試驗及剝除試驗。試驗结果示於下表。 黏合強度試驗 根據JIS-Z-1522黏合薄片經由將黏合薄片置於板上及於 板上使邮千克滾軸來回滾軋,所得試驗件於常溫(23C )檢 視ΙδΟ度剝除黏合強度。 耐熱試驗 經由使用導熱感壓黏合薄片•黏著電晶體於Τ0-2 2 0封裝 體(以聯合電子裝置工程委員會標準)及於2kg/cm2之接觸 黏合壓力下黏著及固定至熱阱,熱阱浸沒於水中獲得恆溫 。然後確定輸出供給電晶體,測量電晶體溫度(T2)與等熱 感壓黏合薄片下表面溫度(T1)之差。然後根據下式計算熱 阻。 熱阻‘cm2 /W)=(T2-T1)XA/P A:電晶體積(cm2 )° P :電晶體消耗之電功率(W)。 電晶體溫度(T2)fe使用熱偶點焊至電晶體封装體金屬底 座測量。它方面*導熱感壓黏合薄Η下表面溫度(T1)係經 由於熱阱形成小孔並插入热偶測虽。热偶置於熱阱内故不 會對導熱感壓黏合薄片之黏合區造成影響*但熱偶所在位 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4#見格(210Χ 297公焓) _ 1 ς - ----------A------訂------咏-Ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消资合作社印策 A7 B7 五、發明説明(13 ) 置儘可能接近熱阱與黏合薄片間之界面。 剝除試驗 1C(樹脂封装體)Μ黏合薄片固定至大小20毫米X 20毫米 之鋁製(附有黑明礬石塗層)之熱阱。隨後人工由熱阱分離 1C。易分離之黏合樣品標示為” Α”而難Μ分離者標示為”Β”。
表 黏合強度 熱阻 剝除試驗 (ε/2 0 mm (1C · cm2 /W) 寬度) 實例1 150 6.5 A 實例2 170 3.3 A 實例3 190 6.0 A 當例 4 10 3.0 A 比較例1 800 6.5 B 比較例2 200 13.0 A 比較例 3 1 ,000 5 . 5 B 表中結果顯示如下。本發明實例1至4所得黏合薄Κ具有 低熱阻亦即絕佳導熱率,鋁板黏合強度不高於200s/20inni 寬度,使用後容易剝除。雖然黏合強度相當低,但證實黏 合薄片由於具有滿意黏合性故可充分發揮固定功能。相反 地比較例1至3所得黏合薄片有問題,例如黏合強/¾赴高而使 用後難K钊除,及導熱率不良。 如前述,本發明提供一種可剝除導熱感壓黏合刪*及含 有黏合蜊之黏合薄片其於使用時可達成緊密黏合而使用後 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規栝(210'乂2们公势) _ 1 g _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、發明説明(14 A7 B7 物 顯 合 。 士 聚 率人。 ¾熱界改 酸導業修 烯 佳但及 丙絕,化 至有明變 劑具發種 塑故本多 增 劑明出 定充說作 特填细園 量熱 詳範 大導例及 溫加體髓 攙添具精 由 及定其 經物特離 及合Μ悖 •聚纪未 除 底已可 剝 基然知 易 為雖易 容作 然 t ---- - In I ------W__ft rn _ T n - I tff - n -5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾率局貝工消費合作社印製 本紙伕尺度適用中國囷家標隼(CNS ) Λ4规格< 210Χ297公兑) 17
Claims (1)
- 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 /;V /., . : AS Ά V : B8 Ϊ C8 · ]----- D8 六、申請專利範圍 1. 一種可剝除導熱感壓黏合劑,其包含: (a) 100份重量比聚合物•該聚合物係由單體混合物製備 ,該單體混合物包含: 70至100¾重量比一種或多種平均含2至14個碳原子之烷 基之烷基(甲基)丙烯酸酯及0至30%重量比一或多種可共聚 合單烯屬單體,涸別Μ單體混合物重量為準; (b) 20至400份重量比具有沸點1501C或以上之増塑劑;及 (c) 10至1,000份重量比導熱填充劑。 2. 如申請專利範圍第1項之可剝除導熱感壓黏合劑,其 中該單體温合物含有85至95¾重量比烷基平均含2至14個碳 原子之(甲基)丙烯酸烷酯。 3. 如申請專利範圍第1項之可剌除導熱感壓黏合劑,其 含增塑劑数量相對於每100份重量 > 比聚合物為50至150份重 V. 量比。 4. 如申請専利範圍第1項之可剝除導熱感壓黏合劑,其 含導熱填充劑數量相對於每100份重量比為10至120份重量 比。 5. —種黏合薄片,包含一片基材及於其一側或各側上形 成一層可剌除導熱感壓黏合劑,其中該可剝除導熱感壓黏 合劑包含: (a ) 1 0 0份重量比聚合物,該聚合物係由單體混合物製備 ,該單體混合物包含70至100S;重虽比一種或多種平均含2 至14個碳原子之烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯及〇至30¾重蛋 比一或多種可共聚合里烯靥單體,涸別K單體混合物重量 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) 1 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) -表. X____ -4590 3 1 as B8 C8 D8 六、申請專利範圍 為準; (b) 20至400份重量比具有沸點ι5〇τ:或以上之增塑劑;及 (c) 10至1,〇〇〇份重量比等熱填充劑。 6 .如申請專利範圍第5項之黏合薄片,其當施用於鋁時具 有黏合強度為200g/20mm寬度或Μ下。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 -2 — 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4現格(210Χ297公釐)
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---|---|---|---|---|
US7589147B2 (en) | 2003-05-19 | 2009-09-15 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Resin composition for thermal conductive material and thermal conductive material |
CN104487531A (zh) * | 2012-07-30 | 2015-04-01 | 日东电工株式会社 | 导热性粘合片 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100594789B1 (ko) | 1999-01-25 | 2006-07-03 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 접착제 피복 필름을 도포하는 방법 |
US9855732B2 (en) | 1999-01-25 | 2018-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Method of applying adhesive coated film |
US6451441B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-09-17 | Kyocera Corporation | Film with metal foil |
JP2001049228A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-20 | Sony Chem Corp | 低温硬化型接着剤及びこれを用いた異方導電性接着フィルム |
US6503620B1 (en) * | 1999-10-29 | 2003-01-07 | Avery Dennison Corporation | Multilayer composite PSA constructions |
JP4841047B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2011-12-21 | リンテック株式会社 | アプリケーションシートおよび塗装粘着シートの貼着方法 |
JP2002338927A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導性感圧接着剤及び熱伝導性感圧接着シート |
JP4647865B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-03-09 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導性感圧接着剤、熱伝導性感圧接着シート及びその積層体 |
US6893718B2 (en) | 2002-05-20 | 2005-05-17 | 3M Innovative Properties Company | Pressure sensitive adhesive composition, articles made therewith and method of use |
JP4485117B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2010-06-16 | 日東電工株式会社 | 保護剥離用フィルム |
TW200427806A (en) * | 2003-05-22 | 2004-12-16 | Zeon Corp | Heat-conductive pressure sensitive adhesive composition, heat-conductive sheet-form shaped article, and process for producing the shaped article |
US7229683B2 (en) | 2003-05-30 | 2007-06-12 | 3M Innovative Properties Company | Thermal interface materials and method of making thermal interface materials |
US7744991B2 (en) * | 2003-05-30 | 2010-06-29 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conducting foam interface materials |
JP2005105028A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱伝導性感圧接着剤組成物並びに熱伝導性シート状成形体及びその製造方法 |
JP4829482B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2011-12-07 | ニッタ株式会社 | 熱伝導性組成物および熱伝導性シート |
KR100635210B1 (ko) | 2004-06-11 | 2006-10-16 | 주식회사 엘지화학 | 중공부를 포함하는 점착시트 및 이들의 제조 방법 |
JP4714432B2 (ja) | 2004-07-09 | 2011-06-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱伝導性シート |
KR20060018453A (ko) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | 삼성전자주식회사 | 히트 싱크를 갖는 반도체 소자 |
JP4869584B2 (ja) | 2004-12-03 | 2012-02-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JP4689256B2 (ja) | 2004-12-10 | 2011-05-25 | 矢崎総業株式会社 | ハロゲンフリー粘着テープ |
JP4749061B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2011-08-17 | 日東電工株式会社 | 反射性及び/又は遮光性を有する粘着テープ又はシート |
US8778122B2 (en) | 2006-06-29 | 2014-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Adhering graphic films on irregular substrates |
JP5101862B2 (ja) | 2006-10-31 | 2012-12-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シート形成性単量体組成物、熱伝導性シート及びその製法 |
CA2687613C (en) * | 2007-05-17 | 2013-10-01 | Johnsondiversey, Inc. | Surface coating system and method |
US9795059B2 (en) * | 2007-11-05 | 2017-10-17 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with thin film or metallization |
JP5665268B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2015-02-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 熱伝導シート |
DE102009055099A1 (de) | 2009-12-21 | 2011-06-22 | tesa SE, 20253 | Hitzeaktiviert verklebbare Flächenelemente |
JP5651344B2 (ja) | 2010-02-04 | 2015-01-14 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性両面粘着シート |
JP5501264B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-05-21 | 日東電工株式会社 | 反射性及び/又は遮光性を有する粘着テープ又はシート |
JP5892734B2 (ja) | 2011-05-02 | 2016-03-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱伝導性シート |
US9868862B2 (en) | 2011-05-25 | 2018-01-16 | Diversey, Inc. | Surface coating system and method of using surface coating system |
JP5652365B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-01-14 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品 |
JP5965814B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2016-08-10 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート |
JP6098289B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-03-22 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート |
JP6241643B2 (ja) * | 2013-06-03 | 2017-12-06 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
JP6168348B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2017-07-26 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
JP6148926B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-06-14 | ソマール株式会社 | 機能性粘着シート |
US10040979B2 (en) * | 2013-09-13 | 2018-08-07 | Dexerials Corporation | Thermally conductive sheet |
JP6404590B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2018-10-10 | 日東電工株式会社 | 携帯型電子機器用両面粘着シート |
KR102363672B1 (ko) * | 2015-07-20 | 2022-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 점착제 조성물 및 표시장치 |
EP3670622B1 (en) | 2016-09-20 | 2022-03-30 | Avery Dennison Corporation | Multilayer tape |
CN110050021B (zh) * | 2016-10-13 | 2022-05-10 | 奥林匹克控股有限公司 | 热导性丙烯酸型粘合带及其制备方法 |
DE102018101453A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes |
US11059264B2 (en) | 2018-03-19 | 2021-07-13 | Avery Dennison Corporation | Multilayer constrained-layer damping |
EP3793819B1 (en) | 2018-05-17 | 2023-08-30 | Avery Dennison Corporation | Partial coverage multilayer damping laminate |
WO2020008567A1 (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シート、及び熱伝導性シートの製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2821859A1 (de) * | 1978-05-19 | 1979-11-22 | Braas & Co Gmbh | Selbstklebendes band zur verbindung von isolier- oder abdeckbahnen aus polyvinylchlorid |
US4946742A (en) * | 1988-05-20 | 1990-08-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
US5079047A (en) * | 1989-05-12 | 1992-01-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
JPH03292379A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Nitto Denko Corp | 感圧性接着テープもしくはシート |
US5213868A (en) | 1991-08-13 | 1993-05-25 | Chomerics, Inc. | Thermally conductive interface materials and methods of using the same |
CA2093191A1 (en) | 1992-04-15 | 1993-10-16 | Richard J. Webb | Psa containing thermally conductive, electrically insulative particles and a transfer tape from this psa |
CA2118960A1 (en) * | 1993-03-16 | 1994-09-17 | Albert I. Everaerts | Pressure-sensitive adhesives having improved adhesion to acid-rain resistant automotive paints |
DE69530152D1 (de) * | 1994-08-12 | 2003-05-08 | Soken Kagaku Kk | Acrylfolie, Acryl-Klebfolie und Verfahren zu ihrer Herstellung |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP9127619A patent/JPH10316953A/ja active Pending
-
1998
- 1998-05-14 EP EP98108824A patent/EP0878527B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-15 US US09/079,195 patent/US6207272B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-16 TW TW087107624A patent/TW459031B/zh active
- 1998-05-16 KR KR1019980017720A patent/KR19980087135A/ko not_active Application Discontinuation
-
1999
- 1999-02-01 HK HK99100409A patent/HK1015396A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7589147B2 (en) | 2003-05-19 | 2009-09-15 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Resin composition for thermal conductive material and thermal conductive material |
CN104487531A (zh) * | 2012-07-30 | 2015-04-01 | 日东电工株式会社 | 导热性粘合片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0878527A1 (en) | 1998-11-18 |
HK1015396A1 (en) | 1999-10-15 |
KR19980087135A (ko) | 1998-12-05 |
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JPH10316953A (ja) | 1998-12-02 |
EP0878527B1 (en) | 2004-07-28 |
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