TW453109B - CMOS image sensor with pixel level gain control - Google Patents

CMOS image sensor with pixel level gain control Download PDF

Info

Publication number
TW453109B
TW453109B TW088122367A TW88122367A TW453109B TW 453109 B TW453109 B TW 453109B TW 088122367 A TW088122367 A TW 088122367A TW 88122367 A TW88122367 A TW 88122367A TW 453109 B TW453109 B TW 453109B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
image sensor
digital
amplifier
scope
Prior art date
Application number
TW088122367A
Other languages
English (en)
Inventor
Boyd Fowler
Original Assignee
Pixel Devices International In
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pixel Devices International In filed Critical Pixel Devices International In
Application granted granted Critical
Publication of TW453109B publication Critical patent/TW453109B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/767Horizontal readout lines, multiplexers or registers

Description

^53109 A7 B7 五、發明說明(1 ) 背景 發明之範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明關於影像感應器供轉換一光影像爲電信號,特 別關於一具有圖素位準信號放大與類比至數位轉換之影像 感應器。 發明之背景 一影像感應器用以將聚焦在感應器上之光影像轉換爲 電信號。此影像感應器包括光偵測元件陣列,其每一元件 ’在一影像聚焦在陣列上時,產生一與撞擊在元件上之光 強度對應之信號。此等信號可用以顯示對應影像於監示器 ,或用於提供光影像之資訊。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 影像感應器之一目標爲提供最大可能之動態範圍。動 態範圍係律定感應器可偵測之光之最大與最小強度之比値 。動態範圍典型由分貝(d B )表示,但亦可由影像感應 器可用之位元準確度律定,其中由位元代表之最低與最高 二進位値指出最暗與最亮之可偵測光,中間値對應其間之 濃淡度。具有寬動態範圍之影像感應器可準確影像一具有 廣泛變化之光條件之一幕’而不致受到飽和及其他感應缺 點。 影像感應器之常見型式爲電荷耦合裝置(C C D ) > C C D爲在一固態表面上之典型密集金氧半導體(MO s )電容器及光電二極體之一陣列。每一光電二極體稱爲光 場並通過電荷以響應入射光強度。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公Θ ' -4 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(2 ) 例如,圖1爲說明以往技術C C D影像感應器1 0 〇 之方塊圖。其中說明影像感應器1 1 0之―維陣列,其中 之感應器1 1 2爲一範例。每一垂直感應器陣列,如陣列 1 1 3 ,耦合至垂直C CD移位暫存器之一輸入,其中之 移位暫存器1 1 4爲一範例。每一垂直C CD移位暫存器 1 1 4之輸出耦合至水平C CD移位暫存器1 1 6之一輸 入。水平CC D移位暫存器1 1 6之輸出耦合至放大器 1 1 8 |其輸出耦合至類比至數位(A/D )轉換器 1 2 0之輸入。 使用時,垂直陣列中1 1 3之影像感應器1 1 2之電 荷並聯漂移至各別垂直C CD移位暫存器1 1 4。之後, 自每一垂直C CD移位暫存器1 1 4之一電荷包封移位進 入水平C C D移位暫存器1 1 6中。水平C CD移位暫存 器1 1 6中之電荷包封每次移出一個,由放大器1 1 8由 電荷轉換爲電壓,並由A/D轉換器1 2 0轉換爲系列數 位位元。 C C D基影像感應器之動態範圍典型在8 — 1 4位元 之範圍。由於分享之像素信號路徑及晶片外A/D轉換器 1 2 0 ’很難擴展C C D基影像感應器之動態範圍。此外 ’由於長類比信號路徑’影像信號易受雜音及失真影響。 此外’ C C D技術之市場較小,並未受到大量生產及成本 降低之利益。 爲部份響應上述之C C D基影像感應器之問題,最近 已出現互補金氧半導體(CM〇 S )基之影像感應器之興 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公爱) --------------L--------訂---------線— (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -5- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4531 Ο 9 Α7 ___ _Β7 五、發明說明(3 ) 趣。在C Μ 0 S型影像感應器中,光電二級體或光敏電晶 體(或其他適當裝置)用以作光偵測元件,其中’元件之 傳導率與撞擊在元件上之光強度對應。光偵測元件所產生 之可變信號爲一類比信號,其大小與光撞撃在圖素上之量 大致成比例(在某一範圍內)。CMOS影像感應器以積 體電路形式形成,通常較C CD價廉。 圖2爲說明以往技術CM〇 S影像感應器2 0 ◦之方 塊圖。其中說明圖素影像感應器2 1 0之二維陣列’其中 感應器212爲一範例。每一影像感應器212耦合至一 固定增益放大器之一輸入,其中放大器2 1 4爲一範例。 固定增益放大器2 1 4提供最小之放大量,其主要目的爲 緩衝器。固定增益放大器2 1 4之輸出通話一開關如開關 216 ,輸入至一類比堆工器(MUX) 218。每一垂 直陣列如陣列2 2 1中開關之輸出耦合至M U X 2 1 8之 同一輸入線1行解碼器2 1 7稱合至每一開關之水平陣列 ,如陣列2 1 9。至MUX2 1 8之選擇輸入被送至輸出 放大器2 2 0。輸出放大器2 2 0之輸出輸至A/D轉換 器 2 2 2。 使用時,輸出行解碼器2 1 7選擇性啓動開關2 1 6 之水平陣列2 1 9 ,促使陣列2 1 9中之固定增益放大器 2 4之輸出電壓通過至類比MUX 2 1 8之輸入。MUX 2 1 8選擇性通過輸入電壓至輸出放大器2 2 0及A/D 轉換器2 2 2。 但以大圖素陣列而言,每一光偵測元件產生之類比信 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------' t -------—訂 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6 - 4 53 1 Ο 9
經濟部智慧財產局員工消費合作社印别^ 五、發明說明(4 ) 號受到可變程度之寄生效應影響,如寄生電容及電阻。此 等寄生效應很難控制而導致影像資訊之信號雜波比退化。 此外,C Μ ◦ S基影像感應器提供之動態範圍較C C D基 感應器爲小》 爲此目的,C Μ 0 S基影像感應器’如美國專利號碼 5 ,46 1 ,425 ( 425專利)揭示之感應器已由本 發明之發明人發展出,其以參考方式倂入此文。‘425 專利中之C Μ ◦ S影像感應器與圖2所示者相似,除 ’ 425專利在每一圖素有一A/D轉換器,因此可減輕 其他CMO S影像感應器之類比寄生效應。 但即使‘ 4 2 5專利之C Μ 0 S影像感應器僅提供八 位元之動態範圍。因此,較現有之影像感應器能提供較大 動態範圍之C Μ 0 S基影像感應器,實有其必要° 本發明之槪述 上述之需求可由一影像感應器及感應影像之方法達成 ,其可在每一像素提供一可變放大器。由各別及可變地自 圖素放大信號,本發明之一實施例可提供1 7位元之動態 範圍。 本發明之一較佳實施例包含利用互補金氧半導體( C ιΜ 0 S )程序製造之電腦晶片之影像感應器核心( 5 0 0 )。此影像感應器核心包含影像感應元件(5 1 0 )陣列=每一元件包含一光子偵測器(3 1 〇 ) ’亦稱爲 光偵測器,可變放大器(3 1 2 )類比至數位(A / D ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------^--------訂---------線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 453 1 Ο 9 Α7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Β7_____五、發明說明(5 ) 轉換器(3 1 4 )。 光子偵測器(3 1_ 0 )爲光敏元件如光電二極體1其 產生光電荷以響應撞撃在偵測器(3 1 0 )上之光。光電 荷由可變放大器(3 1 2 )放大。在本發明之一實施例中 ,可變放大器(312)放大之量可由一5—位元控制信 號可控制選擇在3 2放大位準。 放大器(312)之電壓輸出提供至A/D轉換器 3 1 4,其產生一說明光電流之數位値。在本發明—實施 例中,A/D轉換器(3 1 4)產生一 1 2 -位元値’於 是儲存在記憶體中。5 -位元放大位準及1 2 -位元値說 明以動態範圍之1 7 —位元之光撞擊在偵測器(3 1 0 ) 上。 A/D轉換器(3 1 4 )最好包含一比較器(5 1 2 )耦合至17 -位元鎖存器/移位寄存器(5 14)。比 較器(5 1 2 )接收可變放大器(3 1 2 )之輸出及一單 調傾斜信號,及一輸出親合至鎖存器/7移位寄存器( 514)。鎖存器/移位寄存器(514)接收一 12 -位元計數信號與傾斜信號同步,及有一並聯輸出將移位寄 存器(5 1 4 )之五個最有效位元耦合至可變放大器( 3 12),及一系列輸出,經由該輸出,所有1 7位元均 可移位。當比較器(5 1 2 )決定斜率信號已超過可變放 大器(3 1 2)之輸出時,比較器(5 1 2)即觸發鎖存 器/移位寄存器(5 1 4 )以鎖住計數信號。計數信號可 控制地鎖存在移位寄存器(5 1 4 )之五最高有效位元或 ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8 - 4 53 1 〇 9 A7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 B7___五、發明說明(6 ) 1 2最低有效位元中。鎖存在移位寄存器(5 1 4 )中之 5最高有效位元構成可變放大器(3 1 2 )之控制信號。 本發明利用二階段方法以提供動態範圍之1 7個位元 。在第一階段期間,光敏元件(3 1 〇 )曝於光中一第一 整合期間。在本發明之較佳實施例中,第一整合期間爲正 常整合期間之1 / 3 2 »可變放大器(3 2 )以最大放大 設定將合成之光電荷放大。之後,放大之光電流由A/D 轉換器(3 1 4 )自類比轉換爲數位。在轉換期間,斜率 信號較正常增加快3 2倍。5計數信號之最大有效位元乃 鎖存在1 7位元鎖存器/移位暫存器(5 1 4 )中。 在第二階段期間,光敏元件(3 1 0 )曝於光中一正 常整合期間,之後,可變放大器(3 1 2 )將合成之光電 荷放大一量,該量係依照鎖存器/移位暫存器(5 1 4 ) 鎖存之5位元所決定。合成之光電流通過A / D轉換器( 314),對應之12計數位元被鎖存在鎖存器/移位暫 存器(5 1 4 )之1 2最小有效位元中。 在第二階段之終止時,鎖存器/移位暫存器(5 1 4 )之全部1 7位元內容均被移出。5最有效位元說明指數 ,1 2最小有效位元說明數位値之尾數,其對應在整合期 間撞擊在感應器元件上之光之強度。準此,本發明之影像 感應器之動態範圍爲1 7位原之準確度。 圖式之簡略說明 圖1爲一方塊圖說明前技之C C D影像感應器; -------------1'-------訂-------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9- 53 1 0 9 Α7 Β7 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7 ) 圖2爲一方塊圖說明前技之CMO S影像感應器; 圖3爲一方塊圖說明根據本發明較佳實施例之 CMO S基礎影像感應器之單一圖素; 圖4爲一方瑰圖說明本發明另一實施例之C Μ 0 S基 礎影像感應器之多個圖素; 圖5爲本發明之具有多個圖素感應器之影像感應器晶 片之高位準方塊圖;及 圖6爲一時序圖,說明圖5之影像感應器在實施二階 段影像感應器時之作業。 主要元件對照表 110 影像感應器 112 感應器 114 移位暫存器 113 垂直陣列 116 水平CCD移位暫存器 118 放大器 120 A/D轉換器 100 前技影像感應器 2 0 0 C Μ 0 S影像感應器 210 圖素影像感應器 212 感應器 214 放大器 2 4 6 開關 ----------------I----訂·-------- (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公a ) -10 - 4 53 1 〇9 A7 _B7_五、發明說明(8 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 1 7 行偵測器 2 18 多工器 2 19 陣列 2 2 0 輸出放大器 2 2 1 陣列 222 A/D轉換器 3 10 光子偵測器 312 可變放大器 314 A/D轉換器 3 16 移位暫存器 4 0 0 影像感應器 410 光子偵測器 4 1 2 放大器 4 13 多工器 414 A/D轉換器 416 移位暫存器 4 18 解多工器 5 0 0 影像感應器核心 5 12 比較器 514 17位元移位暫存器 6 10 信號 6 12 信號 6 13 Ρ Η I 1 信號 6 14 Ρ Η Ϊ 2 信號 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 53 1 0 9 A7 B7 五、發明說明(9 ) 6 16 斜率信號 6 18 X F E R 1 信號 620 XFPR2信號 6 2 2 Ρ Η I 1 信號 624 ΡΗΙ2信號 626 移位暫存器再設定 較佳實施例之詳細說明 圖3爲一方塊圖說明本發明較佳實施例之互補金氧半 導體(CMOS)基礎影像感應器300。圖3說明一光 子偵測器3 1 0耦合至一可變放大器3 1 2。光子偵測器 3 1 0宜爲光電二極體。但一CMOS基礎光敏元件亦可 取代,但感應器須作適當之調整。如此技藝中爲人所熟知 ,流過光電二極體之光電流與入射在光電二極體之PN接 點光能之量成正比。 光電流輸入至可變放大器3 1 2。放大器3 1 2宜爲 互阻放大器並有數位可程式回授電容。放大器3 1 2之增 益最好能步進至二次方,及最好接收說明增益之冪數之5 位元輸入。放大器3 1 2之輸出通過至A/D轉換器 3 14。
A/D轉換器314將自放大器312接收之類比電 壓轉換爲代表性數位値,最好爲一 1 2位元單一斜率位準 轉換器。A/D轉換器3 1 4宜含一抽樣及保持電路’一 自動爲零比較器,及一格雷碼二進位轉換器電路。A/D 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -------------1 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 4531〇9 A7 B7 五、發明說明(1〇) 轉換器314之作業詳述如下》 A / D轉換器3 1 4輸出之5最有效位元宜耦合至 1 7位元栘位暫存器之5位元3 1 6 A。移位暫存器 3 i 6之5位元3 1 6 A並聯耦合至可變放大器3 1 2。 如上所述,可變放大器3 1 2利用5位元値決定增益設定 。此外,A/D轉換器3 1 4之所有1 2位元均耦合至移 位暫存器3 1 6之其他1 2位元3 1 6A。二控制信號 XF ER 1及XF ER 2分別控制資料是否已載入移位暫 存器316之5位元316A或12位元316B部份。 移位暫存器3 1 6有一1位元輸出,所有1 7位元資料可 自其串列移位。雖然本發明之較佳實施例利用5位元及 1 2位元部份之1 7位元移位暫存器,但重要的是本發明 另一實施例可利用一儲存實際數目位元之記憶體。因此, 利用較多或較少位元以代表增益設定及光強度値之實施例 ,均在本發明之範圍之內。此外,移位暫存器3 1 6內之 二資料部份之相對位置可以改變。 圖3影像感應器之作業可以二順序階段說明。第一階 段決定圖素之適當增益。第二階段決定圖素之輸出電壓。 增益及輸出電壓利用科學記號結合成爲單一二進位値以說 明撞擊圖素之光強度,而增益設定爲指數,輸出電壓爲尾 數。 圖素之增益設定由設定放大器312至最大增益設定 及圖素曝光至一固定値一短整合期間之方式測量。由於放 大器3 1 2最初設定爲2之5次方=3 2增益設定,短整 ------1-------Jud^ --- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5°
T 經濟部智慧时產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -13- 4 53 ϊ Ο 9 經濟郤智慧財產局員工消f合作社印製 Α7 Β7____ 五、發明.說明(11 ) 合期間宜爲正常整合期間4 · 7ms之1/3 2。在另一 實施例中,可用最初增益設定及整合期間。 合成之光電流通入至A/D轉換器3 1 4。A/D轉 換器3 1 4在光電荷實施1 2位元A/D轉換,合成之5 最有效位元儲存在移位暫存器316之5位元316A中 ,該暫存器耦合至放大器3 1 2 ,因而設定第二階段之可 變放大器312之增益。 第二階段開始時,決定圖素之輸出電壓,光電荷整合 至可變放大器3 1 2 —正常整合期間。在整合期間終止時 ,放大器3 1 2之輸出電壓,利用A/D轉換器3 1 4提 供之1 2位元析像度,自類比轉換爲數位信號。1 2位元 輸出通過至移位暫存器3 1 6之1 2位元部份3 1 6 B。 在第二階段之終止時,1 7位元圖素資料可自移位暫存器 3 1 6串列讀出。資料之5位元代表圖素增益(指數), 12位元代表圖素之輸出電壓(尾數)。 圖4說明本發明影像感應器4 0 0之另一實施例。此 實施例中,多光子偵測器4 1 0 A _ C /可變放大器 4 1 2A — C對耦合至一多工器(MUX) 4 1 4。 MUX4 1 3選擇何一放大器4 1 2之輸出通過至A/D 轉換器4 1 4。同理,解多工器(DMUX) 4 1 8選擇 何一可變放大器412接收保持在移位暫存器416中之 5位元增益設定資料。此實施例可利用圖3說明之降低A /D轉換器數目之方法,以降低晶片上之CMO S感應器 晶片之複雜性s 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 >=297公釐) ---丨 — — — — — —--*---- I I -111111 丨· (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -14- ^ 53 ί 〇 g 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(12) 在此實施例之一實施中,影像感應器4 0 0利用 M U X 4 1 3及D M U X 4 1 8自每一光子偵測器4 1 〇 以串列方式收集1 7位元資料。影像感應器4 0 〇之其他 作業方法對精於此技藝人士甚爲明顯。例如,如耦合至A / D轉換器4 1 4之光子偵測器4 1 0群在地理上非常接 近,此組中之放大器4 1 2利用單一增益設定亦屬適當。 圖5爲本發明較佳實施例之C Μ 0 S影像感應器之高 位準方塊圖。晶片之影像感應核心5 0 0宜包含多數個影 像感應器,該影像感應器5 1 0爲代表a圖5中僅說明四 個:影像感應器核心5 0 0之實施例可有以一維或多維陣 列校正之許多影像感應器。在本發明之一實施例中,影像 感應器核心5 0 0具有以一維陣列安排之2 7 0 0個影像 感應器=每一影像感應器5 1 0在功能上與圖3之感應器 等値,並含一光子偵測器3 1 0,一放大器3 1 2,及A /D轉換器314。 作業時,一影像聚焦在影像感應器5 0 0上,故有聚 焦影像之不同部份撞擊在每一圖素感應器5 1 0之上。每 一光子偵測器3 1 0產生之光電荷對應撞擊在光子偵測器 3 1 0上之光強度°自核心5 0 0之所有圖素感應器 5 1 0之類比信號被同時可變地放大’並根據上述之二階 段程序轉換爲串列位元流。此串列位元流於是被處理後以 導出代表撞擊在光子偵測器3 1 0上之光強度之信號。 如圖5所示,A/D轉換器3 1 4包含一·位元比較器 5 1 2,其具有一抽樣及保持電路,利用相關雙抽樣( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- ---------------------訂·-------- (請先閱諸背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 453 1 〇 9 A7 B7 五、發明說明(13) CDS)以自放大器312接收光電流。比較器512有 二個控制輸入,分別接收信號'' S 1 〃及A r a m p 〃 。 S 1信號使比較器5 1 2將自放大器3 1 2之輸出留住。 當斜率信號之電壓超過抽樣輸出電壓,比較器5 1 2之輸 出自轉爲低。 A/D轉換器314亦含17位元鎖存/移位暫存器 5 1 4以接收比較器5 1 2之輸出,並實施圖3所示之 1 7位元移位暫存器之功能。鎖存器/移位暫存器5 1 4 接收12位元輸入 ''計數〃,其中含與斜率信號同步之增 量格雷編碼計數,一 1位元輸入w移位暫存器再設定〃, 其將鎖存器/移位暫存器5 1 4之內容爲零,及有一 1位 元輸出,經由該輸出,其內容可移出。鎖存器/移位暫存 器5 1 4亦有一 5位元輸出耦合至放大器3 1 2之一輸入 0 A/D轉換器亦有一5位元格雷一二進位編碼轉換器 電路5 1 6。電路5 1 6將鎖存器/移位暫存器5 1 4所 捕捉之5位元格雷編碼指數信號轉換爲供可變放大器 5 1 2之二進位控制信號。 圖6顯示一時序圖說明圖5 (及圖3中之實施例)之 影像感應器晶片實施二階段之影像感應之作業。圖6說明 信號 areset, S1612 comp. PHI1613,comp. PHI2 614 ’ 斜率 6 16 ' X F E R 6 1 8 - X F E R 620, P H 1 1 622 ,PHI2 ,624及移位暫存器再設 定6 2 6。控制信號6 1 6宜爲類比’其他信號宜爲數位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公笼) -16- .-------------1·-------訂---------線 (請先閱讀背*之注意事項再填寫本頁) Α7 4 53 1 0 g __Β7__ 五、發明.說明(14) 〇 在第一階段之開始,areset 6 1 0爲高脈波,因而使將圖 素放大器3 1 2再設定爲最高增益設定。幾乎同時,比較 器5 1 2自動爲零。在areset降低時,每一像素放大器 3 1 0可獲穩定,自每一圖素之再設定電壓均已抽樣至各 比較器5 1 2中。比較器5 1 2利用comp. PHI 1 163及 PHI2 614信號實施偏移補償/ C D S。當comp. PHI1 163 爲高時,自圖素放大器3 1 2之類比再設定電壓及比較器 5 1 2之第一階段之偏移均被抽樣。之後’當comp. PHI2 614爲高時,偏移自動被圖素放大器3 1 0輸出抽樣中減除 〇 幾乎在同時,areset 610爲高’ S 1 6 1 〇亦爲高以顯 示整合期間之開始。因爲此爲第一階段,整合期間爲正常 整合期間4 . 7 ms之1/32。在整合期間之末’ 5 1 6 1 2降低,使比較器5 1 2將圖素放大器3 1 2之 輸出電壓抽樣。 在抽樣至斜率再設定時間之後1其在一實施例中爲 1 0 0 n S ,斜率信號6 1 4脈波爲高,使斜率信號 6 1 6變低。在本發明之一較佳實施例中’斜率信號 6 1 6在一段時間單調上升。但任何單調波型均可使用以 取代斜率信號。由於爲第一階段,在第一實施例中’斜率 信號6 1 6在正常斜率時間5 m s之1 / 3 2中由最小升 至最大。當斜率信號6 1 6上升,鎖存器/移位暫存器計 數輸入上之1 2位元格雷編碼計數增加。當斜率信號超過 ^ TJ Hi ^^1 ^^1 id u— .^11 ^^1 ^^1 ί^ι [ ^^1 I « I ϋ·· » · ϋ ϋ n n I 1 I (請先閱讀背面之汰意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) -17- 453 彳 0 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(15) 圖素放大圖3 1 2之抽樣輸出電壓時,XF ER 1信號 6 1 8被觸發,使在鎖存器/移位暫存器5 1 4之計數輸 入之格雷碼,轉移至鎖存器/移位暫存器5 1 4之5位元 部份3 1 6 A »轉移之5位元之二進位等値被轉換爲二進 位,並設定可變放大器5 1 2之增益位準。 在第二階段之開始,areset 610再度爲高,此次其設定 圖素放大器3 1 2至高位準,如鎖存器/移位暫存器 5 1 4保持之5位元所指定。此外,比較器5 1 2自動爲 零’ comp. ΡΗΠ6Ι3及comp. PHI2614信號實施偏移補償/ CDS。在同時,信號S 1 6 1 2再度上升,並在正常整 合期間一直保持爲高。 在抽樣-斜率再設定時間之後,斜率再設定信號 6 1 4之脈波再度爲高,使斜率信號6 1 6變低。之後, 斜率信號漸漸升高,1 2位元計數信號亦對應增加。因此 時爲第二階段|在一實施例中之斜率信號在0.5ms中 自最小升至最大。當斜率信號超過圖素放大器3 1 2之稱 樣輸出電壓時,XFER2信號620被觸發,而使在鎖 存器/移位暫存器514之計數輸入上之格雷碼被轉移至 鎖存器/移位暫存器5 1 4之1 2位元部份3 1 6 B。 第二階段之後,鎖存器/移位暫存器5 1 4包含5位 元指數及1 2位元尾數,其代表撞擊在圖素放大器3 1 〇 上之光強度。其次,在PHI 1622及PHI 2624 上之串列脈波,供移位暫存器之二相位時脈,將鎖存&胃 料移位至鎖存器/移位暫存器5 1 4之外。雖然僅顯#^ -----------I---304,---丨 — — 丨訂----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -18- A7 B7 4 53109 五、發明說明(16) 脈波,在一實施例中,需要1 7個移位以讀出所有資料。 一旦資料均已讀出,移位暫存器中之內容由一在移位暫存 器再設定信號6 2 6上之一脈波再設定。 移出鎖存器/移位暫存器5 1 4之5位元指數及1 2 位元尾數代表以17位元之精確度入射在圖素310上之 人射光之強度。準此;圖素感應器3 0 0之動態範圍 '或 圖素感應器可偵測之光之最大至最小強度較傳統之影像感 應器大許多》 v一 > illlli — 11 ί 111111 言1111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19-

Claims (1)

  1. 453 彳 〇 9 A8 BS C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 「 1 · 一種影像感應器電路^^含: 位於一'積體電路晶片上之,影像感應益核心中之光子偵 I 1 測器陣列’每一光子偵測器供產生一信號以響應撞擊在光 子偵測器上之光;及 複數個可變放大器位於影像感應器核心’每一可變放 大器耦合至至少一光子偵測器以可變放大自耦合至光子偵 測器之信號。 2 .如申請專利範圍第1項之影像感應器電路.尙包 含: 複數個類比至數位轉換器位於賴合至至少一複數個可 變放大器,以將耦合之可變放大器之放大信號,轉換爲信 號之數位代表3 3 .如申請專利範圍第2項之影像感應器電路,其中 自每一類比至數位轉換器之信號之數位代表包含; 一控制信號以決定耦合至可變放大器放大信號之量。 4 .如申請專利範圍第1項之影像感應器電路,其中 每一光子偵測器含一光電二極體= 5 .如申請專利範圍第3項之影像感應器電路,其中 每一複數個類比至數位轉換器含; 一記憶體以儲存信號之數位代表。 6 ·如申請專利範圍第5項之影像感應器電路,其中 之記憶體含; 一第一輸出以輸出控制信號至耦合之可變放大器,及 —第二輸出以輸出信號之數位代表。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---^----;-------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -20- 453 1 Ο 9 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. 六、申請專利範圍 7 .如申請專利範圍第1項之影像感應器電路,其每 一可變放大器包含; 一可步進放大器以由許多步進放大該信號。 8 · —種產生說明一光影像之電信號之方法,含以下 步驟; 產生一對應撞擊在一感應元件上之光之第一信號; 以第一放大位準放大第一信號,以產生第一放大之信 號; 自第一放大之信號決定地二放大位準; 產生對應撞擊在感應器元件上之光之第二信號; 以第二放大位準放大第二信號以產生第二放大之信號 ;及 自第二放大之信號及第二放大位準,決定說明光影像 之數位値。 9 .如申請專利範圍第8項之方法,其中以第一放大 位準放大第一信號之步驟含; 以最大放大位準放大第一信號。 1 0 ·如申請專利範圍第8項之方法,其中以自第— 放大信號決定第二放大位準之步驟含以下步驟; I 轉換第一放大之信號爲第一數位代表; 在第一記憶體中儲存至少第一數位代表之一部份。 1 1 ,如申請專利範圍第1 〇項之方法,尙含以下# 驟’ 自第一記憶體讀出第一數位代表。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 Χ 297公釐) ---^----^-------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 - 4 53 1 0 9 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之方法,其中決定數 位値之步驟含; 轉換第二放大之信號爲第二數位代表;及 在第二記憶體中儲存第二數位代表^ 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之方法,尙含以下步 驟: 系列讀出儲存第一及第二記憶體中之第一及第二數位 代表。 \· 1 4 . 一影像感應器電路^1含; —光偵測器陣列,每一光..:偷測器具有電特性,其響應 撞擊在光偵測器上之光而改變’,=¾ 複數個可變放大器,每一放大器耦合至至少一光偵測 器,以放大光偵測器之電特性。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之影像感應器電:路’ 尙包含; 複數個類比至數位轉換器,每一耦合至至少一可變放 大器以轉換放大之電特性爲數位値。 1 6 .如申請專利範圍第1 4項之影犛感應器電路’ 其中陣列中至少一光偵測器包含; 一光電二極體以產生響應撞擊在光電二極體之光信號 5 7,如申請專利範圍第1 5項之影像感應器電路, 其中至少一可變放大器包含; 一可變放大器以選擇之一複數個放大位準放大電特性 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂·' -線_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -22- 4 3 1 Ο 9 蔻 C8 D3 ___ 六、申請專利範圍 ,其中之放大位準係由許多類比至數位轉換器之一所選擇 ΰ 1 8 .如申請專利範圍第1 5項之影像感應器電路’ 其中至少一類比至數位轉換器包含; 一記億體以儲存說明放大之電特性之一數位値;及 一輸出提洪至少一儲存數位値之一部汾至至少一可變 放大器; 其中提供至放大器之數位値之一部份,決定由可變大 器實施之放大量。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之影像感應器電路’ 其中之類比至數位轉換器尙包含: 一並聯輸出以提供儲存之數位値之一部份至並聯之可 變放大器;及 一系列輸出以提供系列進接至存儲之數位顧。 \ 2 0 1 —種轉換一光影像爲電信號之方法^^以下步驟 1 *: » V- . » V'、 在第一階段; ~ 爲第一時間期間產生一第一電信號,其中之第一電信 號對應一光強度: 以第一增益選擇之決定之第一增益量放大第一電信號 * 分析放大之第一電信號以決定第二增益選擇; 在第二階段: 爲第二時間期間產生第二電信號;第二電信號對應光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) I H I 4 m I n n n I n fi —I— t 《請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財1局員工消費合作社印製 -23- 4 53 1 Ο 9 as C8 __D8______- 六、申請專利範圍 強度:/ 以第二增益選擇決定之第二增益量放大第二電信號· 分析第二放大之第二電信號以決定一値; 其中之光影像係自第二增益選擇及該値決定。 2 1 如申請專利範圍第2 0項之方法,其中之第 時間期間實際上較第二時間其間爲短。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項之方法,其中之弟一 增益選擇包含許多位元,及第一階段尙含以下步驟: 儲存第二增益選擇之多個位元; 讀出儲存之第二增益選擇之多個位元。 2 3,如申請專利範圍第2 2項之方法,其中之値包 含多個位元,及第二階段尙含以下步驟; 儲存多個具有第二增益選擇之多個位元之値之多個位 元;及 讀出値之多個位元及串聯之第二增益選擇之多個位兀 I-----^---------------訂--------—線 C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) -24-
TW088122367A 1998-12-18 1999-12-21 CMOS image sensor with pixel level gain control TW453109B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/216,699 US6757018B1 (en) 1998-12-18 1998-12-18 CMOS image sensor with pixel level gain control

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW453109B true TW453109B (en) 2001-09-01

Family

ID=22808152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088122367A TW453109B (en) 1998-12-18 1999-12-21 CMOS image sensor with pixel level gain control

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6757018B1 (zh)
EP (1) EP1151601B1 (zh)
JP (1) JP2002534005A (zh)
AT (1) ATE271294T1 (zh)
DE (1) DE69918720T2 (zh)
TW (1) TW453109B (zh)
WO (1) WO2000038409A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101454901B (zh) * 2005-09-21 2011-04-27 Rjs科技公司 具有增益控制的宽动态范围感光元件或阵列系统和方法
CN115953338A (zh) * 2022-12-07 2023-04-11 武汉华中天易星惯科技有限公司 一种提高工业相机动态范围的方法

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3549841B2 (ja) 2001-01-30 2004-08-04 日本電信電話株式会社 データ変換・出力装置
US6720899B2 (en) * 2001-08-07 2004-04-13 Hrl Laboratories, Llc Extended precision pixel
JP4195802B2 (ja) * 2001-09-21 2008-12-17 イーエヌジー株式会社 半導体撮像素子
DE10210327B4 (de) * 2002-03-08 2012-07-05 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Digitale Laufbildkamera
DE10218313B4 (de) * 2002-04-24 2018-02-15 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Digitale Laufbildkamera
JP4022862B2 (ja) * 2002-06-11 2007-12-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその制御方法
US6891143B2 (en) * 2002-10-30 2005-05-10 Microsoft Corporation Photo-sensor array with pixel-level signal comparison
US6906304B2 (en) * 2002-11-27 2005-06-14 Microsoft Corporation Photo-sensor array for motion detection
DE10322860B4 (de) * 2003-05-21 2005-11-03 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Schaltungsanordnung zum Auslesen elektronischer Signale aus hochauflösenden thermischen Sensoren
KR100513387B1 (ko) * 2003-07-25 2005-09-07 삼성전자주식회사 증폭기 및 그 증폭방법과 이를 이용한 아날로그 처리회로및 이미지 픽업회로
JP2005123834A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Fuji Photo Film Co Ltd 画像読取方法および装置
JP4311181B2 (ja) * 2003-12-05 2009-08-12 ソニー株式会社 半導体装置の制御方法および信号処理方法並びに半導体装置および電子機器
CN1910902A (zh) * 2004-01-12 2007-02-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 半导体基图像传感器
US20080001736A1 (en) * 2004-06-09 2008-01-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic Circuit
US7132638B2 (en) * 2004-06-10 2006-11-07 Fairchild Imaging CCD imaging array with improved charge sensing circuit
US7443435B2 (en) * 2004-07-07 2008-10-28 Altasens, Inc. Column amplifier with automatic gain selection for CMOS image sensors
US7518645B2 (en) * 2005-01-06 2009-04-14 Goodrich Corp. CMOS active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation
US7551059B2 (en) * 2005-01-06 2009-06-23 Goodrich Corporation Hybrid infrared detector array and CMOS readout integrated circuit with improved dynamic range
US7616231B2 (en) * 2005-01-06 2009-11-10 Goodrich Corporation CMOS active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation for object motion detection
US7297917B2 (en) * 2005-03-24 2007-11-20 Micron Technology, Inc. Readout technique for increasing or maintaining dynamic range in image sensors
JP5059767B2 (ja) 2005-09-21 2012-10-31 アール・ジェイ・エス・テクノロジー・インコーポレイテッド 高ダイナミックレンジ感度センサ素子またはアレイのためのシステムおよび方法
US7488926B2 (en) * 2006-01-06 2009-02-10 Microsoft Corporation Pixel array with shared pixel output lines
JP4802767B2 (ja) * 2006-03-06 2011-10-26 ソニー株式会社 アナログ−デジタル変換装置と、それを用いた固体撮像装置とその駆動方法
US8692809B2 (en) 2006-07-06 2014-04-08 Elo Touch Solutions, Inc. Auto-gain switching module for acoustic touch systems
JP2010500821A (ja) * 2006-08-11 2010-01-07 エンテグリース,インコーポレイテッド アナログ信号のための自動レンジングシステムおよび方法
US20080049129A1 (en) * 2006-08-28 2008-02-28 Meacham James H Imaging device with improved signal to noise performance
US7714903B2 (en) 2006-08-29 2010-05-11 Zoran Corporation Wide dynamic range image capturing system method and apparatus
US8687087B2 (en) 2006-08-29 2014-04-01 Csr Technology Inc. Digital camera with selectively increased dynamic range by control of parameters during image acquisition
JP5050210B2 (ja) * 2006-10-25 2012-10-17 タイコ エレクトロニクス サーヴィシズ ゲーエムベーハー 自動利得制御回路、そのような回路を具備したシステム、及び自動利得制御方法
US8514165B2 (en) * 2006-12-28 2013-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7920190B2 (en) * 2007-10-11 2011-04-05 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing column parallel architecture for imagers
US7920193B2 (en) * 2007-10-23 2011-04-05 Aptina Imaging Corporation Methods, systems and apparatuses using barrier self-calibration for high dynamic range imagers
US7884865B2 (en) 2007-12-10 2011-02-08 Intel Corporation High speed noise detection and reduction in active pixel sensor arrays
KR101504515B1 (ko) * 2008-02-01 2015-03-20 삼성전자주식회사 카운터 어레이 및 이를 포함하는 이미지 센서
JP4618329B2 (ja) * 2008-05-19 2011-01-26 ソニー株式会社 半導体装置の制御方法
JP5040873B2 (ja) * 2008-09-19 2012-10-03 株式会社デンソー センサ信号処理装置
US8300123B2 (en) * 2008-10-16 2012-10-30 Aptina Imaging Corporation Imager column-level amplifier with pixel-wise automatic gain selection
WO2010119702A1 (ja) * 2009-04-16 2010-10-21 パナソニック株式会社 固体撮像素子および駆動方法
JP5115602B2 (ja) * 2010-08-06 2013-01-09 ソニー株式会社 半導体装置およびその制御方法
JP5115601B2 (ja) * 2010-08-06 2013-01-09 ソニー株式会社 半導体装置およびその制御方法
GB201013783D0 (en) * 2010-08-17 2010-09-29 Isis Innovation Image sensor
FR2973161B1 (fr) * 2011-03-23 2013-03-29 E2V Semiconductors Capteur d'image a double temps d'integration et selection conditionnelle
US9167182B2 (en) 2011-09-26 2015-10-20 Semiconductor Components Industries, Llc Charge sensing in image sensors with output channel having multiple-gain output paths
WO2013049333A1 (en) * 2011-09-28 2013-04-04 Panavision Imaging System and method for delayed clock distribution in column-parallel a/d architectures used in cmos image sensors
JP6029286B2 (ja) * 2012-02-17 2016-11-24 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
GB201305288D0 (en) * 2013-03-22 2013-05-01 St Microelectronics Res & Dev A sensor and input device such as a touch screen including such a sensor, display device and method
JP6108936B2 (ja) * 2013-04-24 2017-04-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
US9253396B2 (en) * 2013-12-04 2016-02-02 BAE Systems Imaging Solutions Inc. Variable gain column amplifier adapted for use in imaging arrays
EP3119081B1 (en) * 2015-07-16 2018-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus and imaging system
JP7073035B2 (ja) 2016-08-29 2022-05-23 浜松ホトニクス株式会社 リニアイメージセンサ
US9866780B1 (en) * 2016-11-17 2018-01-09 Northrop Grumman Systems Corporation Pixel information recovery by oversampling a comparison of pixel data and a noise signal
US10691926B2 (en) 2018-05-03 2020-06-23 Analog Devices, Inc. Single-pixel sensor
JP6797863B2 (ja) * 2018-05-31 2020-12-09 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP7055727B2 (ja) * 2018-09-20 2022-04-18 株式会社ニコン 撮像素子およびカメラ
WO2020195754A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 アナログデジタルコンバータ、センサ処理回路、及びセンサシステム
JP7286605B2 (ja) * 2020-11-18 2023-06-05 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4942474A (en) 1987-12-11 1990-07-17 Hitachi, Ltd. Solid-state imaging device having photo-electric conversion elements and other circuit elements arranged to provide improved photo-sensitivity
US5144447A (en) 1988-03-31 1992-09-01 Hitachi, Ltd. Solid-state image array with simultaneously activated line drivers
JPH06339082A (ja) 1993-05-28 1994-12-06 Canon Inc 光電変換装置
US6021172A (en) * 1994-01-28 2000-02-01 California Institute Of Technology Active pixel sensor having intra-pixel charge transfer with analog-to-digital converter
US5461425A (en) 1994-02-15 1995-10-24 Stanford University CMOS image sensor with pixel level A/D conversion
US5493423A (en) 1994-10-28 1996-02-20 Xerox Corporation Resettable pixel amplifier for an image sensor array
KR0183788B1 (ko) * 1995-12-27 1999-05-01 김광호 영상 촬영 기록 장치의 광량 부족 검출 및 표시방법
US5818052A (en) 1996-04-18 1998-10-06 Loral Fairchild Corp. Low light level solid state image sensor
US5614948A (en) * 1996-04-26 1997-03-25 Intel Corporation Camera having an adaptive gain control
US5831258A (en) 1996-08-20 1998-11-03 Xerox Corporation Pixel circuit with integrated amplifer
US5877715A (en) * 1997-06-12 1999-03-02 International Business Machines Corporation Correlated double sampling with up/down counter
US5923213A (en) * 1997-07-09 1999-07-13 U.S. Philips Corporation Digitally gain-controlled amplifying device, and camera using such a device
JPH1184489A (ja) * 1997-09-09 1999-03-26 Olympus Optical Co Ltd ストロボ装置
US6246436B1 (en) * 1997-11-03 2001-06-12 Agilent Technologies, Inc Adjustable gain active pixel sensor
US6275259B1 (en) * 1998-02-02 2001-08-14 International Business Machines Corporation Digital automatic gain control circuit for image system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101454901B (zh) * 2005-09-21 2011-04-27 Rjs科技公司 具有增益控制的宽动态范围感光元件或阵列系统和方法
CN115953338A (zh) * 2022-12-07 2023-04-11 武汉华中天易星惯科技有限公司 一种提高工业相机动态范围的方法
CN115953338B (zh) * 2022-12-07 2024-04-16 华中光电技术研究所(中国船舶集团有限公司第七一七研究所) 一种提高工业相机动态范围的方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69918720D1 (de) 2004-08-19
JP2002534005A (ja) 2002-10-08
ATE271294T1 (de) 2004-07-15
DE69918720T2 (de) 2005-08-04
EP1151601A1 (en) 2001-11-07
WO2000038409A1 (en) 2000-06-29
US6757018B1 (en) 2004-06-29
EP1151601B1 (en) 2004-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW453109B (en) CMOS image sensor with pixel level gain control
EP1143707B1 (en) Multiple sampling via a time-indexed method to achieve wide dynamic ranges
US6380880B1 (en) Digital pixel sensor with integrated charge transfer amplifier
US7800526B2 (en) Data processing method, semiconductor device for detecting physical quantity distribution, and electronic apparatus
JP3962431B2 (ja) 高ダイナミックレンジのリニア出力を有する画像センサ
US7586523B2 (en) Amplification-type CMOS image sensor of wide dynamic range
US20010040632A1 (en) Multiple sampling via a time-indexed method to achieve wide dynamic ranges
US6452152B1 (en) Sense amplifier having a precision analog reference level for use with image sensors
US20050253942A1 (en) AD conversion method and semiconductor device for use in physical quantity distribution detection
US20140042304A1 (en) Imaging pixels and related methods
TW444404B (en) Autocalibaration of an A/D converter within a CMOS type image sensor
TW200529658A (en) Method of controlling semiconductor device, signal processing method, semiconductor device, and electronic apparatus
JP2008263395A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
CN102300058A (zh) 固体摄像装置
EP2863628B1 (en) Readout circuit for image sensors
US6922210B2 (en) Memory updating for digital pixel sensors
TW462178B (en) Circuit architecture and method for switching sensor resolution
US10419699B1 (en) Method for shift register digital in pixel unit cell
KR102063038B1 (ko) 플럭스 레이트 유닛 셀 초점면 어레이
US7446806B2 (en) Single chip, noise-resistant, one-dimensional, CMOS sensor for target imaging
TW202116061A (zh) 分級式類比數位轉換器及分級式類比數位轉換器影像感測系統
JP2004356866A (ja) 撮像装置
TWI751849B (zh) 影像感測裝置
KR100707071B1 (ko) 자동 블랙 레벨 보상 기능을 갖는 이미지 센서 및 자동블랙 레벨 보상방법
US20060209200A1 (en) Frequency modulation technique for CMOS image sensors

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees