TW447053B - Semiconductor apparatus and its manufacturing method, circuit board and electronic machine - Google Patents

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Description

4 4 7 0 5 3 A7 ____B7_____ 五、發明說明（1 ) 〔技術領域〕 ' 本發明係有關於半導體裝置及其製造方法、電路基板 以及電子機器。 〔背景技術〕 使用各向異性導電膜，以取得基板間導電連接的方法 爲周知的。而記載於特開平第4 一 3 1 7 3 4 7號公報係 將此方法應用在倒裝接合，來接合半導體晶片與基板。 由各向真性導電膜等樹脂爲基礎所製成的接著劑，其 與基板的接著性高，因此接著劑本身的流動性差，其結果 會在I C搭載部及其周邊部發生空孔和空隙。由於水份易 聚積在空孔和空隙處，因此可靠性恐會受到不良影響。 本發明係爲解決此問題點之發明，其目的在於提供一 -難以在I C搭載部及其周邊部發生空孔和空隙之半導體裝 置及其製造方法、電路基板以及電子機器。 〔發明之揭示〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (1)有關本發明之半導體裝置之製造方法係包括： 在設有複數個電極的半導體元件的前述電極之面、和形成 有形成複數個引線的基板之前述引練的面之間，設接著劑 之工程、和 使前述複數個電極中的至少一個與前述複數個引線中 的至少一個'相對，並加以定位之工程、和 在前述半導體元件與前述基板隔著間隔的方向做加壓 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 447053 A7 __!_____B7____ 五、發明說明g ) 之工程；. ， 針對形成前述基板的前述引線的前述面，在接著前述 半導體元件的區域的至少一部分區域，形成與前述接著劑 ，的接著性較前述基板的基材爲低的膜。 按本發明’即可利用接著劑來接著半導體元件與基板 ’故能簡單地接合兩者，但爲達到電極與引線的導電連接 ’兩者（半導體與基板）可強固的固持。而基板則是在包 括接著半導體元件的區域的至少一部分區域，形成與接著 劑的接著性較基板的基材爲低的膜。因而，此膜的表面是 小到容許空孔和空隙易分散的程度，以製造可靠性高的半 導體裝置。 (2) 於此半導體裝置之製造方法中， 前述接著劑是可讓導電粒子分散在具有絕緣性的母材 而構成各向異性導電材料。 藉此，可利用導電粒子讓電極與引線做導電連接，半 導體元件與基板接著的同時，即可同時（亦即一工程中） 進行導電連接。 (3) 於此半導體裝置之製造方法中， 可蝕刻巧黏貼在前述基材的導電箔而形成前述引線及 前述膜。 如此一來，就可以很少的工程，簡單地形成引線及膜 〇 (4 )於此'製造方法中， 可使用被應用在形成前述引線之際的導電箔形成前述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- --------^---------^1). ... .... (請先閱讀背面之注意事項再«(寫本頁) 447053 A7 ____B7__ 五、發明說明<?) 膜。‘ ， (5 )於此半導體裝置之製造方法中， (請先閱讀背面之注意事項再，填寫本頁) 可與形成前述引線的同時，形成前述膜。 (6 )於此半導體裝置之製造方法中， 將前述電極設在前述半導體元件的前述面之端部， 可將前述膜形成在相對於前述半導體元件的前述面的 中央部的區域。 ^ 藉此，可在易於形成空孔和空隙的中央部，形成與接 著劑的接著性低的膜，並得到大的效果。 (7 )於此半導體裝置之製造方法中， 將前述膜形成面狀，且可將露出前述基板表面的至少 一個開口，形成在前述膜。 --線. 如此一來，因在開口部露出基板的表面，所以此部分 可因接著劑提高接著性，而半導體元件與基板的接著力就 會提高β ' (8) 於此半導體裝置之製造方法中， 可露出接著前述半導體元件的區域來形成前述膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此一來，膜可通過從半導體元件露出的部份上，而 易讓空孔和空隙散至外部。 (9) 於此半導體裝置之製造方法中， , .可將前述膜，對著接著前述半導體元件的區域之中心 點，而形成對稱。 藉此，'即可針對半導體元件而獲得對稱的接著力。此 例所謂的「對稱接著力」係取得平衡狀態，或是均勻的狀 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -6 - 447053 A7 B7 五、發明說明θ ) 育異 〇 (1 0 )於此半導體裝置之製造方法中， <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可以避開至少一個前述引線的形狀來形成前述膜。 (11)於此半導體裝置之製造方法中， 可將前述膜的一部分形成在與前述電極重疊的位置。 並且也可將膜與電極做導電接合。 (1 2 )有關本發明之半導體裝置係包括：具有複數個電 .極之半導體元件、和形成複數個引線之基板、和被設在設 有前述半導體元件的前述電極之面與形成前述基扳的前述 引線的面之間，來接著前述半導體元件與前述基板之接著 劑， 前述複數個電極中的至少一個與前述複數個電極中的 至少一個可被導電連接， 針對前述基板在包括與前述半導體元件相對的區域的 至少一部分區域|形成與前述接著劑的接著性較前述基板 的基材低的膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 按本發明*即可利用接著劑來接著半導體元件與基板 ，達到電極與引線的導電連接。針對基板在包括與半導體 元件相對的區域的至少一部分區域形成與接著劑的接著性 較基板的基材低的膜。因而，此膜的表面是小到容許空孔 和空隙易分散的程度，以製造可靠性高的半導體裝置。 (1 3 )於此半導體裝置中，· 前述接‘著劑可讓導電粒子分散在具有絕緣性的母材， 而構成各向異性導電材料。 本紙張尺度適用+國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） 447053 A7 B7 五、發明說明存) <請先閱讀背面之注意事項再樣寫本頁> 藉此，.可利用導電粒子，讓電極與引線做導'電連接， 並在半導體元件與基板接著的同時，達到導電連接。 (14.)於此半導體裝置中， ' 前述引線與前述膜可用同一導電性材料來構成。 如此一來，即可以很少的工程，簡單地形成引線及膜 〇 (15)於此半導體裝置中， 前述電極係被設在前述半導體元件的前述面之端部。 前述膜係可形成在相對於前述半導體元件的前述面的 中央部的區域。 如此一來，就可在易形成空孔和空隙的中央部，形成 與接著劑的接著性低的膜，並.得到大的效果= (.1 6 )於此半導體裝置中， 前述膜形成面狀，可具有露出前述基板表面的至少一 個開口。 如此一來，因在開口部露出基板的表面，所以可在此 部分利用接著劑提高接著性，以提高半導體元件與基板的 接著力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (1 7 )於此半導體裝置中， 可將前述膜形成露出接著有前述半導體元件的區域。 如此一來，膜可通過從半導體元件露出的部份上，而 易讓空孔和空隙散至外部。 (1 8 )於'此半導體裝置中， 可將前述膜，對著接著前述半導體元件的區域之中心 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） · 8 - Α7 Β7 五、發明說明裔) 點，而形成對稱。 ， 藉此’即可針對半導體元件而獲得對稱的接著力》 (1 .9 )於此半導體裝置中， ‘ 前述膜可形成避開至少一個前述引線的形狀。 (2 0 )於此半導體裝置之製造方法中， 可將前述膜的一部分形成在與前述電極重疊的位置。 (2 1 )在有關本發明之電路基板實裝上述半導體裝置。 (2 2 )有關本發明之電子機器係具有上述半導體裝置。 〔用以實施本發明之最佳形態〕 以下參照圖面來說明本發明之實施形態，但本發明並 未被限定在該等實施形態。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 寫 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第1實施形態） 第1圖係說明有關於應 導體裝置圖。第2圖係表示 用的基板圖》有關本實施形 1 0、半導體元件2 0及接 材、和形成在基材上的配線 第1圖及第2圖係表示 體形狀未受到特別的限定， 合複數矩形的形狀均可。基 其材質來決'定的，但此厚度 可由有機系或無機系的任一 用本發明之 第1圖所示 態之半導體 著劑3 0。 圖案和後述 缺少基板1 無論是矩形 板1 0的基 也未被限定 種材料形成 第1實 的半導 裝置係 基板1 之膜1 0的一 、多角 材厚度 。基板 之，也 施形態之半 體裝置所使 包括基板 0係包括基 4等。 部分，其擎 形或者是組 多半是根據 1 ◦的基材 可由該等之 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- 447 0 5 3 A7 B7 五、發明說明) (請先閱讀背面之注意事項再赛寫本頁) 複合構造製成之。作爲以有機系材料所形成的基板1 0的 基材，例如可試舉由聚醯亞胺樹脂所製成之可撓性基板。 作爲由無機系材料所形成的基板，1 〇的基材，例如可試藥 陶瓷基板和玻璃基板。作爲有機系及無機系材料的複合構 造，例如可試舉玻璃環氧基板。 於基板10的基材形成包括複數個引線12之配線圖 案。在引線1 2的一部分（例如端部），若需要，爲了與 半導體元件2 0的電極2 2的接合，即可形成較引線1 2 的寬度大的紋間表面部。相鄰之間的引線1 2的間隔以 3 0 4 m以上爲佳。引線1 2也能以7 0 # m程度的間距 形成之。再者，於第2圖只表示連接在半導體元件2 0的 電極2 2之部位及其靠邊部位的引線1 2，但也可再延長 引線1 2以作爲外部連接用配線，也可連接在電子零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 引線1 2是在基板1 0的基材的其中一面 > 避開一部 分（例如中央部）而形成的。例如複數個引線1+ 2，係圍 住基板1 0的基材.的一部分區域（第2圖所示的例子係矩 形區域）所形成的。此場合是將引線1 2形成在基板1 〇 的基材端部，也可做成不在中央部成引線1 2的構成。 複數個引線1 2中的一群引線1 2，可向著一個方向 並列之。而且也可以向著複數個方向的各個方向之方式苹 並列引線1 2 »此場合的複數個引線1 2則被分成向著複 數個方向的複數群引線1 2。再者，引線1 2可加在基板 1 0的基材‘之其中一面，也可形成在另一面。 引線1 2是以導電性材料構成的。作爲導電性材料， -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公龙〉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4470 5 3 A7 ____B7_五、發明說明@ ) 舉例有金屬.。例如可在銅表面施行鍍金或鍍錫，來形成引 線1 2。或者，也可用金形成引線1 2。 本發明是使用相對於基板1 0的基材，透過接著劑來 ‘黏貼引線1 2的3層基板’。或者，可利用濺射等，對基板 包覆銅等導電性的膜，且加以蝕刻此膜而形成引線1 2 -並在此場合直接於基板1 0的基材形成引線1 2，成爲不 透過接著劑的2層基板。或者，也適用以電鍍形成引線 1 2的加法。或者，也可使用積層包括絕樹脂與引線 1 2的配線圖案所構成的合成多層構造的基板，和積層複 數個基板的多層基板。 在基板1 0的基材表面形成膜1 4。膜1 4以與接著 著3 0的接著性較基板1 〇的基材表面低的爲.佳。膜1 4 是至少避開一個或全部的引線1 2而形成的。膜1 4係以 .至少與一個或全部的引線1 2接觸的方式形成的。不是複 數個引線1 2中的全部而是至少一個，但也接觸膜1 4。 例如將連接在接地位置（G N D電位）的引線1 2接觸膜 1 4，使之導電連通，可以整個膜1 4作爲接地電位（ GND電位）。此場合因可以較引線12大的膜14成爲 接地電位（G N D電位），故能吸收其電位的急遽變化。 而半導體元件2 0本身的電位也很穩定。 _ 引線1 2是以避開基板1 0的基材面的一部分而形成 的情況下，可在引線1 2所避開的部分（例如中央部）形 成膜1 4膜1 4的形狀也爲矩形、多角形或組合複數個 矩形的形狀的任一種形狀。 (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂： ;線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4覘格（210 X 297公芨） -11 - A7 B7 447053 五、發明說明穸) 膜.1 4·係形成在與形成半導體元件2 0的電殛2 2的 面相對的區域。而膜1 4則形成在包括接著半導體元件 2 0的區域的至少一部分區域。詳細而言，於平面觀看膜 1 4的全部、一部分或至少一部分 '和形成半導體元件 2 0的電極2 2之面是爲重疊的。例如，膜1 4也可形成 在形成半導體元件2 0的電極2 2的面的範圍內（形成電 極22的面的投影範圍內），膜14的一部分可露出於該 面的範圍。只要露出就可將產生在接著劑3 0內的氣泡， 分散在膜14上而易於散至外面。 膜1 4也可用避開半導髖元件2 0的電極2 2的形狀 而形成之。或者也可用與複數個電極2 2中的一群（至少 一個，全部的情形除外）重複而接觸的方式加以形成之。 此場合’膜1 4具有與引線1 2相比之較寬的面積，故電 極2 g與膜1 4的定位很簡單。 第2圖所示的例子，是膜1 4爲形成在利用複數個引 線1 2所圍住的區域（例如矩彤區域）內。膜1 4係形成 在包括接著半導體元件2 0的區域的中心點位置。特別是 由該中心點觀看時，爲對稱（點對稱或通過該點的線對稱 )的形狀來形成膜1 4爲佳。如此一來，對半導體元件 2 0而言’可得到對稱的接著力^膜1 4的外周端與引，捧 1 2 .的前端’以隔著儘可能大的間隔來形成爲佳，在至少 具有2 5 至5 0 /zm程度的裕度之情況下，隔著這以 上的間隔來艰成爲佳11 膜1 4可以用導電性材料構成之。試舉金屬作爲導電 -------------戈--- (請先閱讀背面之注$碩#.填寫本頁) 訂. --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） .\2~ 447053 A7 _______B7___ 五、發明說明0〇 ) 性材料。例如可在銅的整個表面實施鍍金或鍍錫'，來形成 膜1 4。或者也可用金來形成膜1 4。金屬多半是與接著 劑3 0.的接著性較基板1 0的基材表面低的。 在上述基板1 0實裝半導體元件2 0。在半導體元件 2 0形成複數個電極2 2。在此電極2 2形成導電性突起 (突起電極）爲佳。半導體元件2 0係向著形成基板1 〇 的基材的引線1 2及膜1 4的面而位於形成電極2 2的面 。而至少一個電極2 2是位於任一引線1 2的一部分上。 於引線1 2形成紋間表面部的情況下，電極2 2是位於紋 間表面部上。除了電極2 2以外，在形成半導體元件2 0 的電極2 2的面之區域，係相對於膜1 4的全部、一部分 或至少一部分。電極2 2中不是全部，而是至少一個是位 於膜1 4上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 基板1 0與半導體元件2 0是利用接著劑3 0接著的 。接著劑3 0可以是以環氧樹脂爲主的材料。接著劑3 0 也可以是絕緣性材料。或者，接著劑3 0也可以是能分散 導電粒子的各向異性導電接著劑（ACA)，例如各向異 性導電膜（A C F )和各向異性導電糊（A C P )。在此 情況下，可於形成在基板1 0的基材之引線1 2、和形成 在半導體元件2 0的電極2 2之間，透過導電粒子而令兩 者間達到導電連接。或者引線1 2與電極2 2直接接合， 用接著劑3 0來接著基板1 0與半導體元件2 0。在形成 半導體元件1 0的電極2 2之面，是相對於膜14。此場 合係在電極2 2上或是引線1 2上的至少任一方形成導電 -13- 本紙張尺度適用令囤國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 A7 447053 ____B7___ 五、發明說明（11 ) 性突起爲佳.。 ’ ' 此例所用的接著劑3 0係使用針對膜1 4的接著力較 針對基板1 0的基材之接著力爲低者。因而，接著劑3 0 ‘，就未形成在基板10的基材的引線12及膜14的區域 而言，是以高接著力接著之，故可強固的接著基板1 0與 半導體元件20。而接著劑30就引線12及膜14而言 ，是以低接著力接著之，故具有流動性高等理由，而難以 在引線1 2及膜1 4的表面形成空隙和空孔。因而，可防 止水份積聚在空隙和空孔，提高可靠性》 本實施形態係爲如上所述的構成|於以下說明其製造 方法。首先，在基板1 0的基材形成引線1 2及膜1 4。 引線1 2及膜1 4可分別在每個工程中加以形成，但在同 一工程中形成爲佳。例如，在基板1 0的基材形成金屬箔 •等導電箔，且蝕刻此導電箔而一拼形成引線1 2及膜1 4 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印5衣 然後，在設有複數個電極2 2的半導體元件2 0的電 極2 2之面、和在形成有引線12及膜1 4的基板1 0的 基材中，形成引線1 2及膜1 4的面之至少一方，設接著 劑3 0。接著劑3 0可用預置的粘貼帶構成之。而且也可 使用各向異性導電材料或各向異性·導電膜作爲接著劑3
Q 其次，使設有複數個電極2 2的半導體元件2 0的電 極2 2之面'和在形成有引線1 2及膜1 4的基板1 0的 基材中，形成引線1 2及膜14的面相對。然後，調整複 -14- 本紙張尺度適用尹國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 47 0 53 A7 " ____________B7_____ 五、發明說明（12 ) (請先閱讀背面之注意事項再/奥寫本頁> 數個電極2.2中的至少一個或全部、和複數個引線1 2中 的至少一個或全部的位置。進而，在半導體元件2 〇與基 板1.0間隔變窄的方向加壓。在使用於樹脂中保有導電粒 '子的备向異性導電材料，例如固體狀的各向異性導電膜作 爲接著劑3 0的情況，係在電極2 2與引線1 2之間壓壞 導電粒子，將兩者間加壓到導電連通爲止。兩者（電極 2 2與引線1 2 )是以導電連通的狀態被固定的。 藉由以上的工程就可製造半導體裝置。按本實施形態 ，就可利用接著劑3 0來接著半導體元件2 0與基板1 〇 ’故可簡單地接合兩者，且達到電極2 2與引線1 2的導 電連接。且可針對基板1 0的基材，在與半導體元件2 0. 的面相對的區域，形成與接著劑3 0的接著性較基板1 0 的基材爲低的膜1 4。因而，難以在此膜1 4的表面形成 -空孔和空隙，可製造可靠性高的半導體裝置。 (第2實施形態） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3圖說明有關應用本發明之第2實施形態之半導體 裝置圖，第4圖係表示使用在第3圖所示的半導體裝置之 基板圖。有_關本實施形態之半導體裝置係包括：基板4 0 、和第1實施形態所說明之半導體·元件2 0及接著劑3 〇 。基板4 0係爲第1實施形態所說明的基板1 0的膜1 4 的形狀之變形者，除此之外的構成係採用與基板1 0相周 的構成，故嫱略說明之。 基板4 0的膜4 4由形成至少一個開口 4 6的觀點來 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- 4 4 7為為品42號專利申請案 八严辱9月4修正/更疋/補无—— _中文說明書修正盲_B7___民國90年3月呈 五、發明說明（13 ) -------------'4^--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 看’其與膜1 4不同。開口 4 6係爲露出基板4 0的基材 表面’其形狀可爲圓形、矩形、多角形等任一形狀。因形 成開口 4 6 ’故可在膜4_4的至少一部分露出基板4 0的 基材表面，且讓接著劑30流入開口 46。如此一來，接 著劑3 0接著在基板4 0的區域變多，半導體元件2 0與 基板4 0的接著力增高。特別是在膜4 4的複數個位置形 •成複數個開口較形成一個大開口 4 6小的開口 4 6爲佳。 如此一來，即可防止在膜4 4上產生空孔和空隙，也可防 止接著力降低。當在膜4 4形成開口 4 6時，只要將膜 4 4例如變薄形成8至1 2 em左右，就易於在開口 4 6 流入接著劑3 0，空氣易散開爲佳。 有關本實施形態之半導體裝置之製造方法，可應用第 1實施形態所說明之方法。只要蝕刻金屬箔和導電箔，而 形成引線1 2及膜4 4，也可同時髟成開口 4 6。 ♦ (第3實施形態） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第5圖係說明有關.應用本發明的第3實施形態之.半導 體裝置圖。有關本實施形態之半導體裝置係包括：基板 5 0、和第1實施形態所說明之半導體元件2 0及接著劑 3 0。基板5 0係於第1實施形態所說明的基板1 0形成 接觸窗5 2，且在與引線1 2相反的面形成引線5 4，除 此以外的構成係採用與基板1 0的構成相同，故省略說明 〇 接觸窗5 2係形成於被形成在基板5 0的基材其中一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16 - 447053 A7 B7 五、發明說明Ο4 ) 面的複數個.引線1 2中的任一、和形成在基板5'0的基材 另一面之複數個引線5 4中的任一之間。在接觸窗5 2設 置金等電鍍和焊錫等導電構件，來導電連接基板5 0雨面 '的引線12、54。可於形成在基板52的基材另一面的 引線5 4設置焊球等外部電極5 6。不設焊球，也可由引 線5 4的自體擔任外部端子的功用。該等以外的構成及製 造方法可應用第1實施形態的構成及製造方法。 保留膜1 4具有可抑制例如在聚醯亞胺基板的可撓性 基板沒有膜1 4的情況下•導致基板產生彎曲的效果。對 於未在基板的基材上形成膜1 4的情況下，特別是在只要 基板爲具有可撓性的基板，就會發生基板自體彎曲的問題 ，但設膜1 4就可保有強度和優勢性。總之，.採用抑制產 生氣泡的構造，就可對形成外部端子的面，確保足夠的平 -坦性。因而連接外部時的可靠性也連帶的提升。 (第4實施形態） 第6圖係表示使用在有關應用本發明之第4實施形態 的半導體裝置之基板圖。基板1 1 0係具有使第1實施形 態所說明的基板1 0的膜1 4的彤狀變形之膜1 1 4。 在基板1 1 0形成複數個引線1 1 2，膜1 1 4係聆 成進入引線1 1 2間=例如一對引線1 1 2爲平行並列， 以具有進入此間的凸部1 1 6之方式來形成膜1 1 4。於 膜1 1 4形'成複數個凸部1 1 6。凸部1 16與引線 1 1 2是以隔著儘可能大的間隔來形成爲佳，例如形成隔 請 先 閱 讀 背 面 之 注 事 項 再, S- 頁 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） -17 - A7 447 0 53 ______B7___ 五、發明說明（15 ) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 著2 5 /Z m.至5 0 左右的間隔爲佳。除此以，外的構成 係採用與基板10相同的構成，故省略說明。就連本實施 形態亦可達成第1實施形態所說明的效果。 (第5實施形態） 第7圖係表示實裝著有關應用本發明的第5實施形態 的半導體裝置1 1 0 0之電路基板=電路基板一般是使用 例如玻璃環氧基板等之有機系基板。於電路基板形成一例 如由銅製成的配線圖案所做成的預期電路，並以機械式來 連接該等配線圖案與半導體裝置的外部電極，達到該等的 導電連通。 (第6實施形態） --線- • 第8圖表示在實裝著半導體元件20的基板10，安 裝液晶面板6 0的例子作爲應用本發明之電子機器。半導 體元件2 0爲液晶面板6 0的驅動器。 (第7實施形態） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第9圖係表示有關應用本發明之第7實施形態之電子 機器圖。第9圖所示之電子機器係爲L C D模組，包括濟 晶面板120、和半導體元件122、和基板124。半 導體元件1 2 2包括液晶面板1 2 0的驅動電路。本發明 可應用在半售體元件1 2 2和基板1 2 4的接著構造。半 導體元件1 2 2是被實裝在基板1 2 4 ’而構成半導體裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- A7 447053 ____B7__ 五、發明說明Ο6 ) 置。COF (Chip On Film)可應用在實裝半導體元件 1 2 2。因而’基板1 2 4係爲例如2 5 左右的薄可 撓性薄膜。此種基板1 2 4係例如在薄膜蝕刻矩陣狀的複 ’數個配線圖案而形成的’且在各配線圖案中之不做導電連 接的部分設蝕刻劑，對應各配線圖案，於單邊打孔而形成 的。 第10圖係表示本實施形態中的半導體裝置之詳細圖 .。於基板1 24形成複數個引線1 26、和膜1 28。引 線1 2 6係與液晶面板1 2 0導電連接。 膜1 2 8除了形狀外，內容相當於第1實施形態所做 的說明。膜1 2 8係避開至少一個（一個或複數個）引線 1 2 6而形成之=且也可於膜1 2 8連接至少一個（一個 或複數個）引線1 2 6。 或者，第1部分也可做成避開電極1 3 0的形狀。例 在第1部分形成凹部，而避開電極1 3 0的場合，可讓引 線1 2 6進入凹部內，在凹部內的電極1 3 0就可接合到 .引線1 2 6。 膜1 2 8中，是從形成半導體元件1 2 2的電極 1 3 0之面，露出第2部分，使得產生在接著半導體元件 1 2 2與基板1 2 4的接著劑內的氣泡，分散到膜1 2 8 上而易散至外面。 可於第9圖所示的電子機器搭載至少一個電子零件 1 3 2 =此'種電子機器的製造方法包括：在基板’1 2 4實 裝半導體元件1 2 2之程、和實裝電子零件1 3 2之工程 >裝--- <請先閱請背面之注意事項I寫本頁) 訂 --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公蜚） -19- 447053 A7 B7 五、發明說明（17 ) 、和將實裝.著半導體元件1 2 2的基板1 2 4，連接在液 晶面板1 2 0之工程。 閱 讀 背 © 之 注 意 事 項 書( 本 頁 可於實裝半導體元件1 2 2 應用例如使用各向異性 1導電材料的面朝下接合。且可於實裝電子零件132應用 經過回流工程，而進行焊錫等焊接的S Μ T ( Surface Mount Technology)方式6減少或不污染基板1 2 4的緣故 ，可在進行焊接工程完成後在進行爲佳。 針對上述所有的實施形態，於配置接著劑的區域，保 留例如與膜和配線圖案的接著劑之接著性差的區域、和與 基板的基材的接著劑之接著性佳的區域。爲抑制產生空孔 和空隙的關係，可在接著劑的配置區域，成爲接著性差的 區域面積2接著性佳的區域面.積的方式。 再者，將上述本發明之構成要件「半導體元件」置換 爲「電子元件」，與半導體元件同樣地將電子元件（不管 是能動元件或受動元件）實裝在基板來製造電子零件。作 爲使用此種電子元件所製造的電子零件，例如有光元件、 電阻器、電容器、線圈、振盪器、過濾器、溫度感應器、 熱敏電阻、可變電阻' 電位器或保險絲等。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係表示有關本發明之第1實施形態之半導體裝 置圖。 第2圖係表示有關本發明之第1實施形態之半導體裝 置之基板圖^ -20- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐〉 447 0 5 3 A7 _______B7____ 五、發明說明（18 ) 第3圖.係表示有關本發明之第2實施形態之、半導體裝 置圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第4圖係表示有關本發明之第2實施形態之半導體裝 •置之基板圖。 * 第5圖係表示有關本發明之第3實施形態之半導體裝 置圖。 第6圖係表示有關本發明之第4實施形態之半導體裝 置之基板圖。 第7圖係表示實裝著有關本發明之第5實施形態之半 導體裝置之電路基板圖。 第8圖係表示具備有關本發明之第6實施形態之半導 體裝置之電子機器圖。 第9圖係表示具備有關本發明之第7實施形態之半導 -體裝置之電子機器圖》 第10圖係表示有關本發明之第7實施形態之半導體 裝置之詳細圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔符號之說明〕 1 0 基板， 1 2 引線 . 1 4 膜 2 0 半導體元件 2 2 電極 3 0 接著劑。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. Α8 Β8 C8 D8 447053 六、申請專利範圍 第881 18842號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 民國90年3月修正 1 . 一種半導體裝置之製造方法係包括：在設有複數 個電極的半導體元件的前述電極之面、和形成有形成複數 個引線的基板之前述引線的面之間，設接著劑之工程、和 使前述複數個電極中的至少一個與前述複數個引線中 的至少一個相對，並加以定位之工程、和 在前述半導體元件與前述基板隔著間隔的方向做加壓 之工程； 針對形成前述基板的前述引線的前述面，在接著前述 半導體元件的區域的至少一部分區域，形成與前述接著劑 的接著性較前述基板的基材爲低的膜。 2 .如申請專利範圍第1項所述之半導體裝置之製造 方法，其中，前述接著劑是可讓導電粒子分散在具有絕緣 性的母材，而構成各向異性導電材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 .如申請專利範.圍第1項所述之半導體裝置之製造 方法，其中，可鈾刻被黏貼在前述基材的導電箔而形成前 述引線及前述膜。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之半導體裝置之製造 方法，其中，可使用被應用在形成前述引線之際的導電箔 形成前述膜。 5.如申請專利範圍第4項所述之半導體裝置之製造 方法，其中，可於形成前述引線的同時，形成前述膜。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 447053 έΐ SI___ 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 .如申請專利範圍第1項所述之半導體裝置之製造 方法，其中，將前述電極設在前述半導體元件的前述面之 端部； 將前述膜形成在相對於前述半導體元件的前述面的中 央部的區域》 7 .如申請專利範圍第1項至第6項之任一項所述之 半導體寒置之製造方法，其中，將前述膜形成面狀，.且可 將露出前述基板表面的至少一個開口，形成在前述膜。 8 .如申請專利範圍第1項至第6項之任一項所述之 半導體裝置之製造方法，其中，露出接著前述半導體元件 的區域來形成前述膜。 9 .如申請專利範圍第1項至第6項之任一項所述之 半導體裝置之製造方法，其中，將前述膜，對著接著前述 半導體元件的區域之中心點，而形成對稱。 1 〇 .如申請專利範圔第1項至第6項之任一項所述 之半導體裝置之製造方法，其中，避開至少一個前述引線 的形狀來形成前述膜' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 1 .如申請專利範圍第1項至第6項之任一項所述 之半導體裝置之製造方法，其中，將前述膜的一部分形成 在與前述電極重疊的位置。 12.—種半導體裝置係包括：具有複數個電極之半 導體元件、和形成複數個引線之基板、和被設在設有前述 半導體元件的前述電極之面與形成前述基板的前述引線的 面之間，來接著前述半導體元件與前述基板之接著劑； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A8B8C8D8 447053 六、申請專利範圍 前述複數個電極中的至少一個與前述複數個電極中的 至少一個就會導電連接； 針對前述基板在包括與前述半導體元件相對的區域的 至少一部分區域，形成與前述接著劑的接著性較前述基板 的基材爲低的膜。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述之半導體裝置’ 其中，前述接著劑可讓導電粒子分散在具有絕緣性的母材 ，而構成各向異性導電材料。 ’ 1 4 ·如申請專利範圍第1 2項所述之半導體裝置， 其中，前述引線與前述膜是用同一導電性材料構成的° 如此一來，即可以很少的工程，簡單地形成引線及膜 〇 1 5 .如申請專利範圍第1 2項所述之半導體裝置1 其中，前述電極係被設在前述半導體元件的前述面之端部 4 I 前述膜係形成在相對於前述半導體元件的前述面的中 央部的區域= 1 6 .如申請專利範圍第1 2項至第1 5項之任一項 所述之半導體裝置，其中，前述膜形成面狀，具有露出前 述基板表面的至少一個開口。 1 7 .如申請專利範圍第1 2項至第1 5項之任一項 所述之半導體裝置，其中，前述膜係形成露出接著有前述 半導體元件的區域。 1 8 ·如申請專利範圍第1 2項至第1 5項之任一項 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) " — III— — — ·[111111 f 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 447 053 as ___ξΐ 六、申請專利範圍 所述之半導體裝置，其中，將前述膜，對著接著前述半導 體元件的區域之中心點，而形成對稱。 1 9 .如申請專利範圍第1 2項至第1 5項之任一項 所述之半導體裝置，其中，前述膜係形成避開至少一個前 述引線的形狀。 2 〇 .如申請專利範圍第1 2項至第1 5項之任一項 所述之半導體裝置，其中，將前述膜的一部分形成在與前 述電極重疊的位置。 2 1 · —種實裝有半導體裝置之電路基板，該半導體 裝置係包括：具有複數個電極之半導體元件、和形成複數 個引線之基板、和被設在設有前述半導體元件的前述電極 之面與形成前述基扳的前述引線的面之間，來接著前述半 導體元件與前述基板之接著劑； 前述複數個電極中的至少一個與前述複數個電極中的 至少一個就會導電連接： 針對前述基板在包括與前述半導體元件相對的區域的 至少一部分區域，形成與前述接著劑的接著性較前述基板 的基材爲低的膜。 2 2 . —種具有半導體裝置之電子機器，該半導體裝 置係包括：具有複數個電極之半導體元件、和形成複數個 引線之基板、和被設在設有目u述半導體兀件的前述電極之 面與形成前述基板的前述引線的面之間，來接著前述半導 體元件與前述基板之接著劑； 前述複數個電極中的至少一個與前述複數個電極中的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (猜先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表··--I---—訂!!1·線一一·- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 447 0 5 3 A» C8 D8 々、申請專利範圍 至少一個就會導電連接； 針對前述基板在包括與前述半導體元件相對的區域的 至少一部分區域，形成與前述接著劑的接箸性較前述基板 的基材爲低的膜。 • n n I n n ϋ n Λ tt I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . —線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2J0 X 297公釐）
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