TW432402B - Chip PTC thermister - Google Patents

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p f43240 2 A7 _B7_五、發明說明（1 ) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本發明係有關於一種晶片形PTC熱敏電阻，該電阻係 / 用以具正的溫度係數（Positive Temperature Coefficient;以下稱 為「PTC」）特性之導電性聚合物者，尤其是有關於一種 積層型晶片形PTC熱敏電阻》 使用導電性聚合物之PTC熱敏電阻係供作為過電流保 護元件之用。過電流保護元件係用以於電氣電路上有過電 流流動時，使具有PTC特性之導電性聚合物自行發熱，導 致導電性聚合物熱膨脹而變成高電阻，可使電路之電流衰 減至安全且微小之領域内。 以下’說明該種習知晶片形PTC熱敏電阻（以下簡稱 為PTC熱敏電阻）β 習知PTC熱敏電阻係如日本公開公報特開平9-69416 號所揭示之晶片形PTC熱敏電阻，該晶片形PTC熱敏電阻 係用以使以導電性聚合物層及導體所構成之内部電極交互 積層，使位於内部電極間之導電性聚合物層之層數為2層 以上之狀態，而構成PTC熱敏電阻基體，且在該PTC熱敏 電阻基體之側面各設有與相對向之内部電極相連接之外部 電極者。 第20圖係習知晶片形PTC熱敏電阻之截面圖。在第20 圖中，導電性聚合物1係用以於聚乙烯等高分子材料上使 混入有碳黑等導電性粒子之薄層交聯者。由導體構成之内 部電極2a、2b、2c、2d係用以與薄層狀導電性聚合物1積 層，而構成PTC熱敏電阻基體3。在PTC熱敏電阻基體3之 側面設有各與相對向之内部電極2a、2b、2c、2d相連接之 請 先 閲 讀 背 A 之 注 項 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】0 X 297公釐> 五、發明說叼（2 ) A7 B7__ 外部電極4a、4b» 根據前述習知PTC熱敏電阻係為實現小型化及大電流 時，卻產生下列問題點。 在PTC熱敏電阻為圓謀小型及大電流化，係需使PTC 熱敏電阻之直流電阻形成低電阻《要將導電性聚合物1之 比電阻值減低時，其有效方法則是將導電性聚合物中之導 電性粒子之充填量增多。惟，直流電阻如果是PTC熱敏電 阻時係可減低，但也同時產生了問題—使一屬重要PTC特 性之電阻值上昇率降低，造成了難以遮斷異常狀況時之電 流。 又，藉使内部電極2a、2b、2c、2d間之導電性聚合物 1之厚度為一薄厚度，也可使低電阻化，但也會發生與前 述相同之問題’即電阻值上昇率降低及耐壓性低落者β 又’藉將内部電極2a、2b、2c、2d之對向面積增大也 可低電阻化，且藉使增加積層構造之積層數，也可將該對 向面積增加。但是這也產生了問題，即：在增加積層數時 ’使積層體之總厚度變厚，同時藉由導電性聚合物1之膨 脹所產生之應力，使内部電極2a、2b、2c、2d與外部電極 4a、4b相連接之部位之信賴性低落，因此在增加藉積層數 時也有限制》 因此’為了低電阻化，需使内部電極2a、2b、2c、2d 與外部電極4a、4b間之距離縮短，且每一層之對向面積增 加。惟’外部電極4a、4b附近之導電性聚合物1之構成係 因與内部電極2a、2b、2c、2d相連接者，則形成一難以膨 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2〗ο X 297公釐） ----— — — — — - — I— ' — — — — III ·11111111 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 6 經濟部智懸財產局員工消費合作社印製 【43240 2 A7 _ B7 五、發明說明（3 ) 服之構造》為此，導電性聚合物1係因過電流而膨脹時， 導電性聚合物1在外部電極4a、4b附近之膨脹小，該處之 比電阻值係與其他部分比較，係成比較低之狀態。因此， 内部電極2a、2b、2c、2d與外部電極4a、4b間之距離很短 時’則使PTC熱敏電阻之電阻值上昇率降低。是故，PTC 熱敏電阻係用以於積層構造中使對向面積增加，以圖謀低 電阻化，則產生了電阻值上昇率可能會降低之問題點。 本發明係用以解決前述習知問題點者，其目的在於提 供一種晶片形PTC熱敏電阻，係小型且可用以應對大電流 ，並可得到充分的電阻值上昇率者。 本發明之晶片形PTC熱敏電阻，其特徵在於：該電阻 之構成係包含有： 導電性聚合物，該聚合物係具有PTC特性； 第1外層電極，該電極係與前述導電性聚合物接觸設 置； 第2外層電極’該電極係以前述導電性聚合物為中介 而與前述第1外層電極相對設置； 1個以上之内層電極，該電極係與前述第丨外層電極及 前述第2外層電極相對設置，同時位於該等外層電極之間 ，且被前述導電性聚合物挾持者； 第1電極’該電極係直接與前述第丨外層電極電氣連接 者；及 第2電極，係與前述第1電極分別設置，使之成電氣獨 立之狀態； 本紙張尺度適用中囤囡家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -------------MU--------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線-f 7 A7 A7 e 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 r 五、發明說明（4 ) 而將於前述1個以上之内層電極中最靠近前述第丨外層 電極之位置所設置之内層電極作為第丨内層電極，且依序 計數位於第η位置之内層電極作為第η内層電極時， 使第奇數個内層電極直接與前述第2電極連接，且 使第偶數個内層電極直接與前述第丨電極連接， 並且在前述内層電極全部為奇數個時，使前述第2外 層電極直接與前述第1電極電氣連接，而前述内層電極全 部為偶數個時，則使前述第2外層電極直接與前述第2電極 電氣連接者； 該熱敏電阻係用以使由第奇數個内層電極迄至前述第 1電極之間隔，或由第偶數個内層電極迄至前述第2電極之 間隔為a， 而使前述内層電極内相鄰接之内層電極間之間隔，或 者是由與前述第1外層電極或前述第2外層電極相鄰接之内 層電極迄至前述第1外層電極或前述第2外層電板之間隔為 t時， a/t係3〜6者。 根據該構成，可將ptc熱敏電阻之電阻值壓低，且能 得到一充分之電阻值上昇率。因此，本發明之PTC熱敏電 阻係小型且可供大電流用途之用，並具備充分的過電流阻 止能力者。又，在此所講的電阻值上昇率意指：將流過過 電流時ipTC熱敏電阻之電阻值用以流過通常電流之電阻 值相除者。本發明係藉使a/t為3~6以實現前述作用者》 本紙張尺度適用中圉國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------II -裝！訂 *--線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消费合作社印M 鼸 4 324 0 2 A7 B7 五、發明說明（5 ) 圖式簡單說明 第1(a)圖係本發明之晶片形PTC熱敏電阻之實施例1之 立體圖。 第1(b)®係第1(a)圈中A-A線處截面圖。 第2(a)〜2(c)圈係製造本發明之晶片形PTC熱敏電阻之 實施例1之方法之程序®。 第3(a)〜3(e)囷係製造本發明之晶片形PTC熱敏電阻之 實施例1之程序圈》 第4(a)圖係顯示實施例1中電阻及溫度特性之特性圈 〇 第4(b)圓係顯示於該實施例1測定125°C時之結果線圖 〇 第5圖係實施例1之晶片形PTC熱敏電阻之截面圖β 第6(a)、（1>)圖係實施例1之晶片形PTC熱敏電阻之另 一例之截面圏。 第7圖係實施例1之晶片形PTC熱敏電阻之另一例之截 面®。 第8圖係實施例2之晶片形PTC熱敏電阻之載面闽β 第9(a)〜9(c)圖係顯示製造實施例2之晶片形PTC熱敏 電阻之方法之程序圖。 第10(a)〜10(c)圖係顢示製造實施例2之晶片形PTC熱 敏電阻之方法之程序圖。 第11圖係實施例2之晶片形PTC熱敏電阻之截面圖。 第12圖係實施例2之晶片形PTC熱敏電阻之截面圖e 本紙張尺度適用中困國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 訂---------線Λ '經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 费 合 作 社 印 製 A7 . _B7_____ 五、發明說明（6 ) 第13圖係實施例2之晶片形PTC熱敏電阻之另一例之 截面圖。 第14圖係實施例3之晶片形PTC熱敏電阻之截面圊。 第15(a)~(c)圖係顯示製造實施例3之晶片形pTC熱敏 電阻之方法之程序圈。 第16(a)〜(c)圖係顯示製造實施例3之晶片形PTC熱敏 電阻之方法之程序圈。 第17圖係實施例3之晶片形PTC熱敏電阻之截面圖。 第18(a)、（b)圖係實施例3之晶片形PTC熱敏電阻之截 面圖。 第19圖係實施例3之晶片形PTC熱敏電阻之另一例之 截面囷。 第20圖係習知PTC熱敏電阻之截面圖。 用以實施本發明之最佳態樣 (實施例1) 以下，參考圊式說明本發明之實施例1之PTC熱敏電 阻β 第1(a)圖係本發明之晶片形PTC熱敏電阻之實施例1之 立體圖，第1(b)圖係第1(a)圖中Α·Α線處裁面圊。 在第1(a)、1(b)圖中，導電性聚合物11係由一種結晶 性聚合物之高密度聚乙烯及導電性粒子之碳黑等之混合物 形成，且具有PTC特性。第1外層電極12a係位於該導電性 聚合物11之第1面，且第2外層電極i2b係位於與導電性聚 合物11之第1面相對向之第2面。第1、第2外層電極12a、12b 本紙張尺度適用中®囷家標準（CNS>A4規格（210 X 297公t〉 10 ------------裝.11 I 丨丨！^· — — — —----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ' P43240 2 A7 ___B7_ 五、發明說明（7 ) 係由銅或鎳等金屬箔所形成。由鍍鎳層形成之第1電極13a( 側面電極）係設置成繞過導電性聚合物11之一侧面全面及 第1外層電極12a與第2外層電極12b之端緣部，且使第1外 層電極12a及第2外唐電極12b電氣連接。由鍍鎳層形成之 第2電極13b(側面電極）係設置成燒過與第1電極13a相對向 之另一側面全面以及導電性聚合物11之第1面與第2面。第 1、第2保護塗層14a、14b係設於導電性聚合物11之第1面 及第2面之最外層，其係由環氧改性丙烯酸系樹脂形成。 由銅或鎳等金屬箔形成之内層電極15係位於導電性聚合物 11之内部，並與外層電極12a及外層電極12b平行設置，且 與第2側面電極13b電氣連接》 如上構成之實施例1之PTC熱敏電阻係參考圖式，以 說明該製造方法。 第2(a)〜2(c)圖及第3(a)〜3(e)闽係用以顯示製造實施例 1之PTC熱敏電阻之方法之程序圖。 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 首先，將結晶化度70〜90%高密度聚乙烯42重量％、 以高溫爐製造碳黑法所製造之平均粒徑58nm且比表面積 38m2/g碳黑57重量％，及抗氧化劑1重量％，藉二根加熱至 17〇°C之熱輥混煉約20分鐘，再由該熱輥將該混合物以薄 層狀取出，製作一諸如第2(a)圈所示，其厚度約0.16mm且 呈薄層狀之導電性聚合物21。 其次，藉模具按壓在約80μιη電解銅箔上施行圖型形 成，製造一第2(b)圖所示之電極22 »第2(b)圖中之凹槽28 之形成係為了在後程序分割成個別片狀時*用以使側面電 11 (請先W讀背面之ii意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 五、發明說明（8 ) ί — !!裝. I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 極及外層電極或内層電極以一定間隔獨立存在之縫隙。凹 槽29之形成係為了在分割成個別片狀時，減少切斷電解銅 箔之部分’且將分割時之電解銅箱之垂邊及毛邊除淨者。 又’凹槽29係用以於將電解銅箱切斷時使靠侧面之電.解銅 泊之切斷面裸露’以防止電解钢箱氧化，或在實裝時因焊 錫所引起之短路。 另外，電極22係用以於完成PTC熱敏電阻時而可形成 ^ 第1圖之外層電極12a、外層電極12b及内層電極15者。 隨後’如第2(c)圚所示’使2枚薄層狀導電性聚合物21 及3枚電極交互重疊並使電極22在最外層之狀態，藉於溫 度175°C、真空度約20Torr、面壓力約75kg/cm2下之真空 熱壓加熱加壓约1分鐘而使之成形，製作一如第3(a)圖所 示之一體化之第1層23。 ，線· 再將該一體化之第1層23加以熱處理（ll〇t〜120。(：下1 小時）後，在電子線照射裝置内以約40Mrad之電子線照射 ，進行高密度聚乙烯之交聯。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 隨即，如第3(b)圖所示，經切粒，在沿預定完成之熱 敏電阻之長向上預留幅寬，形成細長且具一定間隔之貫通 槽24。 接著，如第3(c)圈所示，在形成有貫通槽24之第1層23 之上下面，除貫通槽24周邊以外，對用以環氧改性丙烯酸 系之UV硬化及熱硬化並用之硬化型樹脂施行網版印刷。 隨即，以UV硬化爐事先將該上下面一面一面地硬化，隨 後，以熱硬化爐同時對該兩面進行正式硬化，形成了保護 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） 酽4 324 0 2 A7 __ B7 五、發明說明（9 ) 塗層25。該保護塗層25係用以於完成時，以形成第1保護 塗層14a及第2保護塗層I4b之用者。 其次，如第3(d)圖所示，在沒有形成第1層23之保護 塗層25之部分及貫通稽24之内壁處形成了由約20μπι鍍鎳 層形成之側面電極26»前述鍍鎳係用以於氨磺醯浴中約40 分鐘、電流密度約4A/dm2之條件下進行。 隨即，藉切粒將第3(d)圖所示之薄層23分割成個片， 製作一第3(e)圖所示之本發明之用之PTC熱敏電阻27。 其次，說明用以於本發明之PTC熱敏電阻得到充分之 電阻值上昇率，需規定第1圈中側面電極13a及内層電極15 間之間隔a，與外層電極12a或外層電極12b及内層電極15 間之導電性聚合物11之厚度t之比a/t之限制範圍之必要性 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 諸如前述所說明者，内層電極15及第1側面電極13a間 之間隔a很短時，因PTC熱敏電阻之電阻值上昇率會變得 很低，因此内層電極15及第1側面電極13a間之間隔a必須 規定在使電阻值上昇率不致降低者》另外，PTC熱敏電阻 為使常溫之電阻值降低而作成積層構造，並用以使外層電 極12a或外層電極12b及内層電極15之對向面積增加，因此 不能將内層電極15及側面電極13a間之間隔a拉長至所需以 上。 以本實施例1所揭示之製造方法，將導電性聚合物11 在外層電極12a或外層電極12b及内層電極15間之厚度t固 定於0.15mm，再將側面電極13a及内層電極15間之間隔a 13 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公* ) Α7 Β7 ^-r-=-'- ' 經濟部智慧-財產局員工消費合作社印製 j- 五、發明說明（10 係於0.15mni〜1.2mm之範圍内以0.15mm之間隔變化，形成 電解銅箔之圖形形成，作成各種樣本β 其次’進行下列實驗，藉使變化側面電極13a及内層 電極15間之間隔a，以確認電阻值上昇率之相異。 該實驗係用以將間隔a在0.15mm〜1.2mm之範圍内以 〇.15mm間隔變化，將依此形成之樣本每五個實裝於印刷 基板上’放置於恆溫槽内。將恆溫槽之溫度以2〇χ：/分鐘 由25°C上升至150eC，在每種溫度下測定該樣本之電阻值 。第4(a)囷係顯示間隔a在〇.15mm及0.9mm時之電阻/溫度 特性例。又，第4(b)圓係颢示125t時之電阻值（R125)及 ，間隔a與導電性聚合物之厚度t之比a/t之關係。由第4(a) 、（b)圖得知，a/t在3以上時，尤其是在4以上時可知電阻 值上昇率變大。又還可確認，a/t在6以上時，電阻值上昇 率沒有變化，且初期（25。〇之電阻值變高》 因要用在達成本發明之目的，係以提供一種適用於大 電流之用之PTC熱敏電阻，因此初期電阻不宜過高。是故 ’適用於本發明之a/t之範圍宜在3以上且在6以下者β尤 其’該a/t之範圍在4以上且在6以下者為更佳範圍。 其次’為構建成使外層電極12a、12b位於導電性聚人 物11之内部者’係在以本實施例1中所揭示之製造方法所 製作之薄層23兩側積層了呈薄層狀之導電性聚合物2〗，加 熱加壓成形’隨後，以下以本實施例1中所揭示之製造方 法同樣做法，製作一晶片形PTC熱敏電阻。第5圖係顧示 PTC熱敏電阻之載面囷β在第5圈中，將導電性聚合物^ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公爱> --—— — — — — — — — — — ---! I — 訂·! - (請先昶讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印髮 Γ *43240 2 at ____B7 _ 五、發明說明（11 ) 之厚度t固定在〇. 15mm，而間陆a則在0.15mm至1.2mm間 以0.15 mm間隔變化，對電解銅箔進行圖形形成，製作每 一種樣本’針對每5個樣本，用以前述同樣方法，測定在25 °C&125°C之電阻值，求電阻值上昇率》由該結果也可確 認’與前面情況同樣，a/t在3以上時，尤其在4以上時， 可使電阻值上昇率變大〇又還可磘認，a/t在6以上時，電 阻值上昇率則沒有變化，且初期（25。〇之電阻值變高。 接著，為了提高外層電極12a、12b舆側面電極13之連 接信賴性舆内層電極15及側面電極13b之連接信賴性，諸 如第6(a)、（b)圖所示，設有一第1副電極16a，該副電極16a 係位於第1外層電極12a之延長線上，舆外層電極12a個別 存在，且與側面電極13b相連接。又，設有一第2副電極16b ，該副電極16b係位於第2外層電極12b之延長線上，與外 層電極12b個別存在，且與側面電極13b相連接。又，設有 _内層副電極17,該副電極17係位於内層電極15之延長線 上，與内層電極15個別存在，且與側面電極13a相連接， 依此製作一晶片形PTC熱敏電阻。在此，「個別存在」係 指沒有直接電氣連接，不是意指排除以導電聚合物為中介 而電氣連接者* 在此，將導電性聚合物11之厚度t固定在0.15mm，再 將副電極16a及外層電極12a間之間隔、副電極16b及外層 電極12b間之間隔，以及内層副電極17及内層電極15間之 間隔各自形成在0_3mm以上，並將第1側面電極13a及内層 電極15間之間隔a在0.45mm〜1.2間以0.15mm間隔變化，對 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（2]0 X 297公* ) — — — — — — I -' I I - I ^ ·1111111 11111111 ϊ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 15 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（12 ) 電解銅箔施行圈形形成，製作各種樣本。針對每5個樣本 ’以與前面同樣之方法，測定25。(：及15〇t之電阻值，求 電阻值上昇率。由結果得知，與前述情況同樣，a/t在3以 上時，尤其在4以上時，電阻值上昇率會變大。又還可確 認，a/t在6以上時’電阻值上昇率則沒有變化，且初期（25 °C)之電阻值變高。 在此，在本實施例1中說明了各自形成了側面電極13a 以及側面電極13b以作為與外層電極12a及外層電極12b電 氣連接之第1電極，以及與第1外層電極直接相對之内層電 極電氣連接之第2電極，但是設置第1電極及第2電極之位 置並不限定於導電性聚合物11之側面。如第7圈所示，也 可形成第1内部貫通電極18a及第2内部貫通電極18b以作為 第1電極及第2電極。 即，在第7圖中，導電性聚合物11、外層電極12a、外 層電極12b、保護塗層14a、保護塗層I4b、内層電極15係 形成與前述本實施例1同樣之構造。而與前述實施例1(第1 囷）相異之點在於：形成有與外層電極12a及外層電極12b 電氣連接之第1内部貫通電極18a，以及與外層電極12a直 接相對之内層電極15電氣連接之第2内部貫通電極18b »依 該種構成之晶片形PTC熱敏電阻也可得到前述本發明之效 又，在前述說明中，已說明了將側面電極I3a及側面 電極13b設置成繞過導電性聚合物11之側面全面以及外層 電極12a及外層電極12b之端緣部或導電性聚合物U之第1 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（2】0 X 297公釐） 16 — — — — — — — — — — — I I i — — — — — — I I I I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買> !騙4 324 0 2 A7 B7 五、發明說明（13 ) 面、第2面，但即使將側面電極i3a及側面電極13b設置在 導電性聚合物Π之側面之一部分，也可得到前述本發明之 效果。 又在前述實施例1中’也說明了用以金屬箔形成外層 電極I2a、外層電極12b、内層電極15，前述電極係也可用 以濺射、熔射、電鍍形成#又，前述電極係用以將導電材 料淼射或熔射後*再藉電鍍形成者也可。另外，前述電極 也可用以導電性薄層構成β該導電性薄層係可使用金屬粉 、金屬氧化物、具導電性之氮化物或含碳化物、碳中任一 種之導電性薄層。進而’前述電極係用以金屬網或金屬粉 、金屬氧化物、具導電性之氮化物或含碳化物、碳中任一 種之導電性薄層形成者，也可得到同樣效果。 (實施例2) 以下’ 一面參考圖式’一面說明本發明之實施例2之 晶片形PTC熱敏電阻。第8圖係本發明之實施例2之晶片形 PTC熱敏電阻之截面圖。 在第8圖中’導電性聚合物31係由高密度聚乙烯及碳 黑等之混合物形成，且具有PTC特性者。第1外層電極32a 係位於前述導電性聚合物31之第1面。第2外層電極32b係 位於導電性聚合物31之第2面*前述電極係由銅或鎳等金 屬箔所形成。由鍍鎳層形成之第1側面電極33a係設置成繞 過導電性聚合物31之一側面全面及前述外層電極32a之端 緣部及前述導電性聚合物31之第2面，且與前述第1外層電 極32a電氣連接。由鍍鎳層形成之第2側面電極33b係設置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -^ ·1111111 ίιιι—t! 1^1 t . 經濟部智慧財產局貝工消费合作杜印製 17 ’經 濟 部 智 慧 ή 產 局 員 工 消 费 合 作 社 印 製 Α7 _Β7_ 五、發明說明（14 ) 成繞過導電性聚合物3 1與前述側面電極33a相對之另一侧 面全面以及前述導電性聚合物31之第1面及前述第2外層電 極32a之端緣部，且與前述第2外層電極32b電氣連接。第1 、第2保護塗層34a、34b係設於前述導電性聚合物31之第1 面及第2面之最外層，其係由環氧改性丙烯酸系樹脂形成 。第1、第2内層電極35a、35b係位於前述導電性聚合物31 之内部’並與前述外層電極32a及前述外層電極32b平行設 置。内層電極35a係前述側面電極33b電氣連接，且内層電 極35b係前述側面電極33a電氣連接。該等内層電極係由銅 或鎳等金屬箔所形成者》 針對如上構成之實施例2之晶片形PTC熱敏電阻，一 面參考圖式，一面說明該製造方法》 第9(a)〜9(c)圊及第10(a)〜10(c)圖係顯示製造實施例2 之晶片形PTC熱敏電阻之方法之程序圖。與實施例1同樣 ’製作一諸如第9(a)圖所示之薄層狀之導電性聚合物41， 接著，藉模具按壓在約80μηι之電解銅箔施行圖形形成， 而製作_諸如第9(b)圖所示之電極42。接著如第9(c)圖所 示’在薄層狀之導電性聚合物41之兩側將電極42重疊加熱 加壓成形，製作一諸如第10(a)圈所示之第1層43。其次， 如第10(b)圖所示’自第1層43之兩側開始交互積層2枚薄 層狀導電性聚合物41與2枚電極42，並使電極42位在最外 廣’加熱加壓成形後，製作一一體化諸如第l〇(c)圖所示 之第2層44。以下諸如本發明之實施例1之程序製造，而製 作一本實施例2之晶片形PTC熱敏電阻》 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） —丨------ ----裝—1—訂------..線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 A7 B7 *432 4 0 2 五、發明說明（15) 用以本實施例2所揭示之製造方法，對電解銅箱施行 圖形形成，使導電性聚合物31之厚度t固定在〇. 15mm，而 第1、第2内層電極35a、35b及第1側面電極33a或第2側面 電極33b間之間隔a則在0.15mm〜1.2mm間以0.15mm間隔變 化，而製作各種樣本。 為確認改變問隔a時之電阻值上昇率之相異，而施行 下列實驗。 將間隔a在0.15mm〜1.2mm間以0.15mm間隔變化而所 形成之樣本每5個實裝在印刷基板上，與前述實施例1同樣 地測定電阻/溫度特性。由結果可择聪該實施例亦與實施 例1同樣，a/t在3以上時，尤其是在4以上時，電阻值上昇 率增大。又同時可確認，a/t在6以上時，則電阻值上昇率 没有變化了，初期（25eC)之電阻值提高。 其次，構成諸如外層電極32a ' 32b位於導電性聚合物 31之内部者，而在前述薄層44之兩側積層薄層狀之導電性 聚合物41，加熱加壓成形，用以與以下在本實施例2所揭 示之製造方法相同之方法，製作一晶片形PTC熱敏電阻。 第Π圖係顯示該PTC熱敏電阻之截面圖。在第11圖中，將 導電性聚合物31之厚度t固定在0.15mm，而將間隔a在 0，15mm〜1.2mm間以〇.15mm間隔變化，對電解銅箔施行圖 形形成，製作各種樣本，並將每5個樣本以前述方法，測 定25°C及125 °C之電阻值，求電阻值上昇率。由結果可確 認該實施例也同樣地，a/t在3以上時，尤其是在4以上時 ’電阻值上昇率增大。又同時可確認，a/t在6以上時，則 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐〉 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) ίο 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -ί 訂---------線.Λ1--------- — — — — — — — 19 e η ^經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 费 合 作 社 印 製 A7 —-________B7__ 五、發明說明（16 ) 電阻值上昇率沒有變化了，初期（25。〇之電阻值提高。 接著，為了提高外層電極32a、内層電極35b及第1側 面電極33a之連接信賴性，與内層電極35b及側面電極33b 之連接信賴性，而製作如以下構造之晶片形PTC熱敏電阻 。諸如第12(a)、（b)圖所示，設有一第1副電極36a，該副 電極36a係位於外層電極32a之延長線上，與外層電極32a 個別存在，且與側面電極33b相連接。又，設有一第2副電 極36b，該副電極36b係位於外層電極32b之延長線上，與 外層電極32b個別存在，且與側面電極33b相連接。又，設 有一第1内層副電極37a，該副電極37a係位於前述内層電 極35之延長線上，與内層電極35a個別存在，且與側面電 極33a相連接》並又設有一第2内層副電極37b，該副電極37b 係位於前述内層電極35b之延長線上，與内層電極35b個別 存在，且與側面電極33b相連接。 根據該構造，將導電性聚合物31之厚度t固定在 0_ 15mm ’再將副電極36a及外層電極32a間之間隔、副電 極36b及外層電極32b間之間隔、内層副電極37a及内層電 極35a間之間隔’以及内層副電極37b及内層電極35b間之 間隔各自形成在0.3mm以上》並將内層電極35a、35b及側 面電極33a或側面電極33b間之間隔a在0.45mm〜1.2mm間以 0.15mm間隔變化’對電解銅箔施行圖形形成，製作各種 樣本’且將每5個樣本，以與前面同樣之方法，測定251 及150°C之電阻值’求電阻值上昇率。由結果得知，舆前 述情況同樣’ a/t在3以上時，尤其在4以上時，電阻值上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格,(2]0 * 297公® ) - - - -----II — II» ·11!1111 — — — — — III — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 20 經濟部智慧財產局®:工消费合作社印製 J432402 - 五、發明說明（17) 昇率會增大。又也可確認，a/t在6以上時，電阻值上昇率 則沒有變化，且初期（25°C)之電阻值變高。 在此，在本實施例2中說明了各自形成了側面電極33a 以及側面電極33b以作為第1電極及第2電極，但是設置第1 電極及第2電極之位置並不限定於導電性聚合物31之側面 ，如第13圏所示，也可形成第1内部貫通電極38a及第2内 部貫通電極38b。 即，在第13圖中，導電性聚合物31、外層電極32a、 外層電極32b、保護塗層34a、保護塗層34b、内層電極35a 、内層電極35b係構成與前述本實施例1同樣之構造，其相 異處在於：形成有舆外層電極32a電氣連接之第1内部貫通 電極38a，以及與外層電極32b直接電氣連接之第2内部貫 通電極38b。依該種構成之晶片形ptc熱敏電阻也可得到 前述本發明之效果。 又’外層電極、側面電極、内層電極之形狀及材料等 也可同樣採用實施例1中所揭露者β (實施例3) 以下’一面參考圊式，一面說明本發明之實施例3之 晶片形PTC熱敏電阻。第14圖係本發明實施例3之晶片形 PTC熱敏電阻之載面圈。 在第14圓中，導電性聚合物51係由高密度聚乙烯及碳 黑等之濃合物形成’且具有PTC特性者。第1外層電極52a 係位於前述導電性聚合物51之第1面。第2外層電極52b係 位於導電性聚合物51之第2面。該等電極係由銅或錦等金 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(2]〇 X 297公釐) 暑 - -------------^--------訂---------線Λ'τ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 21

At B7 五、發明說明（18 ) 屬箔所形成。由鍍鎳層形成之第1側面電極53a係、設置成繞 過導電性聚合物51之一侧面全面及前述外層電極52a之端 緣部及前述外層電極52b之端緣部，且與外層電極52a及外 層電極52b電氣連接。由鍍鎳層形成之第2側面電極53b係 設置成繞過導電性聚合物51之另一側面全面以及前述導電 性聚合物51之第1面及第2面。第1、第2保護塗層54a、54b 係設於前述導電性聚合物51之第1面及第2面之最外層，其 係由環氧改性丙烯酸系樹脂形成。第1、第2、第3内層電 極55a、55b、55 c係位於前述導電性聚合物51之内部，並 與外層電極52a及外層電極52b平行設置，内層電極55a、 内層電極55c係與側面電極53b電氣連接，且内層電極55b 係與前述側面電極53b電氣連接〇該等内層電極係由銅或 鎳等金屬箔所形成者。 針對如上構成之PTC熱敏電阻，一面參考圈式，一面 說明該製造方法》 第15(a)〜15(c)圖及第16a〜16(c)囷係顯示製造實施例3 I, 之PTC熱敏電阻之方法之程序囷。與實施例1同樣，製作 一諸如第15(a)圖所示之薄層狀之導電性聚合物61，並對 約80μιη之電解銅箔施行圖形形成，而製作一諸如第15(b) 圖所示之電極62。在此，導電性聚合物61係用以於完成時 供形成導電性聚合物51之用，而電極62則用以於完成時供 形成第1外層電極52a、第2外層電極52b、第卜第3内層電 極55a〜55c之用者。接著如第15(c)圖所示，將2故薄層狀 導電性聚合物61及3枚電極62交互重疊，並使電極62位於 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------I---- (請先閱讀背面之ji意事項再填寫本頁> 言 ί 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 22 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製 A7 「靨泣.q;> 4 η 2_π ___ 五、發明說明（19 ) 最外層，加熱加愿成形而製作一諸如第16(a)圖所示之薄 層63。其次，如第16(b)圖所示，自薄層63之兩側開始交 互積層2枚薄層狀導電性聚合物6i及2枚電極62,並使電極 62位在最外層，加熱加壓成形後，製作--艘化諸如第16(c> 圖所示之薄層64。以下以諸如本發明之實施例1之程序製 造，製作一本實施例3之晶片形PTC熱敏電阻。 其次，本發明之實施例3之晶片形PTC熱敏電阻係用 以得到充分的電阻值上昇率’在此針對規定第1、第2、第 3内層電極55a、55b、55c及側面電極53a或側面電極53b間 之間隔a，與導電性聚合物51之厚度t之比a/t之必要性進行 說明。 用以本實施例3所揭示之製造方法，對電解銅箔施行 圖形形成，使導電性聚合物之厚度t固定在〇.15mm，而間 隔a則在0.15mm~1.2mm間以0.15mm間隔變化，製作各種 樣本。 為確認改變間隔a時之電阻值上昇率之相異，而施行 以下實驗。 實驗係用以將前述間隔a在〇· 15mm〜1.2mm間以0.15 mm間隔變化而所形成之樣本以每5個實裝在印刷基板上， 與前述實施例1同樣地測定電阻/溫度特性。由結果可確認 該實施例亦與實施例1同樣，a/t在3以上時，尤其是在4以 上時，電阻值上昇率增大。又同時也可確認，a/t在6以上 時’則電阻值上昇率沒有變化了，初期（25eC )之電阻值提 高。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ό 0 n It fl ϋ n t— n n I 線Λ>----------------------- • 23 - 經 濟 部 智 慧 產 局 員 工 消 費 合 作 杜 印 製 A7 B7 五、發明說明（20) ^ 其次’構成諸如外層電極52a ' 52b位於導電性聚合物 51之内部者，而在前述薄層64之兩側積層薄層狀之導電性 聚合物61 ’加熱加壓成形’以下用以與本實施例3所揭示 之製造方法，製作一晶片形PTC熱敏電阻。第17圖係顯示 該ptc熱敏電阻之載面圖。將導電性聚合物51之厚度t固 疋在0.15mm ’而將間隔3在ο ι 5mm~i .2mra間以0.15mm間 隔變化’對電解銅箔施行圈形形成，製作各種樣本，並將 ^ 每5個樣本以前述方法，測定25°C及125t之電阻值，求電 阻值上昇率》由結果可確認該實施例也同樣地，a/t在3以 上時，尤其是在4以上時，電阻值上昇率增大。又同時也 可確認，a/t在6以上時，則電阻值上昇率沒有變化了，初 期（25°C)之電阻值提高。 接著’為了提高第1外層電極52a、第1外層電極52b、 第2内層電極55b及第1側面電極53a之連接信賴性，與第1 、第3内層電極55a、55c及第2侧面電極53b之連接信賴性 ’而製作一構造諸如第18(a)(b)囷所示之晶片形ptc熱敏 電阻。即’設有一第1副電極56a ’該副電極56a係位於外 層電極52a之延長線上’與外層電極52a個別存在，且與側 面電極53b相連接。又，設有一第2副電極56b，該副電極56b 係位於外層電極52b之延長線上’與外層電極52b個別存在 ，且與第2側面電極53b相連接。又，設有一第1内層副電 極57a，該副電極57a係位於前述内層電極55a之延長線上 ，與内層電極55a個別存在，且與側面電極53a相連接"並 又設有一第2内層副電極57b，該副電極57b係位於前述内 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)Α4規格（2】0 X 297公釐） I! — — — — !· ! I I I 訂！I - {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 24 r 钃4 32 40 2 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（21 ) 層電極55b之延長線上，與内層電極55b個別存在，且與侧 面電極53b相連接。又設有一第3内層副電極57c，該副電 極57c係位於前述内層電極55a之延長線上，與内層電極55c 個別存在，且與側面電極53a相連接、 根據該構造，將導電性聚合物51之厚度t固定在 0.15mm，再將副電極56a及外層電極52a間之間隔、副電 極56b及外層電極52b間之間隔、内層副電極57a及内層電 極55a間之間隔、内層副電極57b及内層電極55b間之間隔 ，以及内層副電極57c及内層電極55b間之間隔各自形成在 0.3mm以上。並將第1、第2、第3内層電極55a、55b、55c 及側面電極53a或側面電極53b間之間隔a在0.45mm〜1.2mm 間以0 15mm間隔變化，對電解銅箔施行圖形形成，製作 各種樣本’且將每5個樣本，以與前面同樣方法，測定25 eC及150°C之電阻值，求電阻值上昇率。由結果得知，與 前述情況同樣，a/t在3以上時，尤其在4以上時，電阻值 上昇率會增大β又還可確認，a/t在6以上時，電阻值上昇 率則沒有變化，且初期（25°C)之電阻值變高》 在此’在本實施例3中說明了與外層電極52a以及外層 電極52b電氣連接之第1電極、第2電極，但是設置第1電極 及第2電極之位置並不限定於導電性聚合物51之側面，諸 如第19圖所示’也可形成第1内部貫通電極58a及第2内部 貫通電極58b以作為第1電極及第2電極。 即’在第19圖中，導電性聚合物51、外層電極52a、 外層電極52b、保護塗層54a、54b、内層電極55a、内層電 閱 讀 背 面 之 注 項 再 填 窝 本 頁 Λ 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格<210x297公釐> 25 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明（22 ) 極55b、内層電極55c係構成與前述本實施例I同樣之構造 ’與實施例3(第i4囷）相異處係在於：形成有與外層電極 52a、52b電氣連接之第1内部貫通電極58a，以及與外層電 極52a直接相對之内層電極電氣連接之第2内部貫通電極 58b。依該種構成之晶片形PTC熱敏電阻也可得到前述實 施例3同樣之效果。 又，外層電極、側面電極、内層電極之形狀及材料等 也可同樣採用實施例1中所揭示者 在此，依據前述實施例之說明，係用以高密度聚乙烯 作為結晶性聚合物進行了說明，由前述作用機構也可明顯 知道，本發明也可完全用以於利用聚氟乙烯又、PBT樹脂 、PET樹脂、聚醯胺樹脂、PPS樹脂等之結晶性聚合物之 PTC熱敏電阻。 產業上之可利用性 如上所述，本發明之PTC熱敏電阻係用以具PTC特性 之導電性聚合物，且將第1電極或第2電極及内層電極之間 隔a，與内層電極間或第1、第2外層電極及内層電極間之 間隔t之比a/t規定在3〜6之範園内者。藉本案發明之構成， 可抑制PTC熱敏電阻之電阻值為一低值，因此可供大電流 用途之用。並且，因為可得到充分之電阻值上昇率，所以 本發明之PTC熱敏電阻可有效地利用在大電流電路之過電 流防止。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公嫠） ---- - --- · II — 1111 訂--- i 線 (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 26 Α7 f ·4 324 Ο 2 -—------— Β7 _. 五、發明說明（23 ) 元件標號對照 卜U、21、31、41、51、6卜.導電性聚合物 2a〜d…内.部電極 4a、b…外部電極 12a、b ’ 32a、b ; 52a、b”.第 1、2外層電極 13a、b ’ 33a、b ; 53a、b..·第 1、2側面電極 14a、b ’ 34a、b ; 54a、b··.第卜 2保護塗層 15···内層電極 16a ' b ’ 36a ' b“·第 1、2副電極 17 ; 57a、b、c‘•·内層副電極 18a、b ; 38a、b ; 58a、b··.第 1、2内部貫通電極 22、 42、62…電極 23、 43…第1層 24…貫通槽 25…保護塗層 26··.側面電極 27"'PTC熱敏電阻 28、29·.·凹槽 35a、b…第1、2内層電極 37a、b…第1、2内層副電極 44…第2層 55a、b、c··.第1、2、3内層電極 56a、b…副電極 63、64…薄層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 《請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 — .* I I ^1 ^1 一δ— I K 1 It I 0 i n It 4a ai ϋ 1 I ϋ 27

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 f P43240 2 驾 _____D8 六、申請專利範圍 ι· 一種晶片形PTC熱敏電阻，該電阻之構成係包含有： 導電性聚合物，該聚合物係具有PTC特性； 第1外層電極，係與前述導電性聚合物接觸設置； 第2外層電極，係以前述導電性聚合物為中介而與 前述第1外層電極相對設置； 1個以上之内層電極，係與前述第1外層電極及前 述第2外層電極相對設置，同時位於該等外層電極之間 ，且被前述導電性聚合物挾持者； 第1電極’該電極係直接與前述第1外層電極電氣 連接者；及 第2電極’該電極係與前述第1電極分別設置，而 成電氣獨立之狀態； 而將於前述1個以上之内層電極中最靠近前述第！ 外層電極之位置所設置之内層電極作為第1内層電極， 且依序計數位於第π位置之内層電極作為第η内層電極 時， 使第奇數個内層電極直接與前述第2電極連接，並 使第偶數個内層電極直接與前述第1電極連接， 且在前述内層電極全部為奇數個時，使前述第2外 層電極直接與前述第1電極電氣連接，而前述内層電極 全部為偶數個時’則使前述第2外層電極直接與前述第 2電極電氣連接者； 用以使由第奇數個内層電極迄至前述第1電極之間 隔，或由第偶數個内層電極迄至前述第2電極之間隔為 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -------------— lull ^ίι —---— —^IWI,.lllllllllml—------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 28 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 a， 而使前述内層電極中相鄰接之内層電極間之間隔 ’或者是由與前述第1外層電極或前述第2外層電極相 鄰接之内層電極迄至前述第1外層電極或前述第2外層 電極之間隔為t時， a/t係3〜6者.。 2‘如申請專利範圍第1項之晶片形PTC熱敏電阻，其中前 述第1電極係第1側面電極，該電極係設於前述導電性 聚合物之一側面者，而前述第2電極則為第2側面電極 ，該電極係設於前述導電性聚合物之另一側面者。 3. 如申請專利範圍第1項之晶片形PTC熱敏電阻，其中前 述第1電極係第1内部貫通電極，該電極係設於前述導 電性聚合物一方之内部者，而前述第2電極則為第2内 部貫通電極’該電極係設於前述導電性聚合物之内部 者。 -經 濟 '部 智 慧 財 產 局 員， 工 消 費Ί 合 作 社 印 製 4. 如申請專利範圍第1項之晶片形PTC熱敏電阻，其中前 述第1電極係第1側面電極’該電極係設於前述導電性 聚合物之一側面，且直接與前述第1外層電極及前述第 偶數個内廣電極電氣連接者；而前述第2電極則為第2 側面電極，該電極係設於前述導電性聚合物之另一側 面，且直接與前述第奇數個内層電極電氣連接者； 而前述内層電極全部為奇數個時，使前述第2外層 電極直接與前述第1側面電極電氣連接，而前述内層電 極全部為偶數個時，則使前述第2外層電極直接與前述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 * 297公釐） 29 - A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Γ 臞4 324 0 2 六、申請專利範圍 第2側面電極電氣連接者。 5. 如申請專利範圍第1項之晶片形PTC熱敏電阻，其中前 述a/t係4〜6者。 6. —種晶片形PTC熱敏電阻，該電阻之構成係包含有： 導電性聚合物，該聚合物係具有PTC特性； 第1外層電極，該電極係與前述導電性聚合物接觸 設置； 第2外層電極，該電極係以前述導電性聚合物為中 介而與前述第1外層電極相對設置； 1個以上之内層電極，該電極係與前述第1外層電 極及前述第2外層電極相對設置，同時位於該等外層電 極之間，且被前述導電性聚合物挾持者； 第1外層副電極，該電極係位於前述第1外層電極 同一平面上，且與前述第1外層電極間隔一預定空隙， 並與前述導電性聚合物接觸設置者； 第2外層副電極，係位於前述第2外層電極同一平 面上，且與前述第2外層電極間隔一預定空陈，並與前 述導電性聚合物接觸設置者； 内層副電極，該電極係具有與前述内層電極相同 之層數，且位於前述内層電極同一平面上，與前述内 層電極間隔一預定空隙，並被前述導電性聚合物挾持 者； 第1電極，該電極係直接與前述第1外層電極電氣 連接者：及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） - ------------t：---------訂---------線— T、------------ΊΙΊ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 30 經濟.部智慧-W產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第i電極，該電極係與前述第1電極分開設置，而 成電氣獨立之狀態，且直接與前述第1外層副電極電氣 連接者； 而將於前述1個以上之内層電極中最靠近前述第i 外層電極之位置所設置之内層電極作為第1内層電極， 且依序計數位於第η位置之内層電極作為第!!内層電極 時， 使第奇數個内層電極及第偶數個内層副電極係直 接與前述第2電極連接，且 使第偶數個内層電極及第奇數個内層副電極直接 與前述第1電極連接， 並且前述内層電極全部為奇數個時，使前述第2外 層電極直接與前述第1電極電氣連接，且使前述第2外 層副電極直接與前述第2電極電極連接，而前述内層電 極全部為偶數個時’則使前述第2外層電極直接與前述 第2電極電氣連接，且使前述第2外層副電極直接與前 述第1電極電極連接者； 用以使前述第奇數個内層電極迄至前述第1電極之 間隔’或由前述第偶數個内層電極迄至前述第2電極之 間隔為a， 而使前述内層電極令相鄰接之内層電極間之間隔 ’或者是與前述第1外層電極或前述第2外層電極相鄰 接之内層電極迄至前述第1外層電極或前述第2外層電 極之間隔為t時， 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑽X 297公釐 -------------裝--------訂---------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I 31 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 f ·4 324 0 2 韪 ____________D8 六、申請專利範圍 a/t係3〜6者。 7. 如f請專利範園第6項之晶mptc熱敏電阻其中前 述第1電極係第1側面電極，該電極係設於前述導電性 聚合物之一側面者；而前述第2電極則為第2側面電極 ，該電極係設於前述導電性聚合物之另一側面者。 8. 如申請專利範圍第6項之晶片形pTC熱敏電阻，其中前 述第1電極係第1内部貫通電極，該電極係設於前述導 電性聚合物一方之内部者；而前述第2電極則為第2内 部貫通電極，該電極係設於前述導電性聚合物之内部 者。 9_如申請專利範圍第6項之晶片形PTC熱敏電阻，其中前 述第1電極係第1側面電極，該電極係設於前述導電性 聚合物之一側面，且直接與前述第丨外層電極、前述第 偶數個内層電極及前述第奇數個内層副電極電氣連接 者’而前述第2電極則為第2側面電極，該電極係設於 前述導電性聚合物之另一側面，且直接與前述第1外層 副電極、前述第奇數個内層電極及前述第偶數個内層 副電極電氣連接者；前述内層電極全部為奇數個時， 使前述第2外層電極直接舆前述第1側面電極電氣連接 ’且，前述第2外層副電極直接與前述第2側面電極電 氣連接；而前述内層電極全部為偶數個時，則使前述 第2外層電極直接與前述第2側面電極電氣連接，且前 述第2外層副電極直接與前述第1側面電極電氣連接者 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） I i n I 1 - 1 I I I I I i I a — — — — — —— — I —1—IIIIIIIIIIIIJ] — ! — — . {靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 32 888Φ ABCD 六、申請專利範圍 10.如申請專利範圍第6項之晶片形PTC熱敏電阻，其中前 述a/t係4〜6者。 f k: t k --------I--II 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >6·- 線· 經濟 部 智慧 -財 產 局員 工 消費 合 作 社 印 製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公爱） 33