JPS5866319A - 金属化コンデンサおよびコンデンサ用金属化電極ストリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、交ｆｉ（ＡＣ）用金属化コンデンサ、特に−
電ストリップ上に異なる金属の多重金属薄層を設けた電
極を有する高応力金属化コンデンサに関する。

金属化コンデンサは、電極の一方または両方を固体＃ｌ
Ｉ電ス）　ＩＪツブ上の極めて薄い金属層、例えばポリ
プロピレン樹脂ストリップ上の蒸着アルミニウム層によ
って形成したものである。これらのストリップを一緒に
ロール形状に巻いて、金属化電極およびポリグロビレ／
誘電体金有するコンデンサを形成することができる。ロ
ールを容器内に収容し、絶縁油で適当に含浸する。ロー
ルを適当にカプセル封入し乾燥状膳で使用することも、
あるいは容器内に入れロール端のみを絶縁油に露出する
こともできる。この後者のコンデンサは半含浸または不
完全含浸コンデンサと称すことができ、本発明が主たる
対象としているのは半含浸または乾燥屋コンデンサであ
る。少量の絶縁油を用いるか＼るコンデンサの１例が、
本出願人に一渡されたＦｌａｎａｇａｎらの米国特許第
、３．９ｇ７．３４Ｉｇ号に開示されている。

金属化コンデンサ、特に定格的、防０ボルト（交流）以
上の金属化コンデンサの平常作−動においては、（ａ）
クリアリングおよびｂ）腐食と称される２つの重大な有
害な動作上の欠陥があ妙、これらがコンデンサの動作お
よび寿命に影響する。クリアリング作用はコンデンサの
寿命が続く関繰返見され、コロナ放電のようなある種の
放電を電極間に発生させる原因となり得る誘電体中の欠
陥に関与する。自己支持性アルミ二りムホイル電極を有
する従来のコンデンサでは、これらの放電が最終的に固
体誘電体を侵食、横断また社浸透し、かくして電極間に
電気的短絡が生起しコンデンサがひどい破損をうける。

しかし、金属化コンデンサでは。

前述したような誘電体を横切る放電の熱が次第に拡大す
る区域にわたって薄い金属層を蒸発させ、かくしてアー
クが自己消滅するまでアーク長を、増す。言い換えると
、金属化コンデンサの誘電体に誘電欠陥や穴が生起する
ようなことがあると、極めて薄い金属化フィルムが欠損
位置から遠ざかりて焼尽し、欠陥管孤立させる一０金属
化コンデンサがこの固有のクリアリング効果をもつとい
う事実がなかりたら、コロナ放電またはアークがコンデ
ンサの早期破損を招くであろう。しかし、この自己回復
の欠点は、蒸発による電極面積の減少によ・リコンデン
サのキャパシタンスが全体として失なわれる仁とである
。

腐食は金属化コンデンサの平常動作中に生じる第コ要因
である。この現象は、薄い金属化層の幾つかの区域が棗
好な導電体でない酸化物、例えば酸化アルミニウムに転
化され、従っである程度の有効電極面積が失なわれた場
合に、注目される。

この腐食現象の理由＃ｉ明らかではないが、高い電気的
応力および薄いアルミニウム電極があるとき、腐食は迅
速に拡がる消耗作用である。この腐食は、交流用コンデ
ンサにおいて、ポリグロピレン誘電フィルムに加わる電
圧応力がフィルムの厚さくｔμ）の／ミル当り約１００
θボルト以上程度であるとき％に見られる作用である。

金属化コンデンサはこれらの要因により比較的短い期間
でその容量の７０チのように多くを失なうので、金属化
コンデンサはある種の用途で性使用できず、補償の目的
で著しく不経済な設計を必要とする。また、コンデンサ
のキャパシタンスが失なわれることは、キャパシタンス
損失によるコンデンサの組込装置の破損の原因となる可
能性がある。

クリアリングと腐食の２つの欠陥に基づくキャパシタン
ス損失扛現在、高応力ＡＣ金属化コンデンサのもっとも
重大な欠点であり、その有効寿命の制約因子である。上
記２つの欠陥のうちより重大なのは、クリアリングはさ
ておき、腐食を抑制することである。その理由は、腐食
がキャパシタンス損失の最大因子であり、クリアリング
とｔ’ｔまったく独立した現象であるからである。しか
し、同時に、腐食を抑制するために如何に為そうとも、
それがクリアリングに悪影響をなして妹ならない、即ち
クリアリングを一層大きなエネルギー放出でひどくする
ことがあってはならない。例えば、腐食問題はより肉厚
の金属電極を用いるだけで扛克庫できない。肉厚の金属
層Ｉｒ＆にもりとも不利な遅延した激しいクリアリング
作用を、即ち金属化コンデンサの主たる目的に相反する
結果を呈する電極である。肉薄の電極はその経済性が好
ましいので一層望ましい。しかし、腐食問題はより薄い
電極によりては解決されない。薄い電極は多数の不必要
なりリアリングを支持することによって腐食問題を単に
悪化するからである。金属が異なれば腐食速度も異なる
が、アルミニウムおよび亜鉛のような実−された金属を
層重極用に今まで通り使用することが断然望ましく、し
かもこれらの金属はもつとも腐食を受けやすい。

クリアリ・グおよび腐食双方とも重置的応力および電界
強度に関係しており、アルミニウムの導電率またはアル
ミニウムの厚さは効果的なりリアリングに適当な狭い範
囲内圧固定されているので、腐食作用を単に変更＋るだ
けでは、は；きすした改良はあっても、所定の高応力コ
ンデンサがいくらか長く、即ち少ないキャパシタンス損
失で動作するようになるだけである。過剰なりリアリン
グはキャパシタンス損失の原因とな妙続ける。重要なこ
とは、クリアリング作用も腐食作用も優れた性能の高応
力コンデンサを得るために変更を要するということであ
る。誘電体への電圧応力を低下することにより両目的を
達成できるが、こうするのは非常に不経済である。

本発明者らは、単一電極設計の代りに他に例のない極め
て薄い複合電極金属二重層を使用することにより、望ま
しいクリアリング作用をそこなうことなく、金属化コン
デンサの腐食問題を著しく軽減できることを見出した。

外層が内層より高い抵抗率を有し、二重層の全体厚さが
従来の単一層より薄い構成の、異なる金属の二重金属層
電極を用いることにより本発明管実現することができる
。

第１図に本発明の利点が最高に発揮される種類のコンデ
ンサを示す。このコンデンサは前掲のＦｌａｎａｇａｎ
の米国特許に記載された構造と同様の、約３７０ボルト
以上、特に約件０ボルト以上の電圧用の構造を使用した
ものである。第１図に本発明の好適実施例をコンデンサ
ロール部１０として示す。

ロール部１０は／対のポリプロピレン製誘電材料ストリ
ップ１１および１２を具え、これらストリップは金属化
表面または被覆１６および１４で示す通り金属化されて
いる。慣例通りにストリップ１１および１２の金属化を
、ロール１０の対向側端縁に沿って金属なしの余白１５
および１６を残すように行う。巻回過程において、ロー
ル１０をコア部材１７のまわりに巻くとともに、ストリ
ップ１１および１２を互に横方向にずらして、各端縁ま
たはロール端にずれが現われ、金属化被覆がストリップ
の端縁で露出されるようＫする。この後、周知のスフ−
ピング（ｓｃｈｏｏｐｉｎｇ　）技術を用いて金属層２
０を設けることによ抄適当な電気的リード１８および１
９を露出金属被覆に被着することができ、しかる後ロー
ルを第２図に示すような缶またはケーシングに収容する
。

第２図において、コンデンサ２１は、７つのロール１０
ｔ−缶また扛ケー７ング２２に収容し、ロールからのリ
ード１８および１９を端子２６および２４に接続してな
る。ケーシング２２Ｆｉ、絶縁油２５を充満させ次いで
シールする密封缶型とするか、また社含浸液を用いない
保［［型のケーシングとすることができる。いずれの場
合にも、本発明が主として対象としているの扛第１図の
金属化被覆（コーティング）１３および１４であり、こ
の被覆を第３図にさらに詳細に示す。

第３図に誘電ストリップ１１を誘電合成樹脂フィルム、
例えばポリプロビレ／フィルムとして断面図にて示す。

ストリップ１１には複合金属層また社被覆１６が真空堆
積または他の手段で設置されるかまたは被着されている
。図示のように、複合金属層１３は金属２６および２７
の二層または二重層よりなる。これらの金属は誘電スト
リップをはソ覆い、さらに具体的にはこれらの金属は連
続かつコンデンサの有効コンデンサ電極区域と間延であ
る。

第１金属層２６はコンデンサの第１電極層である。

この層用の代表的金属はｑｑ、？９　％アルミニウムの
ような高純度アルミニウムである。通常この層は／７５
〜ＪＯλの範吟の厚さを有し、これに対応して５−ｇΩ
／口の抵抗率を有する。Ω／口は極端に薄い蒸着金属層
に使用できる測定単位である。

この層は余白を形成する区域を除くストリップ１１の全
域を覆う。こうした完全被覆型とする理由は、金属化コ
ンデンサの研究と検査によりコンデンサロールの全体に
わたって腐食が見出されることがわかっているのと、コ
ンデンサ実効電極区域表面の全体に満たない部分に腐食
保護を設けたのでは不十分もしくは不経済となるからで
ある。

第コ金属層２７は、第１＊属とは異なる特定の金属また
は合金であり、（ａｔクリアリング向上のために第１金
属層２６を普通にはない程度に極端に薄くするのを可能
にする機能と、（ｂｌｌココ金属層相対的に低い酸化特
性およびコンデンサの動作中にはｙ連続な金属状態のま
まある能力により腐食を抑制するという機能とを示すよ
う明確に定められた電気化学的特性を持たなければなら
ない。適正な金属が形成する層２７は、その厚さをベー
ス層２６の厚さと合わせても、従来の単一アルミニウム
層の設計厚さより薄い合計厚さを有する。

第コ金属層２７用の好適な金属には、鉄、クロム、ニッ
ケルのような金属およびその合金、例えばＮ１ｃｒが包
含される。これらの金属の抵抗率は約１０４〜／Ｑ＊Ｏ
Ω／口の範囲に入る。これらの金属は、第１層の金属よ
り高い融点を有しかつ同一動作環境下で第１屡の金属よ
り著しく低い高電界電気化学的腐食速度を有する金属と
して定義された非常に広い７群の金属の中に含まれる。

これらの金属はその薄さを考慮に入れると第１層の金属
よ抄高い抵抗率を呈し、第１層上に連続金属状態にて極
めて薄い層として堆積することができる。

第二金属層がコンデンサ内でその金属形態に大部分留ま
っている傾向があること、即ち第二金属層が空気露出な
どから容易に酸化物に転化しないことが重要である。あ
る程度の酸化物の半導電性は有害ではないが、金属導電
性が好ましい。腐食の可能性のある場所には、金属導電
性または半導電性を有するオーバーラツプまたはおおい
金属を設ける必要がある。亜鉛、銅などの金属は、極め
て薄い層のとき急速な高い腐食性を示すので望ましくな
い。キャパシタン２の変化または損失は、導電電極構造
及び概念全体を保全する金属導電性被覆によ抄著しく小
さくなる。

アルミニウムおよび銅を含む合金を単一電極として使用
することによ抄腐食をある程度軽減できるが、多量の銅
が必要とされ、これにより電極の抵抗率が望ましくない
値になってしまう。本発明の層２７の金属は純アルミニ
ウムより高い抵抗率および高い融点を有する。これらの
金属の導電率は通常的／Ｑ４〜／Ｑ　１０Ω／口の範囲
内にある。クリアリング過程で蝶第コ層は溶融する必要
がない。第二層の金属は融点が高くかつ薄いのでクリア
リング過程でこれらの金属Ｉ／ｉ迅速に蒸発し、クリア
リングに対して何の悪影響もなさない。従来のアルミニ
ウム層より薄い第１層を選択することにより有利なりリ
アリングが得られる。

両層の厚さの比は、第１層の厚さが約３ｏλ以下である
として第２層が第１層の厚さの／／ｌ、　〜／／／コ、
特に好ましくは／／ｇ〜／／／２となるようにするのが
好ましい。本発明においては、第２層が２つの形態で実
質的に連続的であることが重要である。第−Ｋ、第２層
は有効電極区域全体にわたって実質的に連続でなければ
ならず、第二に第２層は、極めて薄い、例えば約３ｏλ
以下の層として堆積されたとき、ある種の金属が物理的
にも電気的にも接続されていない個々独立の島を形成す
るという意味で、非分断層としそ堆積しなければならな
い。上述した厚さ関係とする理由は、電流のはソすべて
を第１層により搬送し、かつ第二層が相対的に高い抵抗
および高い融点を有するのが望ましいからである。

アルミニウムとニッケルおよび／または鉄との二重層を
有する金属化ポリプロピレンフィルムは、従来のコンデ
ンサと比較して優れた性能を示した。

Ｎ、ｔば、キャパシタンスの損失をコンデンサノ寿命全
体にわたって９θチ以上のように大幅に減少させること
ができ、またとの理由によりこれらのコンデンサのフィ
ルムへの電気的応力レベルを約／２００ボルト／ミル（
ダルボルト／μ）以上、例えば１５θ０〜２０００ボル
ト／ミル（ｇコボルト／μ）の範囲またはそれ以上に増
加することができる。同時に、合計厚さが従来の単一層
の厚さより小さい二重層を設けることにより材料経済が
改善される。

本発明の代表的な実施例を以下に示す。すべての実施例
で金属層は周知の真空堆積法によって堆積した。

９例１ 本例では第７．２および３図の構造に従って、容量／！
；　−１，ＳμＦの幾つかのコンデンサを組立て九。

この製作例の重要な特徴は、ポリプロピレンフィルムの
厚さ、即ち３μｍおよび二重層被覆の厚さで８）ｂ。本
例で使用した゛二重層線アルミニウムのペース層と、こ
のアルミニウム層上のニッケルークロ五合金、例えはｇ
Ｏ％　ＮｉおよびＸ）　％　Ｃｒの合金の第２層とより
なる。すべての例において、アルミニウム層は厚さ約／
７！；　−２３０λで、ＮｉＣｒ層は厚さ約２０〜３０
λであった。対照例は、実施例の他のコンデンサの全体
的構成と同じに＃作されたが、厚さ約５００λの単一ア
ルミニウム層のみを有する従来のコンデンサである。

第　　Ｉ　　表 第１表かＣ）明らかなように、時間経過に伴なうキャパ
シタンス損失が従来のコンデンサ（対照例）でれ約５〜
ｔＳであるのに対して、アルミニウムベース層トニッケ
ル・クロムＩｎ有ｉ６コンデンサでは０８のように低い
。このこと社、コンデンサをｌＩ７θ〜６６θボルト、
ざ０℃、即ちか＼る薄膜誘電系の場合にもっとも苛酷な
１組の試験条件下で試験したという事実を考直すると、
驚くべきことである。二重金属層の合計厚さは従来の単
一層Ｇ厚さより著しく小さい。対照コンデンサを含めて
この種のコンデンサの通常の寿命は普通２Ｑ００θ時間
以上である。

実施例■ ５ＭＰＰコンデンサにおける高電界電気化学的腐食過程
を消去した他の二重層電極はＡｌ−Ｆｅまた絋Ｆｅ　Ａ
ｌ二重層である。鉄はもつとも望ましい二重層材料の一
つである。その理由は、鉄がＸλ以下の厚さで物理的お
よび電気的に連続状態に留まる上、比較的安価であるか
らである。Ａｌ−Ｆｅ二重層電極コンデンサは、対照コ
ンデンサ（実施例夏参照）より著しく高い応力レベルで
試験しても合格であった。この実施例量においてアルミ
ニウム層は厚さＸｏ−Ｘ０人、鉄層は厚さ２７〜３０人
であった。誘電体は厚さざμのポリプロピレンフィルム
であった。

＃！層表から明らかなように、実施例１の優れ九低キャ
パシタノス損失結果が確認される。極端な応力および温
度下で７２００時間以上の寿命として示されるキャパシ
タンス損失の向上は他に例がない。

本発明を実施するなかで、コンデンサ故障の相当数が誘
電体またはキャパシタンス損失による故障ではなく、実
際上スクービング材料２０を介してのリードまたはタッ
プ１７と金属層１３との電気接続＜ｗｉ図参照）に基因
することが見出された。組立て作業では、ストリップ１
１および１２の各端ｓＫ被被覆れてない余白１５および
１６を残し、又各端部で互にずらせて一方の電極をなす
金属層１６を端部のスフ−ピング材料２０から確実に分
離する。本発明の被覆（コーティング）２７のいくつか
が、ある時間の遅れをもって、使用した共通スクービン
グはんだへの接合部に干渉することを確かめた。従って
本発明の好適実施例（おいては、第３図に示すように、
ストリップ１１の金属層のふちに第コ余白２８を設ける
。余白２８を設けることで、下側のアルミニウム金属層
を通常のスフ−ピング過程に対して露出して優れた結果
が得られ、またかかる余白のない場合に種々の被覆金属
を有するこれらのコンデンサにおける潜在的問題が除か
れる。その上、余白２８に露出されたアルミニウム層社
一層嵐好な接合特性を得るためにもつと厚くすることが
できる。本発明の実施例で蝶、アルミニウム余白部を他
のアルミニウム層の厚さの約−倍にする。

金属蒸着過程のマスク工程においてシリコーン油を使用
すると有利な結果が得られる。その理由は、フィルム余
白部が相当量のこの油を吸収し、完成コンデンサのロー
ル端部でのコロナ抵抗を増すからである。

段付電極という特徴を具体化した代表的なコンデンサを
次の実施例に示す。

実施例量 本例では、アルミニウムが厚さ２ｏθ〜３０λである段
付電極を設ける以外扛実施例■に記載した通りにコンデ
ンサを製造した。鉄秩厚さ：Ｌ０〜３０人で、鉄層ｔス
トリップの端縁から約２〜３ｍで終端した。仁の端縁で
段付きの、即ち肉厚にされたアルミニウムは厚さｑｏｏ
　−ｓｏＯ人であった。ポリプロピレンフィルム社厚さ
ｇμであった。

本発明に従って製造した、厚さｇμのフィルムを有する
電圧定格ＳＳθ〜６６θＶＡＣの多数のコンデンサを分
解して調べたところ、クリアリング作用が著しく軽減し
腐食が無視できる程であることがわかった。クリアラン
スの発生を第を図の顕微鏡写真に示す。クリアランスは
中央の穴および環状の無金属区域で定められる。無金属
区域はそこからアルミニウムが蒸発してなくなったポリ
プロピレンフィルムである。本発明の二重層を使用して
もクリアリングの発生回ａは増えも減りもしない。

二重層が果す役割轢クリアリングの影響を最小にするこ
と、例えばクリアリングの激しさまたはその波及区域を
小さくすることにある。二重層はこれらの目的を一つに
扛その薄い内層によって達成する。即ち、薄い内層なら
、比較的低いエネルギーでクリアランスを許容し大エネ
ルギーの激しいクリアランスを回避できる。同時に、一
層高い抵抗率の外側金属層は外側金属層に必要な一体性
を実現するのに役立つ。

第Ｓ図の顕微鏡写真はアルミニウム電極表面での腐食の
作用を示す。この写真において、明るい区域は酸化アル
ミニウムのスポットで−ある。暗い区域はアルミニウム
金属である。この酸化物スポットはアルミニウム金属層
とポリプロピレンフィルムの界面から始まり、金属層を
完全に貫通する。

この結果、転化後の金属は有効電極表面から除外１↓ され喪金属電極となる。−クリアリングとべ反対に、腐
食は成長現象を示し、高温、電圧および高周波数により
成長条件が促進される。

本発明に係わる二重層秩、周知のメッキ、堆積および被
覆方法によって設けることができる。真空中での蒸着が
好ましい方法である。真空蒸着法同じ室内で別の金属を
同時または連続堆積することができる。これにより表面
を汚染する機会を少なくし、堆積過程での金属層の酸化
を制限する。

第一金属の一部が第１金属層中に拡散しているのが見出
されるかもしれない。本発明の二重層社外貴金属層とし
てアルミニウムを用いてもよく、二重層は、例えばフィ
ルムストリップの片側にアルミニウムの１層を他の側に
もっと薄い、例えば鉄の層とをもって構成することがで
きる。

本発明の重要な点は２つの金属層の厚さの比にある。本
発明に従って実施すれば、全厚さを格段に小さくでき、
優れた利益が得られることを確かめた。この理由で多く
の金属が排除され、又著しく高い応力が使用できる。本
発明は、単に腐食を抑制することによりコンデンサを一
層効果的に動作させるだけでなく、実際上特異な高応力
の腐食も最小なコンデンサを提供する。

極めて薄い第２層を使用するので、コンデンサ動作の寿
命試験後に第２層の金属状態のみならず第一層の連続金
属状態を確認することが重要である。このような試験に
は電子透過、およびオージーｘ　、（ａｕｇｅｒ　）−
エスカ（ｅｓｃａ　）分光分析がある。

本発明に使用−した他の試験は相対溶解試験で、この試
験で−ｎある種の流体が酸化物またはベース金属を選択
的に溶解し、計算により一方または他方の存在または不
存在を求めることができる。

本発明をその特定の実施例についてのみ開示し九が、本
発明の要旨から逸脱しない範囲内で当業者は種々の変形
例を想起できるであろう。従って、本発ｔｉｊＩＦｉ本
発明の要旨の範囲内に入るそのような変形例および改変
例すべて包含する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電極構造を適用した乾式金属化コンデ
ンナロールの斜視図、 ＃Ｉコ図は第１図のロールを用いた完成コンデンサ組立
体の斜視図、 第３図は本発明の二重層金属化電極構造の７例を示す拡
大図、 第９図はクリアリング作用を示す従来の単層金態化フィ
ルムの拡大写真、および 第Ｓ図は特定時間動作後の腐食作用を示す従来の単層金
属化コンデンサ電極の拡大写真である。 １０・・・・・・ロール、 １１．１２・・・・・・ポリグロピレン誘電ストリップ
、１３、１４・・・・・・金属化被覆、 １５、１６・・・・・・余白又は縁部、１８．１９・・
・・・・リード、 ２０・・・・・・金属層、 ２１・・・・・・コンデンサ、 ２２・・・・・・缶、 ２６・・・・・・第１金属層、 ２７・−・・・・第２金属層、 ２８・・・・・・余白又は縁部。 １１石、２゜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）／対の電極間に誘電材料ストリップがはさまれた
   コンデンサにおいて、コンデンサの電圧定格が誘電スト
   リップに厚さ／ミル当り約１０００ボルト以上の応力を
   加える大きさで、前記を一極の少くとも一方が前記誘電
   ストリップ上の第１金属層と前記ストリップ上の第２金
   属層よりなる複合金属被覆よりなり、第１金属層がＩＩ
   〜７オーム／口の範囲の厚さを有し、第２金属が第１金
   属と異な９約１０ＩＯオ一ム／口以下の厚さを有し、第
   コ金属層が第１金属層より高い融点を有することを特徴
   とするコンデンサ。 （２）　　ｍ記金属層が互に隣接している特許請求の範
   囲第７項記載のコンデンサ。 （３）前記第２金属層が第１金属層を覆う特許請求の範
   囲第１項記載のコンデンサ。 （４）　　前記誘電ストリップが合成樹脂である特許請
   求の範囲第１項記載のコンデンサ。 （５）前記誘電ストリップがポリプロビレ／である特許
   請求の範囲第コ項記載のコンデンサ。 （６）前記第１および第コ金属層の一方がアルミニウム
   よりなる特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ。 （７）　　前記第１金属層がアルミニウムよりなる特許
   請求の範囲第１項記載のコンデンサ。 （８）前記第コ金属鳩がアルミニウムよりなる特許請求
   の範囲第１項記載のコンデンサ。 （９）　　前記第２金属がはｙ鉄、ニッケルおよびクロ
   ムのみよ抄なる群から選択される特許請求の範囲第１項
   記載のコンデンサ。 （ＩＱ　　前記第１金属がポリプロ〒°レン樹脂ストリ
   ップ上に蒸着され゛た高純度アルミニウムであり、前記
   第コ金属が蒸着された鉄である特許請求の範囲第を項記
   載のコンデンサ。 知　前記第２金属が鉄である特許請求の範囲第９項記載
   のコンデンサ。 （ロ）前記第コ金属が二にケルを特徴する特許求の範囲
   第９項記載のコンデンサ。 ａｌ　　前記第２金属がクロムを含有する特許請求の範
   囲第９項記載のコンデンサ。 （１４前記第２金属層が合金である特許請求の範囲第９
   項記載のコンデンサ。 ａ場　　前記合金がニッケルークロムである特許請求の
   範囲第１１Ｉ項記載のコンデンサ。 （１１合成樹脂材料のベースストリップと、前記合成樹
   脂ス）　１７ツプをそのｌ長さ方向端縁まで覆う第１金
   属層と、前記第１金属層上に前記長さ方向端縁から隔離
   されて該端縁Ｋｅって第１金属層の露出した縁部を残す
   よう置かれた電気的に連続な第コ金属層とを具え、前記
   合成樹脂ス）リップの厚さが約ｔμ以下であること１＊
   徴とするコンデンサ用金属化電極ストリップ。 （１？）　　前記第１金属層がアルミニウムよりなる特
   許請求の範囲第１６項記載のストリップ。 −前記第コ金属層が合金よりなる特許請求の範囲第７７
   項記載のストリップ。 四　前記合金がニッケルを含有する特許請求の範囲第１
   ｇ項記載のスｔ−９ツブ。 −前記合金がニッケルおよびクロムよりなる特許請求の
   範囲第１９項記載のストリップ。 （２）（ａ）／対の電極間に誘電材料がはさまれ、（ｂ
   ）　　前記電極の少くとも一方がベースポリプロピレン
   誘電ストリップおよびその上の二重金属層よりなり、 （ｃ）　　前記二重金属層が前記誘電ストリップ上のＩ
   Ｎ／金属層とその上の異なる金属の第２層よりなり、 （ｄ）　　＃紀誘電ストリップに加えられる電気的応力
   が厚さｌミル当り約／−〇〇ボルト以上であり、（ｅ）
   　　前記第１金属層がアルミニウムよりなり選択される
   少くともｌ金属よりなって１０１ｏオーム／口以下の厚
   さ範囲にあり、 （ｆ）　　前記第コ金属が金属状態で、前記ス）　＋７
   フツと同−千１１に延在しかつストリップの／長さ方向
   端縁から隔離されてス）ＩＪツブ端縁に沿って第゛ｌ金
   属層を縁部として露出していることを特徴とするコンデ
   ンサ。 −前記第コ金属が鉄である特許請求の範囲第２１項記載
   のコンデンサ。 一前記コンデンサが絶縁油に浸漬されている特許請求の
   範囲第２７項記載のコンデンサ。 （財）（ａ）　　／対の電極間に誘電材料ストリップが
   はさまれ、 （ｂ）　　前記電極の少くとも一方が前記誘電ストリッ
   プ上に蒸着された二重層であり、 （ｃ）　　前記誘電ストリップが厚さ約ｔμ以下で、従
   って電圧応力が厚さｌミル当り約１２０ｏ　−ｉｓｏ。 ボルトの範囲にあり、 （ｄ）　　前記二重層の合計厚さが／９５−２ｇＯ大の
   範囲にあり、第２層の厚さが約３０λ以下であることを
   特徴とする電圧定格が交流約３７０〜ｂｔｏボルトの範
   囲内にあるコンデンサ。 に）コンデンサが絶縁油に浸されている特許請求の範囲
   第２’１項記載のコンデンサ。