JPH07153642A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH07153642A JPH07153642A JP29716293A JP29716293A JPH07153642A JP H07153642 A JPH07153642 A JP H07153642A JP 29716293 A JP29716293 A JP 29716293A JP 29716293 A JP29716293 A JP 29716293A JP H07153642 A JPH07153642 A JP H07153642A
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- film
- metallized
- resistance
- metallized film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各用途に用いられる金属化フィルムコンデン
サにおける耐電圧、耐用性、保安性などの特性面の向上
並びに蒸着ロスの低減を目的とする。 【構成】 ヒューズ加工が施された亜鉛またはアルミニ
ウム−亜鉛の合金である蒸着電極において、電極導出部
となる金属溶射部５と接続する端部側の蒸着膜抵抗値が
８〜１２Ω／□である低抵抗膜部３と、その低抵抗膜部
３以外の前記金属化層４の抵抗値が１２〜３０Ω／□の
高抵抗膜部２とし、この金属化フィルムを巻回して構成
される金属化フィルムコンデンサ素子中心部に温度ヒュ
ーズを具備した構成とする。
サにおける耐電圧、耐用性、保安性などの特性面の向上
並びに蒸着ロスの低減を目的とする。 【構成】 ヒューズ加工が施された亜鉛またはアルミニ
ウム−亜鉛の合金である蒸着電極において、電極導出部
となる金属溶射部５と接続する端部側の蒸着膜抵抗値が
８〜１２Ω／□である低抵抗膜部３と、その低抵抗膜部
３以外の前記金属化層４の抵抗値が１２〜３０Ω／□の
高抵抗膜部２とし、この金属化フィルムを巻回して構成
される金属化フィルムコンデンサ素子中心部に温度ヒュ
ーズを具備した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は力率改善用の電力用コン
デンサ、電気機器用のコンデンサ、各種電源回路用のコ
ンデンサ、および通信機器などに使用されるコンデンサ
に適用される保安機構付の金属化フィルムコンデンサに
関する。
デンサ、電気機器用のコンデンサ、各種電源回路用のコ
ンデンサ、および通信機器などに使用されるコンデンサ
に適用される保安機構付の金属化フィルムコンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属化フィルムコンデンサにおい
て、蒸着金属の膜抵抗値に差異を設けたヘビーエッジ形
状により、金属化フィルムの電位傾度を上げ小型化して
きた。
て、蒸着金属の膜抵抗値に差異を設けたヘビーエッジ形
状により、金属化フィルムの電位傾度を上げ小型化して
きた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の蒸着
金属の膜抵抗値は金属溶射部側で２〜７Ω／□、それ以
外は１２〜２５Ω／□であったが、この抵抗値によって
各種の問題が生じていた。
金属の膜抵抗値は金属溶射部側で２〜７Ω／□、それ以
外は１２〜２５Ω／□であったが、この抵抗値によって
各種の問題が生じていた。
【０００４】すなわち上記抵抗値のヒューズ加工が施さ
れている金属化フィルムコンデンサでは、高電圧印加時
に低抵抗部の自己回復作用（以下ＳＨという）のエネル
ギーが大きく、ヒューズ溶断電流が大となりヒューズが
はずれやすく、容量減少が起きやすいといった課題があ
った。
れている金属化フィルムコンデンサでは、高電圧印加時
に低抵抗部の自己回復作用（以下ＳＨという）のエネル
ギーが大きく、ヒューズ溶断電流が大となりヒューズが
はずれやすく、容量減少が起きやすいといった課題があ
った。
【０００５】また製造工程上、蒸着金属の膜抵抗値差異
が大きいために、蒸着時の膜厚バラツキが大きく、抵抗
値コントロールが困難であった。しかもコンデンサとし
た場合、規定した抵抗値を低めに外れるとＳＨ性の低下
による誘電体破壊、高めに外れると発熱による熱破壊を
引き起こすといった課題があった。
が大きいために、蒸着時の膜厚バラツキが大きく、抵抗
値コントロールが困難であった。しかもコンデンサとし
た場合、規定した抵抗値を低めに外れるとＳＨ性の低下
による誘電体破壊、高めに外れると発熱による熱破壊を
引き起こすといった課題があった。
【０００６】本発明は前記従来の課題に留意し、耐電圧
耐用性、保安性などの特性面の向上ならびに蒸着ロスの
低減ができる金属化フィルムコンデンサを提供すること
を目的とする。
耐用性、保安性などの特性面の向上ならびに蒸着ロスの
低減ができる金属化フィルムコンデンサを提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の金属化フィルムコンデンサは、亜鉛またはアル
ミニウム−亜鉛の合金である蒸着電極が表面に設けられ
た金属化フィルムと、前記蒸着電極が複数個に分割して
設けられ、かつヒューズ加工が施された金属化フィルム
とを巻回し、その金属化層が電極導出部となる金属溶射
部と接続する端部側の蒸着膜抵抗値が８〜１２Ω／□で
ある低抵抗膜部と、その低抵抗膜部以外の前記金属化層
の抵抗値が１２〜３０Ω／□の高抵抗膜部とからなり、
そのコンデンサ素子中心部に温度ヒューズを具備した構
成とする。
本発明の金属化フィルムコンデンサは、亜鉛またはアル
ミニウム−亜鉛の合金である蒸着電極が表面に設けられ
た金属化フィルムと、前記蒸着電極が複数個に分割して
設けられ、かつヒューズ加工が施された金属化フィルム
とを巻回し、その金属化層が電極導出部となる金属溶射
部と接続する端部側の蒸着膜抵抗値が８〜１２Ω／□で
ある低抵抗膜部と、その低抵抗膜部以外の前記金属化層
の抵抗値が１２〜３０Ω／□の高抵抗膜部とからなり、
そのコンデンサ素子中心部に温度ヒューズを具備した構
成とする。
【０００８】
【作用】本発明は前記の構成において、金属溶射部側の
膜厚を従来より薄くした蒸着金属低抵抗部でＳＨエネル
ギーを抑制し、ヒューズ溶断電流を小とすることによっ
て高電圧印加時の容量減少を改善する。さらに製造工程
中の蒸着時においても膜抵抗値差異が小さいために抵抗
値コントロールが容易で安定した品質を保つことを可能
とする。また異常使用あるいは特殊な要因によって万一
誘電体破壊等が発生した場合でも、温度ヒューズによっ
て発火前には回路から開放でき、保安機構とともに二重
安全がはかれることとなる。
膜厚を従来より薄くした蒸着金属低抵抗部でＳＨエネル
ギーを抑制し、ヒューズ溶断電流を小とすることによっ
て高電圧印加時の容量減少を改善する。さらに製造工程
中の蒸着時においても膜抵抗値差異が小さいために抵抗
値コントロールが容易で安定した品質を保つことを可能
とする。また異常使用あるいは特殊な要因によって万一
誘電体破壊等が発生した場合でも、温度ヒューズによっ
て発火前には回路から開放でき、保安機構とともに二重
安全がはかれることとなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。図１に本発
明の一実施例の金属化フィルムコンデンサの誘電体構造
を示し、図中の１はプラスチックフィルムであり、その
表面に主要部が高抵抗膜部２、端部が厚みの大きい低抵
抗膜部３としてなる金属化層４を形成し、この金属化フ
ィルムを巻回するとともに端部に金属溶射部５を形成し
ている。
明の一実施例の金属化フィルムコンデンサの誘電体構造
を示し、図中の１はプラスチックフィルムであり、その
表面に主要部が高抵抗膜部２、端部が厚みの大きい低抵
抗膜部３としてなる金属化層４を形成し、この金属化フ
ィルムを巻回するとともに端部に金属溶射部５を形成し
ている。
【００１０】なお、比較のために従来の金属化フィルム
コンデンサの誘電体構造を図２に示す。ここで、前記図
１と同符号部分は同一構成部を示している。前記図１、
図２より明らかなように両者は、金属溶射部５側の蒸着
膜厚の違いが重要なポイントである。
コンデンサの誘電体構造を図２に示す。ここで、前記図
１と同符号部分は同一構成部を示している。前記図１、
図２より明らかなように両者は、金属溶射部５側の蒸着
膜厚の違いが重要なポイントである。
【００１１】また、図３は前記誘電体構造をもつ本発明
の一実施例の金属化フィルムコンデンサを示し、前記誘
電体構造をもち、かつ巻回されたコンデンサ素子６はケ
ース７に挿入され、巻回中心に温度ヒューズ８が配置さ
れる。そしてケース７に充填樹脂９が充填され、コンデ
ンサ素子６の両端の金属溶射部１０より引出端子１１が
導出される。
の一実施例の金属化フィルムコンデンサを示し、前記誘
電体構造をもち、かつ巻回されたコンデンサ素子６はケ
ース７に挿入され、巻回中心に温度ヒューズ８が配置さ
れる。そしてケース７に充填樹脂９が充填され、コンデ
ンサ素子６の両端の金属溶射部１０より引出端子１１が
導出される。
【００１２】図４は前記図３に示すコンデンサ素子を複
数個集合させて構成した金属化フィルムコンデンサを示
している。ここで図１に示す本発明の実施例の金属化フ
ィルムコンデンサにおけるコンデンサ素子は、ポリプロ
ピレンフィルムを誘電体とした厚み６μｍの亜鉛蒸着フ
ィルムからなる保安機構付とし、その容量は１２μＦで
ある。図２に示すように金属溶射部側の蒸着膜厚を異ら
せた従来の比較用のコンデンサを作製し、本発明の実施
例のものと従来品のサンプル抵抗値を表１に示す。
数個集合させて構成した金属化フィルムコンデンサを示
している。ここで図１に示す本発明の実施例の金属化フ
ィルムコンデンサにおけるコンデンサ素子は、ポリプロ
ピレンフィルムを誘電体とした厚み６μｍの亜鉛蒸着フ
ィルムからなる保安機構付とし、その容量は１２μＦで
ある。図２に示すように金属溶射部側の蒸着膜厚を異ら
せた従来の比較用のコンデンサを作製し、本発明の実施
例のものと従来品のサンプル抵抗値を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】図５は１．７５Ｅの耐電圧試験の結果であ
るが表１における従来例の容量減少のバラツキが大き
い。これは低抵抗部膜抵抗値が低いため、ＳＨエネルギ
ーが大きくヒューズ溶断電流が大となったために自己保
安機能が働きやすい状態になり容量減少を引き起こした
ものである。また従来例および本発明例は非常に安定
しているが、これは従来例とは反対に低抵抗部膜抵抗
値が高いことによってＳＨエネルギーを抑制し、ヒュー
ズ溶断電流が小となったために保安機能が動作しにくく
なったためだと考えられる。
るが表１における従来例の容量減少のバラツキが大き
い。これは低抵抗部膜抵抗値が低いため、ＳＨエネルギ
ーが大きくヒューズ溶断電流が大となったために自己保
安機能が働きやすい状態になり容量減少を引き起こした
ものである。また従来例および本発明例は非常に安定
しているが、これは従来例とは反対に低抵抗部膜抵抗
値が高いことによってＳＨエネルギーを抑制し、ヒュー
ズ溶断電流が小となったために保安機能が動作しにくく
なったためだと考えられる。
【００１５】次に表２はＪＩＳ Ｃ４９０８に基ずく保
安性試験の結果であるが、従来例で不具合な結果とな
った。
安性試験の結果であるが、従来例で不具合な結果とな
った。
【００１６】
【表２】
【００１７】この表２より明らかなように従来例は高
抵抗部膜抵抗値が高すぎるためにＳＨエネルギーが小さ
く保安機構の動作性が著しく低下し、本来の保安機構の
役割を果たさず、誘電体の劣化によって発熱が大きくな
り、熱破壊に至ったと考えられる。
抵抗部膜抵抗値が高すぎるためにＳＨエネルギーが小さ
く保安機構の動作性が著しく低下し、本来の保安機構の
役割を果たさず、誘電体の劣化によって発熱が大きくな
り、熱破壊に至ったと考えられる。
【００１８】さらに図６の連続耐用性試験でも従来例
は熱破壊し、従来例は破壊は無いものの容量減少のバ
ラツキが大きい結果となった。この結果も耐電圧試験や
保安性試験と同様の考え方ができる。つまり、保安機構
の動作性が敏感すぎると容量減少、鈍感すぎると破壊に
至るためヒューズ寸法の選定が非常に重要であり、また
困難な課題でもあった。そこで保安機構の動作性の最大
要因であるＳＨ性について焦点をしぼり、従来例と従
来例の利点の交わりをとり、低抵抗膜部抵抗値を従来
例より若干高くしＳＨエネルギーを抑え、高抵抗膜部抵
抗値は従来例と同じくしてＳＨ性が良く発熱も少ない
本発明の抵抗値とすることで耐電圧、保安性、連続耐用
性などいずれの試験においても、非常に良好な結果を示
した。
は熱破壊し、従来例は破壊は無いものの容量減少のバ
ラツキが大きい結果となった。この結果も耐電圧試験や
保安性試験と同様の考え方ができる。つまり、保安機構
の動作性が敏感すぎると容量減少、鈍感すぎると破壊に
至るためヒューズ寸法の選定が非常に重要であり、また
困難な課題でもあった。そこで保安機構の動作性の最大
要因であるＳＨ性について焦点をしぼり、従来例と従
来例の利点の交わりをとり、低抵抗膜部抵抗値を従来
例より若干高くしＳＨエネルギーを抑え、高抵抗膜部抵
抗値は従来例と同じくしてＳＨ性が良く発熱も少ない
本発明の抵抗値とすることで耐電圧、保安性、連続耐用
性などいずれの試験においても、非常に良好な結果を示
した。
【００１９】そして製造工程面では、蒸着時における抵
抗値コントロールが容易になり、抵抗値不良が２０％削
減され、また作業性も向上した。さらに故意にコンデン
サを熱破壊させた場合でも、温度ヒューズの動作により
発火前には回路から開放され、安全性をいっそう増すこ
とが可能となった。
抗値コントロールが容易になり、抵抗値不良が２０％削
減され、また作業性も向上した。さらに故意にコンデン
サを熱破壊させた場合でも、温度ヒューズの動作により
発火前には回路から開放され、安全性をいっそう増すこ
とが可能となった。
【００２０】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に、本発明の金属化フィルムコンデンサは、蒸着金属膜
抵抗値に差異のあるものに関して、従来の低抵抗部（Ｈ
Ｅ部）の膜抵抗値を上げ、高抵抗部抵抗値との抵抗値差
を小さくすることによって、特性面では耐電圧、長期間
にわたる耐用性などの容量減少に優れ、一方、保安性に
も十分優れた効果がある。
に、本発明の金属化フィルムコンデンサは、蒸着金属膜
抵抗値に差異のあるものに関して、従来の低抵抗部（Ｈ
Ｅ部）の膜抵抗値を上げ、高抵抗部抵抗値との抵抗値差
を小さくすることによって、特性面では耐電圧、長期間
にわたる耐用性などの容量減少に優れ、一方、保安性に
も十分優れた効果がある。
【００２１】また製造面では、作業性が向上し抵抗値不
良が削減する品質の高いコンデンサを提供でき、さらに
異常使用などのためにコンデンサが万一破壊した場合で
も、温度ヒューズ動作により発火前には回路から開放さ
れるという効果を有する。
良が削減する品質の高いコンデンサを提供でき、さらに
異常使用などのためにコンデンサが万一破壊した場合で
も、温度ヒューズ動作により発火前には回路から開放さ
れるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の金属化フィルムコンデンサ
における誘電体構造を示す断面図
における誘電体構造を示す断面図
【図２】従来の金属化フィルムコンデンサにおける誘電
体構造を示す断面図
体構造を示す断面図
【図３】本発明の一実施例の金属化フィルムコンデンサ
の断面図
の断面図
【図４】本発明の他の実施例の金属化フィルムコンデン
サの断面図
サの断面図
【図５】従来例と本発明例の１．７５Ｅ耐電圧試験結果
を示すグラフ
を示すグラフ
【図６】従来例と本発明例の連続耐用性試験結果を示す
グラフ
グラフ
１ プラスチックフィルム ２ 高抵抗膜部 ３ 低抵抗膜部 ４ 金属化層 ５ 金属溶射部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｇ 4/228 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 亜鉛またはアルミニウム−亜鉛の合金で
ある蒸着電極が表面に設けられた金属化フィルムと、前
記蒸着電極が複数個に分割して設けられ、かつヒューズ
加工が施された金属化フィルムとを巻回し、その金属化
層が電極導出部となる金属溶射部と接続する端部側の蒸
着膜抵抗値が８〜１２Ω／□である低抵抗膜部と、その
低抵抗膜部以外の前記金属化層の抵抗値が１２〜３０Ω
／□の高抵抗膜部とから構成され、さらにその素子中心
部に温度ヒューズを具備したことを特徴とする金属化フ
ィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29716293A JPH07153642A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29716293A JPH07153642A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153642A true JPH07153642A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=17842995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29716293A Pending JPH07153642A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449091A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-02-22 | 铜陵市超越电子有限公司 | 防喷金面脱落的金属化薄膜 |
| CN107464694A (zh) * | 2017-08-03 | 2017-12-12 | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 | 一种防腐蚀的金属化薄膜 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP29716293A patent/JPH07153642A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449091A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-02-22 | 铜陵市超越电子有限公司 | 防喷金面脱落的金属化薄膜 |
| CN107464694A (zh) * | 2017-08-03 | 2017-12-12 | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 | 一种防腐蚀的金属化薄膜 |
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